TW200921346A - Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms - Google Patents

Description

200921346 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於移動平台之平面柵格陣列插座負載 機構。 【先前技術】 諸如微處理器晶粒之半導體裝置一般係安裝於封裝基 板並經由插座附著於諸如主機板之印刷電路板（PCB )。 插座與封裝上之連接構成介面，以將電力及來自封裝（以 及半導體裝置）之訊號分配給其它裝置。目前有幾種用於 插座與封裝間之連接技術，包括針柵陣列（PGA )、球柵 陣歹！I ( B GA )、及平面柵格陣列（LG A )。 用於桌上型平台之一般LGA封裝包括整合式均熱片 (IHS )，其覆蓋半導體晶粒及實質上所有之封裝基板。 可將壓縮負載施加於IHS，以確保LG A封裝具有連接至插 座及印刷電路板之可靠電連接。 由於系統之高度限制，諸如筆記型或膝上型電腦之移 動平台或其它可攜式電子裝置可能無法使用包括整合式均 熱片之桌上型LGA封裝。 【發明內容】及【實施方式】 以下說明內容係說明各種特定細節。然而必須瞭解者 爲’本發明實施例可不以該等特定細節而加以實施。於其 它實例中’爲了能對本說明內容有明確之瞭解，並未詳細 -4- 200921346 表不熟知之電路、結構及技術。 「一個實施例」、「實施例」、「範例實施 各種實施例」等等係表示如此說明之本發明實施 特定特徵、結構或特性，但並非每一實施例必須 定特徵、結構或特性。此外，一些實施例可具有 例所描述之一些或所有之特徵或不具有該特徵。 於以下說明內容及申請專利範圍中，可能使 「耦接」及「連接」以及其衍生詞。所必須瞭解 些用語並非互爲同義字。而是於特定實施例中， 係用於表示兩個或更多之元件相互直接物理或電 親接」係用於表不兩個或更多之元件共同運作或 ，但它們並不一定是直接物理或電接觸。 圖1 A至1 D說明根據本發明一些實施例之 縮板片彈簧之熱管102。圖1A係說明熱管102 視/側視圖。熱管1 02可於一端具有傳導板！ 〇4， 由處理器或其它熱產生元件傳向於熱管1〇2之另 熱座106。於一些實施例中，傳導板104可爲具 至2mm厚度之金屬板。傳導板104具有頂表面 表面110。傳導板之頂表面1〇8可連接至熱管： 板之底表面110可包含兩個或更多個板片彈簧] 觸並施加壓縮負載於半導體封裝基板。傳導板亦 數個穿孔114。穿孔114可用於將熱管102附著 路板上之元件，諸如位於平面柵格陣列（L G A ) 電子元件。 例」、「 例可包含 包含該特 其它實施 用了用語 者爲，這 「連接」 接觸。「 相互作用 具有可壓 之3維俯 用以將熱 一端之散 L有約0.5 1 08及底 [0 2。傳導 .1 2，以接 可包含複 於印刷電 插座中之 -5- 200921346 圖1 B係說明圖1 A之熱管1 02之側視圖。如上所述， 板片彈簧112係安裝於熱管之傳導板104之底表面11〇。 板片彈簧112可用於直接施加壓縮負載於位於LGA插座 中之封裝基板。於一些實施例中，板片彈簧112可爲金屬 。於一些實施例中，板片彈簧具有約0.5mm之厚度，且可 於封裝基板上產生約601bf (磅-力）大小之負載。具有大 於0.5 mm之厚度之板片彈簧112可產生大於601bf(磅-力 )之負載。當板片彈簧受壓縮，其可能完全平坦或幾乎完 全平坦，因此符合移動平台之嚴格高度要求。於一些實施 例中，任何型式之彈簧可安裝於傳導板1 04之底表面，以 直接施加壓縮負載於封裝基板。 圖1C係說明圖1A之熱管102之前視圖。板片彈簧 1 1 2可相互間隔距離d。於一些實施例中，距離d可爲大 於安裝至LGA封裝上之半導體晶粒的寬度之距離。因此 ’板片彈簧可跨於半導體晶粒並僅與LGA封裝之頂表面 接觸’因此直接施加壓縮負載於封裝基板之頂表面。傳導 板104之底表面110可接觸半導體晶粒之頂表面，因此直 接施加壓縮負載於半導體晶粒之頂表面。 圖1 D係說明熱管1 02之3維仰視/側視圖。如上述圖 1 A至1 C所說明，板片彈簧u 2係安裝於傳導板1 〇4之底 表面1 1 0。板片彈簧1丨2相互間隔距離d，其大於安裝至 LGA封裝之晶粒的寬度。可藉由板片彈簧保持機構1 1 6而 固定板片彈簧112。一個板片彈簧保持機構116可固定板 片彈簧1 1 2之每一端。保持機構i〗6可允許板片彈簧1 1 2 -6- 200921346 有一些移動，以允許板片彈簧受壓縮時成爲平坦，進而施 加壓縮負載於LGA封裝基板。 圖2係3維分解圖，說明使用槓桿作動負載機構將圖 1A至1D之熱管102組合至印刷電路板。印刷電路板200 具有平面柵格陣列（LG A )插座2 02 ’其安裝至印刷電路 板之頂表面214。印刷電路板可具有安裝至頂表面及底表 面之元件，然而如此處所說明，印刷電路板之頂表面係 LGA插座安裝之表面。LGA封裝203位於LGA插座202 中。LGA封裝包括LGA封裝基扳204及安裝於LGA封裝 基板204之頂表面之半導體晶粒206。於一些實施例中， 半導體晶粒可爲處理器、晶片組、記憶體裝置、或其它型 式之電子元件。於一些實施例中，多重半導體晶粒206可 安裝於LGA封裝基板204之頂表面。於一些實施例中， 一層熱介面材料（TIM)可設置於半導體晶粒206之頂表 面，介於半導體晶粒與熱管1 02之傳導板1 04之間。 槓桿作動負載機構208可安裝於LGA插座202上。 於一些實施例中，當LGA插座202被組合時，其可位於 槓桿作動負載機構208之內。槓桿作動負載機構208可包 含作動槓桿210，其可繞軸2U旋轉’以固定熱管102並 施加分別之壓縮負載於晶粒206及封裝基板204。 於一些實施例中，選用之背板218可直接於LGA插 座2 02下方安裝於印刷電路板200之底表面216上。背板 218、LGA插座202以及槓桿作動負載機構208可彼此對 準。背板218可於LGA插座202下方及/或周圍之區域使 200921346 印刷電路板200增加堅硬性。 可使用固定機構2 1 2將背板2 1 8、印刷電路板2 0 0以 及槓桿作動負載機構208彼此固定在一起。固定機構212 可爲螺釘、螺帽和螺栓、扣件、夾件或任何其它適用於印 刷電路板組合程序之穿孔固定機構。 於槓桿作動負載機構20 8附著於印刷電路板200之後 ，熱管102之傳導板104可位於槓桿作動負載機構208之 中〇 圖3說明根據一些實施例之圖2之組合。於槓桿作動 負載機構208附著於印刷電路板200之後，熱管102之傳 導板104可位於槓桿作動負載機構208之中。然後可作動 (2 2 0 )保持機構2 0 8之槓桿2 1 0。於一些實施例中，槓桿 210可扣入夾件222之下方。當槓桿210固定於傳導板 1 04上時，槓桿224之負載部係接觸並施加負載於傳導板 104。傳導板之板片彈簧1 12會接觸LGA封裝基板（圖2, 2 04 )之頂表面，並可完全或幾乎完全壓縮以直接施加約 60至8 Olbf之壓縮負載給LGA封裝基板。傳導板104之 底面會接觸晶粒（圖2, 206 )之頂表面，並可直接施加約 30至401bf之壓縮負載給晶粒。因此，當槓桿210係完全 作動並固定時，傳導板1 〇4及板片彈簧1 1 2可分別施加約 9 0至1 2 01 b f之總合負載於晶粒及封裝基板。 圖4係3維分解圖，說明使用螺旋位移負載機構將圖 1 A至1 D之熱管1 〇 2組合至印刷電路板。如以上參照圖2 之說明，印刷電路板200具有LGA插座202，其安裝於印 200921346 刷電路板之頂表面。LGA封裝係位於LGA插座202之 ，LGA封裝包含封裝基板204及安裝於封裝基板2〇4上 半導體晶粒206。 背板402可直接於LGA插座下方安裝於印刷電路 200之底側之上。背板可包含固定件插座404，其於一 實施例中可部份或完全延伸通過印刷電路板200中之 405。 熱管102之傳導板104可利用固定件4 06而附著於 刷電路板2 0 0及背板402。固定件40 6可延伸通過傳導 104中之穿孔114，並可由背板402之固定件插座404 接納。於一些實施例中，固定件406可爲螺釘。 當固定件406置放於背板402之固定件插座404中 被鎖緊時，傳導板104之底表面可接觸並施加壓縮負載 晶粒206，板片彈簧1 1 2可接觸並施加壓縮負載於封裝 板204。板片彈簧112可完全或幾乎完全壓縮以直接施 約60至801bf之壓縮負載給LGA封裝基板204。傳導 1 0 4之底表面可直接施加約3 0至4 01 b f之壓縮負載給晶 。因此當固定件或螺釘406被鎖緊至預定程度時，約 至1 2 Olbf之總合負載可施加於晶粒及封裝基板。 圖5說明根據一些實施例之包含預負載彈簧組件之 板。於一些實施例中，可使用於LGA封裝基板頂部上 頂板來施加負載，底板502使該負載受反作用力。底板 於底板5 02之4個角落各包含預負載彈簧組件5 04。 圖6說明根據一些實施例之圖5之預負載彈簧組 中 之 板 些 孔 印 板 所 並 於 基 加 板 粒 90 背 之 可 件 -9- 200921346 5 04之剖面。預負載彈簧組件5 04包含內部5 0 8及外部 5 10。當於彈簧組件5 04內部之彈簧5 06被壓縮或去壓縮 時，內部5 0 8及外部5 1 0可相對彼此而移動。每一彈簧組 件可受預負載以提供約5至lOlbf之壓縮負載。當使用了 所有4個預負載彈簧組件，由彈簧組件所施加於LGA封 裝基板之所有壓縮負載可約爲20至401b f。 圖7說明根據本發明一些實施例之印刷電路板及置於 圖5之背板5 02上之LGA插座組件。背板5 02係位於印 刷電路板200之底側上，直接在LGA插座202下方。包 括LGA封裝基板204及半導體晶粒20 6之LGA封裝可設 置於插座202中。預負載彈簧組件5 04可設置於背板502 及電腦機架52〇之間，電腦機架5 20係位於印刷電路板下 方並與印刷電路板平行。預負載彈簧組件可連接機架520 、背板5 02、以及印刷電路板200。 如圖8所示，藉由設置頂板於圖7之LGA封裝、預 負載彈簧以及底板之上，可施加壓縮負載於LGA封裝基 板2 04之頂側。頂板5 1 2可爲堅硬板或撓性板。於一些實 施例中，頂板5 12可利用固定件5 14而耦接至底板502及 /或預負載彈簧（圖7之504)，固定件514可爲螺釘或其 它固定機構。頂板5 1 2可包括空隙或開口 5 1 6，使頂板不 會覆蓋晶粒206之任何部份。頂板可僅接觸封裝基板204 之頂表面，直接施加壓縮負載於封裝基板204。熱管可附 著於晶粒206之頂部，並可直接施加壓縮負載於晶粒。於 一些實施例中’可由具有壓縮板片彈簧之熱管取代頂板 -10 - 200921346 512’諸如圖1A至ID所示者’以便施加分別之壓縮負載 於封裝基板及晶粒。 圖9A及9B說明根據本發明一些實施例之用於負載之 背板。圖9 A係側視圖，說明根據一些實施例之背板9 0 2 。背板902於板之每一角落可具有凸耳910，每一凸耳具 有彎曲角906。凸耳910之彎曲角906可由背板902所需 之負載量來決定。較大彎曲角會提供較大負載，而較小彎 曲角會提供較小負載。視所需負載而定，於一些實施例中 ，彎曲角可介於約5至30度之間。每一凸耳910亦可包 括固定件904，其於一些實施例中可爲繫緊螺釘。 圖9B說明圖9A之背板902之3維視圖。背板902於 每一角落具有凸耳910，每一凸耳相對於板彎曲一角度， 每一凸耳並包括固定件904。於一些實施例中，背板亦可 包括中央開口或空隙908。該開口 908可設置成在主機板 之背側允許有於LGA插座下方安裝電容器及/或其它被動 元件之空間。 圖1 0A與1 0B說明根據本發明一些實施例之印刷電路 板及使用圖9A及9B用於負載之背板之插座組件。圖10A 表示背板902，其於印刷電路板200上之LGA插座2 02下 方對準。螺釘或固定件904可對準印刷電路板中之洞905 。於背板902及固定件904在印刷電路板200下方對準之 後，頂板912可設置於LGA插座202及LGA封裝基板 204之上，如圖10B所示。頂板912可包括用於晶粒206 之開口 9 1 4，使頂板9 1 2不會覆蓋晶粒206之任何部份。 -11 - 200921346 頂板9 1 2中之洞9 1 6可與固定件或螺釘904對齊。 圖U A與1 1 B係切除側視圖，說明使用圖9 a與9 B 及10A與10B之背板及頂板、預負載及後負載之插座組件 。如圖1 1 A所示’於螺釘或固定件904鎖緊以及負載施加 於封裝基板之前，背板902於每一凸耳具有彎曲角906。 當螺釘或固定件904鎖緊時，彎成角度之凸耳910變平坦 ，因此施加壓縮負載於封裝基板2 0 4。頂板9 1 2可較背板 902更加堅硬，進而當施加負載時不會變形。 於一些實施例中，分別之壓縮負載係施加於晶粒之頂 表面，其係經由頂板9 1 2中之開口而暴露出來。例如可藉 由耦接至晶粒之熱管施加壓縮負載。 圖12說明根據一些實施例之施加壓縮負載於封裝之 槓桿作動負載及保持機構。該機構可包含兩個保持槓桿模 組1 2 0 1及1 2 0 3。保持槓桿模組1 2 0 1及1 2 0 3可組合於印 刷電路板200上’ LGA插座202每一側各有一個。負載及 保持機構可利用固定件1 2 0 8而固定於印刷電路板，於一 些實施例中，固定件1 2 0 8可爲螺釘。 模組1201可包含具有中央部份1206之槓桿1202，中 央部份1206係由槓桿軸向外延伸，以當槓桿1202完全被 作動時接觸LGA封裝基板204之頂表面。模組1203可包 含具有中央部份1 206之較短槓桿1 204，中央部份1 206係 由槓桿軸向外延伸，以當槓桿完全被作動時接觸LGA封 裝基板204之頂表面。LGA封裝基板204之頂表面可包含 槓桿1 202, 1 204之中央部份1 206停靠於其上之著陸墊 -12- 200921346 1210，進而施加壓縮負載於基板204。 圖1 3係側視圖，說明根據一些實施例之圖1 2之槓桿 作動負載機構。背板121 2可直接於LGA插座202及負載/ 保持模組1 2 0 1，1 2 0 3下方附著於印刷電路板2 0 0。背板可 提供作用力，用於槓桿中央部份1 206所施加之負載。槓 桿1 202可驅動較小槓桿1 204，進而以中央部份1 206施加 壓縮負載於LGA封裝基板204之頂表面。 圖1 4係分解圖，說明根據一些實施例之圖1 2及1 3 之槓桿作動負載機構。如以上參照圖1 2及1 3所說明，負 載機構可包含兩個模組，模組1 203具有較短槓桿1 204， 模組1201具有較長槓桿1 202。模組1 20 1, 1 203可於LG A 插座202之任一側固定於印刷電路板200。螺釘或其它固 定件1 2 08可用於將保持機構固定於印刷電路板。固定件 或螺釘1 2 0 8可位於固定件插座1 2 1 4內，固定件插座1 2 1 4 係整合於背板1212內，背板1212於直接在插座202下方 設置於印刷電路板200之底部上。 圖1 5說明根據一些實施例之圖1 2至1 4之使用槓桿 作動負載機構施加於封裝之壓縮負載。當槓桿1 2 0 2關閉 時，其亦驅動槓桿1 204關閉。槓桿1 202及1 204之中央 部份1 206接觸LGA封裝基板204之頂表面上之區域，並 施加壓縮負載於該基板。由槓桿之部份1 2 0 6所施加於封 裝基板204之壓縮負載可因背板作用，該背板係於印刷 電路板200之底側上耦接至負載機構。於一些實施例中 ，第二壓縮負載可藉由例如熱管而施加於晶粒2 0 6之頂 -13- 200921346 表面。 圖1 6說明根據一些實施例之附著於印刷電路板之背 板。背板1602可利用頂部安裝螺釘1604或另一固定機構 於LGA插座202下方附著於印刷電路板200。背板1602 可設置成使施加於可變形頂板之負載起作用，如圖1 7所 不 。 圖1 7說明根據一些實施例之可變形頂板1 6 0 6。可變 形頂板1 606可設置於圖16之背板1 602、印刷電路板200 、及LGA插座202之上。當可變形頂板1606受固定時， 其可施加負載於LGA封裝基板204。可變形頂板1 606可 包括用於晶粒206之開口，以使由頂板1 606施加之任何 負載僅僅施加於封裝基板204，而不是施加於晶粒2〇6。 圖1 8說明根據一些實施例之用於LGA封裝之熱管。 熱管1610或其它熱解決方案可設置於圖17之頂板1606 之上，且可利用與使頂板1 606附著於底板1 602所使用相 同之固定件1 604而附著於頂板。於一些實施例中，固定 件1 604可爲具有中央螺紋空隙之螺釘或螺栓，用以接納 熱管1610之螺釘或螺栓固定件1616。熱管1610可包括具 有底表面1614之傳導板1612。當固定件1616耦接至固定 件1 604並鎖緊時，傳導板1612之底表面1614可接觸並 施加壓縮負載於LGA封裝上之晶粒206之頂表面。 因此，可藉由頂板1 606直接施加壓縮負載於LGA封 裝基板204，同時藉由熱管1610直接施加分別之壓縮負載 於晶粒206之頂表面。圖1 9根據一些實施例說明熱管 -14- 200921346 1610之傳導板1612，其施加壓縮負載於安裝於LGA封裝 之晶粒，而可變形頂板1 6 0 6則施加分別之壓縮負載於 LGA封裝基板，如以上參照圖1 6至1 8所說明者。 圖2 0說明根據一些實施例之L G A封裝保持及負載機 構。該保持機構包含3個部份。該保持機構之第一半部 200 1包括槓桿2002及該槓桿之閂鎖部2012。該保持機構 之第二半部2003包括用以固定負載板2004之開口或槽 2008。負載板2004具有：用於晶粒之中央開口 2005或空 隙；用以於保持機構之一半部中將負載板2 0 0 4附著至開 口 2 0 0 8之第一唇狀物2 0 0 6 ;以及被扣於槓桿2 0 0 2之閂鎖 部2012下方之第二唇狀物2010。於一些實施例中，圖20 之負載機構之該3個分別之部份可整合成爲單一單元或兩 個分別之單元。 圖21係分解圖，表示根據一些實施例之圖20之LGA 保持機構組件，其係附著於印刷電路板200。背板20 1 6可 直接在LGA插座202下方安裝於印刷電路板200之底側 。保持機構組件之第一半部200 1及第二半部2003可對準 於LGA插座202任一側上。可利用4個頂側安裝螺釘 2014或其它固定件將保持機構之第一半部200 1及第二半 部2003、印刷電路板200以及背板2016彼此附著在一起 〇 圖22說明根據一些實施例之圖20及21之LGA保持 機構。負載板唇狀物2006可插入至保持機構中之槽2008 內。唇狀物與槽之組合可做爲樞紐使用，允許負載板2004 200921346 沿著軸開啓或關閉（2007 )。當LGA封裝位於LGA插座 202中時，負載板2004可關閉於封裝基板204之上，以施 加壓縮負載於封裝基板2〇4。當槓桿旋轉（2011)及緊緊 關閉時，可藉由槓桿2002之閂鎖部20 12將負載板2004 之唇狀物2 0 1 0閂鎖定位。 圖23說明於槓桿2002被栓鎖關閉後之圖22之LGA 保持機構。當槓桿2002被向下固定閂鎖時，頂部負載板 2004會變形，進而直接施加負載於LGA封裝基板204。 頂部負載板2004並不會施加負載於晶粒206。於一些實施 例中，可例如藉由附著熱管於晶粒之頂表面，使分別之負 載施加於晶粒206。 於一些實施例中，以上參照圖1至2 3所說明之每一 負載機構係小體積之機構，其總最小高度約爲4mm。此處 所揭示之負載機構可用於例如具有1英寸或更小厚度之移 動計算系統。 因此，此處係以不同實施例揭示了平面柵格陣列封裝 及晶粒負載機構。於上述說明中，闡釋了各種特定細節。 然而，必須瞭解者爲，可不以該等特定細節來實施實施例 。於其它例子中，並未詳細地表示熟知之電路、結構、及 技術’以便能使說明內容更易於瞭解。已參照特定範例實 施例說明實施例。然而熟悉本項技術人士都會瞭解者爲’ 於不背離此處所說明之實施例之寬廣精神及範疇前提下， 可對該等實施例進行修改或變化。因此’說明書及圖式係 在於說明而不在於限制。 -16- 200921346 【圖式簡單說明】 從參照以下圖式之詳細說明可對於本發明實施例有較 清楚之瞭解。 圖1A至1D說明根據本發明一些實施例之具有可壓 縮板片彈簧之熱管。 圖2係分解圖，說明根據本發明一些實施例之使用槓 桿作動負載機構之熱管組件。 圖3說明根據本發明一些實施例之槓桿作動負載機構 〇 圖4係分解圖’說明根據本發明一些實施例之使用螺 旋位移之熱管組件。 圖5說明根據本發明一些實施例之背板。 圖6說明根據本發明一些實施例之預負載彈簧組件。 圖7說明根據本發明一些實施例之印刷電路板及置於 背板之上之插座組件。 圖8說明根據本發明一些實施例之使用頂板之頂側負 載。 圖9A與9B說明根據本發明一些實施例之用於負載之 背板。 圖1 0A與1 0B說明根據本發明一些實施例之印刷電路 板及使用用於負載之背板之插座組件。 圖1 1 A與1 1 B係側視圖，說明根據本發明一些實施例 之使用用於負載、預負載及後負載之背板及頂板之插座組 -17- 200921346 件。 圖1 2說明根據本發明一些實施例之施加壓縮負載於 封裝之槓桿作動負載機構。 圖1 3係側視圖，說明根據本發明一些實施例之施加 壓縮負載於封裝之槓桿作動負載機構。 圖1 4係分解圖，說明根據本發明一些實施例之槓桿 作動負載機構。 圖1 5說明根據本發明一些實施例之使用槓桿作動負 載機構施加於封裝之壓縮負載。 圖1 6說明根據本發明一些實施例之附著於印刷電路 板之背板。 圖1 7說明根據本發明一些實施例之設置於封裝、插 座、印刷電路板及背板上之可變形頂板。 圖18說明根據本發明一些實施例之用於LGA封裝之 熱管。 圖1 9說明根據本發明一些實施例之施加壓縮負載於 晶粒之熱管。 圖20說明根據本發明一些實施例之lGA保持機構。

圖21係分解圖’表示根據本發明一些實施例之LGA 保持機構。 圖22說明根據本發明—些實施例之l G A保持機構。 圖2 3說明根據本發明一些實施例之l G A保持機構。 可理解者爲，爲了圖解簡化及清楚，圖式中所說明之 元件並不須以比例繪製。例如，一些元件之尺寸相對於其 -18- 200921346 它元件可能會較爲放大以用於圖式之清楚。此外，如有需 要，圖式中元件符號會重覆以表示對應或類似之元件。 【主要元件符號說明】 102 :熱管 1 0 4 :傳導板 1 〇 6 :散熱座 1 〇 8 :頂表面 1 1 〇 :底表面 1 1 2 :板片彈簧 1 1 4 :穿孔 1 1 6 :板片彈簧保持機構 2 0 0 :印刷電路板 202 ： LGA 插座 203 ： LGA 封裝 204: LGA封裝基板 2 0 6 :晶粒 2 0 8 ·’槓桿作動負載機構 2 1 〇 :槓桿 2 1 1 :軸 2 1 2 :固定機構 2 1 4 :頂表面 2 1 6 :底表面 2 1 8 :背板 -19- 200921346 2 2 2 :夾件 2 2 4 :槓桿 402 :背板 404:固定件插座 40 5 :孔 406 :固定件 502 :底板 5 04 :預負載彈簧組件 5 0 6 :彈簧 5 0 8 :內部 5 1 0 :外部 5 1 2 :頂板 5 1 4 :固定件 5 1 6 :開口 5 20 :電腦機架 902 :背板 9〇4 :固定件 905 ：洞 9 06 :彎曲角 908 :開□ 9 1 0 :凸耳 9 1 2 :頂板 9 1 4 :開口 9 1 6 :洞 -20 200921346 1201 :模組 1202:槓桿 1 2 0 3 :模組 12 0 4··槓桿 1 2 0 6 :中央部份 1 20 8 :固定件 1 2 1 0 :著陸墊 1 2 1 2 :背板 1 2 1 4 :固定件插座 1602 :背板 1 604 :固定件 1 6 0 6 :可變形頂板 1610 :熱管 1 6 1 2 :傳導板 1 6 1 4 :底表面 1 6 1 6 :固定件 2 0 0 1 :第一半部 2002 ：槓桿 2 0 0 3:第二半部 2004 :負載板 2005 ：中央開口 2006:第一唇狀物 200 8 ：開口 2 0 1 0 :第二唇狀物 -21 200921346 2012 :閂鎖部 2 0 1 4 :螺釘 -22

Claims (1)

1. 200921346 十、申請專利範圍 1 · 一種方法，包含： 直接施加第一壓縮負載於安裝於平面柵格陣列（LGA )封裝基板上之晶粒之頂表面；以及 直接施加第二壓縮負載於該LGA封裝基板之頂表面 〇 2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中該第一壓 縮負載之大小介於10 Ibf及3〇 lbf之間。 3. 根據申請專利範圍第2項之方法，其中該第二壓 縮負載之大小介於60 lbf及90 lbf之間。 4. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中施加該第 一壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上之晶粒之頂表面 包含以熱管之傳導板施加該第一壓縮負載，該傳導板係用 以接觸該晶粒之頂表面。 5. 根據申請專利範圍第4項之方法，其中施加該第 一壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上之晶粒之頂表面 包含使用螺釘將該熱管之傳導板附著於該晶粒之頂表面。 6. 根據申請專利範圍第4項之方法，其中施加該第 一壓縮負載於安裝於該LGA封裝基板上之晶粒之頂表面 包含使用槓桿作動負載機構將該熱管之傳導板附著於該晶 粒之頂表面。 7. 根據申請專利範圍第6項之方法，其中該槓桿作 動負載機構包括於軸上旋轉之槓桿，該槓桿具有負載部份 ，以接觸該傳導板之頂表面。 -23- 200921346 8 ·根據申請專利範圍第4項之方法，其中施加該第 二壓縮負載於該LGA封裝基板之頂表面包含以該熱管之 底表面上之至少兩個板片彈簧施加該第二壓縮負載，該等 板片彈簧係用以接觸該LGA封裝基板之頂表面。 9 ·根據申請專利範圍第4項之方法，其中施加該第 二壓縮負載於該LGA封裝基板之頂表面包含以堅硬頂板 及背板施加該第二壓縮負載，該背板具有相對於該板而彎 曲一角度之凸耳’其中該堅硬頂板包括用於該晶粒之開口 〇 10. 根據申請專利範圍第4項之方法，其中施加該第 二壓縮負載於該LGA封裝基板之頂表面包含以可變形頂 板施加該第二壓縮負載，其中該可變形頂板包括用於該晶 粒之開口。 11. 一種裝置，包含： 平面柵格陣列（LGA )插座，安裝於印刷電路板； LGA封裝，位於該LGA插座中，該LGA封裝包括 LGA封裝基板以及安裝於該LGA封裝基板上之半導體晶 粒；以及 熱管，附著於該半導體晶粒，其中該熱管係用於施加 壓縮負載於該半導體晶粒，且其中該熱管包括至少兩個板 片彈簧，以施加壓縮負載於該L G A封裝基板。 1 2 .根據申請專利範圍第1 1項之裝置，進一步包含 背板，其於該LGA插座下方安裝於該印刷電路板之背側 -24- 200921346 1 3 .根據申請專利範圍第1 2項之裝置’其中該熱管 、該印刷電路板以及該背板係使用複數個固定件而耦接在 一起。 1 4 .根據申請專利範圍第1 3項之裝置’其中該複數 個固定件係爲複數個螺釘。 1 5 .根據申請專利範圍第1 2項之裝置’其中槓桿作 動負載機構係耦接至該印刷電路板且耦接至該熱管，並用 於施加負載於該熱管。 1 6 . —種裝置，包含： 平面柵格陣列（LGA )插座，安裝於印刷電路板； LGA封裝，位於該LGA插座中，該LGA封裝包括 LGA封裝基板以及安裝於該LGA封裝基板上之半導體晶 粒； 背板，於該LGA插座下方安裝於該印刷電路板之底 側；以及 頂板，安裝於該LGA封裝上方，該頂板用於施加壓 縮負載於該LGA封裝基板，其中該頂板包括用於該半導 體晶粒之開口。 1 7 .根據申請專利範圍第1 6項之裝置，其中該背板 包括複數個預負載彈簧組件。 1 8 _根據申請專利範圍第1 6項之裝置，其中該背板 於複數個角落之每一角落各具有凸耳，且其中每一凸耳具 有相對於該背板之彎曲角度。 1 9.根據申請專利範圍第1 8項之裝置，其中該背板 -25- 200921346 係以螺釘而耦接至該頂板，以使每一凸耳之彎曲角度變爲 平坦。 2〇.根據申請專利範圍第16項之裝置，進一步包含 安裝於該LGA插座上方之熱管’該熱管用於施加壓縮負 載於該半導體晶粒。 2 1 .根據申請專利範圍第1 6項之裝置，其中該頂板 包括：第一唇狀物，位於保持機構中之槽內；以及第二唇 狀物，被扣緊於該保持機構之閂鎖之下方。 22. 根據申請專利範圍第2 1項之裝置，其中該保持 機構係以螺釘耦接至該背板。 23. —種裝置，包含： 熱管，包括傳導板，其中該傳導板包括附著於該傳導 板之底表面之至少兩個彈簧，該至少兩個彈簧中之每一個 彈簧用於接觸平面柵格陣列（LGA )封裝基板之頂表面。 2 4.根據申請專利範圍第23項之裝置，其中該至少 兩個彈簧進一步用於施加壓縮負載於該LGA封裝基板。 2 5.根據申請專利範圍第23項之裝置’其中該至少 兩個彈簧係爲板片彈簧。 2 6.根據申請專利範圍第23項之裝置，其中該傳導 板之底表面之一部份係用於接觸安裝於LGA封裝基板上 之晶粒之頂表面’並進一步用於施加壓縮負載於該晶粒。 -26-