TW200920207A - Protected film of printed circuit board and surface adhesive processing for using protective film of printed circuit board - Google Patents

Description

200920207 九、發明說明： 【杳明所屬之技術領域】 本發明係有關-種印刷電 該保護膜之印於丨+ ^ 崎丞板炙保禮朕以及使用 一種軟性印剔· $板表面㈣加工製程，特別是有關於 性印刷電路板:路基板之保護膜以及使用該保護膜之軟 丨刷包路板表面黏著加工製程。 【先前技術】 =印刷電路板（Flexible心㈣心…， 《"來格載電子元件，使該電子產口 #约p 能。由於軟性電路且右^ 揮其既定的功 性，在斜& /、有可氛曲性及可三度空間配線等特 Γ生在科技化電子產〇故^田Ρ — 勢下，曰义^由 σσ強凋輕潯短小、可撓曲性的發展驅 目月被廣泛應用電腦及兑 消費性電子產品等等。 備'通訊產品以及 近幾年來’電子產品朝小 發展，對於+ 朔j生化同功此及輕量薄型化 路柄、隹i 的微細化需求日殷。隨者軟性印刷電 (:正明朗：度線路，間距30微米以下的技術也逐漸 月=’因此對於軟性印刷電路板材料要求也更加嚴 、/，無㈣雙層軟性銅絲板（2-layer)主要是 <水醯亞胺纟巴緣基材與18微米之銅猪金屬層為 •，包路間之線路間距約為5〇微米。近年來，軟性印刷 W上 勞已改以12.5微米之㈣亞胺絕緣基材金9 嘁米之銅箔金屬層為主。更 /、 銅箱。有笨於至5微米的載體 ' 在表面黏著（Surface Mount ec nology，SMT)之回焊爐加工製程中，對軟性印刷電路 110582 5 200920207 板之兴方性導電膜（Anis〇tropic Conductive Film，ACF) 而提i、保4作用，降低其沾錫、攸錫及錫尖焊接的發生， '提升產ασ的製私良率，已成為當前所急需克服的問 題。 ' 2别傳統的保護產品，例如，耐熱膠帶，由於過度柔 、易捲曲，，、此依罪人工小心地將耐熱膠帶貼合，^ =於I·夬速大I生產’且容易產生孔隙而減損保護效果。此 名知產品常在使用完畢剝除時，造成軟性印刷電路板 Γ、欠形及殘㈣問題，導致諸㈣、硫及料離子之殘留。 :此’仍需要一種能夠對電路板提供保護作用，且無 刖a夹點之保護膜’以提升產品製程良率。 【發明内容】 、有惩於上述問題，本發明之主要目的在於提供 以利用捲軸連續式製程貼合至印刷電路板矣 路板保護膜。 …刷-路板表面之印刷電 I至印==目的係在於提供一種可以平整地貼合 电路板表面之印刷電路板保護膜。 殘膊ΐί月之又一目的係在於提供-種剝除後不會發生 歹乂膠之印刷電路板保護膜。 生 性印目的係在於提供-種剝除後不 电路板餸形之印刷電路板保護膜。 本發明之另一目的係在於 軟性印刷電路板表面黏著加工製程。種使用该保護膜之 為達成上揭及其他目的，本發明提供—種印刷電路板 } 10582 6 200920207 之保護膜’包括具有第一表面 材；藉由第—接著保護膜基 部分；以及藉由篦-垃“ 材罘表面之離形 -之補㈣、 於該保護膜基材第 之補強4分；其中，該離形部分對該第弟-表面 •形力小於該保護膜基材對第—接著劑 —離 保護膜之離形部分剝除後，一一碘形力，使該 貼合於電路板表面;該第—離形：：：：由：第-接著劑 二接著劑之第二離形Λ ’w、於保諼膜基材對第 禾一離形力，且該篦二雜犯丄， 對該第二接著气之第M 一硪形力小於該補強部分 d之弟四離形力；以及該 印刷電路板對第—接著劑之第五離於該 小於該第二離形力。 且忒弟五離形力 本么明之保護膜藉由補強部分之 形力差異，可以利用捲軸連浐 I 。^間之離 貼合至印刷電路板表 /”衣王夺保護臈基材平整地 製程中發生沾錫，及錫尖焊接 後不會發生殘膠現象U =護 軟板變形，，可提高軟性印刷電路板:產 勒著力本發提供—種利用該印刷電路板保護膜之表面 #者加工衣私，包括：剝 護膜藉由第-接签卞, 版之離形部分；使該保 接者蜊貼合至該印刷電路板表面；剝除嗲 _之補強部分;進行電路板表面黏著加工;以=呆 刷電路板表面剝除該保護膜基材。 自4 另方面，本發明提供一種表面黏合有保護模之印刷 110582 7 200920207 電•路被，係將本發明之你嘴 mm 旲中的離形部分剝除後，再藓 由弟-接者别貼合至印刷電路板表面所形成者。再错 本發明又提供一種表面黏合 板，係將本發明之保護膜巾 u p刷電路 成者。 1路板表面，再將補強部分剝除後所形 【實施方式】 以下將藉由特定具體實例進 _點，伯廿rit m 乂卡，田况明本發明之 蜣J…但並非用以限制本發明之範疇。 弟ϊ A圖係顯示本於明 護膜基材no，其具有;,4=路㈣護膜，包括保 _，該基材第—夺面⑴表面11〇a與相對之第二表面 表面11 Oa形成有第—接著劑 以黏合離形部分114，兮美 12 ’用 二接著南！ 11β，田、 表面_則形成有第 ^ 用以黏合補強部分118 〇 本發明之印刷電路板保護 化學性之材料作為伴龍使用具有耐熱性與耐 <1 Tt邛马保護膑基材1〇〇，其實 於聚醯亞胺薄膜基材、以及 _ A - 又 材等。其中，聚酿亞胺薄/且有Μ /夂乙二醇醋薄膜基 二係較佳之保護膜基材。-般而言’ 2〇至V 土 丁、具有12至35微米之厚度，較佳係具有 至3〇微米之厚度，又更佳係具有約25微米之厚度。 薄腺^具體實例中’係使用厚度約25微米之聚酿亞胺 :=，藉由補強部分與各層間之離形力差異的設計， 使件厚度低於35微米之聚酿亞胺薄膜基材， 110582 8 200920207 低方、25彳政米之聚醯亞胺薄膜基材所形成之#1 夠利用捲軸造e 幵所形成之保瘦馭，也能 表面。椿㈣速鮮整地貼合至印刷電路板 。玄印刷電路板保護膜中，第— -劑116可為相间^门 η 接者"U12與弟二接著 較佳係不同之料及/或壓克力樹脂接著劑， 劑。一般而之物膠及/或壓克力樹脂接著 D，该接著劑之厚度係介於10至20 W ~ 圍，較佳係約15微米。 至20M未之範 ί 本發明之印刷電路板保 無特別限制 Α 4離形邛分1u，並 於聚對苯二甲：ΓΓ均可使用’其實例包括，但不限 聚對苯二甲但非限於聚酿亞物基材、 環烷基材等物基材'或聚乙烯 通吊该補強部分之厚度係介於40至65 从未之靶圍内，較佳係介於 佳係約50微米。 主㈧谧未之耗圍内，又更 ^ ; 該印刷電路板保護 116係分別#由第離形部分114與補強部分 9由弟—接者劑112與第二接著劑i J 承 保護膜基材110之繁—主 按者JU6黏合至 110b。其中，今離^八— 10a與相對之第二表面 °亥離形邛刀114對該第一接著劑112 離形力（例如，約10至古/R 、、接者112之乐一 1 ! 0 4T, ^ 克5么为）小於該保護膜基材 110對弟一接著劑112 土竹 邬八A 弗一離形力，使該保護膜之離形 刀；丨矛、後’該保護獏能藉由該第一接著劑i 14貼人 於軟性印刷電路板12G表/接者』114貼合 表面，升y成表面黏合有保護模之印 110582 9 200920207 刷她的第—具體實例，如㈣圖所示。 對第另：：▲面;由於該第—離形力亦小於保護膜基材110 對弟一接者劍116之第三 材 補強部分118對^ 弟一雔形力小於該 約…克/5= 則116之第四離_^^ -接著劑112 // 及該軟性印刷電路板120對第 弟五離形力（例如，約65至85支/5八 为。因此，該保護膜貼合至軟性印刷電路 么 可進一步剝除第二接著劑116與補強部n， 二具體實例，如第lc圖所示有呆-換之印刷電路板的第 之離於:錄性印刷電路板120對第-接著劑⑴ 之料力小於_護膜基材11() 離形力。當雷踗姑办々* 茶d m之弟一 護膜基材110白命黏著加工後’可輕易地將該保 電路：电路板表面剝除。-般而言，該軟性印刷 對該第—接著齊H12之離形力過高，容易 (:板=殘膠的情形;若離形力過低，則無 Μ生沾錫、㈣及錫尖焊接短路等問題。於一 具體貫例中’該軟性印刷電路板12_ =力係介於65至85克/5公分，較佳係介於= 二…另—方面’該保護膜基材"〇對該第-接著 ^之離形力與該軟性印刷電路板）2 〇對該第一接著劑 112之離形力係相差15至25%，較佳係相差20%。 月之印刷電路板表面黏著加工製程，包括：自保 & 離形部分之步驟㈣；使保護膜藉由第一接著 110582 10 200920207 劑貼合至印刷電路板表面 強部分之步驟S23〇 ::::。，自保護膜剝除補 說以及自印刷電路 — 於一且f者彳$丨出 刃除保躞朕基材之步驟S250。 ♦。⑴，係利用捲軸連續式製程系統（r〇u 第-接著二:=二剝除離形部分，再以保護膜之 / 屢合，使該保護畔由第二路板表面的方式，連續地進行 板表面。接著造，1著劑貼合至該軟性印刷電路 至戰之電路板表面黏著加工’包括於⑽ 連續式製程系統，自該 “取後，再利用捲軸 材。 人、P刷電路板表面剝除保護膜基 本發明之印刷電路板保 各層間之離形力差 膜稭由補強部分之設計與 基材貼合騎㈣料捲料料製程將保護膜 薄型化聚醯亞胺保護、別疋可以快速且平整地將 避免電路板在表面黏著:工板表面’藉以 焊接短路等卩^杈宁毛生沾錫、爬錫及錫尖 廡田妖 該保護關除後不會 應用於軟性印刷電路 交个曰表生殘膠現象， 可提高軟性印刷電路板之二：有避免軟板變形之優點， 、、一 j电路板之產品製程良率。 上述實施例僅為例 效，而非用於限制本 後述之申請專利範本發明之權利保護範圍，應如 【圖式簡單說明】 第1A圖麵示本發明之印刷電路板保護膜結構； 110582 11 200920207 第】β圖係惹0 + 士 π — 4不本發明表面黏合有 板的第一具體實例； /、。又、ρ刷電路 板的第二具體訾 版Α例結構；以及 第2圖係顯示本發明印刷電路板之表面黏著 程的流程。 第1C圖{丁、黑貝示本發明表面黏合有保護模之印刷電路 【主要元件符號說明】 110 保護膜基材 (110a第一表面 110b第二表面 112 第一接著劑 114 離形部分 116 弟一接著劑 118 補強部分 120 印刷電路板 ]1〇582 12

Claims (1)

1. 200920207 十·、申請專利範圍·· 1. -種印刷電路板之保護獏，包括： .相對第二表面之保護媒基材+’ • 離形部分；以及 材乐一表面之 ，由第—接者劑黏合於該保護膜 補強部分；t Φ ,分私y 昂一表面之 h 〜離形部分對該第—接著劑之第 離形力小於該保護臈美 4之弟一 Γ力，使該俘罐膜者劑之第二離形 從㈣錢之離形部分剝 該第一接著南丨貼人Μ + °亥保蠖膜能藉由 丧者釗貼合於電路板表面；該 於保護膜基材對第- — 離形力亦小 齙y , 野弟—接者劑之第三離形力，且★亥第一 力；以及·^坌-絲π丄 俠考剎之弟四離形 制.〇弟—隹形力小於該印刷電路板對第—垃— 別之第五離形力，且今笛 接者 2. 如申請專利範圍第 ·"力。 材係聚醯亞胺基材。 ’、^馭基 該保護膜基 該補強部分 該補強部分· ί:3·如申請專利範圍第1項之保護膜，其中 材之厚度介於12至35微米之範圍内。 4.如申請專利範圍第1項之保護膜，其中 係聚對笨二甲酸乙二醇酯薄膜。 5·如申請專利範圍第1項之保護膜，其中 之厚度係介於40至65微米之範圍内。 該第一接著 r 丨、0又狀，六丁，竑弟一 ’H接著劑係獨立地選自料或壓克力樹脂 6.如申請專利範圍帛1項之保護膜’其中 杰，I ^ Α.Α- U0582 13 200920207 ’如申請專利範圍第！項之保 板對第一接著劑當 ’、又、，八中，該印刷電路 克/5公 分之範圍内 y力係介於65至85克/H八 .如申凊專利範圍第丨項之 力與該保護膜基材對第一接^ ’其中’該第五離形 15至25% 。 接者劑之第二離形力相差 .如申凊專利範圍第丨 10. 路板之表面'之保墁馭，係用於軟性印刷電 衣面黏者加工製程。 —種印刷電路板之表面 驟： 今丄衣牙王，包括下列步 部分； ^'如申請專利範圍第1項之保護 膜，剝除離形 表面 使該保護膜藉由第— ; 接者劑貼合至該印刷電路板 剝除該保護膜之補強部分； 進行電路板表面黏著加工；以及 1! 士由自°玄印刷電路板表面剝除該保護膜基材。 膜係葬士战圍弟10項之加工製程，其中，該保護 刷二 轴連續式製程（roll to ro⑴貼合至該印 刷電路板表面。 印 ’如申睛專利範圍笛】Λ s 板 弟10項之加工製程，其中，該f路 進> /者加工係包括於250至340t之溫度條件下 進仃鬲溫回烊加工。 干卜 13·如申請專利範圍第1〇項之加工製程，其中，該“ 110582 14 920207 板‘軟性印刷電路板。 14. 一種表面黏合有保错 利範圍第1項之伴⑽電路板，係由如申請專 只 < 保邊馭剝除離 ^ 接著劑貼合至印刷電 々刀後’再藉由第- •15 #本μ人 兒路板表面所形成者。 合有賴模之印㈣路板麵 利純圍第1項之保護膜剝除離形部分，藉由第 劑貼合至印刷電路板表面，再剝除補強部分所形成 者。 X 110582 15