TW200913173A - Memory card - Google Patents
Memory card Download PDFInfo
- Publication number
- TW200913173A TW200913173A TW096133411A TW96133411A TW200913173A TW 200913173 A TW200913173 A TW 200913173A TW 096133411 A TW096133411 A TW 096133411A TW 96133411 A TW96133411 A TW 96133411A TW 200913173 A TW200913173 A TW 200913173A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- memory card
- memory
- card
- outer cover
- wafer substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
Description
200913173 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關-種記憶卡,特別是—種具有相對較小之 晶片基板之記憶卡。 【先前技術】 可攜式電子裝置不僅輕薄短小,而且功能愈來命強大。 相對地,内建於可攜式電子裝置中之記憶體已顯不足,因此, 現有的可携式電子裝置多可支援外插式之記憶卡,以彌補内 建記憶體的不足。 請參照圖la,一種習知之記憶卡丨之結構主要包含第一 外蓋11、第一外蓋12以及記憶功能元件丨3。第一外蓋】J 具有-咖m,並可與第二外蓋12結合以形成—記憶卡外 型之外殼。記憶功能元件13則設置於第一外蓋u以及第二 外蓋12之間,並用以實現記憶卡!所需具備的功能。舉例而 言,記/意功能元件13包含一晶片基板131,記憶體晶片132、 控制單元133等功能元件設置於晶片基板131上,並與晶片 基板131電性連接。晶片基板131另設有一導電接點134, 其經由開孔111顯露出外殼以作為一外部端子。電子裝置即 可經由外部端子與記憶功能元件13電性連接,以執行記憶功 迠元件13的各項功能,例如存取記憶體晶片132。 請參照圖ib ’以安全數位記憶卡(Secure Digital Card, SDcard)為例’為了使導電接點134所形成之外部端子14符 合SD記憶卡的標準規格,晶片基板131則需要有相對應之 尺寸。因此,依據上述記憶卡〗之結構,晶片基板131之尺 寸無法有效的縮小。 200913173 降低成本一直為業界所追求的目標,因此,如何改良*己 憶卡之結構使其具有較低之生產成本便是目前極需努力的目 標。 【發明内容】 針對上述問題,本發明目的之一是提供一種記憶卡,其具 有相對較小之晶片基板,因此可降低記憶卡之生產成本。 為了達到上述目的,本發明一實施例之記憶卡包含一第 一外蓋、一第二外蓋、一組引腳以及一記憶功能元件。第一外 蓋具有一組開孔;第二外蓋可與第一外蓋結合以定義出一收 容空間。引腳設置於收容空間中,且其一端對應於開孔顯露 出來,以作為一外部端子。記憶功能元件亦設置於收容空間中, 且其包含一晶片基板以及至少一與晶片基板電性連接之功能元件,其 令晶片基板具有一組導電接點,其用以與引腳之另一端電性連接。 以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明,當更容 易瞭解本發明之目的、技術内容、特點及其所達成之功效。 【實施方式】 請參照圖2a以及圖2b ’本發明之一較佳實施例之記憶卡2包 含一第一外蓋21、一第二外蓋22、一組引腳23以及一記憶 功能元件24。第一外蓋21具有一組開孔211。第二外蓋22則 能夠以適當方式與第一外蓋21結合以定義出一收容空間,並 且形成一具有記憶卡外型之外殼。如圖2b所示,記憶卡可為 安全數位記憶卡(Secure Digital Card,SD card),但不限於此, 記憶卡亦可為多媒體記憶卡(Multi Media Card ’ MMC)。第一 200913173 外蓋21以及第二外蓋22則可以黏著劑黏合,或是以高周波 融合等的方式結合。 引腳23設置於第一外蓋21以及一第二外蓋22所形成 的收容空間中,且引腳23之一端231對應於開孔211而顯露 出來,以作為一外部端子25。需注意者,可於外部端子25 之表面形成一金屬層以增加外部端子25之導電性,舉例而 言,金屬層可為一金(Au)層。 接續上述說明,記憶功能元件24設置於收容空間中,其主要 是用以實現記憶卡的各項功能。舉例而言,記憶功能元件24包含一 晶片基板241以及至少一功能元件。功能元件與晶片基板241電性連 接,其包含至少一s己憶體晶片242以及控制單元243,較佳者更包含 至少一被動元件245(如圖2b所示)。晶片基板241則具有一組導電接 點244,其用以與引腳23之另一端電性連接,較佳者,導電接點244 之表面可形成-金層’例如金層,明加其導電性。依據上述結構, 電子裝置可經由外部端子25與記針2電性連接,且由於引腳23與 記憶功能元件24電性連接,目此奸裝置可與織功能元件24電性 連接並執行記憶卡2之各項功能,例如存取記憶體晶片242。 需注意者’記憶功能元件24之結構可由各種習知技術加以實 =。舉例而言’各式晶片,如記憶體晶片242,能夠以其非主動面固 曰二曰日片基板241,再以引線與晶片基板241電性連接;或者是以覆 拓^式’以其主動面固設於晶片基板241,並以導電凸塊與晶片基 電性連接。又,多個晶片242能夠以並排的方式固設於晶片基 元件24’/^辑疊的枝固餅^基板24卜料,記憶功能 封裝在—起 > 元件亦可H騎裝體(System in Paekage,SIP)的方式 依據上述記憶卡之結構, 須符合記憶卡標準規格的限制。 其晶片基板之尺寸即可不受外部端子 請參照圖2b’由於引腳23之一端231 200913173 =作為一外部端子25以與電子裝置電性連接,因此,外部端子之寬 度%須符合記憶卡之標準規格。引腳23之另一端則可因設計需求而 任^安排,因此晶片基板241之寬度w可以小於或等於外部端子25 之寬度W。 〜綜合上述’本發縣針之W紐之尺柯叫受外部端子 ,符合記憶卡鮮祕的關,因此可設計出財姆較小的晶片基 、的S己憶卡,以降低記憶卡的材料成本。此外,習知之晶片基板上 =接點多為銅材質,為了適應多次插拔的耐磨性,戦^較厚的 、y而本發明之記憶卡,由於引腳之材質已具備較佳的耐磨性 nr,,較薄的金層即可’如此可進—步降低材料成本。 接^ 針上之導桃_、可設計成小於習知賴卡之導電 .士小’因此可再減少鍍上金層之材料成本,而使整體記憶卡之 產成本進一步降低。 生 =上所述之實施例僅是為說明本發明之技術思想 目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之内六 士以實施,當不能以之限定本發明之專利範圍,即大凡: :明:揭示之精神所作之均等變化或修飾 : 發明之專利範圍内。 伍本 【圖式簡單說明】 圖13為―示意圖’顯示-習知記憶卡之分解結構。 圖化為一仰視圖,顯示一習知SD記憶卡。 圖為*意圖,顯不本發明-較佳實施例之記憶卡之分解結樽。 =為-俯視圖’顯示移除第二外蓋之本發明—較佳實施例之記憶 卞之、,構不意圖。 ‘ 200913173 【主要元件符號說明】 1 習知之記憶卡 11 第一外蓋 111 開孔 12 第二外蓋 13 記憶功能元件 131 晶片基板 132 記憶體晶片 133 控制單元 134 導電接點 14 外部端子 2 本發明之記憶卡 21 第一外蓋 211 開孔 22 第二外蓋 23 引腳 231 引腳之一端 24 記憶功能元件 241 晶片基板 242 記憶體晶片 243 控制單元 244 導電接點 245 被動元件 25 外部端子 W 外部端子之寬度 W 晶片基板之寬度 9
Claims (1)
- 200913173 十、申請專利範圍: 1. 一種記憶卡,包含: 一第一外蓋,其具有一組開孔; 一第二外蓋,其可與該第一外蓋結合以定義出一收容空 間; 一組引腳,其設置於該收容空間中,且其一端對應於該 開孔顯露出來,以作為一外部端子;以及 一記憶功能元件,設置於該收容空間中,該記憶功能元件包含 一晶片基板以及至少一與該晶片基板電性連接之功能元件,其中該 晶片基板具有一組導電接點,其與該引腳之另一端電性連接。 2. 如請求項1所述之記憶卡,其中該晶片基板之寬度小於或等於 該外部端子之寬度。 3. 如請求項1所述之記憶卡,其中該功能元件包含一控制單元、 至少一記憶體晶片以及至少一被動元件。 4. 如請求項3所述之記憶卡,其中該記憶功能元件為一系統封裝 體(System in Package)。 5. 如請求項1所述之記憶卡,其中該導電接點之表面形成一金 層。 6. 如請求項1所述之記憶卡,其中該外部端子之表面形成一金 〇 7. 7.如請求項1所述之記憶卡,其中該第一外蓋以及該第二外 蓋是以黏著劑黏合,或是以高周波融合。 8·如請求項1所述之記憶卡,其為一安全數位記憶卡(Secure Digital Card,SD card)或多媒體記憶卡(Multi Media Card, MMC)。 9. 一種記憶卡,包含: 一第一外蓋,其具有一組開孔; 10 200913173 一第二外蓋’其可與該第一外蓋結合以定義出一收容空 間; 組引腳’其設置於該收容空間 開孔顯露出來,以作為一外部端子;以及 一記憶功能元件,設置於該收容空間中,該記憶功能元件包含 一晶片基板以及至少一與該晶片基板電性連接之功能元件,其中該 晶片基板具有一組導電接點,其與該引腳之另一端電性連接,且1 晶片基板之寬削、於鱗於料部端子之寬度。 ^ 10 _如請求項9所述之記情4 _ . ^ 其中該功能元件包含一控制單元' 至>、一記憶體晶片以及至少1 皮動元件。 U. j求項1〇所述之記德卡,其中該記憶功能元件為-系統封 裝體(System in Package) 〇 η.如請求項9所述之記憶卡,其中該導電接狀表面形成一金 層。 13.如請求項9所述之記憶卡,其中該外部端子之表面形成-金 層。 14·如請求項9所述之記憶卡,其中該第-外蓋以及該第二外蓋 疋以黏著劑黏合,或是以Μ波融合。 \ 15.如。月求項9所述之§己憶卡,其為一安全數位記憶卡…㈣e Digital Card,SD card)或多媒體記憶卡(施出⑽, MMC)。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096133411A TW200913173A (en) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | Memory card |
JP2007264174A JP2009064403A (ja) | 2007-09-07 | 2007-10-10 | メモリカード |
JP2007007769U JP3138127U (ja) | 2007-09-07 | 2007-10-10 | メモリカード |
US11/976,096 US20090073665A1 (en) | 2007-09-07 | 2007-10-22 | Memory card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096133411A TW200913173A (en) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | Memory card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200913173A true TW200913173A (en) | 2009-03-16 |
Family
ID=40454230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096133411A TW200913173A (en) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | Memory card |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090073665A1 (zh) |
JP (2) | JP3138127U (zh) |
TW (1) | TW200913173A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012043372A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Fujitsu Component Ltd | カードモジュール及びカードモジュールの製造方法 |
KR102440366B1 (ko) | 2018-01-04 | 2022-09-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7579848B2 (en) * | 2000-05-23 | 2009-08-25 | Nanonexus, Inc. | High density interconnect system for IC packages and interconnect assemblies |
JP2006236206A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Power Digital Card Co Ltd | メモリカードの製造方法 |
JP5009513B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2012-08-22 | 富士通コンポーネント株式会社 | メモリカード |
US20080142899A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-06-19 | Silicon Space Technology Corporation | Radiation immunity of integrated circuits using backside die contact and electrically conductive layers |
-
2007
- 2007-09-07 TW TW096133411A patent/TW200913173A/zh unknown
- 2007-10-10 JP JP2007007769U patent/JP3138127U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-10 JP JP2007264174A patent/JP2009064403A/ja active Pending
- 2007-10-22 US US11/976,096 patent/US20090073665A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3138127U (ja) | 2007-12-20 |
US20090073665A1 (en) | 2009-03-19 |
JP2009064403A (ja) | 2009-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9362235B2 (en) | Semiconductor package | |
RU2504863C2 (ru) | Корпусы с многослойной укладкой кристаллов в устройстве типа корпус на корпусе, способы их сборки и системы, содержащие их | |
US9674940B2 (en) | Electronic device and semiconductor package with thermally conductive via | |
US20150069635A1 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
KR20150049622A (ko) | 패키지 온 패키지 장치 | |
KR20140130920A (ko) | 패키지 온 패키지 장치 및 이의 제조 방법 | |
TW201503294A (zh) | 半導體晶片與具有該半導體晶片之層疊型半導體封裝 | |
JP2004128219A (ja) | 付加機能を有する半導体装置及びその製造方法 | |
TW200919695A (en) | Integrated circuit package assembly and method for integrated circuit packaging | |
TWI655737B (zh) | 包含複數個堆疊晶片之半導體封裝 | |
US20100084758A1 (en) | Semiconductor package | |
JP4395166B2 (ja) | コンデンサを内蔵した半導体装置及びその製造方法 | |
US8169066B2 (en) | Semiconductor package | |
KR102160786B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
US8520391B2 (en) | Inner-layer heat-dissipating board, multi-chip stack package structure having the inner layer heat-dissipating board and fabrication method thereof | |
JP2007128953A (ja) | 半導体装置とそれを用いたメモリカード | |
TWI252572B (en) | Package structure | |
KR20150053128A (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
TW200913173A (en) | Memory card | |
US10083136B2 (en) | Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same | |
TW201205739A (en) | Electronic device having electrically grounded heat sink and method of manufacturing the same | |
KR200457484Y1 (ko) | 전자 저장 장치용 패키지 | |
KR101686140B1 (ko) | 반도체 칩 패키지 | |
TW200525656A (en) | Stacked semiconductor device | |
JP2009177123A (ja) | スタック型チップパッケージ構造およびその製造方法 |