TW200910515A - A chuck and a method for supporting an object - Google Patents

Description

200910515 九、發明說明： 【明所属】 發明領域 本發明係有關於夾具及用於支持物件的方法。 5 【先前技術】 發明背景 有許多種類的物件需要用夾具來支揮。這些物件包 含，例如已切割晶圓、未切割晶圓、遮罩、及其類似物。 典型的先前技術夾具是用高度複雜的製程製成而且包 10含許多組件。它通常有用來支撐物件的極平坦上表面。 已切割晶圓都用極薄的膠帶支撐。膠帶會黏附於夾具 的平坦上表面。未切割晶圓則不會發生這種問題。 靜電式夾具係經安裝成可支撐導電物件而不適於用來 支撐由不導電材料製成的物件。 15 預料從晶圓及其他物件製成的材料會快速改變。也預 料再使用相同組件來檢驗或測量不同的物件。 因此，亟須用於支持物件的有效夾具與有效方法。 【潑^明内容】 發明概要 2〇 一種包含一連接至一封閉元件之支撐元件的夾具。該 支撐疋件的上表面包含一化學蝕刻區與一非蝕刻區。該化 學蝕刻區包含多個被溝槽包圍的上區。在該支撐元件中形 成至少一壓縮氣溝渠（Pressurized gas conduit)，使得供給 至邊支撐το件之下表面的壓縮氣可通過該等溝槽來傳播。 5 200910515 該非敍刻區係經製作成形狀與—待安置於該支撐 料的對應。當該物件在該夾具上安置成魅純刻 背以及供給壓縮氣至該失具時，該非钮刻區可減少由該非 的壓縮氣，而該封閉元件可減少由該支撐元件 之下表面洩露的壓縮氣。 10 之=製造夾具的方法，該方法包含:製造該炎具 之一支樓兀件，以及製造該夾具之—封閉元件；立中製 造該支撐元件的階段包含：在該支擇元件中形成至少一壓 縮乳溝渠，使得供給至該支撐元件之下表面的 15 20 過該化學_區的該等溝槽來傳播；研磨一爽具之:支;； 凡件的上表面以提供極其平坦的表面；化學_該上表: 之一化學蚀刻區以便產生多個被溝槽包圍的上區。該非姓 刻區係經製作成形狀與—待安置於該支擇元件上之物件的 對應。當該物件在該夹具上安置成與該非_ = 供給壓縮氣至該爽具時，該_刻區可減少由 ^ 絲的麼縮氣，而該封閉元件 4 錢露的歷縮氣。 ㈣支I件之下表 -種用於支撐物件的方法，該方法包含：⑼安置一 與-夾具中之一非蝕刻區對齊 至-封閉元件的支撐元件。該#牛/亥文具包含一連接 學韻刻區與-非_區。:的上表面包含一化 圍的上區。在該支擇元件中形成至少一 供給至該支撐元件之下表& *溝木，使侍 德μ 的屋縮氣可通過該等溝槽來傳 播。《罐物作她㈣㈣應。 6 200910515 給壓縮氣至該支標元件的下表面同時減少由該非_區及 該封閉元件洩露的壓縮氣。 圖式簡單說明 由以下結合附圖的詳細說明可更加完整地明白及理解 5 本發明。 第1圖的三維視圖係根據本發明之一具體實施例圖示 夾具之支撐元件的上表面； 第2圖係根據本發明之一具體實施例圖示多個化學钱 刻區與多個非蝕刻區； 1〇 帛3圖係根據本發明之-具體實施㈣示多個被溝槽 包圍的上區； 第4圖係根據本發明之一具體實施例圖示夾具的下表 面； 第5圖係根據本發明之一具體實施例圖示封閉元件； 15 第6圖係根據本發明之一具體實施例圖示用於支撐物 件之方法的流程圖；以及 第7圖係根據本發明之一具體實施例圖示用於製造夾 具之方法的流程圖。

【資施方式]J 2〇較佳實施例之詳細說明 提供一種多用途夾具。它可有效支撐多種物件，包含： 導電物件及不導電物件、半導體晶圓片、已切割晶圓及關 連膠帶、印刷電路板、光罩、微機電系統(MEMS)、包含玻 瑪的晶圓、及其類似物。 200910515 該夾具包含兩個主要部件：支撐元件（也被稱作主體) 與封閉元件（也被稱作底蓋）。部件數低有益於夾具的可靠 性。 該夹具的特徵為有改善的可製造性，由於該炎具的主 5要部件均由常用材料製成而且可用習知製程製造，例如滾 花(milling)、化學姓刻、車削（turning)及研磨（丨apping)。利 用這些製程可減少夾具的製造成本。該支撐元件便於由單 一材料製成。 该支#元件與該封閉元件均便於由導電材料製成，例 1〇如不鏽鋼。根據本發明之一具體實施例，該支撐元件與該 封閉元件均由符合高潔淨度的材料製成。 應左意’附圖不是按比例繪製。此外，為了使解釋簡 明’有些附圖並沒有繪出已切割晶圓附件的所有特徵。 第1圖的三維視圖係根據本發明之一具體實施例圖示 15夾具10之支撐元件100的上表面110。第2圖係根據本發明之 —具體實施例圖示多個化學蝕刻區丨2〇、13〇、14〇及15〇以 及多個非蝕刻區160、170、180及190。 第3圖係根據本發明之一具體實施例圖示多個被溝槽 丄24包圍的上區丨22。 Λ 第4圖係根據本發明之一具體實施例圖示支撐元件i 〇 〇 的下表面200。第5圖係根據本發明之一具體實施例圖示封 閉凡件300。應注意，溝槽的深度可超過它的寬度，但不一 定如此。 夾具10包含支撐元件1〇〇與封閉元件300。支揮元件100 200910515 包含上表面U0與下表面2〇〇。 上表面m可包含至少—化學敍刻區與至少一非钱刻 區為了使解釋簡明，假設上表面110包含4個化學餘刻區 GO、130、14〇、15〇)與4個非_ 區⑽、m、⑽、19卜° 5也假設’這些區域都同中㈣且形狀雜製作成可支樓*種 不同大小的圓形物件。各非姓刻區的形狀及大小係經製作 成可與在夾具1〇上安置成與非钮刻區對齊且有對應大小之 物件的邊緣相接觸。非餘刻區會延伸超出該物件的邊緣以 便減少洩露壓縮氣，該壓縮氣係供給至該夾具且通過該等 10化學蝕刻區的溝槽來傳播。 化學餘刻區120、130、140及15〇各包含多個被溝槽包 圍的上區。s亥等上區都不被蝕刻而包圍該等上區的溝槽（或 數個）是用化學蝕刻來形成。便於用顯微鏡觀察該等上區。 第3圖的高度放大樣本影像為被溝槽124包圍的四葉草狀上 15區122。應注思，可該化學蚀刻製程可形成其他的形狀。第 3圖圖示被25微米深溝槽包圍的上區。相鄰上區的中心點距 離約為250微米。 兩個相鄰上區的中心點距離便於在2〇〇微米至3〇〇微米 之間。該等溝槽的深度在20微米至60微米之間。該等溝槽 2〇 的深度便於在25微米至30微米之間。 在支撐元件100中形成多個壓縮氣溝渠（例如，孔m) 以便使得供給至該支撐元件之下表面200的壓縮氣可通過 該等溝槽來傳播。換言之，該壓縮氣溝渠便於以溝槽結尾。 該壓縮氣可以低壓或高壓為特徵。它可包含可協助舉起該 9 200910515 物件的真空氣體(vacuumed gas)或高壓氣體。 在各化學蝕刻區内之上區的加總面積便於實質小於該 化學银刻區的全部面積。 當該物件在該夾具上安置成與該非蝕刻區對齊時，該 5等上區與—或更多非㈣區的上表面易於與該物件相接 觸。 在支撐元件100的下半部形成多個空腔4〇1431。該等 空腔係圖示於第4圖。當該等空腔由封閉元件3⑼封閉時， 可形成多個壓縮氣腔室。壓縮氣储供至各個腔室（經由入 10 口）且流出導通孔(via h〇le)以便通過位於腔室上方的溝槽 來傳播。 /曰 各腔室通過它自己的入口來接受壓縮氣。根據本發明 之一具體實施例，如第4圖所示，多個空腔是在各個化學鞋 刻區下方形成。例如，空腔4〇M〇5是在化學姓刻區⑽下 I5方形成’空腔406-412是在化學姓刻區13〇下方形成空腔 413-419是在化學姓刻區14〇下方形成以及空腔伽扣是 在化學蝕刻區150下方形成。 封閉元件綱與續元件1()()的下半部配合使得在這兩 個部件相互連接時，供給至支撐元件1〇〇的壓縮氣不太㈣ 20 露。 當該物件在該夾具上安置成與該_龍對齊以及供 2壓縮氣至該夾具時，各非_區便於減少該非钮刻區汽 露的壓縮氣，而封閉元件300可減少由該支撐元件之下表面 洩露的壓縮氣。 200910515 U係連接至壓縮氣輸送單元（未圖示）導通孔（例 如，孔㈣而可獨立供給壓縮氣至各個化學糾區1壓 縮氣係供給至形成於封閉元件_的小孔（入口）(例如，第5 圖的孔128)’穿經加壓腔室以及在枝元件丨_形成的導 通孔11卜各個化學_區由—或更多孔(例如，孔⑴)接受 :縮=選擇那幾個孔(因此是那幾個腔室)會接受該氣 體，，氣體輸送單元可藝職化學_區接受該壓縮氣。 通常供給壓縮氣至支撐該物件的化學敍刻區。 10 15 根據本發明之各種具體實施例，多個小孔、⑽ (啊㈣或溝渠是在封閉元件3_形成而多個對應小孔 疋在支撐讀丨_形成。這些小孔中有些可協助該封閉元 件與該支撐元件的連接(例如，用螺絲）。 支樓元件100可包含各種小孔、溝渠的開孔。例如，它 可包含感測輔助孔118(第項），插銷溝渠(例如，第工圖的插 銷溝渠112)，物件夾持元件溝渠(例如，第旧的物件爽持元 件溝渠116與物件純元件溝渠114)以及通過它可供給壓 縮氣至支撐元件110上表面110的小孔111。 感測訊號係通過各個感測輔助孔來送出以便測定該支 樓元件上是安置那個物件。特別是，送出該等訊號㈣定 2〇那個化學敍刻區正在支撲該物件。物件支撐插銷可通過插 銷溝渠m來行進(升高或放低）。物件支擇插銷係經設計成 在物件安置過程及物物除触射柯域職件。可用 延伸穿出物件夾持元件溝渠114的插銷以及被迫(例如，通 過彈簧)與該物件之其他部份接觸(便於在反面）的活動元件 11 200910515 來夾住該物件(特狀，夾住它的周緣）。藉由魏物件失在 升焉穿過物件夾持元件溝渠Π4的插銷與可在物件夾持元 件溝渠116内移動的元件之間便於防止該物件的橫向移動。 封閉元件300可包含各種小孔、開孔或溝渠。例如，它 可包含插銷溝渠與彈簧開孔(例如，第5圖的插鎖溝渠與彈 簧開孔122)、物件失持元件雜(例如，第5圖的物件夾持元 件溝渠126與物件鱗元件雜I24)、以及通過它可供給壓 、&氣至夹具1G的小孔128。物件捕插銷以及推擠該等彈箬 10 15 20 向上的彈簧可位於插鎖溝渠及彈簧開孔122内。物件支撐插 銷係經設計成在物件安置過程及物件卸除過程期間可支樓 “物件可用延伸穿出物件夾持元件溝渠12 4的插銷以及被 迫(例如，通過彈簧)與該物件之其他部份接觸（便於在反面) 的活動it件來纽該物件(特別是，夹住它的周緣）。藉由使 =物件夾在升高穿過物件鱗元件溝渠以的插銷與可在 =失持元件溝㈣㈣移動的元件之間便於防止該物件 ,向移動。小孔121可協助朗閉元件與該支撐元件的連 接(例如，用螺絲）。 圖示用於支撐物 第6圖係根據本發明之一具體實施例 件的方法500。 方法500以階段51〇開始：安置—與—夹具中之一非姓 刻^齊的物件。該夾具包含-連接至—封件的支撐 二= 面包含—化_區與，刻 °亥化子钱刻區包含多個被溝槽包圍的上區。在該支撑 凡件中形歧少-㈣氣溝渠，使得供給轉切^件之 12 200910515 10 15 20 r白认巴含下列階段或彼等之組合中之至少— 個：（i) S置該物件於該化學触刻區的多個上區上；其^， 在該化學_區内之上區的加總面積實質小於該化學敍刻 區的全部面積；（ii)安置該物件以便使該等上區與該非姓 刻區的上表面相接觸；㈣安置該物件於一由單一材料製 成的支撑元件上’（lv) *置該物件於―由導電材料製成的 支撐元件上；（v)安置該物件於一包含多個雜刻區的支撐 7L件上’其中’各個非钱刻區係包圍至少一化學姓刻區； (Vi)安置該物件使得在該夹具的多個同中心非㈣區中有 一非侧區與它對齊；㈣安置該物件使得在該夾具的多 個方形祕刻區中有-非敍刻區與它對齊；㈣安置該物 件使得在該夾具的多個非㈣區中有_非_區與它對 齊，該等多個非敍刻區的形狀係經製作成與要被該爽具支 擇之物件的形狀相對應；㈣安置一物件於多個上區上，· 其中’兩個相鄰上㈣中心點距離是在細微米至綱微米 門以及其中β亥等溝槽的深度是在微米至⑼微米之 ’（X)安置物件於夕個上區上，其中兩個㈣上__ 心點距離是在幻⑻微米之間，以及其中該等溝槽 的深度是在25微米至30微米之間；（xi) 階段510之後是視需要的階段52〇 :通過形成於該支撐 兀件的多個感測輔助孔來送出感測訊號(sensmg咖叫以 便測定那個物件是安置在該支撐元件上。應注意，可用其 13 200910515 他的方式來測定該物件的大小。例如，它可由操作員來提 供。 階段520之後可為階段530 :供給壓縮氣至該支撐元件 的下表面同時減少由該非蝕刻區及該封閉元件洩露的壓縮 5 氣。 階段530可包含下列階段或彼等之組合中之至少一 個：（i)測定那個化學蝕刻區要供給壓縮氣；以及，供給壓 縮氣以回應該測定；其中，通過多個形成於該支撐元件的 壓縮氣溝渠來傳播壓縮氣以便到達各個化學蝕刻區的多個 10 溝槽；（ii)供給壓縮氣至多個形成於該支撐元件之下半部 的空腔；其中，用該封閉元件來封閉該等空腔以便形成多 個壓縮氣腔室；（iii)供給壓縮氣至多個與該等化學蝕刻區 相對應地形成的空腔；以及，（iv)供給壓縮氣至多個形成 於各個化學蝕刻區下方的空腔。 15 第7圖係根據本發明之一具體實施例圖示用於製造夾 具的方法600。 方法600以階段610、620開始。 階段610包含：製造該夾具的支撐元件。 階段620包含：製造該夾具的封閉元件。該等階段可提 20 供夾具10。 階段610包含：（i)階段614 :在該支撐元件中形成至少 一壓縮氣溝渠，使得供給至該支撐元件之下表面的壓縮氣 可通過該化學蝕刻區的該等溝槽來傳播；（ii)階段616 :研 磨一夾具之一支撐元件的上表面以提供極其平坦的表面； 14 200910515 以及，㈣階段⑽··化學_該上表面之一化學钱刻區以 便產生多個被溝槽包圍的上區。該非钱刻區係經製作成妒 狀與-待安置於該支撐元件上之物件的對應。當該物件在 孩夾具上女置成與該非钱刻區對齊以及供給壓縮氣至該夹 5具時，該非姓刻區可減少由該非侧區祕的壓縮氣了而 該封閉元件可減少由該支撐元件之下表面誠的壓縮氣。 另外或替換地，階段⑽可包含下列階段或彼等之組合 中之至〆一個· (1)化學蝕刻一化學蝕刻區以提供多個上 區，其中在該化學！虫刻區内之上區的加總面積實質小於节 1〇化學钕刻區的全部面積；⑼製造一支撐元件使得在該物 件在°亥夾具上安置成與該非钱刻區對齊時，該等上區及該 非蚀刻區的上表面可與該物件接觸；㈣由單-材料製: 該支撐元件；（iV)由導電㈣製成該支撐元件；（v)製造— Μ ^ =非_區的支撐^件；其中，各個非⑽區係包 。v化學钱刻區；（vi)製造一包含多個同中心非敍刻 區的支擇元件；㈣製造一包含多個方形非姓刻區的支撐 ^件’（Vlu)製造—包含多個非姓刻區的支撐元件其中各 ::::刻區係經製作成形狀與_要用該夹具支撐之物件的 20供給在該支料件中形成多個壓縮«渠，使得 α件之下表面的壓縮氣可通過各個化學钱刻 =等溝槽來傳播；以及，該夾具係經設計成可以獨立 個上==刻〔::壓縮氣:°°化_，多 曰 ，其中，兩個相鄰上區的中心點距離 疋0微米至300微米之間，以及其中該等溝槽的深度是 15 200910515 在20微米至6〇微米之間；（χ〇化學蝕刻一化學蝕刻區；其 中，兩個相鄰上區的中心點距離是在200微米至3〇〇微米之 間，以及其中該等溝槽的深度是在25微米至30微米之間； (X11)在該支撐元件中形成多個感測輔助孔；其中，通過各 5個感測辅助孔來送出感測訊號以便測定該支撐元件上是安 置那個物件；（xiv)產生多個物件支撐插銷，彼等係經設計 成在物件安置過程及物件卸除過程期間可支撐該物件；（π) 在4支撐7L件的下半部中形成多個空腔；其中，用該封閉 几件來封閉該等空腔以便形成多個壓縮氣腔室；㈣形成 10與多個化學敍刻區相對應的多個空腔；㈣）在各個^學 蝕刻區下方形成多個空腔。 子 階段610與620係包含常用的製程，例如滾花、車削、 研磨及化學蝕刻。 階段610與620便於包含：使用諸如導電材料之類的常 15用材料，特別是不鏽鋼。 本技藝-般技術人員可做出描述於本文的變體、修改 及其他具體實作而不脫離以申請專利範圍界定的本發明精 珅與㈣。因此，本發明不是用以上的圖解說明性描述來 1定反而疋疋用下列申請專利範圍的精神與範嘴來定義。 2〇 【圖式簡單說》明】 第1圖的三維視圖係根據本發明之一具體實施例圖示 失具之支撐元件的上表面； 第2圖係根據本發明之—具體實施例圖示多個化學银 刻區與多個非蝕刻區； 16 200910515 第3圖係根據本發明之一具體實施例圖示多個被溝槽 包圍的上區； 第4圖係根據本發明之一具體實施例圖示夾具的下表 面； 5 第5圖係根據本發明之一具體實施例圖示封閉元件； 第6圖係根據本發明之一具體實施例圖示用於支撐物 件之方法的流程圖；以及 第7圖係根據本發明之一具體實施例圖示用於製造夾 具之方法的流程圖。 10 【主要元件符號說明】 10…夾具 124…溝槽 100…支持元件 128…小孑L 110.··上表面 160,170,180,190…非蝕刻區 111·.·導通孔 200…下表面 112…插銷溝渠 300…封閉元件 114,116…物件夾持元件溝渠 401431···空腔 118···感測輔助孔 500,600…方法 120,130,140,150…化學蝕刻區 510, 520, 530, 610, 614, 616, 618, 121…小孔 620…步驟 122···上區 17

Claims (1)

1. 200910515 十、申請專利範圍： 1. 一種夾具，其係包含一連接至一封閉元件的支撐元件； 其中該支撐元件的上表面包含一化學钱刻區與一 非蝕刻區； 5 其中該化學蝕刻區包含多個被溝槽包圍的上區； 其中在該支撐元件中形成至少一壓縮氣溝渠，使得 供給至該支撐元件之下表面的壓縮氣可通過該等溝槽 來傳播； 其中該非蝕刻區之形狀係回應一待安置於該支撐 10 元件上之物件的形狀而製作； 其中當該物件被安置在該夾具上與該非蝕刻區對 齊且壓縮氣被供給至該夾具時，該非蝕刻區可減少由該 非蝕刻區洩露的壓縮氣，而該封閉元件可減少由該支撐 元件之下表面洩露的壓縮氣。 15 2.如申請專利範圍第1項的夾具，其中在該化學蝕刻區内 之上區的加總面積實質小於該化學蝕刻區的全部面積。 3.如申請專利範圍第1項的夾具，其中在該物件在該夾具 上安置成與該非蝕刻區對齊時，該等上區及該非蝕刻區 的上表面係與該物件相接觸。 20 4.如申請專利範圍第1項的夾具，其中該支撐元件係由單 一材料製成。 5. 如申請專利範圍第1項的夾具，其中該支撐元件係由導 電材料製成。 6. 如申請專利範圍第1項的夾具，其中該夾具包含多個非 18 200910515 餘刻區；其中，各個非#刻區係包圍至少一化學钮刻區。 7. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中該多個非蝕刻區係 同中心。 8. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中該多個非蝕刻區的 5 形狀為方形。 9. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中各個非I虫刻區係經 製作成形狀與一要用該夾具支撐之物件的相對應。 10. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中在該支撐元件中形 成多個壓縮氣溝渠，使得供給至該支撐元件之下表面的 10 壓縮氣可通過各個化學蝕刻區的該等溝槽來傳播；以 及，其中該夾具係經設計成可耦合至一壓縮氣輸送單 元，該壓縮氣輸送單元係經設計成可獨立供給壓縮氣至 各個化學餘刻區。 11. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中兩個相鄰上區的中 15 心點距離是在200微米至300微米之間，以及其中該等溝 槽的深度是在20微米至60微米之間。 12. 如申請專利範圍第6項的夾具，其中兩個相鄰上區的中 心點距離是在200微米至300微米之間，以及其中該等溝 槽的深度是在25微米至30微米之間。 20 13.如申請專利範圍第6項的夾具，其中在該支撐元件中形 成多個感測輔助孔；其中，通過各個感測輔助孔來送出 感測訊號以便測定該支撐元件上是安置那個物件。 14.如申請專利範圍第1項的夾具，其中該夾具包含多個物 件支撐插銷，彼等係經設計成在物件安置過程及物件卸 19 200910515 除過程期間可支撐該物件。 15.如申請專利範圍第1項的夾具，其中在該支撐元件的下 半部中形成多個空腔；其中，用該封閉元件來封閉該等 空腔以便形成多個壓縮氣腔室。 5 16.如申請專利範圍第15項的夾具，其中該夾具包含多個化 學蝕刻區；以及，其中係與該等化學蝕刻區對應地形成 該等多個空腔。 17.如申請專利範圍第16項的夾具，其中在各個化學蝕刻區 下方形成多個空腔。 10 18.如申請專利範圍第1項的夾具，其中該支撐元件係由不 鏽鋼製成；其中，該支撐元件是用由下列各項組成之清 單選出的多種製程製造：化學I虫刻、滚花、車削及研磨。 19.如申請專利範圍第1項的夾具，其中該壓縮氣為真空氣 體。 15 20.如申請專利範圍第1項的夾具，其中該壓縮氣為高壓氣 體。 21. —種用於支撐物件的方法；該方法包含： 安置一物件使其與一夾具中之一非蝕刻區對齊；其 中，該夾具包含一連接至一封閉元件的支撐元件；其 20 中，該支撐元件的上表面包含一化學蝕刻區與一非蝕刻 區；其中，該化學蝕刻區包含被溝槽包圍的多個上區； 其中，在該支撐元件中形成至少一壓縮氣溝渠，使得供 給至該支撐元件之下表面的壓縮氣可通過該等溝槽來 傳播；其中，該非蝕刻區的形狀係回應該物件的形狀而 20 200910515 製作；以及， 供給_氣至該切元件的下表面，⑽ 非敍刻區及該封閉元件浅露_縮氣。’ * 5 10 15 20 22.如申請專利範圍第21項的方法包含 學敍龍的多個上請於該化 ,, 在。亥化學钱刻區内之上 23=總面積實質小於該，區的全部面積。 •二申=範_項的方法包含:安置該物件以便使 ^ U非蝕刻區的上表面相接觸。 24_ί=專利制第21項的方法包含：安置該物件於一由 早—材料製成的支撐元件上。 千於由 物咖第21項的_含： 導電材料製成的支撐元件上。 千於由 26·=^利範㈣21項的方法包含：安置該物件於-包 =非韻刻區的支撐元件上;其中，各個 包圍至少一化學蝕刻區。 27^ =專?1圍第21項的方法包含：安置該物件使得在 齊。"的夕個同中心非钮刻區中有一非钱刻區與它對 28.=請專利範圍第21項的方法包含：安置該物件使得在 Μ:申夹方形非_中有训^ ,把圍第21項的方法包含：安置該物件使得在 非糊區中有—非㈣區與它對齊，該等 夕個非敍刻區的形狀係經製作成與要被該夾且支撐之 物件的形狀相對應。 21 200910515 3 0.如申請專利範圍第21項的方法包含：測定那個化學蝕刻 區要供給壓縮氣；以及，供給壓縮氣以回應該測定；其 中，通過多個形成於該支撐元件的壓縮氣溝渠來傳播壓 縮氣以便到達各個化學蝕刻區的多個溝槽。 5 31.如申請專利範圍第12項的方法包含：安置一物件於多個 上區上；其中，兩個相鄰上區的中心點距離是在200微 米至300微米之間，以及其中該等溝槽的深度是在20微 米至60微米之間。 32. 如申請專利範圍第12項的方法包含：安置一物件於多個 10 上區上，其中兩個相鄰上區的中心點距離是在200微米 至300微米之間，以及其中該等溝槽的深度是在25微米 至30微米之間。 33. 如申請專利範圍第12項的方法包含：通過多個形成於該 支撐元件的感測輔助孔來送出感測訊號以便測定該支 -15 撐元件上是安置那個物件。 . 34.如申請專利範圍第12項的方法包含：在物件安置過程及 物件卸除過程期間，用多個物件支撐插銷來支撐該物 件。 35. 如申請專利範圍第21項的方法包含：供給壓縮氣至多個 20 形成於該支撐元件之下半部的空腔；其中，用該封閉元 件來封閉該等空腔以便形成多個壓縮氣腔室。 36. 如申請專利範圍第21項的方法包含··供給壓縮氣至多個 與該等化學蝕刻區相對應地形成的空腔。 37. 如申請專利範圍第21項的方法包含：供給壓縮氣至多個 22 200910515 形成於各個化學蝕刻區下方的空腔。 38. —種用於製造夾具的方法，該方法包含： 製造該夾具之一支撐元件；以及， 製造該夾具之一封閉元件； 5 其中製造該支撐元件的步驟包含： 在該支撐元件中形成至少一壓縮氣溝渠，使得供給 至該支撐元件之下表面的壓縮氣可通過該化學蝕刻區 的該等溝槽來傳播； 拋光一夾具之支撐元件的上表面以提供一極其平 10 坦的表面； 化學I虫刻該上表面之一化學钱刻區以便產生被溝 槽包圍的多個上區； 其中該非蝕刻區的形狀係回應一待安置於該支撐 元件上之物件的形狀而製作； 15 其中當該物件在該夾具上安置成與該非蝕刻區對 齊且壓縮氣供給至該夾具時，該非蝕刻區可減少由該非 蝕刻區洩露的壓縮氣，而該封閉元件可減少由該支撐元 件之下表面洩露的壓縮氣。 3 9.如申請專利範圍第3 8項的方法包含：化學蝕刻一化學蝕 20 刻區以提供多個上區，其中在該化學蝕刻區内之上區的 加總面積實質小於該化學敍刻區的全部面積。 40.如申請專利範圍第38項的方法包含：製造一支撐元件使 得在該物件在該夾具上安置成與該非蝕刻區對齊時，該 等上區及該非蝕刻區的上表面可與該物件接觸。 23 200910515 41_如申請專利範圍第38項的方法包含：由單一材料製成該 支撐元件。 4 2.如申請專利範圍第3 8項的方法包含：由導電材料製成該 支撐元件。 5 43.如申請專利範圍第38項的方法包含：製造一包含多個非 蝕刻區的支撐元件；其中，各個非蝕刻區係包圍至少一 化學餘刻區。 44.如申請專利範圍第43項的方法包含：製造一包含多個同 中心非蝕刻區的支撐元件。 10 45.如申請專利範圍第43項的方法包含：製造一包含多個方 形非蝕刻區的支撐元件。 46.如申請專利範圍第43項的方法包含：製造一包含多個非 蝕刻區的支撐元件，其中各個非蝕刻區係經製作成形狀 與一要用該夾具支撐之物件的相對應。 15 47.如申請專利範圍第43項的方法包含：在該支撐元件中形 成多個壓縮氣溝渠，使得供給至該支撐元件之下表面的 壓縮氣可通過各個化學蝕刻區的該等溝槽來傳播；以 及，該夾具係經設計成可以獨立地接受至各個化學蝕刻 區的壓縮氣。 20 48.如申請專利範圍第43項的方法包含：化學蝕刻一包含多 個上區的化學蝕刻區；其中，兩個相鄰上區的中心點距 離是在200微米至300微米之間，以及其中該等溝槽的深 度是在20微米至60微米之間。 49.如申請專利範圍第43項的方法包含：化學蝕刻一化學蝕 24 200910515 刻區；其中，兩個相鄰上區的中心點距離是在200微米 至300微米之間，以及其中該等溝槽的深度是在25微米 至30微米之間。 50. 如申請專利範圍第43項的方法包含：在該支撐元件中形 5 成多個感測輔助孔；其中，通過各個感測輔助孔來送出 感測訊號以便測定該支撐元件上是安置那個物件。 51. 如申請專利範圍第38項的方法包含：產生多個物件支撐 插銷，彼等係經設計成在物件安置過程及物件卸除過程 期間可支撐該物件。 10 52.如申請專利範圍第38項的方法包含：在該支撐元件的下 半部中形成多個空腔；其中，用該封閉元件來封閉該等 空腔以便形成多個壓縮氣腔室。 53.如申請專利範圍第52項的方法包含：形成與多個化學蝕 刻區相對應的多個空腔。 15 54.如申請專利範圍第53項的方法包含：在各個化學蝕刻區 . 下方形成多個空腔。 55.如申請專利範圍第38項的方法，其中該支撐元件之該製 造包含：用由下列各項組成之清單選出的多種製程來製 造一不鏽鋼支#元件：化學姓刻、滾花、車削及研磨。 25