JPS63122236A - 半導体基板用支持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造装置に使用される治具に関し、特
に、大型の半導体基板に対する光露光などの処理を行う
装置でもって、小型の半導体基板に対する同様の処理を
可能ならしめる半導体基板用支持具に関する〇 〔従来の技術〕 従来、半導体製造装置に使用される半導体基板用文治具
については、電子線露光装置などに使用されている例が
ある。これは、電子線露光装置が真空中で処理されてい
るため、通常行なわれているウェーハ（半導体基板）支
持のための真空吸着ができない。従って支治具を用いて
機械的に支持しようとするものである。これは正方形ま
たは円形の支持具上に半導体基板を置き、その半導体基
板の縁または周辺部を爪で止めるものである。他方大気
圧の下で処理の行なわれる光露光装置、感光性有機膜の
塗布現像装置などは、通常真空吸着によってウェーハを
支持固定している。との固定会社、一般的にはウェーハ
を吸着する円形の台が用意されておシ、その台上には真
空吸着のための穴が開口している。そしてこの台の上に
ウェーハが置かれると、開口部が真９装置と接続され、
ウェーハが円形の台上に吸着固定されることになる。

、〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した大気圧の下で処理の行なわれる装置では、使用
するウェーハの大きさは決められておシ、例えば、直径
５インチのウェーハ用の装置では、５インチのウェーハ
だけしか使用できない。もちろん装置によって、使用ウ
ェーハサイズを交換できるが、そのために部品を交換し
たシ、精密な調整を行なわなければならない。従って、
そのために装置を停止しなければならず、設備の稼動で
きる時間が少なくなるなどの欠点がある。また、最近は
ウェーハの大口径化が進み、大型の６インチのウェーハ
が用いられることも多くなったが、６インチウェーハに
対応した設備の生産ラインで、従来の４インチまたは５
インチのウェーハを生産することは不可能である。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し本発明では、大型の半導体基板と同じ
ような形をした板材の表面に小型の半導体基板が入る凹
み部を設けて支持具を形成し、この支持具に小型の半導
体基板を収容して大型の半導体基板の代替品とし、この
代替品に対し、前記大型の半導体基板に対すると同様の
処理を施して、実質的に小型の半導体基板に対する処理
を行なわしめる。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の平面図、同図（
ｂ）は断面図である。これらの図において、直径６イン
チの大型のウェーハ形状と同様な直径、厚さを有するア
ルミの円板１には、小型の４インチウェーハ形状と同様
な直径、厚さだけ削りとった凹み部分３が形成され、か
つ、凹み部３の底部には４個の真空吸着用小孔５があけ
られている。なお、凹み部３の直径は、実際のウェーハ
径よシ若干大きめに設計しておく。これは、ウェーハの
脱着を容易に行うためである。また、削りとった凹み部
分３は、文字どおり削りとっても良い７５へ底板とリン
グとを貼りつけ、またはネジ止めとじてもよい。

この治具の使用法としては、まず、４インチウェーハを
削りとりた凹み部分３に収容し、６インチ用装置、たと
えば露光装置にセットする。露光装置は通常の６インチ
ウェーハと同様に処理を行なう。まず、６インチ用オ、
リエンテーシ冒ンフラット２でブレアライメントを行う
。このとき、あらかしめ収容した４インチウェーハも凹
み部分３にあるオリエンテーシ目ンフラット４で同時に
合わされる。その後、露光装置のウェーハステージに載
置せられる。通常、装置のウェーハステージは、ウェー
ハを固定するため真空吸着されるが、本発明の治具でも
真空吸着用小孔５を通して、本治具および４インチウェ
ーハも吸着される。以下露光をしていくが、基本的には
通常の動作とまりたく同様に行われる。

なお、本実施例では治具材質としてアルミを用いて露光
装置に適用したものだが適当な材質、たとえは石英、樹
脂、ステンレスなどを使用してエツチング、不純物τ拡
散などにも使用できる。

第２図（ａ）　、　（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実
施例の平面図と断面図である。本例と第１の実施例との
相違点は、まず削りとった凹み部分１３のオリエンテー
シ冒ンフラット１４が円板１１のオリエンテーシ冒ンフ
ラット１２と９０度異なっている点である。他の相違点
は円板１１の厚さを、６インチウェーハの厚さよシ厚＜
シ、かつ削りとりた部分１３の深さを４インチウェーハ
の厚さよシ深くしたことＫある。これによシ、ウェーハ
のオリエンテーシ璽ンフラットを自由に変えられ、ウェ
ーハの面方位を容易に変えられること。さらに円板１１
が厚いため、多少柔らかい材質でも使用でき、また削り
とりた凹み部分１３が深いため、収容した４インチウェ
ーハが円板からはずれることがないなどの利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による治具を使用することに
よシ、ウェーハサイズの切換のための時間が不要となシ
、半導体製造装置の稼動時間を大幅に長くすることがで
きる。さらにまた、６インチ用生産ラインで５インチ以
下のウェーハを生産でき、また５インチ用生産ラインで
４インチ以下のウェーハを生産できるなど生産ラインに
汎用性をもたすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図１８）　、　ｔｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
の平面図と断面図、第２図（ａ）　、　（ｂ）はそれぞ
れ本発明の他の実施例の平面図と断面図である。 ｌ、１１・・・・・・アルミ円板、２．１２・・・・・
・板材のオリエンテーシ璽ンフラット、３，１３・・・
・・・小型半導体基板収容凹み部、４，１４・・・・・
・凹み部オリエンテーク１ンフラツト、５．１５・・・
・・・真空吸着用孔。 第１凹 荊２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　大型の半導体基板に対する処理を行う装置でもって、
   より小型の半導体基板に対する同様の処理を行なわしめ
   ることを可能にするための半導体基板用支持具であって
   、前記大型の半導体基板と同様の形状、大きさを有する
   板材からなり、かつ、この板材の表面には、前記小型の
   半導体基板を収容するための前記小型の半導体基板の外
   形に従って削り取られた凹み部およびこの凹み部底部に
   あけられた真空吸着用小孔を有することを特徴とする半
   導体基板用支持具。