TW200906990A - Dispensing liquid for forming inter-layered insulation film and substrate having inter-layered insulation film - Google Patents

Description

200906990 •九、發明說明： .【發明所屬之技術領域】 本發明是有關主動矩陣層間絕緣膜形成用塗布 有層間絕緣膜之基板’該塗布液是由將特定的垸氧其石夕;： 予以水解聚縮合而得的石夕溶膠與烧氧基石夕院的部分 .之反應物，與㈣氧樹脂分散或溶解在 物 【先前技術】 一文媒中而开，成。 -液色液晶等中所採用的結構，針對每 曰旦素句八有用以進行控制電壓的「主動 時，也因這種結構，才可顯現鮮明且無不均的晝面件」。同 過去’這種液晶顯示裝置所 備有基板、在前述基板上形丄 述數條掃描配線的數條訊號配線、在前述 ^且二 在相對應的前述掃描配線之訊號而動作二 二二=由前述數個薄膜電晶體而與對應的前述 性連接的數個畫素電極；其中，前述數個 別具有電性連接在對應之前述掃描配線的閉極、、 ^_在對叙前述訊號配線_極、與電性連接在對 應之則述畫素電極的汲極；並且，該主動矩陣基 古 ::同，在前述數個薄膜電晶體之方式而形：的層間絕 丽述數條訊號配線是由不同於前述源極及前述沒極 的^層形成在前述層間絕緣膜上，而且，介由前述 =緣膜上所設置的接觸孔（ecmtaet hGIe)與前述源極電^ 320065 5 200906990 主動矩陳t二為顯不裝置的晝面趨向大晝面，故在製造 .緣膜時以；(反二已採用：於大面積的基板上形成層間絕 撐基板、於層間絕緣膜形成後使基板上 並以:穿輪其和動、以及在真空乾燥時以支撐銷支撐 亚以/袞輪移動的步驟等。 °卢八本木申凊人之—人，在日本特開2〇〇6-071946 ^報（專利文獻υ中，提出層間絕緣膜 。絕緣材料所形成，具體上係以含有有機成分的= 璃= 〇n g assX亦即所胃_⑽ —C鍵結為架構的s〇G材料、 §〇G材料為適用。 ’ 鍵結為架構的 另外，本案申請人之—人， 利文獻2)，’提出-種被膜形成:塗二2:: 分料氧基錢的部 [專利文獻】]曰本特開2006—〇71946號公報 [專利文獻2]曰本特開平3 — 263476號公報 【發明内容】 (發明所欲解決的問題） 不過’在如專利文獻】巾的財的相 塗布液，因殘留吸附卡盤（chuck)孔痕、支心:广膜形成用 等模樣的膜不均，而造成外觀不均的問題。另滾輪痕 文獻2的過去所知的氧化矽系被膜形成用涂 如專利 易進行均勻的乾燥，％有產生膜不均（在’由於不 、牡卜文中亦有稱為 320065 6 200906990 .「膜斑」者）的問題。 .(解決問題的方法） 本發明人等為了解決上述問題而深入探討的結果，發 現在層間絕緣膜形成用塗布液中添加少量的聚矽氧樹脂 時，可使塗膜形成後的乾燥均勻，同時實質上也可消除前 述的膜斑，而完成本發明。 亦即本發明的目的為提供可適用於製造外 的主動㈣基板之主動矩陣層間絕緣膜形成用塗布液，及 具有層間絶緣膜之基板。 本發明的構成如下述。 Π] 一種主動料層間絕緣_成用塗布液， ⑴將以通式RnSi(0R，Vn[式中，R、= 的烧基、芳基或婦基，„為0至3的數… 烧予以水解聚縮合而得的石夕溶躍肖 、不勺燒氧基石夕 (⑴前述烷氧基矽烷的部分水解物 之反應物、與 聚矽氧樹脂分散或溶解在分散媒 [2]如[1]的主動矩陣層間絕緣膜形成用二。 聚矽氧樹脂為聚醚改質 聚石夕氧樹赌。液，其中’前述 W如Π]或[2]的主動矩陣層間絕緣 中，前述聚矽氧樹脂的數平均分子旦、"成用塗布液，其 的範圍内。 里在1，〇〇〇至1 〇〇,〇〇〇 [4]如[1]至[3]的主動矩陣層間絕緣 中，前述反應物的濃度就固形物而、形成用塗布液，其 ° ’τ、在5至5〇重量％的 320065 7 200906990 .範圍内，前述聚⑦氧樹脂的濃度就_彡 • 0.5重量％的範圍内。 s仏在0.01至 [5]—種主動矩陣基板，其具有由 ⑴將以通式RnSi(〇R，）4 η[式中，R、r 山 的烧基、芳基或稀基，n為〇至3的整\=數i至8 烧予以水解聚縮合而得的料㈣ π㈣氧基石夕 (11)刚述烷氧基矽烷的部分水解物 之反應物、與 聚矽氧樹脂所構成的層間絕緣膜。 ^如m的主動矩陣基板，其中，前述反應 物而言係在90至99.98重量％&銘円由 各里就固形 的含量就固形物而ιΛ 乾圍内’前述聚石夕氧樹脂 m如至10重量％的範圍内。 m如[5]或[6]的主動料基板， & 聚醚改質聚矽氧樹脂。 /、月U夕氧樹脂為 (發明的效果） 藉由本發明的塗布液，即可在形 間絕緣膜時，沒有吸㈣ 祕陣基板的層 斑’而形成緻密且密著性、機械強度、耐藥品性、、 .、絕緣性等俱優並且相對電容率⑽ative permittivity)低的層間絕緣膜。 哭、間絕緣膜，可適用作為液晶電視、液晶顯示 實施方1】腦等中所使㈣主動矩陣基板之層間絕緣膜。 以下’具體說明有關本發明的層間絕緣膜形成用塗布 320065 8 200906990 液及具有層間絕緣膜之基板。 .層間絕緣默形成用涂布爷 與本發明有關的層間絕緣膜形成用塗 ⑴矽溶膠與 π夜，係由 (ii)炫氧基矽烷的部分水解物 之反應物、與 聚石夕氧樹脂分散或溶解在分散媒中而 以下，針對各成分說明。 7成。 [矽溶膠] 可使用於本發明的矽溶膠，是在鹼 燒氧基石夕燒於水與有機溶劑的混合溶劑中進的^子在下，使 而得之生成物。 …〒進仃水解聚縮合 您基砂炫 燒氧基錢係以通式RnSi(〇R，)4 n[式中 數1至8的炫基、芳基或稀基，η為〇至3的敕表示碳 具體例可舉例如四甲氧基石夕燒、四乙^正數]表示。 內氧基料、四了氧基料、 ^錢、四異 基錢、甲基三乙氧基石夕烧、乙基甲基三甲氧 :娜夕院、二甲基二甲氧切燒甲:基 辛基三乙氧基錢、苯m i — 丁^基石夕院、 石夕燒等。這些院氧基石夕院可以單獨使用'、乙:基三甲氧基 以上後使用。 也可以組合二種

Mm #j 有機溶劑可舉例如醇類、綱 醚類、酯類等，更具 320065 9 200906990 體而言，例如可使用甲醇、乙醇、 酉子、丁醇等醇類；甲 .赛路穌(methW Cellosolve)、乙基賽路蘇等乙二醇醚類； 醇、丙二醇等甘醇(glyc〇1)類；醋酸甲_、醋酸乙酉旨、 乳酸甲酯等酯類等。 鹼觸嫫 驗觸媒可使用氨、胺、驗金屬> 4, _ . ^ 金屬虱虱化物、四級胺化合 物、胺系偶合劑等在水溶液中顯 Λ ^ ^ /fi - ^ ^ 頜不知性的化合物，使用量 為使反應此合物的pH在7至1 ?，# 的量較佳。 在7至12,並以使PH成為8至12 調製方法 水例示料料調製法時，例如係在—邊攪拌 媒：：: = :’ 一邊繼基石夕垸及例如氨水等驗觸 跺加入此此合溶劑中，使其水解。 當構成燒氧基石夕烧的^⑽ 用量為5至50 | χ μ β 〜兵斗時’水的使 冥耳虽里’並以成為5至μ莫耳士盔 氨為在成為前述的ρΗ範圍 為佳，

SiO^PjB^, ^ a , ^ Λ 烷乳基矽烷的使用量以 - 于其疋成為0·01至】.〇莫耳/Sio苴Θ 並以成為0.05至〇 s、 / 〇2旲耳之篁， 至〇.8莫耳/Si〇2莫耳時為佳。 水解聚縮合反應，當 點以下的溫度進t〜 吊3：下以使用的溶劑之沸 又進仃’並以低於沸點約 佳，但在使用高屬釜等時， f的溫度為 行反應。 、 阿衣此溫度的溫度進 方、上述的條件下水解時， 次元的方式進杆^ 土 y况的彔鈿合係以三 订，而可生成氧化矽粒子，並進行成長。 ]〇 320065 200906990 另外，如同上述， •的水一醇混合溶劑中後 下之溫度（例如約1 〇 0。匚 粒子生成、成長，之後 沸點以上之溫度（例如約 時間後進行加熱處理。 例如將烷氧基矽烷與氨加入攪拌下 ’使其於水一醇混合溶劑的沸點以 以下的溫度）中進行反應，使氧化矽 ，也可再將上述溫度上昇到溶劑的 100 C以上的溫度），使其保持一定 進=樣的加熱處理後，可更加促進院氧基錢的聚 '' 侍到分散有密度大之氧化矽粒子的矽溶膠。 本發Μ可使料其氧切粒子的平均粒徑 為至5〇mn，並以在1〇至3〇11111的範圍内為佳。如氧化 平擁徑太小時，在制所狀相絕緣膜形成 I布液而成形層間絕緣膜時，則有在膜面 =另-方面’粒徑太大時也在膜上產生許多二 可月b無法得到緻密的膜。 氧化矽粒子在矽溶膠中，以作為SiCh是在2至5〇重 量％，並且期望是在5至40重量％的範圍内。 =氧切粒子的濃度超過5G重量％時，則有易於㈣ 化的傾向’當氧切粒子的濃度不到2重量料，則使層 膜形成用塗布液的濃度過低，而可能無法形成㈣ 王厗度的層間絕緣膜。 士本發明中，如後述而使矽溶膠與烷氧基矽烷反應，此 時雖然也可直接使用以前述方法所得的矽溶膠，但^在反 應之前1先將石夕溶勝的水—有機溶劑系分散媒予以溶媒 取代（solvent substitution)成水者為佳。 320065 11 200906990 .在進行溶媒取代時，可適當地採用超濾膜法等。 . 使用此矽溶膠與烷氧基矽烷的部分水解物之反應物。 [烧氧基石夕院的部分水解物] 作為與石夕溶膠反應的烷氧基矽烷，係使用調製矽溶膠 時所使用的以通式RnSi(0R，)4-n纟示的燒氧基石夕烧，此時 可使用調製矽溶膠時的同種烷氧基矽烷，也可使用不同種 的烷氧基矽烷。 本發明中，該與矽溶膠反應的烷氧基矽烷雖然可直接 就使用，但以依照常法預先使部分水解後，再將所得之部 分水解物與矽溶膠混合者為佳。如此操作後，比較不容易 引起溶膠的凝聚、凝膠化。此處所稱的部分水解，是指前 述通式RnSi(〇R )4_n中的〇R,基至少有—個以上因水解而 變成OH基，而在水解聚縮合物中具有〇R，殘基的水解之 意。 在進行院氧基石夕烧的部分水解時，通常可使用水、有 機溶劑、酸或鹼觸媒。有機溶劑及鹼觸媒可舉如前述者。 酸觸媒具體上可使用鹽酸、硝酸、硫酸等無機酸，醋酸、 草酸等有機酸，或金屬皂等在水溶液中顯示酸性的化合物。 在構成烧氧基矽烷的Si— 〇R基為1莫耳時，水的使 用里通常為0.1至2莫耳當量，並以成為〇5至2莫耳時 為佳。在使用酸觸媒時，其量通常是可使反應液的pH成 為0至6之量，並以使pH成為1至3時之量較佳，另外， 在使用鹼觸媒時，其量通常是可使反應液的pH成為7至 1〇之量’並以使pH成為7至8時之量較佳。 12 320065 200906990 以如上述的條件而得的 子量為並以=基我的部分水解物之分 .的分子量）時為理想。5〇0至5,〇〇〇(換算成聚苯乙婦 本發明中，雖麩可 丄 解物，但除了上述方部分水 號公報或曰本tl平=7藉由曰本特開平3 方法而得的塗布液以作 79波公報所說明的 曰本特開平3 — 54279號公 亦即，如 …崎式中，RI表示=將-種f上之《通 劑、水及驗觸媒的存於有機溶 部分水解液於水及酸觸媒 77後，接者將所得的 含有炫氧基石夕统部分水解物“ Cdt水解而製成 一或是，如日本㈣部t水解物。 種或—種以上之以通式R】nSi(〇R2)'十所f载’將 基、R2表示碳數！至4的，4·η(式中，R表示烴 基㈣，於有機溶劑、二及二V存:整數)表示的 水解，接著使所得的部分水 、存在下進行部分 布液再配合必要性而添加酸使，將所得的塗 錢部分水解物的聚縮合物之氧化;;生=成含有燒氧基 [t 該塗布液作為本發_卩分水::形成用塗布 在本發明中，是使石夕溶膠與炫氧基石夕燒的部分水解物 320065 33 200906990 混合後反應。 • 在矽溶膠與烷氧基矽烷的部分水解物之反肩中，光非 使石夕溶夥中的氧化石夕粒子成長或生成新的氧化ς粒子1 是在乳化石夕粒子的表面引發與烧氧基石夕燒的部分水解 結合反應，使用含此反應物的層間絕緣膜形成用 形成的層間絕緣膜是緻密且密著性、機械強度、品 耐濕性、絕緣性等俱優同時相對電容率低的層n緣膜。 石夕溶勝與絲基石夕烧的部分水解物之混合比夕、、六

Si〇2(A)之重量/烧氧基錢的部分水解物吨二

Sl〇2(B)之重量=0.01至】0.0，並以混合成〇 的重量比時為理想。 & 4·ϋ =成分⑷之量較多時，雖然所得的層間絕緣膜之耐熱 會有易於發生碎裂的：：具;面 =間:緣膜時， 時：？層間絕緣膜則有耐熱性、耐濕性;足:::多 發明中’在如上述的使矽溶膠與烷氧基 水解物混合之後，於25至100。 =刀 :::熱處理。.…小時⑷ 理之後’即可得與本發明有關的層間絕緣膜形成； 前述處理溫度若為較低時’則使烷氧基矽 解物的聚縮合反應不充分而致聚人 層間絕緣膜形成用塗布液以形成;2低’在使用這樣的 可能發生碎裂。處理溫度^ :間絕緣膜時，有 右太同蚪，則使烷氧基矽烷的聚 320065 14 200906990 .=合進行過度’而致層間絕緣膜形成用塗布液的安定性不 [聚矽氧樹脂] =用於本發明中的聚秒氧樹脂，可舉例如聚_ ^树脂、胺基改質聚石夕氧樹脂、環氧基改質聚石夕月;、 ’元乳基改質聚矽氧樹脂等以往即知的樹脂。 ，曰 脂為^„之中’本發明是以使用聚峻改質聚石夕氧樹 。承醚改質聚矽氧樹脂的數平均分子 至 1 Of) nrm w： 里两 1，00〇 〇〇,〇〇〇,並且以10，_至80,000的範圍為佳。 士如聚醚改質聚矽氧樹脂的數平均分子量不 ==與Γ基刻部分水解物或反應物的親和性 果不、M予在於臈表面上’或使塗膜的乾燥均勻的效 去m，在製造主動糾基板時，會產生朗卡盤孔痕、 牙”、’痕、滾輪痕等膜斑，而使層間絕緣膜的外觀亞化、。 時，文質”氧樹脂的數平均分子量…:，_ 變低、，或^燒氧基石夕燒的部分水解物或反應物的親和性 在…:低對溶劑的分散性，使聚醚改質聚矽氧樹脂 形成用塗布液中變成凝聚物而殘留，= 密著效果不足，也使層間絕緣膜與基板間的 改質聚石夕氧樹脂可舉例如日本特開平5_ (B)聚氧伸所記載，將⑷有機氫”燒共聚合物、 酯混合後，^^0】3’0^1^1·)與（C)烧二醇的單叛酸醋 、N性氣體環境下，洲貴金屬錢化觸媒， 320065 15 200906990 以約130°C以下的溫度使其合成。 、 （A)有機矽氧烷共聚合物，町例示如下述的聚合物：

R

R—S

R CH； Ο-S一 CH: Η I Ο—SI-CH,

R I -〇-Si-R R (R為不含碳數1至20的不飽和鍵之烴基，a為i至192 b為1至30)。 (B) t氧伸燒基可例示如下述的⑴、（丨丨）、（出）等。 R'^OCHaCH^-OR2 0) R _(〇CH2CH(CH3))w-〇r2 ⑸ R'-iOCH^H^^OCHjCHCCHj^-OR2 (iii) 巧岬丞（伸烷基的V為不阻礙此步驟 =:取=基、烧氧基、稀丙氧基、芳氧基、燒基石夕 乳烷基、炔氧基、羧酸酯基、異氰酸 之值，…至20之值。 寺）Ζ為 上述中， 合物中的Η。 氧樹脂。 (Β)聚氧伸烷基是插入於（Α)有機矽氧烷共聚 據此即可得到適用於本發明的聚醚改質 分散媒 層間絶緣膜形成用、令 \ ^ 珉用塗布液是使前述反應物與聚矽羞& 脂分散或溶解在分埒Λ甘I ^虱樹 A 放媒中，該分散媒是以有機溶劑A % 當，可舉例如醇類、 …局適 ，、駒頌、醚類、芳香族類等，更|鄉 320065 16 200906990 .二例如乙醇、異丙醇、丁醇等醇類，丙酮、曱基異 •=酮專_’甲基賽路蘇（喊⑽awe)、乙基赛珞 等。 '乙—m丙基丙二醇等甘醇類 拟物巴象膜形成用塗布液中的前述反應物之濃度就固 心μ 5係5至50重量％，並且以10至30重量％的範圍 内為佳。 j述反應物的㊉度太高時，層間絕緣 高，而使安定性變得不足。另外，在形成膜時， 柄士；或可迠難以控制膜厚。前述反應物的 =度太低％ ’層間絕緣膜的膜厚變薄，而可能使絕緣性不 的、、農固：：絕緣膜形成用塗布液中的前述”氧樹脂 辰度就：形物而言係〇.01至0.5重量％，並且以003 =士” ％的範圍内為佳。當層間絕緣膜形成用塗布液 ===濃度在前述範園内時，即使基板因 支制寻的支撐而致熱傳導不均，但因可使其均句乾#， 故可抑制吸时盤孔痕、支撐銷痕、滾輪㈣驗的發生。 當層間絕緣膜形成用塗布液中的前述聚石夕氧樹月旨的濃 度較少時’將使塗賴料自的效果變小n 主動矩陣基板時，會產生吸附卡盤孔痕、支、：： 痕等膜斑，而使層間絕緣膜的外觀惡化。 / ^ 产太了 ===用塗布液中的前述聚珍氧樹脂的濃 度太夕吟，Ύ此使層間絕緣膜與基板間的密著性不足。 320065 17 200906990 .接著，說明與本發明有關的主動矩陣基板。 ,1動矩陳某妬 本發明相關的主動矩陣基板具有一種層間絕緣膜，1 係由以通式RnSi(0R，）4.n[式中，R、R，表示碳數！至8的^; 基、芳基或稀基’ η為〇至3的整數]表示的烧氧基石夕^ 以水解聚縮合而得的石夕溶膠與該燒氧基石夕烧的部分水解物 應物、以及聚矽氧樹脂所構成。該層間絕緣膜是將前 述層間絕緣膜形成用液布 m心布在基板上後’再藉由進行 乾燥、加熱處理而形成者。 亦即，層間絕緣膜是由下述所構成： ⑴將以通式r ，、 r , 的[式中^’表示碳數1^ 勺坑基务基或烯基，η為Π2? 烷予以水解令维人而，曰”、、3的正數]表示的烷氧基矽 解t縮5而传的石夕溶膠與 (π)前述烷氧基矽烷的部分水解物 之反應物，與 聚矽氧樹脂所構成。 尚且，層間絕緣膜的構成，a 1 固形物而言係90至_重 則;"反應物的含有量就 量％的範圍内為佳，前 乂’亚以在92至99.95重 〇 07 $ in ^ - Μ夕氣樹脂的含有量就固形物而 ^ 1G重量％，並以在_至8重量％的範_ 為佳。’疋以如前述的聚崎改質聚石夕氧樹脂 本發明的主動矩陣基板的實施例之！形態’如第！圖 320065 18 200906990 _與第2圖中所示。 - 尚且，雖然一邊參照第1圖及第2圖一邊說明本發明 的實施形態，但本發明並不侷限於這些實施形態。 苐1圖及弟2圖中，係表示液晶顯示裳置1 〇〇。第1 圖係表示液晶顯示裝置100之一個的晝素區域之俯視示意 圖，第2圖係沿著第1圖中的2A-2A，線之戴面圖。

液晶喊示裝置1 〇〇備有：主動矩陣基板（以下稱為「TFT r基板」）100a、與TFT基板10〇a對向的對向基板（以下稱為 「彩色濾光片基板」）1 00b、與設在此二基板間的液晶声 60。 θ TFT基板i〇0a具有：透明絕緣性基板（例如玻璃基 板）10、在基板10上形成的數條掃描配線u、與掃描配線 11交錯的數條訊號配線13。 在TFT基板i〇〇a的各晝素區域，設置有：應答施加 在相對應的掃描配線11之訊號而動作的薄膜電晶體 i (TFT)14、#可介纟TFT而電性連接在相對應之訊號配線 13的晝素電極15。 對向基板1〇〇b具有透明絕緣性基板（例如玻璃基 板）5〇a、以及與形成在基板5〇上的畫素電極^相對向的 對向電極51。典型的是’對向基板復具有濾色器(此 處未予以圖示）。 液晶層60可配合施加在畫素電極]5與對向電極 之間的電塵，而變化配向狀態，藉此即可將通過液晶層6〇 的光予以調變（modulation)而進行顯示。 320065 19 200906990 . 本發明的主動矩陣基板具備有基板、在前述基板上形 ，成的數條2描配線、與前述數條掃描配線交錯的數條訊號 配線、在前述基板上形成且可應答施加在相對應的掃描配 線之訊號而動作的數個薄膜電晶體、與可介由前述數個薄 膜電曰曰虹而電f生連接在相對應之前述訊號配線的數個晝素 電極；其中’前述的數個薄膜電晶體分別具有電性連接在 相對應的前述掃描配線之閘極、電性連接在相對應的前述 訊號配線之源極、與電性連接在相對應的前述晝素電極之 汲，，並且，該主動矩陣基板具備有以被覆前述數個薄膜 電晶體之方式而形成的声門έ”矣 、 θ ㈣間、纟巴職；前述的數條訊號配線 層所形成，而且，介由設置=相、極及則述沒極的導電 電性連接在前述源極。 心m賴的接觸孔而 層間絕緣膜形成用塗布液塗布在基板上時，可 塗布法、浸塗法，法、網版印刷法、 通常的方法。 相板印刷法、細縫塗布法等 在大型基板上形成層間絕緣膜時 間絕緣膜形成用塗布液， 么月疋適*的層 塗布法，即可廣範圍 右知、用細縫 m , 布成如使全區達成均曾的膝/5 因此，可使塗膜更均勻的乾燥K 貝的膜尽’ 成。 '、 传以抑制前述膜斑的生 上述的加熱處理溫度通 至45〇t左右為佳。 ‘'、0至_°C，並以200 320065 20 200906990 層間、、邑緣膜的膜厚為〇 · 5至4 〇 # m，並以在！ . 〇至3 〇 的範圍内為佳。當膜厚太薄時，有可能使絕緣性不足， 或主動矩陣基板的覆蓋（average)性降低。另外，當膜厚太 厚％，則可旎使乾燥不均勻，因此使層間絕緣膜產生碎裂， 而致絕緣性不足。 [實施例] 以下，擬藉由實施例更具體的說明本發明，但本發明 並不侷限於這些實施例的範圍。 [實施例1] 矽溶膠Π)的調劁 使純水139.1g與甲醇169 9g之混合溶液保持在6〇艺 中，再於其中以52小時同時加入矽酸乙酯_ 28的水—甲 醇溶液（是在重量比2/8的水/曱醇混合液2450g中加入 532.5g的矽酸乙酯—28而成者）2982.57g、及濃度〇·25重 量％之氨水596.4g。添加完畢後，再在此溫度下熟成3小 時。之後，以超過濾法進行濃縮，可得Si〇2濃度〗〇重量 %、分散有平均粒徑為20nm的Si02粒子之矽溶膠〇)。 装氧基碎炫部分水解物Π)的調_ 以濃硝酸將曱基三曱氧基矽烷454 5g、乙醇1 85 5g及 純水360.0g的混合溶液之pH調整為】〇之後，於5(rc中 使其水解2小時。其後，加入濃度丨重量％的氨水，使pH 調整為7.0之後’再以5(TC處理2小時後，即得燒氧基石夕 垸部分水解物（1)。測定其分子量後，結果如表中所示。 反應物（Π6爿調製 320065 21 200906990 '將珍溶膠⑴與烧氧基料部分水解物⑴以重量比6〇 ,/40的比率混合後，接著’以5〇ΐ加熱處理}小時 得反應物（1)。 層間J邑緣選形成用涂布游m的 以旋轉蒸發器館去反應物⑴中的水、醇類後，進行溶 劑取代成丙二醇單丙基謎，製成固形物漢度1G重量％的反 應物（1)之丙二醇單丙基醚分散液。 Γ 其次，在反應物（1)之丙二醇單丙基醚分散液中加入聚 _改質聚發氧樹脂（東麗道康寧（TGray D⑽c_ing)(股) 製：Pentad 54)0.05g混合後’即調製成層間絕緣膜形成用 塗布液（1)。 屋間絕緣膜⑴的彬< 在玻璃基板（康寧公司製：220 cmx25〇 cm)上利用吸附 卡盤孔以固定後，以細缝塗布法進行層間絕緣膜形成用塗 布液之塗布。之後，以支撐銷將玻璃基板撐起，乘載在滾 v輪上使其移動，接著，搭載在支撐銷上以35〇它進行1 〇分 名里的假燒，即形成層間絕緣膜（i)。 在形成層間絕緣膜（丨）的上述步驟中，觀察吸附卡盤孔 痕、支撐銷痕、滾輪痕及膜斑等，並依以下的基準進行評 估後’結果如表1中所示。以下述的基準評估。 i附卡盤孔痼評仕 元全無法確認吸附卡盤孔痕：◎ 可確認一些但不造成問題 ：〇 可確認一些且會造成問題 ：△ 320065 22 200906990 ♦

明顯地可確認 ：X 支撑鎖痕評估 完全無法確認支撐銷痕 ：◎ 可確認一些但不造成問題 ：〇 可確認一些且會造成問題 ：△

明顯地可確認 ：X 滾輪痕評估 完全無法確認滾輪痕 ：◎ f 可確認一些但不造成問題 ：〇 可確認一些且會造成問題 ：△

明顯地可確認 ：X 膜整體的膜斑評估 完全無法確認膜斑 ：◎ 可確認一些但不造成問題 ：〇 可確認一些且會造成問題 ：△

I 明顯地可確認 ：X 另外，將所得的層間絕緣膜（1)之膜厚、密著性、有無 碎裂及相對電容率進行如下的評估，結果如表中所示。 膜厚 剝下一部分的層間絕緣膜（1)並製作成片段。藉由以東 京精密股份公司製的Surfcom(表面粗度測定器）測定所得 的片段，測得膜厚。 密著性 將市售的玻璃紙膠帶貼附在膜面上，使其邊部與膜面 320065 200906990 保持直角，在瞬間拉起剝離後，觀察當時膜之剝離狀態， ，並依以下的基準進行評估，結果如表丨中所示。 〜 不能確認膜的剝離 ：〇 可確認部分的剝離 ：△ 全面性地剝離 ：x 有無辟裂 以目視觀察有無碎裂後，結果如表〗中所示。 相對雷窳率 '以旋㈣（spinner)法將層間絕緣膜形成用塗布液塗布 成另種石夕晶片狀直至如同與層間絕緣膜同樣的膜厚，使其 乾燥後二在氮氣氣流中以3 5 〇 t煆，堯3 〇分鐘而形成薄膜: 再在此薄膜上形成A1的蒸鍍膜後，測定其相對 “士 果如表1中所示。 [實施例2 ] 層里絕緣膜敗皮用塗布诔（乃的气， 除了在實施例】中的反應物⑴之丙二醇單丙基鱗分散 液中加入聚_改質聚石夕氧樹脂（東麗道康寧（T〇ray Dow C〇rning)(股）製：Pentad54)0,混合之外，其餘與實施例 進行同樣的操作’而調製成層間絕緣膜形成用塗布液 層間絕緣膜（2)的报$ ▲與實施例1同樣的進行吸附卡盤孔痕、支樓鎖痕、滾 輪痕及膜斑等的觀家，么士里，±丄 m、结果如表中所示。另外，進行所得 之層間絕緣膜（2)之膜；1、金— 犋V 铪者性、有無碎裂及相對電容率 之評估’結果如表1中所示。 320065 24 200906990 [實施例3] .層間,i邑緣膜巫成用沴布液π)的f固f 除了在實施例1中的反應物⑴之丙二醇單丙基驗分散 液中加入聚醚改質聚矽氧樹脂（東麗道康寧（T〇r^ C_ing)(股）製：Pentad 54)〇 lg混合之外其餘與實施例 1進打同樣的操作，而調製成層間絕、緣膜形成用塗布液⑺。 層間絕緣膜Π)的m十 與實施例1同樣的進行吸附卡盤孔痕、支樓銷痕、滚 輪痕及膜斑等的觀察’結果如表中所示。另外，進行所得 之4間絕緣膜⑺之膜厚、密著性、有無碎裂及相對電容率 之評估，結果如表1中所示。 [實施例4] 反應物（4)的調激 將與貫施例1同樣調製成的石夕溶勝⑴與貌氧基石夕燒部 分水解物⑴以重量比3〇/7〇的比率混合後，接著，以％ °C加熱處理1小時後，即得反應物（4)。 A·丑絕緣膜形成塗布液Μ彳的气， 在反應物⑷之丙二醇單丙基峻分散液中，加入聚鍵改 質聚石夕氧樹脂（東麗道康寧（Τ⑽y Dow Corning)(股）製·

Pemad 54)0.05g混合後’即調製成層間絕緣膜形成用塗布 液（4)除了使用反應物⑷之外，其餘進行與實施例j同樣 的操作，而調製成層間絕緣膜形成用塗布液⑷。 ^ 層間絕缘膜（4)的 與實施例1同樣的進行吸附卡盤孔痕、支撐銷痕 '滾 320065 25 200906990 .輪痕及膜斑等的觀察，結果如表中所示。另外，進 ，層間絕賴⑷之膜厚、密著性碎裂 : 之評估，結果如表1中所示。 电谷+ [實施例5] 反應物（5)的舖$ 將與實施m同樣調製成的石夕溶勝⑴與院氧基石夕 分水解物（1)以重量比?Λ ^ v J 1里比8〇/2〇的比率混合後，接著，以5〇 加，、、、處理1小時後，即得反應物（5)。 緣膜形成_|_^布液。）的舗y 在反應物(5)之丙二醇單丙基醚分散液中，加入聚醚改 樹脂（東麗道康寧（Toray D0W cor

Pentad 54)0.05g 混人徭，gp π 制々 s ； 液（5)。 卩I成層間絕緣膜形成用塗布 與實施例】同樣的進行吸附卡盤孔痕、支撐銷痕、滾 輪痕及膜斑等的觀察，結果如表中所示 之層間絕緣膜（5)之膜厚心所付 联终在者性、有無碎裂及相對電容率 4估，結果如表】中所示。 [實施例6] 逆疼JI1 (6)的調y— 使純水139.Ig與甲醇169 9g之混合溶液保持在贼 ，再於其中以52 ,J、時同時加入石夕酸乙醋—2

醇溶液（是在重詈 卜 T 里比2/8的水/甲醇混合液2450g中加入 …g的石夕酸乙酿—28而成者）2982.57g、及濃度〇.25重 320065 26 200906990 =/之氨水596.4g。添加完畢後，再於此溫度下熟成5小 ， 後以超過濾法進行濃縮，可得Si〇2濃度10重量 %、分散有平均粒徑為1〇_白⑽粒子之矽溶膠⑹。 反應物（6)的镅t 、將石夕命膝（6)以及與實施例】同樣調製成的烧氧基石夕燒 部*水解物⑴以重量比6G/40的比率混合後，接著，以 赃加熱處理H、時後，即得反應物⑹。 層間，·.邑緣膜开彡立~5·Α布液f 6〗的調y 矛、了使用反應物⑹之外，其餘進行與實施例^同樣的 操作’即調製成層間絕緣膜形成用塗布液⑹。 層間絕緣膜（6)的m气 與實施例1同樣的進行吸附卡盤孔痕、支撐銷痕、滾 輪痕及膜斑等的觀察’結果如表中所示。另外，進行所得 之層間絕緣膜（6)之臈厚、密著性、有無碎裂及相對電容率 之评估，結果如表1中所示。 [實施例7] 炫_氧基矽烷部分生物的調帑 以濃石肖酸將四甲氧基石夕院454 5g、乙醇i85 5g及純水 360.0g的混合溶液之pH調整為】〇之後，於抓中 2 Γ 2 J、日二其後’加入濃度1重量％的氨水’使pH調 玉為7·〇之後’再以5(rc處理2小時後，即得垸氧基石夕烧 部分水解物（7)。測定其分子量後，結果如表〗中所示。 反應物（7)的調贺 將與實施例1同樣調製成的料膠⑴與烧氧基石夕燒部 320065 27 200906990 ::::⑺以重量比6〇//4°的比率混合後，接著，以50 %、、、處理1小時後，即得反應物（7)。 布液（7)的 叫取療發益鶴去反應物⑺中的水、醇類後，進行溶 ;物⑺之丙：醇t丙基製成固形物濃度10重量％的反 心（）之丙一醇單丙基醚分散液。 醚改反應f(7)之丙二醇單丙㈣分散液中加入聚 製：P^tad 曰（東麗道康寧（Τ’ D〇W C〇rning)(股） 塗布液⑺。，混合後’即調製成制絕緣膜形成用 ίΕΛΜΜ1Ι)Μ_ΜΛ. ^施^同樣的進行吸附卡盤孔痕、支撐銷痕、滾 膜斑專的觀察，結果如表中所示。另外，進行所得 之層間絕緣膜（7)之艘；眉 ^ ^ 、（）之胰厚、在'者性、有無碎裂及相對電容 之評估’結果如表1中所示。 [實施例8] 以.肖酸將四乙氧基錢454 5g、乙醇185.化及純水 &的此5 /奋液之pH調整為！ 〇之後，於5〇〇c中使苴 2 2小時。其後，加入濃度I重量％的氨水，使PH調 正：、’、7.0之伋，再以5〇t處理2小時後，即得烷氧基石夕烷 部分水解物⑻。測定其分子量後，結果如表〗中所示。 的調製 將Ί施例1同樣调製成的石夕溶膠⑴與统氧基石夕烧部 320065 28 200906990 .分水解物（8)以重量比60//4〇的比率 傻接者，以50 ,C加熱處理1小時後，即得反應物（8)。 复間絕緣膜成用塗布洛以、砧，$ 以旋轉蒸發器館去反應物（8)中的水、醇類後，進行溶 別取代成丙二醇單丙基_，製成固形物濃度Π)重量％的反 應物（8)之丙二醇單丙基醚分散液。 、 其次，在反應物（8)之丙二醇單丙絲分散 =改，聚砍氧樹脂(東麗道康寧(T〇rayD〇wC。一)(之 塗布液:)^54)〇.〇5§混合後，即調製成層間絕緣膜形成用 邑緣膜（8)的报占i 與實施例！同樣的進行吸附卡盤孔痕、支擇 輪痕及膜斑等的觀察，結果如表中所示。另外：、滚 之層間絕緣膜（8)之膜厚、 :所传 之評估，結果如表i中所示。及相對電容率 [比較例1] :了在實施例！中’不添加㈣改質聚 ，其餘進行與實施例】 ί月曰之 膜形成用塗布液(R1)。。、呆’ ρ調製成層間絕緣 ISAM膜οιη的里土 與貫施例1同樣的、仓/ u ^ ^ 5進仃吸附卡盤孔痕、支撐銷_、、_ ^及膜斑寺的觀察，結果如表中所示。另外j度滚 之層間絕緣膜（R1)之膜严 ^ — 進仃所得 Μ、密著性、有無碎裂及相對電容 320065 29 200906990 .率之評估，結果如表1中所示。 ，[比較例2] 除了在實施例1中，加入聚醚改質聚矽氧樹脂（東麗道 康寧（Toray Dow Corning)(股）製：Pentad 54)1 混人 k 外，其餘與實施例1進行同樣的操作，即調製成層 膜形成用塗布液（R2)。 巴緣 ίΜΜΜΜΙΜϊΜΜΛ 與實施例1同樣的 輪痕及膜斑等的觀察， 之層間絕緣膜（R2)之膜 率之評估，結果如表1 進行吸附卡盤孔痕、支撐銷痕、滾 結果如表中所示。另外，進行所得 厚、密著性、有無碎裂及相對電容 中所示。 今 1 320065 30 200906990【表1】 / \ m 逖 膜斑 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 < 滾輪痕 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ X ◎ 11 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ X ◎ ai ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ X ◎ 製電 m co ΙΟ CO ir> CO in o in CO in c6 tr> CO LO co m co 〇· 有無 碎裂 i m 堆 m m 璀 m 堞 m m a 密著性 ◎ ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 X I | 膜厚 U m in in in in in in in in in LO E 链 m m 絮 ΞΕ 分散媒 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 丙基丙二醇 -1 丙基丙二醇 丙基丙二醇 聚矽氧樹脂 固形物 濃度 重量％ g ο 1 5 m o o ΙΛ Ο Ο g o in o o s o I 1 平均 分子董 50000 50000 50000 8000 80000 50000 50000 50000 I 50000 反應物 固形物 濃度 重量％ OJ CM CM OJ CM OJ C>J CM 04 04 CM CM CM csi CM CM SJ (A)/(B) i_ 60/40 60/40 60/40 30/70 80/20 60/40 60/40 60/40 60/40 60/40 烷氧基矽烷（B) 平均 分子量 8000 8000 8000 8000 8000 8000 12000 12000 200000 200000 種類 siis S義蔌JS SIIS siii 鼷氧基 鼢氧基 8¾¾ 矽溶膠 (A) 平均 粒子徑 nm s O s s 寅施例 1 實施例 2 實施例 3 寊施例 5 w施例i 6 闺卜 實施例 8 比較例 1 比較例 2 31 320065 200906990 【圖式簡單說明】 貫施升> 悲之液晶顯示裂置1 〇〇 第1圖係本發明的第 的俯视示意圖。

^第2圖係液晶顯示裝置100的截面示意圖，表 第1圖中的2A—2A，線之截面的圖。 【主要元件符號說明】 10 基板（透明絕緣性基板） 11 掃描配線 12 第1層間絕緣膜 12， 接觸孔 13 訊號配線 14 薄膜電晶體（TFT) 14D >及極 14G 閘極 14S 源極 15 晝素電極 15a 第2導電零件 16 閘極絕緣膜 16? 接觸孔 17 半導體層（真性半導體層） 18 添加雜質之半導體層 19 層間絕緣膜 19? 接觸孔 20 輔助電容配線 21 輔助電容電極 50 基板（透明絕緣性基板） 51 對向電極 60 液晶層 100 液晶顯示裝置 100a 主動矩陣基板（TFT基板） 100b 對向基板（濾色器基板） 320065 32

Claims (1)

1. 200906990 蠓 f 十、申請專利範圍： 1. 一種主動矩陣層間絕緣膜形成用塗布液，其係由 ⑴將以通式RnSi(GR，)“[式中，R、R:表示碳數】 ，8的烷基、芳基或烯基，以〇至3的整數]表示的俨 氧基石夕燒予以水解聚縮合而得的石夕溶膠肖 、 (i〇别述燒氧基石夕院的部分水解物 之反應物、與 聚石夕氧樹脂分散或溶解在分散媒中而形 布、n:觀圍弟1項的主動矩陣層間絕緣膜形成用塗 二"二T:f;樹脂細改質聚”樹脂。 用塗布液，其中，，二頁的主動矩陣層間絕緣膜形成 别述t石夕氧樹脂的數平均分 1，〇〇〇至· 000的範圍内。 十勺刀子1係在 4.如申凊專利範圍第〗$ q τ5 | , 緣膜形成用塗布液，“頁::壬一項之主動矩陣層間絕 5. 濃度就固形物而言係==圍内，蝴石夕氧樹脂的 -種主動矩陣基板，其具有由〇.5重1%的範圍内。 ⑴將以通式Rnsi(0R，w式中，R、R，>_ Μ 至8的烷基、芳基或烯Α 中R、R表-碳數1 氧基錢予以水解而1?0至3的整數]表示的烧 ⑼#石夕溶膠與 之反應物、與…矽烷的部分水解物 水矽虱樹脂所構成的層間絕緣膜。 320065 33 200906990 _ 6·如f請專利範圍第5項的主動矩陣基板，其中，前述反 •應物的含量就固形物而言係在90 i 99.98重量％的範 圍内刖述*⑦氧樹脂的含量 至10重量％的範圍内。 在0.02 7.如申請專利範圍第5 前述聚矽氧樹脂為聚醚、、矩陣基板，其中， 來蜒改質聚矽氧樹脂。 r 320065