TW200904268A - Metal foil plated laminated board and printed wiring board - Google Patents

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200904268 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種覆金屬箔層合板及印刷線路板。 【先前技術】 印刷線路板用的層合板，係將以具有電絕緣性之樹脂 組成物爲基質之預浸漬體（prepreg ),以既定片數重疊， 經加熱加壓形成一體化而得。而且，於印刷線路板的製作 ’藉由減除法（subtractive method )形成時，使用覆金屬 箔層合板。該覆金屬箔層合板係於預浸漬體的表面（單面 或兩面）上重疊銅箔等的金屬箔，經由加熱加壓而製造。 作爲具有電絕緣性的樹脂，如酚樹脂、環氧樹脂、聚 醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂等之熱硬化性樹脂 被廣泛使用。而且，也可使用如氟樹脂、聚苯醚樹脂等熱 塑性樹脂。另一方面’伴隨個人電腦、手機等資訊終端機 器的普及’裝載於這些之印刷電路板，朝小型化、高密度 化進展。其實裝形態從接腳插入型朝表面實裝型、又以使 用塑膠基板之BGA (球閘陣列；ball grid array )爲代表 之面陣列型進展。 於直接封裝如該BGA之裸晶片之基板，晶片與基木反 之連接一般係以熱超音波壓合之打線接合進行。所以封裝 裸晶片之基板，變成暴露於1 50°C以上的高溫，電絕，緣性 樹脂必須具備某種程度之耐熱性。 再者’於如此的基板，也有取出一次封裝的晶片·，亦、 -4- 200904268 即要求具有修補性的情形。於該情況， 相同程度的熱，且之後基板再度進行晶 熱處理。所以，於要求修補性之基板， 環耐熱衝擊性。所以，於傳統的絕緣性 與樹脂之間有剝離的情形產生。 所以，於印刷電路板，爲了提高耐 性、耐龜裂性，以及細微線路形成性， 漬於以聚醯胺醯亞胺爲必要成分的樹脂 例如參照專利文獻η 。而且，已有提 之聚醯亞胺樹脂與熱硬化性樹脂所成的 纖維基材之耐熱性基材（例如參照專利 專利文獻1 :特開2003 -5 5486號公 專利文獻2 :特開平8- 1 93 1 3 9號公 【發明內容】 發明所欲解決之課題 伴隨印刷線路板的薄型化，纖維基 材，厚度1 0 μ m程度的玻璃布被供應作 ，以樹脂組成物滲透如此薄的纖維基材 體、覆金屬箔層合板。但是，於使用薄 在纖維基材的一側面之樹脂層，與存在 的厚度容易不同。樹脂層的厚度產生表 所得的覆金屬箔層合板，又將其進行電 路板，容易有產生翹曲的傾向。覆金屬 賦予與晶片封裝時 片封裝，又再進行 也要求高溫下的循 樹脂，在纖維基材 熱衝擊性、耐回流 提案將纖維基材浸 組成物之預浸體（ 案由矽氧樹脂改性 樹脂組成物浸漬於 文獻2 )。 報 報 材也開發更薄的基 爲纖維基材。於是 ，開發更薄的預浸 預浸體的情況，存 其相反面之樹脂層 面背面的差異時， 路加工後之印刷線 箔層合板的翹曲’ -5- 200904268 於電路加工時容易使電路形成性降低’印刷線路板的觀曲 容易使零件實裝性降低、信賴性降低° 而且，伴隨電子機器的小型化、高性能化’必須收藏 將零件封裝於有限的空間之印刷線路板。所以’採用多段 配置複數印刷線路板而互相以連接線、可撓線路板連接之 方法。而且，使用以聚醯亞胺爲基料之可撓性基板與傳統 的硬式基板進行多層化之硬式-可撓基板。如此’伴隨電 子機器的小型化、高性能化，期望開發可任意彎折之印刷 線路板。 因此，本發明係以提供可製作耐熱性佳、充分減少翹 曲的產生、可任意彎折的印刷線路板之覆金屬箔層合板以 及使用其之印刷線路板爲目的。 解決課題之手段 本發明係提供一種覆金屬箔層合板，其係將具有 5 Ομηι以下厚度之玻璃布（glass cloth)之纖維基材，與具 備有金屬箔及形成於該金屬箔上經由加熱而硬化的樹脂組 成物所得之樹脂層的一組的附有樹脂之金屬箔，以樹脂層 接合於纖維基材之方式配置，經加熱加壓形成一體化所得 者。 本發明又提供一種覆金屬箔層合板，其係將具有 5 Ομηι以下厚度之玻璃布（glass cloth)之纖維基材，與配 置於該纖維基材之兩側，經由加熱而硬化的樹脂組成物所 得之一組樹脂薄膜，與配置於與該樹脂薄膜之纖維基材爲 -6- 200904268 相反側之一組的金屬箔，經加熱加壓形成一體 如此的覆金屬箔層合板，耐熱性非常高， 翹曲的產生，可製作可任意彎折之印刷線路板 的覆金屬箔層合板，得到如此的效果之原因， 解，但本發明人等認爲是以下的理由。 於本發明的覆金屬箔層合板，無需使用纖 於樹脂組成物之預浸體。亦即，於本發明，利 與金屬箔，介由樹脂組成物而直接一體化，可 箔層合板。所以，認爲存在於纖維基材兩側之 的硬化物所成之硬化物層的厚度，幾乎沒有差 生翹曲。再者，認爲藉由具備有50μηι以下厚 作爲纖維基材，本發明的覆金屬箔層合板，其 作爲印刷線路板時可任意彎折。 由於可更進一步減少覆金屬箔層合板之翹 脂層的厚度與上述樹脂薄膜的厚度爲30〜70μιη 上述覆金屬箔層合板係爲具備有：具有由 材及埋入該纖維基材之前述樹脂組成物的硬化 維基材層，與挾夾該纖維基材層之前述樹脂組 物所得之一組的硬化物層的層合物，與再挾夾 一組的金屬箔之覆金屬箔層合板，其中，一組 的平均厚度之差爲一組的硬化物層的平均厚 1 0%以下較理想。藉此，所謂減少翹曲之本發 可更進一步且確實地發揮。 而且，樹脂組成物含有熱硬化性樹脂時， 化所得者。 充分地降低 。於本發明 雖未完全瞭 維基材浸漬 用纖維基材 製作覆金屬 樹脂組成物 異，難以產 度之玻璃布 柔軟性佳， 曲，上述樹 較理想。 前述纖維基 物所得之纖 成物的硬化 該層合物之 的硬化物層 度之合計的 明的效果， 因耐熱性更 200904268 佳，所以較理想。 該熱硬化性樹脂爲環氧樹脂時，因可提高耐熱性及絕 緣性，所以較理想。而且，樹脂組成物含有丙烯酸樹脂時 .，可得耐熱性與柔軟性更佳之樹脂組成物，可提高印刷電 路板之彎折性，所以較理想。樹脂組成物含有聚醯胺醯亞 胺樹脂時，金屬層或電路與絕緣層之間的接合性更高，且 絕緣層可得更高的耐熱性。 而且，本發明提供上述覆金屬箔層合板上形成線路圖 型而得之印刷線路板。如此的印刷線路板，因翹曲小、柔 軟性佳，可任意彎折。 發明的效果 根據本發明，可提供可製作耐熱性佳、充分減少翹曲 的產生、可任意彎折的印刷線路板之覆金屬箔層合板以及 使用其之印刷線路板。 【實施方式】 以下，依據需要參照圖面的同時，詳細說明本發明的 較佳實施態樣。而且，圖面中，相同元件賦予相同符號， 省略重複的說明。而且’上下左右等的位置關係，無特別 限制’係基於圖面所示的位置關係。再者，圖面的尺寸比 例不限於圖示的比例。而且，本說明書之Γ (甲基）丙烯 酸酯」係指「丙烯酸酯」以及對應其之「甲基丙烯酸酯」 。同樣地「（甲基）丙烯酸」係指「丙烯酸」以及對應其 -8- 200904268 之「甲基丙烯酸」 [覆金屬箱層合板] 圖1爲表示關於本發明的較佳實施態樣之覆金屬箔層 合板的模型剖面圖。圖1所示的覆金屬箔層合板200具備 層合物30以及挾夾層合物30且設置於層合物30兩面之 金屬箔1 〇。層合物3 0係由纖維基材與埋入纖維基材的樹 脂組成物的硬化物所得之纖維基材層4以及挾夾其之樹脂 組成物的硬化物層1與2所構成。 覆金屬箔層合板200可藉由將纖維基材與具備有金屬 箔及形成於該金屬箔上經由加熱而硬化的樹脂組成物所得 之樹脂層的一組的附有樹脂之金屬箔’以樹脂層接合於纖 維基材之方式配置，經加熱加壓形成一體化的方法而得。 此時，纖維基材中藉由樹脂組成物的一部分埋入硬化，使 由上述纖維基材層4與挾夾其之樹脂組成物的硬化物層1 與2所構成的層合物3 0形成。 而且，覆金屬箔層合板200也可藉由將纖維基材，與 配置於該纖維基材之兩側，經由加熱而硬化的樹脂組成物 所得之一組樹脂薄膜，與配置於與該樹脂薄膜之纖維基材 爲相反側之一組的金屬箱’經加熱加壓形成一體化的方法 而得。此時，纖維基材中藉由樹脂組成物的一部分埋入硬 化，使由上述纖維基材層4與挾夾其之樹脂組成物的硬化 物層1與2所構成的層合物3 0形成。 以下，說明構成覆金屬箔層合板200之纖維基材、樹 200904268 脂組成物及金屬箔。 (纖維基材） 纖維基材係爲具有5 〇 μιη以下厚度之玻璃布 用如此的纖維基材，可得具有彎曲性可以任意彎 線路板。同時’伴隨製造步驟下的溫度、吸濕等 尺寸變化可變小。 纖維基材的厚度，從使覆金屬箔層合板200 印刷線路板更薄，又賦予良好的可撓性的觀丨 50μιη以下，30μιη以下較理想。纖維基材的厚度 特別限制，通常爲1 〇 μιη的程度。 厚度50μιη以下的玻璃布，例如WEX1037、 、WEX1015 (以上爲旭SYUeBEL公司製）之市 取得。 (樹脂組成物） 樹脂組成物，從製作印刷線路板時需要耐熱 含有熱硬化性樹脂較理想。熱硬化性樹脂經由加 ’形成絕緣性硬化物。熱硬化性樹脂係以具有交 基之熱硬化性樹脂較理想。作爲如此的熱硬化性 如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、 脂、雙馬來醯亞胺樹脂、三嗪-雙馬來醯亞胺-樹 樹脂。這些可單獨或組合2種以上使用。 熱硬化性樹脂爲具有縮水甘油基之樹脂較理 。藉由使 折之印刷 ，基板的 、後述的 !占，係爲 之下限無 WEX 1 027 售品而可 性的點， 熱而硬化 聯性官能 樹脂，例 聚胺酯樹 脂以及酚 想，以環 -10- 200904268 氧樹脂更理想。藉由使用環氧樹脂，樹脂組成物可在18〇 °C以下的溫度硬化’所形成的硬化物之熱、機械、電的特 性特別好。 環氧樹脂係以具有2個以上的縮水甘油基較理想。縮 水甘油基的數目越多越好，3個以上者更理想。作爲環氧 樹脂的具體例，例如雙酚A、酚醛樹脂型酚樹脂、鄰甲酚 酚醛樹脂型酚樹脂等多價酚或1，4 -丁二醇等的多價醇與環 氧氯丙烷（epichlorohydrin )反應所得之聚縮水甘油醚； 駄酸、六氫酞酸等的多質子酸與環氧氯丙烷反應所得之聚 縮水甘油酯；胺、醯胺或具有雜環式氮鹽基的化合物之 N -縮水甘油基衍生物；脂環式環氧樹脂。 於使用環氧樹脂的情況，組合其硬化劑使用較理想。 而且，也可使用硬化促進劑。環氧樹脂所具有的縮水甘油 基的數目越多，硬化劑與硬化促進劑的調配量可越少。 環氧樹脂的硬化劑與硬化促進劑，只要是與環氧樹脂 反應者或可促進環氧樹脂的硬化者都可使用，沒有限制。 作爲硬化劑與硬化促進劑，可使用例如胺類、咪唑類、多 官能基酚類、酸酐類。作爲胺類，有二胺二醯胺、二胺基 二苯基甲烷、脒基脲（guanyl urea)類等。作爲多官能基 酚類，有氫醌、間苯二酚、雙酚A以及這些的鹵化物，又 如與甲醛的縮合物之酚醛樹脂型酚樹脂、甲酚型酚樹脂等 。作爲酸酐類，有酞酸酐' 二苯基酮四羧酸二酐、甲基 HIMIC酸（methylhymic acid)。咪哩類使用作爲硬化促 進劑較理想，例如烷基取代咪唑、苯並咪唑。 -11 - 200904268 硬化劑與硬化促進劑的量，於胺類的情況，以 性氫的當量與環氧樹脂的環氧當量幾乎相等較理想 唑類的情況，由於是硬化促進劑，不是單純與活性 量比，經驗上對環氧樹脂3 00質量份而言，以0. 質量份較理想。於多官能基酚類或酸酐類的情況， 樹脂1當量而言，酚性羥基或羧基爲0.6〜1.2當量 。硬化劑或硬化促進劑的量，太少時，殘留未硬化 樹脂，Tg (玻璃轉化溫度）有變低的傾向，而太多 留未反應的硬化劑或硬化促進劑，硬化物的絕緣性 的傾向。 而且，樹脂組成物，以提高可撓性、耐熱性爲 可含有高分子量的樹脂成分。作爲如此的高分子量 成分，例如丙烯酸樹脂與聚醯胺醯亞胺樹脂。 作爲丙烯酸樹脂，可使用將丙烯酸、甲基丙烯 烯腈、具有縮水甘油基之（甲基）丙烯酸化合物等 單獨聚合之聚合物，或這些的複數共聚合之共聚合 烯酸樹脂的分子量，無特別規定，以GP C (凝膠滲 分析儀）所求得的換算標準聚苯乙烯之重量平均分 3 0萬〜1 0 0萬較理想，4 0萬〜8 0萬更理想。而且 GPC的測定，係使用3個直接連接之「GMH XL」（ 東曹公司製、商品名）作爲測定用管柱，使用THF 呋喃）作爲沖提液進行。 樹脂組成物，使用這些丙烯酸樹脂中適當添加 脂、硬化劑、硬化促進劑等較理想。而且，作爲丙 胺的活 。於咪 氫的當 001〜1 0 對環氧 較理想 的環氧 時，殘 有降低 目的， 的樹脂 酸、丙 的單體 物。丙 透色層 子量爲 ，此時 ^ Tosoh (四氫 環氧樹 烯酸樹 -12- 200904268 脂，例如以市售品可取得HTR-860-P3 (Nagase Chemtex 長瀨化學公司製、商品名、重量平均分子量：85萬）、 HM6-1M50( Nagase Chemtex長瀨化學公司製、商品名、 重量平均分子量：50萬）。 作爲聚醯胺醯亞胺樹脂，以具有矽氧烷構造之矽氧烷 改性聚醯胺醯亞胺較理想。矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺，可 由具備使具有2個以上芳香族環之芳香族二胺與矽氧烷二 胺的混合物以及偏苯三甲酸酐反應而生成二醯亞胺基二羧 酸的步驟以及使二醯亞胺基二羧酸與二異氰酸酯反應而生 成醯胺基得到聚醯胺醯亞胺的步驟之方法得到。 聚醯胺醯亞胺樹脂，對全部的量而言，一分子中有10 個以上的醯胺基之聚醯胺醯亞胺樹脂，亦即具有1 〇個以 上的醯胺基之聚醯胺醯亞胺分子，含有70莫耳％〜100莫 耳％，從可提高機械強度、耐熱性及可撓性的觀點較理想 。另一方面，一分子中含有10個以上醯胺基之聚醯胺醯 亞胺分子未達7 〇莫耳％時，特別有可撓性降低的傾向。

該一分子中含有1〇個以上醯胺基之聚醯胺醯亞胺樹 脂的含有比例（範圍），可由全部量的聚醯胺醯亞胺樹脂 之GPC所得之層析圖以及另外求得之單位重量中醯胺基 的數目（換算莫耳數）而得。例如由聚醯胺醯亞胺（X) g 中所含的醯胺基的莫耳數（A)，算出一分子中含有10個 醯胺基之聚醯胺醯亞胺的分子量（C=l〇 X X/A)。然後 ，於全部量的聚醯胺醯亞胺樹脂之GPC所得之層析圖’ 藉由求出相對全部的區域（面積）之數平均分子量爲（C -13- 200904268 )以上所成的區域（面積）’可求得一分子中含有1 醯胺基之聚醯胺醯亞胺的含有比例。結果’數平均分 爲（C )以上所成的區域（面積）爲70 %〜100%較理 作爲醯胺基的定量方法，可利用N M R、1R、羥胺酸_ 色反應法、N-溴醯胺法。上述GPC的測定’係使用 直接連接之「GL-S300MDT-5」（日立化成工業公司 商品名）作爲測定用管柱，使用含有0.60M磷酸及0 溴化鋰之DMF (二甲基甲醯胺）/THF (體積比：1/1 合溶液作爲沖提液進行。 於矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺，芳香族二胺a與矽 二胺b的比例（a/b )，以莫耳比爲99.9/0.1 ~0/1 00較 ’ 95/5〜30/70更理想，90/10〜40/60又更理想。矽氧 胺b的混合比例太多時，τ g有降低的傾向，太少時 組成物的清漆之調製所使用的有機溶劑（清漆溶劑） 容易殘留於附有樹脂之金屬箔之樹脂層中或樹脂薄膜c 作爲芳香族二胺，例如2,2 _雙[4 - ( 4 -胺基苯氧基 基]丙院（BAPP)、雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]颯 [4-(4-胺基苯氧基）苯基]颯、2,2_雙[4-(4_胺基苯 )苯基]六氟丙烷、雙μ- 胺基苯氧基）苯基]甲 4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、雙[4-(4_胺基苯氧基 基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]酮、1，3_雙（4_ 本氧基）苯、1，4_雙（4_胺基苯氧基）苯、2,2，_二甲 苯-4,4’-二胺、2,2’-雙（三氟甲基）聯苯_4,4’-二丨 2,6,2’，6’-四甲基_4,4，_二胺、5,5，_二甲基_2,2，_磺醯盡 0個 子量 想。 鐵呈 2個 製、 .3 0Μ )混 氧院 理想 烷二 樹脂 變得 Ρ ° )苯 、雙 氧基 烷、 )苯 胺基 基聯 按、 £ -聯 -14- 200904268 苯- 4,4’-二胺、3,3’-二羥基聯苯- 4,4’-二胺、（4,4’-二胺基 )二苯醚、（4,4’-二胺基）二苯砸、（4,4’-二胺基）二苯 基酮、（3,3’-二胺基）二苯基酮、（4,4’-二胺基）二苯基 甲烷、（4,4’-二胺基）二苯醚、（3,3’-二胺基）二苯醚。 作爲矽氧烷二胺，例如下述一般式（3 ) 、 （ 4 )、（ 5)或（6)所表示之政氧院二胺。這些式中，η或m表示 各自獨立之正的整數。 mi

3 ο 3 Η卜Η C1SIC

⑶ h2nch2ch2ch2 [化2] (4) c6h5 H2NCH2CH2CH2-hSi-〇- c6h5 •Si—CH2CH2CH2NH2 c6h5

3 C 3 Η卜Η C1SIC [化4]

5) /(V H2NCH2CH2CH2

ch3 \ ch3

Si—〇4—Si—CH2CH2CH2NH2 (6) CH3/n CH3 -15- 200904268 作爲上述一般式（3 )所表示之矽氧烷二月: 22-161AS (胺當量 450) 、X-22-161A (胺當量 22-161B(胺當量1 5 00 )(以上爲信越化學工 、BY16-853 (胺當量 650) 、BY16-853B (胺 1 (以上爲TORAY東麗道康寧公司製）。作爲 (6 )所表示之矽氧烷二胺，例如X-22-9409 ( )、X-22-1660B-3(胺當量2200)(以上爲信 公司製）。 作爲二胺，也可使用脂肪族二胺。作爲脂 例如下述一般式（7 )所表示的化合物。 [化5] ^，例如X -840) 、 X- 業公司製） I 量 2200) 上述一般式 胺當量700 越化學工業 肪族二胺，

式（7)中，X表示亞甲基、磺醯基、醚 單鍵，R1及R2表示各自獨立之氫原子、烷基 取代基之苯基，P表示1〜50的整數。作爲R1] ，以碳數1~3的烷基較理想’作爲苯基所含有 例如碳數1的烷基、鹵原子。從低彈性率及 的觀點，X爲醚基較理想。作爲如此的脂肪族 Jafamine D-400 (胺當量 400) 、Jafamine D- 量 1 000 )。 與二醯亞胺二羧酸反應之二異氰酸酯，例 基、擬基或 或也可具有 泛R2之烷基 的取代基， 高Tg並存 一胺，例如 2000 (胺當 如下述一般 -16- 200904268 式（8 )表示者。 0CN-R3-NC0 ( 8 ) 式（8)中，R3表示具有至少1個芳香環之2價有機 基或2價脂肪族烴基。R3爲具有芳香環之2價有機基時， 二異氰酸酯爲芳香族二異氰酸酯’而R3爲2價脂肪族烴 基時，二異氰酸酯爲脂肪族二異氰酸酯。作爲二異氰酸酯 ，使用芳香族二異氰酸酯較理想。於該情況，芳香族二異 氰酸酯與脂肪族二異氰酸酯倂用更理想。 作爲具有芳香環之2價有機基，以-C6h4_Ch2-C6H4-所 表示的基、伸甲苯基及伸萘基較理想。作爲2價脂肪族烴 基，以六亞甲基、2，2,4 -三甲基六亞甲基及異佛酮基較理 想。 作爲芳香族二異氰酸酯，例如4,4’-二苯基甲烷二異 氰酸酯（MDI) 、2,4 -二異氰酸甲苯酯、2,6 -二異氰酸甲苯 酯、萘-1,5-二異氰酸酯、2,4-甲苯二聚物。這些之中，以 MDI特別理想。藉由使用MDI，所得之聚醯胺醯亞胺樹脂 的可撓性可更進一步提高。 作爲脂肪族二異氰酸酯’例如六亞甲基二異氰酸酯、 2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯。 而且，於倂用芳香族二異氰酸酯與脂肪族二異氰酸酯的情 況，脂肪族二異氰酸酯對芳香族二異氰酸酯而言添加5〜10 莫耳％的程度較理想，藉由如此的倂用，可更進一步提咼 -17- 200904268 聚醯胺醯亞胺樹脂的耐熱性。 樹脂組成物，以提高難燃性爲目的’也可含有添加型 難燃劑。作爲添加型難燃劑，以含有磷之塡充劑較理想。 作爲含有磷之塡充劑’例如OP930 ( Clariant科萊恩公司 製商品名、磷含量 23.5% ) 、HCA-HQ (三光公司製商品 名、磷含量9.6%)、聚磷酸三聚氰胺之PMP-100(磷含量 的登錄値1 4.5 % )、Ρ Μ P - 2 0 0 (磷含量的登錄値1 〇 _ 6 % ) 以及ΡΜΡ-300 (磷含量的登錄値12.0%)(以上爲日產化 學公司製商品名）。 (金屬箔） 作爲金屬箔1 〇，一般使用銅箔、鋁箔。層合板所使用 的金屬箔的厚度，通常爲5-2 00 μηι。而且，作爲金屬箔10 ，也可使用鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等作爲中間層而於其兩面設置〇.5~15μιη的銅層與 10〜300μιη的銅層之3層構造的複合范、或銘與銅箱複合 之2層構造的複合箔。 (附有樹脂之金屬箔） 附有樹脂之金屬箔，係藉由塗佈上述樹脂組成物於金 屬箔1 〇，形成樹脂層而可製造。 上述樹脂層’例如可由下述方式而得。首先，含於樹 脂組成物的上述各成分’在有機溶劑中混合、溶解、分散 ，製作樹脂清漆。作爲有機溶劑，只要是可溶解樹脂者即 -18- 200904268 可，可使用例如二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、二甲基亞 颯、N -甲基-2-啦略院酮、γ -丁內酯、環丁颯（sulfolane) 、環己酮、甲基乙基酮。 塗佈可藉由習知的方法實施。作爲塗佈方法，具體地 例如刮刀（c〇mma )式塗佈、模具式塗佈（die c 〇 at )、唇 式塗佈、凹版塗佈等方法。作爲形成既定厚度之樹脂層用 的塗佈方法，可使用使被塗佈物通過間隙之間的刮刀式塗 佈、塗佈從噴嘴調整流量之樹脂清漆的模具式塗佈法。於 乾燥前的樹脂層之厚度爲50〜5 00μιη的情況，使用模具式 塗佈法較理想。 附有樹脂之金屬箔的製造條件無特別限制，於乾燥後 的樹脂層，樹脂組成物的清漆所使用的有機溶劑揮發8 0 質量％以上較理想。乾燥溫度爲80〜180°C的程度，乾燥時 間係在兼顧清漆的凝膠化時間下決定，無特別限制。樹脂 清漆的塗佈量，係塗佈使乾燥後樹脂層的厚度成爲 30〜70μιη較理想，成爲30〜50μιη更理想。樹脂層的厚度 未達3 0 μ m時，樹脂組成物有難以埋入纖維基材的傾向， 而超過70μιη時，有翹曲的降低變困難的傾向。 於使用附有樹脂之金屬箔的情況’藉由將2片附有樹 脂之金屬箔，以樹脂面與纖維基材接合之方式層合之層合 物，經加熱加壓成形，可製作覆金屬箔層合板。此時加熱 溫度爲1 50〜280 °C較理想’ 1 80〜250 °C更理想。而且，壓 力爲0.5〜20MPa較理想，1〜8 MPa更理想。 -19- 200904268 (樹脂薄膜） 樹脂薄膜，可將上述樹脂組成物的清漆塗佈於離型基 材上，乾燥後除去離型基材而製造。作爲離型基材，只要 是可耐乾燥時的溫度者，無特別限制，可使用一般所使用 附有離型劑的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、 聚醯胺薄膜、附有離型劑之鋁箔等的金屬箔。 樹脂組成物的清漆朝離型基材之塗佈，可使用與上述 塗佈方法相同之方法。乾燥溫度爲8 0〜1 8 0 °C的程度，乾燥 時間係在兼顧清漆的凝膠化時間下決定，無特別限制。樹 脂清漆的塗佈量，係塗佈使所得之樹脂薄膜的厚度成爲 30〜70μιη較理想，成爲30〜50μηι更理想。樹脂薄膜的厚 度未達3 0 μπα時，樹脂組成物有難以埋入纖維基材的傾向 ，超過70μιη時，有翹曲的降低變困難的傾向。 於使用樹脂薄膜的情況，將金屬箔/樹脂薄膜/纖維基 材/樹脂薄膜/金屬箔依序層合之層合物，經加熱加壓成形 ’可製作覆金屬箔層合板。此時加熱溫度爲1 5 0〜2 8 0 °c較 理想，180〜250 °C更理想。而且，壓力爲 0.5〜20MPa較理 想，1〜8 MPa更理想。 本發明的覆金屬箔層合板200，係具備有具有由纖維 基材及埋入纖維基材之樹脂組成物的硬化物所得之纖維基 材層4，與挾夾該纖維基材4之一組樹脂組成物的硬化物 所得之硬化物層1以及2的層合物3 0，與再挾夾該層合物 3〇之一組的金屬箔10。 硬化物層1的平均厚度與硬化物層2的平均厚度的差 -20- 200904268 ，對硬化物層1的平均厚度與硬化物層2的平均厚度的總 和而言爲1 〇%以下較理想，5%以下更理想。硬化物層1以 及2的平均厚度，分別表示金屬箔10及硬化物層1的界 面之平均線與纖維基材層及硬化物層1的界面之平均線之 間的距離，以及金屬箔1 0及硬化物層2的界面之平均線 與纖維基材層及硬化物層2的界面之平均線之間的距離。 硬化物層1以及2的平均厚度之差超過1 0 %時，所謂減少 翹曲之本發明的效果難以發揮。 如此所製作的覆金屬箔層合板200的厚度，以200μιη 以下較理想，20〜180μιη更理想。該厚度超過200μιη時， 可撓性降低，彎曲加工時容易產生龜裂。而且，厚度低於 2 Ομιη時，覆金屬箔層合板的製造非常困難。 [印刷線路板] 圖2表示上述覆金屬箔層合板200上形成線路圖型所 得之本發明的印刷線路板之一實施態樣的部分剖面圖。圖 2所示的印刷線路板3 0 0，主要係由上述層合物3 0與設置 於層合物3 0的兩面之圖型化的金屬箔所形成的線路圖型 11所構成。而且，在與層合物30之主平面略成垂直方向 上，形成貫通層合物30之複數貫通孔70，於該貫通孔70 的孔壁，形成既定厚度的金屬鍍層6 0。印刷線路板3 0 0係 於上述金屬箔2 0 0形成線路圖型所得。線路圖型的形成可 經由減除法等習知的方法進行。 如此的印刷線路板3 00，由於使用本發明的覆金屬箔 200904268 層合板2 0 0而製作，因翹曲小、柔軟性佳，可任意彎折。 印刷線路板3 0 0適合使用作爲所謂的可撓性印刷線路板。 以上，基於實施態樣，詳細說明本發明。但本發明不 限於上述的實施態樣。只要是不超出本發明的要旨的範圍 ，可進行各種變形。 實施例 以下，更具體地說明本發明的較佳實施例。但本發明 不限於這些實施例。 (調配例1 ) 混合作爲聚醯胺醯亞胺之「KS9900B」（日立化成工 業公司製、商品名）22.4kg (固體成分31 .2質量％ )、作 爲環氧樹脂之「EPPN502H」（日本化藥公司製、商品名 )2.0kg (固體成分 50質量％的甲基乙基酮溶液）、「 HP4032D」（大日本油墨化學工業公司製、商品名）3.0kg 、「NC3000」（曰本化藥公司製、商品名）l.〇kg (固體 成分5 0質量％的甲基乙基酮溶液）、作爲硬化促進劑之 1-氰乙基-2 -乙基-1-甲基咪唑8.0g。然後，使樹脂變成均 勻爲止攪拌約1小時後，爲了脫泡’在室溫（2 5 °C )下靜 置24小時，調製樹脂組成物的清漆。 (調配例2 ) 混合作爲聚醯胺醯亞胺之「KS9900B」（日立化成工 -22 - 200904268 業公司製、商品名）22.4kg (固體成分3 1 .2質量％ )、作 爲環氧樹脂之「EPPN502H」（日本化藥公司製、商品名 )2.0kg (固體成分50質量％的甲基乙基酮溶液）、「 HP4032D」（大日本油墨化學工業公司製、商品名）3.0kg 、「NC3000」（日本化藥公司製、商品名）1.0kg (固體 成分5 0質量％的甲基乙基酮溶液）、作爲硬化促進劑之 1-氰乙基-2-乙基-1-甲基咪唑8.0g ’又作爲磷化合物之「 Ο P 9 3 0」（克萊恩公司製、商品名）1.0 k g、作爲氫氧化鋁 之「HP360」（昭和電工公司製、商品名）1.5kg。然後， 使樹脂變成均勻爲止攪拌約3小時後’爲了脫泡’在室溫 (2 5。(：）下靜置24小時’調製樹脂組成物的清漆。 (調配例3 ) 將作爲環氧樹脂之「EPICLON153」（大曰本油墨化 學工業公司製、商品名）3.4kg、作爲硬化劑之「FG_2000 」（帝人化成公司製、商品名）1 . 8 1 k g、作爲硬化促進劑 之1-氰乙基-2-苯基咪唑10.〇g溶解於甲基異丁基酮6.0kg ，添加作爲丙烯酸樹脂之「HTR-860-P3」 （Nagase Chemtex長瀨化學公司製、商品名）2_87kg (固體成分15 質量％甲基乙基酮溶液）’攪拌1小時，調製樹脂組成物 的清漆。 (調配例4 ) 除調配「BREN-S」（曰本化藥公司製、商品名） -23- 200904268 3,〇kg取代環氧樹脂之「EpICLON153」3.4kg作爲環氧樹 脂外’與調配例3同樣地調製樹脂組成物的清漆。 [實施例1〜8] 〈附有樹脂之金屬箔的製作〉 電解銅箔「F2-WS-18」（古河電工公司製、商品名、 厚度：1 8 μιη )上，以調配例！〜4所調製的樹脂組成物的清 漆’使各乾燥後的樹脂層的厚度爲30μηι或50μιη，以模具 式塗佈機塗佈，於1 0 0〜1 4 〇 t：的乾燥爐，以滯留時間5分 鐘進行加熱、乾燥，得到附有樹脂之金屬箔。 〈覆金屬箔層合板〉 準備一組上述附有樹脂之金屬箔及玻璃布「WEX_ 1 027」（旭SYUEBEL公司製、厚度：19μη〇 ，以樹脂層 接合於玻璃布之方式配置進行層合’以表1所示的條件加 熱及加壓’製作覆金屬箔層合板之兩面覆銅層合板。所得 之兩面覆銅層合板，皆可任意彎折。 [實施例9〜12] 〈樹脂薄膜的製作〉 準備聚對苯二甲酸乙二酯薄膜「Α_63」（帝人杜邦薄 膜公司製、商品名、厚度：75μηι)，作爲支持基材。於上 述支持基材上’以sil配例1〜4所製作的清漆，使乾燥後的 厚度成爲50μηι地以模具式塗佈機塗佈，於1〇〇〜14〇。(：的 -24- 200904268 乾燥爐，以滞留時間5分鐘進行加熱、乾燥，剝離支持基 材，得到樹脂薄膜。 〈覆金屬箔層合板〉 準備1組電解銅箔「F 2 - W S -1 8」、1組上述樹脂薄膜 及玻璃布「WEX- 1 027」，然後將樹脂薄膜配置於玻璃布 的兩側，再於其兩側配置上述電解銅箔進行層合，以表1 所示的條件加熱及加壓，製作覆金屬箔層合板之兩面覆銅 層合板。所得之兩面覆銅層合板，皆可任意彎折。 [比較例1〜4 ] 〈預浸體的製作〉 於玻璃布「WEX- 1 02 7」，以調配例1〜4所調製的樹 脂組成物的清漆，使乾燥後的厚度爲60μηι，以縱型塗佈 機塗佈，於1〇〇〜140 °C的乾燥爐，以滯留時間1〇分鐘進行 加熱、乾燥，得到樹脂成分70質量％之預浸體。 〈覆金屬箔層合板〉 於上述預浸體的兩側配置電解銅箔F2-WS-18，以表1 所示的條件加熱及加壓，製作覆金屬范層合板之兩面覆銅 層合板。 [比較例5~8] 與比較例1〜4同樣地方式，於玻璃布「WEX- 1 027」 -25- 200904268 ’以調配例1〜4所調製的樹脂組成物的清漆，使乾燥後的 厚度爲9 0 μηι，以縱型塗佈機塗佈，於1 〇 〇〜丨4 〇艺的乾燥爐 ’以滯留時間1 0分鐘進行加熱、乾燥，得到樹脂成分8 5 質量°/。之預浸體。但是，這些預浸體，溶劑的乾燥變得不 足，無法製作覆金屬箔層合板。 [兩面覆銅層合板的外觀觀察] 實施例1〜12與比較例1〜4所製作的兩面覆銅層合板 之翹曲、膨脹、有無纖維基材的組織的突出，以目視進行 評價。結果表示於表1。表1中，◦係指都沒有發生翹曲 、膨脹、纖維基材的組織的突出，X係指發生翹曲、膨脹 、纖維基材的組織的突出中任一者。 -26- 200904268 [表1]

樹脂組成物 形態 成形條件 外觀 升溫溫度 溫度 壓力 時間 rc/分） (°C) (MPa) (分） 實施例1 調配例1 附有樹脂銅箔（樹脂層：30μπ〇 5 200 4 60 〇 實施例2 調配例2 附有樹脂銅箔（樹脂層：30μπι) 5 200 4 60 〇 實施例3 調配例3 附有樹脂銅箔（樹脂層：30μπι) 5 185 4 90 〇 實施例4 調配例4 附有樹脂銅箔（樹脂層：30μιη) 5 185 4 90 〇 實施例5 調配例1 附有樹脂銅箔（樹脂層：50μπι) 5 200 4 60 〇 實施例6 調配例2 附有樹脂銅箔（樹脂層：50μιη) 5 200 4 60 〇 實施例7 調配例3 附有樹脂銅箔（樹脂層：50μπι) 5 185 4 90 〇 實施例8 調配例4 附有樹脂銅箔（樹脂層：50μπ〇 5 185 4 90 〇 實施例9 調配例11 樹脂薄膜 5 200 4 60 〇 實施例1〇 調配例2 樹脂薄膜 5 200 4 60 〇 實施例11 調配例3 樹脂薄膜 5 185 4 90 〇 實施例12 調配例4 樹脂薄膜 5 185 4 90 〇 比較例1 調配例11 預浸體 5 200 4 60 X 比較例2 調配例2 預浸體 5 200 4 60 X 比較例3 調配例3 預浸體 5 185 4 90 X 比較例4 調配例4 預浸體 5 185 4 90 X

[翹曲的測定] 實施例1〜1 2與比較例1〜4所製作的兩面覆銅層合板 ，切出寬度l〇mm長度200mm，藉由翹曲量規從端部測定 1 0 0mm部分的高度。而且兩面覆銅層合板的銅藉由蝕刻除 去，成爲樹脂板。該樹脂板的捲曲、波浪的有無，以目視 觀察。而且，於樹脂板爲平坦的狀況，以翹曲量規測定翹 曲。結果表示於表2。 -27- 200904268 [兩面覆銅層合板的剖面觀察] 實施例1〜1 2與比較例1〜4所製作的兩面 的剖面’進行顯微鏡觀察。如圖2所示，對纖 與銅箔1 〇之間所存在的2個樹脂組成物的硬化 ，從各界面間的平均線的間隔，量測分別的平 且，2個硬化物層中，平均厚度較厚者爲硬化 一者爲硬化物層2。然後，如下述式（1 )所示 物層1及2的平均厚度的差之比例。結果表示J 硬化物層的平均厚度的差之比例（％ )=

1的平均厚度-硬化物層2的平均厚度）/(硬f 平均厚度+硬化物層2的平均厚度）xlOO

[耐熱性的評價] (常態焊料耐熱性） 實施例1〜12與比較例1〜4所製作的兩面 ，切出5 cm四方作爲測定用樣品。測定用樣品 焊料槽中浮起、膨脹等變形之有無，以目視觀: 間爲最大3 00秒。結果表示於表2。 (吸濕焊料耐熱性） 實施例1〜1 2與比較例1〜4所製作的兩面 ，切出5cm四方，將單面的銅箔以蝕刻除去， 測試器（條件：121 °C、2大氣壓）1小時者’ 樣品。測定用樣品於288 °C的焊料槽浸漬20秒 覆銅層合板 維基材層4 物層1及2 均厚度。而 物層1，另 ，算出硬化 i令表2。 (硬化物層 匕物層1的 …（1 ) 覆銅層合板 於26 0t的 察。測定時 覆銅層合板 放入壓力鍋 作爲測定用 ，取出後以 -28- 200904268 目視観察膨脹等變形的有無。結果表示於表2。而且，表 2中，〇係指有膨脹等的變形，x係指沒有變形。 [表2]

層合物 覆金屬箔 樹脂板 焊料耐熱性 層合板 硬化物層1 硬化物層2 厚度差的比例 翹曲量 捲曲 _曲量 常態 吸濕後 (μπι) (μπι) (%) (mm) (mm) 實施例1 26 26 〇 0 無 0 〇 〇 實施例2 29 28 1 75 無 0 〇 〇 實施例3 28 26 3 70 無 0 〇 〇 實施例4 26 25 1.96 0 無 0 〇 〇 實施例5 49 48 1 〇3 無 〇 〇 實施例6 49 47 2.08 2 _ 無 2 〇 〇 實施例7 45 44 1 12 0 無 0 〇 〇 實施例8 46 44 2.22 4af. 無 0 〇 〇 實施例9 49 49 〇 0 1 無 0 〇 〇 實施例10 49 47 2.08 2 int. 無 〇 〇 實施例11 46 43 3.37 1 無 0 〇 〇 實施例12 44 43 1.15 0 無 0 〇 〇 比較例1 1 24 19 11.63 5 有(大） -t X -本 比較例2 25 19 13 64 8 有(大） •t X 比較例3 28 21 14.29 3 有(小） 1 X X 比較例4 25 20 11.11 2 有(小） 1 X X *捲曲大而無法評價 經由附有樹脂之金屬箔與玻璃布的層合所得之實施例 1〜8的兩面覆銅層合板，其硬化物層的厚度差的比例爲 〇〜3 · 70 % ’翹曲即使最大也爲2mm以下，焊料耐熱性也良 好。任一兩面覆銅層合板的銅被蝕刻，樹脂板也沒有捲曲 -29- 200904268 經由樹脂薄膜、玻璃布與銅箔的層合所得之實施例 9〜12的兩面覆銅層合板，其硬化物層的厚度差的比例爲 0~3 .3 7%，翹曲即使最大也爲2mm以下，焊料耐熱性也良 好。任一兩面覆銅層合板的銅被蝕刻，樹脂板也沒有捲曲 〇 經由預浸體與銅箔的層合所得之比較例1〜4的兩面覆 銅層合板，存在硬化物層的厚度差的比例超過1 0 %的部分 ，有2~5 mm的翹曲，焊料耐熱性也不足。這些兩面覆銅 層合板的銅被蝕刻時，可見樹脂板的捲曲。 再者，如以下所示，改變纖維基材的厚度及附有樹脂 的銅箔之樹脂層的厚度，製作實施例13〜27及比較例 9~14的兩面覆銅層合板，進行評價。結果表示於表3。 [實施例1 3 ~ 1 5 ] 將玻璃布「WEX-1 027」變成玻璃布「WEX-1017」（ 旭SYUEBEL公司製、厚度：13μηι )，如上述製作使用附 有樹脂的銅箔之兩面覆銅層合板。所得的兩面覆銅層合板 ，皆可任意彎折。 [實施例16〜21] 將玻璃布「WEX- 1 027」變成玻璃布「WEX- 1 03 7」（ 旭SYUEBEL公司製、厚度：50μηι )，如上述製作使用附 有樹脂的銅箱之兩面覆銅層合板。所得的兩面覆銅層合板 ，皆可任意彎折。 -30- 200904268 [實施例2 2〜2 7 ] 將玻璃布「WEX-1027」變成玻璃； 旭SYUEBEL公司製、厚度：50μηι )， 有樹脂的銅箔之兩面覆銅層合板。所得 ，皆可任意彎折。 [比較例9〜1 1 ] 將玻璃布「W Ε X - 1 0 2 7」變成玻璃；i 旭SYUEBEL公司製、厚度：70μη〇 ’ 有樹脂的銅箔之兩面覆銅層合板。但是 埋入不足，無法進行評價。 [比較例1 2〜1 4 ] 將玻璃布「WEX- 1 027」變成玻璃布 東紡績公司製、厚度：ΙΟΟμιη)，如上 脂的銅箔之兩面覆銅層合板。但是，樹 不足，無法進行評價。 [J「WEX- 1 0 86」（ 如上述製作使用附 的兩面覆銅層合板 ί「WEX-33 1 3」（ 如上述製作使用附 ，樹脂對玻璃布之 GA-70 1 0」（曰 述製作使用附有樹 脂對玻璃布之埋入 -31 - 200904268 [表3] 樹脂 組成物 樹脂層 的厚度 (μπ〇 纖維基材 的厚度 (μιη) 成形條件 外 觀 焊料耐熱性 升溫溫度 (t/分） 溫度 CC) 壓力 (MPa) 時間 (分） 常態 吸濕後 實施例13 調配例1 50 13 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例14 調配例2 50 13 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例15 調配例3 50 13 5 1B5 4 90 〇 〇 〇 實施例16 調配例1 40 28 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例17 調配例2 40 28 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例18 調配例3 40 28 5 185 4 90 〇 〇 〇 實施例19 調配例1 50 28 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例20 調配例2 50 28 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例21 調配例3 50 28 5 185 4 90 〇 〇 〇 實施例22 調配例I 50 50 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例23 調配例2 50 50 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例24 調配例3 50 50 5 185 4 90 〇 〇 〇 實施例25 調配例1 70 50 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例26 調配例2 70 50 5 200 4 60 〇 〇 〇 實施例27 調配例3 70 50 5 185 4 90 〇 〇 〇 比較例9 例1 90 70 5 200 4 60 X X -木 比較例10 調配例2 90 70 5 200 4 60 〇 X -木 比較例11 調配例3 90 70 5 185 4 90 〇 〇 X 比較例 調配例1 90 100 5 200 4 60 X X -木 比較例13 調配例2 90 100 5 200 4 60 X X -木 比較例14 調配例3 90 100 5 185 4 90 X X -木 *捲曲大而無法評價 即使於纖維基材的厚度與樹脂層的厚度改變之^施例 1 3〜2 7的兩面覆銅層合板，翹曲的產生可充分減少’焊料 耐熱性也良好，銅被蝕刻後的樹脂板也沒有捲曲。 本發明的覆金屬箔層合板及使用其之印刷線路板’在 任意部分可以彎折成任意狀態，裝載該印刷線路板的框體 -32- 200904268 可闻密度收藏。 產業上的利用可能性 根據本發明，可提供可製作耐熱性佳、充分減少翹曲 的產生、可任意彎折的印刷線路板之覆金屬箔層合板以及 使用其之印刷線路板。 【圖式簡單說明】 圖1爲表示根據本發明的覆金屬箔層合板之一實施態 樣的部分剖面圖。 圖2爲表示根據本發明的印刷線路板之一實施態樣的 部分剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :硬化物層 2 :硬化物層 4 :纖維基材層 1 0 :金屬范 3 0 :層合物 1 1 :線路圖型 60 :金屬電鍍層 7 0 :貫通孔 200:覆金屬箔層合板 3 0 0 :印刷線路板 -33-

Claims (1)

1. 200904268 十、申請專利範圍 1.一種覆金屬箔層合板，其特徵爲， 將具有50μιη以下厚度之玻璃布（glass cloth)之纖 維基材，與 具備有金屬箔及形成於該金屬箔上經由加熱而硬化的 樹脂組成物所得之樹脂層的一組的附有樹脂之金屬箔， 以前述樹脂層接合於前述纖維基材之方式配置，經加 熱加壓形成一體化所得者。 2 ·如申請專利範圍第1項之覆金屬箔層合板，其中， 前述樹脂層之厚度爲30至70μιη。 3. 如申請專利範圍第1項之覆金屬箔層合板，其係爲 具備有， 具有由前述纖維基材及埋入該纖維基材之前述樹脂組 成物的硬化物所得之纖維基材層，與挾夾該纖維基材層之 前述樹脂組成物的硬化物所得之一組的硬化物層的層合物 與 再挾夾該層合物之一組的金屬箔之覆金屬箔層合板， 其中，前述一組的硬化物層的平均厚度之差爲前述一 組的硬化物層的平均厚度之合計的1 0 %以下。 4. 如申請專利範圍第1項之覆金屬箔層合板，其中前 述樹脂組成物含有熱硬化性樹脂。 5. 如申請專利範圍第4項之覆金屬箔層合板，其中前 述熱硬化性樹脂爲環氧樹脂。 -34- 200904268 6 .如申請專利範圍第1項之覆金屬箔層合板，其中前 述樹脂組成物含有聚醯胺醯亞胺樹脂。 7 .如申請專利範圍第1項之覆金屬箔層合板，其中前 述樹脂組成物含有丙烯酸樹脂。 8. —種覆金屬箔層合板，其特徵爲， 將具有50μηι以下厚度之玻璃布（glass cloth)之纖 維基材，與 配置於該纖維基材之兩側，經由加熱而硬化的樹脂組 成物所得之一組樹脂薄膜，與配置於與該樹脂薄膜之纖維 基材爲相反側之一組的金屬箔， 經加熱加壓形成一體化所得者。 9. 如申請專利範圍第8項之覆金屬箔層合板，其中， 前述樹脂薄膜之厚度爲30至70 μπι。 1 0 .如申請專利範圍第8項之覆金屬箔層合板，其係 爲具備有， 具有由前述纖維基材及埋入該纖維基材之前述樹脂組 成物的硬化物所得之纖維基材層，與挾夾該纖維基材層之 前述樹脂組成物的硬化物所得之一組的硬化物層的層合物 ) 與 再挾夾該層合物之一組的金屬箔之覆金屬箔層合板， 其中，前述一組的硬化物層的平均厚度之差爲前述一 組的硬化物層的平均厚度之合計的1 〇 %以下。 11.如申請專利範圍第8項之覆金屬箔層合板，其中 -35- 200904268 前述樹脂組成物含有熱硬化性樹脂。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之覆金屬箔層合板，其中 前述熱硬化性樹脂爲環氧樹脂。 1 3 .如申請專利範圍第8項之覆金屬箔層合板，其中 前述樹脂組成物含有聚醯胺醯亞胺樹脂。 1 4.如申請專利範圍第8項之覆金屬箔層合板，其中 前述樹脂組成物含有丙烯酸樹脂。 1 5 . —種印刷線路板，其特徵爲，於申請專利範圍第1 至i 4項中任一項之覆金屬箔層合板上形成線路圖型而得 者。 -36-