TW200832836A - Electrical connecting body - Google Patents

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Description

200832836 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關電性連接體。 【先前技術】 近年來，隨著半導體集成度的提高，封裝件的電極轉 而採取陣列配置，電極數也有達到5 0 0 0條針腳的情況。 陣列型封裝在多數情況下作爲BGA(球柵陣列）直接焊接在 電路板上，但是大型化造成的焊錫熱應力脫落和從更換 (元件）、維修的要求出發，靠壓力連接的插座的LGA(矩 柵陣列）方式日益增加。例如，在LGA封裝中，其外形尺 寸大型化和電極節距變窄，希望有與此相應的LGA插座 等的電性連接體。 此外，爲了提高半導體的生產率，晶圓尺寸大型化， 直徑達到3 00mm〜400mm，同時想要檢查的電極數從數千 個針腳（pin )飛躍地提高到數萬個針腳。因此，在半導 體檢查裝置中，探針等電性連接體也必須與晶圓大型化對 應，使節距變得更窄。另一方面，由於製品形態增加，檢 查裝置也希望有只更換晶圓側探針的電性連接體。 在連接這樣的平面電極的薄型 LGA插座的連接子 中，從彈簧特性、電性特性、成本方面考慮，主要使用懸 臂式。懸臂型連接子，爲了充足應對位移和負載要素，必 須在傾斜上升方向上有一定的樑柱（beam)長，所以爲了 與節距變窄相應，必須在連接子的排列方法上下工夫。 - 4- 200832836 此外’在懸臂型的情況下，具有這樣的特徵：儘管連 接子端部在裝置電極上滑動，但能刺破表面的氧化膜，得 到穩疋的電性連接。但是，在針腳特別多的情況下，向著 同一方向的整體的滑動力增大，在裝置和連接器之間產生 大的反作用。特別是連接器的基材部分是薄膜狀彈性體的 情況下，有時該在基材部分產生彎曲、變形，妨礙穩定的 連接。 作爲已公開的上述問題的解決方法，有對著排成一列 的樑柱方向’作爲整體使滑動力取得平衡的方法（專利文 獻 1、2、3 等）。 專利文獻1 :美國專利第6 2 9 3 8 0 8號說明書 專利文獻2 :美國專利第6 9 7 1 8 8 5號說明書 專利文獻3:日本專利特開2006-49260號公報 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 但是’專利文獻1，2所公開的方法，僅限於樑柱的 排列方向與載體外邊平行或成4 5 °傾斜的情況，除此以 外，在樑柱的排列方向方面，沒有公開其他內容。此外， 在這些專利文獻中，在任意一種連接子中，上部接點1和 下部接點2的連接點處於同一位置，其前提是上下裝置具 有相同的電極圖案。 另一方面，專利文獻3公開了在不是每隔1列使區域 分開，而是使對載體外邊成45°方向的接點對抗，此外， -5- 200832836 還公開了上下接點也不在同一位置上的圖。但是，該方法 也沒有公開在節距比樑柱長還窄的情況下可以確保樑柱長 的排列結構。此外，在ME MS (微機電系統）中在一起形成 樑柱的情況下，限定材料的方向，犧牲了特性和成品率。 因此，本發明的一個目的是，提供一種具有即使窄節 距化，其機械特性和電性特性等也可以得到對這麼小的節 距的同等懸臂型連接子所要求的特性的連接子排列結構的 電性連接體。此外，本發明的另一個目的在於，提供一種 具有可以避免或抑制對隨著多針腳化因滑動力造成的對電 性連接體不合適的排列結構的電性連接體。另外，本發明 的另一個目的在於，提供一種具有可以使連接子有效地排 列的連接子排列結構的電性連接體。 〔解決課題之手段〕 本發明人爲解決上述問題作了必要硏究，結果發現可 以根據接觸裝置的電極的接點排列資訊和關於連接子要求 的樑柱長的資訊，確定可以確保該連接子要求的特性並抑 制滑動力的排列結構，完成本發明。此外，發現透過利用 這樣的排列結構，可以製造出具有良好的特性的連接子， 完成本發明。就是說，採用本發明，可以提供以下手段。 若由本發明，提供有一種電性連接體，具備了使相對 向在2個裝置間的第1電極群和第2電極群進行電性連接 的複數個連接子；其特徵在於： Ο)與前述連接子的前述第1電極群的電極接觸的第1 200832836 接點’對應於節距尺寸爲a x b的柵格上的交點； (b)與前述連接子的前述第2電極群電極接觸的第2 接點’至少形成兩群；在相鄰的兩群內，各前述連接子爲 排列成與另一群成相對向狀的同時，相鄰的前述兩群，沿 著前述連接子的排列方向直接相向排列的前述連接子的前 述第2接點，以下式（1)表示的距離相隔而配置； (2c +1)/ (a2 + (nb)2) ⑴ (式中，η是0以上的整數；c爲，表示相對於沿著前 述連接子的排列方向之前述第1接點間的距離之前述連接 子中的前述第1接點和前述第2接點間的距離的差的比 例。） 又，本發明的電性連接體，更進一步還可以，（c)前 述連接子，相對於構成前述柵格的任一柵格線，用以下的 式（2)所表示的角度Θ來排列。在這種情況下，在式（2)中 η最好爲1以上。 (2) tan0=nb/a (式中η是0以上的整數。） 更進一步，本發明的電性連接體，係也可以：（d)構 成前述柵格的柵格線，相對於前述連接子排列區域中任何 一外邊構成前述角度Θ。在這種情況下，在式（2)中最好n 200832836 爲1以上。 在本發明的電性連接體中，前述連接子的第2接 也可與對應於該連接子的第1接點的前述柵格上的交 同的交點對應。另外，劃分前述連接子第2接點的2 述群的分界線，也可以大致平行於構成前述柵格的任 格線，此外，劃分前述連接子的第2接點的2個前述 分界線，也可以大致平行於前述柵格的對角線，另外 分前述連接子的第2接點的2個前述群的分界線，也 對構成前述柵格的柵格線成上式（2)所示的角度Θ傾 在這種情況下，在式（2)中的n最好爲i以上。 此外’在本發明的電性連接體中，構成前述柵格 格線也可以’對於構成前述第1接點形成區的輪廓的 外邊成上式（2)所示的角度0。在該電性連接體中，最 2 1，〇.2<c<4。此外在該電性連接體中，前述角度 好是在25以上65以下。另外，最好a = b。 在本發明的電性連接體中，保持前述連接子的載 以採用彈性體。 在本發明的電性連接體中，前述連接子，係可以 了分別與則述第1接點和前述第2接點相接觸、板厚 應於彈簧厚度的平板狀樑柱（beam );更進一步，該 狀樑柱’係構成爲：使得已施加接觸於第1電極群和 電極群的負荷時的應力，在其中一面上爲拉應力、在 面上爲壓縮應力。 點， 點不 個前 一柵 群的 ，劃 可以 斜。 的柵 任一 好η ㊀最 體可 具備 爲對 平板 第2 另一 200832836 【實施方式】 本發明的電性連接體，是具有在電性上連接2個裝置 間相向的第1電極群和第2電極群的複數個連接子的電性 連接體，其特徵在於， (a) 上述連接子與上述第1電極群的電極接觸的第1 接點，對應於節距尺寸爲axb柵格上的交點， (b) 與上述連接子的上述第2電極群的電極接觸的第2 接點，至少形成2群，在相鄰2群內，上述連接子分別與 另一群相向排列的同時，相鄰的上述2群，沿著上述連接 子的排列方向，直接相向排列的上述連接子的上述第2接 點，排列得相隔下式（1)所表示的距離。 若用本發明的電性連接體，則將節距尺寸爲a X b的柵 格上的交點作爲第1接點，樑柱在所指向的連接子的排列 中，使第2接點的2個以上的群相隔上式（1)所示的距 離，便可以得到避免或抑制滑動力的反作用等對電性連接 體不恰當的情況的電性連接體。此外，透過以上式（2)所 表示的角度Θ排列，可以得到在連接子所要求的樑柱方向 方面與先有技術同等的機械特性（位移、彈性負載、高溫 特性等）和電性特性（導體電阻、高頻特性）的連接子排列 結構，同時，因此，採用本發明的電性連接體可容易應付 窄節距化和多針腳化。 以下，參照附圖就本發明的實施例作一詳細說明。 〔電性連接體〕 - 9 - 200832836 在圖1 (a)中，表示本發明的一例電性連接體2的局部 結構及與裝置100、110的關係。電性連接體2具有載體 4和連接子1 0，連接子1 0以種種形態保持在載體4上。 〔連接子〕 對連接子1 〇的形狀沒有特別限制。其端部側可以具 有可以接觸對側裝置100、110的電極102、104的接點 14a、14b的接觸子12a、12b，也可以分別作爲各個連接 子而設有這些接觸子12a、12b。接觸子12a、12b，可以 分別或其中一方呈懸臂狀，也可以是各種形態的壓曲彈簧 狀。但是，爲了確定壓曲彈簧端部的位置需要用新的導 板，從位移大小和接觸負載的設計自由度的觀點看，最好 爲懸臂狀。 作爲懸臂型連接子，沒有特別限制，但是，例如，如 圖1(a)所示，可以設置具有與配置在上方的裝置的電極接 點的樑柱狀接觸子1 2a和具有與配置在下方的裝置的電極 接點的接觸子1 2b，也可爲上下具有樑柱狀接觸子。根據 需要，也可在接點14a、14b上設焊球。 接觸子12a、12b可爲平板狀樑柱，也可爲金屬絲狀 樑柱，但是從降低導體電阻的觀點看，宜爲平板狀樑柱。 此外，接觸子12a、12b最好是板厚與彈簧厚度對應的平 板狀樑柱。若爲這樣的平板狀樑柱，則可以容易地得到強 度和大的位移。此外，最好具有當平板狀接觸子12a、 1 2b被施加載荷而與裝置電極接觸時，在板厚的一側面成 -10- 200832836 爲拉應力，在板厚的另一側面變爲壓應力的結構。就是 說，接觸電極時，作爲平板狀樑柱的接觸子12a、12b最 好分別只對板厚在一側彎曲。若用這樣的平板狀接觸子 12a、12b，則用接觸子12a、12b的長度來調節位移，但 是本發明即使在比接觸子長窄的節距下，也可以容易地確 保這樣的平板狀接觸子12a、12b的接觸子長。 此外，作爲平板狀接觸子，其寬度最好形成得從連接 子1 〇的中央側向端部側變窄。透過樑柱寬變窄，可以一 方面使連接子10表面應力在該接觸子12a、12b的長度方 向上均勻，一方面施加大的位移。平板狀懸臂可以衝壓成 預定形狀或透過對平板進行蝕刻來除去一部分而加工成預 定形狀。 連接子10的接觸子12a、12b的長度方向，在其材料 爲壓延金屬材料的情況下，最好與其壓延方向一致。這樣 做可以得到希望的彈簧特性。 本發明中，最好以接觸子長不同的懸臂型連接子爲對 象。採用這樣的連接子1 0時，由於兩側接觸子的接點位 置複雜化，難以確定連接子1 0的排列，但是採用本發 明，可以容易地確定連接子1 0的排列。 構成這樣的連接子1 0的材料，沒有特別限制，但 是，例如，可以從鈹銅、鈦銅、銅鎳錫合金、銅鎳矽合金 及鎳鈹中選用任何一種。特別是，從導電性和耐久性的觀 點看，最好採用鈹銅。另外，這樣的材料表面，可以在施 加鎳等底層鍍膜等後施加金鍍膜。 -11 - 200832836 〔載體〕 就保持連接子1 〇的載體4而言，沒有特別限制，可 以採用先有技術的各種載體。作爲電性連接體2的載體 4，沒有特別限制，但是除含有FR4等玻璃纖維的環氧樹 脂、聚醚醚酮（PEEK)等工程塑料外，可以舉出各種陶瓷。 特別是，在本發明的電性連接體中，載體4最好是彈性 體。若爲彈性體，則可跟蹤對側裝置的平面度而在接觸子 上施加力，不使載體4自身（在側面間）活動，不向接觸子 施加超過所需負荷地得到良好導通。 〔連接子的排列〕 接著，說明電性連接體2中連接子1 0的排列。 〔第1接點的排列〕 如圖1 (b)所示，本發明的電性連接體2，與對側電極 102接觸的接觸子12a、12b的第1接點14a和第2接點 14b中的任何一個，最好與節距尺寸爲axb的柵格上的交 點對應。這裏，所謂柵格是，由週期地並排的方形切割組 成的幾何圖案。方形切割，既可以是正方形，也可以是長 方形。柵格，可以垂直於也可以傾斜於載體4的至少一個 外邊或連接子1 0排列區域的至少一個外邊。另外，所謂 連接子1 〇的排列區域的外邊，是連接排列的連接子丨〇的 接點14a或接點14b最外側的接點i4a或接點14b的輪廓 -12- 200832836 線。以下’說明柵格垂直於載體4至少一個外邊或連接子 1 〇的排列區域的外邊的情況。 柵格上的交點，就是說，對應於電極1 〇 2的配置。透 過將柵格上的交點設置爲接點1 4a，可以容易地確定連接 子1 0的接觸子1 2 a的方向。最好，連接子1 〇兩側的接點 1 4a、1 4b分別對應於柵格上的交點，使之與位於該交點 上的電極1 〇 2、1 〇 4相接觸。 對於柵格的節距尺寸等沒有特別限制。通常是〇.5mm 以上2.5mm以下。本發明的節距尺寸優選〇.65mm以上 1.27mm以下。在該範圍內，以前的懸臂型連接子是難以 有效排列的。更優選0 · 6 5 m m以上1 · 〇 m m以下。此外，節 距尺寸a和b可以是任何比例，但是，若爲a = b，則電極 位置容易掌握。 另外’接點14a(電極1〇2)的柵格和接點14b(電極1〇4) 的柵格在多數情況下是一致的，但是，在窄節距、多針腳 的情況下，若使之與臂方向相對，則節距尺寸一致，在其 位置關係一致的情況下，受到限制，在多數情況下，電極 102和電極1〇4的位置，就是說，第1接點14a和第2接 點1 4 b與對側裝置1 0 0、1 1 〇之間不同（發生偏移）。限定 地，接點1 4 a的柵格和接點1 4 b的柵格的交點在裝置間是 邰分重豐的（基本上一致），如後所述，相向配置的2個第 2接點群的直接相向的第2接點1 4 b的相隔距離，是接點 間節距的整數倍。此外，在c爲〇 · 2以下等小的情況下， 電極1 02和電極1 04的電極位置基本上相同。 -13- 200832836 〔連接子的排列方向〕 爲了確定連接子1 0的排列，最好將被認爲排列較難 的接點設爲基準。例如，如圖i ( a )所示，在連接子1 〇具 有2個接觸子12a、12b的情況下，最好用較長的接觸子 1 2 a作爲基準，確定連接子1 〇的排列方向。以下，說明 根據連接子10的較長接觸子12a的長度等，確定連接子 1 〇排列方向的方法。 最好排列得使連接子1 〇的接觸子丨2 a的接點1 4 a到 達柵格上的交點上。連接子1 0，既可以沿著構成柵格的 柵格線（節距a方向的柵格線或節距b方向的柵格線）排列 連接子1 0的接觸子1 2 a，也可以對柵格線傾斜排列。特 別是’在窄節距化、多針腳化中，要求使用長的樑柱長 時’連接子10的接觸子l2a不是平行於柵格線，而是傾 斜’最好排列得使其接點1 4 a到達柵格上的交點。這樣 做’可以得到實質上長的接點間節距。 因此’在上式（2)中，可以適當設定^，適當設定角度 ㊀’傾斜配置連接子1 0對柵格的角度㊀。透過這樣做，可 不改變作爲電極（接點）間距離設定的柵格節距（a及b)，可 廣泛採用沿著連接子1 〇接點i 2的方向的第丨接點間節距 (以下簡稱接點間節距）。 以下’說明連接子1 〇對於沿著節距a的柵格線傾斜 的情況。如圖2(a)所示，^是0以上的整數時，上式（2)中 的角度Θ傾斜時的接點間距離用，（a2 + (nb)2)表示。因 -14- 200832836 此，n = 0時，接點間節距（/~(a2 + (nb)2))爲a，與柵格節距 a相同，但是如圖2(b)所示，n=l時，接點間節距變爲柵 格的對角線的長度（，（a2 + b2))，另外，如2(c)所示，η變 爲2時，接點間節距變爲2個連接的柵格的對角線（ ，（a2 + (2b)2))。這樣，使連接子10傾斜，與柵格節距（這 裏爲a)比較，透過使實際的接點間節距採用大値，可抑制 各長樑柱間的相互干涉而排列。透過中將長樑柱排列得不 互相干涉，便可以與窄節距化和多針腳化無關地排列樑柱 長較長的連接子10。 另外，可以判斷η爲何値才適當，就是說，角度Θ或 接點間節距是否適應連接子1 0，接點間節距是否比連接 子10的預定長度的接觸子12a長，接觸子12a的特性是 否得到充分發揮。 〔第2接點的排列〕 在本發明中，可以確定連接子1 0的排列方向以使接 觸子1 2a的接點1 4a如上所述到達柵格交點，同時在連接 子1 〇與電極1 〇2、1 04接觸時，可以將排列確定得使滑動 力相互抵消。就是說，最好將按預定排列方向排列的連接 子1 〇，分劃成2群以上，排列在載體4上，使接觸子i 2a 彼此相向。具體地說，將包含相鄰2群的連接子1 〇配置 得：各群中接觸子1 2a的接點1 4a指向相同的方向，同時 與包含在另一群中的連接子10的接觸子12a的接點i4a 相向。 -15- 200832836 相向配置的2個以上的群，最好配置得使2個相向配 置的群的分界線（中線）位於載體4上連接子10形成區的 中央。這是因爲，這樣做可以有效地使滑動力相互抵消。 分界線，可以將連接子1 〇形成區上下兩分，也可以左右 兩分，另外，還可以傾斜兩分。 另外，如圖3所示，在2個相向的群中，沿著連接子 1 0的排列方向（接觸子1 2 a的伸展方向），在該軸上直接相 向的連接子10中第2接點14b最好相隔超過用下式（1)算 出的距離。 (2c+ 1 )/ (a2 + (nb)2) ( 1 ) (式中，η是0以上的整數；c爲，表示相對於沿著前 述連接子的排列方向之前述第1接點間的距離（接點間節 距）之前述連接子中的前述第1接點和前述第2接點間的 距離的比例。 這樣相向配置的2個連接子1 〇的第2接點1 4 b，若 相隔上述距離，則可避免連接子1 〇的接觸子丨2a之間的 干涉，可以有效地使滑動力相互抵消。另外，在上式（1) 中’ η是與已經在確定連接子1 〇的排列方向時算出角度θ 的式中的η代入的同一數値。此外，如圖i (a)及圖3所 示’第1接點和第2接點的距離，是接觸子丨2a的長度一 接觸子12b的長度，相當於接觸子的突出長度。因 此’ c可以稱爲接觸子1 2 a的突出量對於接點間節距的比 -16- 200832836 例（接觸子突出係數）° 這樣，透過連接子1 〇的排列方向和相向配置的第2 接點群的配置及其相隔距離便可以確定連接子1 〇的排 列。相向配置的2群的配置示例如圖4〜圖7所示。 圖4是一例兩群的配置情況，其中連接子1 〇的排列 方向爲n = 0，就是說，平行於節距a的方向，c = 0.5，相向 配置的2群的分界線平行於構成柵格的柵格線中任何一條 (這裏是節距b方向的柵格線）。 圖5是一例兩群的配置情況，其中連接子1 0的排列 方向爲 n=l，就是說，平行於柵格的對角線方向， c = 0.7，相向配置的兩群的分界線平行於構成柵格的柵格 線中的任何一'條（這裏是節距b方向的概格線）。 圖6是一例兩群的配置情況，其中連接子1 0的排列 方向爲n = 2，就是說，平行於兩個柵格的對角線方向， 1 . 8，相向配置的兩群的分界線平行於構成柵格的柵格 線中任何一條（這裏是節距a方向的柵格線）。 圖7是一例兩群的配置情況，其中連接子1 0的排列 方向爲n=l，就是說，平行於柵格對角線方向，c = 0.8， 相向配置的2個群的分界線平行於柵格對角線。 此外，儘管在圖中沒有示出（不是圖7和圖10)，但 是，也可以使上述分界線對柵格線傾斜，使之平行於以上 式（2)所示的角度Θ與柵格線所成的線。在這種情況下， 優選η爲1以上’更優選η爲2以上。這是因爲，若η爲 2以上，則連接子10容易配置。此外，在各配置例中， -17- 200832836 相向的兩群間在該軸上直接相向的第2接點，均相隔用上 式（1)算出的距離以上。 在以上說明的連接子1 0排列確定時，最好在上式（i ) 和式（2)中n = 〇，在式（1)中c=i。這是因爲透過這樣做，即 使節距窄，也可以不僅確保如傳統樑柱那樣的特性，而且 容易裝配。 此外，確定連接子10的排列時，最好在上式（1)及式 (2)中n=l，在上式（1)中0.2<C<0.9。透過這樣做，即使 在MEMS法中，也可以配置比節距長的樑柱。 此外，確定連接子10的排列時，最好上式（1)及式（2) 中n>2，在上式（1)中〇.2<c<0.9。透過這樣做，即使在 MEMS法中，也可配置比節距還長的樑柱。 此外，確定連接子1 0的排列時，最好上式（1)中c 2 1。透過採用c爲1以上這樣的長樑柱長的接觸子，可容 易應付窄節距化及多針腳化。 〔傾斜的柵格〕 確定連接子1 〇的排列時，可以安排與接點及電極對 應的柵格。就是說，透過採用對載體4的至少一個的外邊 或連接子1 〇的排列區域的至少一個外邊傾斜的柵格，可 以將電性連接體2中連接子的排列方向排列成製造上方便 的形態。 例如，如圖8(a)所示，以η爲1以上的整數，作爲確 定連接子的排列方向的基礎，使連接子1 〇對柵格線成角 -18- 200832836 度Θ傾斜排列。在這種情況下，如圖8 (b)所示，透過採用 預先對上述外邊旋轉角度Θ的柵格，對柵格傾斜角度θ 時，可以使連接子1 〇的排列方向設置爲平行於上述外 邊。透過這樣做，既不使電性連接體2中連接子1 〇的排 列複雜化，又能容易採取連接子的材料進行。另外，這在 考慮使連接子10的方向與金屬壓延方向一致等材料的方 向性時是有利的。 此時上式（2)中，最好0.2<cS4。接觸子突出係數c 在這樣寬的範圍內變化，利用這樣的傾斜柵格是有效的。 此外，使柵格傾斜時，角度Θ最好在3 5 °以上5 5。以下。在 該範圍內，加工、裝配都容易。另外，即使在伴隨這樣的 柵格角度變換的連接子1 〇的排列中，也可如上述透過確 定第2接點的排列，得到理想的連接子1 〇的排列。 以下用本發明的實施例具體說明，但本發明並不受限 於以下的實施例。 〔實施例1〕 本實施例中說明如下工程：將預定的接觸子長的連接 子 10 的第 1 接點 14a 配置在與節距尺寸爲 axb(a = b = 1.27mm)的柵格的交點上，同時確定第 2接點 1 4 b的排列，並確定連接子1 〇的排列結構。 首先，確定連接子1 〇的接觸子1 2a的排列方向（傾斜 度）。在本實施例中，假定要排列具有2.0mm長的接觸子 1 2 a的連接子1 0。因此’作爲接點間距離最好是2 m m以 -19 - 200832836 上。這裏，在本實施例中’如圖9所示，對1.27mmxl.27 mm的柵格傾斜n = 2的角度Θ，就是說，約64°(tan0 = nb/a n = 2)。這樣，接點間距離變爲y (a2 + (nb)2)( =約2.84mm)。 從結果得出，對柵格傾斜64°而配置具有2.0mm樑柱長的 連接子。這樣，便可確保充分的第2接點間節距，即使 2.0mm的樑柱長也可排列得互不干涉。另外，透過設爲 n = 2，使得具有n=l時的角度Θ的45°方向的第1接點間 節距（約1 . 8 0 m m )所不能排列的長度2.0 m m的樑柱的連接 子也能排列。另外，將樑柱長爲2.0mm的連接子在該方 向上固定，就能獲得與用原節距 （1.27mm)的二倍節距 (2.5 4mm)而不傾斜地將樑柱固定時相同的彈簧特性。 接著，確定第2接點14 b的排列。如上所述，進行連 接子1 〇的角度變換後的狀態的全部排列結構示於圖i 〇。 如圖1 0所示，在相同的接觸子方向上相向的連接子1 〇的 第 2 接點 14b，相隔（2C+l)/"{a2 + (nb)2}。連接子 10 的接觸子突出係數C爲〇·8時，若設置爲n = 2，則該距離 變爲2.6 x2.8 4 = 7.3 8mm，變爲接點間距離的約2.6倍。此 外’右接觸子突出係數C爲1，則變爲3.0倍。在相隔距 離爲整數倍的情況下’上下的柵格點由於柵格點重疊，有 設計製造上便於理解的優點。另外，在這種情況下，在接 觸子方向上第2接點不存在的列，形成2列。此外，隔開 的2個第2接點群’大體上在接點排列區域的中央處兩 分。 追樣’在可能確保得到所需特性用的接觸子長，確定 -20- 200832836 接觸子1 2a的排列方向的同時，根據沿著其接觸子方向相 向地配置連接子1 〇所需要的距離，確定第2接點的排 列’從而能容易地確定使用要使用的連接子1 〇的排列結 構。此外’若用這樣的排列結構，則可以發揮連接子i 〇 的特性’並能有效地避免滑動力造成的不適當情況。 〔實施例2〕 本實施例說明如下的工程：在節距尺寸爲axb (a = b = 0.6 5mm)的柵格交點上配置預定的接觸子長的連接子 1 〇的第1接點14a ’同時確定第2接點丨4b的排列，確定 連接子1 〇的排列結構。 首先’確定連接子1〇的接觸子方向（傾斜度）。在本 實施例中’如圖1 1所示，使連接子1 〇的接觸子丨2 a不傾 斜’沿著0.65mm節距的原柵格的柵格線，在水準（11 = 〇 tan0 = nb/a)方向上，將接點間節距作爲柵格的節距 (=0.65mm)，排列得使2.0mm長度的接觸子12a重疊。 從而’得到與在本實施例的4倍的2.5 4rnm節距的柵格上 使用相同的彈簧特性。 接著，確定第2接點：[4b的排列。在圖12中，在樑 柱方向上相向的連接子i 〇的第2接點丨4b，在接觸子方 向上相隔（2C + l)/~ a2 + (nb)2。可以看出，若將接觸子突出 係數C設置爲3，η設置爲〇，7個節距，即在直接相向的 連接子1 〇的第2接點丨4b之間設置6列沒有第2接點的 區域’形成2個第2接點群即可。另一方面，可以看出， -21 - 200832836 要與該連接子ίο接觸的裝置，須具有這樣配置的電極。 並且，設想隔開的2個第2接點群大致在接點排列區域的 中央兩分。 這樣，可以看出，依據本實施例，透過在第1接點對 應於柵格的交點而得到良好的彈簧特性時，使第2接點按 照上式（2)預定距離隔開，可得到理想的連接子排列結 構。 〔實施例3〕 本實施例說明如下工程：在節距尺寸爲ax b (a = b= 1.0mm)的柵格交點上配置預定的接觸子長的連接子 1 〇的第1接點14 a，同時確定第2接點1 4 b的排列，確定 連接子1 〇的排列結構。 首先’確定連接子1 〇的接觸子方向（傾斜度）。就是 說，在本實施例中，如圖13所示，準備預先對載體4的 一邊成45°傾斜的節距1 .〇mm的柵格。這樣傾斜的柵格， 例如，也可以由不傾斜的第1接點群組成的柵格傾斜45。 (n=l，tan0= nb/a)而形成。 在該傾斜的柵格上，考慮接觸子長，設η == 1，並設 接觸子方向定對柵格線傾斜4 5。。這樣，如圖1 0所示，接 點間節距變爲約1.41mm(/· a2 + b2)。此外，連接子1 0的接 觸子1 2a對柵格線傾斜，但大致平行於載體的外邊。 接著，確定第2接點丨4b的排列。如圖14所示，沿 著接觸子方向相向的連接子10，設置爲在柵格斜邊方向 -22- 200832836 上相隔（2C+1)/* a2 + (nb)2。可以看出，若接觸子突出係數 C設爲0·8 ’ η設爲丨，則使直接相向的連接子1〇的第2 接點之間，相隔約3個節距，就是說，形成2列沒有第2 接點1 4b的區域即可。此外，隔開的2個第2接點群，大 致在接點排列區域的中央處兩分。 根據本實施例，連接子1 0的排列方向不依賴於柵格 的方向性，根據需要使柵格旋轉預定角度，從而可將第2 接點群的邊界區域設置得平行於電性連接體的接點形成區 的邊界線。因而，即使連接子10的接觸子12a對柵格成 角度Θ傾斜時，第2接點群在接點形成區傾斜地相向，結 果可以避免第2接點群的形成區成爲歪斜的形狀。 另外，根據本實施例，可以形成沿著壓延方向高效地 採取大量連接子10的加工圖案。一般，形成在同一方向 上排列有複數個連接子1 〇的由連接子材料組成的載體。 從製造效率上考慮，最好設置成盡可能具有相同數目的連 接子的載體。但是，例如，依據圖7所示的連接子排列結 構，必需分別有1個到8個連接子的8類載體。與此形成 對照，圖1 4所示的連接子排列結構，只需分別有6個和 7個連接子1 〇的2種載體就足夠了，可以實現成品率的 提高。此外，在用壓延金屬材料形成連接子1 〇的情況 下，最好使接觸子方向與壓延方向一致，但是這樣做時， 若用圖1 2所示的連接子排列結構，則可以全部連接子都 處於沿著壓延方向的狀態用金屬壓延材料制取’可以得到 具有耐久性優異的連接子1 0的電性連接體。 -23- 200832836 另外，在本實施例中，表示n= 1的情況， 施例1那樣η = 2的情況下，透過使柵格傾斜成 角度Θ(約6 4°)，可以使沿著接點節距的樑柱方 點形成區中任何一個邊界的同一水準上。 如上所述，若採用本發明的實施例，則即 距間隔在柵格狀排列第1接點，根據需要透 1 0的接觸子方向對柵格傾斜，也可以配置長 接子，即使節距窄也可以確保大型裝置連接的 外，即使多針腳化，在接觸子方向相對配置的 以抵消滑動力，在載體不變形的情況下確保穩 此外若採用這些實施例，透過改變連接子 結構和第1接點1 4 a及第2接點1 4 b的位置， 須接觸的電極1 〇 2、1 0 4的配置，即便採用單 連接子作爲連接子1 0，也變得容易排列。 在這些實施例中，不限於設置2個第2 構’也可以是設置3個以上第2接點群的結構 2接點群中直接相向的第2接點可以按預定距 可爲沒有這種關係的第2接點群。 另外，作爲裝有本發明這樣的電性連接體 以舉出具有排列成陣列狀（整體陣列狀或區均 上述電極的半導體’ 1C晶片等。此外，作爲 性連接體的用途，可以舉出確保在這樣的裝置 接的插座、插入器、探針卡。另外，作爲具有 的電性連接體的電子設備，可以舉出具有I c 但是在像實 該情況下的 向處於與接 使以小的節 過使連接子 接觸子的連 可靠性。另 結果是，可 定的接觸。 1 〇的排列 就是說，必 側的懸臂型 接點群的結 。在全部第 離隔開，也 的裝置，可 ξ陣列狀）的 本發明的電 中的電性連 安裝本發明 晶片的電子 -24- 200832836 設備，例如，包括PC、通信設備等。此外，還 1C晶片和半導體檢查裝置，例如，可以舉出半 裝置等。 另外’本發明不限於上述實施例，可以在本 圍內實施。例如，具有固定的連接子彎曲部分的 數’可以根據需要適當改變，在連接子方面，夾 位置和觸接載體表面的位置也可適當改變。 【圖式簡單說明】 圖1中圖（a)表示本發明的連接子和電極的關$ 表示電極的排列。 圖2(a)〜（c)是表示將連接子對柵格線傾斜 例。 圖3表示第2接點群中第2接點間距離。 圖4表示一例第1接點和第2接點的排列。 圖5表示另一例第1接點和第2接點的排列。 圖6表示另一例第1接點和第2接點的排列。 圖7表示另一例第1接點和第2接點的排列。 圖8表示一例隨著柵格的角度變換第丨接點和 點的排列。 圖9是實施例1連接子的排列方向的說明圖。 圖1 〇表示一例實施例1中接點的排列。 圖Π是實施例2連接子的排列方向的說明圖 圖12表示一例實施例2中的接點排列。 以舉出 體檢查 明的範 態和個 載體的 ，圖（b) 配置的 第2接 -25- 200832836 圖1 3是實施例3中連接子排列方向的說明圖。 圖1 4表示一例實施例3中的接點排列。 【主要元件符號說明】 2 :電性連接體 1 〇 :連接子 12a、12b:接觸子(contact ) 14a :第1接點 14b :第2接點 100 、 111 :裝置 102、 104：電極 -26-

Claims (1)

  1. 200832836 十、申請專利範圍 1 · 一種電性連接體，具備了使相對向在2個裝置間 的第1電極群和第2電極群進行電性連接的複數個連接 子；其特徵爲： . (a)與前述連接子的前述第1電極群的電極接觸的第1 接點，對應於節距尺寸爲axb的柵格上的交點； (b)與前述連接子的前述第2電極群的電極接觸的第2 接點’至少形成兩群；在相鄰的兩群內，各前述連接子爲 排列成與另一群成相對向狀的同時，相鄰的前述兩群，沿 著前述連接子的排列方向直接相向排列的前述連接子的前 述第2接點’以下式（1)表示的距離相隔而配置； (2c+ 1 ) ^ (a2 + (nb)2) ⑴ 式 中，η是0以上的整數； c爲 ，表示相對於 沿 著 刖 述 連 接 子的排列方向之前述第1 接點 間的距離之前 述 連 接 子 中 的 即述弟1接點和前述第 2接 點間的距離的 差 的 比 例 〇 2. 如申請專利範圍第1項記載的電性連接 體 其 中 : )前述連接子，相對於構 成前 ‘述柵格的任 一 柵 格 線 5 用 以下的式（2)所表示的角度 Θ而 排列； tan0=nb/a ⑺ - 27- 200832836 式中，η是〇以上的整數。 3·如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： η = 0，c > 1。 4·如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中= η= 1，0.2< 0.9。 5. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： n> 2，0.2S 0.9。 6. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： c > 1。 7. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： η > 2 〇 8. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 前述連接子的第2接點，與該連接子的第1接點所對 應的前述柵格上的交點不同的交點相對應。 9·如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 區分前述群的分界線，大致平行於構成前述柵格的任 一'柵格線。 -28- 200832836 1 〇 ·如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 區分則述群的分界線，大致平行於前述柵格的對角 線。 11·如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 區分則述群的分界線，相對於構成前述柵格的任一柵 格線’構成用以下的式（2)所表示的角度Θ， tan0=nb/a (2) 式中，η是〇以上的整數。 12·如申請專利範圍第2項記載的電性連接體，其 中： (d)構成前述柵格的柵格線，相對於前述連接子排列 區域的任一'外邊構成則述角度Θ。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項記載的電性連接體，其 中： n> 1，〇·2< 4。 1 4 ·如申請專利範圍第1 2或1 3項記載的電性連接 體，其中： 前述角度Θ爲25°以上65°以下。 15.如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： -29- 200832836 a = b。 16. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 保持前述連接子的載體爲彈性體。 17. 如申請專利範圍第1或2項記載的電性連接體， 其中： 前述連接子，具備了分別與前述第1接點和前述第2 接點相接觸、板厚爲相對應於彈簧厚度的平板狀樑柱 (beam) 。 18. 如申請專利範圍第1 7項記載的電性連接體，其 中： 前述平板狀樑柱，係構成爲：使得已施加接觸於前述 第1電極群和前述第2電極群的負荷時的應力，在其中一 個面上爲拉伸應力，在另一個面上爲壓縮應力。 -30-
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011069615A (ja) * 2008-01-17 2011-04-07 Alps Electric Co Ltd プローブカードおよびその製造方法
US8666707B2 (en) * 2010-12-16 2014-03-04 Csi Ricerca & Ambiente Srl Model simulating the evolutionary dynamics of events or processes and method of generating a model simulating the evolutionary dynamics of events or processes
US8784117B2 (en) * 2012-07-17 2014-07-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector with X-type dual spring contacts for lower profile and lattice shielding therewith

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3077436B2 (ja) * 1993-01-29 2000-08-14 富士通株式会社 Ｉｃ用ソケット
US6293808B1 (en) * 1999-09-30 2001-09-25 Ngk Insulators, Ltd. Contact sheet
JP3737683B2 (ja) * 1999-09-29 2006-01-18 日本碍子株式会社 コンタクトシート
JP3657250B2 (ja) * 2002-09-03 2005-06-08 ホシデン株式会社 コネクタ
JP4213559B2 (ja) * 2002-12-27 2009-01-21 日本碍子株式会社 コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
US7258550B2 (en) * 2003-04-10 2007-08-21 Research In Motion Limited Electrical connector assembly
US6921270B2 (en) * 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US7094062B2 (en) * 2003-07-24 2006-08-22 Molex Incorporated Land grid array connector
US6971885B2 (en) * 2004-02-18 2005-12-06 Teledyne Technologies Incorporated Interconnect device with opposingly oriented contacts
TWM266621U (en) * 2004-08-02 2005-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array electrical connector
JP2006073442A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Tyco Electronics Amp Kk 電気コネクタ
US7267554B2 (en) * 2005-12-08 2007-09-11 Huang-Chou Huang CPU socket with a cushion

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