TW200831215A - Heat treatment apparatus - Google Patents

Description

200831215 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 發明係關於-種進行金屬製品熱處理的熱處理穿 二:可有效地適用於磁性退火裝置或接合金屬製產品的焊 衣置（特別是不銹鋼與銅等電阻抗及熱傳導率（比熱）差 異較大之不同種金屬產品接合的情形）。 一順帶一提，「焊接」係指例如是「接續.接合技術」

不電機大學出版局）所記載且 ^< 便用鮮材或銲錫與不溶融基 底金屬之情形下進行接合的技術。 土 /有’使用㈣為攝氏45G度以上的填銲金屬接合之 IV、無為焊接，料的料金屬稱為焊接材料，而使用融點 為攝氏450度以下的填銲金屬接合之際稱為錫接，此時的 填銲金屬稱為錫接材料。、 【先前技術】 熱處理裝置係為用以將金屬製品（工作物）加熱至既定 溫度的裝置。（例如是參照專利文獻1) 疋 專利文獻1 :曰本專利特開平5 —3112〇2號公報 【發明内容】 [發明所欲解決的課題] 但疋’在專利文獻1所記載的熱處理裝置中，係於加 熱器中加熱氫氣或氬氣等氣氛氣，再藉由此已被加熱之^ 氛氣加熱（昇溫）工作物，故必須有將工作物加熱昇溫至= 2013-9100-pf；Ahddub 5 200831215 定溫度的時間，谁而六 存在有難以縮短熱處理時間的問題。 '上述問題’本發明之目的是縮短熱處理時間。 [用以解決課題的手段] 本發明中為了達到上述目 是具有以高頻感鹿加埶壯f U ^ 1 ^的發明 心W力熱衣置加熱工作物的第i加埶 及運入已於第1加埶…至以 ^ _ 至加熱之工作物且藉由已被加熱器加 …之虱巩氣加熱工作物的第2加熱室。 本發明第2局面係為用以焊接由電阻抗及熱傳導率相 響 互不同之不同種今Ji ® 口^^ . 屬所構成之工作物的熱處理裝置， ，係具有以高頻感應加熱裝置加熱工作物的第i加熱室，以 及運入已於第1知献会二1 OT 熱至加熱之工作物且藉由已被加熱器加 熱之运π氣氛氣加熱工作物以焊接工作物的第2加熱室。 本發明第3局面係為用以焊接由金屬製產品所構成之 工作物的熱處理裝置，係且右 /、有以同頻感應加熱裝置加熱工 作物的第1加熱室，以及運 — 咬八已於弟1加熱室加熱之工作 φ物且藉由已被加熱器加熱之還元氣氛氣加熱工作物以焊接 工作物的第2加熱室。 本發明第4局面係將作為還元氣氛氣的氯氣導入第2 加熱室内。 本發明第5局面係為用以進行金屬加工品退火處理的 熱處理裝置，係具有以高頻加熱裝置加熱工作物的第卫加 熱^，以及配設於f 1加熱室下游側且於已加熱之氫氣或 氬氣氣氛氣中加熱工作物的第2加熱室。 本發明第6局面係為使第j加熱室内保持於大致真空 2013-9100-PF;Ahddub 6 200831215 之狀態下，對高頻感應加熱裝置通電。 本發明第7局面係為使第1加熱室 狀態下，對高頻感應加熱裝置通電。 内充填惰性氣體之 本發明第8局面係為使第1 下，對高頻感應加熱裝置通電。 加熱室内充填氮氣之狀態 本發明第9局面係為具有可切 致密閉狀態之情形與成為開放狀態 [發明效果] 換使第2加熱室成為大 之情形的開關手段。

二 ' 丨〜巧鐵恶加熱裝置預先 加熱工作物後，再於第2加熱室内加熱卫作物，此與僅使 用利用氣氛氣加熱.昇溫卫作物之手段進行工作物加埶. 昇溫之專利讀i所記載的發明相比較，不僅可以在短時 間下昇溫工作物’而且可以使工作溫度容易昇、溫.保持於 適當溫度，而於短時間内完成熱處理。 【實施方式】 (第1較佳實施例） 本么明之本較佳實施例熱處理裝置係可適用於用以對 由：製產品與不銹鋼製產品所構成之工作物(焊接製品)進 "焊接的焊接衣置（焊接裝置），以下同時以圖面對本發明 較佳實施例進行說明。 1 ·焊接裝置的概略 第1圖係纷示本發明較佳實施例之焊接裝置的模式圖 (概念圖）。而日 , 且’本較佳實施例之焊接裝置1係配設有與 20I3-91〇〇~PF;Ahddub 200831215 工作物運送方向直線排列的預備 2〇中間至3〇及氫加熱室4〇等。 真空室10、真空加 熱室 工作物W係依照預備真空室10—真空加熱室2 〇 二間室氫加熱室4〇的順序一邊運送一邊加熱，工作 物從氳力:熱室^運出時即完成工作物W的焊接（熱處理）。 可疋，由則述可知，由於焊接時係將填銲金屬（焊接材） 加熱至填銲金屬融點以上，再與作為基底金屬不溶融之多 ❿

個產品接合的接人古、、土 口 法’口此要焊接工作物W就至少必須 將工作物W加熱至焊接材融點以上之溫度。 、 此日寸’在本較佳實施例中，於真空加熱室2〇中將工作 物W加熱至焊接材融點附近後(以了，稱此加熱製程為預備 …、衣耘）於氫加熱室40中將工作物w加熱至焊接溫度 (以下稱此加熱製程為本加熱製程）以焊接工作物w。 亦即，預備真空室10、真空加熱室2〇及中間室主 要是作為用以實施預備加熱製程的加熱手段，氫加熱室4〇 主要疋作為用以實施本加熱製程的加熱手段。 2 ·預備加熱製程 真空加熱室20係為可在使加熱室内成為大致真空（例 如是〇·1托爾（T〇rr)以下）狀態下，以高頻加熱感應裝置 21加熱工作物ψ的帛j加#室。眾所皆知高頻加熱感應裝 置21係藉由將高頻電流通電於線圈上，以於工作物界上發 生感應電流，再藉由起因於此感應電流的焦耳熱（焦耳損） 對工作物W進行加熱。 可是，如果用以將工作物W運入真空加熱室2〇的運入 2013-9100-PF;Ahddub 8 200831215

口 20A係直接開口於大氣側時，會在工作物w運入真空加 熱室20之際使真空加熱室2〇内的壓力變為大氣屋，此時 不僅真空加熱室20内成為大致真空狀態需要較長的時 間，而且會大幅增加用以吸引真空加熱室2〇内空氣或惰性 氣體（在本較佳實施例中係指氮氣）的第2真空泵22負荷。 1在此，本較佳實施例係在真空加熱室2〇運入口 2〇A侧 設置預備真空t 10以直接將工作4勿w運入真空加熱室2。。 首先，將工作物W運入預備真空室！。，於降低預備真空室 10内壓力後’開啟用以隔斷預備真空室i。運出口⑽盘 真空加熱室20運入口 20A的第2開關門52,以將工作物： 運入真空加熱室20而成。 還有’ 係為開關預備真空室1Q運入口 10A的門。第3開關門53係Λ ^ ^ 係為隔畊真空加熱室20運出口 20Β與中間室3〇運入口 3 以吸引預備真空室1。内空氣：t1真空泵11係為用 中俜沪产γ、 ；、sf生氣體（在本較佳實施例 〒係氮氣）的泵手段。 還有，第1閥門12係為開關 i真空泵U吸入側之通路的二㈣備真…。與第 聯繫真空加熱室2。㈣2真空泵：2闕門23係為開關 門。第13係相料 =側之通路的閥 (在本較佳實施例中係指氮氣)入…1〇之惰性氣體 係為開關導入真空加熱室2:)之=口的闕門。第4闕門以 中係指氮氣）導人口的閥門之惰性氣體（在本較佳實施例 還有，分別於預備真空室丨。及真空加熱室2"配設 2〇13~9l〇〇-PF;Ahddub 9 200831215 用以運送工作物W的皮帶傳送帶61、62。此皮帶傳送帶61、 62係為由耐熱性佳之金屬製網眼皮帶所構成的結構。 可是，在後述氫加熱室40中，由於要導入作為還元氣 氛氣的氫氣，故真空加熱室2〇與氫加熱室4〇間直接連通 時’氫氣有很高的可能會流入真空加熱室2〇。 亡有在真二加熱室2 0運入口 2 0 A側，雖然因設有預 備真空室10而使真空加熱室2〇與大氣側之間未直接連 通，然因真空加熱室20係間接與大氣侧連通，故假設真空 參加熱室20内流入氫加熱室40内氫氣時，氫氣與空氣（氧氣） 會成相混合狀，而增大爆炸的危險性。 在此本車乂佺灵知例係藉由在真空加熱室2 〇與氫加熱 室40之間設置中間t 3〇,以防止真空加熱冑2〇與氯加熱 室40之間直接連通。 還有，第5閥門31A及第6閱門31β係為開關用以導 入令間i 30之惰性氣體（在本較佳實施例中係指氮氣）導 ^ 入口的閥門。 3.氫加熱室 氫加熱至40係為用以對完成預備加熱製程之工作物界 進行：熱：第2加熱室。此氫加熱室4〇係以電加熱器41 加熱氣氛氣，再藉由此氣氛氣間接加熱王作物w。還有， 本較仫貝、轭例中，在使用還兀氣體（在本較佳實施例中係指 氫氣）作為氣氛氣之同時，亦使工作#勿w在此還元氣體中加 熱至焊接溫度。 還有，氫加熱室40可以為在與皮帶傳送帶61相同之 2013-9100-PF；Ahddub 10 200831215 皮帶傳送帶63上運送工作物W，並將工作物w加熱焊接的 隧道型加熱室。此氫加熱室40内空間可以被第j門至第3 門42〜44區分成至少2個空間（區域）。 亦即，從第1門42至第2門43的區域係為用以在氣 氛氣中將〒作物W加熱昇溫至既定溫度（本較佳實施例中 係為焊接溫度）的昇溫區域45。從第2門43至第3門^ 的區域係為用以在氣氛氣中冷卻已加熱完成之工作物 冷卻區域46。 / 附帶-提’由第1門42運送工作物U運送方向上流 侧至中間t 30為止係為恆常連通者。為此，皮帶傳送帶 63的皮帶係為聯繫從中間室3〇運入口 3〇A至氫加熱室4〇 運出口 40B為止的一個皮帶所構成。 還有，第7閥門47A及第8閥門47B係為用以調整導 入：中間室3。至第！門42止之空間(區域)的惰性氣體導 入量的閥門。加熱氣氛氣導入口 48A、權係為用以將作為 :氣氛氣之氣氣導入氮加熱t 4。内的加熱氣 入手段。 還有’第1、第2情性氣體噴射口 49A、彻 :性氣體(在，較佳實施例中係指氮氣)喷射至氮加咖 以形成氣簾，而隔斷氫加熱室40内的空間。 另外，第卜隋性氣體喷射口 49A係為用以

域4 5鱼；入細p A a a 皿Q ” ~部Q域46的結構。第2惰 為在氫加埶宮、s 轧體賀射口 49B係 二…至40運出口 40β隔斷氫加埶室肉抓μ α & 、晉亡 & ”、、至4〇内外的結構。 u ，氧排出筒81係燃燒已導人_ λ 分入乳加熱室4〇内且過 2013-9100« pp. Ahddiib 11 200831215 剩的氫氣’並將之排出至氫加熱室4〇外。於氫排出筒81. 内設有用以開關内部氫通路的開關閥8〗A以及用以使氫氣 著火燃燒的電加熱器（未圖示）。 4·焊接裝置的作動 工作物W係依照預備真空室1 0—真空加熱室20—中間 至3 0氣加熱至40 (幵溫區域4 5->冷卻區域4 6)的順序運 达’並藉由經過預備加熱製程及本加熱製程加熱而焊接。 以下’係對前述作動進行詳細說明。 但是，因高頻加熱感應裝置21會依據電磁感應用線圈 與工作物W間的配置關係及通電時間而導致發生於工作物 w上之感應電流有較大的變化，故線圈與工作物w間的配 置關係變動時，會變得非常難以對工作物w進行適當的加 熱昇溫。 在此，本較佳實施例中，係於停止皮帶傳送帶62使工 作物w相對於線圈呈靜止狀態，再關閉第2開關門52及第 3開關門53,並於維持真空加熱室2〇内真空狀態下加熱工 作物f。 ^ 刃、即，具空加熱室 _ ，碡"- 際’首先至少在第2開關門52關閉之狀態下，開啟第 關門51將工作物W運入預備真空室i。後，關閉第开 門51使預備真空室1〇為密閉狀態，以 幵 具王栗11降抵 預備真空室10内壓力時，也同時吸引去除預備直空， 内的空氣（特別是氧氣）。 二至10 另外，在工作物W運入預備真空室1 〇 < h，較佳在事 2013-9100-PF；Ahddub 12 200831215 前將惰性氣體導人預備真空室1G内，並使預備真空室ι〇 内壓力復壓至與大氣壓相等程度後’再開啟第！開關門”。 接著’在關閉第1開關門5卜第2開關門52及第3 開關門53之狀態下，開啟第3閥門13，將預備真空室 内復壓至預備真空室1〇内壓力與真空加熱室2〇内壓力大 致相等後，開啟第2開關門52，同時作動皮帶傳送帶61、 62將工作物w運入真空加熱室2〇。 還有，完成朝真空加熱室20之工作物W運入，且關閉 第2開關門52後，作動第2真空泵22以吸引去除從預備 真空室10流入真空加熱室2〇内的惰性氣體，同時使真空 加熱室20内呈大致真空（〇1托爾以下），停止皮帶傳送帶 62使工作物W相對於線圈呈靜止狀態，於線圈中通電，加 熱昇溫工作物W到焊接溫度附近。 完成真空加熱室20中的加熱昇溫，且第2開關門52 及第3開關門53處於關閉狀態下，開啟第4閥門24並將 • 真空加熱室20内復壓至真空加熱室20内壓力與中間室3〇 内壓力大致相等後，開啟第3開關門53，同時作動皮帶傳 送帶6 2、6 3將工作物w運入中間室，3 0。 還有，本較佳實施例中，工作物W於真空加熱室20加 熱昇溫之際，同時可以將新的工作物W運入預備真空室 1 0。而且在吸引去除預備真空室1 〇内空氣時，同時可以將 工作物W從真空加熱室2 0運出至中間室3 0。上述預備加 熱製程中，工作物W係間斷的依序的被運送。 另一方面，在氫加熱室4〇中，皮帶傳送帶63係不停 2013-9100-PF;Ahddub 13 200831215 止且連續的運轉，當運入中間室30之工作物W接近昇溫區 域45時，開啟第！門42，工作物w被運入昇溫區域仏， 而於已加熱之氣氛氣（氫氣）下被加熱昇溫至焊接溫度以進 行焊接。 退有’工作物w接近冷卻區域46時，開啟第2門43 且同時從第1惰性氣體喷射口 49A喷射出惰性氣體，以使 昇溫區域45呈大致密閉狀態，將工作物w從昇溫區域45 運入冷卻區域4 6。 接著’ το成工作物ψ冷卻的工作物f接近第3門44， 且開啟第3門44將工作物w從冷卻區域46運出後，將工 作物W從氫加熱室4 〇運出。 另外，在本較佳實施例中，也可以從第2惰性氣體噴 射口 4 9 B 喷射惰性氣體，藉此可以防止空氣從運出口 40B流入至氫加熱室4〇内。 5·本較佳實施例之焊接裝置特徵 5· 1 ·關於較佳實施例焊接裝置的技術背景及問題 焊接裝置例如是日本專利特開平3一1〇6562號公報（以 下簡私專利讀2)所記載之真空焊接爐，係將惰性氣體導 〇焊接室内使内壓降低至〇· 1托爾（約13· 3帕（Pa))，同時 藉由以配认於焊接室内之電加熱器加熱氣氛氣(惰性氣 體），以經由此氣氛氣加熱焊接工作物。 仁疋在專利文獻2所記載之真空焊接爐中，由於工 :物的預熱也包含以電加熱器加熱由惰性氣體所組成之氣 氛氣且、I由此已加熱之氣氛氣加熱昇溫工作物，故將工 2013-9100-PF;Ahddub 14 200831215 作物昇溫至痒接溫度（填銲金屬的融點）是需要時間的，進 而難以進一步提升焊接製品的生產性。 作：中，因為難以使被接合產品以相互共同速度昇溫至焊 接/皿度’故專利文獻2所記載之發明存在有難以提升生產 性的問題。 還有，不銹鋼與銅之間，將熱傳導率或比熱差異大之 :同種金屬產品適料散獻1所記載之真空焊接裝置 時，因氣氛氣溫度固定，故熱傳導率大且比熱小的產品會 比熱傳導率小且比熱大之產品還快昇i。為此，在上述工

5 · 2 ·本較佳實施例焊接裝置之技術效果 眾所皆知真空加熱室20之高頻加熱感應裝置21係藉 由在工㈣W上發生感應電流，再藉由起因於此感應電流 的焦耳熱（焦耳損）對工作物W進行加熱，而可在非常短的 時間中昇溫工作物w。 、但是，因高頻加熱感應裝置21係藉由電磁感應而發生 感應電流，故例如是依據電磁感應用線圈與工作物％間的 配置關係及通電時間而致發生於工作@ w上之感應電流會 有較大的變化。 為此，即使工作物W材質相同，但工作物w尺寸或形 狀母一工作物不相同時，因發生於工作物w之感應電流會 有大的變化，故必須針對每一工作物w變更高頻加熱感^ 裝置21的作動條件。 還有，即使工作物W尺寸及形狀相同，但每一工作物 W材質（電阻抗）不相同時，因發生於工作物w之感應電流 2013-9100-PF；Ahddub 15 200831215 情形下也必須針對每一 的作動條件。 工 及發熱量會有大的變化，故在此 作物W變更高頻加熱感應裝置21 至，即使工作物w尺寸及形狀相同，但工作物 由電阻抗互不相同之不同種金屬製產品所構成時，因每一 工作物W的部位及產品溫度上昇度 又丄汁反不冋，故非常難以均勻 地歼溫工作物W全體。

取後π頻加熱感應裝f 21 _可短時間昇溫工作物 W，但有難以將工作μ溫度昇溫.維持於適當溫度的問題。 另一方面’在、經由已加熱之氣氛氣加熱工作物Ϊ的氫 加熱室40中，由於運入氮加熱室4〇内之工作斗勿w溫度最 終會k成與H氣溫度大致相同’故f理氣氛氣的溫度即 可管理工作物W溫度。為此’在氫加熱室40中，不會受到 工作物W的尺寸、形狀及材質所影響，而可以輕易將工作 物W溫度昇溫·維持於適當溫度。 所以，本較佳實施例焊接裝置i係在真空加熱室及 高頻加熱感應裝置21中預先加熱工作物¥後，於氫加熱室 40加熱工作物w。此方法與僅使用經由氣氛氣加熱·昇溫 作物W手段的加熱·昇溫工作物冗情形相比較，不僅可 以短枯間昇溫工作物w，還可以輕易將工作物溫度昇溫· 維持於適當溫度。甚至，可以進一步提升焊接產品的生產 性0 另外’本較佳實施例之工作物W由不銹鋼製產品與銅 製產品所組成時，雖然在真空加熱室20中，電阻抗大的不 銹鋼製產品會比銅製產品還早上昇溫度，但另一方面在氫 2013-910〇-pF；Ahddub 16 200831215 加熱室40中’熱傳導率大的銅製產品則會比不銹鋼製產品 還早，而可達全部產品溫度上昇。 所以’本較佳實施例於真空加熱室20預先過熱·昇溫 工作物W後’再於氫加熱室4〇過熱·昇溫此已加熱之工作 物W即了相互補足真空加熱室20及氫加熱室40各自的 缺點’而可以輕易且短時間將工作物W溫度昇溫·維持於 適當溫度。

另外’第2圖（a)至第2圖（幻所示係為工作物^溫度 與經過時間的關係圖。第2圖（a)係繪示以本較佳實施例焊 接裝置1進行焊接之情形。第2圖（b)係繪示僅以真空加熱 室進行焊接之情形。第2圖（c)係繪示僅以氫加熱室（還元 爐）進行焊接之情形。 而且，由第2圖（a)至第2圖（c)可以清楚得知，本較 佳貫施例因可以迅速昇溫加熱工作物w至焊接溫度，故可 以大幅縮短工作物^[焊接時間。 可是’由於還元氣氛氣通常是使用氫氣等可燃性氣 體，故氫加熱室40内流入空氣（氧氣）時，會致使導入氯加 熱室40内的還元氣氛氣爆炸。 具有同樣問題的氫氣爐通常是縮小設於氫氣爐之工作 物W運入口及運出α，以抑制空氣流入爐内，而成為爐内 氫氣與氧氣比率不到爆炸極限的纟士構 然而，此種工作物W運入 無法將比較大的工作物W運人 物W的問題。 口及運出口較小的結構，因 爐内’故有無法烊接大工作 2013-9100-PF;Ahddub 17 200831215 、相對於此，本較佳實施例因具有用以切換氫加熱室40 成大致密閉狀態之情形與開放狀態之情形的第j門42至第 3門44及第】情性氣體喷射口纽及第2惰性氣體喷射口 桃，故可以抑制大量空氣流入氫加熱室40。所以，即使 氫加：室40之運入口及運出口較大，也可以抑制氫加熱室 40内還το氣氛氣與氧氣比率在不到爆炸極限的情況。 ❿ 可是，在高頻加熱感應裝置21中加熱工作物w之情形 下，朝高頻加熱感應裝置21的通電，在前述作動說明中未 π明者疋因必須是在工作物w移動之際遮斷通電的方式間 斷通電，故工作物W從真空加熱室20至氫加熱室4〇係間 斷運送。 為此，在氫加熱室40設置第1門42至第3門44，即 使依據既定週期開關前述門，也不會妨礙工作物w的運 达而可以在抑制氫加熱室4〇内還元氣氛氣與氧氣比率在 不到爆炸極限的情況下，依序焊接工作物W。 • 逛有，由於氫加熱室40内導入有還元氣氛氣，故不需 使用焊劑等具還元作用的還元材料，即可去除形成於工作 物W表面的氧化膜進行焊接。 在上述說明中，本較佳實施例焊接裝置1中，不僅可 以在完全防止氳加熱室40内所導入之還元氣氛氣爆炸之 U形下進行比較南、比較大的工作物w焊接，同時也不需 要用以洗淨去除焊劑的後製程，而可進一步提高生產性。 還有’在真空加熱室2 0内維持於大致真空的狀態下， 因朝高頻加熱感應裝置21通電，故可以在真空加熱室2〇 2013-9100-PF;Ahddub 18 200831215 w發生變色等不適 防止工作物w表面發生氧化膜或工作物 合於未然。 6 ·發明特定事項與較佳實施例之間的對應關係 本較佳實施例中，真空加熱室2()係相當於中請專利範 中所記載的第i加熱室。氫加熱室4〇係相當於申請專利 :圍中所記載的第2加熱室。第"，42及第"Μ係相 當於申請專利範圍中所記載的開關手段。 (第2較佳實施例） 用以對 磁性退 本發明之本較佳實施例熱處理裝置係可適用於 由鐵系金屬製產品所構成之工作物進行磁性退火的 火裝置。 另外，本較佳實施例磁性退火用熱處理裝置與第丨較 佳實施例焊接用熱處理裝置之間，僅加熱溫度及加熱時間 等具體加熱條件不同。因熱處理裳置本身係為同一結構， 故省略熱處理裝置的說明。 • 延有，本較佳實施例中，使真空加熱室20内呈大致真 空（0.1托爾以下），停止皮帶傳送帶62使工作物w相對於 線圈王靜止狀態，於線圈中通電，加熱昇溫工作斗勿w到退 火酿度附近（預備加熱製程）。之後，將完成預備加熱製程 的工作物W於氫加熱室40中加熱至磁性退火溫度，以於氫 氣氣氛氣中對工作物W進行磁性退火（本加熱製程）。 本較佳實施例之磁性退火裝置特徵 磁性退火例如是專利文獻〗所記載，為了具有光輝性 而於氫氣氣氛氣中加熱退火對象物（工作物）的處理。 2〇13-91〇〇-PF;Ahddub 19 200831215 仁疋，專利文獻1所記載之磁性退火裝置中，由於工 作物的預熱也包含以電加熱器加熱氫氣或氬氣等氣氛氣， 且絰由此已加熱之氣氛氣加熱（昇溫）工作物，故將工作物 加熱幵溫至退火溫度是需要時間的，進而有難以縮短退火 時間的問題。 相對於此，本較佳實施例係與第1較佳實施例相同， 係在”王加熱主2 0及鬲頻加熱感應裝置21中預先加熱工 φ 作物W後，於氫加熱室4〇加熱工作物w。此方法與僅使用 、、、由氫氣加熱昇概工作物W手段的加熱·昇溫工作物w 情形相比較，不僅可以短時間昇溫工作& w，$可以輕易 將工作物W溫度昇溫·維持於適當溫度。甚至，可以進一 步縮短退火所需時間。 (第3較佳實施例） 在上述較佳實施例中，係於真空加熱室2〇之前設置預 備真工S 1 〇。如帛3圖所示，本較佳實施例則是藉由廢除 • 預備真空室1 〇而簡化熱處理裝置1的結構。 另外，本較佳實施例熱處理裝置Η系與帛丨較佳實施 例熱處理裝置！相同，也可以適用作為焊接裝置及磁性 火裝置。 (其他較佳實施例） 在上述較佳實施例中，可以將中間室3 〇改設於真空加 熱室20之前，然本發明不以此為限，也可以廢除中 30 〇 逖有’上述第2較佳實施例中，第2加熱室（氫加熱室 2013-9l〇〇-PF/Ahddub 20 200831215 .40)内氣氛氣雖以使用氫氣為例說明，然本發明不以此為 限，當工作物為鈦等易氫蝕脆性金屬日夺，較佳是使用氬氣 作為第2加熱室（氫加熱室4〇)内的氣氛氣。 一還有，在上述第"交佳實施例中，還元氣氛氣雖以使 用氫氣為例說明，然本發明不以此為限’也可以使用丙烷 氣體或丁二醇氣體等。 附帶-提，使用丙燒氣體或丁二醇氣體作為還元氣氛 _ 4時，不僅可以利用丙燒氣體或丁二醇氣體進行還元，還 可以用觸媒分解丙烧氣體或丁二醇氣體還元得到一氧化碳 氣體。 ，還有’在上述較佳實施例中，雖以採用真空加熱室2〇 作為本發明第i加熱室為例說明，然本發明不以此為限， ，可以充填氮氣等惰性氣體至第！加熱室内，並於此惰性 氣體中加熱工作物w。 立，有本I明/、要可以符合申請專利範圍所記載之發 ⑩日月意旨即可，並不以上述較佳實施例為限。 【圖式簡單說明】 ^圖係、、曰示本發明第1及第2較佳實施例之熱處理 I置的模式圖。 第2圖（a)至（c)係繪示焊接時工作物^之溫度與經過 時間的關係圖。 第3圖係繪示本發明第3較佳實施例之熱處理裝置的 模式圖。 2013-91〇〇一PF;Ahddub 21 200831215 【主要元件符號說明】

1〜焊接裝置； 10〜預備真空室； 1 0 A〜運入口； 1 0 B〜運出口； 11〜第1真空泵； 12〜第1閥門； 13〜第3閥門； 2 0〜真空加熱室； 2 0 A〜運入口； 20B運出口； 21〜高頻加熱感應裝置； 22〜第2真空泵； 23〜第2閥門； 24〜第4閥門； 30〜中間室； 3 0 A〜運入口； 31A〜第5閥門； 31B〜第6閥門； 4 0〜氫加熱室； 40B〜運出口； 41〜電加熱器； 42〜第1門； 43〜第2門； 44第3門； 4 5 ^昇溫區域， 4 6〜冷卻區域； 47A〜第7閥門； 47B〜第8閥門； 48A〜加熱氣氛氣導入口； 51〜第1開關門； 48B〜加熱氣氛氣導入口； 52〜第2開關門； 49A〜第1惰性氣體喷射口； 53〜第3開關門； 49B〜第2惰性氣體喷射口； 81〜氫排出筒； 61、62、63〜皮帶傳送帶； W〜工作物。 81A〜開關閥； 2013-9100-PF;Ahddub 22

Claims (1)

1. 200831215 十、申請專利範圍： L一種熱處理裝置，其特徵在於包括： 第1加熱室，以高頻感應加熱裝置加熱工作物；以及 第J加熱室，運入已於前述第！加熱室加熱之前述工 作物且藉由已被加熱器加熱之氣氛氣加熱前述工作物。 2. 種熱處理裝置，用以焊接由電阻抗及熱傳導率相 互不同之个同種金屬製品所構成之工作物， 其特徵在於包括·· 第1加熱室，係以高頻感應加熱裝置加熱前述工 物；以及 第2加熱室，運入已於前述第1加熱室加熱之前述工 作物且藉由已被加熱器加熱之還元氣氛氣加熱前述工作物 以浑接前述工作物。 3. -種熱處理裝置，用以焊接由金屬製產品所構成之 工作物， 其特徵在於包括·· 第1加熱室’係以高頻感應加熱裝置加熱前述工作 物；以及 第2加熱室，運入已於前述第1加熱室加熱之前述工 作物且藉由已被加熱器加熱之還元氣氛氣加熱前述工作物 以焊接前述工作物。 4. 如申請專利範圍第2或3項所述之熱處理裝置，其 中將作為還元氣氛氣的氫氣導人前述第2加熱室内。 5. -種熱處理裝置，用以進行金屬加I品退火處理的 2013-9100-PF;Ahddub 23 200831215 熱處理裝置， 其特徵在於包括： 弟1加熱至’以高頻加熱裝置加熱工作物；以及 =加熱室，配設於前述第^熱室下游侧且於已加 熱之風氣或氬氣氣氛氣中加熱前述工作物。 6 ·如申請專利範圍第1 至5項中任一項所述之熱處理 t置5其中使厨述箆1 A6

   “、、至内保持於大致真空之狀能 下，對高頻感應加熱裝置通電。 心 7。如申請專利範圍第1 I b項中任一項所述之熱 裝置，其中使前述第i 一、 弟加熱至内充填惰性氣體之狀態下， 對咼頻感應加熱裝置通電。 8·如申請專利範圍第1至6 裝置，立中使前述笛“. 項所述之熱處理 頻感應加熱裝置通電。 對同 9·如申請專利範圍第1至8 裝置，其中更包括： 、壬-項所述之熱處理 開關手段，用以切換使前述 . 2加熱至成為大致穷P弓 狀態之情形與成為開放狀態之情形。 勹人致在閉 2013-9100-PF;Ahddub 24