TW200822158A - Silver-plated composite material for moving contact and method for manufacturing the same - Google Patents

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200822158 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域] 本發明’係有關於可得到長壽命之 是銀合金被覆複合材料及其製造方法。 '【先前技術】 在連接器、開關、端子等之電性接 盤型彈簧接點、刷形接點、夾具接點等 多所使用有：在較爲低價且在耐蝕性以 良之以銅合金或不鏽鋼爲首的鐵、鎳合 鎳來進行基底電鍍，並於其上被覆有導 優良之銀的複合接點材料（參考專利文 特別是在使用有不鏽鋼基材之複合 由使用有銅合金基材而使其機械之性質 優良，故對接點之小型化係爲有利，且 數，因此係被使用於長壽命之觸按式開 的可動接點。然而，在不鏽鋼基材上以 並於其上被覆有銀之複合接點材料，係 力爲大，因此在反覆的接點開關動作中 被覆層容易產生剝離的問題。此種現象 因於下述之理由。亦即是，如圖 4戶 (Ni )和銀（Ag )係具有不會相互固； 銀層會產生氧從大氣中而侵入並擴散的 達鎳與銀之間的界面，並在該處產生鎳 可動接點的銀又或 點部，係被使用有 。在此些接點中， 及機械性質上爲優 金等之基材上，以 電性與焊接性係爲 獻1 ) ° 接點材料中，係藉 、疲勞壽命等成爲 亦可增加動作之次 關或是檢測開關等 錬進行基底電鍍， 由於開關的接點壓 ，會有接點部之銀 ，係可理解其係起 ί示一般，由於鎳 容的性質，且，在 現象，因此氧會到 之氧化物，而使密 -4- 200822158 (2) 著力降低。 作爲解決此問題之手段，係被提案有：在不鏽鋼基材 上，將鎳層、銅層、銀層依序電鍍者（參考專利文獻2〜 4 )。此些之技術，係在不會相互固溶之鎳與銀之間，藉 由設置會與鎳以及銀之雙方相互產生固溶之銅層，並使其 在各層間相互擴散，而能提高密著性。進而，固溶於銀層 之中的銅，由於係具有將從大氣中所侵入並擴散之氧作捕 獲，而防止因在界面之氧的積蓄所致的密著性之降低的作 用，因此能防止密著性的降低。 專利文獻1 :日本特開昭59-2 1 9945號公報 專利文獻2 :日本特開2004-263274號公報 專利文獻3 ··日本特開2005-002400號公報 專利文獻4 :日本特開2005- 1 3 3 1 69號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 然而，係明白得知了：在上述之技術中，係存在有以 下之缺點。亦即是，如圖5所示，由於存在有銅（Cu )之 中間層，而會有因多數次之彎曲而使電鍍容易破裂的問 * 題，以及相較於先前之將鎳層與銀層依序電鍍者，會有在 長時間使用時之接觸電阻的上升變快的問題。 本發明，係以提供一種：就算是在接點之反覆的開關 動作中，銀被覆層亦不會剝離，且在長期間之使用中，接 觸電阻的上升亦能被抑制，而能得到長壽命之可動接點的 -5- 200822158 (3) 銀被覆複合材料以及其製造方法爲目的。 [用以解決課題之手段] 本發明者們，係有鑑於此種狀況而銳意進行硏究，並 分別發現了：關於電鍍之破裂，若是銅被合金化並成爲稀 薄，則能抑制之，以及，接觸電阻之上升，係由於銀被覆 層之剝離乃是因爲固溶於銀層中之銅到達表面並氧化，而 產生高電阻之氧化物所造成者，故藉由將在銀層中擴散之 銅的量減少，則可防止接觸電阻之上升。本發明，係根據 上述之知識所進行者。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第1形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其特徵爲，具備有： 由以鐵又或是鎳作爲主成分之合金所成的基材；和被形成 於前述基材上之主要由選自鎳、鈷之一種以上之金屬與銅 所成之第2中間合金層；和被形成於前述第2中間合金層 之上的主要由銀與銅所成之第1中間合金層；和被形成於 前述第1中間合金層的表面之至少一部份上的由銀又或是 銀合金所成的被覆層。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第2形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其中，在前述基材與 前述第2中間合金層之間’係更進而具備有：由鎳、銘或 以鎳、鈷中之一個以上爲主成分之合金所成的基底層。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第3形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述基底層之 -6- (4) 200822158 厚度，係爲在0·05〜2//m之範圍內。 材料的第4形態，係 其中，前述第1中間 本發明之可動接點用銀被覆複# 爲一種可動接點用銀被覆複合材料， 所成。 第5形態，係 前述由銅所成 合金層以及第2中間合金層’主要係爲__ 本發明之可動接點用銀被覆複合材* _ @ 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，g φ 5 之層的厚度，係爲在〇.〇1〜0.2/zm之範圍內 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第6形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述被覆層 主要係爲由銀所成。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第7形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述由銀所成 之層的厚度，係爲在〇.3/zm以上。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的第8形態，係 爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述基材係爲 不鏽鋼。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的製造之第1形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲：調製由以鐵又或是錬爲主成分之合金所成的基 材；在前述基材表面上，形成主要由選自鎳、鈷之1個的 金屬作爲主成分之層；接下來，於其上形成由銅又或是銅 合金所成之層；接下來，於其上形成由銀又或是銀合金所 成之層；接下來，將前述由銅又或是銅合金所成之層，與 前述以由鎳、鈷所選出之1個以上的金屬作爲主成分之層 (5) (5)200822158 以及前述由銀又或是銀合金所成之層作擴散處理。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料之製造的第2形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 中，前述擴散處理之方法，係爲在非氧化性氣體環境中之 熱處理。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的製造之第3形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲：調製由以鐵又或是鎮爲主成分之合金所成的基 材；在前述基材表面上，形成主要由選自鎳、鈷之1個的 金屬作爲主成分之層；接下來，於其上形成由銅又或是銅 合金所成之層；接下來，於其上形成厚度〇.3//m以上之 由銀又或是銀合金所成之層；接下來，將前述由銅又或是 銅合金所成之層，與前述由選自鎳、鈷之1個的金屬作爲 主成分之層以及前述由銀又或是銀合金所成之層經由加熱 處理而使其擴散。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料之製造的第4形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲：將不繡鋼條以電解脫脂•鹽酸來酸洗並活性化， 接下來，施加：以包含有氯化鎳與游離鹽酸之電解液來電 解而施加鎳電鍍，或是於包含有氯化鎳與游離鹽酸之電解 液中添加氯化鈷而施加鎳合金電鍍之任一種的電鍍處理， 接下來，施加：以包含有硫酸銅與游離硫酸之電解液來電 解並施加銅電鍍，或是將氰化銅、氰化鉀作爲基本，並添 加氰化鋅又或是錫酸鉀而電解並施加銅合金電鍍之任一者 -8- 200822158 (6) 的電鍍處理，接下來，施加：以包含有氰化銀與氰化鉀之 電解液來電解而施加銀電鍍，或是在包含有氰化銀與氰化 鈣之電解液中添加酒石酸銻鉀而施加銀合金電鍍之任一的 電鍍處理，接下來，進行熱處理。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料之製造的第5形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 中，在施加前述銅電鍍又或是前述銅合金電鍍之任一的電 鍍處理後，且在施加前述銀電鍍又或是前述銀合金電鍍之 任一的電鍍處理之前，以包含有氰化銀與氰化鉀之電解液 來電解並施加銀觸擊電鍍，而製造銀被覆複合材料。 [發明之效果] 本發明之可動接點用銀被覆不鏽鋼材料，係如圖1所 示，由於鎳基底層與銀被覆層係經由銅而分別相互擴散， 因此密著性係高，且進而由於在銀被覆層中所擴散的銅係 與從大氣中所侵入之氧相互化合，因此能抑制氧到達被覆 層與基底層之界面，其結果，能防止密著力之劣化。且， 由於銅本身係並不會作爲中間層而殘留，因此就算是被複 數次的彎曲，電鍍之破裂亦難以產生，又，被覆層之銅其 濃度坡度係小，因此其朝向最表層之擴散速度係被抑制， 故亦能抑制接觸電阻之上升。 【實施方式】 針對本發明之可動接點用銀被覆不鏽鋼材料及其製造 -9 - 200822158 (7) 方法，對於所期望之實施形態詳細作說明。 本發明之可動接點用銀被覆複合材料的其中一種形 態，係爲一種可動接點用銀被覆複合材料，其特徵爲，具 備有：由以鐵又或是鎳作爲主成分之合金所成的基材；和 ‘被形成於前述基材上之主要由選自鎳、鈷之一種以上之金 屬與銅所成之第2中間合金層；和被形成於前述第2中間 合金層之上的主要由銀與銅所成之第1中間合金層；和被 ^ 形成於前述第1中間合金層之表面的至少一部份上之由銀 又或是銀合金所成的被覆層。於此，所謂以鐵又或是鎳爲 主成分之合金，係指鐵或是鎳之至少一方的質量比爲50% 以上之合金。 於本發明中，在擔負可動接點之機械強度的基材中， 係將應力緩和特性以及耐疲勞破壞特性爲優良之鐵或是鎳 的合金，加工爲條狀、線狀或是其他形狀而使用，但特別 係以不鏽鋼 SUS301、 SUS304、 SUS305、 SUS316 等之壓 延、調質材料又或是拉張回火（tension anneal)材料爲 適合。 被形成於基材上之基底層，係爲了提高基材與中間層 之密著性而被設置。形成基底層之金屬，係如公知一般， 由鎳、鈷又或是以兩者爲主成分（作爲全體之質量比而爲 5 0%以上）之合金而作選擇，其中，更以鎳爲理想。此基 底層，係將基材作爲陰極，並使用例如包含有氯化鎳以及 游離鹽酸之電解液而藉由電解來形成，其厚度，係以設爲 0 · 0 5〜2 // m的範圍內爲理想。（另外，於以下，作爲基 -10 - 200822158 (8) 底層之金屬，係以鎳爲例來說明。但以下所説 並不限定於鎳，在關於鈷、鎳合金以及鈷合金 亦爲相同。） 在先前技術中之接觸電阻上升的原因，係 覆層所擴散之中間電鍍的銅到達表面，而氧化 •此發明中，作爲其對策，預先將銅作成合金。 將朝向表面之新規的銅之擴散以及伴隨於此之 最小限度。最理想的形態，係形成由實質的銅 層’並於其上被覆不包含有銅之銀又或是銀合 將此以非氧化性氣體環境來作擴散處理所成者 爲了進行擴散處理，以5 0 °C以上之溫度 係爲一般之方法。若是進行熱處理，則在其間 再結晶，而使其粒界變少，因此在抑制銅之擴 合適。中間層之銅的厚度，爲了確保密著性， // m以上爲理想，更理想係爲0.0 5 // m以上， 使將銅全面合金化一事變爲困難，係以0.2// 想，更理想係爲〇. 1 8 // m以下。 又，藉由使銅之厚度未滿0」#m，就算 制的擴散處理，亦能得到所期望之層構造。銀 初期之接觸電阻的觀點來看，係只要使表面被 而並未特別限定，但是，若是爲〇 · 3 // m以上 處理時，就算是不放置在非氧化性氣體環境之 行處理，故爲合適。 另外，第2中間合金層’係只要能使其與 :明之內容， :的情況中， 因爲在銀被 所致者。於 藉由此，能 氧化抑制在 所成之中間 金，並進而 〇 來作熱處理 銀層係進行 散上係更爲 係以0.0 1 又，爲了不 m以下爲理 是不進行強 之厚度，從 被覆即可， ，則在擴散 中，亦能進 第1中間合 -11 - 200822158 (9) 金層間之界面成爲合金即可，其厚度係只 足夠。又，上述之合金，雖係亦可經由經 但是由於藉由加熱可促進其之形成，因此 爲理想。 在本發明中，基底層、銅又或是銅合 銀合金層之各層，係可藉由電性電鍍法、 物理、化學之蒸鍍法等而形成，但是從生 看，係以電性電鍍法爲最有利。前述各層 基材之全面，但是以僅在接點部形成較爲 又，代替於中間層將銅作電鍍，亦可 是銀銅合金等之銅合金作電鍍，又，亦可 基底層，並省略中間層，而進行擴散處理 實施例 以下，雖根據實施例來將本發明作更 明’但是本發明係並不被此實施例所限定 在將S U S 3 0 1條連續地通板並捲取之 度〇.〇6mm，條寬幅100mm之SUS301條 冼、電解活性化、水洗、鎳電鍍（又或是 以下亦同）、水洗、銅電鍍（又或是銅. 冼、銀觸擊電鍍、銀電鍍、水洗、乾燥之 處理條件係如下所示。 1.(電解脫脂，電解活性化）將不鏽 打i〇〇g/i之水溶液而進行陰極脫脂，並, 要有數nm即爲 時變化而形成， 以適宜進行加熱 金層、銀又或是 無電解電鍍法、 產性與成本面來 ，雖亦可形成於 經濟。 將鎳銅合金又或 將鎳銅合金作爲 進一步之詳細說 〇 電鍍線中，將厚 作電解脫脂、水 鎳合金之電鍍， 含金電鍍）、水 各處理。 鋼條以正矽酸蘇 以1 0 %鹽酸來酸 -12- 200822158 (10) 洗而活性化。 2·(鎳電鍍）使用包含氯化鎳25 Og/l與游離鹽酸 5〇g/l之電解液來以陰極電流密度5A/dm2而進行電解。 (鎳合金電鍍）於上述電鍍液中添加氯化鈷又或是氯 化銅。 • 3·(銅電鍍）使用包含硫酸銅150g/l與游離硫酸 100g/l之電解液來以陰極電流密度5A/dm2而進行電解。 (銅合金電鍍）以氰化銅5 0 g/1、氰化鈉7 5 g/ 1、氫 氧化鈉40g/l作爲基本，並添加氰化鋅〇.3g/l又或是錫酸 鈉lg/Ι，而以陰極電流密度3A/dm2來電解。 4·(銀觸擊電鍍）使用包含氯化銀5g/l與氰化鈉 5〇g/l之電解液來以陰極電流密度2A/dm2而進行電解。 5 ·(銀電鍍）使用包含氯化銀5 g / 1與氰化鈉5 0 g / 1與 碳酸鈉30g/l之電解液來以陰極電流密度5A/dm2而進行 電解。 (銀合金電鍍）在上述電解液中，添加氰化銅2g/1 又或是酒石酸銻鉀〇.6g/l並進行電鍍。 在電鍍後，進行有熱處理（2 5 0 °C X 2小時，於鐘^ (A r )氣體環境中）。又，針對實施例1 〇，係進行了在 大氣中之25 0°C x2小時的加熱。電鍍中之銅層厚度，係藉 由電子顯微鏡而擴大1 0 〇 〇 〇倍以作測定。另外，針對窨施 例7，係使用在熱處理前電鍍中之銅層厚度爲0者。 將所得到之此些的可動接點用銀電鍍不鏽鋼條加工於 直徑4mm P之圓頂型可動接點，而在固定接點係使用電 -13- 200822158 (11) 鍍有l//m厚度之銀的黃銅條，並對圖2、3所示之構造 開關進行了打鍵試驗。圖2，係爲使用於打鍵試驗之開關 的平面圖。又，圖3，係爲展示打鍵試驗中所使用之開關 的圖2A-A剖面圖與推壓，（a)係爲開關動作前，（b) 係爲開關動作時。圖中，1係爲銀電鍍不鏽鋼之圓頂型可 動接點’ 2係爲銀電鍍黃銅之固定接點，此些，係在樹脂 殼體4中，藉由樹脂之塡充材3而被組入。 打鍵試驗，係以接點壓力·· 9.8N/mm2、打鍵速度： 5Hz ’且最大係進行1〇〇萬次之打鍵，而測定接觸電阻之 經時變化，並將其結果展示於表1。又，在進行了 1 〇 〇萬 次之打鍵試驗後，觀察可動接點部之狀況，並亦將其結果 記錄於表1。 加熱試驗，係以85 °C之空氣浴（air bath )來進行 1 0 00小時之加熱，並測定接觸電阻之變化，而將其結果 展示於表1。 -14 - 200822158 (12) 打鍵後之狀況 I碎裂 壊 壊 壊 鹿 壊 壊 壊 壊 壊 壊 * 壊 壊 摧 壊 僅有些許 摧 基底露出I 摧 壊 揉 * 摧 壊 壊 « 壊 揉 堞 * 壊 壊 壊 * 课 摧 壊 壊 壊 摧 基底露出 接觸電阻(ιτιΩ) I力口熱後 00 as v〇 〇〇 <N P； in m Os Ό ON (N 00 m U^) m o Ch m $ (N (Ν 00 ^Ti (N Μ I打鍵後I m 〇〇 m m Ό <N in m (N yr^ m m (N m 沄 s 寸 Ο 二 <N >1000 初期| <N cN 00 iTi (N 卜 卜 <N CN ON § 00 ο (N Ο Os S (Ν 熱處理後之 Cu層厚度 (μηι) 0.00 0.00 0.00 o o o o 0.00 I 0.00 0.00 Ο Ο 〇 o 〇 o 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 ο ο 1 o.oo 1 1 0.04 I Ο oo ο m o 壊 有無 熱處理 擗 擗 擗 耻 1有(大氣）1 璀 擗 壤 壊 壊 擗 璀 基底層 I厚度I 3 I (熱處理前之狀態） | m O m ο m O m o o m ο m ο m o m ο o m o o 〇 o o 〇 〇 o ο ο m 〇 m <d m ο m o m ο I種類| 2 1 Ni-10%c〇 | ζ z s 1 Ni-10%Cu 1 1 Ni-10%Cu I 2 z z z z z 2 [Ni-10%c〇 1 2 2 中間層 Ιϋ： 3 o 00 ο 〇 o o ο s o s o Ο 〇 o o o o o 〇 o 〇 s o s o Ο ο rs d Ο 一 〇 5 3 1 Cu-0.5%Sn 1 1 Cu-0.5%Zn 1 3 U 5 5 a Q 3 u Ag-l%Cu Ni-10%Cu 5 3 u D u a o 3 υ 3 U υ [Cu-0.5%Sn 1 [Cu-0.5%Zn | 壊 I種類| 銀層 I厚度I 3 o Ο 〇· 〇 o ο o O Ο o 〇 O o o o o’ vn O m ο m ο ο Ο 〇 〇 ο I種類| Ag-l%Sb Ag-l%Sb 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 1比較例5 1 。ηυ%0Ι.ΛΝ 蚺鸛li^幽働«袒· ηυ%ιών 蚺鸛 ||筚『|}_鴉5: · ϋιϊ^,(ΝιτΠΙί(幽酲fl-^II M}·* -15- 200822158 (13) 本發明之可動接點用銀電鍍不鏽鋼條（實施例1〜實 施例19 )，任一者係均就算是進行了 1〇〇萬次之打鍵試 驗，接觸電阻之增加亦爲少，而在1 0 0萬次之打鍵後，亦 並未發現碎裂之產生。進而，在1 000小時之加熱後，接 觸電阻之上升亦爲小。 相對於此，在於中間層殘留有銅（亦即是，銅之厚度 超過本發明之範圍的上限而爲大）之比較例1〜4中，於 加熱試驗後係發現有接觸電阻之上升。又，在打鍵試驗後 亦確認有碎裂。又，在未加入銅之比較例5中，於打鍵試 驗後，係成爲超過100 ΟηιΩ之接觸電阻，而在接點部分係 發現有銀之剝離，且基底層係露出。 如上述一般，若藉由本發明之可動接點用銀被覆複合 材料’則可提供一種：就算是在接點之反覆的開關動作 中’銀被覆層亦不會剝離，且在長期間之使用中，接觸電 I®的上升亦能被抑制，而能得到長壽命之可動接點的銀被 覆複合材料、以及其製造方法。 【圖式簡單說明】 [Η 1 ]圖1係爲用以說明本發明之功能的圖。 [匱I 2]圖2係爲使用於打鍵試驗之開關的平面圖。 [圖3]圖2所示之開關的Α-Α剖面圖，（a)係爲開 關動作前，（b )係爲開關動作後。 [圖4]圖4係爲用以說明先前之鎳基底層被覆材的問 題點之圖。 -16- 200822158 (14) [圖5 ]圖5係爲用以說明具有先前之銅中間層的鎳基 底銀被覆材的問題點之圖。 【主要元件對照表】 1 :樹脂殼體 • 2 :固定接點 3 :固定接點 4 :圓頂型可動接點 5 :樹脂之塡充材 -17-

Claims (1)

1. 200822158 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種可動接點用銀被覆複合材料，其特徵爲，具 備有： 由以鐵又或是鎳作爲主成分之合金所成的基材；和 被形成於前述基材上之主要由選自鎳、鈷之一種以上 之金屬與銅所成之第2中間合金層；和 被形成於前述第2中間合金層之上的主要由銀與銅所 成之第1中間合金層；和 / 被形成於前述第1中間合金層的表面之至少一部份上 的由銀又或是銀合金所成的被覆層。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之可動接點用銀被 覆複合材料，其中，在前述基材與前述第2中間合金層之 間’係更進而具備有：由鎳、鈷或以鎳、鈷中之一個以上 爲主成分之合金所成的基底層。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載之可動接點用銀被 覆複合材料，其中，前述基底層之厚度，係爲在0.05〜2 // ni之範圍內。 4.如申請專利範圍第1項乃至第3項中之任一項所 S己載之可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述第1中間 合金層以及第2中間合金層，主要係爲由銅所成。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之可動接點用銀被 覆複合材料，其中，前述由銅所成之層的厚度，係爲在 〇·〇1〜〇·2//ηι之範圍內。 6 ·如申請專利範圍第4項又或是第5項所記載之可 -18- 200822158 (2) 動接點用銀被覆複合材料，其中，前述被覆層，主要係爲 由銀所成。 7 .如申請專利範圍第6項所記載之可動接點用銀被 覆複合材料，其中’前述由銀所成之層的厚度，係爲在 0.3 # m以上。 8 ·如申請專利範圍第！項乃至第7項中之任一項所 記載之可動接點用銀被覆複合材料，其中，前述基材係爲 不鏽鋼。 9 · 一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲： 調製由以鐵又或是鎳爲主成分之合金所成的基材； 在前述基材表面上，形成主要以由鎳、鈷所選出之1 個的金屬作爲主成分之層； 接下來，於其上形成由銅又或是銅合金所成之層； 接下來，於其上形成由銀又或是銀合金所成之層； 接下來，將前述由銅又或是銅合金所成之層，與前述 以由鎳、鈷所選出之1個以上的金屬作爲主成分之層以及 前述由銀又或是銀合金所成之層作擴散處理。 10.如申請專利範圍第9項所記載之可動接點用銀被 _ 覆複合材料之製造方法，其中，前述擴散處理之方法，係 爲在非氧化性氣體環境中之熱處理。 1 1 . 一種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲： 調製由以鐵又或是鎳爲主成分之合金所成的基材； -19- (3) (3)200822158 在前述基材表面上，形成主要由選自鎳、鈷之1個的 金屬作爲主成分之層； 接下來，於其上形成由銅又或是銅合金所成之層； 接下來，於其上形成厚度0.3/zm以上之由銀又或是 銀合金所成之層； 接下來，將前述由銅又或是銅合金所成之層，與前述 由選自鎳、鈷之1個的金屬作爲主成分之層以及前述由銀 又或是銀合金所成之層經由加熱處理而使其擴散。 12· —種可動接點用銀被覆複合材料之製造方法，其 特徵爲： 將不繡鋼條以電解脫脂•鹽酸來酸洗並活性化， 接下來，施加：以包含有氯化鎳與游離鹽酸之電解液 來電解而施加鎳電鍍，或是於包含有氯化鎳與游離鹽酸之 電解液中添加氯化鈷而施加鎳合金電鍍之任一種的電鍍處 理， 接下來，施加：以包含有硫酸銅與游離硫酸之電解液 來電解並施加銅電鍍，或是將氰化銅、氰化鉀作爲基本， 並添加氰化鋅又或是錫酸鉀而電解並施加銅合金電鍍之任 一者的電鍍處理， 接下來，施加：以包含有氰化銀與氰化鉀之電解液來 電解而施加銀電鍍，或是在包含有氰化銀與氰化鉀之電解 液中添加酒石酸銻鉀而施加銀合金電鍍之任一的電鍍處 理， 接下來，進行熱處理。 -20- 200822158 (4) 13.如申請專利範圔第1 2項所記載之可動接點用銀 被覆複合材料之製造方法，其中，在施加前述銅電鍍又或 是前述銅合金電鍍之任一的電鍍處理後，且在施加前述銀 電鍍又或是前述銀合金電鍍之任一的電鍍處理之前，以包 含有氰化銀與氰化鉀之電解液來電解並施加銀觸擊電鍍， 而製造銀被覆複合材料。 -21 -