TW200818549A - Light-emitting device - Google Patents

Description

200818549 九、發明說明： 本申請案係以2006年7月10日本專利申請案第2〇〇6_189493 號為優先權日基準，其所揭露的内容在此全部合併作為參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於包含安裝於陶瓷封裝中的發光元件的發光裝 置。 X 、 【先前技術】 壯署ϊίί裝於封裝中的發光紐（亦稱為「LED晶片」）的發光 所熟知。該封裝是由合成樹脂或是陶t所製造的。陶 咖低於合成綱輯阻，並可瓣地釋放出 使用陶瓷封裝的發光裝置構造大致上是 =空^咖晶片被包在合伽旨巾。為了== U =二大片、或是要在陶£封裝中安裝盡可能 裝表安裝表面。制矩形安 =5:^=^彡或是_形安裝表面，如此則會在ί 面積。中I大面積的無用空間，並減少_封裝中的有效安衷 面上在：之矩形的安裝表 要形成單一電極塾 ^ LED曰曰片於電極墊上。若 數個電極墊，則如_圖?θ ^成在整個安裝表面上。鲜形成複 要的最小空隙的電極塾設置於電極墊之間需 中選出的電極墊上。訊罢认+文衣LED曰日片51於從電極墊50其 緣。在任-纽巾，是絲作為電絕 &圖2中看出，矩形安裝表面具有四個 5 200818549 以電極墊50所覆蓋的角落。 ιϊ而，ί安裝表面（安裝空間）的形狀為矩形，那麼當填充 ^衣=間的板造合成樹脂隨著加熱及冷卻LED晶片而 ^收 呀，模造合成樹脂中成長的應力會集中在安、'’ 則易於導致模造合成樹脂脫落。^在女衣工間的角洛’如此 杳广立1 ΐί利申請案第2〇〇4_111937號揭露一種發光褒置，盆中陶 光反射器的周圍會露出’以防止填充陶瓷封裝中的】隙 空隙的内壁表面上的光反射器脫落。在這種ί 揭路的$絲置巾，歧能及喊底部皆以模造 隙』ίΓ本專利中請案第綱_111937號中的陶絲 作為安裝空間，具有非矩形的底面作為安裝 ^面。廷疋因為揭I於日本專利申請案第2004_111937號 ΐί=ί模造合成樹脂在安裝空間中的““ ===^模造合成樹脂祕的問題峨術。因此， ϋί 彡狀且f健在絲郎上形絲可能寬的 模造合成^蝴=^=^111937瞻輸防止 量取:此若樹脂的脫落娜 於脫落· 裳面積的尺寸，則模造合成樹脂變得易 的雜’ 成翻旨*麟，則安絲面必有無稜角 的形狀，例如圓形或是橢圓形。 夂月 【發明内容】 光元ίίϊΐ—目的為提供一種發光裝置，其具有即使在設有發 脫茨的構裝表面是矩形，還是能賴造合成樹脂較不易 脫1構造’因此能增加安裝面積的尺寸。 场 裝的上的’設置一種與本發明一致的包含陶曼封 豎“Ϊ定包括以矩形安裝表面及從安裝表面各邊 所疋義的女裝空間、安裝於安裝表面上之一電極墊、 200818549 •^裝=極墊上之一發光元件、及填充安裝空間的模造 角曰落二表面的㈣未以電極鍾蓋，且陶钱裝_1底i在 ，根據本㈣之發光裝置巾，模造合 喊底部。因此，模造合成樹脂接 ，洛t言強度大於模造合成樹脂在安裝表面其他區二 安裝雜的鑄模樹脂擴張或是收縮i， «從力集+在安裝空_角落’模造合成樹脂“ 實施方式】 置 以下將參照圖认到lc來描述根據本發明之實施例的發光裝 安裝:it】^ £ 發出綠光、發二。4 ===、發光元件G 光裝置會以純相加混合發^光簡本發日稽施例之發 ^ίϊϊ 3 3 元件R、G、Β是I裝4。發光 内’且底部表面3作為安裝表面 —衣工間2於側壁4之 七個電極墊形成在安裝表面3 性連接。明確而言，發光元件反安執才對的發光元件電 ^膠，電性連接於位在發光元件G 劑’例如 墊13g猎由連接電線電性連接於發光元…(未頒不）。電 件B安裳於雷搞埶牛G的上電極。發光元 女衣於电極墊14b之上，電極墊14b藉由電傳導黏著= 200818549 如Ag膠’電性連接於位在於 電極塾说藉由連接電線連i於發光元Cm極（未顯示）。 明確示於圖1A，安裝表面3星右 的上电極。如大部分 具有平坦的上表面。_，模造 1 模造合成樹脂30 成為殼形。根據所示之實施例的；表面可能會突出 同顏色光以制自光的發光元件數細來發出不 成樹脂3。中散佈-，讓單—發光树:光U模造合 鱗於模造合成樹脂3G中，藉由發光元件Β5=於散佈 發出綠光和紅光。發光元件Β 二f，發，可 的綠光還有紅絲製造出白光。』的▲歧所放佈_所發出 露出表=ir角落的喊底部是 H 的電極塾接觸’模造合成樹脂30在安裝表面3 =角洛直接接觸陶甍底部。比起電極塾（金屬），陶曼底& ΐίϊίίίϊ，安裝表面3的四個角落賴造合成樹脂的連^ ίϋΐ造合成樹脂在安絲面3其域中的連接強度ΐ 扠迈合成樹脂30在安裝空間2之中擴張及收縮，且1中 難•以ί 空間2的四個角落，模造合成樹脂30;然 為了要在安裝表面的四個角落露出陶瓷底部，電極,llr、 避開安裝表面的 又在所不的實施例中，發光元件B、G在上下表面皆具有電極， 且發光元件R在上表面具有兩個電極。無論如何，本發明亦適用 於包括複數個相同構造的發光元件被安裝在適合地方的發光裳 置’或是包括單一發光元件被安裝在適合地方的發光裝置。這也 2U0818549 =較佳的包圍發匕牛二以脂碎然而’ _ 波長，波照射時’销脂更不易才U匕為以温度變化及以短 為說日==殊===本發明較佳實施例時，此描述只作 神或是範_，^彰改請專植圍的精 【圖式簡單說明】 Ξ mi根？本發明之實施例之平面圖。 Ξ 3=;，，直線所得之_ 1:陶瓷封裝 2 :安裝空間 3 ·底部表面 4 =侧壁 10r :電極塾 llr :電極塾 12§ ·電極 13g ·電極塾 14b ··電極墊 15b :電極墊 20 :角落 3〇 :模造合成樹脂 50 ·電極塾 51 : LED晶片 9 200818549 R:發光元件 G:發光元件 B:發光元件

Claims (1)

1. 200818549 十、申請專利範圍： i. 一種發光裝置，包含： 封裝，包括以—矩形安裝表面及從該安裝表面各邊欧 立之側土所形成的一安裝空間； 江 安裝於該安裝表面上之一電極墊·， 安裝於該電極墊上之一發光元件；及 ΐΐ該巧:空間之—模造合成樹脂； 该安裝表面包括未以該電極墊覆蓋的角落，以便使該陶 究魏之—_底部在該驗露出。 似於圍第1項之發光裝置，其中該安裝表面為類 尤兀件的平面形狀的矩形。 十一、圖式： 11