TW200812095A - Method for the packaging of optical or optoelectronic components, and optical or optoelectronic package element producible according to the method - Google Patents

Method for the packaging of optical or optoelectronic components, and optical or optoelectronic package element producible according to the method Download PDF

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TW200812095A
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transparent
package
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TW096122723A
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Joern Besinger
Sabine Pichler-Wilhelm
Dieter Goedeke
Luise Sedlmeier
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Schott Ag
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Description

200812095 九、發明說明：
，以及依 本發明是關於光學或光電子組件的封裝方法 照該方法可製造的光學或光電子封裝元件。 5 發明背景
光電子組件通常被㈣先前技賴金屬封裝(邮喂) 被雄、封。延些封裝為了光的輸入及輸出通常包含—金屬封 裝元件和-透明封裝元件。為了製造一在該透明封裝元件 1〇及該金屬封裝元件之間的密封黏合，此外玻璃焊料通常被 使用。該玻璃焊料不是以一黏膠的形式被實施，就是被使 用作為-焊料環的燒結形狀的部分。該溶化就其本身而言 -般，在-管狀爐或—批次爐中被完成。因為該爐處理本 身可能難以被控制，特別是就大量生產，使用到難以斤制 15在組件上之熱分佈的複雜的儲料槽 化的可再現性更困難。 、 曰此外，該加熱和冷卻梯度是非常平坦且該處理持續時 間是相應地長。特別地是在該玻璃焊料的處理溫度的區域 内所要求的長的保持時間（為了確保所有的封裝部分彼此 20互相是確實地黏合是必要的）具有使該玻璃可以不受控制 地化者封裝壁上升的影響，以至於在光學相關區域内該對 於該，用重要的該破璃組件變濕潤。另一先前已知方法的 、疋就玻璃料la成而言，該基礎玻齡該填充物通常 #反〜敲絲具有—較不利於該熱賴係數和因 5 200812095
10 15 而的熔化的品質的影響。特別地，此類的反混合可能也會 導致一非封裝黏合和因而的水氣或空氣/氣體進入該已完 成組件。另—先前已知方法的缺點是具有-升高的結晶敏 感性的玻鱗料處_f_•尤錢t該結晶溫度落於該 焊接溫度的區域内，該長的處理時間導致增加的結晶體的 沉殿。該焊料接著不再有足夠濕潤_合夥伴(part職)和 提供親4的黏合的能力。此外，該熱膨脹係數的變化導 致^不協調且因而在該組件内壓迫這個可導致已經如上 面被“述的〜響。再者，填充物的添加會消弱該炼化的可 控制(·生，、、、f貝例地’使用玻璃焊料通常包含高比例的易受 消減影響的_子’例如離子型式的師間絲⑽。為 了防亡這些元素的金屬沉澱，熔化必須在一個氧化的氣氛 下被70成。個按:欠序地導致該金屬部分的氧化，這使一 進-步在該_焊料的轉變溫度下供金屬縣的處理步驟 成為必需，例如透過氫氣的添加。
雜使用的金屬部分通常是選自於腳心或碰^合金 或作為切副用的鋼鐵等類。為了改善可焊性及為了腐姓保 4 ’攻些必需裝備有例如金、鎳、銀等的電解質層。該等 層的熱穩定性是被限制的，然而，這禁止高溶點玻璃焊料 20 的使用。 在該組件上感應的溫度的控制此外通常可能僅是憑經 驗地。这個原因是由於被使用的儲料槽的質量和材料的強 烈的影響。尤其就焊料易受結晶性的影響而言，變化可能 因而發生在該特定材料性質上，甚至最終地導致廢品。 6 200812095 然而另一該先前已知生產技術的缺點是缺乏產品變化 '和裝載型態的靈活性，因為這些必需增加花費。 當光學地塗覆的視窗、鏡片和類似的組件是由金屬氧 化物組成，或包含在該處理溫度的範圍内進入依次地更改 5光學性質的相變的金屬氧化物塗層時，它們的熔化特別地 是溫度-關鍵的。 【明内3 發明概要 因此，本發明的一目的是要避免該前述的藉由玻璃焊 10料在用於光學或光電子組件的封裝元件的黏合的缺點。該 目的直接以一極為驚人地簡單的方式藉由該獨立項的主要 内容達成。本發明有利的結構及較佳例在個別的獨立項中 被明確指出。 因此，本發明提供一種用於封裝光學或光電子組件的 15 2/ir #中的一金屬封裝元件是藉由一玻璃焊料環而被黏 I至一透明雌元件，被引人的該玻_料與該金屬封裝 疋件及錢明封裝元件接觸，且該金屬封裝元件被一由一 2應線圈產生的交替的電磁場感應地加熱，以至於在與該 孟屬封裝元件接觸時該玻璃焊料被加熱和溶化，且一介於 扣該金屬封裝元件和該透明封裝元件間的密封的，較佳為環 ^的接合物(bond)，是藉由溶化和隨後地固化該玻璃焊料被 生。術語「透明」在本發明的上下文中並不是單指在可 f光譜範圍内呈透明的封裝元件。而是，—能傳導至少一 #範圍的光的封裝元件是可被理解為-透明封裝元件。 7 200812095 因此，除了在可見光譜範圍内的透明度外，該封裝組件可 二擇一地或附加地也在紅外線及/或紫外線光譜範圍内呈 透明。 此外，-環狀接合物不僅意指例如一環形的接合物， 5而是一環狀接合物通常是意指-包圍_内部區域的連續的 周圍結構。例如：一環狀接合物也可具有_矩形、方形或 一般多邊形的形狀。
10 15 為了-光學或光電子組件的密封封裝，—光罩(够叩) 因此而獲得，其係包含供光從該封裝出及/或進入該封裝的 光的輸出及/或輸入的一金屬封裝元件和一透明封裝元 件，該金屬封裝元件和透明封裝元件藉由一元件或較佳地 環狀玻璃焊料接合物被黏合，該玻璃焊料黏合是藉由實質 上僅透過該被感應地加熱的金屬封裝元件來完成。 藉由依據本發明的加熱，加熱的能量輸入可以被直接
地控制。以這種方法，當以該玻璃焊料黏合該封裝元件時 可以達成非常好的再現性。 依據本發明的一具體例，一成形的坡璃焊料部分被安 排並在該金屬封裝元件和該透明封裝元件之間被熔化。藉 由使用預製備的成形的玻璃焊料部分，可能達到一非常^ 20的生產量，因為可以消除事前預備。 依據本發明的一進一步地二擇一或附加的具體例，然 而’一焊料小珠可作為一漿糊(paste)被實施在該等封穿元 件的至少一個上。這可以，例如以一合適的分散劑來完成。 該聚糊是接著被乾燥且該有機組成在該等封裝元件被連在 8 200812095 一起前選擇性地被燒光，這個本發明具體例是有利的，以 便在加熱時就已經能提供該玻璃焊料與該等封裝元件有好 的接觸。這個應用特別是當該玻璃烊料被實施至該金屬封 裝元件上時。在這個情況下，加熱時已經與該金屬封裝元 5件有非常好的熱接觸，以至於該炫化處理被加速。 整體上，與一傳統爐的處理製程相比，本發明直接加 熱該金屬封裝元件實質上可以較短的製程時間被達成，因 為在一爐内的加熱僅發生在直接經由該被加熱的空氣和因 而發生的僅對比地少的能量轉換。相反地，以依據本發明 10的感應加熱，該金屬封裝元件已經可以在一僅至多2分鐘的 全部焊接時間内被焊接至該透明封裝元件上，根據該感應 場的作用，較佳地，至多90秒，尤其較佳地，至多6〇秒或 甚至少於3 0秒。 由於被加速的焊料，在該玻璃或該光罩組成之間的不 15利的擴散過程和反應被阻止。關於這些的特別例子包含結 晶化、該玻璃焊料的減少及/或該金屬封裝元件的氧化，特 別地是當使用處理氣體(形成氣體、氬氣等）或在真空下。與 和透過雷射或紅外線光源的處理相比，根據本發明的焊接 也不是只是依賴關於入射波長的焊料吸收性。 2〇 以3^種方法，例如，在該玻璃焊料内不想要的去混合 也可以被防止。本發明也允許使用例如，無錯破璃焊料， 2們除此之外對於該封裝光電子組件的應用領域是相當不 合適的，由於與含鉛的玻璃焊料相比，此等焊料通常具有 較间的處理溫度及/和轉變溫度。確切地，含有麵焊料是 9 200812095 常常易受去混合影響且可能會導致非緊閉地密封的玻璃焊 料接合物的形成。 由於依據本發明的該金屬封裝元件的直接加熱，該陡 的加熱梯度因而可達到，一具有至少4〇〇。(：的轉變溫度的玻 5璃焊料可依據另一本發明較佳例被使用。 該金屬封裝元件的感應加熱也使得使用除此之外的困 難的物質組合變成可能的。例如，已被發現的是，透過本 發明’一包含具有一熱膨脹係數介於從13XHT6 K-1至 20x10 6 1C1的高度昂貴金屬，諸如：高度昂貴不銹鋼，甚至 10疋在一較佳具體例中的沃斯田鐵系不銹鋼的金屬封裝元 件，也可以容易地透過該玻璃焊料接合物被黏合至一透明 封衣tl件上。特別地，以沃斯田鐵系不銹鋼製成的封裝元 件也可被黏合至焊料玻璃封裝元件。 破璃封裝元件較佳地是被用作為透明封裝元件。本發 月仍…、、也可應用於其他物質，例如結晶性透明封裝元件。 再=透明封裝元件也可具有一光學外層。這樣的一個外 运I月匕疋一濾器外層，例如，在此情形它可能尤其也包含 =有-或多個層的干擾外層。這樣的一個干擾外層可執 行多種功能。例如：該干擾外層可包含抗反射或晕光，或 *可作為光束分解器或二色性的反射鏡，及寬帶或波段 物芦乂光^。這樣的光學組件常常包含一或多個金屬氧化 t a，且在它們型態方面是熱敏感的。例如，在一些金屬 氧化物層中，在足夠高溫度下相變會發生。 、言而要韻厚度或該傳遞上的改變。然而，因為該加 10 200812095 熱時間透過本㈣被顯著地降低，甚至使得黏合具有一光 學外層的翻轉元件變為可能，該絲外層包含一在溫 度低於600C下能經歷一相變的的物質。 5
10 因為實質上僅有該金屬封裝元件是藉由依據本發明被 感應加熱’依據—本發明較佳例，該透明封裝⑽在該炼 化期間可被_在低於該玻料料的處理溫度下，且特別 是低於它自身的轉變溫度，且在—低於該玻璃焊料環溫度 的區域中除此之外，這樣會不利地影響該透明封裳元件 外層的光學性質的相變可以因此也被抑制。 在最簡單的情形下，-以一玻璃薄片形式存在的玻璃 窗是被用作為該透明封裝元件。除玻璃窗之外，也可使用 玻璃-陶竟窗、藍f石窗、石英窗切窗作為透明封裝元 件。在這料形下，—μ是—僅對於紅外光翻的封裝 元件的一個例子。 15 ㈣本發明的另—較佳例，-作為-透明封裝元件的
透鏡被黏合在該金屬封裝元件上，不管該透明封裝元件的 結構，該透明封裝元件可被放進該帽形的金屬封裝元件 内，以至於在透過該玻璃焊料的黏合後該透明封裝元件被 内部地安排在該金屬封裝元件的套管内。 2〇 同樣地可能，且有利的取決於該應用的是，從外部安 排並焊接該透明封裝元件至該金屬封裝元件上。 再者，大量金屬封裝元件也可被安排在彼此旁邊及/或 上面，且同時藉由該玻璃焊料被黏合至透明封裝元件。為 此目的’-單-相對應的二維感應線圈或一大量感應線圈 11 200812095 的排列可被使用。 -依據本發__合該透日㈣裝元件至該金屬封震 元件製得的光罩可，例如被用於將―雷射或一光電二極管 (尤其是用於資料傳遞或用於光學的磁碟機）封進内部。此 5外，光學的液態透鏡可用依據本發明製造的光罩被封進内 部。這樣的液態透鏡可例如被用於在醫學技術及媒體技術 上之移動手機及數位電報的相機，或供在汽車領域上的應 用。 本餐明會在以下籍由示範的具體例的輔助和參考附加 1〇的圖式被詳細說明。相同的參考號碼表示相同的或類似的 部分。 圖式簡單說明 第1圖是顯示為了以一光罩的一部份完成依據本發明 方法的一排列。 15 第2圖是顯示具有黏合的封裝元件的一光罩。 第3圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第4圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 弟5圖疋顯示如第2圖所示的一光罩的一變化，且該光 罩具有作為該透明封裝元件的一透鏡。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 第1圖不但顯示一用於以玻璃焊料黏合一光罩的封裝 70件的排列的概觀，而且顯示被黏合的該光罩的一部份。 该光罩包含一呈具有一開口 5的套管的形式的金屬封裝元 12 200812095 件，該開口 5被一在内側的突出邊緣6所限定。-呈一玻璃 薄片的形式的窗7被放進該套管内，以至於使其被内部地安 排亚在如第！圖所示的示範的具體例中被提供作為該透明 封裝元件。 5 此外，一位於該金屬封裝元件3的在内側的突出邊緣6 上的成肩玻璃；^料部分9，在安裝該透明窗7之前被放進 該金屬封裝元件3的套管内，因此，在安裝該透明窗7之後， 該成形的玻料料部分9是被安排在該金屬封裝元件3及該 窗7之間。因為该開口 5指向向下，為了防止該玻璃窗在該 10玻璃焊料的溶化之前或之間掉落下，該金屬封裝元件3較佳 地是被夾住或固定住。 在依據第1圖的示範的具體例中，該窗7還具有一光學 的千擾外層11。這個干擾外層u甚至可含有一能在溫度低 於6〇〇 C下經歷一相變的物質，例如一金屬氧化物。一這樣 15的物鲁的例子是氧化鈦(取決於該型態）可從一無定形變為 一結as相或k 一結晶相變為另一結晶相。由於它高指數的 光學性質’就氧化鈦本身而言是特別合適於干擾層或干擾 層系統。此處，然而，如果沒有使用低熔點的玻璃焊料， 這椽的一個在一氧化鈦層的型態的改變可能會發生在一傳 20統爐製程。 相反地，如第1圖所示，該加熱被以一感應線圈2〇的方 式感應地被完成，該感應線圈20被供給一能在該金屬封裝 元件3的電傳導性物質中產生漩渦電流的高週波電流，該物 質|接加熱該金屬封裝元件3。然而，該介電的透明封裴元 13 200812095 • 件7不是’或至少不是實質上被該感應線圈的交換場加熱。 遠透明封裝元件和該干擾外層11的加熱目前僅相應地經由 該玻璃焊料發生。該窗7和特別地沉積於該窗上的干擾外層 11 ’因而維持在一低於熔化該成形玻璃焊料部分9的玻璃焊 5料所需的溫度下，該成形玻璃焊料部分9是在該金屬封裝元 件3的開口 5内的光學相對區域。特別地，該透明封裝元件 或一應用於此的外層也維持在低於它自身的轉變溫度下。 另一方面，該成形玻璃焊料部分9被加熱至或超過該玻 _ ㉟焊料&由與該金屬封裝元件3接觸時的處理溫度，以至於 10該玻璃焊料熔化並提供一沿著圍饒著該開口 5的該邊緣6的 壞狀密封的玻璃焊料接合物。因為經由該金屬封裝元件3的 玻璃焊料的加熱發生很快，該玻璃焊料被阻止不受控制地 沿著該封裝壁上升及能濕潤對光學相關領域應用重要的 窗。 15 為了溶化該玻璃焊料，它是經由該感應地被加熱的金 ， 屬封裝凡件3被加熱至一高於軟化溫度Ew的焊料溫度，較 佳地達到或高於該處理溫度。該用於感應加熱的玻璃焊料 可具有鬲於400°C的轉變溫度，且甚至容易地高於45〇。〇。 在本發明上下文中的焊接溫度意圖是指該玻璃焊料在 20黏度介於1〇7·6至102dPa:s的溫度，較佳地在介於106至104 dPa s。由於它們的短的加熱時間（可能是憑藉該感應加 ^0 ’甚至使得使用與含錯破璃焊料相比通常具有一較高處 理溫度的無鉛玻璃焊料成為可能。 藉由感應加熱的破璃焊料的熔化或軟化，經由該金屬 14 200812095
封裝70件3 ’此外具有一般有利於在一爐内的傳統加熱。例 如·就複合玻璃焊料而言，該玻璃焊料的去混合可以被抵 消’且該金屬封裝元件3的該等壁的不受控制的潤濕及尤其 是該透明封裝元件也可以被抵消因為該較陡的加熱梯度和 5伴隨的一較短的處理時間，這些藉由該感應的加熱是可以 達到的。複合玻璃焊料是較不活撥的焊料，意即非反應性 的填料被加入為了影響該熱膨脹係數。合適的填料有例如 可降低整體結構的熱膨脹的氧化锆、堇青石或a-eukryptite。 如果該玻璃焊料加熱所花的時間太長，那麼那些填料 〇的去此合可能會發生，這繼而結果導致該玻璃焊料物質的 不同吳的熱膨脹。在隨後的該玻璃焊料的固化，熱引導 的壓力可能接著產生而導致破裂，以至於該玻璃焊料接合 物不再是被緊閉地密封。 15 20 該感應線圈20是為了以高·交替電流的感應的加 熱。用於該交替電流的較佳的頻料常落於册出至 薇Hz的範圍内。為了避免就線圈本身而言的過度加熱， 該線圈也可㈣祕被冷卻，特別是财冷卻。為了這個 目的’-冷卻劑流動通過的管狀導體被用於該線圈。 不像在第1圖的概要圖像所顯示的，多數封裝元件地 可以被安排在彼此旁邊及/或上面，且藉由溶化該玻璃焊料 同時和在感應場的透明職元件7被處理。這樣的一示範的 具體例被表示在第2圖上。同樣地，如第上所表示的排 列，此處該金麟裝元件3再—切它們的開口5指向向下 被安排。-具有洞27較電切盤Μ被提供為支承該金屬 15 200812095 ‘ 雖元件3。該介電支撐肋被安排以至於該等助被安置 «線圈20之前’或如經由第2圖顯示的例子在它内部。該 金屬封裝讀3(具有被安排在其巾的成形麵焊料部分9 及透明封裝元件7)被放進該介電支撐盤25的該等肋内， -5减著以該線圈_感應場藉㈣化或軟化該玻璃焊料被 ^ 平行處理。 第3圖顯示一光罩1，這等的光罩可被以藉由如第即 φ ®所概要的一排列黏合該金屬封裝元件3至該透明封裝元 件7而製得。炫化該玻璃焊料能產生一環狀的密封的玻璃焊 料接合物，該接合物沿著該金屬封裳元件3圍繞著該開口5 的該邊緣6，並介於該二封裝元件3和7。 第4圖顯示如第1圖所示的排列的一變化。與第丨圖所示 的排列形成對比，該玻璃以-以-環狀玻璃焊料珠ι〇的形 式的漿糊被實施在圍繞該開口 5的該邊緣6上，代替一成形 15玻璃焊料部分9。在該漿糊被乾燥後，該二封裝元件3和7^ φ 以接著藉由熔化該玻璃焊料彼此被密封黏合，相應地藉助 於第1或2圖的描述。該加熱處理在這個情形下被調整，以 至於該玻璃焊料珠10的有機組份在該破璃焊料被熔化前被 燒光。該玻璃烊料珠10是較佳地以分散器並透過分散器針 20 頭開口被内部地施加至在該封裝元件3的邊緣6上。 第5圖顯示如第3圖所示的光罩的一變化。在如第$圖所 示的一光罩的一示範的具體例，代替一窗7，一光學的元件 被使用作為該透明封裝元件。特別地，在該示範的具體例 中顯示一作為該透明封裝元件的球形透鏡17藉由一環狀密 16 200812095 封的玻璃焊_合物15被黏合至該透明封裝元件3。 不同於如第1至5圖所表示的，該透明封裝元件地同樣 可能被安排外部地焊接在該金屬封裝元件3上。如第5圖顯 Γ的例子巾，騎有的韻是為了該姻縣元件3的-給 5疋大小，該光罩的-增加的内部空間被達成。
對於熟知此項技藝的人清楚的是，本發明不受上面描 的：該等不範的具體例的限制。而是，該等示範的具體例 固別的特徵也可以和另—個以—寬闊變化的方式結合。 【陶式簡單說明】 以一光罩的一部份完成依據本發明 第1圖是顯示為了 方法的一排列。 第2圖是顯示具有黏合的封裝元件的一光罩。 第3圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第4圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第5圖是顯示如第2圖所示的一光罩的一變化，且該光 罩具有作為該透明封裝元件的一透鏡。 【主要元件符號說明】 3···金屬封裝元件 5···開口 6···邊緣 7···窗 9···成形破璃焊料部分 10···破螭焊料珠 11…干擾外層 15…玻璃焊料接合物 π…球形透鏡 …感應線圈 25…介電支撐盤 27…洞 17

Claims (1)

  1. 200812095 、申請專利範圍： -種用於光學或光電子組件........... 屬封裝s件藉由1璃焊料環被黏合至— 件， 的封裝的方法，其中的—金 透明封裝 、其中該玻璃焊料被帶進來與該金屬封裝 透明封裝元件接觸，且 元件和該
    其中該金屬封裳元件被以一感應線圈產生的一六 t電礙場感應加熱’以至於在與該金屬封裝元件接二 時錢璃焊料被加熱和溶化，且一介於該金屬封裝元 ^ 4透明封裝％件的密封的，較佳地為環狀的接合 ’疋藉由炼化和隨後地固化該玻璃焊料被製得。 的中請專鄕圍所請求的方法，其中-成形破璃 焊料部分被安排和熔化在該金屬封裝元件和該 裝元件之間。 封 3.
    如刖面的二申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其 中一焊料珠以一漿糊被施加在該等封裝元件的至少一 個上。 夕一 如说面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 在僅至多2分鐘的全部焊接時間内，該透明封裝元件 和该金屬封裝元件彼此被黏合，依據該感應場的作用， 較佳地是至多90秒，尤其較佳地是至多60秒或甚至是少 於30秒。 5·如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一無錯破璃焊料被使用。 18 200812095 6. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一具有至少400°C的轉變溫度的玻璃焊料被使用，較佳 地是至少450°C。 7. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一金屬封裝元件包含藉由該玻璃焊料接合物被黏合至 一透明封裝元件的沃斯田鐵系不銹鋼。 8. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一玻璃封裝元件藉由該玻璃焊料接合物被黏合至該金 屬封裝元件。 9. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一具有一光學外層的透明封裝元件藉由該玻璃焊料接 合物被黏合至該金屬封裝元件。 10. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一具有一干擾外層的透明封裝元件被黏合至該金屬封 裝元件。 11. 如前面的二申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其 中一具有一光學外層的透明封裝元件被該玻璃焊料黏 合，其中該用於該光學外層的物質在一低於600°c的溫 度下經歷一相變。 12. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一作為該透明封裝元件一部份的光學組件被黏合至該 金屬封裝元件。 13. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 一透鏡或一光束分解器被黏合至該金屬封裝元件。 19 200812095 14.
    如前面財請專利範圍其中任1所請求的方法，复中 f贿化㈣，該制封裝元件維持在低於它自身轉變 溫度下，且在-低於該玻璃焊料環溫度的區域中。 項所請求的方法，其中 該透明封裝元件被放進一帽形金屬封裝元件内，特別地 在該金屬封裝元件的i部突出的邊緣上，以至於該透 明封裝元件在玻料料的黏合後油料安排在該金 屬封裝元件的套管内。 ” 元件上。 16.如申請專鄉圍第其巾任—項所請求的方法， 其中5亥透明封裝元件被安排外部地焊接在該金屬封裝 ^如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法，其中 ^數金屬縣元件被安排在彼此旁邊及/或上面，且同 日守藉由私b該朗焊料被黏合至該透明封裝元件。
    Μ· 一種用途，係將藉由電磁場所產生的旋渦電流感應加熱 的方法用於-供接合封裝元件用的電傳導性物質，以供 19藉由玻璃焊料的該光學或光電子組件的封裝用。、八 種用於光學或光電子組件的密封封裝的光罩，包含 仏光仗飾裝出及/或進人該封裝的輸出及/或輸入的— 金屬封裝元件和-透明封裝元件，其巾該金屬封袭元件 ^透月封裝元件藉由_較佳地環形之破璃焊料接合 物被黏° ’雜合物是可以-如前面的巾請專利範圍所 界定的方法製造的。 如岫面的申請專利範圍所請求的光罩，其中該透明封裝 20 200812095 元件包含一玻璃窗、玻璃·陶瓷窗、藍寶石窗、石英窗 或一 $夕窗。 21. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩，其中 該透明封裝元件具有一濾器外層。 22. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩，其中 該透明封裝元件包含一透鏡。 23. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩，是用 於以下的封裝： 一雷射，特別是用於資料轉換或用於光學磁碟機，或 一光電二極管，特別是用於資料轉換或用於光學磁 碟機， 一光學感應器’ 一用於數位相機的液體透鏡。 24. —光學液體透鏡，係被依據前面的申請專利範圍其中任 一項所述的一光罩封進内部。
    21
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