TW200812095A - Method for the packaging of optical or optoelectronic components, and optical or optoelectronic package element producible according to the method - Google Patents
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Description
200812095 九、發明說明:
,以及依 本發明是關於光學或光電子組件的封裝方法 照該方法可製造的光學或光電子封裝元件。 5 發明背景
光電子組件通常被㈣先前技賴金屬封裝(邮喂) 被雄、封。延些封裝為了光的輸入及輸出通常包含—金屬封 裝元件和-透明封裝元件。為了製造一在該透明封裝元件 1〇及該金屬封裝元件之間的密封黏合,此外玻璃焊料通常被 使用。該玻璃焊料不是以一黏膠的形式被實施,就是被使 用作為-焊料環的燒結形狀的部分。該溶化就其本身而言 -般,在-管狀爐或—批次爐中被完成。因為該爐處理本 身可能難以被控制,特別是就大量生產,使用到難以斤制 15在組件上之熱分佈的複雜的儲料槽 化的可再現性更困難。 、 曰此外,該加熱和冷卻梯度是非常平坦且該處理持續時 間是相應地長。特別地是在該玻璃焊料的處理溫度的區域 内所要求的長的保持時間(為了確保所有的封裝部分彼此 20互相是確實地黏合是必要的)具有使該玻璃可以不受控制 地化者封裝壁上升的影響,以至於在光學相關區域内該對 於該,用重要的該破璃組件變濕潤。另一先前已知方法的 、疋就玻璃料la成而言,該基礎玻齡該填充物通常 #反〜敲絲具有—較不利於該熱賴係數和因 5 200812095
10 15 而的熔化的品質的影響。特別地,此類的反混合可能也會 導致一非封裝黏合和因而的水氣或空氣/氣體進入該已完 成組件。另—先前已知方法的缺點是具有-升高的結晶敏 感性的玻鱗料處_f_•尤錢t該結晶溫度落於該 焊接溫度的區域内,該長的處理時間導致增加的結晶體的 沉殿。該焊料接著不再有足夠濕潤_合夥伴(part職)和 提供親4的黏合的能力。此外,該熱膨脹係數的變化導 致^不協調且因而在該組件内壓迫這個可導致已經如上 面被“述的〜響。再者,填充物的添加會消弱該炼化的可 控制(·生,、、、f貝例地’使用玻璃焊料通常包含高比例的易受 消減影響的_子’例如離子型式的師間絲⑽。為 了防亡這些元素的金屬沉澱,熔化必須在一個氧化的氣氛 下被70成。個按:欠序地導致該金屬部分的氧化,這使一 進-步在該_焊料的轉變溫度下供金屬縣的處理步驟 成為必需,例如透過氫氣的添加。
雜使用的金屬部分通常是選自於腳心或碰^合金 或作為切副用的鋼鐵等類。為了改善可焊性及為了腐姓保 4 ’攻些必需裝備有例如金、鎳、銀等的電解質層。該等 層的熱穩定性是被限制的,然而,這禁止高溶點玻璃焊料 20 的使用。 在該組件上感應的溫度的控制此外通常可能僅是憑經 驗地。这個原因是由於被使用的儲料槽的質量和材料的強 烈的影響。尤其就焊料易受結晶性的影響而言,變化可能 因而發生在該特定材料性質上,甚至最終地導致廢品。 6 200812095 然而另一該先前已知生產技術的缺點是缺乏產品變化 '和裝載型態的靈活性,因為這些必需增加花費。 當光學地塗覆的視窗、鏡片和類似的組件是由金屬氧 化物組成,或包含在該處理溫度的範圍内進入依次地更改 5光學性質的相變的金屬氧化物塗層時,它們的熔化特別地 是溫度-關鍵的。 【明内3 發明概要 因此,本發明的一目的是要避免該前述的藉由玻璃焊 10料在用於光學或光電子組件的封裝元件的黏合的缺點。該 目的直接以一極為驚人地簡單的方式藉由該獨立項的主要 内容達成。本發明有利的結構及較佳例在個別的獨立項中 被明確指出。 因此,本發明提供一種用於封裝光學或光電子組件的 15 2/ir #中的一金屬封裝元件是藉由一玻璃焊料環而被黏 I至一透明雌元件,被引人的該玻_料與該金屬封裝 疋件及錢明封裝元件接觸,且該金屬封裝元件被一由一 2應線圈產生的交替的電磁場感應地加熱,以至於在與該 孟屬封裝元件接觸時該玻璃焊料被加熱和溶化,且一介於 扣該金屬封裝元件和該透明封裝元件間的密封的,較佳為環 ^的接合物(bond),是藉由溶化和隨後地固化該玻璃焊料被 生。術語「透明」在本發明的上下文中並不是單指在可 f光譜範圍内呈透明的封裝元件。而是,—能傳導至少一 #範圍的光的封裝元件是可被理解為-透明封裝元件。 7 200812095 因此,除了在可見光譜範圍内的透明度外,該封裝組件可 二擇一地或附加地也在紅外線及/或紫外線光譜範圍内呈 透明。 此外,-環狀接合物不僅意指例如一環形的接合物, 5而是一環狀接合物通常是意指-包圍_内部區域的連續的 周圍結構。例如:一環狀接合物也可具有_矩形、方形或 一般多邊形的形狀。
10 15 為了-光學或光電子組件的密封封裝,—光罩(够叩) 因此而獲得,其係包含供光從該封裝出及/或進入該封裝的 光的輸出及/或輸入的一金屬封裝元件和一透明封裝元 件,該金屬封裝元件和透明封裝元件藉由一元件或較佳地 環狀玻璃焊料接合物被黏合,該玻璃焊料黏合是藉由實質 上僅透過該被感應地加熱的金屬封裝元件來完成。 藉由依據本發明的加熱,加熱的能量輸入可以被直接
地控制。以這種方法,當以該玻璃焊料黏合該封裝元件時 可以達成非常好的再現性。 依據本發明的一具體例,一成形的坡璃焊料部分被安 排並在該金屬封裝元件和該透明封裝元件之間被熔化。藉 由使用預製備的成形的玻璃焊料部分,可能達到一非常^ 20的生產量,因為可以消除事前預備。 依據本發明的一進一步地二擇一或附加的具體例,然 而’一焊料小珠可作為一漿糊(paste)被實施在該等封穿元 件的至少一個上。這可以,例如以一合適的分散劑來完成。 該聚糊是接著被乾燥且該有機組成在該等封裝元件被連在 8 200812095 一起前選擇性地被燒光,這個本發明具體例是有利的,以 便在加熱時就已經能提供該玻璃焊料與該等封裝元件有好 的接觸。這個應用特別是當該玻璃烊料被實施至該金屬封 裝元件上時。在這個情況下,加熱時已經與該金屬封裝元 5件有非常好的熱接觸,以至於該炫化處理被加速。 整體上,與一傳統爐的處理製程相比,本發明直接加 熱該金屬封裝元件實質上可以較短的製程時間被達成,因 為在一爐内的加熱僅發生在直接經由該被加熱的空氣和因 而發生的僅對比地少的能量轉換。相反地,以依據本發明 10的感應加熱,該金屬封裝元件已經可以在一僅至多2分鐘的 全部焊接時間内被焊接至該透明封裝元件上,根據該感應 場的作用,較佳地,至多90秒,尤其較佳地,至多6〇秒或 甚至少於3 0秒。 由於被加速的焊料,在該玻璃或該光罩組成之間的不 15利的擴散過程和反應被阻止。關於這些的特別例子包含結 晶化、該玻璃焊料的減少及/或該金屬封裝元件的氧化,特 別地是當使用處理氣體(形成氣體、氬氣等)或在真空下。與 和透過雷射或紅外線光源的處理相比,根據本發明的焊接 也不是只是依賴關於入射波長的焊料吸收性。 2〇 以3^種方法,例如,在該玻璃焊料内不想要的去混合 也可以被防止。本發明也允許使用例如,無錯破璃焊料, 2們除此之外對於該封裝光電子組件的應用領域是相當不 合適的,由於與含鉛的玻璃焊料相比,此等焊料通常具有 較间的處理溫度及/和轉變溫度。確切地,含有麵焊料是 9 200812095 常常易受去混合影響且可能會導致非緊閉地密封的玻璃焊 料接合物的形成。 由於依據本發明的該金屬封裝元件的直接加熱,該陡 的加熱梯度因而可達到,一具有至少4〇〇。(:的轉變溫度的玻 5璃焊料可依據另一本發明較佳例被使用。 該金屬封裝元件的感應加熱也使得使用除此之外的困 難的物質組合變成可能的。例如,已被發現的是,透過本 發明’一包含具有一熱膨脹係數介於從13XHT6 K-1至 20x10 6 1C1的高度昂貴金屬,諸如:高度昂貴不銹鋼,甚至 10疋在一較佳具體例中的沃斯田鐵系不銹鋼的金屬封裝元 件,也可以容易地透過該玻璃焊料接合物被黏合至一透明 封衣tl件上。特別地,以沃斯田鐵系不銹鋼製成的封裝元 件也可被黏合至焊料玻璃封裝元件。 破璃封裝元件較佳地是被用作為透明封裝元件。本發 月仍…、、也可應用於其他物質,例如結晶性透明封裝元件。 再=透明封裝元件也可具有一光學外層。這樣的一個外 运I月匕疋一濾器外層,例如,在此情形它可能尤其也包含 =有-或多個層的干擾外層。這樣的一個干擾外層可執 行多種功能。例如:該干擾外層可包含抗反射或晕光,或 *可作為光束分解器或二色性的反射鏡,及寬帶或波段 物芦乂光^。這樣的光學組件常常包含一或多個金屬氧化 t a,且在它們型態方面是熱敏感的。例如,在一些金屬 氧化物層中,在足夠高溫度下相變會發生。 、言而要韻厚度或該傳遞上的改變。然而,因為該加 10 200812095 熱時間透過本㈣被顯著地降低,甚至使得黏合具有一光 學外層的翻轉元件變為可能,該絲外層包含一在溫 度低於600C下能經歷一相變的的物質。 5
10 因為實質上僅有該金屬封裝元件是藉由依據本發明被 感應加熱’依據—本發明較佳例,該透明封裝⑽在該炼 化期間可被_在低於該玻料料的處理溫度下,且特別 是低於它自身的轉變溫度,且在—低於該玻璃焊料環溫度 的區域中除此之外,這樣會不利地影響該透明封裳元件 外層的光學性質的相變可以因此也被抑制。 在最簡單的情形下,-以一玻璃薄片形式存在的玻璃 窗是被用作為該透明封裝元件。除玻璃窗之外,也可使用 玻璃-陶竟窗、藍f石窗、石英窗切窗作為透明封裝元 件。在這料形下,—μ是—僅對於紅外光翻的封裝 元件的一個例子。 15 ㈣本發明的另—較佳例,-作為-透明封裝元件的
透鏡被黏合在該金屬封裝元件上,不管該透明封裝元件的 結構,該透明封裝元件可被放進該帽形的金屬封裝元件 内,以至於在透過該玻璃焊料的黏合後該透明封裝元件被 内部地安排在該金屬封裝元件的套管内。 2〇 同樣地可能,且有利的取決於該應用的是,從外部安 排並焊接該透明封裝元件至該金屬封裝元件上。 再者,大量金屬封裝元件也可被安排在彼此旁邊及/或 上面,且同時藉由該玻璃焊料被黏合至透明封裝元件。為 此目的’-單-相對應的二維感應線圈或一大量感應線圈 11 200812095 的排列可被使用。 -依據本發__合該透日㈣裝元件至該金屬封震 元件製得的光罩可,例如被用於將―雷射或一光電二極管 (尤其是用於資料傳遞或用於光學的磁碟機)封進内部。此 5外,光學的液態透鏡可用依據本發明製造的光罩被封進内 部。這樣的液態透鏡可例如被用於在醫學技術及媒體技術 上之移動手機及數位電報的相機,或供在汽車領域上的應 用。 本餐明會在以下籍由示範的具體例的輔助和參考附加 1〇的圖式被詳細說明。相同的參考號碼表示相同的或類似的 部分。 圖式簡單說明 第1圖是顯示為了以一光罩的一部份完成依據本發明 方法的一排列。 15 第2圖是顯示具有黏合的封裝元件的一光罩。 第3圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第4圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 弟5圖疋顯示如第2圖所示的一光罩的一變化,且該光 罩具有作為該透明封裝元件的一透鏡。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 第1圖不但顯示一用於以玻璃焊料黏合一光罩的封裝 70件的排列的概觀,而且顯示被黏合的該光罩的一部份。 该光罩包含一呈具有一開口 5的套管的形式的金屬封裝元 12 200812095 件,該開口 5被一在内側的突出邊緣6所限定。-呈一玻璃 薄片的形式的窗7被放進該套管内,以至於使其被内部地安 排亚在如第!圖所示的示範的具體例中被提供作為該透明 封裝元件。 5 此外,一位於該金屬封裝元件3的在内側的突出邊緣6 上的成肩玻璃;^料部分9,在安裝該透明窗7之前被放進 該金屬封裝元件3的套管内,因此,在安裝該透明窗7之後, 該成形的玻料料部分9是被安排在該金屬封裝元件3及該 窗7之間。因為该開口 5指向向下,為了防止該玻璃窗在該 10玻璃焊料的溶化之前或之間掉落下,該金屬封裝元件3較佳 地是被夾住或固定住。 在依據第1圖的示範的具體例中,該窗7還具有一光學 的千擾外層11。這個干擾外層u甚至可含有一能在溫度低 於6〇〇 C下經歷一相變的物質,例如一金屬氧化物。一這樣 15的物鲁的例子是氧化鈦(取決於該型態)可從一無定形變為 一結as相或k 一結晶相變為另一結晶相。由於它高指數的 光學性質’就氧化鈦本身而言是特別合適於干擾層或干擾 層系統。此處,然而,如果沒有使用低熔點的玻璃焊料, 這椽的一個在一氧化鈦層的型態的改變可能會發生在一傳 20統爐製程。 相反地,如第1圖所示,該加熱被以一感應線圈2〇的方 式感應地被完成,該感應線圈20被供給一能在該金屬封裝 元件3的電傳導性物質中產生漩渦電流的高週波電流,該物 質|接加熱該金屬封裝元件3。然而,該介電的透明封裴元 13 200812095 • 件7不是’或至少不是實質上被該感應線圈的交換場加熱。 遠透明封裝元件和該干擾外層11的加熱目前僅相應地經由 該玻璃焊料發生。該窗7和特別地沉積於該窗上的干擾外層 11 ’因而維持在一低於熔化該成形玻璃焊料部分9的玻璃焊 5料所需的溫度下,該成形玻璃焊料部分9是在該金屬封裝元 件3的開口 5内的光學相對區域。特別地,該透明封裝元件 或一應用於此的外層也維持在低於它自身的轉變溫度下。 另一方面,該成形玻璃焊料部分9被加熱至或超過該玻 _ ㉟焊料&由與該金屬封裝元件3接觸時的處理溫度,以至於 10該玻璃焊料熔化並提供一沿著圍饒著該開口 5的該邊緣6的 壞狀密封的玻璃焊料接合物。因為經由該金屬封裝元件3的 玻璃焊料的加熱發生很快,該玻璃焊料被阻止不受控制地 沿著該封裝壁上升及能濕潤對光學相關領域應用重要的 窗。 15 為了溶化該玻璃焊料,它是經由該感應地被加熱的金 , 屬封裝凡件3被加熱至一高於軟化溫度Ew的焊料溫度,較 佳地達到或高於該處理溫度。該用於感應加熱的玻璃焊料 可具有鬲於400°C的轉變溫度,且甚至容易地高於45〇。〇。 在本發明上下文中的焊接溫度意圖是指該玻璃焊料在 20黏度介於1〇7·6至102dPa:s的溫度,較佳地在介於106至104 dPa s。由於它們的短的加熱時間(可能是憑藉該感應加 ^0 ’甚至使得使用與含錯破璃焊料相比通常具有一較高處 理溫度的無鉛玻璃焊料成為可能。 藉由感應加熱的破璃焊料的熔化或軟化,經由該金屬 14 200812095
封裝70件3 ’此外具有一般有利於在一爐内的傳統加熱。例 如·就複合玻璃焊料而言,該玻璃焊料的去混合可以被抵 消’且該金屬封裝元件3的該等壁的不受控制的潤濕及尤其 是該透明封裝元件也可以被抵消因為該較陡的加熱梯度和 5伴隨的一較短的處理時間,這些藉由該感應的加熱是可以 達到的。複合玻璃焊料是較不活撥的焊料,意即非反應性 的填料被加入為了影響該熱膨脹係數。合適的填料有例如 可降低整體結構的熱膨脹的氧化锆、堇青石或a-eukryptite。 如果該玻璃焊料加熱所花的時間太長,那麼那些填料 〇的去此合可能會發生,這繼而結果導致該玻璃焊料物質的 不同吳的熱膨脹。在隨後的該玻璃焊料的固化,熱引導 的壓力可能接著產生而導致破裂,以至於該玻璃焊料接合 物不再是被緊閉地密封。 15 20 該感應線圈20是為了以高·交替電流的感應的加 熱。用於該交替電流的較佳的頻料常落於册出至 薇Hz的範圍内。為了避免就線圈本身而言的過度加熱, 該線圈也可㈣祕被冷卻,特別是财冷卻。為了這個 目的’-冷卻劑流動通過的管狀導體被用於該線圈。 不像在第1圖的概要圖像所顯示的,多數封裝元件地 可以被安排在彼此旁邊及/或上面,且藉由溶化該玻璃焊料 同時和在感應場的透明職元件7被處理。這樣的一示範的 具體例被表示在第2圖上。同樣地,如第上所表示的排 列,此處該金麟裝元件3再—切它們的開口5指向向下 被安排。-具有洞27較電切盤Μ被提供為支承該金屬 15 200812095 ‘ 雖元件3。該介電支撐肋被安排以至於該等助被安置 «線圈20之前’或如經由第2圖顯示的例子在它内部。該 金屬封裝讀3(具有被安排在其巾的成形麵焊料部分9 及透明封裝元件7)被放進該介電支撐盤25的該等肋内, -5减著以該線圈_感應場藉㈣化或軟化該玻璃焊料被 ^ 平行處理。 第3圖顯示一光罩1,這等的光罩可被以藉由如第即 φ ®所概要的一排列黏合該金屬封裝元件3至該透明封裝元 件7而製得。炫化該玻璃焊料能產生一環狀的密封的玻璃焊 料接合物,該接合物沿著該金屬封裳元件3圍繞著該開口5 的該邊緣6,並介於該二封裝元件3和7。 第4圖顯示如第1圖所示的排列的一變化。與第丨圖所示 的排列形成對比,該玻璃以-以-環狀玻璃焊料珠ι〇的形 式的漿糊被實施在圍繞該開口 5的該邊緣6上,代替一成形 15玻璃焊料部分9。在該漿糊被乾燥後,該二封裝元件3和7^ φ 以接著藉由熔化該玻璃焊料彼此被密封黏合,相應地藉助 於第1或2圖的描述。該加熱處理在這個情形下被調整,以 至於該玻璃焊料珠10的有機組份在該破璃焊料被熔化前被 燒光。該玻璃烊料珠10是較佳地以分散器並透過分散器針 20 頭開口被内部地施加至在該封裝元件3的邊緣6上。 第5圖顯示如第3圖所示的光罩的一變化。在如第$圖所 示的一光罩的一示範的具體例,代替一窗7,一光學的元件 被使用作為該透明封裝元件。特別地,在該示範的具體例 中顯示一作為該透明封裝元件的球形透鏡17藉由一環狀密 16 200812095 封的玻璃焊_合物15被黏合至該透明封裝元件3。 不同於如第1至5圖所表示的,該透明封裝元件地同樣 可能被安排外部地焊接在該金屬封裝元件3上。如第5圖顯 Γ的例子巾,騎有的韻是為了該姻縣元件3的-給 5疋大小,該光罩的-增加的内部空間被達成。
對於熟知此項技藝的人清楚的是,本發明不受上面描 的:該等不範的具體例的限制。而是,該等示範的具體例 固別的特徵也可以和另—個以—寬闊變化的方式結合。 【陶式簡單說明】 以一光罩的一部份完成依據本發明 第1圖是顯示為了 方法的一排列。 第2圖是顯示具有黏合的封裝元件的一光罩。 第3圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第4圖是顯示如第1圖所示的具體例的一變化。 第5圖是顯示如第2圖所示的一光罩的一變化,且該光 罩具有作為該透明封裝元件的一透鏡。 【主要元件符號說明】 3···金屬封裝元件 5···開口 6···邊緣 7···窗 9···成形破璃焊料部分 10···破螭焊料珠 11…干擾外層 15…玻璃焊料接合物 π…球形透鏡 …感應線圈 25…介電支撐盤 27…洞 17
Claims (1)
- 200812095 、申請專利範圍: -種用於光學或光電子組件........... 屬封裝s件藉由1璃焊料環被黏合至— 件, 的封裝的方法,其中的—金 透明封裝 、其中該玻璃焊料被帶進來與該金屬封裝 透明封裝元件接觸,且 元件和該其中該金屬封裳元件被以一感應線圈產生的一六 t電礙場感應加熱’以至於在與該金屬封裝元件接二 時錢璃焊料被加熱和溶化,且一介於該金屬封裝元 ^ 4透明封裝%件的密封的,較佳地為環狀的接合 ’疋藉由炼化和隨後地固化該玻璃焊料被製得。 的中請專鄕圍所請求的方法,其中-成形破璃 焊料部分被安排和熔化在該金屬封裝元件和該 裝元件之間。 封 3.如刖面的二申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其 中一焊料珠以一漿糊被施加在該等封裝元件的至少一 個上。 夕一 如说面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 在僅至多2分鐘的全部焊接時間内,該透明封裝元件 和该金屬封裝元件彼此被黏合,依據該感應場的作用, 較佳地是至多90秒,尤其較佳地是至多60秒或甚至是少 於30秒。 5·如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一無錯破璃焊料被使用。 18 200812095 6. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一具有至少400°C的轉變溫度的玻璃焊料被使用,較佳 地是至少450°C。 7. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一金屬封裝元件包含藉由該玻璃焊料接合物被黏合至 一透明封裝元件的沃斯田鐵系不銹鋼。 8. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一玻璃封裝元件藉由該玻璃焊料接合物被黏合至該金 屬封裝元件。 9. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一具有一光學外層的透明封裝元件藉由該玻璃焊料接 合物被黏合至該金屬封裝元件。 10. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一具有一干擾外層的透明封裝元件被黏合至該金屬封 裝元件。 11. 如前面的二申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其 中一具有一光學外層的透明封裝元件被該玻璃焊料黏 合,其中該用於該光學外層的物質在一低於600°c的溫 度下經歷一相變。 12. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一作為該透明封裝元件一部份的光學組件被黏合至該 金屬封裝元件。 13. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 一透鏡或一光束分解器被黏合至該金屬封裝元件。 19 200812095 14.如前面財請專利範圍其中任1所請求的方法,复中 f贿化㈣,該制封裝元件維持在低於它自身轉變 溫度下,且在-低於該玻璃焊料環溫度的區域中。 項所請求的方法,其中 該透明封裝元件被放進一帽形金屬封裝元件内,特別地 在該金屬封裝元件的i部突出的邊緣上,以至於該透 明封裝元件在玻料料的黏合後油料安排在該金 屬封裝元件的套管内。 ” 元件上。 16.如申請專鄉圍第其巾任—項所請求的方法, 其中5亥透明封裝元件被安排外部地焊接在該金屬封裝 ^如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的方法,其中 ^數金屬縣元件被安排在彼此旁邊及/或上面,且同 日守藉由私b該朗焊料被黏合至該透明封裝元件。Μ· 一種用途,係將藉由電磁場所產生的旋渦電流感應加熱 的方法用於-供接合封裝元件用的電傳導性物質,以供 19藉由玻璃焊料的該光學或光電子組件的封裝用。、八 種用於光學或光電子組件的密封封裝的光罩,包含 仏光仗飾裝出及/或進人該封裝的輸出及/或輸入的— 金屬封裝元件和-透明封裝元件,其巾該金屬封袭元件 ^透月封裝元件藉由_較佳地環形之破璃焊料接合 物被黏° ’雜合物是可以-如前面的巾請專利範圍所 界定的方法製造的。 如岫面的申請專利範圍所請求的光罩,其中該透明封裝 20 200812095 元件包含一玻璃窗、玻璃·陶瓷窗、藍寶石窗、石英窗 或一 $夕窗。 21. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩,其中 該透明封裝元件具有一濾器外層。 22. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩,其中 該透明封裝元件包含一透鏡。 23. 如前面的申請專利範圍其中任一項所請求的光罩,是用 於以下的封裝: 一雷射,特別是用於資料轉換或用於光學磁碟機,或 一光電二極管,特別是用於資料轉換或用於光學磁 碟機, 一光學感應器’ 一用於數位相機的液體透鏡。 24. —光學液體透鏡,係被依據前面的申請專利範圍其中任 一項所述的一光罩封進内部。21
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