JP2019522335A - 赤外線パネル・ラジエータおよび赤外線パネル・ラジエータを生産するための方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 168
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 6
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 2
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007582 slurry-cast process Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/004—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using zigzag layout
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/005—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple resistive elements or resistive zones isolated from each other
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
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Abstract
Description
(a)基材を用意するステップと、
(b)印刷導体を基材の表面に施すステップとを含む。
・ アモルファス・マトリクス構成要素は、重量および体積に関して複合材料の最大の割合を占める。マトリクス構成要素は、複合材料の機械的および化学的特性、たとえば、耐温度性、強度、および腐食特性について決定的である。マトリクス構成要素はアモルファスである−−好ましくはガラスからなる−−ので、基材の幾何学的形状は、結晶質材料から作られる基材に比べて、赤外線放射体を施すそれぞれの作業の既存の要求条件に容易に適合され得る。
マトリクス構成要素は、非ドープまたはドープ石英ガラスからなるものとしてよく、該当する場合には、最大10重量%の量のSiO2は別にして、酸化物、窒化物、または炭化物構成要素を含むことができる。
・ さらに、本発明により、半導体材料の形態の追加の構成要素が、マトリクス構成要素内に埋め込まれる。これは、アモルファス・マトリクス構成要素内に分散される固有のアモルファスまたは結晶相を形成する。
αλ=ελ (1)
ελ=1−Rgh−Tgh (2)
生産は、国際公開第2015/067688A1号において説明されているように、スラリーキャスティング手順に従って行われる。アモルファス石英ガラス粒は、予め高温塩素処理手順で精製され、クリストバライト含有率が1重量%未満となることを確実にする。粒径が250μmから650μmの範囲内である石英ガラス粒は、脱イオン水で湿式粉砕され、78%の固形物含有率の均一な基本スラリーが形成される。
印刷導体102を生産するために、印刷導体を形成することを意図されている形態部分は、厚さ0.2mm、幅500mm、および長さ2000mmのタンタル板から打ち抜かれる。穴開け器の形態の打ち抜き機が打ち抜きに使用され、それによって、平面状基材が対を成すもう片方として使用される。打ち抜かれた印刷導体102は、蛇行線
外形を有し、平面内で互いに隣り合って置かれる2つの蛇行構造を備える。図2−Iは、打ち抜かれた印刷導体102を示している。印刷導体102は、長さ60mmおよび幅60mmにわたって延在する。
印刷導体102は、最終赤外線パネル・ラジエータ100内に放射体のいわゆる「高温」ゾーンを形成する。「冷」ゾーンは、印刷導体102の電気的接触のために必要である。図2−IIに示されているように、導電トラック103a、103bがこの目的のために印刷導体102の端部に溶接される。導電トラック103a、103bは、同一のものなどになるように形成され、これらは40mmの長さ、5mmの幅、および0.4mmの厚さを備える。
図2−IIIは、基材101に導電トラック103a、103bを備える印刷導体102を施すことを示している。最初に、印刷導体102は、基材101の上側に置かれる。ガラス・ソルダーが施され、次いで軟化温度まで加熱され、それにより、液体ガラス・ソルダーは、印刷導体102および基材表面から離れる。ガラス・ソルダーの焼結の後、印刷導体102および基材101は、ガラス・ソルダー結合が形成されている間に、放冷される。
その後、スラリー層が基材101の上側、およびそれに施されている印刷導体102に施される。スラリーは、84重量%の固形物含有率に達するまで、約5μmの粒径の球形粒子の形態の均一な安定した基本スラリー・アモルファスSiO2粒に混ぜることによる上で説明されているタイプの基本SiO2スラリーの修正(加えられたシリコン粉末なしで)によって得られる。この混合物は、25rpmの速度で回転する回転ミル内で12時間かけて均質化される。こうして得られたスラリーは、84%の固形物含有率および約2.0g/cm3の密度を有する。石英ガラス粒の粉砕の後に得られるスラリー中のSiO2粒子は、約8μmのD50値および約40μmのD90値を特徴とする粒度分布を有する。
Claims (9)
- 電気的絶縁材料から作られた基材を有し、この基材の表面に、導電性であり通電時に熱を発生する抵抗材から作られた印刷導体が施された赤外線パネル・ラジエータを生産するための方法であって、
(a)前記基材を用意するステップと、
(b)前記印刷導体を前記基材の表面に施すステップを含む方法において、
前記基材が、方法ステップ(a)に従って、アモルファス・マトリクス構成要素および半導体材料の形態の追加の構成要素を含む複合材料から製造されて提供され、そして、前記印刷導体が、方法ステップ(b)に従って、前記印刷導体および基材が互いに恒久的に接続されるように前記基材の前記表面に適切に施される、形態部分として提供されることを特徴とする方法。 - 印刷導体および基材の前記接続は、接合手順を用いて、好ましくは、機械的接合、接着、または溶接によってなされることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記印刷導体は、非導電層によって前記基材の前記表面に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記形態部分は、熱分離工程を使用して、または打ち抜きによって、金属板から製造されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 炭化ケイ素(SiC)、ケイ化モリブデン(MoSi2)、タンタル(Ta)、または耐熱鋼から作られた被加工物が、前記形態部分を生産するために使用されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 方法ステップ(b)に従って基材の表面に前記印刷導体を施す前記ステップの前に、前記形態部分のその端部に導電トラックを付け、その断面表面積は、ライン・パターンの断面表面積より大きいことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 導電トラックおよび前記印刷導体は、同じ材料から製造されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 電気的絶縁材料から作られた基材を有する赤外線パネル・ラジエータであって、基材の表面に、導電性であり通電時に熱を発生する抵抗材から作られた印刷導体が施され、前記基材は、アモルファス・マトリクス構成要素および半導体材料の形態の追加の構成要素を含む複合材料から製造されることと、前記印刷導体は、形態部分として提供され、前記印刷導体および基材が互いに恒久的に接続されるように前記基材の前記表面に適切に施されることを特徴とする赤外線パネル・ラジエータ。
- 各々電気的に個別にトリガされ得る、複数の印刷導体の形態部分が前記基材に施されることを特徴とする請求項8に記載の赤外線パネル・ラジエータ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016113815.0A DE102016113815A1 (de) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | Infrarotflächenstrahler und Verfahren zur Herstellung des Infrarotflächenstrahlers |
DE102016113815.0 | 2016-07-27 | ||
PCT/EP2017/066707 WO2018019530A1 (de) | 2016-07-27 | 2017-07-05 | Infrarotflächenstrahler und verfahren zur herstellung des infrarotflächenstrahlers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019522335A true JP2019522335A (ja) | 2019-08-08 |
JP2019522335A5 JP2019522335A5 (ja) | 2020-06-25 |
Family
ID=59366387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019504722A Pending JP2019522335A (ja) | 2016-07-27 | 2017-07-05 | 赤外線パネル・ラジエータおよび赤外線パネル・ラジエータを生産するための方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190174580A1 (ja) |
EP (1) | EP3491886A1 (ja) |
JP (1) | JP2019522335A (ja) |
KR (1) | KR20190032499A (ja) |
CN (1) | CN109479345A (ja) |
DE (1) | DE102016113815A1 (ja) |
TW (1) | TW201804872A (ja) |
WO (1) | WO2018019530A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018054610A1 (de) * | 2016-09-22 | 2018-03-29 | Heraeus Noblelight Gmbh | Infrarot-strahler |
GB2560033A (en) * | 2017-02-28 | 2018-08-29 | Rolls Royce Plc | Apparatus and methods for providing thermal energy to an article |
FR3070184B1 (fr) * | 2017-08-21 | 2019-08-23 | Safran Aircraft Engines | Systeme de diffusion d'air chaud au col d'une tuyere secondaire convergente-divergente |
FR3086371B1 (fr) * | 2018-09-26 | 2020-12-04 | Valeo Systemes Thermiques | Panneau radiant destine a etre installe a l'interieur d'un habitacle de vehicule |
DE102022111985A1 (de) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Heraeus Noblelight Gmbh | Infrarot-Strahler mit einer auf eine Reflektorschicht aus Metall aufgebrachten emissiven Schicht und Verwendung der emissiven Schicht |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2448618C3 (de) * | 1974-10-11 | 1980-03-06 | Nippon Kinzoku Co., Ltd., Tokio | Flachheizkörper |
EP0052079B1 (fr) * | 1980-11-12 | 1986-02-05 | Battelle Memorial Institute | Procédé de fabrication d'un corps de chauffe |
ATE181199T1 (de) * | 1994-09-20 | 1999-06-15 | Ecowatt Produktions Ag | Elektrisches heizelement |
DE102004051846B4 (de) | 2004-08-23 | 2009-11-05 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Bauteil mit einer Reflektorschicht sowie Verfahren für seine Herstellung |
JP4712836B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2011-06-29 | 信越化学工業株式会社 | 耐腐食性積層セラミックス部材 |
DE102014108356A1 (de) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Planares Heizelement mit einer PTC-Widerstandsstruktur |
-
2016
- 2016-07-27 DE DE102016113815.0A patent/DE102016113815A1/de not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-07-05 KR KR1020197005240A patent/KR20190032499A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-07-05 JP JP2019504722A patent/JP2019522335A/ja active Pending
- 2017-07-05 WO PCT/EP2017/066707 patent/WO2018019530A1/de unknown
- 2017-07-05 US US16/320,752 patent/US20190174580A1/en not_active Abandoned
- 2017-07-05 CN CN201780045624.7A patent/CN109479345A/zh active Pending
- 2017-07-05 EP EP17740655.0A patent/EP3491886A1/de not_active Withdrawn
- 2017-07-07 TW TW106122930A patent/TW201804872A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010225941A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び処理装置 |
WO2015067688A1 (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Composite material, heat-absorbing component, and method for producing the composite material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190032499A (ko) | 2019-03-27 |
DE102016113815A1 (de) | 2018-02-01 |
WO2018019530A1 (de) | 2018-02-01 |
CN109479345A (zh) | 2019-03-15 |
EP3491886A1 (de) | 2019-06-05 |
TW201804872A (zh) | 2018-02-01 |
US20190174580A1 (en) | 2019-06-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220111 |