JP6044227B2 - 気密封止パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
該基材に該電子デバイスを搭載する搭載工程と、
該基材または該蓋材のいずれか一方の該第1のメタライズ層上に第1の溶着金属を形成する第1の溶着金属形成工程と、
該基材または該蓋材のいずれか一方の該第2のメタライズ層上に該第1の溶着金属よりも厚さが厚い第2の溶着金属を形成する第2の溶着金属形成工程と、
該基材と該蓋材を該第1及び第2の溶着金属を介して積層する積層工程と、
該基材と該蓋材の積層状態で該中空部を排気して真空状態にする排気工程と、
該第1及び第2の溶着金属を溶融させることにより、該第1の溶着金属で該基材と該蓋材の該第1のメタライズ層どうしを接続し、かつ、該第2の溶着金属で該基材と該蓋材の該第2のメタライズ層どうしを接続する接続工程と、
を含む。
図7は、本発明の第1の実施形態による気密封止パッケージを示す概略断面図である。
図9は、本発明の第2の実施形態による気密封止パッケージを示す概略断面図である。
図11は、本発明の第3の実施形態による気密封止パッケージを示す概略断面図である。
2 キャビティ部
3 セラミック基板
4 赤外線透過窓
5、5a、5b はんだ材料
6a、6b 第1のメタライズ層
7a、7b 第2のメタライズ層
8 抵抗体
9 スペーサ部材
Claims (8)
- 電子デバイスが搭載された基材と、該基材に接続され、該基材とで少なくとも該電子デバイスを包含する中空部を形成している蓋材と、を備えた気密封止パッケージにおいて、
前記基材と前記蓋材の互いに対向している2つの面それぞれに前記中空部の全周にわたり連続して形成された第1のメタライズ層と、
前記基材と前記蓋材の前記第1のメタライズ層どうしを接続する第1の溶着金属と、
前記基材と前記蓋材の互いに対向している2つの面それぞれにおいて前記中空部の周囲に島状に配置された第2のメタライズ層と、
前記基材と前記蓋材の前記第2のメタライズ層どうしを接続する第2の溶着金属と、
前記第2のメタライズ層に対応する前記基材の内部の位置にのみ設置された抵抗体と、
をさらに備えたことを特徴とする気密封止パッケージ。 - 前記蓋材の前記第2のメタライズ層と前記基材の前記第2のメタライズ層は面積が異なっていることを特徴とする請求項1に記載の気密封止パッケージ。
- 前記第1の溶着金属の溶融温度は前記第2の溶着金属の溶融温度より低いことを特徴とする請求項1または2に記載の気密封止パッケージ。
- 前記蓋材は赤外線透過性を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の気密封止パッケージ。
- 電子デバイスが搭載された基材と、該基材に接続され、該基材とで少なくとも該電子デバイスを包含する中空部を形成している蓋材と、を備えた気密封止パッケージを製造する方法であって、
前記基材と前記蓋材の互いに対向させる2つの面それぞれに前記中空部の全周にわたり連続して形成された第1のメタライズ層と、前記基材と前記蓋材の互いに対向させる2つの面それぞれにおいて前記中空部の周囲に島状に配置された第2のメタライズ層と、前記第2のメタライズ層に対応する前記基材の内部の位置にのみ設置された抵抗体と、を備えるように構成された前記基材および前記蓋材と、前記電子デバイスとを用意する工程と、
前記基材に前記電子デバイスを搭載する搭載工程と、
前記基材または前記蓋材のいずれか一方の前記第1のメタライズ層上に第1の溶着金属を形成する第1の溶着金属形成工程と、
前記基材または前記蓋材のいずれか一方の前記第2のメタライズ層上に前記第1の溶着金属よりも厚さが厚い第2の溶着金属を形成する第2の溶着金属形成工程と、
前記基材と前記蓋材を前記第1及び第2の溶着金属を介して積層する積層工程と、
前記基材と前記蓋材の積層状態で前記中空部を排気して真空状態にする排気工程と、
前記第1及び第2の溶着金属を溶融させることにより、前記第1の溶着金属で前記基材と前記蓋材の前記第1のメタライズ層どうしを接続し、かつ、前記第2の溶着金属で前記基材と前記蓋材の前記第2のメタライズ層どうしを接続する接続工程と、
を含み、
前記接続工程において、前記基材の内部の前記抵抗体に通電することにより発熱した熱で前記第2の溶着金属を溶融させることを特徴とする気密封止パッケージの製造方法。 - 電子デバイスが搭載された基材と、該基材に接続され、該基材とで少なくとも該電子デバイスを包含する中空部を形成している蓋材と、を備えた気密封止パッケージを製造する方法であって、
前記基材と前記蓋材の互いに対向させる2つの面それぞれに前記中空部の全周にわたり連続して形成された第1のメタライズ層と、前記基材と前記蓋材の互いに対向させる2つの面それぞれにおいて前記中空部の周囲に島状に配置された第2のメタライズ層と、少なくとも前記第2のメタライズ層に対応する前記基材の内部の位置に設置された抵抗体と、を備えるように構成された前記基材および前記蓋材と、前記電子デバイスとを用意する工程と、
前記基材に前記電子デバイスを搭載する搭載工程と、
前記基材または前記蓋材のいずれか一方の前記第1のメタライズ層上に第1の溶着金属を形成する第1の溶着金属形成工程と、
前記基材または前記蓋材のいずれか一方の前記第2のメタライズ層上に前記第1の溶着金属よりも厚さが厚い第2の溶着金属を形成する第2の溶着金属形成工程と、
前記基材と前記蓋材を前記第1及び第2の溶着金属を介して積層する積層工程と、
前記基材と前記蓋材の積層状態で前記中空部を排気して真空状態にする排気工程と、
前記第1及び第2の溶着金属を溶融させることにより、前記第1の溶着金属で前記基材と前記蓋材の前記第1のメタライズ層どうしを接続し、かつ、前記第2の溶着金属で前記
基材と前記蓋材の前記第2のメタライズ層どうしを接続する接続工程と、
を含み、
前記接続工程において、前記基材の内部の前記抵抗体に通電することにより発熱した熱で前記第1の溶着金属と前記第2の溶着金属を溶融させ、
前記接続工程は、前記第1の溶着金属の溶融温度より高く、前記第2の溶着金属の溶融温度より低い温度にて、前記積層工程で積層された前記基材と前記蓋材の周囲全体を加熱する工程と、前記基材の内部の前記抵抗体に通電することにより該抵抗体を発熱させ、前記第2の溶着金属を溶融させる工程と、を含むことを特徴とする気密封止パッケージの製造方法。 - 前記第2の溶着金属形成工程は、
前記第1の溶着金属の溶融温度より高い温度で溶融する前記第2の溶着金属を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5または6に記載の気密封止パッケージの製造方法。 - 前記蓋材の前記第2のメタライズ層と前記基材の前記第2のメタライズ層は面積が異なっており、
前記第2の溶着金属形成工程では、前記基材と前記蓋材の前記第2のメタライズ層のうち、面積が小さい側の前記第2のメタライズ層上に前記第2の溶着金属を形成することを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載の気密封止パッケージの製造方法。
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JP2012212623A JP6044227B2 (ja) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 気密封止パッケージおよびその製造方法 |
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