TW200807154A - Resist composition for liquid immersion exposure - Google Patents
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Description
(1) (1)200807154 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於浸液曝光用光阻組成物。 【先前技術】 在半導體等積體電路之製造中,有使用將曝光光源之 光照射於光罩所得之光罩之圖型像投影於基板上之感光性 光阻,使該圖型像轉印於感光性光阻之微影術法。通常, 該圖型像,係透過使感光性光阻上相對移動之投影透鏡, 投影於感光性光阻之所望位置。 另一方面,轉印於感光性光阻之圖型像之解像度會因 曝光光源之光越爲短波長光則越提高,故作爲曝光光源之 2 2 0nm以下之短波長光(ArF準分子雷射光,F2雷射光等) 正在檢討中。接著,使F2雷射光作爲曝光光源之曝光步 驟所使用之感光性光阻材料方面,有提案關於藉由 cf2 = cfcf2c(cf3)(oh)ch2ch = ch2 或 cf2 = cfch2ch(c(cf3)2(oh))ch2ch = ch2 之環化聚合所形成重 覆單位之聚合物(參照專利文獻1,2等)。 進而在近年來,在液狀介質中中利用到光之波長成爲 液狀介質折射率之倒數倍現象的曝光步驟,亦即在投影透 鏡下部與感光性光阻上部之間以液狀介質(水等)充滿,同 時透過投影透鏡將光罩之圖型像投影於基板上感光性光阻 之含有浸液曝光步驟之浸液微影術法則正在檢討中(參照 專利文獻3)。 -5 - (2) 200807154 在浸液曝光步驟中,因使投影透鏡與感光性光阻之間 經常以水充滿爲所望,故在使感光性光阻上移動之投影透 鏡選定感光性光阻使水可良好的追隨爲所望。在專利文獻 4有記載,含有藉由下式所示3種化合物之聚合所形成之 重覆單位之聚合物,與含有氟系界面活性劑之感光性光阻 組成物。 [化1] ch3 ch2=cCH3£ ch9 c ch3 專利文獻1 :國際公開02/064648號手冊 專利文獻2 :國際公開0 5/04245 3號手冊 專利文獻3 :國際公開99/049504號手冊 專利文獻4 :日本特開2005-234 1 78號公報 【發明內容】 發明欲解決之課題 但,在專利文獻3之感光性光阻組成物中所揭示之氟 系界面活性劑,則止於具有非聚合物狀之線狀含氟化合物 與線狀氟烷基之(甲基)丙烯酸酯之聚合所形成之聚合物。 因此,吾人認爲該感光性光阻組成物之動態拒水性並非充 分地高。因此,用到該感光性光阻組成物之浸液曝光步驟 -6- (3) (3)200807154 中’於光阻層上移動之投影透鏡水並無法充分追隨’而無 法使浸液曝光步驟穩定地實施。 解決課題之手段 本發明人等爲要獲得光阻特性(對短波長光之Μ曰月 性’蝕刻耐性等)優異,高拒水性且難以浸入液體(水 等)’且動態拒水性特優之,水可良好的滑動之感光性光 阻’經戮力硏討,其結果,首先發現此等物性優異之感光 性光阻。 亦即,本發明係提供下述發明。 [1 ] 一種浸液曝光用光阻組成物,其特徵爲,含有: 下述聚合物(Α),與因酸之作用使鹼可溶性增大之聚合物 (Β), 聚合物(Α):含有以下式(a)所示化合物之環化聚合所 形成重覆單位之聚合物中,相對於全重覆單位使該重覆單 位含10莫耳%以上之聚合物, CF2 = CF-Q-CR = CH2 (a) 但,式中記號表下述之意, R :氫原子或碳數1〜1 2之1價飽和烴基。 Q:式-CF2C(CF3)(OX)(CH2)m-所示之基,式 -CH2CH((CH2)pC(CF3)2(OX))(CH2)n-所示之基,式 -CH2CH((CH2)p(C(0)0Y))(CH2)n-所示之基,式 -CF2CH((CH2)p(C(0)0Y))(CH2)n-所示之基或式 (4) (4)200807154 -CF2C(C(0)0Y)2(CH2)n-所示之基。 111,11及卩:係各自獨立,示〇,1或2。 X:可含有氫原子,或氟原子之碳數1〜20之1價煙 基(但是,該1價烴基中碳原子-碳原子間可插入式-〇_所 示之基,式-C(O)-所示之基或式-c(0)0-所示之基,又, 在該1價烴基中之碳原子,爲選自羥基,羧基,或烷氧鑛 基及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合), Y:氫原子,或可含有氟原子之碳數1〜20之1價煙 基(但,該1價烴基中之碳原子-碳原子間可插入式-〇_所 示之基,式_C(0)_所示之基或式·(:(0)0-所示之基,又, 在該1價烴基中之碳原子,爲選自羥基,羧基,或烷氧鑛 基及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合)。 [2]如第1項之浸液曝光用光阻組成物,其爲相對於 聚合物(B),含聚合物(Α)0· 1〜30質量%。 [3 ]如第1或2項之浸液曝光用光阻組成物,其中X 係氫原子,或選自烷基,烷氧基烷基,烷氧羰基及烷羰基 所成群之基中,可含有氟原子之碳數1〜20之基(但,該 碳數1〜20之基中碳原子-碳原子間可插入式-〇_所示之 基,式-C(O) -所示之基或式- c(0)0 -所示之基)。 [4]如第1〜3項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其中Y係,可含有氫原子或氟原子之碳數1〜2〇之 烷基(但,該烷基中之碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示 之基,式-C(O)-所示之基或式-C(0)0_所示之基,又,在 該烷基中之碳原子,爲選自羥基,羧基,或烷氧羰基及烷 -8- (5) (5)200807154 羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合)。 [5] 如第1〜4項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其中式(a)所示之化合物係下式(al),下式(a2),下式 (a3),下式(a4)或下式(a5)所示之化合物, CF =CF-CF C(CF ) (OX^CH -CH=CH (al)、 2 2 3 2 2 CF =CF — CH CH(C(CF ) (OXWCH — CH=CH (a2)、 2 2 3 2 2 2 CF =CF-CH CH^^OY^CH -CH=CH (a3)、 2 2 2 2 CF =CF-CF CHiC^OY^CH -CH=CH (a4)、 2 2 2 2 CF 二CF — CF C(C(〇)OY1) CH —CH = CH (a5)。 2 2 2 2 2 但,式中之記號表下述之意。 x1:氫原子,式- CH20Z1所示之基(但,z1示碳數1〜 2〇之1價飽和烴基)或式-〇C(0 )OZ2所示之基(但,z2示 碳數1〜2 0之1價飽和烴基), Y 1 :氫原子或碳數1〜2 0之1價飽和烴基。 [6] 如第1〜5項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其中聚合物(A)之重量平均分子量爲1 000〜3〇〇〇〇。 [7] 如第1〜6項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物’其中聚合物(B)之重量平均分子量爲1〇⑽〜1〇〇()()〇。 [8] 如第1〜7項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物’其中聚合物(B)係不含氟原子之聚合物,或氟含量比 聚合物(A)低的聚合物。 [9] 如第1〜8項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其中聚合物(B)爲含有,由具有下式或下式(b-12) -9 - (6) (6)200807154 所示之基的聚合性化合物之聚合所形成之重覆單位的聚合 物。 [化2]
但,式中之記號表下述之意, R11:碳原子-碳原子間可插入式-〇-所不基之碳數1〜 6之院基’
Qbl:與式中碳原子共同形成環系烴基之碳數4〜20 之2價基,又,Qbl中之碳原子-碳原子間,可插入式-〇 所示之基,式-C(0)0-所示之基或式-C(O)-所示之基, 又,在Qbl中之碳原子爲選自氟原子,羥基,羧基,或烷 氧基,烷氧基烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可 有碳數1〜之基結合, R21,R22及R23 :係各自獨立,示碳數1〜20之烴 基,在該烴基中碳原子-碳原子間,可插入式-所示之 基,式 -c(o)o-所示之基或式-c(o)-所示之基。又,在該烴 基中之碳原子,於選自氟原子,羥基,羧基,或烷氧基, 院氧基烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可有碳數 1〜1 0之基結合。 [1 0]如第1〜9項中任一項之浸液曝光用光阻組成 -10- (7) 200807154 物,其中聚合物(B)係含有以下式 】 )或下式(bl2)所示化 合物之聚合所形成之重覆單位的聚合物, [化3]
/W01 oh2=c^ 〇>=° R21_^R22 R23 (b12) 但,式中記號表下述之意, wbl:氫原子,氟原子,碳數丨〜3之烷基或碳數1〜 3之含氟烷基, R11 :在碳原子-碳原子間可插入式-〇_所示之基之碳 數1〜6之烷基,
Qbl:與式中碳原子共同形成環系烴基之碳數4〜2〇 之2價基,又,在Qbl中之碳原子-碳原子間,可插入式 -0_所示之基,式·(:(0)0 -所示之基或式- c(0) -所示之基, 又,在Qbl中之碳原子,於選自氟原子,羥基,羧基,或 烷氧基,烷氧基烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中 可有碳數1〜1〇之基結合, R21,R22及R23 :係各自獨立,示碳數1〜20之烴 基,該烴基中之碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示之基, 式-C(0)0-所示之基或式-C(O)-所示之基。又,在該烴基 中之碳原子,於氟原子,羥基,羧基,或選自烷氧基,烷 -11 - (8) (8)200807154 氧基烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可有碳數1 〜1 〇之基結合。 [11 ]如第1〜1 〇項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其爲含有光酸發生劑。 [12]如第1〜11項中任一項之浸液曝光用光阻組成 物,其爲含有有機溶劑。 發明之效果 根據本發明,係提供一種光阻特性(對短波長光之透 明性,蝕刻耐性等)優異,動態拒水性特優之感光性光 阻。使該感光性光阻作爲浸液曝光用光阻組成物使用,可 使光罩之圖型像轉印於高解像度之浸液微影術法可被穩定 地實施。 實施發明之最佳形態 本說明書中,式(a)所示之化合物以化合物(a)表示, 式-0?2<:(€?3)(0又)((:112)111-所示之基以 -CF2C(CF3)(OX)(CH2)m-表示。其他式所示之化合物 亦同。又,基中記號在無特別說明下則與前述同義。 本發明之浸液曝光用光阻組成物(以下,稱爲浸液光 阻)係,含有以下述化合物(a)之環化聚合所形成之重覆單 位(以下,稱爲單位U))之聚合物中,單位(a)相對於全重 覆單位爲含有1〇莫耳%以上之聚合物(A)。 -12- (9) (9)200807154 CF2 = CF-Q-CR = CH2 (a) 本發明中聚合物(A),爲拒水性優異,動態拒水性特 優者。其理由並非明確,然而吾人係認爲是聚合物(A), 係以化合物(a)之環化聚合所形成之下式所示任一重覆單 位之聚合物,主鏈具有體積大的含氟環構造之聚合物之 故。 [化4]
因此’含有聚合物(A)之本發明之浸液光阻,可成爲 高拒水性且難以浸入水,且動態拒水性特優之在水可良好 滑動之感光性光阻。 化合物(a)中R以氫原子爲佳。 化合物(a)中m及η係各自獨立,示0或1爲佳,1 特佳。 化合物(a)中ρ以〇或1爲佳,以〇特佳。 化合物(a)之Q中X及Y在各自爲1價烴基之情形, X及Y可爲脂肪族之基,可爲芳香族之基,而以脂肪族之 基爲佳。脂肪族之基以飽和脂肪族之基爲佳。 又,X及Y各自,可爲非環系之基,可爲環系之基。 環系之基可爲單環系之基,可爲多環系之基。多環系之 基,可爲縮合多環系之基,可爲交聯環系之基。X及Y之 -13- (10) (10)200807154 碳數各自以1〜10爲佳。 非環系之基之具體例方面,可例舉- CH3,-CH2CH3, -CH2OCH3,-CH2CH2CH3,-CH2OCH2CH3,-C(CH3)3 等。 環系基之具體例方面,可例舉下式所示之環系烷基, 該環系烷基中之碳原子-碳原子間可插入式-0-所示之基。 [化5] 化合物(a)之Q中X可含有氫原子,或氟原子之碳數 1〜20之1價烴基(但,該1價飽和烴基中碳原子-碳原子 間可插入- 〇-,-c(0)-或- c(0)0-。又,該1價烴基中之碳 原子,於羥基,羧基,或,選自烷氧羰基及烷羰基所成群 之基中可有碳數1〜20之基結合)爲佳。化合物(a)之Q中 X於氣原子’或’選自院基,院氧基院氧基及院氧鑛基所 成群之基中以碳數1〜10之基較佳,以氫原子, -C(CH3)3,-CH20Z1 或- C(0)0Z2 特佳,以氫原子, -C(CH3)3,-CH2OCH3,-CH2OCH2CH3,-CH2OC(CH3)3, -c(o)oc(ch3)3,或下式所示之基最佳。 [化6]
-14- (11) 200807154 化合物(a)之Q中Y以氫原子,或可含有氟J| 數1〜20之1價烴基(但,該1價烴基中之碳原子 間可插入- 〇-,-C(O)-或-C(0)0-。又,該1價烴3 原子,於羥基,羧基,或,選自烷氧羰基及烷羰3 之基中可有碳數1〜20之基結合)爲佳,以氫原3 1〜20之烷基較佳,以- CH3,-CH2CH3或-C(CH3)3 本發明中化合物(a),以下述化合物(al), (a3),(a4)或(a5)爲佳,以下述爲佳,下述化合物 (alx)、(a2H)、(a2x)、(a3H)、(a3x)、(a4H)、 (a5H)、或(a5x)特佳。 CF =CFCF C(CF ) (OX^CH CH = CH (al), 2 2 3 2 2
CF =CFCH CH(C(CF ) (OX1))^ CH=CH (a2) N 2 2 3 2 2 2 CF =CFCH CH^^OY^CH CH = CH (a3), 2 2 2 2 CF =CFCF CH(C(〇)OY1)CH CH=CH (a4)、 2 2 2 2 CF 二CFCF (3((3(0)0^1) CH CH = CH (a5)、 2 2 2 2 2 CF =CFCF C(CF )(〇H)CH CH=CH (alH)、 2 2 3 2 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OH))CH CH=CH (a2H)、 2 2 3 2 2 2 CF 二CFCH CH(C(〇)OH)CH CH=CH (a3H)、 2 2 2 2 CF =CFCF CH(C(0)0H)CH CH = CH (a4H)、 2 2 2 2 CF =CFCF C(C(〇)〇H) CH CH = CH (a5H)、 2 2 2 2 2 CF =CFCF C(CF ) (OXn)CH CH=CH (alx)、 2 2 3 2 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OXn))CH CH = CH (a2x), 2 2 3 2 2 2 CF =CFCH CH(C(〇)〇Y11)CH CH=CH (a3x)、 2 2 2 2 CF =CFCF CH(C(0)0Yn)CH CH = CH (a4x)、 CF =CFCF C(C(0)0Yn) CH CH = CH (a5x)〇 (子之碳 -碳原子 -中在碳 B所成群 1或碳數 特佳。 (a2), (alH)、 (a4x)、 -15- (12) (12)200807154 但,式中記號表下述之意。 X11及Y11係以- qz111)” -CH2OZ121,或下式所示之 基。 W匕7]
Z111,Z121及Z131:係各自獨立,示氫原子,或碳數 1〜2 0之1價飽和烴基。 Q 131 :與式中碳原子共同形成2價環式烴基之碳數3 〜2 0之基。 但,在爲1價飽和烴基情形之Z111,Z121及Z131,以 及Q131中碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示之基,式 -C(O)-所示之基,或式-C(0)0-所示之基。又,Z111, Z121,Z131,及Q131中之碳原子可有氟原子,羥基,或羧 基結合。 化合物(a)之具體例方面,可例舉下述化合物。 -16- (13) (13)200807154 CF =CFCF C(CF )(〇H)CH CH=CH、 2 2 3 2 2 CF =CFCF C(CF )(〇CH CH ) CH CH=CH、 2 2 3 2 3 2 2 CF =CFCF C(CF ) (OCH OCH ) CH CH=CH、 2 2 3 2 3 2 2 CF =CFCF C(CF ) (OC(O)OC(CH ) )CH — CH=CH、 2 2 3 3 3 2 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OH))CH CH = CH、 2 2 3 2 2 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OCH CH ))CH CH = CH、 2 2 32232 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OCH 〇CH ))CH CH=CH、 2 2 32232 2 CF =CFCH CH(C(CF ) (OC(O)OC(CH ) )CH CH=CH、 2 2 32 3 3 2 2 CF =CFCH CH(CH C(CF )(〇H))CH CH=CH、 2 2 2 3 2 2 2 CF =CFCH CH(CH C(CF )(〇CH CH ))CH CH=CH、 2 2 2 3 2 2 3 2 2 CF =CFCH CH(CH C(CF )(〇CH OCH ))CH CH=CH、 2 2 232232 2 CF =CFCH CH(CH C(CF ) (0C(0)0H)CH CH二CH、 2 2 2 3 2 2 2 CF =CFCH CH(CH C(CF ) (OC(O)OC(CH ) )CH CH=CH、 2 2 2 3 2 3 3 2 2 CF =CFCH CH(C(0)0H)CH CH=CH、 2 2 2 2 CF =CFCH CH(C(0)0C(CH ) )CH CH=CH、 2 2 3 3 2 2 CF =CFCF CH(C(〇)OH)CH CH二CH、 2 2 2 2 CF =CFCF C(C(〇)OH) CH CH=CH、 2 2 2 2 2 CF =CFCF CH(C(〇)OC(CH ) )CH CH=CH、 2 2 3 3 2 2 CF =CFCF C(C(0)0C(CH ) ) CH CH = CH 〇 2 2 3 3 2 2 2 化合物(a4)與化合物(a5)爲新穎化合物。 化合物(a5)係使 CH2(C(0)0Y)2 與 CH2 = CHCH2Br 反應 來獲得 CH(C(0)0Y)2(CH2CH = CH2),接著使該化合物與 CF2 = CFCF20S02F反應來製造爲佳。又,化合物(a4)係將 化合物(a5)加熱進行脫碳酸反應來製造者爲佳。 本發明中聚合物(A)係含有單位(a)10莫耳%以上。聚 合物(A)可爲僅由單位(a)所成聚合物,亦可爲單位(a)與單 位(a)以外之重覆單位(以下,亦稱爲其他單位)之聚合物。 又,聚合物(A)中單位(a)可由僅1種所成,亦可由2種以 -17- (14) 200807154 上所成。 總之聚合物(A),相對於全重覆單位,係使單位(a)含 有1〇莫耳。/。以上,以含有50莫耳%以上爲佳。聚合物(A) 含有其他單位之情形,聚合物(A)係使其他單位相對於全 重覆單位以含有90莫耳%以下爲佳,以含有5〇莫耳%以 下特佳。 聚合物(A)在含有其他單位之情形,其他單位,並無 特別限定,而以後述之,選自以化合物(bl y,(bl2), (bl3),(bl4),(bl5),(bl6),(bl7),(bl8),(b2)或(b3)之 聚合所形成之重覆單位,及,下述化合物(f),(fnl)或(fn2) 之聚合所形成之重覆單位所成群之重覆單位爲佳。
Wa1 Wa1 CH2=u ch2=c’ 〇>=° 今h2 I /CF XH cf2 CF2 )CF I /cf2 I i | i/l*2 CF ^CF2 、cf2 (fnl) (fn2)
但,式中之記號表下述之意(以下同樣)。
Wal:氫原子,氟原子,甲基或三氟甲基。 p : 0 或 1。
Ya : p爲0之情形則爲氟原子或羥基,P爲1之情形 則爲氟原子或羥基甲基。 -18- (15) 200807154 化合物(0以下述化合物(f〇)或(Π)爲佳。
化合物(Π)爲新穎化合物。化合物(Π)係使下述化合 物(fl 4)與水反應獲得下述化合物(Π 3),接著使化合物(Π 3) 與H-CHO反應獲得下述化合物(Π2),接著使化合物(Π2) 與式CH2 = CWaiCOCl所示之化合物反應來製造。 似 CIC/F2 Η CF2ICF,
CFl/CFl£* /C
F2F (f14 化合物(f)之具體例方面,可例舉下述化合物。 [化 11]
-19- (16) (16)200807154
本發明中聚合物(A)之重羹平均分子量以1〇〇〇〜 30000 爲佳,1000 〜10000 特佳。 本發明中聚合物(A)之恰當態樣方面,可爲選自以化 合物(a1H),(a2H),(a3H),(a4H)^ (a5H)之環化聚合所形成 之重覆單位(以下,稱爲單位(aH)),與以化合物(alx), (a2x),(a3x),(a4x)或(a5x)之環化聚合所形成之重覆單位 (以下’稱爲單位(ax))所成聚合物(以下,稱爲聚合物 (AHX)),僅由單位(ax)所成聚合物(以下,稱爲聚合物 (Ax)) ’及’藉由單位(aH)或單位與化合物(〇之聚合所 形成之重覆單位所成聚合物(以下,稱爲聚合物(AT))所成 群之聚合物中,重量平均分子量爲1000〜3〇〇〇〇之聚合 物。 聚合物(AHX),相對於全重覆單位,以含單位(ax)5〜 70莫耳%爲佳,含2〇〜5〇莫耳%特佳。又聚合物(ahx)相 對於全重覆單位,單位(aH)以含3〇〜95莫耳%爲佳,以含 5 〇〜8 0莫耳%特佳。 聚合物(Ατ),相對於全重覆單位,以單位(aH)或單位 (ax)含5〇〜"莫耳%爲佳,以含8〇〜95莫耳。特佳。又 聚合物(Ατ) ’相對於全重覆單位,單位(f)以含1〜莫耳 -20 - (17) 200807154 %爲佳,以含5〜95莫耳%特佳。 本發明之浸液光阻,含有因酸之作用使鹼可溶性增大 之聚合物(B )。 聚合物(B),係不含氟原子之聚合物,以比聚合物(A) 氟含量更少的聚合物爲佳。在此情形,可使聚合物(A)所 致本發明之浸液光阻之拒水性能之提高爲顯著。 聚合物(B)並無特別限定,以含有具有下式(b-Ι1)或下 式(b-Ι2)所示基之聚合性化合物之聚合所形成之重覆單位 的聚合物爲佳。聚合物(B)以含有藉由下述化合物(bibs 聚合所形成之重覆單位(以下,稱爲單位(bl1))或藉由下述 化合物(bl2)之聚合所形成之重覆單位(以下,稱爲單位 (bl2))之聚合物爲佳。 [化13
wb1 CH2=Cy 〇卜〇 R21_^R22 R23 (Μ2) 〇^° 〇^° R,1-C^ R21_^R22 (b-11) (b-12) 在此情形之聚合物(B),在聚合物(B)之單位中羧酸酯 部分因酸之作用而裂開而形成羧基,因酸之作用使鹼可溶 性增大之。進而,含有具有環基之單位的聚合物(B)乾蝕 刻耐性優異。
Wbl係各自獨立,示氫原子,氟原子,甲基或三氟甲 基爲佳’氨原子或甲基特佳。 -21 - (18) 200807154 R11以碳數1〜6之烷基爲佳,以甲基,乙基,丙基或 丁基較佳,以甲基或乙基特佳。 由Qbl與式中碳原子所形成之環,可爲單環系烴基, 亦可爲多環系烴基,以多環系烴基爲佳,以交聯環烴基特 佳。該等環基,以脂肪族之基爲佳,以飽和脂肪族之基特 佳。 在Qbl中碳原子-碳原子間,可插入- 〇-,-〇(〇)〇_或 -c(o)-之情形,以可插入-C(0)0或_c(0)_爲佳。 在Qbl中之碳原子,於氟原子,羥基,羧基,或烷氧 基’烷氧基烷氧基,烷氧羰基及醯基氧基所成群之基中有 碳數1〜1 0之基結合之情形,以有羥基或式-0CH20Rbl所 示之基(但,Rbl示碳數1〜9之烷基)結合者爲佳,以羥 基,-OCH2OCH2CH3,-OCH2OCH3 或-OCH2OC(CH3)3 結合 者特佳。 化合物(bl1)以下述化合物(bl11),(bl12),(bl13), (bl14),(bl15)或(Μ16)爲佳,就以乾蝕刻耐性之觀點而 言,以化合物(bl η)特佳。 W 匕 13]
,Wb1 )=〇
•22- (19) 200807154 化合物(bl1)之具體例方面,可例舉下述化合物 [化 14] H .CHa / CF3 厂 ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c >=〇 >=〇 >=〇 >=〇 >=〇 >=〇 ooo ο q o CHa-V7^l CH3-V7^1 CH3-V7^i CH3-V7^i CHaCH,、 CHa
ch3ch2
/ ,CF3 ^»3 / ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c )=〇 )=〇 )=〇 )=〇 ^=〇 o o o o 0 CH3CH2^Q CH3CH2^g| CHaiCH^^^ 〇Η3(ΟΗ2)3^^ ch2= ch2
H )=0 }=〇 0 o CH3(CH2)3>V7^ CH30(CHa)4-
CH2=C ,ch3 )=° ch2=c >=0 ch2=c /CF3
CH30(CH2)4
CH30(CH2)4
o CH30(CH2)4
ch3 H CH3 F CF3 η , CH2=C’ CHa=Cy CHa=C/ C\\2-Cy ch2=c ch2=c ^=〇 ^=〇 y=〇 y=〇 )=〇 )=〇 0 y, O yi 〇 yl ^ A 0"CH2CH3 〇 CH2CH3 ch3A〇4 °«3-^〇4 ch3- 、 F CF3 H CH3 F CF3 ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ch2=c ^=0 )=〇 )=〇 /=° )=0 )=〇 o ch2ch3 o ch2ch3 〇 ch3 〇、ch3 〇 CHa 〇 CHa ό 戶H3 =〇 =0 _0 =〇 =0 H 戶 H3 F ch2=c ch2=c ch2=c ch2= )=〇)=0 )=0 o ch2ch3 o ch2ch3 q ch2ch3 q jch2ch3 0^ch3 化合物(bl2)中R21,R22及R23係各自獨立,以碳數i 〜2 0之飽和烴基特佳。R21,R22及R23之恰當態樣方面, 以R21,R22及R23均爲碳數1〜3之烷基(甲基爲佳)之態 樣,R21及R22爲碳數1〜3之烷基(以甲基爲佳),且R23 爲金剛烷基態樣。 化合物(bl2)之具體例方面,可例舉下述化合物。 -23- (20) 200807154 [化 15] ch2=c^ CHi<〇 CHi=!二 CHj—C—CH3 CHa ch2=cj
CH3—6_ch3 CH3 — —CH3 ;H3
CHj-C—CHj CH3—C—CH3 CHa '
聚合物(B)可進而含有單位(bl1)或單位(bl2)以外之單 位。該單位,以由下述化合物(b2)之聚合所形成覆單 位(以下,單稱爲單位(b2)),或,由下述化合物(b3)之聚 合所形成之重覆單位(以下,單稱爲單位(b3))爲佳。 [化 16] jb3 CH2=Cy 0卜0 ch2=c 〇>=〇 (b3) 但,式中之記號表下述之意。 wb2及wb3 :係各自獨立,示氫原子,氟原子,碳數 1〜3之烷基或碳數1〜3之含氟烷基。
Qb2 :與式中碳原子共同形成交聯環烴基之碳數5〜 20之3價基。Qb2中之碳原子-碳原子間,可插入-〇-, -C(0)0-或-C(O)-,又,在Qb2中之碳原子,於氟原子, 羥基,羧基,或,選自烷氧基’烷氧基烷氧基,烷氧羰基 及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜1 〇之基結合。
Qb3 :與式中碳原子共同形成環系烴基之碳數4〜20 -24- (21) (21)200807154 之2價基。Qb3中碳原子-碳原子間,可插入- Ο-,-C(O) Ο-或-C(O)-,又,Qb3中之碳原子於氟原子,羥基,羧基, 或,選自烷氧基,烷氧基烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成 群之基中可有碳數1〜10之基結合。 各自之化合物中 Wb2及Wb3,係各自獨立,以氫原 子,氟原子,甲基或三氟甲基爲佳,以氫原子或甲基特 佳。 化合物(b2)中’在Qb2中之碳原子就以與其他聚合性 化合物之共聚性’與本發明之浸液光阻所塗佈基板之密接 性等觀點而言,以有羥基或式-〇CH2ORb2所示基(但,Rb2 示碳數1〜9之烷基)結合者爲佳,以有羥基, -CH2OCH2CH3 ’ -CH2OCH3 或-CH2OC(CH3)3 結合者特佳。 又’以本發明之浸液光阻之曝光處理後顯影性之觀點而 言,化合物(b2)中在Qb2中之碳原子-碳原子間,可插入 式-C(0)0-所示之基或式-C(〇)_所示之基爲佳。 化合物(b2)以下述化合物(b2i)(但,2個z2示各自獨 立之氫原子或羥基),(b22),或(b23)或(b24)爲佳,就以與 其他聚合性化合物之共聚性,與本發明之浸液光阻所塗佈 之基板密接性等之觀點而言以化合物(b2 i )特佳,就以本 發明之浸液光阻之曝光處理後之顯影性之觀點而言以化合 物(b22)或(b23)特佳。 -25- (22) (22)200807154 [化 17]
化合物(b2)之具體例方面,可例舉下述化合物。 [化 18]
化合物(b3)中在Qb3中碳原子-碳原子間,就以本發明 之浸液光阻之曝光處理後顯影性之觀點而言,以插入 -C(0)0或- C(O)-者爲佳。又Qb3,以脂肪族之基爲佳,以 飽和脂肪族之基特佳。 化合物(b3),以下述化合物031),(b32),(b33), (b34),(b35)或(b36)爲佳,就由本發明浸液光阻之曝光處 理後顯影性之觀點而言,以化合物(b〗1),(b32)或(b36)特 佳。 -26- 200807154 (23) [化 19]
化合物(b3)之具體例方面,可例舉下述化合物。 [化 20]
其他聚合物(B)方面,可例舉含有藉由選自下述化合 物(bl3),(bl4),(bl5),(bl6),(bl7)及(bl8)所成群之化合 物(b·)之聚合所形成之重覆單位之聚合物(以下,稱爲聚合 物(B,))。 -27- (24) (24)200807154 [化 21]
但,式中之記號表下述之意。 R31:在碳原子-碳原子間可插入-〇-之碳數1〜6之烷 基(以甲基爲佳)。 R32及R33 ··係各自獨立,示在碳原子-碳原子間可插 入-〇-之碳數1〜20之烷基(以甲基爲佳),或與式中碳原 子共同形成環系烴基之碳數4〜20之2價基。 又,R31,R32及R33中碳原子-碳原子間,各自可插 入- 0-,-C(0)0-或- C(O)-。又,在 R31,R32 及 R33 中之碳 原子,在選自氟原子,羥基,羧基,或,烷氧基,烷氧基 烷氧基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜10 之基結合。 R4,R5,R6,R7,r81及··係各自獨立,示烷 基,烷氧基烷基,烷氧羰基及烷羰基所成群之基中碳數1 〜10之基。又,該碳數1〜10之基中在碳原子-碳原子間 可插入-〇-,-C(0)0-或-C(O)-。 該碳數1〜10之基,以-CH2ORbx(但,Rbx示碳數1〜 9 之烷基)爲佳,以-CH2OCH2CH,-CH2OCH3 或 -28 - (25) (25)200807154 -CH2OC(CH3)3 特佳。 化合物(b’)之具體例方面,可例舉下述之化合物。 [化 22]
聚合物(B1)因係聚合物(B1)之羧酸酯部分或式 -C(CF3)2〇R所示部分因酸之作用而裂開而形成 -C(CF3)2OH基,故被認爲因酸之作用使鹼可溶性增大。 進而,含有單位(bl1)或環基之單位(bl2)之聚合物(B)在乾 蝕刻耐性爲優異。 聚合物(Bf)之具體例方面,可例舉含有由化合物(b,) 之聚合所形成之重覆單位與由下述化合物之聚口所形成之 重覆單位之聚合物等。 [化 23]
本發明中聚合物(B)之重量平均分子量以 1000〜 100000爲佳,以5000〜50000特佳。 本發明中聚合物(B)之重量平均分子量以 1〇〇〇〜 100000爲佳,以5000〜50000特佳。 -29- (26) (26)200807154 本發明中聚合物(B)之恰當態樣方面,可例舉在含有 單位(bl)與單位(b2)與單位(b3)之聚合物中,相對於全重 覆單位,含單位(bl)20〜50莫耳%,含單位(b2)30〜50莫 耳%,及含單位(b 3)20〜30莫耳%,重量平均分子量爲 1000〜50000之聚合物。 本發明之浸液光阻係含有聚合物(A)與聚合物(B),且 相對於聚合物(B),使聚合物(A)含有0.1〜30質量%之爲 佳。更佳爲,相對於聚合物(B),含有聚合物(A)l〜10質 量%。在此情形,聚合物(A)與聚合物(B)易於相溶,具有 浸液光阻之造膜性優異之效果。 本發明之浸液光阻亦可含有聚合物(A)與聚合物(B)以 外之成分(以下,稱爲其他成分)。 本發明之浸液光阻,通常在作爲感光性之化學增強型 光阻使用,以含有光酸發生劑爲佳。本發明之浸液光阻, 相對於聚合物(B),以含有光酸發生劑1〜10質量%爲佳。 又,光酸發生劑,可使用1種,亦可使用2種以上。 光酸發生劑,若爲具有以活性光線之照射使酸發生之 基的化合物則無特別限定(但,活性光線係指包含放射線 之廣泛槪念之意)。該化合物在非聚合物狀之化合物中, 可爲聚合物狀之化合物。 光酸發生劑方面,可例舉鐵鹽類,含鹵化合物類,重 氮酮類,楓化合物類,颯氧化合物類,重氮二颯類,重氮 酮基颯類,亞胺基磺酸鹽類,二颯類等。 鑰鹽之具體例方面,可例舉二苯基碘鑰三氟甲磺酸 -30- (27) (27)200807154 (triflate),二苯基碘鑰芘磺酸鹽,二苯基碘鑰六氟銻酸 鹽,二苯基碘鐵十二基苯磺酸鹽,雙(4-三級丁基苯基)碘 鍮三氟甲磺酸(triflate),雙(4-三級丁基苯基)碘鑰十二基 苯磺酸鹽,三苯基鎏三氟甲磺酸(triflate),三苯基鎏壬酸 酯,三苯基鎏全氟辛烷磺酸鹽,三苯基鎏六氟銻酸鹽,三 苯基鎏萘磺酸鹽,三苯基鎏三氟甲烷磺酸鹽,三苯基鎏樟 腦鎏,1·(萘基乙醯甲基)thioranium 三氟甲磺酸 (triflate),環己基甲基(2-側氧環己基)鎏三氟甲磺酸 (triflate),二環己基(2-側氧環己基)鎏三氟甲磺酸 (triflate),二基(4-羥基萘基)鎏甲苯磺酸鹽,二基(4-羥基 萘基)鎏十二基苯磺酸鹽,二基(4-羥基萘基)鎏萘磺酸鹽, 三苯基鎏樟腦磺酸鹽,(4-羥基苯基)苄基甲基鎏甲苯磺酸 鹽,(4-甲氧基苯基)苯基碘鎗三氟甲烷磺酸鹽,雙(三級丁 基苯基)碘鎩三氟甲烷磺酸鹽等。 其他光酸發生劑之具體例方面,可例舉苯基-雙(三氯 甲基)-s-三α并,甲氧基苯基-雙(三氯甲基)-s-三畊,萘基- 雙(三氯甲基)-s-三畊,1,1-雙(4-氯苯基)·2,2,2-三氯乙 烷,4-三個苯甲醯甲基(Phenacyl)礪,釆基苯甲醯甲基 颯,雙(苯基磺醯基)甲烷,安息香甲苯磺酸鹽,1,8-萘二 羧酸醯亞胺三氟甲磺酸等。 本發明之浸液光阻,通常因係在基板(矽晶圓等)上塗 佈而被製膜使用故就以製膜性之觀點而言,以液狀爲佳。 本發明之浸液光阻以含有有機溶劑爲佳(此外,本說明書 中,亦有將含有光酸發生劑與有機溶劑之本發明之浸液光 -31 - (28) (28)200807154 阻以光阻形成組成物記載之情形)。 有機溶劑,在相對於聚合物(A)及聚合物(B)如爲高相 溶性之溶劑,則並無特別限定。有機溶劑,可使用1種, 亦可使用2種以上。 有機溶劑之具體例方面,可例舉含氟化合物所成含氟 有機溶劑,不含氟原子之化合物所成有機溶劑。 該含氟化合物之具體例方面,可例舉 CC12FCH3, CF3CF2CHC12,CC1F2CF2CHCIF 等氫氯氟碳類; CF3CHFCHFCF2CF3,CF3(CF2)5H,CF3(CF2)3C2H5, CF3(CF2)5C2H5,CF3(CF2)7C2H5 等之氫氟碳類·,1,3-雙(三 氟甲基)苯等之氫氟苯類;氫氟酮類;CF3CF2CF2CF2OCH3 ,(CF3)2CF-CF(CF3)CF2OCH3,cf3ch2〇cf2chf2 等之氫 氟醚類;CHF2CF2CH2OH等之氫氟醇類。 在不含該氟原子之化合物具體例方面,可例舉甲基 醇,乙基醇,二丙酮醇等之醇類,丙酮,甲基異丁基酮, 環己酮,環戊酮,2 -庚酮,N -甲基吡咯啶酮,r-丁內酯 等之酮類,丙二醇單甲基醚乙酸酯,丙二醇單甲基醚丙酸 酯,丙二醇單乙基醚乙酸酯,卡必醇乙酸酯,3 -甲氧基丙 酸甲酯,3 -乙氧基丙酸乙酯,β -甲氧基異丁酸甲酯,丁酸 乙酯,丁酸丙酯,甲基異丁基酮,乙酸乙酯,乙酸2-乙 氧基乙酯,乙酸異戊酯,乳酸甲酯,乳酸乙酯等之酯類, 甲苯,二甲苯等之芳香族烴,丙二醇單甲基醚,丙二醇甲 基醚乙酸酯,丙二醇單乙基醚,乙二醇單異丙基醚,二乙 二醇單甲基醚,二乙二醇二甲基醚,丙二醇單甲基醚等之 -32- (29) (29)200807154 乙二醇單或二烷基醚類,Ν,Ν-二甲基甲醯胺,N,N_二甲基 乙醯胺等。 本發明之浸液光阻,相對於聚合物(A)與聚合物(B)之 總量,使有機溶劑含1 0 0重量%〜1 0 0 0 0質量%爲佳。 本發明之浸液光阻之製造方法,並無特別限定,可例 舉使聚合物(A)與聚合物(B)溶解於有機溶劑所得之溶液 (以下,稱爲樹脂溶液(B))予以混合之方法。樹脂溶液(B) 以含有聚合物(Β)0·1〜20質量%爲佳。 本發明之浸液光阻可用於浸液微影術法。浸液微影術 法,並無特別限定,可例舉將本發明之浸液光阻塗佈於基 板(矽晶圓等)上在基板上形成光阻膜之步驟,浸液曝光步 驟,顯影步驟,蝕刻步驟及光阻膜剝離步驟依順序進行之 浸液微影術法。 曝光光源方面,可例舉g線(波長4 3 6 n m ),i線(波長 365nm),KrF準分子雷射光(波長248nm),ArF準分子雷 射光(波長193nm),F2準分子雷射光(波長157nm)。本發 明之浸液光阻,曝光光源以爲ArF準分子雷射光或F2準 分子雷射光之浸液曝光步驟所使用者爲佳,曝光光源爲 A r F準分子雷射光之浸液曝光步驟所使用者特佳。 浸液曝光步驟方面,係將曝光光源之光照射於光罩所 得光罩之圖型像,透過在光阻膜上相對的移動之投影透 鏡,將投影透鏡與光阻膜間以液狀介質充滿之同時,投影 於基板上光阻膜所望之位置的步驟。液狀介質,可爲水性 液狀介質亦可爲油性液狀介質(十氫萘等),以以水爲主成 -33- (30) (30)200807154 分之液狀介質爲佳,以超純水特佳。 顯影步驟方面’可例舉將光阻膜之曝光部分以鹼溶液 除去之步驟。鹼溶液方面,並無特別限定,可例舉含有選 自氫氧化鈉’氫氧化鉀’氫氧化銨,氫氧化四甲基銨及三 乙基胺所成群之鹼化合物的鹼水溶 '液。 進而’本發明中浸液微影術法中,就可抑制對光阻膜 中添加物之水的溶離之觀點而言,以在光阻膜之最表面形 成光阻保護膜爲佳。 【實施方式】 本發明係以實施例具體加以說明,但本發明當然並非 限定於該等實施例而作解釋者。 實施例中,凝膠滲透層析法係以GP C法表示,重量 平均分子量係以Mw表示,數平均分子量係以Μη表示, 二氯五氟丙烷係以R2 25表示,二異丙基過氧二碳酸酯係 以ΙΡΡ表示,四氫呋喃係以THF表示,丙二醇甲基醚乙 酸酯係以PGMEA表示。 化合物Ο)係使用下述化合物(alH),(a2H),(alxi), (a2xl)或(a3xl)。 CF -CF CF C(CF ) (OH)CH CH=CH (alH)、 2 2 2 3 2 2 CF 二CF CH CH(C(CF )(〇H))CH CH = CH (a2H)、 2 2 2 3 2 2 2 CF =CF CF C(CF ) (OCH OCH )CH CH = CH (alxi) 222 3 2 3 2 2 CF =CF CH CH(C(CF ) (OCH OCH ))CH CH = CH (a2X1)、 2 2 2 32 2 .3 2 2 CF 二CF CH CH(C(0)0C(CH ) )CH CH=CH (a3X1)。 2 2 2 3 3 2 2 -34- (31) (31)200807154 又,以化合物(alH)之環化聚合所形成下式(A1H)所示 之重覆單位係以單位(A1H)表示,以化合物(a2H)之環化聚 合所形成之下式(A2H)所示重覆單位係以單位(A2h)表示, 以化合物(alxl)之環化聚合所形成之下式(Aixi)所示重覆單 位係以單位(A1X1)表示,以化合物(a2xl)之環化聚合所形 成之下式(A2X1)所示之重覆單位係以單位(A2X1)表示,以 化合物(a3xl)之環化聚合所形成之下式(A3X1)所示之重覆 單位係以單位(A3X1)表示。 [化 24]
在將Mw及Μη以GPC法測定之際,係將THF用於 展開溶劑,將聚苯乙烯用作內部標準。 [例1]聚合物(Α)之製造例 [例1-1]聚合物(Α1)之製造例 在反應器(內容積 50mL,玻璃製),裝入化合物 (&1^1)(5§),化合物卜1}(1)(5.7§)及乙酸甲酯(23§),進而裝 入全氟苯醯基過氧化物(0 · 2 4 g)’在7 0。(:進行6小時聚合 反應。使反應器內溶液滴下於己烷中所得之固形物予以回 收,在150°C,經12小時真空乾燥獲得聚合物(Al)。 -35- (32) (32)200807154 聚合物(A1)以NMR分析,結果可知,聚合物(A1)含 有單位(A1H)與單位(A1X1)之聚合物,相對於全重覆單位, 使單位(A1H)含52莫耳%,單位(A1X1)含48莫耳%之聚合 物。聚合物(A1)之Mw爲34800,Μη爲12000。又,玻璃 轉移溫度爲129 °C,10%質量減少溫度爲3 63 t。 聚合物(A1)在25°C爲白色粉末狀,各對丙酮,THF, 乙酸乙酯,甲醇及2-全氟己基乙醇爲可溶,對R225,全 氟(2-丁基四氫呋喃)及全氟-正辛烷爲不溶。 [例1-2]聚合物(A2)之製造例 在反應器(內容積 50mL,玻璃製),裝入化合物 (a2H)(11.0g),乙酸乙酯(〇.92g)及 R225( 1 4.4g),進而裝入 全氟丁醯基過氧化物(0.5 2g),在20 °C進行18小時聚合反 應。在將反應器內溶液以R22 5稀釋後,將在己烷中滴下 所得固形物予以回收,在1 00 °C經1 8小時真空乾燥獲得聚 合物(A2)(10.6g)。 聚合物(A2)以NMR分析,結果可知,聚合物(A2)爲 單位(A2H)所成聚合物。聚合物(A2)之Mw爲25 6〇0,Μη 爲1 4800。玻璃轉移溫度爲118°C,聚合物(Α2)之1〇%質 量減少溫度爲3 6 3 °C。 聚合物(A2),在25°C爲白色粉末狀,對丙酮,THF, 乙酸乙酯,甲醇,及R225爲可溶,對己烷爲不溶。 [例1-3]聚合物(A3)之製造例 -36- (33) (33)200807154 反應器(內容積30mL,玻璃製),裝入化合物(a2H) (2.0g),化合物(a2xl)(0.59g),乙酸乙酯(3.8g)及 1,4-二噁 烷(2.1g),50質量%之R225溶液係裝入IPP(0.26g)後,在 4〇°C進行18小時聚合反應。 將反應器內溶液以R225稀釋後,在己烷中滴下所得 之固形物予以回收,於1 8 〇 °C進行24小時真空乾燥獲得聚 合物(A3)。 聚合物(A3)以NMR分析,結果可知,聚合物(A3)係 含有單位(A2H)與單位(A2X1)之聚合物,相對於全重覆單 位,爲含單位(A2H)80莫耳%,含單位(A2X1)20莫耳%之 聚合物。聚合物(A3)之Mw爲10700,Μη爲5700。又, 玻璃轉移溫度爲96°C。 聚合物(A3)在25°C爲白色粉末狀,對丙酮,THF,乙 酸乙酯,甲醇及R225爲可溶。 [例1-4]聚合物(A4)之製造例 反應器(內容積 30mL,玻璃製),裝入化合物 (a2H)(2.0g),下述化合物(fG)(0.27g),R22 5 (8.1 g)及 2-丙 醇(0.82g),50質量%之R225溶液係裝入IPP(0.34g)後, 於40 °C進行18小時聚合反應。 -37- (34) (34)200807154 [化 25]
CH2z=:C
將反應器內溶液以R22 5稀釋後,於己烷中滴下所得 之固形物予以回收,在9 0 °C進行2 4小時真空乾燥獲得聚 合物(A4)。 聚合物(A4)以NMR分析,結果可知,聚合物(A4)係 以單位(A2H)與化合物(f%之聚合所形成之重覆單位(以 下,稱爲單位(F%)之聚合物,相對於全重覆單位,爲含單 位(Α2Η)92莫耳%,單位(FG)8莫耳%之聚合物。聚合物(Α4) 之Mw爲8 3 00,Μη爲5 100。又,玻璃轉移溫度爲991。 聚合物(A4),在25°C爲白色粉末狀,對丙酮,THF, 乙酸乙酯,甲醇及R225各自可溶。 [例1-5]聚合物(A5)之製造例 反應器(內容積 l〇〇mL,玻璃製),裝入化合物 (a2H)(2.0g),乙酸乙酯(24.2g),1,4-二噁烷(8.2g), R225(8.1 g)及2-丙醇(〇.82g),50質量%之R225溶液係裝 入IPP(l,38g)。使反應器內溫保持於4〇t:,將化合物 (f0)(1.02g),乙酸乙酯(2.68g)及 1,4·二噁烷(〇.91g)所成混 合溶液在反應器經6小時滴下,同時,進行總共1 8小時 -38- (35) (35)200807154 聚合反應。使反應器內溶液滴下於己烷中所得之固形物予 以回收,在90 °C進行24小時真空乾燥獲得聚合物(A5)。 聚合物(A5)以NMR分析,結果可知,聚合物(A5)係 含有單位(A2H)與單位(fQ)之聚合物,相對於全重覆單位, 爲含有單位(A2H)93莫耳%,單位(F%?莫耳%之聚合物。 聚合物(A5)之Mw爲5300,Μη爲2700。又,玻璃轉移溫 度爲9 9 °C。 聚合物(A5)在25°C爲白色粉末狀,對丙酮,THF,乙 酸乙酯,甲醇及R225各自可溶。 [例1-6]聚合物(A6)之製造例 在反應器(內容積l〇〇mL,玻璃製),裝入化合物 (a3xl)(2.0g)及乙酸乙酯(5.8g),50質量%之R225溶液係 裝入IPP(0.32g),在40°C進行18小時聚合反應。將反應 器內溶液滴下甲醇中所得之固形物予以回收,在80 °C進行 24小時真空乾燥獲得聚合物(A6)(1.16g)。 聚合物(A6)以NMR分析,結果可知,聚合物(A6)係 單位(A3X1)所成聚合物。聚合物(A6)之Mw爲29900,Μη 爲1 4 7 0 0。又,玻璃轉移溫度爲8 6 °C。 聚合物(A6)在25t爲白色粉末狀,各自可溶於丙酮, THF,乙酸乙酯及R225。 [例1-8]聚合物(A7)之製造例 反應器(內容積 30mL,玻璃製),裝入化合物 -39- (36) (36)200807154 (a2xl)(3g),乙酸乙酯(I3.3g),50質量%之R225溶液係裝 入IPP(0.67g)後,在40°C進行18小時聚合反應。將反應 器內溶液以R2 2 5稀釋後,滴下於甲醇所得之固形物予以 回收’在90 °C進行24小時真空乾燥獲得聚合物。 聚合物(A7)以NMR分析,結果可知,聚合物爲 含有單位(A2X1)之聚合物。聚合物(a7)之Mw爲11700, Μη 爲 7800 〇 聚合物(Α7)在25 °C爲白色粉末狀,各自可溶於丙酮, THF,PGMEA 及 R225。 [例1-9]聚合物(A8)之製造例 反應器(內容積 30mL,玻璃製),裝入化合物 (a2H)(0.8g),化合物(a2xl)(3.9g),乙酸乙酯(l8.1g),50 質量%之R225溶液係裝入IPP(〇.7g),及裝入鏈轉移劑之 異丙醇(〇.4g)後,在40°C進行18小時聚合反應。將反應 器內溶液以R2 25稀釋後,滴下於己烷中所得之固形物予 以回收,在90 °C進行24小時真空乾燥獲得聚合物(A8)。 聚合物(A8)以NMR分析,結果可知,聚合物(A8)係 含有單位(A2H)與單位(A2X1)之聚合物,相對於全重覆單 位,爲含單位(A2H)22莫耳%,單位(A2X1)78莫耳%之聚 合物。聚合物(A8)之Mw爲7900,Μη爲5300。 聚合物(Α8)在25°C爲白色粉末狀,各自可溶於丙酮, THF,PGMEA 及 R225。 -40- (37) (37)200807154 [例1-10]聚合物(A9)之製造例 反應器(內容積50mL,玻璃製)’裝入化合物 (a2H)(10.0g),R225(34.6g),50 質量% 之 R225 溶液係裝 入IPP(1.2g)及鏈轉移劑之異丙醇(4.8g),在40°C進行18 小時聚合反應。使反應器內溶液滴下於己烷中所得之固形 物予以回收,在90 °C進行18小時真空乾燥獲得聚合物 (A9)(6.4g)。 聚合物(A9)之Mw爲8400,Μη爲5900。聚合物(A9) 在25 °C爲白色粉末狀,各自可溶於丙酮,THF,乙酸乙 酯,甲醇,及R225。 [例1-11]聚合物(A1G)之製造例 在反應器(內容積 l〇〇mL,玻璃製),裝入聚合物 (A9)(2g)與甲醇(38g),將聚合物(A9)溶解後,10質量%之 甲醇溶液係裝入NaOH(3.3g),在25°C進行20小時反應。 將反應器內溶液以蒸發器濃縮後,溶解於脫水 THF(50g)獲得溶液。在該溶液,添加下述化合物(八(1-Cl)(1.3g),在 25°C 攪拌 90 小時。 [化 26]
CH2OCH2CI -41 - (38) (38)200807154 接著將溶液進行氟鎂石過濾,將濾液以蒸發器濃縮。 使濃縮物ί谷解於R 2 2 5 ’以水洗分液將R 2 2 5層予以回收。 使R225層滴下於甲醇所得之固形物予以回收,在90°c進 行16小時真空乾燥,獲得非結晶性之聚合物(Ai〇)(15g) 〇 聚合物(A1G)以NMR分析,結果可知,聚合物(A1g)係 含有單位(A2H)與下述重覆單位(A2Ad)之聚合物,相對於 全重覆單位,爲含有單位(A2H)20莫耳%,含有該重覆單 位(A2Ad)80莫耳%之聚合物。 [化 27]
聚合物(A1G)之Mw爲8600,Μη爲5700。聚合物(A10) 對丙酮,THF,PGMEA,R225爲可溶。 [例1-12(比較例)]聚合物(C)之製造例 與例1-2同,獲得藉由CH2 = C(CH3)C(0)0CH2CH2(CF2)6F之聚合所形成重覆單位所成 MwlOOOOO之聚合物(C)。 [例2]聚合物(B1)之製造例 反應器(內容積200mL,玻璃製),裝入下述化合物 (39) 200807154 (bll)(10.4g),下述化合物(b21)(8.0g),下述化合物 (b31)(3.7g)及甲基乙基酮(76.5g)。接著,將鏈轉移劑之異 丙醇(6.3g)裝入鏈轉移劑,與以R225稀釋成50質量%之 IP P 1 1 . 0 g。將反應器內凍結脫氣後,在4 0 °C,經1 8小 時,聚合反應。 聚合反應後,使反應器內溶液滴下於己烷中已凝集之 固形物予以回收,將該固形物於90 °C,進行24小時,真 空乾燥獲得聚合物(84(15.9g)。聚合物(B1)在25°C爲白色 粉末狀之非結晶性聚合物。聚合物(B1)之Μη爲2 8 70, Mw 爲 6600。 藉由13C-NMR法來測定,結果可知,聚合物(B1),相 對於全重覆單位,爲含有化合物(bl 1)之重覆單位40莫耳 %,化合物(b21)之重覆單位40莫耳%,及化合物(b31)之 重覆單位20莫耳%之聚合物。又,聚合物(B1),各自可溶 於THF, PGMEA及環戊酮。 [化 28]
(b31) /CH3 CH2==V〇 CH3fe (b11) [例3]組成物之製造例 [例3-1]組成物(1)之製造例 將含6質量%聚合物(B1)之環戊酮溶液(5.0 g)與聚合物 -43- (40) (40)200807154 (A1)(15 mg)予以混合獲得透明均一的溶液。將該溶液透過 過濾器(孔徑〇·2μπι。PTFE製)(以下同)進行過濾,獲得相 對於聚合物(Β1)之總量含有5.0質量%之聚合物(Al)之組 成物(1 )。 [例3-2]組成物(2)之製造例 除了使用聚合物(Α2)以替代聚合物(Α1)以外,其他則 同樣地,相對於聚合物(Β1)之總量獲得含有5.0質量%之 聚合物(Α2)之組成物(2)。 [例3-3]組成物(3)之製造例 在含有6.5%質量%聚合物(Β1)之PGMEA溶液(2.31g) 與聚合物(A3 )(7.5m g)混合獲得透明均一的溶液。使該溶液 通過過濾器予以過濾,獲得相對於聚合物(B 1)之總量爲含 5·〇質量%聚合物(A3)之組成物(3)。 [例3-4]組成物(4)之製造例 將含有6.62重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(3.22g) 與聚合物(A4)(10.7mg)予以混合獲得透明均一的溶液。將 該溶液通過過濾器進行過濾,獲得相對於聚合物(B 1)之總 量爲含5.0質量%聚合物(A4)之組成物(4)。 [例3-5]組成物(5)之製造例 將含6.1重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(3.22g)與聚 -44 - (41) (41)200807154 合物(A5) (9.8mg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該溶液 通過過濾器予以過濾’獲得相對於聚合物(B 1)之總量爲含 有5.0質量°/〇之聚合物(A5)的組成物(5)。 [例3-6]組成物(6)之製造例 將含有6. 1重量%之聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g) 與聚合物(A6)(7.4mg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該 溶液通過過濾器予以過濾’聚合物(B 1)之總量爲含有5.0 質量%之聚合物(A6)之組成物(6)。 [例3-7]組成物(7)之製造例 將含6.1重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g)與聚 合物(A7)(7.4mg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該溶液 通過過濾器予以過濾’聚合物(B1)之總量爲含有5.0質量 %之聚合物(A7)之組成物(7)。 [例3-8]組成物(8)之製造例 將含有6.1重量%之聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g) 與聚合物(A8) (7.4mg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該 溶液通過過濾器予以過濾’獲得聚合物(Β Μ之總量爲含有 5.0質量%之聚合物(Α8)之組成物(8)。 [例3-9]組成物(9)之製造例 將含6.1重量%之聚合物(Β1)之PGMEA溶液(2.44g)與 -45- (42) (42)200807154 聚合物(A1())(7.4mg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該 溶液通過過濾器予以過濾,聚合物(B1)之總量爲含有5·0 質量%之聚合物(A1G)之組成物(9)。 [例3 -1 0 (比較例)]組成物(c)之製造例 除了使用聚合物(C)以替代聚合物(Αι)以外,其他則 同樣地,獲得相對於聚合物(B Μ之總量爲含有5.0質量% 之聚合物(C)之組成物(C)。 [例4]光阻形成組成物之製造例 [例4-1]光阻形成組成物(1)之製造例 將含有6.1重量%之聚合物(Β1)之PGMEA溶液 (2.44g),與聚合物(A6)(7.4mg)及光酸發生劑之三苯基鎏 九氟丁烷磺酸鹽(6. Omg)予以混合獲得透明均一的溶液。 使該溶液通過過濾器予以過濾,獲得聚合物(Βι)之總量爲 含有5.0質量%聚合物(A6)之光阻形成組成物(1)。 [例4-2]光阻形成組成物(2)之製造例 將含6.1重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g),與 聚合物(A7)(7.4mg)及光酸發生劑之三苯基鎏九氟丁烷磺酸 鹽(6 · 0 m g)予以混合獲得透明均一的溶液。使該溶液通過 過濾器予以過濾,聚合物(B 1)之總量爲含有5 · 〇質量%之 聚合物(A7)之光阻形成組成物(2)。 -46- (43) (43)200807154 [例4-3]光阻形成組成物(3)之製造例 將含有6.1重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g), 與聚合物(A8)(7.4mg)及光酸發生劑之三苯基鎏九氟丁烷磺 酸鹽(6. Omg)予以混合獲得透明均一的溶液。使該溶液通 過過濾器予以過濾,獲得聚合物(B1)之總量爲含有5.0質 量%之聚合物(A8)之光阻形成組成物(3)。 [例4-4]光阻形成組成物(4)之製造例 將含有 6.1重量%之聚合物(B1)之 PGMEA溶液 (2.44g),與聚合物(A1())(7.4mg)及光酸發生劑之三苯基鎏 九氟丁烷磺酸鹽(6. Omg)予以混合獲得透明均一的溶液。 使該溶液通過過濾器予以過濾,聚合物(B1)之總量爲含有 5.0質量%之聚合物(A1())之光阻形成組成物(4)。 [例4-5(比較例)]光阻形成組成物(C)之製造例 將含有6.1重量%聚合物(B1)之PGMEA溶液(2.44g)與 光酸發生劑之三苯基鎏九氟丁烷磺酸鹽(6. Omg)予以混合 所得之透明均一溶液,通過過濾器進行過濾,獲得含有聚 合物(B1)之光阻形成組成物(C)。 [例5]拒水性評價例 於表面上形成防反射膜(ROHM AHD HAAS Electronic Materials公司製商品名 AR26)(以下同)所形成之矽基板 上,將組成物(1)旋轉塗佈。接著,將矽基板在l〇〇°C進行 -47- (44) 200807154 9〇秒加熱處理,進而在i3(TC進行12〇秒加熱處理,使含 有聚合物(A1)與聚合物(B1)之樹脂薄膜(膜厚50nm)在矽基 板上形成。接著’相對於該樹脂薄膜之水,各自測定靜態 接觸角,掉落角及後退角。 除了各自使用組成物(2)〜組成物(9)及組成物(C)以替 代組成物(1)以外,其他則同樣地,在矽基板上形成樹脂 薄膜,測定其相對於水之靜態接觸角,掉落角,前進角及 後退角(藉由滑落法測定之,掉落角係以掉落角表示,前 進接觸角係以前進角表示,後退接觸角係以後退角表 示)。靜態接觸角,掉落角,前進角及後退角之單位各自 爲角度(°)。 又,測定僅由聚合物(B 1)所成樹脂薄膜之靜態接觸 角,掉落角,前進角及後退角。結果歸納於表1所示。 [表1] 形成樹脂薄膜 之材料 靜態接觸角 掉落角 後退角 前進角 前進角與 後退角之差 組成物⑴ 81 11 73 唯 組成物(2) 72 18 60 • 組成物(3) 78 21 68 - 組成物(4) 86 21 73 - 組成物(5) 82 25 65 • 組成物(6) 86 9 78 87 9 組成物(7) 94 7 90 96 6 組成物(8) 91 9 85 95 10 組成物(9) 93 9 88 95 7 組成物(C) 72 28 53 - 賴 聚合物(B1) 69 25 50 74 24 -48- (45) (45)200807154 由以上結果可知,由含聚合物(A)與聚合物(B)之組成 物所形成之樹脂薄膜,與僅由聚合物(B)所形成之樹脂薄 膜,及含有在側鏈具有非環系氟烷基之聚合物(C)的樹脂 薄膜比較,爲高拒水性,尤其是後退角高的動態拒水性優 異爲自明。因此,藉由使用本發明之浸液光阻,因在使感 光性光阻上移動之投影透鏡,水可良好的追隨,故可使浸 液微影術法穩定地實施。 [例6 ]相對於水性鹼顯影液之親和性評價例 在表面防反射膜所形成之矽基板上,使光阻形成組成 物(1)旋轉塗佈。接著,將矽基板在l〇(TC經90秒加熱處 理,將聚合物(A6)與聚合物(B1)所成薄膜(膜厚I50nm)在 矽基板上形成。接著,在矽晶圓照射ArF準分子雷射(強 度50mJ/cm2),使矽晶圓曝光。進而於熱板使矽晶圓在 130°C進行60秒加熱處理。 薄膜形成後,在曝光後,加熱處理後之各自步驟中測 定矽晶圓薄膜之,相對於水性鹼顯影液(多摩化學製。商 品名AD-10)之靜態接觸角。又,比較例方面,在使用光 阻形成組成物(C)情形之靜態接觸角亦進行同樣地測定。 結果歸納於表2所示。 -49- (46) 200807154 [表2] 形成樹脂薄膜 之材料 薄膜形成後 曝光後 加熱處理後 光阻形成組成物(1) 80 77 46 光阻形成組成物(2) 85 85 55 光阻形成組成物(3) 80 80 54 光阻形成組成物(4) 79 79 56 光阻形成組成物(C) 69 69 35 由以上結果可知,含有聚合物(A)與聚合物(B)之樹脂 薄膜’在微影術步驟後相對於鹼水溶液爲親和性增加之材 料。 [例7]光阻形成組成物之pag溶離量評價例 在表面形成防反射膜之矽基板上,將光阻形成組成物 (1)旋轉塗佈,進而將矽基板在1 〇 〇 °C進行9 0秒加熱處 理,將聚合物(A6)與聚合物(B1)所成樹脂薄膜(膜厚150nm) 形成於矽基板上。接著,將該矽基板設置於使ArF雷射光 (波長193 nm)爲光源之二光束干涉曝光裝置,在外覆 (cover)玻璃(合成石英製)與矽基板間封入超純水(450 μΙ〇 後,放置60秒。此外,矽基板上之樹脂薄膜與超純水之 接液面積爲7cm2。 接著,將超純水予以回收,使用LC/MS/MS測定裝置 (Quattro micro API,Waters 公司製。)(檢測界限:7·〇χ 1 (Γ15mol/cm2),爲來自含於超純水之光阻形成組成物(1 ) 所溶離之光酸發生劑(PAG)之物,測定陽離子(三苯基鎏陽 -50- (47) 200807154 離子)溶離量與陰離子(九氟丁烷磺酸鹽陰離子)溶離量(溶 離量之單位=m〇l/cm2/60秒)。就關於光阻形成組成物(2) 及(3)亦進行同樣地測定。又,比較例方面,在使用光阻 形成組成物(C)情形之溶離量亦同樣地測定。結果歸納於 表3所示。 [表3] 形成樹脂薄膜之材料 陽離子溶離量 陰離子溶離量 光阻形成組成物(1) 檢測界限以下 檢測界限以下 光阻形成組成物(2) 檢測界限以下 檢測界限以下 光阻形成組成物(3) 5.6xl0_14 3.5xl〇·13 光阻形成組成物(C) 3.0xl0·12 7·5χ10·12 [例8]感光性評價例 將聚合物(B^lg),聚合物(A3 )(0.05 g)及光酸發生劑 之三苯基鎏三氟甲磺酸(triflate)(0.05g)溶解於 PGMEA(lOmL)所得之透明均一溶液,通過過濾器予以過 濾,獲得感光性光阻組成物。 在表面形成防反射膜之矽基板上將該感光性光阻組成 物旋轉塗佈後,將矽基板在l〇(TC進行90秒加熱處理,進 而在130°C經120秒加熱處理,獲得樹脂薄膜(膜厚150nm) 所形成之矽基板。 使用二光束干涉曝光裝置(光源:ArF雷射光(波長 193nm)),將該砂基板之90nmL/S之曝光試驗,各自進行 -51 - (48) (48)200807154 以超純水爲浸液介質之浸液法及Dry法。在任意之情形, 可以SEM畫面確認在矽基板上可形成良好的圖型形狀。 又,除了使用聚合物(A4)以替代聚合物(A3),進行同樣地 曝光試驗,可以SEM畫面確認在矽基板上可形成良好的 圖型形狀。 產業上利用可能性 根據本發明’因可提供光阻特性(相對於短波長光之 透明性,蝕刻耐性等)優異,高拒水性且對水難以浸漬, 對水爲動態拒水性特優之浸液微影術用光阻組成物,故可 使浸液微影術法穩定地實施。 此外,在2006年4月13曰提出申請之日本專利申請 第2006-110973號及2006年9月22日提出申請之日本專 利申請第2006-2 5 6 83 9號之說明書,圖示及發明摘要之全 內容在此予以援用,而在本發明之說明書之記載中,予以 採用者。 -52-
Claims (1)
- (1) (1)200807154 十、申請專利範圍 1 · 一種浸液曝光用光阻組成物,其特徵爲,含有: 下述聚合物(A),與因酸之作用使鹼可溶性增大之聚合物 (B), 聚合物(A):含有以下式(a)所示化合物之環化聚合所 形成重覆單位之聚合物中,相對於全重覆單位使該重覆單 位含10莫耳%以上之聚合物, CF2 = CF-Q_CR = CH2 (a) 但,式中記號表下述之意, R:氫原子或碳數1〜12之1價飽和烴基, Q ··式-CF2C(CF3)(OX)(CH2)m-所示之基、式 -CH2CH((CH2)pC(CF3)2(OX))(CH2)n-所示之基、式 -CH2CH((CH2)p(C(0)0Y))(CH2)n-所示之基、式 -CF2CH((CH2)p(C(0)0Y))(CH2)n-所示之基或式 -CF2C(C(0)0Y)2(CH2)n-所示之基, 111、11及?:係各自獨立,示〇、1或2, X:可含有氫原子,或氟原子之碳數1〜20之1價烴 基(但,該1價烴基中碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示 之基、式-C(O)-所示之基或式-(:(0)0_所示之基,又,在 該1價烴基中之碳原子,於選自羥基、羧基、或烷氧羰基 及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合), Y:氫原子,或可含有氟原子之碳數1〜20之1價烴 -53- (2) (2)200807154 基(但,該1價烴基中之碳原子-碳原子間可插入式-0-所 示之基,式- c(o) -所示之基或式-c(0)0 -所示之基,又, 在該1價烴基中之碳原子,於選自羥基、羧基、或烷氧羰 基及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合)。 2.如申請專利範圍第1項之浸液曝光用光阻組成 物,其爲相對於聚合物(B),含聚合物(A”」〜3〇質量%。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之浸液曝光用光阻組 成物,其中X係氫原子,或選自烷基、烷氧基烷基、烷 氧羰基及烷羰基所成群之基中,可含有氟原子之碳數1〜 20之基(但,該碳數1〜20之基中碳原子-碳原子間可插入 式-Ο -所示之基’式-C(O) -所示之基或式-C(〇)〇_所示之 基)。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物’其中Y係’可含有氫原子或氟原子之碳數1 〜20之烷基(但,該烷基中之碳原子-碳原子間可插入式 -〇 -所示之基、式- c(0) -所示之基或式- C(〇)〇 -所示之基, 又’在該烷基中之碳原子,於選自羥基、羧基、或院氧碳 基及烷羰基所成群之基中可有碳數1〜20之基結合 5 ·如申5R專利範B第1〜4項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物’其中式(a)所示之化合物係下式(al)、下式 (a2)、下式(a3)、下式(a4)或下式(a5)所示之化合物, -54- (3) (3)200807154 CF =CF—CF C(CF ) (OX1)™ —CH=CH (al)、 2 2 3 2 2 CF =CF—CH CH(C(CF ) (OXWCH —CH=CH (a2)、 2 2 3 2 2 2 CF =CF-CH CH^^OY^CH -CH=CH (a3)、 2 2 2 2 CF =CF-CF CH^^OY^CH -CH=CH (a4)、 2 2 2 2 CF =CF—CF (MCCCOOY1) CH —CH=CH (a5) 2 2 2 2 2 , 但,式中之記號表下述之意, X1 :氫原子、式- CH20Z1所示之基(但,Z1示碳數1〜 20之1價飽和烴基)或式- 〇C(0)OZ2所示之基(但,Z2示碳 數1〜2 0之1價飽和烴基), Y1 :氫原子或碳數1〜20之1價飽和烴基。 6.如申請專利範圍第1〜5項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物,其中聚合物(A)之重量平均分子量爲1〇〇〇〜 30000 ° 7 ·如申請專利範圍第1〜6項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物,其中聚合物(B)之重量平均分子量爲1〇〇〇〜 100000 ° 8 .如申請專利範圍第1〜7項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物’其中聚合物(B)係不含氟原子之聚合物,或 氟含量比聚合物(A )低的聚合物。 9·如申請專利範圍第1〜8項中任一項之浸液曝光用 光阻組成物,其中聚合物(B)爲含有,由具有下式(b-Ι1)或 下式(b-Ι2)所示之基的聚合性化合物之聚合所形成之重覆 單位的聚合物, -55- 200807154 (4) [化1]R23 Φ-12) 〇^° r11—ϋ (b-11) 但,式中之記號表下述之意, R11 :碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示基之碳數1〜 6之院基’ Qbl:與式中碳原子共同形成環系烴基之碳數4〜20 之2價基,又’ Qbl中之碳原子-碳原子間,可插入式-〇 所示之基、式-C(0)0-所示之基或式-c(0)-所示之基, 又,在Qbl中之碳原子於選自氟原子、羥基、羧基、或烷 氧基、院氧基烷氧基、院氧羰基及烷羰基所成群之基中可 有碳數1〜10之基結合, R21、R22及R23:係各自獨立,示碳數1〜20之烴 基,在該烴基中碳原子-碳原子間,可插入式-〇-所示之 基、式-C(0)0 -所不之基或式- c(0) -所示之基,又,在該 烴基中之碳原子,於選自氟原子、羥基、羧基、或院氧 基、烷氧基烷氧基、烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可有 碳數1〜1 〇之基結合。 1 〇 ·如申請專利範圍第1〜9項中任一項之浸液曝光 用光阻組成物,其中聚合物(B)係含有以下式(bli)或下式 (b 1 2 )所不化合物之聚合所形成之重覆單位的聚合物, -56- 200807154 (5) [化2] 〇>=〇 R11V1 ch2=c WD1 ch2=c 〇>=〇 R21_^R22 R23 (b12) 但,式中記號表下述之意’ Wbl:氫原子、氟原子、碳數1〜3之烷基或碳數1〜 3之含氟烷基, R11:在碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示之基之碳 數1〜6之烷基, Qbl:與式中碳原子共同形成環系烴基之碳數4〜20 之2價基,又,在Qbl中之碳原子-碳原子間,可插入式 所示之基、式-C(0)0-所示之基或式-C(O)-所示之基, 又,在Qbl中之碳原子,於選自氟原子、羥基、羧基、或 烷氧基、烷氧基烷氧基、烷氧羰基及烷羰基所成群之基中 可有碳數1〜1 〇之基結合, R21、R22及R23 :係各自獨立,示碳數丨〜20之烴 基,該烴基中之碳原子-碳原子間可插入式-〇-所示之基, 式-C(0)0-所示之基或式-C(O)-所示之基,又,在該烴基 中之碳原子,於氟原子、羥基、竣基、或選自烷氧基、烷 氧基烷氧基、烷氧羰基及烷羰基所成群之基中可有碳數i 〜1 0之基結合。 1 1.如申請專利範圍第1〜1 0項中任一項之浸液曝光 用光阻組成物,其爲含有光酸發生劑。 -57- 200807154 (6) 1 2 ·如申請專利範圍第1〜1 1項中任一項之浸液曝光 用光阻組成物,其爲含有有機溶劑。 -58- 200807154 七 指定代表圖: (一) 、本案指定代表圖為:無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006110973 | 2006-04-13 | ||
JP2006256839 | 2006-09-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200807154A true TW200807154A (en) | 2008-02-01 |
Family
ID=38609564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW96113124A TW200807154A (en) | 2006-04-13 | 2007-04-13 | Resist composition for liquid immersion exposure |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2007119804A1 (zh) |
TW (1) | TW200807154A (zh) |
WO (1) | WO2007119804A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4725421B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-07-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
JPWO2008087840A1 (ja) * | 2007-01-19 | 2010-05-06 | Jsr株式会社 | 液浸露光用感放射線性樹脂組成物及びフォトレジストパターン形成方法 |
US20080214756A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Cyclic olefin-diene copolymer and process for producing the same |
DE602008006178D1 (de) * | 2007-03-30 | 2011-05-26 | Asahi Glass Co Ltd | Neue fluorhaltige verbindung, fluorhaltiges polymer und verfahren zur herstellung der verbindung |
US20090042148A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Munirathna Padmanaban | Photoresist Composition for Deep UV and Process Thereof |
JP4666190B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2011-04-06 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3800538B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2006-07-26 | 旭硝子株式会社 | レジスト組成物 |
JP3865060B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2007-01-10 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP3900276B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-04-04 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4740666B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2011-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4368267B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-11-18 | 東京応化工業株式会社 | レジスト保護膜形成用材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法 |
-
2007
- 2007-04-12 JP JP2008510994A patent/JPWO2007119804A1/ja active Pending
- 2007-04-12 WO PCT/JP2007/058119 patent/WO2007119804A1/ja active Application Filing
- 2007-04-13 TW TW96113124A patent/TW200807154A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007119804A1 (ja) | 2007-10-25 |
JPWO2007119804A1 (ja) | 2009-08-27 |
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