TW200803973A - Improvements in process operations - Google Patents

Description

200803973 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於尤其涉及烴之方法操作 卜之改良。發現設想 之方法改良在由烯烴及氧氣製備稀烴氧化物及其可選之進 一步轉化中具有特定應用。 、 【先前技術】

當大規模操作時，方法操作必定會遇到多種重要設計準 則。在現今環境中，方法設計必須考慮環境立法且:持健 ^及安全標準。利用或製備危險化學品之方法造成特定問 題，且為了將爆炸或反應失控之危險降至最低，該等方法 操作通常必須在非最佳條件下執行；此舉增加了工麻之執 行成本（操作支出或QPEX)。該等方法亦可能必須利用比僅 執行該方法所必需的設備更多之設備；此舉導致建築成本 之增加（資本支出或CAPEX)。 不斷需要提供可降低capex及OPEX成本且特定言之不 增加損害工廠及威脅公眾及/或加工廠工人之風險的方法 操作。 【發明内容】 本發明提供微通道裝置在方法操作中之利用。先前已建 議將該等裝置用於某些特定應用領域中，但先前並未建議 提供經降低之CAPEX及/或0PEX與維持或降低之工廠安全 風險的組合。 本發明提供一種用於自第一處理流移除可燃性揮發性污 染物材料之方法，該方法包含： 117082.doc 200803973 之第一組處理微通 a)使第一處理流流經微通道裝置中 道， b)將該第一處理流加熱至揮發性污染物材料之燃燒溫 度’且燃燒該等揮發性材料以形成亦含有燃燒產物之敎清 潔流， … 0經由與該第一組處理微通道熱接觸之熱交換通道傳導 該熱清潔流，及隨後

/)回收經冷卻、經清潔之處理流。此方法在移除氧化乙 烯生產工廠之C〇2廢氣流中的揮發性有機材料中之應用係 較佳的。 【實施方式】 在多個態樣中，本發明提供利用微通道裝置之方法。在 多種此等方法中，微通道裝置可容納化學反應且視情形亦 可含有催化性組份；在其他方法中，利用微通道裝置來進 行物理操作。下文中給出該裝置之論述且通常參考，，微通道 反應态’’，應瞭解此術語涵蓋用於物理方法或用於化學反應 方法之微通道裝置，而無論有無催化性組份。 適用於本發明之微通道反應器及其操作已描述於 WO-A-2004/099113、WO-A-01/12312、WO-〇1/54812、US_A_ 6440895、USI6284217、US-A-6451864、US-A-6491880、 US-A-6666909、US-A-681 1829、US-A-6851171、US-A- 6494614、US-A-6228434 及 US-A-61925 96 中。如此等喪考 文獻中所述，可製造微通道反應器、使其裝載有催化劑且 操作該等微通道反應器之方法通常可應用於實施本發明。 117082.doc 200803973 參看圖1 ’微通道反應器100可包含頭部1〇2、複數個處理 微通道104及底部108。頭部102提供用於使流體流入處理微 通道104中之過道。底部iog提供用於使流體自處理微通道 104流出之過道。 含於微通道反應器中之處理微通道之數目可極大。舉例 而吕’ δ玄數目可咼達1 〇5個或甚至高達1 個或高達2 χ 1 〇6 個。一般而5，處理微通道之數目可為至少1 Q個或至少1 〇 〇 _ 個或甚至至少1000個。 處理微通道通常平行排列，例如其可形成一平面微通道 之陣列。各處理微通道可具有至少一個長達i 5 mm之高度或 寬度之内部尺寸，例如0 · 0 5至1 〇 mm，詳言之〇 · 1至5 mm， 更特定言之0 · 5至2 mm。高度或寬度之其他内部尺寸可為 (例如）0.1至100 cm，詳言之0.2至75 cm，更詳言之0.3至5〇 cm。各處理微通道之長度可為（例如）1至5〇〇 cm，詳言之2 至300 cm，更詳言之3至200 cm或5至1〇〇 cm。 φ 微通道反應器100另外包含熱交換通道（未在圖i中展 示）’其與處理微通道104熱交換接觸。熱交換通道可為微 通道。使微通道反應器經調適以致熱交換流體可自熱交換 頭部11 0經過熱交換通道流至熱交換底部丨12。熱交換通道 可經對準以提供相對於處理微通道1 〇 4中之流動為平行 流、逆流或在某些態樣中較佳為橫流方向之流動。橫流方 向如箭頭114及11 6所指出。 各熱交換通道可具有至少一個長達15 mm之高度或寬度 之内部尺寸，例如0.05至10 mm，詳言之〇·ι至5 mm，更詳 117082.doc 200803973 吕之Ο.5至2 mm。尚度或寬度之其他内部尺寸可為（例如）〇1 至10G cm ’詳言之0.2至75 cm，更詳言之〇·3至50 cm。每一 熱父換通道之長度可為（例如）1至5〇〇 cm，詳言之2至3〇〇 cm’更詳言之3至200 cm或5至1〇〇 cm。 各處理微通道104與下一鄰近熱交換通道之間的間隔可 介於0.05 111111至5 111111、詳言之0.2至2111111範圍内。 在本發明之一些實施例中，提供第一熱交換通道及第二 Φ 熱交換通道，或第一熱交換通道、第二熱交換通道及第三 熱交換通道，或甚至多達第五熱交換通道或甚至更多熱交 換通道。因此，在該等情形下存在複數個熱交換通道組， 且因此可存在複數個熱交換頭部丨1〇及熱交換底部丨丨2，藉 此各熱交換通道組可經調適以自熱交換頭部11〇接收熱交 換流體且將熱交換流體傳遞至熱交換底部112。 頭部102、底部108、熱交換頭部11〇、熱交換底部112、 處理微通道104及熱交換通道可獨立地由任何提供足夠強 • 1、視情形空間穩定性及熱轉移特徵以允許操作本發明方 法之建築材料。適合之建築材料包括⑽如)鋼(例如不銹鋼 及碳鋼）、E乃爾合金（m0nel)、鈦、銅、玻璃及聚合物組合 物。對於本發明而言，熱交換流體之種類並不重要且孰交 換流體可選自多種物質。適合之熱交換流體包括蒸汽、水、 空氣及油。在包括複數個熱交換通道組之本發明實施例 =’該等熱交換通道組可與不同熱交換流體或與具有不同 溫度之熱交換流體一起操作。 ;飞明中之微通道反應器可包含複數個重複單元， 117082.doc 200803973 各重複單元包含一或多個處理微通道及-或多個埶交換通 道。現參看圖2,其展示典型重.複單μ其操作。一換i

處理微通道210具有上游端咖及下游端23q且可包μ 一部分24G’該第—部分在本發明之某些態樣中可視情形含 有㈣劑（未圖示）。第—部分⑽可與第—熱交換通道⑽ 熱父換接觸’使得在處理微通道21()之第—部分㈣與第一 熱交換通道250之間存在熱交換。重複單元可包含[饋料 通道260 ’其經過一或多個第-孔口 通向第一部分24〇。 通常’可將-或多個第一孔口 28〇置於相對於另第一孔口 280之下游。在操作期間，饋料可經過上游端220中之開口 及/或經過第-饋料通道26。及—或多個第—孔〇28〇進入 處理微通道2 1 0之第一部分2 4 0。 處理微通道210可包含可經調適或不可經調適以含有催 化劑之第二部分340。將第二部分34〇置於第一部分24〇之下 游第一邛刀340可與第二熱交換通道35〇熱交換接觸，使 得在處理微通道210之第二部分34〇與第二熱交換通道35〇 之間存在熱交換。在一些實施例中，第二部分34〇經調適以 藉由與第二熱交換通道35〇中之熱交換流體進行熱交換而 淬滅在第一部分240中獲得及自第一部分24〇所接收之產 物。若需要，則可藉由複數個第二熱交換通道35〇(例如二 個或三個或四個）之存在分階段實現淬滅。該複數個 埶 * 4 V\\ 交換通道350可經調適以含有具有不同溫度之熱交換流 體，詳言之以致在第二部分340之下游方向上由含有具有較 低溫度的熱交換流體之第二熱交換通道35〇發生熱交換。重 117082.doc -9- 200803973 複單元可包含第二饋料通道360,其經過一或多個第二孔口 380通向第二部分340。在操作期間，饋料可自處理微通道 21〇之上游經過第二饋料通道36〇及一或多個第二孔口 38〇 進入第二部分340。 使第一及第二饋料通道260或36〇與第一及第二孔口 28〇 或380組合，藉此將一或多個第一或第二孔口 28〇或38〇分別 置於另第-或第二孔口 28〇或38〇下游，從而提供反應物之 補給。在本發明之-些實施例中可利用反應物之補給。 處理微通道210可包含置於第一部分24〇之下游及第二部 分340之上游的中間部分44〇。中間部分44〇可與第三熱交換 通道450熱交換接觸，使得在處理微通道21〇之中間部分44〇 與第三熱交換通道45 0之間存在熱交換。 在一些實施例中，處理微通道21〇可包含在第二部分34〇 之下游的第二部分（未圖示），且視情形包含在第二部分34β 之下游及第三部分之上游的第二中間部分（未圖示）。第三部 分可舆第四熱交換通道（未圖示）熱交換接觸，使得在處理微 通道210之第三部分與第四熱交換通道之間存在熱交換。第 一中間部分可與第五熱交換通道（未圖示）熱交換接觸，使得 在處理微通道210之第二中間部分與第五熱交換通道之間 存在熱交換。重複單元可包含第三饋料通道（未圖示），其經 過或多個第二孔口（未圖示）端接至第三部分。通常，可將 —或多個第三孔口置於相對於另一第三孔口之下游。在操 作切間，饋料可自處理微通道2丨〇之上游經過第三饋料通道 及一或多個第三孔口進入第三部分。 117082.doc 200803973 各饋料通道可為微通道。其可具有至少一個長達i5历仿 之同度或見度之内部尺寸，例如〇 〇5至1〇 ，詳言之〇 1 至5 mm’更詳言之〇·5至2腿。高度或寬度之其他内部尺 寸可為（例如）0.1至100 cm，詳言之〇 2至75 cm，更詳言之 〇.3至5〇 Cm。各饋料通道之長度可為（例如）1至250 cm，詳 吕之2至150 cm，更詳言之3至100 cm或5至50 cm〇

处處理微通道之各部分之長度可根據(例如)所需之熱交換 月b力或可含於該部分中之催化劑的品質而彼此獨立地選 擇。該等部分之長度可獨立地為至少1⑽或至少2 cm或至 少5^11。該等部分之長度可獨立地為至多25〇〔瓜或至多^〇 ⑽或至多1G0 em或至多5G⑽。藉由處理微通道21()之相應 尺寸來界定該等部分之其他尺寸。 利用已知技術’例如習知加工、雷射切除、模製、衝麼 及蝕刻及其組合’可製造本發明之微通道反應器。藉由形 成具有允許通過之經移除特徵之薄片，可製造本發明之微 通道反應态。藉由使用已知技術，例如擴散結合、雷射焊 接冷知、擴散硬焊及其組合，可組合該等薄片之堆疊以 形成整合元件。本發明之微通道反應器包含適當頭部、底 部、閥門、導管路線及其他控制反應物輸入、產物輸出及 熱交換流體流動之零件。此等零件並未在圖式中展示，作 其可易於由熟習此項技術者提供。亦可存在另―執交換: 備(未在圖式中展示)以用於鎮料之溫度控制，詳言之用於： 熱饋料或饋料組份（在其進入處理微通道之前），或用於產物 之溫度控制’詳言之用於冷卻產物（在其已離開處理微通道 117082.doc 200803973 之後）。該另一熱交拖执供 、/ 又換叹備可與微通道反應器整合，但更通 常而言其將成為獨立执供 萄立叹備。此等設備並未在圖式中展示， 但其可易於由熟習此項技術者提供。 若存在催化劑’則其可以任何適合之形式容納於一或多 個處理微通道中。駐士仏， 稽田任何已知技術可將該催化劑安置於 處理微通道之指定部分中 欠I 77 T。催化劑可以固體形式存在，且 在處理微通道之指宏卹八+ , 、 4刀中形成填充床及/或可在處理微

I C之扣疋邛刀的至少一部分壁上形成塗層。或者，催化 劑可以塗㈣式存在於可置於微通道裝置之指定部分中的 插入物上藉由諸如洗塗法或氣相沈積法之任何適合沈積 方法可製備塗層0甚禮/μ切a人々 知丨匕έ多種催化有效組份，則藉 由在處理微通道之指定邱八& s， 、心？曰疋刀的至少一部分壁上沈積第一催 化組份（例如金屬或今屬έ ^八、— 蜀飞孟屬組份）可實現沈積，而一或多種額外 催化劑組份在第一纟且彳分、、分接·> 、、/ L積之刖、同時或之後沈積於至少 同一部分壁上。 在二貝Μ例中，催化劑可為均質的且不以固體形式存 在在。亥種h瓜下可將催化劑連同反應物饋料或處理流之 -或多種組份饋人處理微通道之指定部分，且可隨同反應 混合物或處理流一起經過微通道。 利用氧氣或空氣藉由烯烴之直接環氧化仙，發現本發 明之某些態樣在用於製造氧化稀（且尤其為氧化乙稀）之方 法中具有特定應用，見Kirk_〇thmer Encyci〇pedia 〇f Chemical Technology，第三版，第 9冊，198〇年，第 445 至 447頁。在基於空氣之方法中，使用空氣或富集氧氣之空氣 ϊ 17082.doc -12- 200803973 作為氧化劑之來源，而在基於氧氣之方法中，冑用高純度 (至少95莫耳％)氧氣作為氧化劑之來源。現今，大多數環氧 化工薇係基於氧氣。可利用選自大範圍之反應溫度來進= 環氧化方法。環氧化反應器中之反應溫度較佳介於“Ο。。至 340°C範圍内，更佳介於18〇至325<t範圍内。較佳在介於 1000至3500 kPa範圍内之壓力下進行該反應。 工業化學方法常產生揮發性污染物。通常將該等污半物

排放至大氣中’但隨著環境立法之增加，僅允許較少量之 該等污染物自商業製造工廄排放。 其:在排放氣體或廢氣中可出現污染物之—種該區域出 見於氧化乙烯之產生中。將大批氧化乙烯產物回收之後剩 餘的，餘氣體再循環至乙烯氧化反應器中。通常以用於移 除過量co2之水性c〇2吸收劑來洗滌支流（部分或所有再循 環氣體），隨後自吸收劑汽提過量C02且可將其排出或較佳 回收以作為副產物使用或出t。尤其在大生產能力之製造 工廉中’因為在循環氣支流之洗務期間少量烴溶解及/或夹 帶於c〇2吸收劑中且需要移除以避免二氧化碳之污染而出 現問題。 …已建議將多種系統用於自排出氣體移除揮發性污染物。 该等π染物可為諸如乙烯、甲烷、氧化乙烯之有機烴及含 鹵素化合物。若污染物為揮發性有機化合物，則現有移除 將利用熱分解或催化分解，較佳為燃燒。 在多種工業方法中 熱方式清除排出氣體 藉由填充床反應器中之總燃燒而以 中之該等雜質，或若反應器含有催化 117082.doc -13- 200803973 劑，則以催化方式清除此等雜質。在某些情形了，該反應 益與熱交㉟器組合以回收所產生之燃燒熱。該燃燒（或焚化） 可（例如）發生於催化焚化爐中，藉此將一或多個催化劑床加 熱至高溫（介於約300。(：至80(rc範圍内；通常為5〇〇。〇且在 大氣壓下操作。在熱燃燒系統中，溫度可介於7〇〇至1〇〇〇艺 範圍内，且亦在大氣壓下操作。因此，亦併入有多種熱交 換機構以將能量損失降至最低且改良效率。 更複雜之系統為逆流反應器。逆流反應器在此項技術中 已為吾人所熟知。該等反應器之通用原則已詳細描述於 ”Reverse-Flow Operation in Fixed Bed Catalytic Reactors' Cata. Rev.-Sci· Eng·，28(1)，1-68(1996)中。 如 US-A-6,261，093、CA-A-1，165,264、US-A-5,753，197及 118-八-5,589，142中所述，在多種不同之大規模非均質方法中 已使用逆流反應器，諸如揮發性有機污染物之催化焚化、 藉由二氧化硫進行的硫化氫氧化、經釕及鈷催化劑進行之 費雪-缺布希合成法（Fischer-Tropsch synthesis)、廢氣中一 氧化碳及/或氮氧化物之選擇性還原及類似方法。 用於在固定催化劑床上進行催化反應之簡易逆流反應器 係由包含至少一個催化劑床及視情形一或多個耐火填料床 (常稱作使催化劑床保持原位之惰性物質，其亦可提供額外 熱容量）連同必要的調整閥及切換閥之反應容器組成，該等 閥允許流體或氣體反應介質之流動方向在個別反應器入口 或出口之間振盪。 逆流反應器的缺陷在於系統含有會經受可引起機械失效 117082.doc -14- 200803973 的機械應力之切換閥。 本兔明利用微通道裴置炉 衣直以从烷排出虱體或其他氣流中之 揮务性^物；此舉為移除該等污染物之有效方法，且另 夕卜允許在與燃㈣置相同之裝置中發生有效熱交換，藉此 在一組設備中相人工你> χ 、'、口兩種方法，從而可能產生 CAPEX。詳t之，齒、、，、“ L 干必< 平口之與延流系統相反，避免了複雜的切換機 構且使該方法變得更簡單且更可靠。

因此’使用微通道裝置作為氧化器愈簡單，則操作愈容 易'曰在地比先刖建議更廉價。該裝置將組合高熱整合與 對於私除y里（ppm)污染物極重要之燃燒的高效率。在先前 建議中，即使使用複雜的逆流反應器，亦會在經由切換閥 或經過旁路機構以避免過熱時發线漏，其使得系統變得 不可罪。Μ通道裝置致能經由除單獨熱交換器或旁路系統 之外的其他機構進行熱控制，且並不利用切換閥。 口此本發明&供一種用於自第一處理流移除可燃性揮 發性污染物材料之方法，其包含·· a)使第一處理流流經微通道裝置中之第一組處理微通 道， b)將違第一處理流加熱至揮發性污染物材料之燃燒溫 度’且燃燒該等揮發性材料以形成亦可含有燃燒產物之熱 清潔流， C)將熱清潔流傳導通過熱交換通道，該等熱交換通道較 佳可為第二組處理微通道，其與該第一組微通道熱接觸， 及隨後 117082.doc 15- 200803973 d)回收經冷卻、經清潔之處理流。 揮發性污染物材料可為以下有機烴中之任一者：乙烷、 乙烯 '甲烷、氧化乙烯及諸如有機氯化物之含鹵素化合物。 口亥專污染物可以介於第一處理流之〇 〇5至i重量％範圍内之 量存在，例如〇 · 〇 5至0.5重量％。

揮發性污染物之燃燒或焚化係發生於微通道裝置中之第 組處理微通道内’且生成水及二氧化碳之燃燒產物。此 等燃燒產物可隨著經處理之氣流载運至微通道裝置之外以 現著剩餘氣"丨L加以移除。將此等經加熱之氣體傳導至與該 第-微通道組熱相關之第一組熱交換通道。以此方式，崾 加熱之氣體將第一處理流加熱至燃燒溫度。為考慮啟動及 可能發生之熱損失，可能有必要存在額外加熱元件以在方 法之起始操作時加熱第一處理流，且確保於第一組微通道 中達到燃燒溫度所必需之熱量。例如，借助於簡易燃燒器 或作為第二_交換通道’該額外加熱元件可易於併入微 通道裝置中。吾人㈣微通道裝置料致熱清潔流之較少 ，失’且預期將比先前提案中更少需要該等辅助加熱構 件0 弟一組熱交換通道較佳第_ , 罕住以弟一組镟通道之形式鄰近第- 、、且。兩組（微）通道可經έ能 m… +兩個處理流呈平行⑸ 甘：動或橫流流動。最佳為建立逆流或橫流流動」 尤/、為逆流流動之組態。雖然 流可退出微通Μ置且再4 4裝置以使得熱清$ 時經對準，但出於節省熱量之理由較咖 季Χ佳使熱清潔流保^ 117082.doc -16- 200803973 在微通道裝置中直至與第一處理流發生熱交換。因此，第 -處理流較佳將流經第—組微通.道，且接著通向置於鄰近 第-組微通道全長處之第—組熱交換通道。在此實施例 中，經冷卻、經清潔之處理流通常將在接近第一處理流進 入點之處退出裳置。然而，自微通道反應器退出可在任何 適合之點處進行，且在某些實施例中可出現於裝置入口點 之相對端。 # • 錢燒提供超出加熱第—處理流所需的熱之過量熱，例 如因為弟-處理流在處理之前已加熱，或燃燒反應需要經 受熱控制，則另外在微通道裝置中可存在第二組熱交換通 道’其可自燃燒反應移除過量熱’該熱量可 位置處）用於（例如；)產t ^ (u )產生s亥弟二組熱交換通道較佳亦 =道，且接著將形成第三組微通道。或者，可排出部 • 方法以自二氧化碳處理流移除揮發性有機 • 取佳地用於移除乙烯、甲烧及氧化乙烯中之—或，者 :=t佳為來自氧化乙稀生產工廠之C〇2廢氣二所 '、‘、屯度水平意謂經清潔之叫可作為商業產品出售。 ^而’在其巾通f抑氧化器或焚化爐來移除揮發性 來自何情形下均可利用本發明之方法，（例如）以處理 ^自商業石油化學品工廉之任何排出氣體或來 2 ^確實歸清除任何具有lppm至灣積 機經雜質之氣流。 早’“生有 (破置可Ik δ周適以提供揮發性污染物材料之催化燃 n7〇82.d〇c -17- 200803973 燒或焚化。如先前所述’可以多種適合方式將催化劑併入 處理微通道中。最適於催化燃燒之催化劑組份在此項技術 中已為吾人所熟知。適合之催化劑組份包含選自鉑、纪、 铑、銖、鎳、鈷及錳之金屬或陽離子金屬組份作為催化有 效組份；亦可存在諸如氧化鋁之耐火氧化物載劑，但其並 非所需要的。催化劑可以固體形式作為填料併入微通道中 或經由洗塗法併入至一或多個處理微通道之壁上，最適合 併入第一組處理微通道之壁上。 在上述用於熱及催化焚化爐之習知溫度及壓力下進行本 發明之方法。 現將藉由以下實例說明本發明。 實例 在400,000 mt/a之氧化乙稀工廉中，通向反應器系統之循 環氣流為600 mt/h。此氣流主要由甲烷、乙烯、氧氣、氬氣、 二氧化碳及氮氣組成。反應器入口之溫度為14〇<ta壓力為 00 kPa規;。在圖3中，經由反應器工内部之催化劑，製 備氧化乙烯及二氧化碳。在E〇吸收器2中洗肺〇且使部分 循％氣在C〇2吸收器3中去除c〇2。 用於2洗之吸收劑通常為循環活化熱破酸鹽溶液。將 來自吸收器3底部的含有飽和C〇2之吸收劑經由管線5饋入 2八提印4的頂崢。在此將CO:作為廢氣流7排出至大氣 中。在此實例中，此C0遍氣流平均為18mt/h。C02汽提器 4之底流6中含有少| Γη ^ 夕里L〇2且反向循環至吸收器3之頂部。 出之C 02氣流7可含右、危曰& , s有痕置類似乙烯及甲烷之烴，在此實例 I I7082.doc 18 200803973 中為0.1重量％乙烯及0.2重量％甲烷。有時在此氣流中亦可 偵側到痕量氧化乙烯，儘管其濃度比先前提及之烴更低。 現今，愈來愈多的國家要求更低程度之烴排放及氧化乙 ，排放。因此’常對C〇2廢氣流進行後處理以移除此等低於 核境許可中所提及之含量之組份。在此領域巾普遍❹< 技術為在氧化器中氧化烴（換言之，燃燒）。此可為熱氧化過 程或催化氧化過程。為維持適當熱平衡，常以循環模式操 作此等氧化器。在以下示意圖中所示之系統為該逆流系 統。隨後’氣體流經兩個隔室AAB(實心線）。兩個隔室具 有預熱區及燃燒區。在隔室A中預熱且燃燒c〇2氣流中： 隔室八中之預熱區因此應逐漸冷卻。熱氣將隔室_之 預熱區加熱至允許燃燒之温度。只要在隔室b中達到所要溫 ，’則切換氣流之方向且使其以相反方向（虛線）流經5及 A ’且發生逆過程。 =潔t⑺2氣流8排出至大氣中或可將其用於其他應用。 牵：衣系統中’切換閥經受機械應力且易遭受機械或甚 ^(腐⑹失效。因為4必須遵守環境許可，所以在氧 衝=效的情形下必須關閉總的單元，其具有巨大之商業 j本發明中，兩個隔室AAB由具有第—組處理微通道之 :以:= 道替代，以接收c〇2廢氣流且其中氣流經受燃燒溫 :之广揮發性烴污染物。接著，氣流流入與第'组熱接 燃燒 ^道巾纟熱“氣體可直接加熱饋入 中之冷氣體。因此’避免了切換且急劇地增加系統 I17082.doc -19- 200803973 之可靠性及簡易性° 【圖式簡單說明】 圖1展不微通道反應器及其主要組侔一立 卞 < 不思圖。 圖2展示重複單元的典型實例及其用於實施本發明時之 操作的示意圖，該重複單元包含處理微通道及熱交換通 道。本發明所用之微通道裝置或反應器可包含複數個該等 重複單元。 圖3展示用於自處理流移除可燃性揮發性污染物材料之 典型方法之實例的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 反應器 2 EO吸收器 3 C〇2吸收器 4 C Ο 2汽提益 5 管線 6 底流 7 廢氣流 8 潔淨C02氣流 100 微通道反應器 102 頭部 104 處理微通道 108 底部 110 熱交換頭部 112 熱交換底部 117082.doc 200803973

114 116 210 220 230 240 250 260 280 340 350 360 380 440 450 箭頭 箭頭 處理微通道 上游端 微通道 第一部分 第一熱交換通道 第一饋料通道 第一孔口 第二部分 第二熱交換通道 第二饋料通道 第二孔口 中間部分 第三熱交換通道 隔室 隔室 117082.doc -21 -

Claims (1)

1. 200803973 十、申請專利範圍： 1. 一種用於自第一處理.流移除可燃性揮發性污染物材料之 方法，其包含： a)使第一處理流流經一微通道裝置中之第一組處理微 通道， b) 將该第一處理流加熱至該等揮發性污染物材料之燃

   C) k /里度，且燃燒該等揮發性材料以形成熱清潔流，該 熱清潔流亦含有燃燒產物， 將忒熱清潔流傳導通過與該第一組處理微通道熱接 觸之熱交換通道，及隨後 d)回收經冷卻、經清潔之處理流。 、求員1之方法，其中該第一組處理微通道與該等熱交 換通，係經組態以使得該熱清潔流係於該微通道裝置内 與該第一處理流逆流流動。 3 ·如請求項1岑2 古 、、、 忒2之方法，其中該等熱交換通道為第 > 組微

   4.如請求項1至3中任-項之方法，其為用於自 理流移除烴污染物之方法。 ”、、 5 .如請求項}至4中任一 、方法，其中該污染物係選自 席、曱烷及氧化乙烯及复 .士化七 一兩者或兩者以上之混合物0 6·如清未項丨至5中任一 適用、之方法，其中該微通道裝簟令 通用於催化氧化該等可婵 者之催化劑。 “，、、揮發性污染物中的，或 7·如請求項6之方法，发中 '、μ催化劑包含選自鉑、把、Μ 117082.doc 200803973 銖、錄、钻及猛之至少一種金屬。 8. 如請求項6或7之方法，其中該催化劑係經洗塗於該第一 組處理微通道之一或多個通道之壁上。 9. 如請求項1至8中任一項之方法，其中該第一處理流為來 自氧化乙細生產工薇之C 〇2廢氣流。

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