TW200803067A - Connector structure - Google Patents
Connector structure Download PDFInfo
- Publication number
- TW200803067A TW200803067A TW095121736A TW95121736A TW200803067A TW 200803067 A TW200803067 A TW 200803067A TW 095121736 A TW095121736 A TW 095121736A TW 95121736 A TW95121736 A TW 95121736A TW 200803067 A TW200803067 A TW 200803067A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal
- transmission cable
- electromagnetic wave
- connector structure
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6592—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable
Description
200803067 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於―種連接器結構,特別是—種且有 -電磁波絕緣吸收材以衰減電磁干擾(Eiect_—如 Interference,EMI)之連接器結構。 【先前技術】 =網際網路使用量越來越大,和人們對網路應用 的稷雜性料步增加,驅使著資訊纟轉人才和架構網路 的經理人’必須提供快速_:#料傳送交換速度。 越來越㈣料度的要求,㈣輸的简頻率也越來越 :i因二器之設計’用以快速傳送網路資料成 為回速1料傳輸之重要課題。 lorHf知高頻連接器之設計中,由於其訊號頻率高達 服Hz上下傳播於印刷電路板上會產生高頻雜訊,且由 於電路板上的線路與將其包覆的金屬殼體之間备存在 ^一電位差,造成高頻電磁波雜訊會與上述之金屬殼體 產生谐振(ReS_nce),使金屬殼體產生—天線(Ante_ =’而發射電磁干擾(細嶋叫_ 咖e, 傳而影響原信號之傳送品質。因此,解決高頻 傳―;f產生之高頻雜訊諧振問題,即為高頻連接琴 所需克服之問題。 請參閱「第!圖」,「第!圖」係習知連接器結構ι〇 200803067 的俯視圖。如「第 丄闽」厂/|小 傅包含有 tm 'π石 一電路板12,一銅猪材17包覆電路板12,—金屬私體 :3,及-傳輸電㈣連接至電路板12上。由於高:訊 號在電路板12與傳輸電纜11中傳送時,备古 、 9 >^生向頻電 磁波雜訊,因此,電路板12的周圍包覆—層銅猪材1、” 以達到金屬屏蔽效應而將高頻電磁波雜訊限制於鋼落 材17與電路板12間,無法傳出電路板外。然而: 連接器結構1 〇所傳輸的訊號係—高頻訊號(i q g ) 了電磁 波金屬屏蔽效應效果不像低頻時如此有效,而I法二 =的屏蔽效應。此外,由於峨材17係為金屬材質戶二 衣成,當兩頻訊號傳輸於電路板12與傳輸電纜u 時,㈣材η與電路板12上的線路之間會形成一電二 :::::差反而會使高頻電磁波雜訊產生諧振,而加 強电磁干擾現象。 於習知技術中,傳輪雷增 ^ 得徇电、,見11之接地線會與複數條 傳輸錢訊號線同接於連接器結構1Q的電路板12上, =路板12的接地線與傳輸電纜η之接地線相連接。 1㈣磁波雜訊亦會和高頻訊號—起傳送至 以11中,而向外傳出,影響高頻訊號的品質。、’ :匕外’金屬殼體13係由二殼體組合而成,由於製 :限制’金屬殼體13的二殼體之間,通常益法 …使得傳導阻抗變大,而易產生雜訊,亦會造 6 200803067 成電磁干擾向外逸出的問題。 由上述可知,高頻訊號之電磁干擾問題,一直是此 技術之重要課題,有許多待以解決之問題,以獲得良好 咼頻訊號品質。本發明針對以上幾點問題,而 改良之連接器結構。 有效 【發明内容】 鑒於上述問題,本發明之目的為解決習知技術中高 頻連接益之電磁干擾現象,此現象來自於電路板包覆一 銅泊材而產生高頻電磁波雜訊之諧振現象,也來自於因 至屬外a又之縫隙而造成阻抗過大而產生雜訊且將雜訊 向外逸出所造成之干擾與傳輪電纜將高頻電磁波雜訊 導出之問題。 ^達到上述之目的,本發明揭露一連接器結構,適 用於问頻λ號傳輸,其包含_印刷電路板,傳送及處理 问頻成號,亚電性連接至一傳輸電纜,以將訊號傳出。 為了避免此傳輸電纜之接地線與此電路板之接地線電 性連接而造成高頻電磁波雜訊連同高頻訊號一併傳 出本無明於電路板上包覆一層電磁波絕緣吸收材,以 抑制電路板所產生之高頻電磁波雜訊。 本發明之功效在於利用包覆一橡膠電磁波絕緣吸 收材於電路板上,可大幅衰減電磁干擾的現象,且藉由 連接器結構之金屬外殼的設計,使得金屬外殼之二殼體 7 200803067 得以緊密接合,再利用一導電膠布將金屬外殼之二殼體 緊密纏繞,使得整個金屬外殼之傳導阻抗降低,減少傳 統a又a十上因殼體高阻抗而造成的雜訊問題。此外,由於 金屬殼體之二殼體係呈緊密結合,也解決電磁干擾逸出 而干擾其他線路的問題。又,藉由改變電路板與傳輸電 纜之接線方式,使兩著之接地線分別接地而不互相連 釔,使得原汛號傳輸不受高頻電磁波雜訊之影響。 以上之關於本發明内容之說明及以下之實施方式 之說明係用以示範與解釋本發明之原理,並且提供本發 明之專利申請範圍更進一步之解釋。 【實施方式】 明麥閱「第2圖」至「第4圖」,「第2圖」至「第 ^圖/係本發明連接器結構之第一實施例的示意圖。如 第2圖」至「第4圖」所示,連接器結構1〇〇包含有 一電路板120、一第一金屬殼體130、一第二金屬殼體 140_傳輸電纜110以及一電磁波絕緣吸收材17〇。 傳輸迅纜110包含有複數條傳輸電纜訊號線114電性連 接於電路板20上。電磁波絕緣吸收材17〇,包覆著電 路板120與傳輸電纜11〇之傳輸電纜訊號線114,而設 置於第一金屬殼體130與第二金屬殼體140之間。此 外於傳輪電纜11〇之傳輸電纜訊號線114設有一金屬 也接碩112電性連接於第一金屬殼體13〇及第二金屬 8 200803067 殼體140以作為傳輸電纜11 〇之接地端,當本發明之第 一金屬殼體130及第二金屬殼體140接合後,本發明另 提供一導電膠布190以將第一金屬殼體130與第二金屬 殼體140包覆’使得第一金屬殼體130與第二金屬殼體 140緊密地接合。 如「第3圖」所示,係顯示電磁波絕緣吸收材17〇 將電路板120及電路板120與複數條傳輸電缆訊號線 114電性連接之區域包覆起來,而設置於第一金屬殼體 130與第二金屬殼體140之間。電磁波絕緣吸收材17〇 完整包覆電路板120之兩側面,並且使電磁波絕緣吸收 材170部分重疊,約20%之電磁波絕緣吸收材17〇重疊 包覆以確保包覆之完整。本發明之電磁波絕緣吸收材 170可衰減由高頻訊號而來之電磁干擾強度,衰減超過 50%以上之電磁干擾之場強度。此外,本發明之電磁波 絶緣吸收材170可為RainSun Corporation所生產之 Rubber Absorber RS001A,其厚度較佳為 0·08ιηιη,且其 刼作於30MHz至10GHz高頻之間有良好的吸收效果。 此外’連接器結構1 〇〇會將電路板丨2〇處理之高頻 訊號經由傳輸電纜訊號線114傳輸出去。於本發明之第 只施例中,傳輸電纜11Q之接地線連接至金屬接地接 頭112,其與第一金屬殼體130及第二金屬殼體140相 連接以達到接地的效果,而與電路板12〇之接地端分開 9 200803067 配置’以避免電路板120所產生之高頻電磁波雜訊藉由 傳輸電纜11 〇之接地線傳輸出去,以確保原高頻訊號的 傳輸品質。 如「第4圖」所示,本發明之第一實施例中顯示一 包覆電路板120與傳輸電纜110之第一金屬殼體13〇及 第一金屬破體140之接合處為水平切齊,緊密結合之沣 構,使得第一金屬殼體130及第二金屬殼體14〇有良好 之電性接觸,以降低第一金屬殼體13〇及第二金屬殼體 14〇之間之電位差,即降低其傳導阻抗並防止電磁波干 擾藉由忒體缝隙逸出殼外。此外,在第一金屬殼體工如 及第二金屬殼體140接合後,纏繞或貼附一導電膠布 190於第一金屬殼體13〇與第二金屬殼體14〇之接何 處,在本實施例中係採用銅製之導電膠布190,為使第 一金屬殼體130及第二金屬殼體14〇能有更好的電性接 觸,亦疋為了降低第一金屬殼體13〇及第二金屬殼體 140之間之電位差,使其傳導阻抗降至更低,以去除因 忒體之電位差而產生的諧振現象。 接著,請參閱「第5圖」,「第5圖」係本發明連接 °°二構之第二實施例的示意圖,其主要連接器結構與第 施例相同,其主要差異在於第一金屬殼體13〇及第 一金屬殼體140之接合面與第一實施例不同。第一金屬 1 ^ Π 目本 /、有一凹型U字邊緣150,而第二金屬殼體140 10 200803067 具有一凸型u字邊緣結構160,因此,當第一金屬殼體 130與第二金屬殼體140接合時,其接合處為一凸/凹相 接緊密結合之結構,以使第一金屬殼體13()及第二金屬 殼體140比第一實施例中具有更大之接觸面積而有良 好之電性接觸,以降低第一金屬殼體13()及第二金屬殼 體140之間的電位差,即降低其傳導阻抗並防止高頻電 磁波干擾藉由殼體缝隙逸出殼外。同樣地,在第一金屬 叙體130及第二金屬殼體14〇接合後,纏繞或貼附一塊 導電膠布190於第一金屬殼體13〇與第二金屬殼體14〇 之接何處,以去除因第一金屬殼體13〇與第二金屬殼體 140間之電位差而產生的諧振現象。 本發明利用一橡膠製成之電磁波絕緣吸收材17〇 包覆電路板120,可大大衰減電磁干擾之場強度,並且 藉著修改此連接器結構1〇〇之二外殼之接觸面,使得外 殼緊密接觸,再將導電膠布19〇纏繞或貼附於二外殼之 接何處,使得整個連接器結構丨〇〇之傳導阻抗降低,以 減 >、傳、、先σ又计上因殼體高阻抗而造成的雜訊問題。又, 因本發明之連接器結構1〇〇改變了習知電路板與傳輸 1纜之接線方式,使兩者之接地線分別接地而不互相連 結,使得高頻訊號傳輸時不受高頻電磁波雜訊的影響。 —雖然本發明之實施例揭露如上所述,然並非用以限 定本發明,任何熟習相關技藝者,在不脫離本發明之精 11 200803067 神和範圍内,舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、 造、特徵及精神當可做些許之變更,因此本發明之專= 保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者 【圖式簡單說明】 第1圖為習知連接器之俯視圖; 第2圖為本發明具有電磁波絕緣吸收材之連接器結構 的俯視圖; 第3圖為本發明具有電磁波絕緣吸收材之連接器結構 的剖面示意圖; 第4圖為本發明之第一實施例的側視圖;以及 第5圖為本發明之第二實施例的側視圖。 【主要元件符號說明】 10 、 100 13 、 130 140 11 、 110 12 、 120 17 112 114 150 連接器結構 第一金屬殼體 第二金屬殼體 傳輸電攪 電路板 鋼箔材 金屬接地接頭 傳輸電纟覽訊號線 凹型U字邊緣 12 200803067 160 170 190 凸型U字邊緣 電磁波絕緣吸收材 導電膠布 13
Claims (1)
- 200803067 十、申請專利範圍: 1·一種連接器結構,其包含·· 一電路板; 一傳輸電纜,具有複數條傳輸電纜訊號線,電連 接至該電路板; —電磁波絕緣吸收材,包覆該電路板及該複數條 傳輸電纜訊號線;以及 —第一金屬殼體與一第二金屬殼體,對應配置並 接合以容置該傳輸電纜與包覆有該電磁波絕緣吸收 材之該電路板。 2·如申凊專利範圍第i項所述之連接器、結構,其中該電 磁波絕緣吸收材係為一吸收電磁波材料,由橡膠材質 3·如、申,專利乾圍第1項所述之連接n結構,另包含有 導电膠布纏繞或貼附於該第-金屬殼體與該第二金 屬殼體之接合處。 4.如申請專· _ 3項所述之連接諸構,其中該導 電膠布係由銅所製成。 專利範圍第1項所述之連接器結構,其中該第 型該第二金屬殼體之接合處係分別製成凹 i U子邊緣與凸型口字邊緣。 6.如申請專利範圍第1項所述之連接器結構,另包含有 14 200803067 一金屬接地接頭,接合於該第一金屬殼體與第二金屬殼 體,以容置該複數條傳輸電纜訊號線。 15
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095121736A TW200803067A (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Connector structure |
US11/469,521 US20070290765A1 (en) | 2006-06-16 | 2006-09-01 | Connector structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095121736A TW200803067A (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Connector structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200803067A true TW200803067A (en) | 2008-01-01 |
Family
ID=38860930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095121736A TW200803067A (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Connector structure |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070290765A1 (zh) |
TW (1) | TW200803067A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8513955B2 (en) | 2010-09-28 | 2013-08-20 | Tyco Electronics Corporation | SSL budgeting and coding system for lighting assembly |
US8277252B2 (en) * | 2010-10-01 | 2012-10-02 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly |
US8870595B2 (en) * | 2012-07-24 | 2014-10-28 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly having an RF absorber |
GB2533354B (en) | 2014-12-17 | 2017-09-13 | Etl Systems Ltd | Connector assembly and related methods and assemblies |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307974A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Sony Corp | 電磁波シールド装置と電磁波シールド方法 |
JP2001223494A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Yazaki Corp | 電磁波吸収材 |
AU2002363567A1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-05-19 | Laird Technologies, Inc. | Method and apparatus for emi shielding |
US20060152913A1 (en) * | 2002-08-14 | 2006-07-13 | Manuel Richey | Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits |
US7342184B2 (en) * | 2005-03-15 | 2008-03-11 | Stealthdrive, Inc. | Three-dimensional configurations providing electromagnetic interference shielding for electronics enclosures |
US7364437B2 (en) * | 2005-08-04 | 2008-04-29 | Seagate Technology Llc | Electronic device housing |
-
2006
- 2006-06-16 TW TW095121736A patent/TW200803067A/zh unknown
- 2006-09-01 US US11/469,521 patent/US20070290765A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070290765A1 (en) | 2007-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20010042632A1 (en) | Filter for wire and cable | |
WO2011076138A1 (zh) | 连接器、电路板以及电路板连接结构 | |
TW200803067A (en) | Connector structure | |
US20240030657A1 (en) | Data cable and electronic device | |
TW201836443A (zh) | 軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構 | |
JP2006129676A (ja) | シールドケーブルの端末処理方法及び端末シールド構造と、端末シールド構造を利用した光送受信システム | |
TW201203707A (en) | Antenna assembly | |
TWM616744U (zh) | 線纜 | |
CN111740289A (zh) | 一种数据线 | |
JP2004146354A (ja) | シールドケーブル | |
US20160203887A1 (en) | Shielded electrical cable | |
CN101093923A (zh) | 连接器结构 | |
JP6320791B2 (ja) | 伝送線路構造体、筐体および電子装置 | |
JPH09199237A (ja) | コネクタ付きシールドケーブル | |
TWI806435B (zh) | 連接器纜線 | |
JP2005285738A (ja) | インターフェースケーブル | |
JP2900860B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ取り付け構造 | |
US20210090765A1 (en) | Noise Reduction Circuit | |
CN102484505A (zh) | 通信系统和通信装置 | |
TWI689949B (zh) | 具有高速線材的電路板組件 | |
US20070095557A1 (en) | Flat cable and electronic device using the same | |
TWM519338U (zh) | 電子連接器組合 | |
JPH0822867A (ja) | 電子機構部品とケーブルの接続部の電磁シールド手段 | |
KR101219357B1 (ko) | 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블 | |
JPH10126190A (ja) | Emi用フィルタ回路 |