TW200536857A - High nucleation density organometallic compounds - Google Patents
High nucleation density organometallic compounds Download PDFInfo
- Publication number
- TW200536857A TW200536857A TW094102045A TW94102045A TW200536857A TW 200536857 A TW200536857 A TW 200536857A TW 094102045 A TW094102045 A TW 094102045A TW 94102045 A TW94102045 A TW 94102045A TW 200536857 A TW200536857 A TW 200536857A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- compound
- group
- substituted
- carbon atoms
- pentadienyl
- Prior art date
Links
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 title claims abstract description 47
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 title claims description 18
- -1 organometallic ruthenium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 205
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 60
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 51
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 28
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 claims description 25
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 18
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 11
- 150000003304 ruthenium compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims 1
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 30
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 26
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 26
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 11
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 6
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 6
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 3
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 3
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- BZHMBWZPUJHVEE-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentane Chemical compound CC(C)CC(C)C BZHMBWZPUJHVEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003678 cyclohexadienyl group Chemical group C1(=CC=CCC1)* 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- SINKOGOPEQSHQD-UHFFFAOYSA-N cyclopentadienide Chemical compound C=1C=C[CH-]C=1 SINKOGOPEQSHQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005928 isopropyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012705 liquid precursor Substances 0.000 description 2
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 125000004742 propyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- BIXNGBXQRRXPLM-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);trichloride;hydrate Chemical compound O.Cl[Ru](Cl)Cl BIXNGBXQRRXPLM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- WGECXQBGLLYSFP-UHFFFAOYSA-N (+-)-2,3-dimethyl-pentane Natural products CCC(C)C(C)C WGECXQBGLLYSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- 125000005919 1,2,2-trimethylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- YPEOCTSXLWIZSO-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC1=CC(C)=CC1 YPEOCTSXLWIZSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHNDAXHLOSJEBW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclopenta-1,3-diene;sodium Chemical compound [Na].CC1=CC(C)=CC1 IHNDAXHLOSJEBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004870 1-ethylpropylcarbonyl group Chemical group C(C)C(CC)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000004679 1-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CCC)C(=O)* 0.000 description 1
- CMSUNVGIWAFNBG-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)=CC(C)=C CMSUNVGIWAFNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- 125000004680 2-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CC(=O)*)CC 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003542 3-methylbutan-2-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004681 3-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CCC(=O)*)C 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- YKCQGTKPNABNLF-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethylhexa-1,3-diene Chemical compound CC(C)(C)C=CC=C YKCQGTKPNABNLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTYSDFBLVKHPW-UHFFFAOYSA-N CC(C)=CC(C)=C[Ru] Chemical compound CC(C)=CC(C)=C[Ru] DCTYSDFBLVKHPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018999 CoSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000005979 Hordeum vulgare Species 0.000 description 1
- 235000007340 Hordeum vulgare Nutrition 0.000 description 1
- 101100030361 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) pph-3 gene Proteins 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910008479 TiSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- RKOQXLNCVUMHFI-UHFFFAOYSA-N [Hf].[Ba] Chemical compound [Hf].[Ba] RKOQXLNCVUMHFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003042 antagnostic effect Effects 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DFJQEGUNXWZVAH-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)titanium Chemical compound [Si]=[Ti]=[Si] DFJQEGUNXWZVAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000007806 chemical reaction intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004850 cyclobutylmethyl group Chemical group C1(CCC1)C* 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000004186 cyclopropylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 159000000014 iron salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005929 isobutyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- DBKDYYFPDRPMPE-UHFFFAOYSA-N lithium;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Li+].C=1C=C[CH-]C=1 DBKDYYFPDRPMPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001960 metal nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCC[CH]CCCC ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N norethisterone Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N 0.000 description 1
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N normal nonane Natural products CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- HYICSHJTKJTQBT-UHFFFAOYSA-N penta-1,3-diene Chemical class CC=CC=[CH-] HYICSHJTKJTQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDVVLIIVFBKBMG-UHFFFAOYSA-N penta-2,4-dienoic acid Chemical class OC(=O)C=CC=C SDVVLIIVFBKBMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000004675 pentylcarbonyl group Chemical group C(CCCC)C(=O)* 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- GTCKPGDAPXUISX-UHFFFAOYSA-N ruthenium(3+);trinitrate Chemical compound [Ru+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O GTCKPGDAPXUISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- UOULCEYHQNCFFH-UHFFFAOYSA-M sodium;hydroxymethanesulfonate Chemical compound [Na+].OCS([O-])(=O)=O UOULCEYHQNCFFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000012453 solvate Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-JGUCLWPXSA-N toluene-d8 Chemical compound [2H]C1=C([2H])C([2H])=C(C([2H])([2H])[2H])C([2H])=C1[2H] YXFVVABEGXRONW-JGUCLWPXSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005199 ultracentrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45553—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the use of precursors specially adapted for ALD
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/30—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with decomposition of metal compounds, e.g. by pyrolysis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F17/00—Metallocenes
- C07F17/02—Metallocenes of metals of Groups 8, 9 or 10 of the Periodic System
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F19/00—Metal compounds according to more than one of main groups C07F1/00 - C07F17/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/06—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing organic luminescent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/1208—Oxides, e.g. ceramics
- C23C18/1216—Metal oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1279—Process of deposition of the inorganic material performed under reactive atmosphere, e.g. oxidising or reducing atmospheres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
200536857 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於高晶核生成密度之有機金屬釕化合物、 該高晶核生成密度之有機金屬釕化合物的製造方法、以及 由其其製造薄膜或塗膜之方法。 【先前技術】 在半導體製造或加工期間係使用化學汽相沉積法以便 在基材如晶圓或其他表面上形成材質薄膜。在化學汽相沉 積法中,化學汽相沉積之前軀物,也就是已知之化學汽相 沉積之化合物會熱分解、化學分解、光化學分解、或經由 電漿活化以形成具有所需組合物之薄膜。舉例之’汽相之 化學蒸鍍前軀物可與一已加熱至比該前軀物之分解溫度還 高的基材接觸,以便在基材上形成一金屬或金屬氧化物 膜。 較佳地,化學汽相沉積之前軀物是可揮發、可熱分 解,並能在化學汽相沉積條件下產生均一薄膜。在藉由化 學汽相沉積法形成薄膜中’前軀物則以在室溫下爲液體而 非固體者爲較佳。 近來,半導體工業正考慮在各種應用中利用釕金屬薄 膜。目前已評估許多有機金屬絡合物充當爲形成追些薄月旲 薄膜之潛在性前軀物。舉例之’彼等包括鑛基絡合物如 Ru3(CO)12,二烯絡合物如 Ru" 3-C6H8)(C〇)3、
Ru( 7? 3-C6H8K π 6_C6H6),卢-二酮鹽如 Ru(DPM)3、 200536857 (2)
Ru(OD)3,以及二茂合釘如 RuCp2、Ru(EtCp)2。 羰基及二烯絡合物二者易於展現低熱安定性而使彼等 之加工變得麻煩。雖然yS -二酮鹽在溫和之溫度下具熱安 定性,但彼等與其室溫下呈固態所結合之低蒸氣壓卻使膜 沉積期間欲達成高成長速率變得很困難。 二茂合釕在充當爲Ru薄膜沉積之前軀物上已獲得相 當的關注。雖然二茂合釕係固體,但兩個環戊二烯基配位 P 子與乙基取代基之官能化可產生分享了母體二茂合釕之化 學特性的液體前軀物。很不幸地,此前軀物之沉積作用通 常會出現很長的孵育時間及不良的晶核生成密度。 美國專利第6,605,73 5 B2案號揭示了半三明治式的有 機金屬釕化合物,其具有鍵結在釕上之環戊二烯基及戊二 烯基。該環戊二烯基可爲單-取代或未取代。該戊二烯基 可爲單-、二-或三-取代或未取代。某些取代形式需特別排 除。在此專利中陳述了發明人已進行廣泛硏究並發現二茂 φ 合釕之分解溫度可藉以直鏈戊二烯基取代環戊二烯基環中 之一個基而降低。此專利亦描述了藉由將單一個低碳烷基 導入該環戊二烯基環,可發現該半三明治式有機金屬釕化 合物在室溫下會變成液體,並展現出有利的蒸發及分解特 性。這些化合物可藉由化學汽相沉積法而用來製造含釕之 薄膜。 在發展以化學汽相沉積法形成薄膜的方法中,仍持續 地需求一在室溫下較佳地爲液體的化學汽相沉積之前軀 物,其應具有相當高之蒸氣壓並可形成均一膜。所以,仍 -5- 200536857 (3) 需要不斷地開發新穎化合物並探索出其充當爲膜沉積用之 化學汽相沉積前軀物的潛力。因此,在此技藝中所需要的 是提供一具有高晶核生成密度之化學汽相沉積的前軀物’ 並可以高產量製得。 【發明內容】 本發明一部份係關於高晶核生成密度之有機金屬釕化 p 合物。同時本發明另一部份係關於一種供製造高晶核生成 密度之有機金屬釕化合物的方法,彼包括在足以產生該高 晶核生成密度之有機金屬釕化合物的反應條件下使雙(經 取代-戊二烯基)釕化合物與經取代之環戊二烯化合物反 應。本發明進一步係關於一種藉由分解高晶核生成密度之 有機金屬釕化合物前軀物以製造薄膜、塗膜或粉末之薄 膜、塗膜或粉末製造方法。高晶核生成密度係藉由使該前 軀物熱分解而達成,其可在增長反應後在許多位置上啓動 φ 晶體生長。高晶核生成密度是有利益的,因其沉積期間可 產生更平滑的薄膜及更短的孵育時間。 本發明一部份係關於如下化學式所示之高晶核生成密 度的有機金屬釕化合物:
-6 - 200536857 (4) 、具有 子之烷 1至約 泛r3可 至約1 2 基、具 個碳原 之有機 生成密 所示之 其中Ra及Re可相同或各異並各別表示爲鹵素原3 1至約12個碳原子之醯基、具有1至約12個碳頂 氧基、具有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有 12個碳原子之烷基,而且Rb、Rd、Re、I、R2、: 相同或各異,並各別表示爲氫、鹵素原子、具有1 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷章 有1至約1 2個碳原子之烷氧羰基或具有1至約1 2 子之烷基。 本發明同時係關於一種供製造高晶核生成密 金屬釕化合物的方法,彼包括在足以產生該高晶 度之有機金屬釕化合物的反應條件下使如下化學 雙(經取代-戊二烯基)釕化合物
與如下式之經取代環戊二烯化合物反應
其中Ra及Re可相同或各異並各別表不爲鹵素原十、具有 1至約1 2個碳原子之醯基、具有1至約1 2個碳原子之烷
200536857 (5) 與基、具有1至約12個碳原子之院氧鑛基或具有i 12個碳原子之烷基,而且Rb、Rd、Re、Ri、R2、及 相同或各異,並各別表示爲氫、鹵素原子、具有丨至 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷氧S 有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有1至約12個 子之烷基。 一種可增加晶核生成密度的方法係減低前軀物甶 定性。前軀物在基材上之熱分解可提供晶核生成位馕 可在該位置四周進一步發生沉積作用。晶核生成係唇 體成長的一個開端。較佳的是具有高晶核生成密度, 此舉可增加每單位面積之基材的晶體成長數目。當厚 少時也可導致薄膜之聚結。較高的晶核生成可導致較 膜。不聚結薄膜之特性將顯著地不同於聚結之薄膜, 適於半導體應用。將用於半導體應用之薄膜的最小厚 低可提供裝置之性能和成本優勢。 頃發現,相對於美國專利第6,60 5,7 5 3 B2案號所 之環戊二烯基環上的單一個取代基,如1-乙基環戊 基,若在該環戊二烯基環上有兩個活化取代基,例如 取代型式(亦即1,3 -二甲基環戊二烯基),則可在該 統上提供增多之電子密度。使金屬中心之電子密度增 可產生在典型沉積條件下較不具熱安定性的絡合物。 由於金屬中心的敞開對晶核生成過程很重要,所 很慎重地理解到如美國專利第6,6 0 5,7 5 3 B2案號所揭 環戊二烯基環上的單一個乙基取代基會或多或少地使 至約 R3可 約12 、具 碳原 熱安 ,並 動晶 因爲 度減 薄之 且不 度減 揭示 二烯 1,3, 環系 多將 以可 示之 自身 -8- 200536857 (6) 定向,進而限制了進入金屬中心’並且甚而潛在地經由對 抗性氬交互作用而鬆散地鍵結在該處。當顧及到金屬基 材交互作用係負責使晶核生成密度增加時,在根據本發明 之特定的1,3-取代型式中環戊二烯基環上的兩個甲基取代 基在相對於環戊二烯基之其餘部份時總是可維持平面,因 此應較少干擾到晶核生成之空間。 本發明擁有數項優點。舉例之’本發明之方法可利用 | 來產生具有各種化學結構及物理特性之有機金屬釕化合物 前軀物。從該高晶核生成密度之有機金屬釕化合物前軀物 中產生的薄膜可於很短之孵育時間內沉積,而且從該有機 金屬釕化合物前軀物中所沉積的薄膜展現了良好的光滑 性。 爲了不想受任何特別之理論所束縛,有兩個可能的解 釋可解說此一行爲。第一個就是該有機金屬釕化合物前軀 物在晶圓溫度下會有熱不安定性,因此會熱分解。第二個 g 解釋係經破壞打開該環戊二烯基環,將開啓更佳的空間入 口以進入該金屬中心,並允許有更好的金屬-基材交互作 用。 本發明之較佳具體實施例係該有機金屬釕化合物前軀 物在室溫下爲液體。在某些情況中,從半導體加工集成化 觀點的簡易性來看液體係優於固體。 本發明進一步係關於製造高晶核生成之有機金屬化合 物的方法,彼包括在足以生成中間化合物之條件下使金屬 鹽(Μ ’ ’ X n )化合物、環戊二烯基化合物(C p )及配位子 -9 - 200536857 (7) (L ’’)反應;並在足以產生該高晶核生成之有機金屬化 合物的條件下使該中間化合物與戊二烯化物 (pentadienide)化合物(PD)反應,其中 M,,表示 VIII 族金屬’ L,,係表示電子對給予體化合物,Cp則表示二取 代或多取代之環戊二烯基化合物,而PD表示似戊二烯化 物鹽。 本發明更進一步係關於製造高晶核生成之有機金屬化 | 合物的方法,彼包括在足以生成中間化合物之條件下使金 屬鹽(M,,Xn )化合物、戊二烯基化合物(PD,)及配位子 (L’ ’)反應;並在足以產生該高晶核生成之有機金屬化 合物的條件下使該中間化合物與環戊二烯化物 (cycl〇pentadienide)化合物(Cp,)反應,其中 μ,,表示 νίΠ族金屬,L’’係表示電子對給予體化合物,pD,表示戊 二烯基化合物,而Cp ’則表示二取代或多取代之似環戊 二烯化物鹽。 φ 同時,本發明一部份係關於製造薄膜、塗膜或粉末之 方法。該方法包括步驟爲,分解至少一個高晶核生成密度 之有機金屬釕化合物前軀物,藉此製造該薄膜、塗膜或粉 末0 【實施方式】 如上文所述,本發明一部份係關於如下化學式所示之 高晶核生成密度的有機金屬釕化合物: -10- 200536857
其中113及R。可相同或各異並各別表示爲鹵素原子、具有 1至約12個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷 氧基、具有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有丨至約 12個碳原子之院基,而且Rb、Rd、Re、Ri、R2、及R3可 相同或各異,並各別表示爲氫、鹵素原子、具有1至約12 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷氧基、具 有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有1至約12個碳原 子之烷基。 較佳之高晶核生成密度之有機金屬釕化合物係如下化 學式所表示:
-11 - 200536857 (9)
其中 Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Ri、R2、及 乃如上 義。一更佳之高晶核生成密度之有機金屬釕化合物乃 爲上文的最後一個化學式,亦即(1,3-二甲基環戊 # 基)(2,4_二甲基戊二烯基)釕。 在本發明範圍內的其他高晶核生成密度之有機金 合物可以化學式LML’爲代表,而以LRuL,較佳, Μ表示過渡金屬,L表示經取代之環戊二烯基,其可 二_、三_、四_、五取代之環戊二烯基、茚基、環狀和 狀燦丙基’而L ’表不經取代或未取代之戊二儲基。 地,L係選自1,3-經取代環戊二烯基及似it經取代 二烯基,同時L ’係選自經取代或未取代之戊二烯基 ® 經取代或未取代之似戊二烯基。似1,3-經取代環戊二 部份之實例包括環烯烴,如環己二烯基、環庚二Μ基 半一嫌基環’雜環系環,芳族環如經取代节川,以及 藝中所熟知之其他類似物。經取代或未取代之似戊二 的實例包括直鏈烯烴基,如己二烯基、庚二嫌基、辛 基及如此藝中所熟知之其他類似物。這些其他高晶核 幣度之有機金屬化合物的合成可藉由習知之方法如美 利第6,60 5,7 3 5 Β2案號所揭示者,或本文所說明之方 進行。 所定 說明 二烯 屬化 其中 選自 非環 更佳 環戊 以及 烯基 、垣 如此 烯基 二烯 生成 國專 法而 -12- 200536857 (10) 在本發明範圍內之尙有其他高晶核生成密度的有機 金屬化合物可以化學式(L)2M,L,或lm,(l)2爲代表,其 中Μ ’係表示鑭系元素,L可相同或各異並表示爲經取代之 環戊一嫌基,其可選自二-、三-、四_、五取代之環戊二烯 基、節基、環狀和非環狀烯丙基,而[,可相同或各異並 表示經取代或未取代之戊二烯基。更佳地,L係選自1,3 -經取代環戊二烯基及似i,3 _經取代環戊二烯基,同時L, | 係選自經取代或未取代之戊二烯基以及經取代或未取代之 似戊一燦基。似丨,3 _經取代環戊二烯基部份之實例包括環 嫌烴’如環己二烯基、環庚二烯基、環辛二烯基環,雜環 系環’芳族環如經取代苄川,以及如此藝中所熟知之其他 類似物。經取代或未取代之似戊二烯基的實例包括直鏈烯 烴基,如己二烯基、庚二烯基、辛二烯基及如此藝中所熟 知之其他類似物。這些其他高晶核生成密度之有機金屬化 合物的合成可藉由習知之方法如美國專利第6,605,735 B2 φ 案號所揭示者,或本文所說明之方法而進行。 經取代之環戊二烯基及似環戊二烯基(L ),以及經 取代之戊二烯基及似戊二烯基(L,)其可允許之取代基包 括鹵素原子、具有1至約12個碳原子之醯基、具有1至 約12個碳原子之烷氧基、具有i至約12個碳原子之烷氧 鑛基或具有1至約12個碳原子之烷基。這些取代基之範 例實例係如上所述。 如上文所示’本發明包含以1,3 -取代型式在環戊二烯 基環上具有兩個活化取代基之其他高晶核生成密度的有機 -13- 200536857 (11) 金屬之化學汽相沉積前驅物。舉例之,此類其他有機金屬 化合物的例證包括(Me2Cp)PtMe2、(1^2〇?)11*((:00 =環辛二 烯)、(Me2Cp)Ir(C6H8 =環己二烯)及其類似物。其他可用於 本發明之有機金屬化合物的金屬包括過渡金屬和鑭系元 素。這些其他高晶核生成密度之有機金屬化合物的合成可 藉由習知之方法如美國專利第6,6 0 5,7 3 5 B 2案號所揭示 者,或本文所說明之方法而進行。 | 在美國專利第6,605,735 B2案號中,(1-乙基環戊二 烯基)(2,4-二甲基戊二烯基)RU上的乙基取代基可能採 用了會限制進入金屬中心的構型。另一方面,在環戊二烯 基環上之1,3-取代型式的甲基取代基將對金屬中心產生顯 著減少的空間限制。若晶核生成方法牽涉了直接的金屬-基材交互作用,則本發明之(1,3-二甲基環戊二烯基) (2,4-二甲基戊二烯基)Ru將比(1-乙基環戊二烯基) (2,4_二甲基戊二烯基)Ru更能展現出增進之晶核生成密 • 度。 (1-乙基環戊二烯基)(2,4-二甲基戊二烯基)Ru之 1H NMR顯示環戊二烯基質子共振係各別發生在4.6和 4.52百萬分率。相較下,(1,3 -二甲基環戊二烯基) (2,4-二甲基戊二烯基)Ru之1H NMR則顯示環戊二烯基 質子共振係各別發生在4.346和4.23百萬分率。此乃意含 著(1,3-二甲基環戊二烯基)(2,4-二甲基戊二烯基)1111 之環戊二烯基質子將比(1-乙基環戊二烯基)(2,4-二甲 基戊二烯基)Ru之環戊二烯基質子更易被屏蔽起來。頃 -14 - 200536857 (12) 相信,在環上增加的電子密度係導因 二烯基環上之二取代型式。以環戊二 密度爲基礎,有機金屬釕化合物的熱 導致晶核生成密度增加。愈薄的膜則 度中產生。 一般而言,許多以環戊二烯基爲塞 物在室溫下易趨於固態。頃發現’具有 戊二烯基環的官能化將可減低用戶高 點。 二茂合釕是否爲液體或固體乃相當 法正確地預測。二茂合釕、1 -甲基二茂 基二茂合釕在室溫下都是固體。1-乙基 1’ -甲基二茂合釕及 μ’-二乙基二茂合 體。最有趣的是,當2個甲基取代基ΐ 可獲得液體或固體。1,3-二甲基二茂 體,然而1,2-二甲基二茂合釕卻是固儀 之 J. Organomet. Chem,1 968 年,13 期 同時如上所述,本發明係關於一; 密度之有機金屬釕化合物的方法,彼/ 機金屬釕化合物的反應條件下使如下 二烯基)釕化合物 >活化取代基的環戊 合基環上增加之電子 ?定性將減低,進而 ^愈高的晶核生成密 ;礎之有機金屬化合 1,3-取代型式之環 度喜用之物質的溶 7不能確定,並且無 合釕、及1,1 ’ -二甲 二茂合釕、1 -乙基· '釕在室溫下都是液 Z於相同的環上時, 合釕在室溫下是液 :(Hofer,〇.,等人 ,第443頁)。 ί供製造局晶核生成 L括在足以產生該有 式之雙(經取代-戊
-15- 200536857 (13) 與下式之經取代環戊二烯化合物反應
其中Ra及Re可相同或各異並各別表示爲鹵素原3 1至約12個碳原子之醯基、具有丨至約12個碳頂 氧基、具有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有 12個碳原子之烷基,而且Rb、Rd、Re、R】、R2 ' 相同或各異,並各別表示爲氫、鹵素原子、具有1 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷拳 有1至約1 2個碳原子之烷氧羰基或具有1至約1 2 子之院基。 可用於本發明之較佳的雙(經取代-戊二烯基 合物可如下式所列 、具有 子之烷 1至約 5: R3 可 至約1 2 基、具 個碳原 )釕化
戊二烯 可與下文所述之釕起始物質反應的範例經取 化合物包括那些如下式所示者 -16- 200536857 (14)
其中Ri、R2、及Rs乃如上文所定義。 烯基化 # 可用於本發明之方法的範例環戊二烯及環戊二 合物包括那些如下式所代表者
Ra
其中Ra及Re乃如上文所定義。 舉例之,可用於 Ra、Rb、Rc、Rd、. Re、Rl、 R3之範例鹵素原子包括氟、氯、溴及碘。較佳之鹵 包括氯及氟。 可用於 Ra、Rb、Rc、Rd、Re、R!、R2、及 R3 R2、及 素原子 之範例 -17- 200536857 (15) 醯基包括甲醯基、乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、 戊醯基、1-甲基丙羰基、異戊醯基、戊羰基、1-甲基丁羰 基、2-甲基丁羰基、3-甲基丁羰基、1-乙基丙羰基、2-乙 基丙羰基、及其類似物。較佳之醯基包括甲醯基、乙醯基 及丙醯基。 可用於 Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Ri、R2、及 R3 之範例 烷氧基包括甲氧基、乙氧基、正-丙氧基、異丙氧基、正-g 丁氧基、異丁氧基、第二-丁氧基、第三-丁氧基、戊氧 基、1-甲基丁氧基、2-甲基丁氧基、3-甲基丁氧基、1,2-二甲基丙氧基、己氧基、1-甲基戊氧基、1-乙基丙氧基、 2-甲基戊氧基、3-甲基戊氧基、4-甲基戊氧基、1,2-二甲 基丁氧基、1,3-二甲基丁氧基、2,3-二甲基丁氧基、1,卜二 甲基丁氧基、2,2-二甲基丁氧基、3,3-二甲基丁氧基、及 其類似物。較佳之烷氧基包括甲氧基、乙氧基、丙氧基。 可用於 Ra、Rb、Rc、Rd、Re、R!、R2、及 R3 之範例 φ 烷氧羰基包括甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、異丙氧羰 基、環丙氧羰基、丁氧羰基、異丁氧羰基、第二-丁氧羰 基、第三-丁氧羰基、及其類似物。較佳之烷氧羰基包括 甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、異丙氧羰基及環丙氧幾 基。 可用於 Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Ri、R2、及 R3 之範例 烷基包括甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基、異丁 基、第二-丁基、第三-丁基、戊基、異戊基、新戊基、第 三-戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、1,2-二甲基丙基、己 -18- 200536857 (16) 基、異己基、1-甲基戊基、2 -甲基戊基、3 -甲基戊基、 1,1-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、1-乙基丁基、2 -乙基丁 基、1,1,2-三甲基丙基、1,2,2-三甲基丙基、卜乙基-1-甲基 丙基、1-乙基-2-甲基丙基、環丙基、環丁基、環戊基、環 己基、環丙基甲基、環丙基乙基、環丁基甲基、及其類似 物。較佳之烷基包括甲基、乙基、正-丙基、異丙基及環 | 丙基。 本發明之方法可用於生成具有各種化學結構及物理特 性(包括高晶核生成密度)之有機金屬釕化合物前驅物。 各種的反應物質都可用於本發明方法。舉例之,在雙(經 取代-戊二烯基)釕化合物之製備中,可使用其他釕起始 物質以代替如下文實施例1之商品級氯化釕(III )水合 物。範例釕物質包括’但並不受限於氯化α -釕π )、 氯化 /5 -釕(IΠ )、硝酸釕(IΠ ) 、 ( p p h 3 ) χ R u c j 2 Φ ( χ = 3-4 )及其類似物。替代性釕起始物質可以固體溶劑 化物、固體物、或彳谷液方式添加以代替實施例1之甲醇系 溶液。 同時,在製備雙(經取代-戊二稀基)釕化合物中, 也可使用其他戊二烯基起始物質以代替2,4_二甲基 戊二烯。範例戊二烯基起始物質包括,但並不受限於 2,3-二甲基-U3-戊二烯、3,4-二甲基·〗,3•戊二烯、2,3,4_ 三甲基-1,3-戊二烯、及其類似物。 釘起物貨之fe度可在覓廣範圍內變化,且只需要能 -19- 200536857 (17) 與戊二烯基起始物質反應以生成本發明方法可用之雙(經 取代-戊二烯基)釕化合物的最小量。通常,釕起始物質 之濃度係視反應混合物之量而定,對大多數方法而言,釕 起始物質之濃度在約1毫莫耳或更小至約1 0 0 0毫莫耳或 更多的範圍內應已足夠。 戊二烯基起始物質之濃度可在寬廣範圍內變化,且只 需要能與釕起始物質反應以生成本發明方法可用之雙(經 | 取代-戊二烯基)釕化合物的最小量。通常,戊二烯基起 始物質之濃度係視反應混合物之量而定,對大多數方法而 言,戊二烯基起始物質之濃度在約1毫莫耳或更小至約 1000毫莫耳或更多的範圍內應已足夠。 可使用其他溶劑來替換實施例1之甲醇。包含醇類之 溶劑以乙醇、丙醇、異丙醇、正-丁醇、異丁醇、第二-丁 醇、第三-丁醇及正-戊醇爲較佳。醚類和環狀醚也是適合 之溶劑。只要在室溫(2 5 °c )下係液態,溶劑的選擇並不 φ 限定爲醇類。 在目標產物之萃取上可使用鏈烷溶劑來取代己烷。奇 數碳之鏈烷溶劑(如戊烷/庚烷/壬烷)、及環狀鏈烷將優 於己丨兀’此乃因爲彼等比偶數鍵院(己院/辛院)較不會 引起健康上的危險。 在實施例1中,可使用其他還原劑來替代Zn。其他 還原劑之實例包括,但不受限於Mg和A1。 供製造雙(經取代-戊二嫌基)釕化合物之方法可於 寬廣範圍內的方法參數及條件上進行。反應條件如溫度、 -20- 200536857 (18) 壓力及接觸時間也可有很大的變化,且在本文中可使用 類條件的任何適當組合。反應溫度是任一前述溶劑之回 溫度,更佳地係在約-4 0 °C至約1 0 0 °C之間,而以-2 0 °C 約8 0 °C最佳。通常反應係在常壓下操作,而接觸時間可 數秒或數分鐘至數小時或更多時間內變化。反應物可添 至反應混合物中或依任何次序組合。起始物質中Zn : 之莫耳比可在約1 · 5至約1 0 0中變化。 p 在本發明方法中所用之環戊二烯化合物可藉此藝中 知之習用方法製備。舉例之,1,3 -二曱基環戊二烯可經 5-甲基 5-已-2-酮(H2C = C(CH3)CH2CH2COCH3)(可 Aldrich公司及其他有機化學品供應商中獲得)之閉環 合作用以一步驟程序及80%之產量而輕易地合成。 在雙(經取代-戊二烯基)釕化合物與環戊二烯化 物之反應中,雙(經取代-戊二烯基)釕化合物之濃度 在寬廣範圍變化,而且只需要能與環戊二烯化合物反應 φ 獲得本發明之高晶核生成密度之有機化合物的最小量。 常對大部份方法來說,視反應混合物之量而定,雙(經 代·戊二烯基)釕化合物之濃度在約丨毫莫耳或更少至 1〇〇〇毫莫耳或更多的範圍應已足夠。 在雙(經取代-戊二烯基)釕化合物與環戊二烯化 物之反應中,環戊二烯化合物之濃度可在寬廣範圍變化 而且只需要能與雙(經取代-戊二烯基)釕化合物反應 獲得本發明之高晶核生成密度之有機化合物的最小量。 常對大部份方法來說,視反應混合物之量而定,環戊二 此 流 至 在 加 Ru 已 由 由 縮 合 可 以 通 取 約 合 以 通 烯 -21 - 200536857 (19) 化合物之濃度在約1毫旲耳或更少至約1 〇 〇 〇毫莫耳或更 多的範圍應已足夠。 本發明方法中所用之溶劑可爲任何飽和及不飽和烴 類、芳族烴、芳族雜環、烷基鹵、矽烷化烴、醚類、聚 醚、硫醚、酯類、內酯、醯胺、胺類、聚胺、腈、矽酮 油、其他質子惰性溶劑、或者是一或多個上述物質之混合 物;更佳地係爲己烷、戊烷、或二甲氧基乙烷,而以乙醚 φ 或T H F最佳。任何不會過度負面地干擾所欲進行之反應的 合適溶劑都可使用。若需要,也可使用一或多個不同溶劑 之混合物。對本發明而言,溶劑之用量並無臨界,且只需 要足以溶解反應混合物中各反應組份的量即可。一般而 言,溶劑之量可在約5重量百分比至最高約99重量百分 比或更多,以反應混合物之起始物質總重量計。 在雙(經取代-戊二烯基)釕化合物與環戊二烯化合 物之反應中,反應條件如溫度、壓力及接觸時間也可有很 φ 大的變化,並且在本文中可使用此類條件的任何適當組 合。反應溫度是任一前述溶劑之回流溫度,更佳地係在 約- 40°C至約lOOt:之間,而以-20°C至約80°C最佳。通常 反應係在常壓下操作,而接觸時間可在數秒或數分鐘至數 小時或更多時間內變化。反應物可添加至反應混合物中或 依任何次序組合。起始物質中Zn : Ru之莫耳比可在約1 · 5 至約1 00中變化。經取代之環戊二烯對雙(經取代戊二烯 基)釕的莫耳比可在約0.8至約1·〇範圍內。 將經取代之環戊二烯加入於雙(經取代戊二烯基)釕 -22- 200536857 (20) 中間產物的期間內溶液的溫度可在約-8 0 至該溶液的回 流溫度之間。方法步驟之間的溶液溫度、及每一方法步驟 所需時間都可廣泛地不同。加熱該溶液之前的孵育時間可 從〇分鐘至約3天中變化。加熱該溶液之溫度係在約-5 0 °C (此一情況中反應是冷卻且不加熱)至該溶液之回流溫 度(應注意的是反應時之氮氣環境壓力可增加以提高溶液 之回流溫度)內變化。在每一反應步驟期間的攪拌時間 | (其中將牽涉到 ''加熱〃)可在0分鐘至約3天中變化。 當反應中是使用經取代之環戊二烯基化合物時,環戊 二烯基(或經取代之類似物)的傳遞係藉由非去質子化之 二烯(如環戊二烯),較佳地是環戊二烯基化合物之鋰 鹽、鉀鹽 '鉈鹽、銨鹽、鈣鹽、或鎂鹽而發生。此一添加 可爲固體方式或另一方式,如與上述所列之任何溶劑所組 合的溶液,較佳地係〜1-2M溶液之鈉鹽。 本發明方法中所有步驟所用之攪拌時間可在約〇. 1至 φ 約200小時範圍內,對雙(經取代-戊二烯基)釕之製備 而言以約2至約1 00小時更佳,對環戊二烯基之添加以約 0.1至約48小時更佳。更佳地,對雙(經取代-戊二烯 基)釕之製備而言,攪拌時間可在約2至約1 6小時內, 而對環戊二烯基之添加則爲約〇. 1至1小時。 較佳地,上述之所有反應係在氮氣或惰性氣體之氣氛 下操作。惰性氣體之實例包括氨、氖、氬、氪、氙及氡。 在;^些氣體當中’以氮和氬較佳,因爲彼等已商品化。 其他可用來製備本發明之高晶核生成密度之有機金屬 -23- 200536857 (21)
釕化合物的替代性方法包括那些揭示於美國專利第 6,605,735 B2案號及2003年10月16日申請之美國專利 申請案系列第1 0/6 8 5,7 7 7案號者,彼等之揭示內容將倂入 本文供參考。 I 本發明之方法可使用2,4 -二甲基戊二烯基陰離子,如 2,4 -二甲基戊二烯化物或其他經官能化之似戊二烯化物鹽 (PD)中在平衡離子存在下常發現者。合適之平衡離子實 p 例包括 Na、Li、K、Mg、Ca、Tl 陽離子或 TMS〇2,4-二 甲基戊二烯化物或似戊二烯化物鹽之特定實例包括,但不 受限於 Li(PD)、K(PD)或 Na(PD)。 在一具體實施例中,本發明方法牽涉到將金屬鹽化合 物、配位子(L”)化合物及第一個二取代或多取代之環戊 二烯化合物(Cp)如1,3-二甲基環戊二烯或gf5 (HCp)組 合起來以生成中間化合物;並使該中間化合物與戊二烯化 物化合物(如包括戊二烯基、2,4-二甲基戊二烯基或上述 φ 之另一官能化戊二烯基陰離子者)反應。 金屬鹽可爲金屬(III )鹽,例如金屬鹵化物(即氯化 物、溴化物、碘化物、氟化物)、金屬硝酸鹽及其他適當 之金屬鹽。M”可表示第8族(VIII ) 金屬,如RU、〇s 或Fe。一般而言,金屬鹽係縮寫成Μ ”Xn。如本文所用, 縮寫詞M”Xn並不排除含有水合物之金屬鹽化合物,而如 此藝中所熟知,該類化合物可特定地以化學式Μ,,Χη · U Η 02表示,其中u並非〇。依此在特定之實施例中,本文 所用之縮寫詞FeX3包括可用來形成二茂絡鐵或似二茂絡 -24 - 200536857 (22) 鐵化合物的無水和水合之鐵鹽。 配位子(L”)通常係爲電子對給予體化合物。舉例 之,可使用中性電子對給予體,如三苯基膦(PPh3 )。三 環己基膦及通式爲PR3之其他膦、以及亞磷酸鹽三酯, P(〇R)3也可使用,其中R表示苯基、環己基、烷基或支鏈 烷基如第三-丁基。其他合適之電子對給予體包括胺類、 磷酸鹽、羰基化合物、烯烴、聚烯烴、螯合之膦、螯合之 | 胺以及其他類似物。 較佳地,Cp化合物係二取代之環戊二烯基化合物, 例如1,3 ’ -二甲基環戊二烯、或茚,而此化合物也可經多 取代。同時,該Cp化合物也可以鹽類供應,其涵蓋了二 取代之環戊二烯基、多取代之環戊二烯基或茚基陰離子。 可與該陰離子一起使用之適當陽離子包括,但不受限於 TMS、Na、Li、K、Mg、Ca及T1。該類鹽之特定實例有 KCp、NaCp 或 LiCp。 φ 每一 M”Xn、L”及Cp組份皆可以純態提供,或者可選 擇地含有適當溶劑。可用於本發明方法之較佳溶劑包括醇 類,如乙醇、甲醇、異丙醇及其他醇。也可使用醋酸乙 酯、四氫呋喃(THF )、飽和或不飽和烴、芳族雜環、烷 基鹵、矽烷化烴、醚類、聚醚、硫醚、酯類、內酯、醯 胺、胺類、聚胺、腈、矽酮油及其他質子惰性溶劑。這些 溶劑之組合物也可使用。
通常’ M”Xn、L”及Cp之濃度可如此藝中所熟知般選 擇。舉例之,M”Xn於適當溶劑中之莫耳濃度可在約〇.1M -25- 200536857 (23) 至未摻溶劑之純態範圍內。L”於適當溶劑中之莫耳濃度係 在約0 · 1 Μ至未摻溶劑之純態範圍內。Cp於適當溶劑中之 莫耳濃度也係在約〇 . 1 Μ至未摻溶劑的純態範圍內。若使 用純膦時,頃相信反應將會高度放熱。使大量之每單位體 積反應熱散逸的方法和系統在此藝中已眾所周知。 該三個組份可依任何次序組合。在具體實施例之一 中,金屬組份及HCp組份係同時加入L”組份中。在另一 具體實施例中,是將金屬組份與HCp組份組合起來以形成 混合物,然後再將此混合物與L”組份組合在一起,例如 將L”組份加至該混合物內。在尙有另一具體實施例中, 則是在相同時間下將所有組份組合起來。 典型地,HCp對所用之M”Xn的莫耳比係在約50至約 1範圍內,而以約1 2至約2爲較佳,約7至約5最佳。典 型地,L對所用之M”Xn的莫耳比係在約8至約〇範圍 內,而以約6至約2爲較佳,約5至約3 · 5最佳。 反應溫度較佳地係約爲所用溶劑的沸點或反應混合物 之沸點。其他合適之溫度可藉由例彳了試驗來測定。通常, 反應可在高於凝固點至約略反應組合物之沸點的溫度範圍 內進行。舉例之,反應可在約-1 0 0 °c至約1 5 〇 °c範圍內進 行。 一般來說,反應時間可視溫度及各種反應物之濃度而 定,舉例之,可在約5分鐘至約9 6小時範圍內。 藉使金屬鹽M ”χ η、L ”及c P化合物(如H C p )反應 所生成之中間化合物可以化學式CPM” L,,fX (其中f =1 -26- 200536857 (24) 或2 )來表示。 在具體實施例之一中,可藉由此技藝熟知之方法分離 固體物之CpM” L” fX。可用來離析中間化合物之技巧實例 包括過濾、離心及再結晶。 在另一實施例中,並沒有從反應混合物中分離中間化 合物。 不管有否進行分離,較佳地,該中間化合物將在溶劑 _ 存在下與戊二烯化物化合物反應。 該戊二烯基較佳地係爲與平衡離子,如TMS、Na、 Li、K、Mg、Ca、T1組合之陰離子。可用來提供該戊二烯 基部份之戊二烯化物或似戊二烯化物鹽的特定實例包括 K(PD)、Li(PD)、Na(PD)及其他類似物。此戊二烯化物乃 如上文之定義。 在本發明之具體實施例中,該中間產物CpM” L” fX 係與2,4-二甲基戊二烯化鈉或鋰反應。也可使用經取代或 φ 未取代之1,3 ·二烯類。 在具體實施例中,該中間化合物係 (Me2Cp)Ru(PPh3)2Cl。其係與PD鹽反應。可推薦之PD鹽 包括 Na(PD)、Li(PD)、(PD)2Mg、TMS(PD)及(PD)T1。 可供在CpM” L” fX與戊二烯化物化合物之間進行反 應的適當溶劑實例包括苯、甲苯、二甲苯、戊烷、己烷、 石油醚、芳族雜環、飽和或不飽和烴、烷基鹵、矽烷化 烴、醚類、聚醚、硫醚、酯類、內酯、醯胺、胺類、聚 胺、腈、矽酮油及其他類似物。 -27- 200536857 (25) 通常’戊二烯化物組份於溶劑中之濃度可在約〇.1M 至約3.5M範圍內,而以約〇·5Μ至約2.5M較佳,範圍在 約1.4 Μ至約1 . 8 Μ最佳。 典型地’戊二稀化物對CpM” L” fX之莫耳比係在約 5 〇至約1範圍內,而以約6至約1爲較佳,約丨6至約 1 · 2最佳。 戊二烯化物化合物與該中間化合物(不管分離與否) | 間之反應係在如上文所常說明的溫度下進行,進而生成 CpM”(PD)產物。 反應產物,CpM”(PD)可藉由此藝中熟知之方法分離 及/或純化,舉例之,以己烷進行溶劑萃取、接著蒸|留、 昇華或色層分析’或是直接地蒸館、昇華或色層分析。同 時也可使用再結晶、超離心及其他技巧。替代性地,該產 物也可以反應混合物方式使用而無需進一步分離及/或純 化。 φ 本發明方法也可用於生成以餓爲基礎之化合物及以鐵 爲基礎之化合物。同樣地,本發明方法也可生成含有其他 7? n-配價之芳族部份的有機金屬化合物。 在本發明方法中Cp及PD組份之使用順序並無嚴密 地限制。舉例之,本發明可涵蓋的反應順序爲,將 M”Xn、 L”及PD’組份一起反應以生成中間化合物,其後 再將此中間化合物與 Cp,組份反應,便可生成產物 Cp,M,,(PD,)。 關於藉由本發明方法製備之有機金屬化合物’可透過 -28- 200536857 (26) 再結晶進行純化,更佳地是經由萃取反應殘留物(如己 院)及色層分析來純化,而以透過昇華及蒸餾爲最佳。 熟諳此藝者將明瞭,只要不違背如下文之申請專利範 圍所特定的本發明範圍或精神,即可對本文所詳述的方法 進行多項變化。 可用來檢定如上所述合成方法所生成之有機金屬釕化 合物的技巧實例包括,但不受限於分析性氣相色層分析 法、核磁共振、熱解重量分析、感應偶合電漿式質譜分 析、蒸氣壓及黏度測量。 上述之有機金屬釕化合物前驅物的相對蒸氣壓、或揮 發性可藉由此藝中所知悉之熱解重量分析技巧來測量。舉 例之,也可藉由從密閉容器中抽空所有氣體,之後再將該 等化合物蒸氣導入此容器內並如此藝所知悉般測量壓力以 測得平衡蒸氣壓。 如上所指示,本發明係部份關於製造薄膜、塗膜或粉 末之方法。如下文將進一步說明般,該方法包括步驟爲, 分解至少一個有機金屬釕化合物前驅物,藉此產生該薄 膜、塗膜或粉末。合適之基材包括那些含有選自金屬、金 屬矽化物、半導體、絕緣體及障壁物質者(例如,供用於 破裂性障壁應用)。 本文所述之有機金屬釕化合物前驅物乃非常適於當場 製備粉末物及塗膜。例如,可將液態有機金屬釕化合物前 驅物塗布至一基材上,然後加熱至足以使該前驅物分解之 溫度,藉此在該基材上形成金屬或金屬氧化物塗膜。欲使 -29- 200536857 (27) 液態前驅物塗布至基材上可藉由上漆、噴塗、浸塗或其他 此藝已知之技巧。加熱可在烤箱中以加熱槍藉使基材電熱 而進行,或是使用其他此藝已知悉之器具。也可依如下方 式獲得分層塗膜,即先塗布有機金屬釕化合物前驅物並使 之加熱分解,藉此形成第一膜層,接著塗布至少一個具有 相同或不同前驅物之其他塗膜,再加熱之。 同時也可使如上述之液態有機金屬釕化合物前驅物霧 p 化並噴塗至基材上。可使用之霧化及噴塗器具,如噴嘴、 噴霧器及其他類似物乃爲此藝中所熟知。 在本發明之較佳具體實施例中,如上述之有機金屬釕 化合物係依氣相沉積技術而使用,以形成粉末、薄膜或塗 膜。該化合物可使用做爲單一來源前驅物,或者可與一或 多個其他前驅物一起使用,例如可與藉使至少一個其他有 機金屬化合物或金屬絡合物加熱所產生之蒸氣一起使用。 在一既定之程序中也可使用一個以上之有機金屬釕化合物 φ 前驅物。 沉積作用可在其他氣相組份存在下進行。在本發明之 具體實施例中,膜沉積係在至少一個非反應性載體氣體存 在下進行。非反應性氣體之實例包括惰性氣體,如氮、 氬、氨、以及在方法條件下不會與有機金屬釕化合物前驅 物反應之其他氣體。在另一具體實施例中,膜沉積係在至 少一個反應性氣體存在下進行。某些可使用之反應性氣體 包括,但不受限於肼、氧、氫、空氣、富含氧之空氣、臭 氧(03 )、一氧化氮(N20 )、水蒸汽、有機蒸氣及其他 -30- 200536857 (28) 類似物。如此藝中所熟知般,氧化性氣體,如空氣、氧、 富含氧之空氣、Ο 3、N 2 Ο或氧化性有機化合物蒸氣之存在 將有利於金屬氧化物膜之形成。 本文所述之沉積方法可形成含有單一金屬之薄膜、粉 末或塗膜,如RU-膜,或者是含有單一金屬氧化物之薄 膜、粉末或塗膜。也可沉積混合之薄膜、粉末或塗膜,例 如,混合之金屬氧化物膜。舉例之,混合之金屬氧化物膜 可藉由使用數個有機金屬前驅物(其中至少一個係選自如 上所述之有機金屬釕化合物)而形成。 進行氣相之膜沉積以形成具有所需厚度的膜層,如約 1奈米至超過1公釐。本文所述之前驅物乃特別可用於製 造薄膜,亦即具有厚度範圍在約10奈米至約100奈米之 膜。舉例之,釕薄膜可考慮用於製造金屬電極,特別係充 當爲邏輯電路中之p-頻金屬電極、及DRAM應用之電容 器電極。 該方法也可適於製備分層之薄膜,其中,有至少兩個 膜層在相或組成物中係不同的。分層薄膜之實例包括金 屬-絕緣體-半導體、及金屬-絕緣體-金屬。 在一具體實施例中,本發明係關於一種方法程序’彼 包括步驟有,使上述之有機金屬釕化合物前驅物的蒸氣以 熱方式、化學、光化學方式或電漿活化方式分解,藉此在 基材上形成薄膜。舉例之,可將一在室溫下爲液體之化合 物所產生的蒸氣與具有足已使該有機金屬釕化合物分解之 溫度的基材接觸,即可在基材上形成薄fe。 -31 - 200536857 (29) 該有機金屬釕化合物前驅物可用於化學氣相沉積法 中,或者更特定言之,可用於此藝所熟知之有機金屬化學 氣相沉積法中。舉例之,上文所述之有機金屬釕化合物前 驅物可用於大氣壓、及低壓之化學氣相沉積法中。該等化 合物可用於熱壁式化學氣相沉積法(其中整個反應室都是 熱的),以及冷或溫壁形式之化學氣相沉積法(其係只有 基材被加熱之技術)。 上述之有機金屬釕化合物前驅物也可用於電漿或光輔 助式化學氣相沉積法,其中係使用各別來自電漿或電磁能 之能量以活化該化學氣相沉積之前驅物。該等化合物可用 於離子束、電子束輔助式化學氣相沉積法,其中離子束或 電子束係各別地導向基材以便供應能分解該化學氣相沉積 之前驅物的能量。同時,也可使用雷射輔助式化學氣相沉 積法(其中雷射光係導向基材以便激起該化學氣相沉積之 前驅物的光解反應)。 本發明之方法可在各種化學氣相沉積反應器中進行, 例如此藝中所週知之熱壁或冷壁式反應器、電漿輔助、光 束輔助或雷射輔助之反應器。 在化學氣相沉積之製造期間是以室溫下爲液體之前驅 物較爲人喜愛,且本發明之有機金屬釕化合物具有可使彼 等適於做爲化學氣相沉積之前驅物的特性。 可藉利用本發明之方法塗覆的基材實例包括固體基 材,如金屬基材,即Al、Ni、Ti、Co、Pt、Ta ;金屬矽化 物,如 TiSi2、CoSi2、Ni Si2 ;半導體物質,如 Si、 -32- 200536857 (30)
SiGe、GaAs、InP、鑽石、GaN、SiC;絕緣體,如 Si〇2、 Si3N4、Hf02、Ta205、Al2〇3、鈦酸緦鋇(BST );障壁物 質,如TiN、TaN ;或含有各物質之組合的基材。除此之 外,薄膜或塗膜也可在玻璃、陶瓷、塑料、熱固性聚合物 物質、及其他塗膜或膜層上形成。在較佳之具體實施例 中,薄膜係沉積在一可用於電子組件之製造或加工中的基 材上。在其他具體實施例中,則是使用基材以支援一在高 B 溫及氧化劑存在下具安定性之低電阻率導體沉積物或光學 透射薄膜。 進行本發明之方法以便在一具有平坦光滑表面之基材 上沉積薄膜。在具體實施例中,係進行該方法以便在晶圓 製造或加工所用之基材上沉積薄膜。舉例之,可進行該方 法以便在形成圖案之基材(包括有壕溝、空穴或通路孔之 特徵)上沉積薄膜。再者,在晶圓製造或加工中,本發明 之方法也可與其他步驟整合,例如光刻掩蔽、蝕刻及其他 0 類似者。 化學氣相沉積之薄膜可沉積至所需厚度。舉例之,形 成之膜可小於1微米厚,而以小於5 0 0奈米爲較佳,小於 2 0 0奈米厚更佳。同時也可製得小於5 〇奈米厚之薄膜,例 如具有約2 0至約3 0奈米厚度之薄膜。 在本發明方法中所用之上述有機金屬釕化合物前驅物 也可藉由原子層沉積法(ALD )或原子層晶核生成 (ALN )技術以形成薄膜,在此期間基材將曝露於前驅 物、氧化劑及惰性氣體股流之交流脈衝中。舉例之,連續 •33- 200536857 (31) 層沉積技術係揭示於美國專利第6,2 8 7,96 5案號及美國專 利第6,3 42,277案號中。此二者專利之揭示內容將全部倂 入本文供參考。 舉例說明之,在ALD循環之一中,係以逐步驟方式 將基材曝露於:a )惰性氣體;b )帶有前驅物之惰性氣 體;c )惰性氣體;以及d )單獨地或與惰性氣體一起之氧 化劑。通常,只要方法程序需要(如數秒至數分鐘),每 p —步驟都可隨設備之許可而縮短(如數公釐)。一個循環 的時間可短如數毫秒及長如數分鐘。循環可重複一段時間 而至幾分鐘到幾小時。所產生之薄膜可爲數奈米薄或如1 公釐(m m )般厚。 本發明之方法也可藉使用超臨界流體而進行。目前, 使用超臨界流體之膜沉積方法的實例在此藝中已普遍爲人 所知’其包括化學流體沉積法、超臨界流體-傳送-化學沉 積法、超臨界流體化學沉積法、及超臨界浸入沉積法。 • 舉例說明之,化學流體沉積法乃相當適用於製造高純 度薄膜’及覆蓋絡合物表面,以及提供高縱橫比之特徵。 舉例之’化學流體沉積法係揭示於美國專利第5,7 8 9, 〇2 7 案號。同時’利用超臨界流體以形成薄膜者係揭示於美國 專利第6,541,27 8 B2案號。此二個專利之揭示內容將全部 倂入本文供參考。 在本發明之具體實施例中,一受熱且形成圖案之基材 係在溶劑’如接近臨界或超臨界流體,亦即接近臨界或超 臨界之C〇2存在下曝露於一或多個有機金屬釕化合物前驅 -34 - 200536857 (32) 物中。在C 02之情況中,所提供之溶劑流體是在高於約 1000 psig的壓力及至少約30 °C之溫度下。 前驅物係被分解而在基材上形成金屬薄膜。該反應也 會從前驅物中產生有機物質。此有機物質可被溶劑流體溶 解而輕易地從基材上移除。舉例之,金屬氧化物膜也可藉 使用氧化氣體而形成。 在一實施例中,沉積過程係在一可放置一或多個基材 | 之反應室內進行,這些基材將藉由使整個室加熱(例如藉 助於加熱爐)而被加熱至所需溫度。有機金屬釕化合物之 蒸氣可經由使該室真空而產生。對低沸點化合物而言,則 可將該室加熱至足以使該化合物蒸發。當該蒸氣與受熱之 基材表面接觸時,其會分解並形成一金屬膜或金屬氧化物 膜。如上文所述,有機金屬釕化合物前驅物可單獨使用或 是與一或多個化合物,如其他有機金屬前驅物、惰性載體 氣體或反應性氣體一起組合。 φ 在一可用於製造如本發明方法之薄膜的系統中,原料 係導入摻合氣體之歧管內以產生可供應至沉積反應器之程 序用氣體,在該反應器內將進行薄膜之生長。原料包括, 但不受限於載體氣體、反應性氣體、吹掃用氣體、前驅 物、蝕刻/淸潔氣體、及其他類似物。程序用之氣體組合 物的精密控制可利用質量流量控制器、閥、壓力變換器、 及此藝中所熟知之其他類似物而達成。排氣歧管可將存在 於沉積室之氣體及旁路股流傳送到真空泵中。並且可在真 空泵下游使用一減少廢料之系統以除去廢氣中的任何危險 -35- 200536857 (33) 物質。該沉積系統可就地裝設分析系統,包括有殘留氣體 分析器,其可進行該程序用之氣體組合物的測量。一控制 及資料獲得系統則可監控各種程序參數(如溫度、壓力、 流速,等)。 如上所述之有機金屬釕化合物前驅物可用來製造含有 單一金屬之薄膜如Ru-薄膜、或含有單一金屬氧化物之薄 膜。混合型薄膜,如混合型金屬氧化物膜也可經沉積而獲 | 得。舉例之,此類薄膜可藉使用數個有機金屬前驅物、至 少一個選自上文所述之有機金屬釕化合物者而製得。同 時,金屬薄膜也可在不使用任何載體氣體、蒸氣或其他氧 氣來源下而形成。 經由本文所說明之方法而形成之薄膜可利用此藝中所 熟知的技巧來定其特徵,例如X-射線繞射、螺旋鑽分光 鏡檢查、X-射線光電子發射分光鏡檢查、原子力顯微鏡 法、掃瞄電子顯微鏡法、及其他此藝中所知之類似者。薄 φ 膜之電阻率及熱安定性也可藉由此藝中所知之方法來測 量。 本發明之各種修正及變化對熟諳此藝者而言是顯而易 見的,並可明瞭的是此類修正及變化將涵括在本申請案之 範圍以及申請專利範圍的精神和範圍內。 實施例 1 (1,3-二甲基環戊二烯基)(2,4-二甲基戊二烯基)釕之 合成 -36- 200536857 (34) 將磁攪拌棒放入一乾燥之1公升3 -頸圓底瓶中’並裝 設3個隔板。經由具有出口之針將吹掃用氮氣導入油起 泡器內。透過側頸隔板將熱電偶導線放入。將過量之辞 (1 5 0公克,頃發現‘粉末’將有益於攪拌)加入該瓶 中。藉由注射器將2,4-二甲基-1,3-戊二烯(25公克’ 〇·26 莫耳)加入該瓶中。經由套管’以噴濺約1 〇毫升之方式 加入三氯化釕水合物(6.0公克,0.023莫耳,以3個水合 | 物當量爲基礎)之甲醇(250毫升)溶液並使超過45分 鐘。待添加完成後,在25 °C下攪拌此混合物30分鐘’然 後,一旦裝設好冷凝管,便可使內含物溫和地進行回流。 持續攪拌達2小時。將混合物冷卻至25 t,接著以注射器 添加剛蒸餾好之1,3-二甲基環戊二烯(2.2公克,0.023莫 耳)並使超過20分鐘。在25 °C下持續攪拌另外的20分 鐘,接著溫和地回流2小時。 一*旦冷卻’即經由C鹽過滤便可產生暗掠色溶液。以 φ 己烷萃取產物。除去己烷,即可產生暗黃色固體物(3 . 8 公克公克,0.013莫耳,57%產量)。經由色層分析法 (氧化鋁/己烷)此產物(藉由G C - M S純化至9 7 % )將可 純化至> 99.5% ( GC-MS )。質譜,m/e (相對強度): 2 8 7 ( 1 0 0 ) ,2 8 8 ( 9 1 ) ,2 90 ( 9 9 ) 〇 1H NMR (300MHz,甲苯- d8,d ) : 5.06(s,1 Η ) ,4.34 ( br t, 1H) ,4.23 ( d,2H,J = 1 H z ) ’ 2 · 4 6 ( d d,2 H,J = 1, 3 Hz ) ,1.76 ( s,6H) ,1.60 ( s,6H) ,0.22 ( dd, 2H,J=1,3Hz ) 〇 -37- 200536857 (35)
實施例 2 (1,3-二甲基環戊二烯基)(2,4-二甲基戊 合成 將Tefl 〇n7攪拌棒、乙醇(1 .〇公升) 公克,1·〇莫耳)放入一 2公升3頸圓底拖 升滴液漏斗、1 5 0毫升外面覆上浴槽之滴拓 管與此2公升圓底瓶之三頸部接連。需謹个】 φ 液漏斗要裝設Tefl〇n7閥以使之與圓底瓶皆 橡膠隔板則與1 5 0毫升外面覆上浴槽之滴許 接。冷凝管之頂端則安裝接合用接管並與竹 加熱罩放在該2公升3頸圓底瓶下方,攪和 回流。回流時,所有三苯基膦都會溶於乙糜 時則以氮氣吹掃此系統3小時。 回流進行時,將RUC13 · ΧΗ20 ( 50 耳)、乙醇(150毫升)及一塗覆Tefi〇n7 入一 5 00毫升錐形燒瓶中。此乙醇溶液立 1 ~嫌基)釘之 及 PPh3 ( 263 |內。使2 5 0毫 $漏斗、及冷凝 Ϊ注意此兩個滴 )大氣壓隔開。 复漏斗的頂端連 f性氣壓連接。 P溶液並加熱至 _中。回流之同 公克,0.20莫 之磁攪拌棒放 刻顯出棕/橘顏 -38- 200536857 (36) 色。爲了溶解所有的RuCh · ΧΙΟ,需緩慢加熱該溶液。 將此溶液倒入該2 5 0毫升滴液漏斗中。 透過隔板藉由插入一與1-2膀每平方英寸表輝 (p s i g )之氮氣源連接的針以氮氣噴射該溶液達3 〇分鐘, 並使之進入溶液中’同時以另一個針刺穿隔板以減輕過剩 之壓力。 在1 5 0毫升外面覆上浴槽之滴液漏斗中準備好甲醇/ • 乾冰浴。依類似形式以氮氣吹掃此滴液漏斗之內部達3 〇 分鐘,以使氮噴入另一滴液漏斗。然後,透過橡膠隔板將 2,4-二甲基-1,3-戊二嫌(116公克’12莫耳,在氮氣氛下 剛蒸餾過)以導管插入此冷卻之滴液漏斗中。 待吹掃該2公升圓底瓶3小時之後,打開二個隔開滴 液漏斗與系統其餘部份之Tefl〇n7閥皆,並同時地逐滴添 加兩個溶液。在2 0分鐘之過程後將此兩個溶液加到乙醇 系P P h 3溶液中。在整個時間內該溶液正進行著回流。且 • 該溶液將很快地顯出深橘棕色。 添加完成後,使溶液繼續回流另外的2小時。在此期 間可在該2公升瓶之壁上看到橘紅色結晶堆聚在溶液的彎 液面上。 讓溶液冷卻至微低於回流,在一粗糙玻璃料上過濾此 2公升瓶之內含物(開放在空氣中)。收集紅/橘色固體物 (預期之產量爲195公克)。棄置濾出液,並將該固體物 放在6 0 °C之真空烤箱中過夜。 將固體物從真空烤箱中移除並在分析天平上配衡(預 -39- 200536857 (37) 期約爲1 5 0公克)。以此爲基礎,就可測得粗糙之氯基 (2,4-二甲基戊二烯基)雙(三苯基膦)釕(II)的產 量。 接下來,在一氮氣氛之手套式箱中將甲苯(500毫 升,無水)、該粗糙之氯基(2,4 -二甲基戊二烯基)雙 (三苯基膦)釕(II) (150公克,0.2莫耳)及Teflon7 攪拌棒放入1公升燒瓶內。攪拌此溶液並在1小時過程中 g 緩慢地加入1,3 -二甲基環戊二烯鈉(4 1公克’ 0 · 3 5莫 耳)。添加後,在80°C下攪拌此溶液達4小時。在此階 段,將燒瓶從手套式箱中移出,並利用旋轉蒸發器除去大 部份的甲苯。然後,將己烷加入於此燒瓶內並攪拌內含物 3 0分鐘。接著,經由在粗玻璃料上之二氧化矽插塞過濾此 溶液。將濾出液放置在冷凍器中,結晶固體(PPh3 )會從 溶液中沉澱析出。將液體從此固體物中傾析出,並再次地 利用旋轉蒸發器濃縮該溶液。使此溶液靜置至過夜’隔天 φ 早上便可在燒瓶內看到結晶(PPh3 )。將液體傾析倒入一 1〇〇毫升圓底瓶中。 使此100毫升圓底瓶安裝一具有維格羅(vigreux)刻 痕之短徑蒸餾接管及一 100毫升儲存用燒瓶容器。在真空 下蒸餾該液體,即可獲得澄淸黃色液體,即含有1-3 %三 苯基膦之(2,4-二甲基戊二烯基)(1,3-二甲基環戊二燒 基)釕。使該黃色液體進行自旋帶蒸餾,即可提供47·6 公克(83%產量)且>99.7 + %純度(〇01^)之不含三苯 基膦的(2,4·二甲基戊二烯基)(1,3-二甲基環戊二_ -40- 200536857 (38) 基)釕。
Claims (1)
- 200536857 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種局晶核生成密度之有機金屬化合物,其代表通 式爲(1)化學式LML,,其中Μ表示過渡金屬,L·表示 經取代之環戊二稀基或經取代之似環戊二烯基團,且L, $ 75,經取代或未取代之戊二烯基或是經取代或未取代之似 戊二嫌基團’或者爲(Π )化學式(L ) 2M,L,或LM, (L’)2’其中Μ ’表示鑭系元素,[可相同或各異並表示 # 經取代之環戊二條基或經取代之似環戊二烯基團,且L, 可相同或各異並表示經取代或未取代之戊二烯基或是經取 代或未取代之似戊二烯基團。 2 · 甲請專利圍第1項之高晶核生成密度之有機金 屬化合物,其係以化學式LRuL,、(L)2RuL,或LRu(L,)2爲 代表。 3 ·如申請專利範圍第1項之高晶核生成密度之有機金 屬化合物,其中該經取代之似環戊二烯基團係選自環己二 # 嫌基、環庚二烯基、環辛二烯基環、雜環系基及芳族基, 且該經取代或未取代之似戊二烯基團係選自直鏈烯烴、己 二烯基、庚二烯基及辛二烯基。 4·如申請專利範圍第1項之高晶核生成密度之有機金 屬化合物,其係如下化學式所表示-42- 200536857 (2) 其中Ra及Re可相同或各異並各別表示爲鹵素原子、具有 1至約1 2個碳原子之醯基、具有1至約1 2個碳原子之烷 氧基、具有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有1至約 12個碳原子之烷基,且Rb、Rd、Re、R!、R2、及R3可相 同或各異,並各別表示爲氫、鹵素原子、具有1至約12 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷氧基、具 有1至約12個碳原子之院氧幾基或具有1至約12個碳原 子之院基。 5 .如申請專利範圍第4項之高晶核生成密度之有機金 屬釕化合物,其係如下化學式所表示-43- 200536857 (3) 6 . —種製造如申請專利範圍第4項之局晶核生成密度 之有機金屬釕化合物的方法’其包含在足以產生該高晶核 生成密度之有機金屬釕化合物的反應條件下使如下式所示 之雙(經取代-戊二烯基)釕化合物與如下式之經取代環戊二烯化合物反應其中Ra及R。可相同或各異並各別表示爲鹵素原子、具有 1至約12個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷 氧基、具有1至約1 2個碳原子之烷氧羰基或具有丨至約 12個碳原子之烷基’且Rb、Rd、Re、Ri、r2、及可相 同或各異’並各別表示爲氫、鹵素原子、具有1至約12 個碳原子之醯基、具有1至約12個碳原子之烷氧基、具 有1至約12個碳原子之烷氧羰基或具有1至約12個碳原 子之院基。 7 .如申請專利範圍第6項之方法,其中該雙(經取代-戊一烯基)釕化合物係如下式所表示 -44- 200536857 (4)且該經取代之環戊二烯化合物係如下式所表示 Ra8 · 一種製造高晶核生成之有機金屬化合物的方法,其 包含(i )在足以生成中間化合物的反應條件下使金屬鹽 (M”Xn )化合物、環戊二烯基化合物(cP )及配位子 (L”)反應;並在足以生成該高晶核生成之有機金屬化合 物的反應條件下使該中間化合物與戊二烯化物化合物 (PD )反應,其中M”表示VIII族金屬,L”係電子對給予 體化合物,Cp表示二取代或多取代之環戊二烯基化合 物,而P D表示似戊二烯化物鹽;或者(i i )在足以生成 中間化合物的反應條件下使金屬鹽(M”Xn )化合物、戊二 烯基化合物(D P ’)及配位子(L ”)反應;並在足以生成 該高晶核生成之有機金屬化合物的反應條件下使該中間化 合物與環戊二烯化物化合物(C p ’)反應,其中Μ,,表示 V 111族金屬,L ”係電子對給予體化合物,p D,表示戊二烯 基化合物’而Cp ’表示二取代或多取代之似環戊二烯化物 鹽0 9 · 一種製造薄膜、塗膜或粉末之方法,其係藉由分解 -45- 200536857 (5) 如申請專利範圍第4項之高晶核生成密度之有機金屬釕化 合物,藉此製得該薄膜、塗膜或粉末。 1 〇.如申請專利範圍第9項之方法,其中該高晶核生 成密度之有機金屬釕化合物前驅物之分解係以熱、化學、 光化學方式或電漿活化,並使該高晶核生成密度之有機金 屬釕化合物前驅物蒸發,再將該蒸氣導入一放置著基材之 沉積反應器,該基材包括選自金屬、金屬矽化物、半導 體、絕緣體及障壁物質之材料。-46- 200536857 七 定一 明 說 單 簡 號 符 表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 :案代 圖本本 表' ' 無 無 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US54123604P | 2004-02-04 | 2004-02-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200536857A true TW200536857A (en) | 2005-11-16 |
TWI372150B TWI372150B (en) | 2012-09-11 |
Family
ID=35197010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094102045A TWI372150B (en) | 2004-02-04 | 2005-01-24 | High nucleation density organometallic compounds |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007526250A (zh) |
KR (1) | KR20060131874A (zh) |
DE (1) | DE112005000292T5 (zh) |
TW (1) | TWI372150B (zh) |
WO (1) | WO2005103318A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102753724A (zh) * | 2010-02-12 | 2012-10-24 | Jsr株式会社 | 钌膜形成用材料及钌膜形成方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4888999B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-02-29 | 株式会社高純度化学研究所 | ルテニウム膜形成用組成物 |
US7435484B2 (en) * | 2006-09-01 | 2008-10-14 | Asm Japan K.K. | Ruthenium thin film-formed structure |
DE602006020470D1 (de) | 2006-12-22 | 2011-04-14 | Air Liquide | Neue organische Rutheniumverbindung, Herstellungsverfahren dafür und Verwendung als Rutheniumvorläufer zur Herstellung von filmbeschichteten Metallelektroden auf Rutheniumbasis |
JP2009007270A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Tosoh Corp | ルテニウム化合物の製造方法および薄膜の製造方法 |
JP5549848B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-07-16 | 東ソー株式会社 | ルテニウム化合物、その製法及びそれを用いた成膜法 |
US7893290B1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-02-22 | W.C. Heraeus Gmbh | Process for the preparation of bis(pentadienyl)-complexes of iron group metals |
JP5892668B1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-03-23 | 田中貴金属工業株式会社 | 有機ルテニウム化合物からなる化学蒸着用原料及び該化学蒸着用原料を用いた化学蒸着法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8919924D0 (en) * | 1989-09-04 | 1989-10-18 | Bp Chem Int Ltd | Chromium-containing complex polymerisation catalyst |
GB8919926D0 (en) * | 1989-09-04 | 1989-10-18 | Bp Chem Int Ltd | Chromium-containing complex polymerisation catalyst |
DE69703438T2 (de) * | 1996-03-29 | 2001-03-08 | Dow Chemical Co | Metallocen cokatalysator |
JP2001151812A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-05 | Japan Polyolefins Co Ltd | エチレン系重合体製造用触媒、その製造方法、及びエチレン系重合体の製造方法 |
JP4517565B2 (ja) * | 2001-09-12 | 2010-08-04 | 東ソー株式会社 | ルテニウム錯体、その製造方法、及び薄膜の製造方法 |
KR100727372B1 (ko) * | 2001-09-12 | 2007-06-12 | 토소가부시키가이샤 | 루테늄착체, 그 제조방법 및 박막의 제조방법 |
JP4559223B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2010-10-06 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
-
2005
- 2005-01-21 KR KR1020067017831A patent/KR20060131874A/ko active Search and Examination
- 2005-01-21 WO PCT/US2005/001877 patent/WO2005103318A1/en active Application Filing
- 2005-01-21 DE DE112005000292T patent/DE112005000292T5/de not_active Ceased
- 2005-01-21 JP JP2006552136A patent/JP2007526250A/ja active Pending
- 2005-01-24 TW TW094102045A patent/TWI372150B/zh active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102753724A (zh) * | 2010-02-12 | 2012-10-24 | Jsr株式会社 | 钌膜形成用材料及钌膜形成方法 |
CN102753724B (zh) * | 2010-02-12 | 2014-11-26 | Jsr株式会社 | 钌膜形成用材料及钌膜形成方法 |
TWI512130B (zh) * | 2010-02-12 | 2015-12-11 | Jsr Corp | A method for forming a ruthenium film material and a ruthenium film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI372150B (en) | 2012-09-11 |
KR20060131874A (ko) | 2006-12-20 |
JP2007526250A (ja) | 2007-09-13 |
DE112005000292T5 (de) | 2007-03-15 |
WO2005103318A1 (en) | 2005-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101434696B1 (ko) | 유기금속 전구체 화합물 | |
JP5202952B2 (ja) | 有機金属化合物及びその製造のための方法 | |
TW200536857A (en) | High nucleation density organometallic compounds | |
US20060229462A1 (en) | Processes for the production of organometallic compounds | |
US20090209777A1 (en) | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof | |
US20090205538A1 (en) | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof | |
JP2010163441A (ja) | 有機ルテニウム化合物およびその製造方法 | |
TW201930630A (zh) | 用於產生含金屬薄膜的方法 | |
US20090203917A1 (en) | Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof | |
US6809212B2 (en) | Method for producing organometallic compounds | |
US7927658B2 (en) | Deposition processes using group 8 (VIII) metallocene precursors | |
US7667065B2 (en) | High nucleation density organometallic compounds | |
TWI374870B (en) | Copper(i) formate complexes | |
WO2004041753A2 (en) | Deposition processes using group 8 (viii) metallocene precursors | |
TWI377208B (en) | Organometallic compounds and processes for preparation thereof | |
TWI445710B (zh) | 製造有機金屬化合物的方法 | |
TWI324186B (en) | Deposition processes using group 8 (viii) metallocene precursors | |
KR20060060023A (ko) | 유기 이리듐 화합물, 그의 제법 및 막의 제조방법 |