TW200532162A - Inspection system and method for providing feedback - Google Patents

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200532162 九、發明說明： 【發明所屬技彳标領域】 本申請案之實體内容係相關於2003年10月31日申請之 美國專利申請案第10/699, 542號「用於利用操作特性選擇 5測試器設計與使用模型之方法」。 發明領域 本發明大體上是有關於一種影像擷取檢驗系統之領 域。本發明更特別是有關於使用回授機構之可調整式影像 擷取檢驗系統。 ίο 标】 發明背景 此檢驗糸統可使用於廣泛種類目的之許多不同型式之 工業中。例如，自動檢驗系統通常用於製造工業以檢視物 件、例如在印刷電路板（PCB)上之焊接接頭與其他元件，而 15用於品質控制目的。在許多自動檢驗系統中，將其輸出之 檢視物件分類成若干種類之一。作為例子，在印刷電路板 (PCB)之製造工業中，可將此元件分類為存在或不存在，而 焊接接頭可以分類為好與壞。在取得與處理物件影像後將 物件作最後分類。 20 在傳統上檢驗系統中資訊流動為單向，從影像擷取系 統至影像處理系統至分類器。此整個檢驗系統之表現是由 分類器之輸出而測量。然而，此分類器之表現受到影像擷 取系統與影像處理系統表現之直接影響。因此，為了改善 整個系統之表現，典型是對影像擷取系統與影像處理系統 200532162 作調整。例如可以作調整以補償：在檢驗系統間照射強度 之變化、PCB設計與佈局中之變化、在不同pCB間厚度變 化、以及在不同物件與客戶特定須求間材料之改變。 在目前檢驗系統之操作者是以手工操作方式實施此種 5調整。此種手工調整過程是勞力密集、耗費時間、以及容 易發生錯誤。因此須要-種檢驗系統，其能夠根據從來自 檢驗稍後級（stage)例如分類級之資訊，對影像擷取系統與 影像處理系統自動調整。 L發明内容；j 10 發明概要 本發明之貫施例提供—種檢驗系統與方法，用於在物 件檢驗期間提供回授。此檢㈣統包括m娜影像， 與處理器其接收代表物件之影像資料。可以操作處理器以 決定來自影像資料之參數修正資訊，以及修正此參數修正 15資訊修正在：影像資料產生期間所使用之影像參數。在隨 後代表此物件之影像資料之產生期間使用此經修正 像參數。 ” 幻中此衫像芩數是影像擷取參數。此影偉 擷取參數之例包括：照射參數例如，照射強度、照射角度 間；影像視界參數例如，在物件與可操作以拇取 像之感測器間之位置關係；以及感測器姻 :二之曝光期間或感測器之解析度。在-回授實施例 二 =為影像處理器，其可操作以處理影像資料， 及根據所處理之影像資料以計算用於影像擷取參數之參 20 200532162 數修正資訊。在另一回授實施例中，此處理器為分類處理 器，其可操作以輸出分類，以及根據分類以計算用於影像 擷取參數之參數修正資訊。例如，如果由於影像擷取參數 最初設定而此分類不正確，則可操作此分類處理器以：計 5 算參數修正資訊以修正不正確之分類；以及根據參數修正 資訊，將此影像擷取參數最初設定修正至所修正之設定。 在另一實施例中，此影像參數是影像處理參數。影像 處理參數之例包括：處理型式參數，例如，使用於處理影 像資料之算法形式；處理複雜參數，例如，使用於處理影 10 像資料之算法複雜程度。在此實施例中，此處理器為分類 處理器，其可操作以輸出分類，以計算用於影像處理參數 之參數修正資訊。 藉由在檢驗系統之不同部份間提供回授，可以改善之 可靠度與增加之速率自動地即時調整。此外，除了或取代 15 上述所討論之特徵與優點，本發明提供具有其他特徵與優 點之實施例。本發明之許多特點與優點將由以下說明並參 考所附圖式而為明顯。 圖式簡單說明 第1圖為方塊圖其說明根據本發明實施例之檢驗系統； 20 第2圖為根據本發明實施例之提供回授之檢驗系統之 簡化圖； 第3圖為流程圖，其說明根據本發明實施例、在檢驗系 統中用於提供回授之典型過程； 第4圖為流程圖，其為說明根據本發明實施例檢驗系統 200532162 之簡化圖’其從此檢驗系統之影像處理器提供回授給影像 擷取系統，以修正此影像擷取系統之影像抬員取來數· 第5圖為流程圖，其說明用於根據原始及/或經處理之 影像資料、在檢驗系統中提供回授之典型過程，以修正影 5 像擷取參數； 第6圖為流程圖，其為說明根據本發明另_實施例檢驗 系統之簡化圖，其從此檢驗系統之分類處理器提供回授給 影像處理器或影像擷取系統，以修正影像處理參數或影像 指頁取參數； 1〇 第7圖為流簡，其說_於根據分類、在檢驗系統中 提供回授之典型過程，以修正影像擷取參數； 第8圖為流程圖，其說明用於根據分類、在檢驗系統中 k供回授之典型過程，以修正影像處理參數； ' 第9圖為流程圖，其說明用於在檢驗系統中提供回授之 15典型過矛呈，以修正影像擷取參數或影像處理參數；又 第10圖為檢驗系統之圖式； 第11圖為X光自動檢驗系統之圖式；以及 第12圖為光學自動檢驗系統之圖式。 【實施方式】 〇較佳實施例之詳細說明 。第1圖為檢驗系、统100之簡化說明，其能夠提供 投而自動作即時調整。此檢驗系統1GG例如可以為.£。回 路板自動檢驗系統、其他製造檢驗系統、使用於機=電 或其他型式檢驗系統之行李檢驗系統。此檢驗系統=全 包 200532162 括·景》像擷取系統120，其具有：照射源lio用於照射物件 130 ;以及感測器14〇，其包括多個像素用於擷取物件13〇之 影像’且產生代表物件130影像之原始影像資料145。在一 實施例中，此照射源110是X光源，其產生X光之光線，且將 5此X光之光線經由物件130投射至感測器140。在另一實施例 中，此照射源11〇為光源，其朝物件13〇發射光線。此光線 由物件130之表面反射且由感測器14〇接收。在其他實施例 中，可以使用其他照射源1 1 〇或照射源11 〇之組合以照射物 件130，以及可以使用各種型式之感測器140以擷取物件130 1〇 之影像。 此檢驗系統1〇〇更包括處理器15〇，用於接收代表物件 130影像之原始影像資料145。此處理器15〇可以為：微處理 器、微控制器、可程式控制邏輯裝置、或其他型式處理裝 置其冑b夠執行在此所描述功能。此外，處理器15〇可以包括 ^多個處理器或可以為單一處理器，其具有一或多個處理元 件（在此㈣各別處理器）。例如，如同於第讀中所示，此 處理杰150包括：影像處理器160與分類處理器170。 +影像處理||16()被連接，以^M||1娜收原始影像 資料145作為輸人’以及操作以處理此原始影像資料145且 20輪出此經處理影像資料165。 例如，如果此感測器14 0為包括濾' 色器陣列之顏色感測 f ’則此影像處理H⑽可轉論此影像。推論是—種過程 1由匕此用於各像素位置之遺失顏色值可以從相鄰像素内 插而獲得。在目前技術中已知有若干推論方法。作為例子 200532162 但非限制，各種推論方法包括··像素複製、雙線性内插、 乂及令間内插。此影像處理器16〇可以實施之其他形式處理

一 嘁1^過濾、影像加強、影像重建，用於三度空間或X 光〜像且梅取有關物件130之特徵。應注意在此使用“物件 特锨之片5吾其包括··物件⑽之測量，在物件130中或表 元件、或物件130之其他顯示。此用於三度空間影像 之影像重建過程之例是··在共同待審且為共同讓與人之美 國專利申請案（專利代理人案號：刪21G84)中說明，其在 此併入作為參考。 ’、 10 此分類處理器170連接以接收來自影像處理器160之經 處理影像資料165作為輸入，以及操作將來自經處理影像資 '、;:之物件13G之—或多個特徵分類’且輸出此物件特徵 之分類175。例如，如果此操取特徵為在印刷電路板上之焊 接接頭，則此分類處理器17〇可以：分析經處理影像資料 15 165’以及輸出分類175,其顯示此焊接接頭為好或壞。作 為另例子’如果此掏取之特徵為在印刷電路板上之另一 元件，則此分類處理ΙΙΠΟ可以：分析經處理影像資料165， 以及輸出分類175’其顯示此元件是否存在。此等可以由分 類處理器170輸出之其他型式之分類175包括：此物件13〇之 2〇 -或多個特徵特定方面之測量，例如：焊接接頭或其他元 件之尺寸、焊接接頭或其他元件之體積、元件之位置或地 點、或物件130之尺寸。 此分類175亦儲存於電腦可儲存媒體18〇中，用於稍後 處理或顯示。此電腦可儲存媒體180可以為記憶體裝置，例 200532162 如：隨機存取記情I# fPm、 (RAM)、唯讀記憶體（ROM)、快閃記憶 體、EEPR0M、磁碟機、止池 ^ ★ 、 光業、庫人碟或磁帶機、或其他型式 = 可以將其他處理資訊儲存於電腦可儲存媒體 180上由〜像處理器16〇與分類處理器存取。例如， 此種處理資訊可以包括各種處理參數，例如：算法其可以 被使用X各财理原始或經處理影像資料⑷或165，以及 使用此之改、又複雜度以各別處理原始或經處理影像資 料145或165 #為另_例子’此種處理資訊可以包括特徵 10 規格或其他度量，此經處理影像資料165可以根據其而測量 以決定分類17 5。 在傳統之檢驗系統中，資料是在一個方向中流動，從 影像操取系統120至影像處理器16〇而至分類處理器17〇。此 檢驗系統之性能表現是藉由分類處理器17〇之輸出而測 i，以及對影像擷取系統12〇或影像處理器丨6〇之任何調 15整，在傳統上是以離線手工操作方式實施。此手工操作調 整過程是勞力密集、耗費時間、以及容易發生錯誤。 因此，根據本發明實施例，藉由改變資料流動在檢驗 系統100各部份間提供回授，以改善之可靠度與增加之速率 自動調整。例如，如同於第2圖中所示，將來自影像處理器 20 160與分類處理器170之回授提供給影像擷取系統120，以修 正影像搁取糸統12 0之一或多個參數，例如：照射源或感測 器之設定。此外，將來自分類處理器170之回授提供給影像 處理器160，以修正影像擷取系統120之一或多個參數，例 如··使用於處理原始影像資料之算法型式或算法複雜度。 11 200532162 在一實施例中，回授只在檢驗系統100之“調整”模式 中提供而並非在執行時間（run-time)期間提供，以避免影 響線内（in-line)執行時間。在另一實施例中，回授是在檢 驗系統100操作期間即時（real time)提供，以補償各種來 5數之移動。在還有另一實施例中，回授是在例如印刷電路 板之物件批次之“學習”模式期間提供。例如當在“學 習”模式中，檢驗系統100獲取物件之多個影像，各影像是 使用不同知射设疋及/或視界取得。影像處理器1 與分類 處理器170決定：產生物件最適分類所須之最適影像與算 10法。當以全製造速率運轉時，檢驗系統100取得最適影像且 使用最適算法。 第3圖為流程圖，其說明根據本發明實施例在檢驗系統 中用於提供回授之典型過程3〇〇。此回授過程在方塊31〇開 始。在方塊320，接收到代表物件之第一影像資料。使用至 15 ^ 一影像苓數以產生第一影像資料。例如，此第一影像資 料可以為·代表物件影像之原始影像資料、或經處理影像 1料。此影像參數可以為：有關於照射之影像擷取參數、 @取知衫像日寸所使用之視界（view)或感測器設定、或於處 理影像資料中所使用算法有關之影像處理參數。從所接收 2〇之影像資料，在方塊33〇決定參數修正資訊。在方塊340使 用此茶數修正育訊修正影像參數，以改善檢驗系統之性能 表現。 乂、在貝砭例中，如果所接收之影像資料包括：在預設 差外用於特疋影像參數之資料，則計算此參數修正資訊 12 200532162 以修正特定影像參數，而產生用於該特定影像參數之公差 内影像資料。例如，如果在影像上或影像一部份上之平均 反射照射強度是在預設臨界值之下，則將此照射源之照射 強度增加一數量，其所產生影像資料足以具有在臨界值以 5上之平均反射照射強度。其他例子參考第4圖於以下討論。 在另一實施例中，如果此物件之分類不正確，例如， &此檢驗系統之操作者石萑定或此檢驗系統無法將此物件分 類，則计异此參數以修正一或多個影像參數，而被使用以 擷取第一影像資料以修正物件分類，或使得此檢驗系統能 10夠將此物件分類。例如，如果確定此不正確之分類是由於 此使用於處理影像資料之算法型式，此參數修正資訊辨 識：此被使用以處理影像資料之不同算法，以及產生正確 之分類。此不正確之原因是由操作者決定，或由此系統使 用#斷异法自動決定，而分析此影像資料，且將此影像資 15料與用於各影像參數之預設標準（例如，臨界值）比較。 在方塊350接收到代表物件之第二影像資料。此第二影 像資料是使用此經修正之影像參數產生。此回授過程在方 塊360結束。應瞭解在其他實施例中，此回授過程可以如同 所須繼續提供回授，而對一或多個影像參數作調整。 20 第4圖為檢驗系統100之簡化圖式，其根據本發明實施 例由此檢驗系統100之影像處理器160提供回授至影像擷取 系統120，以修正影像擷取系統12〇之影像擷取參數4〇〇。此 影像擷取參數400控制影像擷取系統丨2〇之一或多個元件。 此影像擷取參數400之例包括但不受限於：照射參數，例 13 200532162 如’照射強度、照射角度或照射期間；影像視界參數，例 如’物件與感測器間之位置關係；以及感測器參數，例如， 感測器之曝光期間、或感測器之解析度。 使用此影像擷取參數4〇〇之最初設定，此影像擷取系統 5 I20擷取此物件之影像，以及提供代表此物件之影像之原始 影像資料145至影像處理器160。此影像處理器丨60處理此原 始影像資料145，以及根據此原始及/或經處理影像資料決 疋參數修正資訊450。將此參數修正資訊450回授至影像擷 取系統120，以修正用於擷取物件隨後影像之影像擷取參數 10 400。此參數修正資訊450之例包括但不受限於：對X光功率 之修正、對聚焦於物件上特定區域之修正、對X光整合時間 之修正、對於物件視界之修正、以及對照射之修正。 例如，影像處理器160可以從原始影像資料145偵測 出·此影像太暗、太亮或其動態範圍不足，且可以提供參 15數修正資訊450至影像擷取系統120以調整：照射功率與期 間、與感測器之操作模式。作為另一個例子，此影像處理 裔160可以偵測出：在此影像之某些部份中，具有過大之解 析度或動態範圍，則其可以提供參數修正資訊45〇至影像擷 取系統120，以降低其解析度或動態範圍。在此種情形中， 20藉由降低所須之解析度或動態範圍，可以增加此影像擷取 系統120之速度。作為另一個例子，此影像處理器16〇可以 從原始及/或經處理影像資料決定：須要校廣角度影像用於 可靠之X光重建。在此種情形中，將參數修正資訊450回授 至影像梅取系統120，以使用不同之高度以獲得更多影 14 200532162 像。類似地，對於三度空間之影像重建，影像處理器16〇可 以摘測出：由於陰影與陡峭角度而在某些區域缺乏資訊。 在此種情形中，將參數修正資訊450回授至影像擷取系統 120，以改變使用於照射物件之照射角度或光環型式。 5 第5圖為流程圖，其說明用於根據原始及/或經處理之 影像資料、在檢驗系統中提供回授之典型過程5〇〇，以修正 影像擷取參數。此回授過程在方塊51〇開始。在方塊52〇設 定影像擷取芩數以獲得物件之第一影像。在方塊53〇從此第 一影像決定參數修正資訊。在方塊54〇使用此參數修正資訊 10以修正影像擷取參數，以擷取物件之第二影像。此回授過 程在方塊550結束。應瞭解在其他實施例中，此回授過程可 以如同所須繼續提供回授，而調整一或多個影像擷取參數。 第6圖為檢驗系統1〇〇之簡化圖，其根據本發明另一實 施例從此檢驗系統1〇〇之分類處理器17〇提供回授給··影像 15處理器160或影像擷取系統120,以修正影像處理參數600或 影像擷取參數400。如同以上說明，此影像擷取參數4〇〇控 制影像擷取系統12G之-或多個元件。類似地，影像處理參 數600控制影像處理器160之一或多個方面。此影像處理參 數600之例包括：處理型式參數，例如使用於處理影像資料 2〇之算法型式；以及處理複雜度參數，例如使用於處理影像 資料之算法複雜度。 使用此影像擷取參數400之最初設定’影像擷取系統 120操取物件之影像，且提供代表此物件影像之原始影像資 料145至影像處理器160。此影像處理器16〇使用影像處理參 15 200532162 數600之最初設定，以處理原始影像資料145，且輸出此經 處理影像資料165至分類處理器17〇。使用此經處理之影像 貧料165，此分類處理器17〇將此物件分類，且 及/或經處理影像資料165之分類決定此參數 5 450。將此參數修正資訊450回授至以下兩者或其中之一： 影像擷取系統120，以修正影像擷取參數4〇〇，用於擷取物 - 件之下-個影像；以及影像處理器16〇，以修正影像處理I 數_，用於處理：代表目前影像之原始影像資料145、及/ 或代表物件隨後影像之原始影像資料145。 · 1〇 第7圖為流程圖，其說明用於根據分類、在檢驗系統中 提供回授之典型過程700，以修正影像擷取參數。此回授過 程在方塊7_始。在方塊72Q設定影像擷取參數以掘取物 件影像，以及在方塊730產生代表物件影像之原始影像資 料。在方塊740處理原始影像資料以產生經處理影像資料， 15以及在方塊75〇根據此經處理影像資料，將此物件之一或多 個特徵分類。在方塊760判斷··是否由於此一或多個特徵不 正確分類，而使得此一或多個影像擷取參數應被修正。 · 如果須要修正，則在方塊770決定此參數修正資訊，以 及在方塊780，使用此參數修正資訊以修正此影像擷取表 20數。在方塊730，使用此經修正影像擷取參數，以產生代表 、 物件隨後影像之隨後原始影像資料。如果不須要修正此影 - 像擷取參數，則在方塊790結束此回授過程。應瞭解在其他 實施例中，此回授過程可以如同須要繼續提供回授，以調 整此一或多個影像擷取參數。 16 200532162 第8圖為流程圖，其說明用於根據分類、在檢驗系統中 提供回授之典型過程800，以修正影像處理參數。此回授過 程在方塊810開始。在方塊820設定此影像擷取參數。在方 塊830接收此代表物件影像之原始影像資料，以及在方塊 5 84〇處理此原始影像資料以產生經處理之影像資料。在方塊 850,根據此經處理之影像資料將此物件之一或多個特徵分 類。在方塊860判斷：是否由於此一或多個特徵不正確分 類，而使得此一或多個影像擷取參數應被修正。 如果須要修正，則在方塊870決定此參數修正資訊，以 1〇及在方塊880，使用此參數修正資訊修正此影像處理參數。 在方塊840，使用此經修正影像處理參數，以處理代表物件 目前影像及/或物件隨後影像之原始影像資料。如果不須要 修正此影像處理參數，則在方塊89〇結束此回授過程。應瞭 解在其他實施例中，此回授過程可以如同須要繼續提供回 15 授，以調整此一或多個影像處理參數。 第9圖為流程圖，其說明用於在封閉回路檢驗系統中提 供回授之典型過程900，以修正影像擷取參數及/或影像處 理參數。此回授過程在方塊905開始。在方塊91〇設定所有 影像參數包括：影像擷取參數與影像處理參數。在方塊915 蝻取物件之影像，以及在方塊92〇產生代表物件影像之原始 影像資料。在方塊925，處理此原始影像資料以產生經處理 之〜像資料。在方塊93〇，根據所處理及/或原始影像資料 決定是否應修正一或多個影像擷取參數。如果須要修正， 則在方塊935決定此參數修正資訊，以及使用此參數修正資 17 200532162 訊修正此影像擷取參數。在方塊915，使用此經修正影像擷 取參數，以擷取物件之隨後影像。 如果此影像擷取參數不須要修正，則在方塊94〇根據所 處理影像資#，將物件之-或多個特徵分類。在方塊邮判 5斷：是否由於此一或多個特徵不正確分類，而使得此一或 多個影像擷取參數應被修正。如果須要修正，則在方塊⑽5 決定此參數修正資訊，以及使用此參數修正資訊以修正此 影像擷取參數。在方塊915，使用此經修正影像擷取參數， 以擷取此物件隨後影像。如果不須要修正此影像擷取參 1〇數，則在方塊950判斷：是否由於此一或多個特徵不正確分 類，而使得此一或多個影像處理參數應被修正。 如果須要修正，則在方塊955決定此參數修正資訊，以 及使用此參數修正資訊以修正此影像處理參數。在方塊 925，使用此經修正影像處理參數，以處理代表物件目前影 15像及/或物件隨後影像之原始影像資料。如果不須要修正此 影像處理參數’則在方塊960結束此回授過程。應瞭解在其 他實施例中，此回授過程可以如同須要繼續提供回授，以 調整此一或多個影像處理參數。 第10圖為典型檢驗系統1〇〇之圖式。此檢驗系統1〇〇包 20括裝置1〇5〇，其產生物件130(例如··印刷電路板）之影像以 檢驗物件130之特徵1〇〇〇(例如··焊接接頭與其他元件）。此 裝置1050包括第1圖之影像擷取系統120之至少一部份。例 如，在一實施例中，裝置1050包括第1圖之照射源110與感 測器140。此物件130藉由傳送帶1〇1〇傳送至裝置1050中。 18 200532162 將代表物件130影像之影像資料傳送至電腦1〇4〇,其包括影 像處理器160與分類處理器170(其均顯示於第1圖中），用於 處理影像資料，以及將物件130之特徵1〇〇〇分類。電腦1〇4〇 將由影像處理器160及/或分類處理器170所產生之參數修 5正資訊提供給裝置1〇5〇，以修正一或多個影像擷取參數。 此外，分類處理器170將影像擷取參數提供給影像處理器 160 ’以修正一或多個影像處理參數。 由於此物件130之大數目特徵1000，操作者通常無法檢 驗所有特徵1000。因此，只有此等影像其特徵1〇〇〇由系統 10 ι〇0自動分類為故障瑕疵或顯示有問題者，才典型地在顯示 器1020上提供給操作者。此影像本身為代表影像及/或分類 之經處理影像資料，而顯示於顯示器1〇2〇上。使用者介面 1030(例如··鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、光筆或其他介面）允 許操作者控制在顯示器1〇2〇上所顯示之資訊。此外，當此 15操作者確定此所顯示之分類不正確時，此使用者介面1〇3〇 使得此操作者能夠造成：分類處理器提供參數修正資訊給 影像處理器及/或影像擷取系、統。以此根據本發明自動提供 之茶數修正資訊，可以改善此顯示給使用者資訊之品質， 因此減少或去除使用者手工調整所須時間。因此，產量增 20 加且將誤差最小化。 曰 第11圖為典型X光自動檢驗系統115〇之簡化圖式。此於 第11圖中所示X光自動檢驗系統1150形成：第1圖中所示影 像擷取系統120之實施例之至少一部份。此χ光自動檢驗系 統1150包括電源11GG，用於產生且在χ光管U1G上施加高電 19 200532162 壓，而再由其產生χ光。此以扇形光線112〇所發射之x光向 下投射經由物件130或物件13〇之一部份藉由光線丨丨別而至 輸送帶1010上。例如，如同於第11圖中所示，此光線112〇 通過包含所感興趣特徵1()()()之物件13〇之一部份。 5 紐U2G撞擊在❹㈤40上，其根據此包括特徵1000 之物件130之橫截面密度而產生影像。在一實施例中，感測 器140包括形成線性陣列之一列偵測器元件。其典型地有 300至700個備測元件配置於線性陣列中。當物件⑽藉由傳 送帶1010在偵測器上移動時，此線性陣列依序掃瞄，且此 10所產生之影像為二度空間“灰階” t幕影像。根據本發明 將此代表螢幕影像之原始影像資料傳送至處理器（未圖 示），用於特徵及/或物件之分析與分類，如同以上參考第 10圖所說明者。此外，處理器可以提供參數修正資訊給： 電源1100與感測益140兩者或其一，以修正一或多個影像擷 15 取參數。 第12圖為光學自動檢驗系統125〇之圖式。此於第12圖 中所示光學自動檢驗系統1250形成：第1圖中所示影像指員取 系統120之實施例之至少一部份。光學自動檢驗系統125〇包 括光環1210，其包含以攝影機12〇〇孔徑光軸為中心配置之 20發光元件丨220(例如：發光二極體）之圓形陣列1240。此由 發光元件1220所發射光線1230照射在：藉由傳送帶1〇1〇而 設置在光環1210下之物件130之表面。此由物件13〇表面所 反射之光線由此攝影機12〇〇中之影像感測器14〇接收。此影 像感測器140擷取物件130之影像或此物件130表面上一或 20 200532162 多個特被1GGG。例如，此影像感測器刚可以為⑽或⑶的 影像感測器’其能夠產生代表此影像之原始影像資料。此 根據本發日狀原始影像資㈣送至處理器（未圖示），用於 特徵及/或物件之分析與分類，如同以上參考第1〇圖所說 5明。此外，處理器可以提供參數修正資訊給光環121〇與感 測器140兩者或其以修正-或多個影像擷取參數。 如同由熟習此技術人士瞭解，可以將在本說明書中所 說明新穎性觀念可以在其應用之廣泛範圍上修正與改變。 因此，本發明之標的範圍應不受限於以上所討論任何特定 10之揭示内容，而只由以下申請專利範圍所界定。 【圖簡明】 第1圖為方塊圖其說明根據本發明實施例之檢驗系統； 第2圖為根據本發明實施例之提供回授之檢驗系統之 簡化圖； 15 第3圖為流程圖，其說明根據本發明實施例、在檢驗系 統中用於提供回授之典型過程； 第4圖為流程圖，其為說明根據本發明實施例檢驗系統 之簡化圖，其從此檢驗系統之影像處理器提供回授給影像 擷取系統，以修正此影像擷取系統之影像擷取參數； 20 第5圖為流程圖，其說明用於根據原始及/或經處理之 影像資料、在檢驗系統中提供回授之典型過程，以修正影 像擷取參數； 第6圖為流程圖，其為說明根據本發明另一實施例檢驗 系統之簡化圖’其從此檢驗系統之分類處理器提供回授給 21 200532162 影像處理器或影像擷取系統，以修正影像處理參數或影像 擷取參數； 第7圖為流程圖，其說明用於根據分類、在檢驗系統中 提供回授之典型過程，以修正影像擷取參數； 5 第8圖為流程圖，其說明用於根據分類、在檢驗系統中 提供回授之典型過程，以修正影像處理參數； 第9圖為流程圖，其說明用於在檢驗系統中提供回授之 典型過程，以修正影像擷取參數或影像處理參數； 第10圖為檢驗系統之圖式； 10 第11圖為X光自動檢驗系統之圖式；以及 第12圖為光學自動檢驗系統之圖式。 【主要元件符號說明】 100···檢驗系統 300…過程 110···照射源 310、320…方塊 120···影像擷取系統 330、340…方塊 130…物件 350、360…方塊 140···感測器 400…影像擷取參數 145···原始影像資料 450…參數修正資訊 150…處理器 500…過程 160···影像處理器 510、520…方塊 165···經處理影像處理資料 530、540…方塊 170···分類處理器 600…影像處理參數 175…分類 700…過程 180···電腦可儲存媒體 710、720…方塊 200532162 730、740···方塊 750、760···方塊 770、780···方塊 790…方塊 800···過程 810、820···方塊 830、840···方塊 850、860…方塊 870、880···方塊 890…方塊 900…過程 910、915…方塊 920、925···方塊 930、935···方塊 940、945···方塊 950、955···方塊 990…方塊 1000…特徵 1010…傳送帶 1020…顯示器 1030…介面 1040…電腦 1050…裝置 1100…電源 1110…電源 1120…扇形光線 1150···Χ光自動檢驗系統 1200…攝影機 1210…光環 1220…發光元件 1230…光線 1240…圓形陣列 1250…光學自動檢驗系統

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Claims (1)

1. 200532162 十、申請專利範圍： 1. 一種在物件檢驗期間提供回授之方法，其包括以下步 驟： 接收此代表物件之第一影像資料，此第一影像資料 5 是使用影像參數產生； ‘從此第一影像資料決定用於影像參數之參數修正 資訊； 以參數修正資訊將影像參數修正成經修正之影像 參數；以及 10 接收此代表物件之第二影像資料，此第二影像資料 是使用經修正之影像參數產生。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中此影像參數是影像 擷取參數。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中此決定包括：處理第 15 —影像資料，以計算用於影像擷取參數之參數修正資 訊。 4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該產生第一影像資 料包括擷取物件之第一影像，以及其中該產生第二影像 資料包括擷取物件之第二影像。 20 5.如申請專利範圍第4項之方法，其中該決定更包括：根 據由此影像擷取參數之最初設定所產生之第一影像資 料，以確定物件至少一特徵之不正確分類；計算參數修 正資訊以修正此不正確分類；以及根據此參數修正資 訊，將此影像擷取參數之最初設定修正成經修正之設 24 200532162 定。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該產生此第一影像 資料包括：使用此影像擷取參數之最初設定，產生代表 第一影像之第一原始影像資料；以及其中該產生此第二 5 影像資料包括：使用此影像擷取參數之修正設定，產生 代表第二影像之第二原始影像資料。 7. 如申請專利範圍第2項之方法，其中此影像擷取參數是 下列參數至少之一：照射參數、解析度參數、感測器參 數、或影像視界參數。 10 8.如申請專利範圍第1項之方法，其中至少一參數是影像 處理參數。 9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該決定包括：根據 由此影像處理參數之最初設定所產生之第一影像資 料，以確定物件至少一特徵之不正確分類；計算參數修 15 正資訊以修正此不正確分類；以及根據此參數修正資 訊，將此影像處理參數之最初設定修正成經修正之設 定。 10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該產生此第一影像 資料包括：使用此影像處理參數之最初設定，以處理代 20 表此物件至少一特徵之影像之原始影像資料，以產生第 一影像資料，以及其中該產生此第二影像資料包括：使 用此影像處理參數之修正設定處理此原始影像資料，以 產生第二影像資料。 11. 如申請專利範圍第8項之方法，其中此影像擷取參數是 25 200532162 下列參數至少之一：處理型式參數或處理複雜度參數。 12. —種在物件檢驗期間提供回授之方法，其包括以下步 驟： 設定至少一影像擷取參數以擷取物件之第一影像； 5 從代表第一影像之影像資料決定參數修正資訊；以及 根據此參數修正資訊修正影像擷取參數，以擷取物 件之第二影像。 13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該決定包括：處理 此影像資料以測量參數修正資訊。 10 14.如申請專利範圍第12項之方法，其中該決定更包括：根 據由該設定所產生之影像資料，以確定此物件至少一特 徵之不正確分類。 15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該決定參數修正資 訊更包括：決定參數修正資訊以修正此不正確分類’且 15 從第二影像產生適當分類。 16. 如申請專利範圍第12項之方法，其中此影像擷取參數是 下列參數至少之一：照射參數、解析度參數、感測器參 數、或影像視界參數。 Π.—種在物件檢驗期間用於提供回授之檢驗系統，包括 20 處理器，其被連接以接收代表物件之第一影像資 料，此第一影像資料是使用影像參數產生，可操作該處 理器從此第一影像資料以決定用於此影像參數之參數 修正資訊，而使用於產生代表此物件之第二影像資料。 18.如申請專利範圍第17項之檢驗系統，更包括 26 200532162 相對於物件所設置之感測器，以接收從物件所投射 之…、射’其掏取物件之第一影像以產生代表第一影像之 第一原始影像資料，連接該感測器以提供第一原始影像 資料至該感測器。 19·如申請專利範圍第18項之檢驗系統，其中該處理器包括 影像分析處理器，其可操作以處理第一原始影像資料， 以產生經處理之第一影像資料。 20.如申請專利範圍第19項之檢驗系統，其中第一原始影像 貧料是第一影像資料，以及其中可操作此影像分析處理 器以處理此第一影像資料，而測量用於影像參數之參數 修正資訊。 21·如申請專利範圍第19項之檢驗系統，其中此經處理之第 一影像資料是第一影像資料，以及其中該處理器更包括 分類處理器其被連接以：接收此經處理影像資料；根據 由此景> 像參數之最初設定所產生經處理影像資料以確 定物件至少一特徵之不正確分類；計算參數修正資訊以 修正此不正確分類；以及根據此參數修正資訊，將此影 像參數之最初設定修正成經修正之設定。 22.如申請專利範圍第21項之檢驗系統，其中更設計該感測 器以擷取此物件之第二影像，且使用此影像參數之經修 正設定，產生代表第二影像之第二原始影像資料。 23·如申請專利範圍第21項之檢驗系統，其中更玎操作該影 像分析處理器，使用此影像參數之經修正設定，產生第 二經處理影像資料。 27 200532162 24. 如申請專利範圍第23項之檢驗系統，其中此影像參數是 下列參數至少之一：處理型式參數或處理複雜度參數。 25. 如申請專利範圍第18項之檢驗系統，其中此影像參數是 與該感測器有關之感測器參數。 5 26.如申請專利範圍第25項之檢驗系統，其中該感測器參數 是以下至少之一：該感測器曝光期間，或與此第一原始 影像資料有關之解析度。 27.如申請專利範圍第18項之檢驗系統，其中此影像參數是 視界參數，其控制該感測器與物件間之位置關係。 10 28.如申請專利範圍第18項之檢驗系統，更包括 以相對於物件而設置之照射源照射物件，其影像參 數為照射參數，以控制該照射源。 29.如申請專利範圍第28項之檢驗系統，其中該照射源以X 光之光線照射此物件。 15 30.如申請專利範圍第28項之檢驗系統，其中該照射源以光 線照射此物件。