200528494 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關輕質聚烯系樹脂之造粒方法。特別是有 關減少軟質聚烯烴系樹脂之黏腻性，可防止造粒物連黏等 之造粒方法者。 【先前技術】 軟質聚嫌烴系樹脂係做爲環境負荷大之軟質氯化乙燒 樹脂替代品、廣泛用於薄膜等原料者。 軟質聚烯烴系樹脂之性質係含大量低分子量成份者， 因此於其造粒物表面出現黏著性。故，以聚合之軟質聚烯 烴系樹脂做爲製品、造粒呈易於使用尺寸時，若以一般沉 用樹脂造粒方法之薄片切割法、單絲切割法、空中熱切割 法、水中熱切割法，等進行造粒後，將使相互造粒物易形 成黏著塊狀（連黏）之問題點產生。因此，相較於其他樹 脂，其務必於低溫下使用，且，務必於造粒物表面進行塗 佈脫模劑等對策，因此，其造粒物之生產效率極低之問題 點存在。 做爲軟質聚烯烴樹脂之造粒方法者被揭示有如：藉由 控制軟質聚烯烴系樹脂造粒物中央部與表層部之平均球晶 徑後，改善軟質聚烯烴樹脂造粒體之表面黏著性的方法（ 如：特開平7-2 5 8422號公報）。 另外被揭示如：使樹脂由具有複數個往下出口之擠壓 模往下方冷卻水槽進行擠壓後’於塑模出口下面藉由旋轉 -4- (2) (2)200528494 式切割後切成顆粒，針對此切成之顆粒由下方進行含脫模 劑冷卻水之噴水方法（如：特開平7- 8 8 8 3 9號公報）。 惟，此等方法務必使用特定之樹脂組成物，務必於造 粒物表面塗佈脫模劑。因此，被要求提昇造粒物之生產性 ，更被期待改善其問題點。 [發明內容】 本發明係鑑於上述課題，以提供一種使軟質聚烯烴系 樹脂進行有效造粒之方法爲其目的者。 本發明者爲解決該課題，進行精密硏討後發現，將軟 質聚烯烴系樹脂進行熔融後，再將此熔融樹脂冷卻至其融 點以下，同時進行攪拌，混煉後進行造粒，取得減少造粒 物黏著感者，進而完成本發明。 本發明係提供一種以下之軟質聚烯烴系樹脂之造粒方 法及造粒物者。 1 ·含有將軟質聚烯烴系樹脂做成熔融狀態，再將該樹 脂降溫至樹脂融點（Tm-D )以下之溫度，同時進行熔融 混煉之步驟的軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法。 2. 該軟質聚烯烴系樹脂之降溫速度爲5〜3 00 °C/min之 1所載軟質聚!1¾煙系樹脂之造粒方法。 3. 該軟質聚烯烴系樹脂係使碳數3〜20之α-烯烴使用 芳環烯金屬衍生物觸媒所聚合之聚合物者之1或2所載軟 質聚烯烴系樹脂造粒方法。 4 ·該軟質聚烯烴系樹脂爲滿足下記（〗）及（2 )之 200528494 (3) 1〜3中任一軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法。 (1 )融點（Tm-D )爲20〜120°C之結晶性樹脂者 (2 )結晶化時間爲3分鐘以上者 5·該軟質聚烯烴系樹脂爲滿足（3 )之聚丙烯之1〜4 中任一軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法。 (3 ) PP立體規則性指數[mm]爲50〜90mol%
6.該軟質聚烯烴系樹脂係滿足（4)之1-丁烯聚合物 之i〜4中任一軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法。 (4 ) PB 立體規貝IJ性指數{ ( mmmm ) / ( mmrr + rmmr) }爲 20 以下 7·藉由1〜6中任一所載之造粒方法所造粒之軟質聚烯 烴系樹脂造粒物。 本發明軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法中，造粒時無需 過度冷卻樹脂，或塗佈脫模劑於造粒物表面等，因此，可 提昇造粒物之生產效率。
【實施方式】 (發明實施之最佳形態） 以下針對本發明軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法進行說 明。 匱I 1係爲說明本發明造粒方法之流程圖者。 本發明之造粒方法係將烯烴單體經聚合，溶媒脫揮後 取得之聚合物進行加熱後做成熔融狀態後，再將此樹脂& 卻至樹脂融點以下之溫度之同時進行攪拌·混煉之。經此 -6- (4) 200528494 處理後使樹脂造粒之後取得造粒物之製品。 圖1所示之步驟中，有關聚合物回收爲 用該技術領域中一般所實施之方法。 有關所回收之聚合物，本發明造粒方法 熱後，做成熔融狀態者。軟質聚烯烴系樹脂 要可使樹脂呈熔融狀態之溫度者即可，具體 樹脂之融點以上者，較佳者爲融點+2 0 °C〜® 〇 樹脂之熔融中，可使用一般所使用之裝 體或電熱器等。 以下，將做成熔融狀態之樹脂降溫至樹 之溫度之同時進行熔融混煉之。 做爲混煉機者，只要具有可均勻混煉融 的能力者即可，如：間歇式之混合滾輥器或 等，而連續式中如：單軸混煉機或雙軸混煉 之。 此等混煉機之溫度控制可於混煉機外圍 進行加熱·冷卻之。加熱方法可使用電熱器 或熱油等。冷卻方法可使用冷卻水或低溫油 攪拌器之機器’可於軸內採用可通水或通油；^ 此樹脂熔融混煉時之溫度係其樹脂爲玻: T g )以上，且’融點（T m - D )以下者。此時 D )以下之溫度時，樹脂黏度急劇上昇，造丨 煉。因此，工業上以[融點（丁) _3〇t：],
止之步驟可採 中，使樹脂加 之加熱溫度只 而言，只要爲 !點+6(TC即可 置，如：熱媒 脂之融點以下 點以下之樹脂 高功率煉膠機 機等可被使用 設置外套後， 熱水 '蒸氣 等者。有關具 構造者。 |轉移溫度（ ’融點（Tm_ 不易均勻混 〜融點（Tm-D 200528494 (5) )之範圍內溫度者宜。 又，本明細書中，樹脂之融點（T m - D )係使用示差 掃描型熱量計（DSC)，於氮氣氛下，1(TC進行10mg試 料保持5分鐘後，於1 〇 °C /分鐘進行昇溫後取得之融解吸 熱曲線做成最高溫側所視測之頂點的最大頂點。 樹脂之熔融混煉時之降溫速度以5〜3 0 0 °C /m i η者宜。 降溫速度低於5 °C /min時，則實機中恐未能達到目標溫度 ，反之，超出3 00 °C /min時，則冷卻效率變差，且，混煉 機之能力恐不良。降溫速度以5〜10 0°C /min者宜，更佳者 爲 10 〜50 °C /min 者。 經上述步驟之軟質聚烯烴系樹脂爲減少表面黏著，可 藉由一般造粒方法，如：冷切式之薄切方式、單絲切剪方 式、做爲熱切式之空中熱切方式、水中熱切方式等進行造 粒。 適用本發明造粒方法之軟質聚烯烴系樹脂並未特別限 定，可適用於一般者，而特別適用於使碳數3〜20之α ·烯 烴使用芳環烯金屬衍生物觸媒後進行聚合之聚合物者。使 用芳環烯金屬衍生物觸媒進行聚合之聚合物其分子量及組 成分佈均勻，明顯減少誘發結晶核成份。 做爲碳數3〜2 0之α-烯烴者如：丙烯、1-丁烯、1-己 烯、1-辛烯、1-癸烯、1-月桂烯、1-十四烯、1-十六烯、 1-十八烯、1-廿烯等例。此等α -烯烴可單獨聚合物，亦可 爲共聚物者。共聚物時，除上記之α -烯烴之外，亦可含 乙烯。較佳者爲丙烯系聚合物及1-丁烯系聚合物。 -8- 200528494 (6) 芳環烯金屬衍生物系軟質聚烯烴樹脂係於具有環戊二 烯環之周期律表第4屬之過渡金屬化合物及甲鋁噁烷、或 與周期律表第4屬之過鍍金屬化合物反應後形成離子絡合 物之化合物與有機鋁化合物所成之芳環烯金屬衍生物系觸 媒之存在下，藉由聚合上記之α-烯烴後可製造之。 做爲具有主觸媒之環戊二烯環之周期律表第4屬之過 渡金屬化合物者如：環鏈烷二烯基或其取代體，具體例如 :至少2個選自茚基、取代茚基及其部份氫化物所成群之 基介著低級亞烷基或甲矽烷基所結合之多嚙配位化合物做 成配位體之鉻、鈦、及給化合物者。亦即，過渡金屬化合 物爲 H.H.Brintzinger et al.， J.Organometal. chem··， 2 8 8，6 3 ( 1 9 8 5 )所載之乙烯-雙-(茚基）I告二氯化物，J · Am · Chem. Soc·, 1〇9，6544 ( 1987)所載之乙烯-雙-(茚 基）給二氯化物，H. Yamazaki et al·，Chemistry Letters， 1853 ( 1989)所載之二甲基矽烷基雙（2，4-二甲基環戊 二烯）锆二氯化物、二甲基矽烷基雙（2，4，5_三甲基環 戊二烯）鉻二氯化物、或此等絡合物之飴二氯化物等之鉻 及給化合物之立體硬質（Stereorigid )鏡像異性體（ chiral )化合物者。 具體例如：乙烯雙（茚基）鉻二氯化物' 乙嫌雙（4 ，5，6，7 -四氫-1-茚基）鉻二氯化物、乙烯雙（4 -甲基-1 -茚基）鉻二氯化物、乙烯雙（5 -甲基-：l -節基）鍩二氯化 物、乙烯雙（6 -甲基-1 -茚基）鉻二氯化物、乙烯雙（7 -甲 基-1-茚基）銷二氯化物、乙烯雙（2 ’ 3_二甲基-1-茚基） -9- 200528494 (7) 鉻二氯化物、乙烯雙（4，7 -二甲基-1 -茚基）鉻二氯化物 、乙烯雙（茚基）給二氯化物、乙烯雙（4，5，6，7 -四 氫-1 -茚基）給二氯化物、乙烯雙（4 -甲基-1 -茚基）給二 氯化物、乙烯雙（5 -甲基-1 -茚基）給二氯化物、乙烯雙（ 6-甲基-1-茚基）給二氯化物、乙烯雙（7-甲基-1-茚基） 給二氯化物、乙烯雙（2，3 -二甲基-1 -茚基）給二氯化物 、乙烯雙（4，7 -二甲基-1-茚基）給二氯化物、二甲基甲 矽烷基雙（茚基）鉻二氯化物、二甲基甲矽烷基雙（茚基 )飴二氯化物、二甲基甲矽烷基雙（4 -甲基茚基）锆二氯 化物、二甲基甲矽烷基雙（茚基）給二氯化物、二甲基甲 矽烷基雙（2，4，5 -三甲基環戊二烯）鉻二氯化物、二甲 基甲矽烷基雙（2，4，5 -三甲基環戊二烯）飴二氯化物、 二甲基甲矽烷基雙（2，4-二甲基環戊二烯）锆二氯化物 、二甲基甲矽烷基雙（2，4 -二甲基環戊二烯）給二氯化 物、二甲基甲矽烷基雙（3 -甲基環戊二烯）鉻二氯化物、 二甲基甲矽烷基雙（3 -甲基環戊二烯）飴二氯化物、二甲 基甲矽烷基雙（2-甲基-4-苯基茚基）鉻二氯化物、二甲基 甲矽烷基雙（苯並茚基）鍩二氯化物等例。 又，可將（二甲基甲矽烷基）（二甲基甲矽烷基）· 雙（茚基）鉻二氯化物、（乙烯）（乙烯）-雙（茚基） 锆二氯化物、（乙烯）（乙烯）-雙（3 -甲基茚基）鉻二氯 化物、（乙烯）（乙烯）-雙（4，7 -二甲基茚基）鉻二氯 化物等及此等化合物中之鉻以給、或鈦取代者例。 與助觸媒之周期律表第4屬之過渡金屬化合物反應後 -10- 200528494 (8) ，形成離子性絡合物之化合物例，可適用三苯基卡必_ (戊氟苯基）硼酸酯、N，N-二甲基苯胺鎗四（戊氟苯基 )硼酸酯、鋰四（戊氟苯基）硼酸酯類之四（戊氟苯基） 硼酸酯陰離子含有化合物、三苯基卡必鑰四（戊氟苯基） 鋁酸酯、N，N-二甲基苯胺鐵四（戊氟苯基）鋁酸酯、鋰 四（戊氟苯基）鋁酸酯類之四（戊氟苯基）鋁酸酯陰離子 含有化合物例者。 又，做爲有機鋁化合物者爲至少於分子內具有1個 A1 - C結合者。該有機銘化合物之具體例如：二乙銘、二異 丁鋁、三己鋁等之三烷基鋁、二乙鋁鹵化物、二異丁鋁鹵 化物等之二烷基鋁鹵化物、三烷基鋁與二烷基鋁鹵化物之 混合物、四乙基二鋁噁烷、四丁基鋁噁烷、等烷基鋁噁烷 例者。此等有機鋁化合物內又以三烷基鋁、三烷基鋁與二 烷基鋁鹵化物之混合物、烷基鋁噁烷爲較佳，又以三乙銘 、三異丁鋁、三乙鋁與二乙鋁氯化物之混合物及四乙基二 鋁噁烷爲特別理想者。做爲有機鋁者，可適用三乙鋁、三 異丁鋁等。此等芳環烯金屬衍生物系觸媒及/或助觸亦可 擔載後使用之，做爲載體例者如：聚苯乙烯等有機化合物 、二氧化矽、氧化鋁等之無機氧化物例者。 做爲聚合方法例者可任意使用塊狀聚合法、溶液聚合 法、氣相聚合法、懸浮聚合法等方法、間歇式、連續式均 可。 又，預先以少量之α-烯烴，如：乙烯、丙烯、丨_ 丁燃 、4•甲基-1-戊烯等進行預備聚合者亦可。聚合溫度一般 -11 - 200528494 (9) 爲-50〜2 5 0 °C者宜，較佳者爲0〜150°C者’聚合時間通常爲 1〜10小時，壓力爲常壓〜3〇〇kg/cm2-G之範圍者宜。 本發明之造粒方法特別適用於具有以下性質之軟質聚 ite煙系樹脂者。 (1 )融點（Tm-D )爲20〜120°C之結晶性樹脂者 (2 )結晶化時間爲3分鐘以上者 融點（Tm-D )爲未達2(TC之結晶性樹脂於室溫下將 不易使用，反之，超出1 2 0 °C之結晶性樹脂則恐無法有效 取得本發明之效果。理想之觸點（Tm-D )爲50〜10(TC者 ，更佳者爲60〜90 °C。 又’本發明之結晶性樹脂係指該融點（Tm-D )所觀 測之樹脂者謂之。 又’理想之結晶化時間爲3分鐘以上者。當結晶化時 間未達3分鐘時，則結晶化之促進效果將變小。 結晶化時間爲明顯達到促進結晶化效果，以5分鐘以 上爲宜，更佳者爲10分鐘以上。 另外，結晶化時間係利用示差掃描型熱量計，使試料 於氮氣氛下，1 9 0 °C，3分鐘做成熔融狀態後，導入液化氮 ’急速降溫至25 °C (約3 0 0 °C /每分鐘）之後，於該溫度 下維持後’試料溫度於25 °C時，所觀測到結晶化發熱頂點 爲止之時間者。 此軟質聚烯烴樹脂即使降至融點以下溫度仍呈過冷卻 狀態，不致失去流動性（結晶化溫度以下仍未結晶化）。 因此’於融點以下之溫度於混煉中仍維持流動狀態，由混 -12- 200528494 (10) 煉機擠壓後，起初呈結晶化，因此，可呈易切狀態。 又，軟質聚烯烴樹脂之融點（Tm-D )及結晶化時間 可於調整後述立體規則性指數下控制之。 軟質聚烯烴系樹脂之PP立體規則性指數[mm]爲 50〜90mol%之聚丙烯者宜。 若未達5 0 m ο 1 %時，恐出現黏著，反之，超出9 0 m ο 1 % 則恐降低加工性。理想者爲 50〜80mol%，更佳者爲 6 0 〜8 0 m ο 1 〇/〇。 又，本發明之 PP立體規則性指數[mm]係於 A. Zambelli 等所報告之「Macromolecules, 6925 ( 1973)」 所揭示之方法爲基準所求取之値者。 又，軟質聚烯烴系樹脂之 P B立體規則性指數{( mmmm) /(mmrr + rmmr) }爲20以下之1-丁稀聚合物者宜 。當PB立體規則性指數超出20時，則將出現降低柔軟性 ，加工性者。 另外，本發明之PB立體規則性指數{ ( mmmm ) / ( mmrr + rmmr) }係朝倉等所報告之「Polymer Journal，16, 7 17 ( 1984)」、J· Randall 等所報告之「Macromol. Chem. Phys.，C29，20 1 ( 1 9 8 9 )」及 V· Busico 等所報告之「 Macromol. Chem. Phys.，198，1257 ( 1997)」戶斤載方法爲 基準，求取mesopentad分率（mmmm)及異常插入含量（ 1，4插入分率），算出PB立體規則性指數{ ( mmmm ) / (mmrr + rmmr )}。亦即，利用13C核磁共振光譜，測定亞 甲基、甲基之符號後，求出聚（1- 丁烯）分子中之 -13- 200528494 (11) mesopentad分率及異常插入含量，算出pb立體規則性指 數{ ( m m m m ) / ( m m r r + r in m r ) }。 又，PP立體規則性指數[mm]及PB立體規則性指數{ (mmmm ) / ( mmrr + rmmr ) }可於觸媒種類之調整，聚合 步驟時藉由調整聚合溫度，單體濃度後被控制之。 [實施例] 以下’藉由實施例進行本發明之詳細說明，惟，本發 明未受限於此等實施例。 又’以製造例進行聚合之樹脂物性係藉由以下方法所 測定者。 (1)分子量（Mw)及分子量分佈（Mw/Mn) 以下記之裝置及條件下進行測定後，由質量平均分子 量Mw及數平均分子量Μη算取之。 GPC測定裝置 柱體：TOSO GMHHR-H ( S ) ΗΤ 檢出器：液體色譜法用RI檢出器WATERS 1 50C測定 條件 溶媒：1，2，4 -三氯苯 測定溫度：1 4 5 t 流速1.0ml/分鐘 試料濃度：2.2 m g / m 1 注入量:1 60microliter -14- 200528494 (12) 檢量線：Universal Calibration 解析程序：HT-GPC ( Ver. 1·0) (2 ) PP立體規則性指數[mm]及PB立體規則性指數{ (mmmm) / ( mmrr + rmmr) } 藉由上述方法進行測定之。又，1 3 C核磁共振光譜之 測定係於下記裝置及條件下進行之。 裝置：日本電子（株）製 JNM-EX400型13C-NMR裝 置 方法：質子完全去耦法 濃度：230mg/ml 溶媒：1，2，4 -三氯苯與重苯之9 0 : 1 0 (容量比）混 合溶媒 溫度：1 3 0 °C 波動幅：45° 波動重覆時間：4秒 積算：1 0 0 0 0次 (3 )玻璃轉移溫度（Tg )，融點（Tm-D )及結晶化 時間 使用示差掃描型熱量計（DSC: Parking，elumer公司 製，DSC-7 )，藉由上述方法進行測定之 [製造例1] -15- 200528494 (13) 做爲軟質聚烯烴系樹脂者係使芳環烯金屬衍 丁烯-1藉由以下方法進行製造之。 (1 )芳環烯金屬衍生物觸媒[(1，2 ^二甲 基）（2，1'-二甲基甲矽烷基）-雙（3-三甲基矽 茚基）鉻二氯化物之合成] 溶劑儲存瓶中使3 · 0 g ( 6.9 7 m m ο 1 )之（1， 矽基）（2，：Γ-二甲基矽基）-雙（茚基）之 50ml之 THF 後，冷卻至-78 t 。緩緩滴入 l4.2mmol )之碘甲基三甲基矽烷後，室溫下攪拌 。餾去溶媒後，加入50ml之醚，以飽和氯化銨 洗淨。分液後，乾燥有機相後，去除溶媒，取得 5.8 8mmol)之（1，2乂二甲基甲矽烷基）（2， 甲矽烷基）-雙（3-三甲基矽烷基甲基茚基）。（ ) 接著，於氮氣流溶劑儲存瓶中置入3.0 4 g ( )之取得（1，2'-二甲基甲矽烷基）（2，厂-二 烷基）-雙（3-三甲矽烷基甲基茚基）與50ml乙 7.6ml ( 11.7mmol)冷卻至-78°C 之 n-BuLi ( l 1.54M)後，室溫下攪拌12小時。餾去溶媒後， 己烷洗淨取得之固體後，取得3.06 g ( 5.07 mmol 醚加成物之鋰鹽。（收率7 3 % )。 根據1H-NMR ( 90MHz，THF-d8 )測量結果： 0.04 ( s，1 8H，三甲矽烷基）， 1生物系聚 基甲矽烷 烷基甲基 2、二甲基 鋰鹽溶於 2.1ml ( 1 2小時 溶液進行 3.04g ( 1 二甲基 收率8 4 % 5 . 8 8 mm ο 1 甲基甲矽 醚。加入 己烷溶液 以 4 0ml )之做成 δ -16- 200528494 (14) 0.48(s，12H，二甲基甲矽烷基）， 1 . 10 ( t，6H，甲基）， 2.59(s，4H，亞甲基）， 3.38 ( q，4H，亞甲基）， 6.2-7.7 (m，8H，Ar-H)。 於氮氣流下，上記取得之鋰鹽溶於50ml之甲苯。冷 卻至- 78°C後，於此滴入1.2g(5.1mmol)之預先冷卻至-78 °C之四氯化鉻之甲苯（20ml )懸浮液。滴畢後，室溫下 攪拌6小時。餾去其反應溶液之溶媒。取得之殘渣藉由二 氯甲烷再結晶化後，取得0.9 g ( 1 . 3 3 mm ο 1 )之（1，2 ^二 甲基甲矽烷基）（2，1'-二甲基甲矽烷基）-雙（3 -三甲矽 烷基甲基茚基）鉻二氯化物。（收率26% )。 根據1H-NMR ( 90MHz，CDC13 )測定結果：（5 〇.〇(s，18H，三甲矽烷基） 1.02，1.12 (s，12H，二甲基甲矽烷基）， 2.5 1 ( dd，4H，亞甲基）， 7.卜 7.6 ( m，8H，Ar-H )。 (2 )聚丁烯-1之聚合 於附有攪拌機之內容積0.20m3不銹鋼製反應器中連 續供入20L/h之η-庚烷，16mm〇l/h之三異丁鋁（日本院 I呂公司製），17rnmol/h之甲基鋁噁烷（Albemar公司製） ’更供人lhmol/h之該（1)取得之（1，2、二甲基甲石夕 烷基）（2，1'-二甲基甲矽烷基）-雙（3-三甲矽烷基甲基 -17- 200528494 (15) 茚基）銷氯化物。於聚合溫度6 0 °C下連續供入使氣相部氫 濃度保持於50mol%，反應器內總壓保持〇.7MPaG之1 - 丁 烯與氫，進行聚丁烯-1之聚合。 取得聚合溶液中進行500ppm之Irganox 1010 (chiba speciality，chemicals公司製）之處方，使用內容積 3m3 之不銹鋼製脫揮槽以內溫2 00°C藉由間歇操作進行脫溶媒 。脫溶媒時間爲24小時。隨後，使熔融樹脂以齒輪泵進 行擠壓，接收於平盤後，室溫下放冷固化後回收聚丁烯-1 。放冷時間爲2 4小時。 針對取得芳環烯金屬衍生物系聚丁烯-1進行評定後， 其分子量分佈（Mw/Mn)爲1.8，分子量（Mw)爲70,00〇 ，PB立體規則性指數{ (mmmm) /(mmrr + rmmr) }爲 8.24 ( mmmm = 71.03，mmrr + rmmr = 8.62)，玻璃轉移溫度 (T g )爲· 2 9 °C，融點（Tm - D )爲7 1 °C者。又，結晶化時 間爲30分鐘以上者。 [製造例2] 做爲軟質聚烯烴系樹脂者，藉由以下方法製造芳環嫌 金屬衍生物系聚丙烯。 (1 )於附有攪拌機之內容積0.2 0 m3不銹鋼製反應器 中’連續供入30L/h之η-庚院，15mmol/h之三異丁銘（ 日本烷鋁公司製）’ 15mmol/h之甲基鋁噁烷（Albemar公 司製）’更供15μηι〇1/1ι之製造例1 ( 1 )取得之（1， 二甲基甲矽烷基）（2，厂-二甲基甲矽烷基雙-三甲 -18- (16) (16)200528494 矽烷基甲基茚基）锆氯化物。聚合溫度60 °C下連續供入氣 相部氫濃度維持5 0 m ο 1 %，反應器內總壓維持〇 . 7 Μ P a G之 兩烯與氫，進行聚丙烯之聚合。 取得聚合溶液中進行500ppm Irganox 1〇1〇之處方， 使用內容積3m3之不銹鋼製脫揮槽以內溫2 00 t：，藉由間 歇操作進行脫溶媒。脫溶媒時間爲2 4小時。隨後，以齒 輪泵擠壓熔融樹脂，接收於平盤，室溫放冷固化後，回收 聚丙烯。於冷時間爲2 4小時。 針對取得芳環烯金屬衍生物系聚丙烯進行評定後，其 分小量分佈（Mw/Mn)爲1.8，分子量（Mw)爲33,000， PP立體規則性指數[mm]爲67，玻璃轉移溫度（Tg )爲-4 °C，融點（Tm-D )爲70°C者。又，結晶化時間爲6分鐘 [實施例1 ] 利用附有加熱外套之聚合物溶解槽進行製造例1所製 造之芳環烯金屬衍生物系聚丁烯-1加熱至100 °C，做成熔 融狀態。利用雙軸混煉機（栗本鐵工場製KRC-S1 )進行 此熔融狀態樹脂之熔融混煉。此時之條件係使螺旋之旋轉 速度做成96rpm (混煉機內樹脂之滯留時間調整爲6分鐘 )，混煉機出口之樹脂溫度設定爲6(TC之混煉機溫度（樹 脂降溫速度爲6.6 t /min )。樹脂混煉時混煉機所需動力 爲 0.1 2〜0.4kW 者。 另外，此混煉機中，混煉所需動力爲0.01〜lkw者， -19- 200528494 (17) 較佳者爲0.1〜0.5kW。 由混煉機所吐出之聚丁烯_丨（1 5 g )於吐出後立刻以 二片3 0 0 X 3 OOx 6 Um之鋼板挾住，放置6〇秒後評定其黏 著性。其結果聚丁烯-丨可輕易由鋼板剝離，確定其表面黏 著性低。 [比較例1 ] 除使聚丁烯-1樹脂之加熱溫度做成8 〇 t：之外，與實 施例1同法處理之（降溫速度3.3°C /min )。針對取得樹 脂與實施例1同法進行黏著性評定後結果，證明樹脂無法 由鋼板剝離，且，表面黏著性高。 [比較例2 ] 將聚丁烯-1樹脂加熱至1 〇 0 °c，熔融後，未使用雙軸 混煉機，直接放置，樹脂溫度冷卻至6(rc。此時之降溫速 度爲 3.81 /min。 樹脂溫度呈6 0 °C時，與實施例1同法評定該樹脂黏著 性之結果，證明無法由鋼板剝離樹脂，表面黏著性高。 [實施例2] 將聚丁烯-1進行混煉處理6分鐘後，調整混煉機溫度 呈樹脂溫度40t (樹脂降溫速度爲lOt /min )之外，與 實施例1同法進行處理之。針對取得之樹脂，與實施例1 同法進行評定黏著性後之結果，確定聚丁烯-1可輕易由鋼 -20 - 200528494 (18) 板剝離，表面黏著性低。 [實施例3 ] 以製造例2所製造之芳環烯金屬衍生物系聚丙烯樹月旨 取代聚丁烯-1使用之外，與實施例1同法處理之。針對取 得樹脂與實施例1同法進行評定黏著性之結果，確是聚丙 烯可由鋼板輕易剝離之，且，表面黏著性低。
[產業上可利用性] 本發明軟質聚烯烴系樹脂之造粒方法於造粒時無需過 度冷卻樹脂，或塗佈脫模劑於造粒物表面等。因此，可提 昇造粒物之生產效率。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]係爲說明本發明造粒方法之流程圖者。
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