TW200415495A - Management device in semiconductor wafer production process - Google Patents
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Description
200415495 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體晶圓之製造線之管理技術,尤其是 關於在晶圓處理步驟中管理光罩的技術。 【先前技術】 以往,藉由客戶所要求的規格來生產具備改變配線圖案 的電路的IC(IntegratedCircuit)晶片。如此之1C晶片, 係於I C晶片之製程之一的晶圓處理步驟中,將由金屬薄膜 形成遮光圖案於合成石英基板上的光罩作為原版所製造。 如此之I C晶片,其製程複雜繁多,且包含類似晶圓處 理步驟(尤其是光阻塗敷、曝光、顯像的微影步驟)的重覆 步驟。為此,與以少數步驟的機械加工即完成的機構零件 不同,其製程、製造條件有數百項,而因為屬於在反覆進 行之晶圓處理步驟所使用的工模的光罩,依每一步驟及每 一製品而變更,因此其指定資料變得相當膨大。其結果不 僅浪費大量的時間於資料輸入工時上,而且還有輸入資料 時因人為的疏失而造成的不良品的問題。 曰本特開平7 - 1 6 9 6 6 2號公報中,揭示一種生產系統管 理方法,其可減低如此之製造指令資料製成時之資料輸入 工時以防止輸入時之資料輸入疏失,同時,可防止伴隨著 輸入疏失的不良產生。該生產系統管理方法包括:製成使 顯示針對各製品的製造順序資料的各個製造流程定型化為 複數的圖案而予以登錄的製造順序資料庫、分類製成在此 等被定型化的製造流程所使用的設備的裝置名稱與製造條 6 312/發明說明書(補件)/92-12/921248 51 200415495 件並予以登錄的製造條件資料庫、及登錄由在製造流 重複進行的步驟所使用的工模的工模條件資料庫的步 及於每次輸入應欲製造之半導體裝置的製品碼,藉由 順序資料庫、製造條件資料庫及工模條件資料庫順序 而組合定型化的對應該半導體裝置的製造流程的製造 與工模條件資料,製成製造指令資料的步驟。 根據該生產系統管理方法,製成將顯示針對各製品 造順序資料的各個製造流程定型化為複數圖案而作為 予以登錄的製造順序資料庫。將此等樣版中的相同步 使用的設備的裝置名稱與製造條件,依其裝置與製造 予以分類的製造條件資料庫。製成將含於製造順序樣 的重複進行的微影步驟所使用的光罩予以指定並將該 登錄的光罩工模條件資料庫。於每次輸入應欲製造之 體裝置的製品碼,從製造順序資料庫、製造條件資料 工模條件資料庫中依順序抽出而組合對應顯示製造順 料的樣版的製造條件樣版與工模條件樣版,製成製造 資料。在工模條件資料庫中,最終設定的工模係為在 進行的光阻塗敷、曝光、顯像的微影步驟中所使用的4 藉此,工模條件樣版係為顯示每一微影步驟使用第幾 光罩的表。如此,藉由登錄於別的資料庫,可容易進 往所未進行的光罩指定疏失的防止及光罩的更新暨保 理。其結果不僅可消除人工輸入的資料輸入工時,同 還可消除其資料輸入疏失,另外,可完全防止因該輸 失產生的不良。 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 程中 驟; 製造 抽出 條件 的製 樣版 驟所 條件 版中 光罩 半導 庫及 序資 指令 重複 丨罩。 號的 行以 守管 時, 入疏 7 200415495 日本特開平6 - 3 4 8 7 1 8號公報,揭示關於從技術部門將 各製程的製造條件傳達給製造部門的聯絡票,藉由一併輸 出其製成及製造條件,即使對於頻繁使用的變更或設計變 更仍可容易進行製造條件的管理的系統。該製造條件管理 系統包括:將聯絡票號碼作為關鍵語而收納有各製程的半 製品名及其他的製造條件的聯絡票資料庫;將在已存的聯 絡票號碼的最大值加上1的新聯絡票號碼作為關鍵語而將 所輸入的製造條件登錄於聯絡票資料庫的登錄部;及從聯 絡票資料庫檢索所輸入的半製品名的製造條件中聯絡票號 碼最大者的檢索部。 根據該製造條件管理系統,係由關鍵語、亦即聯絡票號 碼與聯絡票内容來構成聯絡票資料庫,該關鍵語係將包含 聯絡票的製成者、製成件名、製成理由、承認者、各製程 的半製品名(晶圓名稱、晶粒名稱、I C製品名稱等)的製造 條件等的聯絡票内容定義為單一語意者。在擴散步驟,在 作業者接收「製造晶圓A」的生產指示的情況,當從終端 裝置輸入晶圓名稱A時’則將對於晶圓名稱A的光罩名稱 「QR-1234」等顯示於終端裝置。於是,使用該光罩進行曝 光作業。如此為之,可將用以將各製程的製造條件從技術 部門傳達給製造部門的以往使用的聯絡票,及製造條件表 一元化,可防止製造條件的二重管理。藉此,具有(1 )削減 製造條件的管理用的膨大勞力;(2 )製造條件的參照的容易 化;(3 )削減製造條件的誤傳達;(4 )削減製造條件的傳達 時間的效果。 8 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 曰本特開2 0 0 1 - 8 5 3 1 7號公報,揭示在光罩及標線片等 的曝光原版上的積體電路圖案加上指定的失真,確實將光 阻圖案轉寫形成於晶圓上的半導體積體電路裝置的製造方 法。該製造方法係於藉由使用曝光裝置的光微影術將曝光 原版的圖案轉寫於半導體晶圓上的半導體積體電路裝置的 製造方法,其包括:關於每一個曝光裝置上固有的轉寫失 真,測定對應於曝光原版的位置座標的圖案尺寸失真、圖 案位置失真的至少一者的步驟;將於特定的曝光裝置用以 抵消固有的轉寫失真用的特定補修失真的圖案形成於特定 的曝光原版上的步驟;及將特定的曝光原版安裝於對應的 特定曝光裝置,進行確認後將圖案轉寫於半導體晶圓上的 步驟。 根據該製造方法,利用於光罩上或光罩箱上設置辨識標 記,以使組合特定的縮小投影曝光裝置與特定光罩的曝光 變得實用,從而可在特定的縮小投影曝光裝置減低固有的 積體電路圖案的轉寫失真。據此,可提升半導體積體電路 的良率、可靠度及性能。該情況在將光罩製造線與晶圓曝 光線(或光罩設計管理部署)作線上連接的情況,可基於形 成於光罩上的光罩製造線名、光罩製造號碼來特定曝光裝 置與光罩的組合。 但是,在日本特開平7 - 1 6 9 6 6 2號公報所揭示的工模條 件樣版為僅僅顯示在每一微影步驟使用第幾號的光罩的表 而已。若為此種表,在一部分的微影步驟中若有光罩變更 的情況,則將有修正工模條件資料庫、工模條件樣版的必 9 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 要。另外,在一個運載器載運由1或數批量編成的多批量 的情況,要容易對證光罩有其困難。又,在微影步驟中所 使用的處理裝置,在該處理裝置的製造廠商不同的情況, 要使用各異的光罩名有其困難。日本特開平6 - 3 4 8 7 1 8號公 報所揭示之製造條件管理系統及特開2 0 0 1 - 8 5 3 1 7號公報 所揭示的半導體積體電路裝置的製造方法,也有相同的課 題存在。 【發明内容】 本發明之目的在於,提供可容易對應於晶圓處理步驟中 的光罩的變更的半導體晶圓的製造管理裝置。 本發明之另一目的在於,提供可容易對應於晶圓步驟中 的多批量的半導體晶圓的製造管理裝置。 本發明之又一目的在於,提供可容易對應於晶圓步驟中 的處理裝置的製造廠商為不同的情況的半導體晶圓的製造 管理裝置。 本發明之半導體晶圓的製程的管理裝置,其包含有:記 憶如下各表格的記憶部,此等表格包括於半導體晶圓的每 一種類,記憶半導體晶圓的製造流程、及辨識含於製造流 程的光罩使用步驟中的光罩的第1光罩辨識碼的第1表 格;於半導體晶圓的每一種類,記憶辨識對應於半導體晶 圓的種類的光罩的第2光罩辨識碼的第2表格;於每一第 2光罩辨識碼記憶複數光罩資訊項目的第3表格;及於半 導體晶圓的每一製造批量,記憶製造流程及半導體晶圓的 種類的第4表格。在第3表格中,複數光罩資訊項目係與 10 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 可辨識此等的第1光罩辨識碼關連進行記憶。該管理裝置 還包括:第1對證部,係從第2表格對證對應第4表格中 記憶於每一製造批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨識 碼;檢測部,係於每一製造批量檢測製造流程中的現在的 處理步驟;抽出部,基於第1表格與所檢測的現在處理步 驟,抽出下一步驟,在下一步驟為光罩使用步驟的情況抽 出光罩使用步驟的第1光罩辨識碼;及第2對證部,基於 由第1對證部所對證的第2光罩辨識碼與所抽出的第1光 罩辨識碼,從第3表格對證光罩使用步驟中的光罩資訊項 目° 在下一步驟投放入半導體晶圓時,針對該半導體晶圓, 基於第4表格所記憶的製造批量對證1半導體晶圓的種 類,再從第2表格對證對應於該半導體晶圓的種類的第2 光罩辨識碼。檢測現在的處理步驟,基於所檢測的現在的 處理步驟,從第1表格抽出下一步驟。當下一步驟為光罩 使用步驟時,從第1表格抽出第1光罩辨識碼。基於所對 證的第2光罩辨識碼與所抽出的第1光罩辨識碼,從第3 表格對證光罩使用步驟中的光罩資訊項目。為此,與以往 比較,即便半導體晶圓的製造線所要求的處理順序與處理 步驟相同,可實現容易對應於光罩使用步驟中所使用的光 罩的種類不同的處理的製造管理裝置。因為是如此之製造 管理裝置,可使製造管理者的作業效率發生飛躍性的提 升,同時,可充分承受頻繁發生的光罩的變更。 本發明之上述及其他的目的、特徵、局面及優點,從與 11 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 所附圖式相關連進行理解的本發明的有 中,應可充分理解。 【實施方式】 以下,參照圖式說明本發明之實施形 及圖式中,對於相同的零件賦予相同的 稱及功能也相同。故而,並不重複此等 下内容中,雖說明有關半導體晶圓的照 管理裝置,但本發明並不限於該步驟。 (第1實施形態) 本發明之第1實施形態之半導體晶圓 例如,是藉由電腦來實現。以下,說明 體晶圓之製造管理裝置用的一具體例的 如圖1所示,電腦系統1 0 0係由具備 Disk)116 、 CD-R0M(Compact Disc-Read 等的記錄媒體讀入或寫入資料及程式的 與CD-ROM驅動裝置108的電腦102;顯 裝置;及鍵盤1 1 0與滑鼠1 1 2等的輸入 如此之電腦1 0 2除具備上述F D驅動| 驅動裝置1 0 8外,還具備相互以匯流排道 Processing U n i t) 1 2 0 ;記憶體 12 2;及 驅動裝置106及CD-ROM驅動裝置108」 CD-R0M118 ° 本實施形態之半導體晶圓之製造管理 硬體及藉由CPU所執行的軟體(電腦程 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 關如下的詳細說明 態。在以下之說明 元件符號。此等名 的詳細說明。在以 相處理步驟的製造 之製造管理裝置, 實現本發明之半導 電腦系統。 從 FD(Flexible Only Memory)118 F D驅動裝置1 0 6, 示器1 04等的輸出 裝置所構成。 L 置 106、 CD-ROM .接的 CPU(Central 固定磁碟124。FD l安裝有FD1 16及 裝置,係藉由電腦 式)來實現。如此之 12 200415495 軟體係儲存於F D 1 1 6及C D _ R 0 Μ 1 1 8等的記錄媒體内進 通,並藉由F D驅動裝置1 0 6、C D - R Ο Μ驅動裝置1 0 8從 記錄媒體進行讀取而暫時儲存於固定磁碟1 2 4。另外 固定磁碟1 2 4讀入記憶體1 2 2,藉由C P U 1 2 0來執行。 如上述的電腦1 0 2的硬體本身為一般者。因此,本 之特徵部分係藉由記錄於F D 1 1 6、C D - R Ο Μ 1 1 8、及固定 1 2 4等的記錄媒體的軟體來實現。 參照圖2,針對記憶於圖1之固定磁碟1 2 4的各種 進行說明。如圖2所示,在固定磁碟1 2 4記憶著製造 資訊表格1 2 0 0 ;處理流程定義表格1 2 0 2 ;光罩資訊定 格1 2 0 4 ;及批量資訊表格1 2 0 6。各個表格均形成如Ε 所示的關連。 參照圖3,針對圖2所示之製造基本資訊表格1 2 0 0 說明。如圖3所示,該製造基本資訊表格1 2 0 0係於每 導體晶片的製品名記憶著光罩設定名與製程流程名。 如,製品名為「C Η I Ρ 1 0 0」的情況,則記憶著光罩設定 「MASKSET100」及製程流程名為「FLOW100」。 參照圖4,針對圖2所示之處理流程定義表格1 2 0 2 說明。如圖4所示,處理流程定義表格1 2 0 2係記憶著 流程名及適用該製程流程名的半導體晶片的製品名。 製程流程名係記憶著處理順序的步驟碼;及在各個步 之光罩等級。但是,光罩等級僅限於藉由步驟碼所表 處理步驟為照相處理步驟的情況才予以記憶。例如, 4所示,製程流程名為「F L 0 W 1 0 0」的情況,適用該製 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 行流 此等 ,從 發明 磁碟 表格 基本 義表 Β 2 進行 一半 例 名為 進行 製程 作為 驟碼 示的 如圖 程流 13 200415495 程的製品名為「C Η I P 1 0 0」,則依處理順序,將步驟碼記憶 為「1 0 0」、「2 0 0」、「3 0 0」、「4 0 0」、…。另夕卜,因為步驟碼 「2 0 0」及步驟碼「3 0 0」為照相處理步驟,因此分別記憶 為光罩等級「1」、光罩等級「2」。根據該處理流程定義表 格,在製程流程名為「F L 0 W 1 0 0」的情況,現步驟為步驟碼 「2 0 0」的情況,則下一步驟成為步驟碼「3 0 0」。 參照圖5,針對圖2所示之光罩資訊定義表格1 2 0 4進行 說明。如圖5所示,光罩資訊定義表格1 2 0 4係於每一光罩 設定名,記憶著光罩等級及對應於該光罩等級的光罩名。 例如,在光罩設定名為「M A S K S Ε Τ 1 0 0」的情況,於每一光 罩等級「1」〜「1 1」,記憶著對應於各個光罩等級的光罩 名。例如,將對應於光罩等級「1」的光罩名記憶為 「MASK1001」。另外,在光罩設定名為「MASKSET200」的情 況,分別將對應於光罩等級「1」的光罩名記憶為 「M A S K 2 0 0 1」,將對應於光罩等級「2」的光罩名記憶為 r MASK 2 0 0 2」° 參照圖6,針對圖2所示之批量資訊表格1 2 0 6進行說 明。如圖6所示,批量資訊表格1 2 0 6係對應於批量關鍵名、 製程流程名及製品名,記憶著下一步驟碼及對應於下一步 驟碼的光罩等級;及光罩設定名。下一步驟碼係基於圖4 所示處理流程定義表格1 2 0 2與現步驟的步驟碼,讀出下一 步驟的步驟碼予以記憶。 光罩等級係在圖4所示處理流程定義表格1 2 0 2的下一 步驟的步驟碼為表示照相處理步驟的步驟碼的情況,將所 14 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 記憶的光罩等級記憶於批量資訊表格1 2 0 6。作為批量資訊 表格1 2 0 6的光罩設定名,記憶著對應於圖3所示製造基本 資訊表格1 2 0 0所記憶的製品名及製程流程名的光罩設定 名。如圖6所示,基於光罩等級與光罩設定名,參照圖5 所示光罩資訊定義表格1 2 0 4,即可將光罩名特定為單一語 意。 如此般,將圖3〜圖6所示複數個表格記憶於固定磁碟 124的半導體晶圓的製造管理裝置,具有藉由組合光罩等 級與光罩設定名來特定照相處理步驟的光罩名的特徵。 參照圖7,針對由實現半導體晶圓之製造管理裝置的電 腦系統1 0 0的CPU 1 2 0所執行的程式的控制構造進行說明。 在步驟(以下,將步驟簡稱為S ) 1 0 0,C P U 1 2 0係基於批 量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 ),讀入處理對象的批量的光罩 等級。在S 1 0 2,CPU 1 2 0判斷下一步驟是否為照相處理步 驟。該判斷係藉由是否記憶著對應於圖4所示處理流程定 義表格1 2 0 2的下一步驟的步驟碼的光罩等級來加以判 斷。若下一步驟為照相處理步驟時(在S 1 0 2為Y E S ),處理 移向S 1 0 4。若不是時(在S 1 0 2為N 0 ),則結束該處理。 在S 1 0 4,C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 ), 讀入處理對象的批量的光罩設定名。在S 1 0 6,C P U 1 2 0係基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名,從光罩資訊 定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名。 根據如上的構造及流程,說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 15 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 在固定磁碟1 2 4記憶著圖3所示製造基本資訊表格 1 2 0 0、圖4所示處理流程定義表格1 2 0 2及圖5所示光 訊定義表格1 2 0 4。另外,記憶著圖6所示批量資訊表格 的批量關鍵名及製品名。藉由圖6所示的批量關鍵名 定的製造批量的半導體晶圓,係依圖4所示處理流程 表格1 2 0 2的步驟碼所表示的步驟順序進行處理。 從執行半導體晶圓的處理的裝置,將在該裝置進行 的製造批量的批量關鍵名發信給電腦系統1 〇 〇。藉此 腦系統1 0 0於每一批量可把握該製造批量的現步驟的 碼。 電腦系統1 0 0係從現步驟的步驟碼,基於圖4所示 流程定義表格1 2 0 2,在下一步驟的編碼及下一步驟為 處理的情況,即讀出光罩等級,寫入圖6所示批量資 格1 2 0 6。因此,記憶於圖6所示批量資訊表格1 2 0 6 一步驟碼及光罩等級,隨著進入定義於圖4所示處理 定義表格1 2 0 2的處理流程的過程中被更新。另外,名 所示批量資訊表格1 2 0 6記憶著對應於製成流程名及彳 名的光罩設定名。 在如此之狀態下,當藉由管理者在電腦系統1 0 0指 行半導體晶圓的製造管理處理時,基於批量資訊表格 1 2 0 6 (參照圖6 ),讀入處理對象的批量的光罩等級 (S 1 0 0 )。此時,在下一步驟為照相處理步驟的情況將 等級記憶於圖6所示批量資訊表格1 2 0 6的光罩等級。 一步驟為照相處理步驟,亦即記憶著光罩等級時(在 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 罩資 1206 所特 定義 處理 ,電 步驟 處理 照相 訊表 的下 流程 圖6 I品 示執 光罩 若下 S1 02 16 200415495 為Y E S ),則基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 ),讀入處 對象的批量的光罩設定名(S 1 0 4 )。基於處理對象的批量 光罩等級與光罩設定名,從光罩資訊定義表袼1204(參 圖5 )抽出光罩名。 此時,例如,如圖6所示,光罩等級為「2」,在光罩 定名為「M A S K S E T 1 0 0」的情況,從圖5所示光罩資訊定 表格1204抽出「MASK1002」的光罩名。 如上述,根據本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝 置,當導入下一步驟時,首先,依該批量的批量關鍵名 證批量資訊表格,確認光罩等級。在下一步驟為照相處 步驟的情況,從批量資訊表格取得成為對象之光罩等級 光罩設定名,基於所得到的光罩等級及光罩設定名,在 罩資訊定義表格的該步驟的該處理對象批量的照相處理 驟對證必要的光罩名。為此,與習知比較,即使半導體 圓之製造線所要求的處理順序與處理步驟相同,仍可實 容易對應於照相處理步驟的光罩不同的處理的製造管理 置。因為是如此之製造管理裝置,可使製造管理者的作 效率發生飛躍性的提升,同時,可充分承受頻繁發生的 罩的變更。 (第2實施形態) 以下,說明本發明之第2實施形態之半導體晶圓之製 管理裝置。又,實現本實施形態之半導體晶圓之製造管 裝置的電腦系統,與實現上述第1實施形態之半導體晶 之製造管理裝置的電腦系統相同。因此,在此將不重複 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 理 的 昭 設 義 對 理 及 光 步 晶 現 裝 業 光 造 理 圓 此 17 200415495 等的詳細說明。 參照圖8,針對記憶於實現本實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置的電腦系統的固定磁碟1 2 4的各種表格進行 說明。又,圖8所示之表格中,對與上述圖2所示表格相 同的表格,則賦予相同的元件符號。此等的内部構造也相 同。因此,在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖8,在固定磁碟1 2 4記憶著與上述第1實施形態 之處理流程定義表格1 2 0 2不同的處理流程定義表格 1 3 0 2 ;及與批量資訊表格1 2 0 6不同的批量資訊表格1 3 0 6。 又,在固定磁碟1 2 4記憶著多批量資訊表格1 3 0 0。此等表 格均形成如圖8所示的關連。 參照圖9,針對圖8所示之處理流程定義表格1 3 0 2進行 說明。如圖9所示,該處理流程定義表格1 3 0 2係對應於複 數製品名,記憶著製程流程名及對應於此的製程流程名的 步驟碼與光罩等級。亦即,如圖9所示,製品名為 r CHIP100」J CHIP200」、r CHIP300」、「 CHIP400」及 「C Η I P 5 Ο Ο」的半導體晶圓,係藉由製程流程名均顯示為 「F L 0 W 1 0 0」的共同的處理流程來進行晶圓處理步驟。因 此,此等半導體晶圓可混載於1個運載器進行處理。但是, 若製品名各異,照相處理步驟(例如為步驟碼「2 0 0」)所使 用的光罩的種類將各異。 參照圖1 0,針對圖8所示之多批量資訊表格1 3 0 0進行 說明。如圖1 0所示,多批量資訊表格1 3 0 0係於每一運載 器關鍵名記憶著表示搭載於該運載器上的複數批量的批量 18 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 關鍵名。例如,如圖1 0所示,在表示為「C A 1 0 0 1」的運載 器,顯示有混載著作為第1批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο A」、第 2批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο Β」、第3批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο C」… 的半導體晶圓的製造批量。 參照圖1 1〜圖1 3,說明圖8所示之批量資訊表格1 3 0 6。 圖1 1顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 0 0 A」的批量資訊表格 1 3 0 6,圖1 2顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 Ο Ο B」的批量資 訊表格1 3 0 6,圖1 3顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 0 0 C」的 批量資訊表格1 3 0 6。如圖1 1〜圖1 3所示,批量資訊表格 1 3 0 6係於分別表示製造批量的每一批量關鍵名、製程流程 名及製品名,在下一步驟碼、藉由下一步驟所表示的步驟 為照相處理步驟的情況,記憶著光罩等級及對應於製品名 的光罩設定名。對應於該製品名的光罩設定名係藉由圖3 所示基本資訊定義表格1 2 0 0所決定。如圖1 1〜圖1 3所 示,在任一的批量資訊表格1 3 0 6,均可藉由光罩等級及光 罩設定名將光罩名決定為單一語意。 參照圖1 4,針對由實現本實施例之半導體晶圓之製造管 理裝置的電腦系統1 0 0的C P U1 2 0所執行的程式的控制構造 進行說明。 在S 2 0 0,C P U 1 2 0係從固定磁碟1 2 4讀入多批量資訊表 格1 3 0 0 (參照圖1 0 )。此時,記憶於多批量資訊表格1 3 0 0 的批量為N個。在S 2 0 2,C P U 1 2 0係基於對應於多批量資訊 内所含的任一的批量關鍵名的批量資訊表格(參照圖1 1〜 圖1 3 ),讀入處理對象的多批量的光罩等級。 19 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 在S 2 0 4,C P U 1 2 0判斷下一步驟是否為照相處理步驟。 若下一步驟為照相處理步驟時(在S 2 0 4為Y E S ),處理移向 S 2 0 6。若不是時(在S 2 0 4為Ν 0 ),則結束該處理。 在 S 2 0 6, CPU120 將變數 I 初期化(1 = 1)。在 S 2 0 8, CPU120 係基於對應於第I號的批量關鍵名的批量資訊表格(參照 圖11〜圖13),讀入第I號的批量的光罩設定名。在S210, C P U 1 2 0係基於光罩等級與第I號的批量的光罩設定名,從 光罩資訊定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名。藉此,在 下一步驟為照相處理步驟的情況,決定所使用的光罩名。 在 S212,CPU120 於變數 I 上加上 1° 在 S214,CPU120 判斷變數I是否較批量數Ν大。若變數I大於批量數Ν時(在 S214為YES),則結束該處理。若不是時(在S214為Ν0), 處理移向S 2 0 8,抽出對應於下一批量關鍵名的半導體晶圓 的照相處理步驟的光罩名。對於搭載於1個運器上的所有 的製造批量執行如此的處理。 根據如上的構造及流程,說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 在固定磁碟1 2 4記憶著圖3所示製造基本資訊表格 1 2 0 0、圖9所示處理流程定義表格1 3 0 2、圖5所示光罩資 訊定義表格1 2 0 4及圖1 1〜圖1 3所示批量資訊表格1 3 0 6。 另外,預先在固定磁碟1 2 4記憶著圖1 0所示多批量資訊表 格 1 3 0 0。 在如此之狀態下,當藉由管理者在電腦系統1 0 0指示執 行半導體晶圓的多批量的製造管理處理時,從固定磁碟 20 3U/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 1 2 4讀入多批量資訊表格1 3 0 0 (參照圖1 0 ) ( S 2 0 0 )。基於對 應多批量資訊内所含有的任一批量關鍵名的批量資訊表格 讀入處理對象的多批量的光罩等級(S 2 0 2 ),若記憶有光罩 等級則判斷下一步驟為照相處理步驟(在S 2 0 4為Y E S )。 在變數I被初期化後(S 2 0 6 ),基於對應於第1號的批量 關鍵名的批量資訊表格(參照圖1 1 ),讀入第1號的批量的 光罩設定名(S 2 0 8 )。基於光罩等級及第1號的批量的光罩 設定名,從光罩資訊定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名 (S 2 1 0 )。此時,如圖1 1所示,光罩等級為「2」,在光罩設 定名為「MASKSET100」的情況,抽出「MASK1002」的光罩 名。 於變數I上加上1,於是變數I成為2 (S 21 2)。因為變 數I較批量數小(在S 2 1 4為N 0 ),因此基於對應於第2號 的批量關鍵名的批量資訊表格1 3 0 6 (參照圖1 2 ),讀入第2 號的批量的光罩設定名(S 2 0 8 ),從光罩資訊定義表格 1 2 0 4 (參照圖5 )抽出第2號的批量的光罩名(S 2 1 0 )。如此 之動作係藉由搭載於1個運器上的所有的製造批量來執 行。藉由執行如此之處理,如圖1 1〜圖1 3所示,在每一 搭載於1個運器上的製造批量抽出依照相處理步驟所使用 的光罩名。 如上述,根據本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝 置,藉由追加光罩資訊定義表格與多批量資訊表格,使得 藉由管理者以人手執行的在多批量的照相處理步驟的光罩 對證成為可能,可使製造管理者的作業效率發生飛躍性的 21 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 提升,同時,可防止作業疏失,可期待作業時間的大幅縮 短。 (第3實施形態) 以下,說明本發明之第3實施形態之半導體晶圓之製造 管理裝置。又,實現本實施形態之半導體晶圓之製造管理 裝置的電腦系統,與上述第2實施形態相同,即與實現上 述第1實施形態之半導體晶圓之製造管理裝置的電腦系統 相同。因此,在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖1 5,針對記憶於實現本實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置的電腦系統的固定磁碟1 2 4的表格進行說 明。又,圖15所示之表格中,對與上述圖2及圖8所示表 格相同的表格,則賦予相同的元件符號。此等的内部構造 也相同。因此,在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖1 5,實現本實施形態之半導體晶圓之製造管理系 統的電腦系統1 0 0的固定磁碟1 2 4,記憶著與上述第1實 施形態之光罩資訊定義表格1 2 0 4及第2實施形態之光罩資 訊定義表格1304不同的光罩資訊定義表格1404;及裝置 安裝光罩資訊表格1 4 0 0。 參照圖1 6,針對圖1 5所示之裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0進行說明。如圖1 5所示,該裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0係於每一光罩名,記憶著該光罩名的光罩現正著手安 裝中的照相處理步驟的裝置名。該圖1 5所示裝置安裝光罩 資訊表格1 4 0 0,因為在照相處理步驟的裝置僅記憶著現正 著手安裝中的光罩名,因此在該裝置的處理結束的情況, 22 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 該資訊即從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0消去。 例如,如圖1 5所示,顯示在由裝置名「Τ 0 0 L 1 0 0 2」所 特定的照相處理裝置,由光罩名為「M A S Κ 1 0 0 2」所特定的 光罩現正著手安裝中。因此,在由裝置名「TOOL1002」所 特定的照相處理裝置,接著,藉由投入使用由光罩名為 「M A S Κ 1 0 0 2」所特定的光罩的製造批量的半導體晶圓,使 得在照相處理裝置的光罩的變更變得沒有需要。 參照圖1 7,針對圖1 5所示之光罩資訊定義表格1 4 0 4進 行說明。如圖1 7所示,光罩資訊定義表格1 4 0 4相對於圖 5所示光罩資訊定義表格1 2 0 4僅記憶1種類的光罩名,其 可記憶複數個光罩名。也就是說,光罩設定名為 「MASKSET100」,在光罩等級為「1」的情況,作為光罩名 記憶著「MASK1001」、「MASK1002」、「MASK1003」、 「MASK1004」、r MASK1005」、r MASK1006」、”.r MASK1011」、··· 的複數個光罩名。也就是說,記憶著光罩設定名為 「MASKSET100」且光罩等級為「1」的製造批量的半導體晶 圓,使用圖1 7所示複數個光罩名的任一光罩的情況。 參照圖1 8,針對由實現半導體晶圓之製造管理裝置的電 腦系統1 0 0的C P U 1 2 0所執行的程式的控制構造進行說明。 又,在以下之說明中,雖未將多批量作為對象進行說 明,但是,本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝置,也 可為管理多批量者。該情況係以第2實施形態之處理依序 執行處理。 在S 3 0 0,C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 ), 23 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 讀入處理對象之批量的光罩等級。在S 3 0 2,C P U 1 2 0判斷下 一步驟是否為照相處理步驟。若下一步驟為照相處理步驟 時(在S302為YES),處理移向S304。若不是時(在S302 為N 0 )’則結束該處理。 在S 3 0 4,C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 ), 讀入處理對象的批量的光罩設定名。在S 3 0 6,C P U 1 2 0係基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名,從光罩資訊 定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 )抽出最前面記錄的光罩名。 在S 3 0 8,C P U 1 2 0從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0 (參照 圖1 6 )抽出登錄有該記錄的光罩名的照相處理裝置。在 S 3 1 0,C P U 1 2 0判斷可否抽出照相處理裝置。若可抽出照相 處理裝置時(在S310為YES),處理移向S312。若不是時(在 S 3 1 0為N 0 ),則處理移向S 3 1 4。 在S 3 1 2,C P U 1 2 0指示要搬送所處理對象的批量至抽出 的照相處理裝置。其後,結束處理。 在S 3 1 4,C Ρ ΙΠ 2 0判斷在下一記錄是否記錄著光罩名。 若在下一記錄記錄著光罩名時(在S314為YES),處理移向 S 3 1 6。若不是時(在S 3 1 4為N 0 ),則處理移向S 3 1 8。 在S 3 1 6,C P U 1 2 0抽出光罩資訊定義表格1 4 0 4 (參照圖 1 7 )的光罩名。此時,抽出下一記錄的光罩名。其後,處理 移向S 3 0 8。 在S 3 1 8,C P U 1 2 0進入待處理狀態。在S 3 2 0,C P U 1 2 0判 斷是否要重試。若要重試時(在S320為YES),處理返回 S 3 0 6。若不要時(在S 3 2 0為N 0 ),則處理結束。 24 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 根據如上的構造及流程,說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 在固定磁碟1 2 4,複數個照相處理裝置正著手中的光罩 名被發信於電腦系統1 0 0,而記憶於裝置安裝光罩資訊表 格1 4 0 0 (參照圖1 6 )。當藉由管理者在電腦系統1 0 0指示 執行半導體晶圓的製造管理處理時,基於批量資訊表格 1 2 0 6 (參照圖6 ),讀入處理對象的批量的光罩等級 (S 3 0 0 ),若記憶著光罩等級時則判斷下一步驟為照相處理 步驟(在S 3 0 2為Y E S )。於是,基於批量資訊表格1 2 0 6 (參 照圖6 ),讀入處理對象的批量的光罩設定名(S 3 0 4 ),並基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名,從光罩資訊 定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 )抽出最前面記錄的光罩名。 從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0 (參照圖1 6 ),抽出登錄 著該記錄的光罩名的照相處理裝置,若可抽出照相處理裝 置時(在S 3 1 0為Y E S ),即指示要搬送處理對象的批量至所 抽出的照相處理裝置(S 3 1 2 )。藉由該指示,使用現正著手 安裝中的光罩以執行照相處理的製造批量的半導體晶圓, 被搬送至該照相處理裝置。 相反,在不可抽出照相處理裝置的情況(在S 3 1 0為N 0), 判斷是否記憶著下一記錄的光罩名(S 3 1 4 ),若下一記錄記 憶著光罩名時,即抽出光罩資訊定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 ) 的下一記錄的光罩名(S 3 1 6 ),從裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0 (參照圖1 6 )抽出登錄著該記錄的光罩名的照相處理 裝置(S308)。 25 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 即 使 在 對 於 所 有 的 記 錄 均 執 行 如 此 的 處 理 仍 無 法 抽 出 昭 相 處 理 裝 置 的 情 況 1 暫 時 進 入 待 處 理 的 狀 態 (S31 8) 0 在 該 狀 態 下 因 為 圖 1 1 5所示之裝置安裝光罩資訊表格 1400 由 於 會 被 即 時 更 新 9 因 此 待 處 理 後 在 判 斷 為 要 重 試 的 情 況 (在丨 S3 : 20 為 YES), 再 度 重 複 判 斷 藉 由 圖 1 7 所 示 之 光 罩 資 訊 定 義 表 格 的 光 罩 名 所 特 定 的 光 罩 是 否 正 著 手 安 裝 於 照 相 處 理 裝 置 0 如 上 述 藉 由 在 固 定 磁 碟 記 憶 著 光 罩 資 訊 定 義 表 格 及 裝 置 安 裝 光 罩 資 訊 表 格 可 由 相 同 的 昭 4 相 處 理 步 驟 處 理 不 同 的 光 罩 名 ’ 因 此 可 有 效 利 用 昭 4 \\\ 相 處 理 裝 置 0 以 上 雖 詳 細 說 明 了 本 發 明 5 但 此 等 僅 為 例 示 而 已 並 非 限 定 毫 無 疑 問 發 明 的 精 神 及 範 圍 當 妙; 係 由 所 附 的 中 請 專 利 範 圍 所 限 定 〇 [ 圖 式 簡 單 說 明 ] 圖 1 為 實 現 本 發 明 之 第 1 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 製 造 管 理 裝 置 的 電 腦 系 統 的 控 制 方 塊 圖 0 圖 2 為 顯 示 記 憶 於 圖 1 之 固 定 磁 碟 的 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 3 為 顯 示 圖 2 之 製 造 基 本 資 訊 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 4 為 顯 示 圖 2 之 處 理 流 程 定 義 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 5 為 顯 示 圖 2 之 光 罩 資 訊 定 義 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 6 為 顯 示 圖 2 之 批 量 資 訊 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 7 為 顯 示 由 本 發 明 之 第 1 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 製 造 管 理 裝 置 所 執 行 的 處 理 的 流 程 圖 〇 圖 8 為 顯 示 實 現 本 發 明 之 第 2 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 26 200415495 製造管理裝置的電腦系統的記憶於固定磁碟的表格的示意 圖。 圖9為顯示圖8之處理流程定義表格的示意圖。 圖1 0為顯示圖8之多批量資訊表格的示意圖。 圖1 1〜圖1 3為顯示圖8之批量資訊表格的示意圖。 圖1 4為顯示由本發明之第2實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置所執行的處理的流程圖。 圖1 5為顯示實現本發明之第3實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的電腦系統的記憶於固定磁碟的表格的示 意圖。 圖1 6為顯示圖1 5之裝置安裝光罩資訊表格的示意圖。 圖17為顯示圖15之光罩資訊定義表格的示意圖。 圖1 8為顯示由本發明之第3實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置所執行的處理的流程圖。 (元件符號說明) 100 電腦系統 10 2 電腦 1 04 顯示器 10 6 F D驅動裝置 10 8 C D - R Ο Μ驅動裝置 110 鍵盤 112 滑鼠 116 FD(Flexible Disk) 118 CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory) 27 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 120 CPU(Central Processing Unit) 122 記憶體 1 24 固定磁碟 1 2 0 0 製造基本資訊表格 1 2 0 2 處理流程定義表格 1 2 0 4 光罩資訊定義表格 1 2 0 6 批量資訊表格 1 3 0 0 多批量資訊表格
1 3 0 2 處理流程定義表格 1 3 0 4 光罩資訊定義表格 1 3 0 6 批量資訊表格 1 4 0 0 裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 4 光罩資訊定義表格 I 變數
312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 28
Claims (1)
- 200415495 拾、申請專利範圍: 1. 一種半導體晶圓之製程管理裝置,其包含有: 記憶部,記憶如下各表格, 此等表格包括: 第1表格,係於半導體晶圓的每一種類,記憶著上述半 導體晶圓的製造流程、及於上述製造流程的光罩使用步驟 中用以辨識光罩的第1光罩辨識碼; 第2表格,係於半導體晶圓的每一種類,記憶著辨識對 應於上述半導體晶圓的種類的光罩的第2光罩辨識碼, 第3表格,係於每一上述第2光罩辨識碼記憶著複數光 罩資訊項目;及 第4表格,係於半導體晶圓的每一製造批量,記憶著製 造流程及半導體晶圓的種類;其中 在上述第3表格中,複數光罩資訊項目係與可辨識此等 的第1光罩辨識碼關連進行記憶; 上述管理裝置還包括: 第1對證部,係從上述第2表格對證對應上述第4表格 中記憶於每一製造批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨 識碼; 檢測部,係於每一上述製造批量檢測上述製造流程中的 現在的處理步驟; 抽出部,基於上述第1表格與上述所檢測的現在處理步 驟,抽出下一步驟,在下一步驟為光罩使用步驟的情況抽 出上述光罩使用步驟的第1光罩辨識碼;及 29 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 第2對證部,基於由上述第1對證部所對證的第2光 辨識碼與上述所抽出的第1光罩辨識碼,從上述第3表 對證上述光罩使用步驟中的光罩資訊項目。 2 .如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之製程管理裝 置,其中,上述第1表格係為處理流程定義表格,上述 罩使用步驟係為照相處理步驟; 作為上述第1光罩辨識碼記憶著光罩等級; 上述第2表格係為製造基本資訊表格,作為上述第2 罩辨識碼記憶著光罩設定名; 上述第3表格係為光罩資訊定義表格,作為光罩資訊 目記憶著光罩名,複數的光罩名係與可辨識此等的光罩 級關連進行記憶; 上述第4表格係為批量資訊表格; 在上述第1對證部,從上述製造基本資訊表格對證對 上述批量資訊表格中記憶於每一上述製造批量的半導體 圓的種類的光罩設定名; 上述抽出部,係基於上述處理流程定義表格與上述所 測的現在處理步驟,抽出下一步驟,在下一步驟為照相 理步驟的情況抽出上述照相處理步驟的光罩等級;及 第2對證部,係基於由上述第1對證部所對證的光罩 定名與上述所抽出的光罩等級,從上述光罩資訊定義表 對證上述照相處理步驟中的光罩名。 3. —種半導體晶圓之製程管理裝置,其係於上述製造 驟中,將複數的製造批量的半導體晶圓搭載於1個運載 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 罩 格 光 光 項 等 應 晶 檢 處 設 格 步 器 30 200415495 上進行處理,其包括有: 記憶部,記憶如下各表格, 此等表格包括: 第1表格,係於半導體晶圓的每一種類,記憶 導體晶圓的製造流程、及含於上述製造流程的光 驟中用以辨識光罩的第1光罩辨識碼; 第2表格,係於半導體晶圓的每一種類,記憶 對應於上述半導體晶圓的種類的光罩的第2光罩 第3表格,係於每一上述第2光罩辨識碼記憶 罩資訊項目; 第4表格,係於半導體晶圓的每一製造批量, 造流程及半導體晶圓的種類;及 第5表格,記憶著搭載於上述運載器的半導體 造批量,其中 在上述第3表格中,複數光罩資訊項目係與可 的第1光罩辨識碼關連進行記憶; 上述管理裝置還包括: 讀出部,從第5表格讀出搭載於1個運載器上 半導體晶圓的製造批量; 第1對證部,係基於藉由上述讀出部讀出的製 從上述第2表格對證對應上述第4表格中記憶於 批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨識碼; 檢測部,係於每一上述製造批量檢測上述製造 現在的處理步驟; 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 著上述半 罩使用步 著可辨識 辨識碼; 著複數光 記憶著製 晶圓的製 辨識此等 的複數的 造批量, 每一製造 流程中的 31 200415495 抽出部,基於上述第1表格與上述所檢測的現在處 驟,抽出下一步驟,在下一步驟為光罩使用步驟的情 出上述光罩使用步驟的第1光罩辨識碼;及 第2對證部,基於由上述第1對證部所對證的第2 辨識碼與上述所抽出的第1光罩辨識碼,從上述第3 對證上述光罩使用步驟中的光罩資訊項目。 4.如申請專利範圍第3項之半導體晶圓之製程管理 置,其中,上述第1表格係為處理流程定義表格,上 罩使用步驟係為照相處理步驟; 作為上述第1光罩辨識碼記憶著光罩等級; 上述第2表格係為製造基本資訊表格,作為上述第 罩辨識碼記憶著光罩設定名; 上述第3表格係為光罩資訊定義表格,作為光罩資 目記憶著光罩名,複數的光罩名係與可辨識此等的光 級關連進行記憶; 上述第4表格係為批量資訊表格; 上述第5表格係為多批量資訊表格; 上述第1對證部,係從上述製造基本資訊表格對證 上述批量資訊表格中記憶於每一上述製造批量的半導 圓的種類的光罩設定名; 上述抽出部,係基於上述處理流程定義表格與上述 測的現在處理步驟,抽出下一步驟,在下一步驟為照 理步驟的情況抽出上述照相處理步驟的光罩等級;及 第2對證部,係基於藉由上述第1對證部所對證的 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 理步 況抽 光罩 表格 裝 述光 2光 訊項 罩等 對應 體晶 所檢 相處 光罩 32 200415495 設定名與上述所抽出的光罩等級,從上述光罩資訊定 格對證上述照相處理步驟中的光罩名。 5 .如申請專利範圍第2項之半導體晶圓之製程管理 置,其中,上述第3表格係作為上述光罩資訊項目記 複數的光罩名; 上述半導體晶圓之製程管理裝置還包含有記憶部, 著將現正著手安裝於上述光罩使用步驟中之光罩處理 中的光罩名,並記憶於裝置安裝光罩資訊表格; 上述第2對證部係基於藉由上述第1對證部所對證 罩設定名與上述所抽出的光罩等級,從上述光罩資訊 表格對證上述照相處理步驟的光罩名,對證正著手安 上述被對證的光罩名的光罩的光罩處理裝置。 6 .如申請專利範圍第4項之半導體晶圓之製程管理 置,其中,上述第3表格係作為上述光罩資訊項目記 複數的光罩名; 上述半導體晶圓之製程管理裝置還包含有記憶部, 著將現正著手安裝於上述光罩使用步驟中之光罩處理 中的光罩名,並記憶於裝置安裝光罩資訊表格; 上述第2對證部係基於藉由上述第1對證部所對證 罩設定名與上述所抽出的光罩等級,從上述光罩資訊 表格對證上述照相處理步驟的光罩名,對證正著手安 上述被對證的光罩名的光罩的光罩處理裝置。 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 義表 裝 憶著 記憶 裝置 的光 定義 裝著 裝 憶著 記憶 裝置 的光 定義 裝著 33
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