TW200415495A - Management device in semiconductor wafer production process - Google Patents

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200415495 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體晶圓之製造線之管理技術，尤其是 關於在晶圓處理步驟中管理光罩的技術。 【先前技術】 以往，藉由客戶所要求的規格來生產具備改變配線圖案 的電路的IC(IntegratedCircuit)晶片。如此之1C晶片， 係於I C晶片之製程之一的晶圓處理步驟中，將由金屬薄膜 形成遮光圖案於合成石英基板上的光罩作為原版所製造。 如此之I C晶片，其製程複雜繁多，且包含類似晶圓處 理步驟（尤其是光阻塗敷、曝光、顯像的微影步驟）的重覆 步驟。為此，與以少數步驟的機械加工即完成的機構零件 不同，其製程、製造條件有數百項，而因為屬於在反覆進 行之晶圓處理步驟所使用的工模的光罩，依每一步驟及每 一製品而變更，因此其指定資料變得相當膨大。其結果不 僅浪費大量的時間於資料輸入工時上，而且還有輸入資料 時因人為的疏失而造成的不良品的問題。 曰本特開平7 - 1 6 9 6 6 2號公報中，揭示一種生產系統管 理方法，其可減低如此之製造指令資料製成時之資料輸入 工時以防止輸入時之資料輸入疏失，同時，可防止伴隨著 輸入疏失的不良產生。該生產系統管理方法包括：製成使 顯示針對各製品的製造順序資料的各個製造流程定型化為 複數的圖案而予以登錄的製造順序資料庫、分類製成在此 等被定型化的製造流程所使用的設備的裝置名稱與製造條 6 312/發明說明書(補件)/92-12/921248 51 200415495 件並予以登錄的製造條件資料庫、及登錄由在製造流 重複進行的步驟所使用的工模的工模條件資料庫的步 及於每次輸入應欲製造之半導體裝置的製品碼，藉由 順序資料庫、製造條件資料庫及工模條件資料庫順序 而組合定型化的對應該半導體裝置的製造流程的製造 與工模條件資料，製成製造指令資料的步驟。 根據該生產系統管理方法，製成將顯示針對各製品 造順序資料的各個製造流程定型化為複數圖案而作為 予以登錄的製造順序資料庫。將此等樣版中的相同步 使用的設備的裝置名稱與製造條件，依其裝置與製造 予以分類的製造條件資料庫。製成將含於製造順序樣 的重複進行的微影步驟所使用的光罩予以指定並將該 登錄的光罩工模條件資料庫。於每次輸入應欲製造之 體裝置的製品碼，從製造順序資料庫、製造條件資料 工模條件資料庫中依順序抽出而組合對應顯示製造順 料的樣版的製造條件樣版與工模條件樣版，製成製造 資料。在工模條件資料庫中，最終設定的工模係為在 進行的光阻塗敷、曝光、顯像的微影步驟中所使用的4 藉此，工模條件樣版係為顯示每一微影步驟使用第幾 光罩的表。如此，藉由登錄於別的資料庫，可容易進 往所未進行的光罩指定疏失的防止及光罩的更新暨保 理。其結果不僅可消除人工輸入的資料輸入工時，同 還可消除其資料輸入疏失，另外，可完全防止因該輸 失產生的不良。 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 程中 驟； 製造 抽出 條件 的製 樣版 驟所 條件 版中 光罩 半導 庫及 序資 指令 重複 丨罩。 號的 行以 守管 時， 入疏 7 200415495 日本特開平6 - 3 4 8 7 1 8號公報，揭示關於從技術部門將 各製程的製造條件傳達給製造部門的聯絡票，藉由一併輸 出其製成及製造條件，即使對於頻繁使用的變更或設計變 更仍可容易進行製造條件的管理的系統。該製造條件管理 系統包括：將聯絡票號碼作為關鍵語而收納有各製程的半 製品名及其他的製造條件的聯絡票資料庫；將在已存的聯 絡票號碼的最大值加上1的新聯絡票號碼作為關鍵語而將 所輸入的製造條件登錄於聯絡票資料庫的登錄部；及從聯 絡票資料庫檢索所輸入的半製品名的製造條件中聯絡票號 碼最大者的檢索部。 根據該製造條件管理系統，係由關鍵語、亦即聯絡票號 碼與聯絡票内容來構成聯絡票資料庫，該關鍵語係將包含 聯絡票的製成者、製成件名、製成理由、承認者、各製程 的半製品名（晶圓名稱、晶粒名稱、I C製品名稱等）的製造 條件等的聯絡票内容定義為單一語意者。在擴散步驟，在 作業者接收「製造晶圓A」的生產指示的情況，當從終端 裝置輸入晶圓名稱A時’則將對於晶圓名稱A的光罩名稱 「QR-1234」等顯示於終端裝置。於是，使用該光罩進行曝 光作業。如此為之，可將用以將各製程的製造條件從技術 部門傳達給製造部門的以往使用的聯絡票，及製造條件表 一元化，可防止製造條件的二重管理。藉此，具有（1 )削減 製造條件的管理用的膨大勞力；（2 )製造條件的參照的容易 化；（3 )削減製造條件的誤傳達；（4 )削減製造條件的傳達 時間的效果。 8 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 曰本特開2 0 0 1 - 8 5 3 1 7號公報，揭示在光罩及標線片等 的曝光原版上的積體電路圖案加上指定的失真，確實將光 阻圖案轉寫形成於晶圓上的半導體積體電路裝置的製造方 法。該製造方法係於藉由使用曝光裝置的光微影術將曝光 原版的圖案轉寫於半導體晶圓上的半導體積體電路裝置的 製造方法，其包括：關於每一個曝光裝置上固有的轉寫失 真，測定對應於曝光原版的位置座標的圖案尺寸失真、圖 案位置失真的至少一者的步驟；將於特定的曝光裝置用以 抵消固有的轉寫失真用的特定補修失真的圖案形成於特定 的曝光原版上的步驟；及將特定的曝光原版安裝於對應的 特定曝光裝置，進行確認後將圖案轉寫於半導體晶圓上的 步驟。 根據該製造方法，利用於光罩上或光罩箱上設置辨識標 記，以使組合特定的縮小投影曝光裝置與特定光罩的曝光 變得實用，從而可在特定的縮小投影曝光裝置減低固有的 積體電路圖案的轉寫失真。據此，可提升半導體積體電路 的良率、可靠度及性能。該情況在將光罩製造線與晶圓曝 光線（或光罩設計管理部署）作線上連接的情況，可基於形 成於光罩上的光罩製造線名、光罩製造號碼來特定曝光裝 置與光罩的組合。 但是，在日本特開平7 - 1 6 9 6 6 2號公報所揭示的工模條 件樣版為僅僅顯示在每一微影步驟使用第幾號的光罩的表 而已。若為此種表，在一部分的微影步驟中若有光罩變更 的情況，則將有修正工模條件資料庫、工模條件樣版的必 9 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 要。另外，在一個運載器載運由1或數批量編成的多批量 的情況，要容易對證光罩有其困難。又，在微影步驟中所 使用的處理裝置，在該處理裝置的製造廠商不同的情況， 要使用各異的光罩名有其困難。日本特開平6 - 3 4 8 7 1 8號公 報所揭示之製造條件管理系統及特開2 0 0 1 - 8 5 3 1 7號公報 所揭示的半導體積體電路裝置的製造方法，也有相同的課 題存在。 【發明内容】 本發明之目的在於，提供可容易對應於晶圓處理步驟中 的光罩的變更的半導體晶圓的製造管理裝置。 本發明之另一目的在於，提供可容易對應於晶圓步驟中 的多批量的半導體晶圓的製造管理裝置。 本發明之又一目的在於，提供可容易對應於晶圓步驟中 的處理裝置的製造廠商為不同的情況的半導體晶圓的製造 管理裝置。 本發明之半導體晶圓的製程的管理裝置，其包含有：記 憶如下各表格的記憶部，此等表格包括於半導體晶圓的每 一種類，記憶半導體晶圓的製造流程、及辨識含於製造流 程的光罩使用步驟中的光罩的第1光罩辨識碼的第1表 格；於半導體晶圓的每一種類，記憶辨識對應於半導體晶 圓的種類的光罩的第2光罩辨識碼的第2表格；於每一第 2光罩辨識碼記憶複數光罩資訊項目的第3表格；及於半 導體晶圓的每一製造批量，記憶製造流程及半導體晶圓的 種類的第4表格。在第3表格中，複數光罩資訊項目係與 10 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 可辨識此等的第1光罩辨識碼關連進行記憶。該管理裝置 還包括：第1對證部，係從第2表格對證對應第4表格中 記憶於每一製造批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨識 碼；檢測部，係於每一製造批量檢測製造流程中的現在的 處理步驟；抽出部，基於第1表格與所檢測的現在處理步 驟，抽出下一步驟，在下一步驟為光罩使用步驟的情況抽 出光罩使用步驟的第1光罩辨識碼；及第2對證部，基於 由第1對證部所對證的第2光罩辨識碼與所抽出的第1光 罩辨識碼，從第3表格對證光罩使用步驟中的光罩資訊項 目° 在下一步驟投放入半導體晶圓時，針對該半導體晶圓， 基於第4表格所記憶的製造批量對證1半導體晶圓的種 類，再從第2表格對證對應於該半導體晶圓的種類的第2 光罩辨識碼。檢測現在的處理步驟，基於所檢測的現在的 處理步驟，從第1表格抽出下一步驟。當下一步驟為光罩 使用步驟時，從第1表格抽出第1光罩辨識碼。基於所對 證的第2光罩辨識碼與所抽出的第1光罩辨識碼，從第3 表格對證光罩使用步驟中的光罩資訊項目。為此，與以往 比較，即便半導體晶圓的製造線所要求的處理順序與處理 步驟相同，可實現容易對應於光罩使用步驟中所使用的光 罩的種類不同的處理的製造管理裝置。因為是如此之製造 管理裝置，可使製造管理者的作業效率發生飛躍性的提 升，同時，可充分承受頻繁發生的光罩的變更。 本發明之上述及其他的目的、特徵、局面及優點，從與 11 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 所附圖式相關連進行理解的本發明的有 中，應可充分理解。 【實施方式】 以下，參照圖式說明本發明之實施形 及圖式中，對於相同的零件賦予相同的 稱及功能也相同。故而，並不重複此等 下内容中，雖說明有關半導體晶圓的照 管理裝置，但本發明並不限於該步驟。 (第1實施形態） 本發明之第1實施形態之半導體晶圓 例如，是藉由電腦來實現。以下，說明 體晶圓之製造管理裝置用的一具體例的 如圖1所示，電腦系統1 0 0係由具備 Disk)116 、 CD-R0M(Compact Disc-Read 等的記錄媒體讀入或寫入資料及程式的 與CD-ROM驅動裝置108的電腦102;顯 裝置；及鍵盤1 1 0與滑鼠1 1 2等的輸入 如此之電腦1 0 2除具備上述F D驅動| 驅動裝置1 0 8外，還具備相互以匯流排道 Processing U n i t) 1 2 0 ；記憶體 12 2；及 驅動裝置106及CD-ROM驅動裝置108」 CD-R0M118 ° 本實施形態之半導體晶圓之製造管理 硬體及藉由CPU所執行的軟體（電腦程 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 關如下的詳細說明 態。在以下之說明 元件符號。此等名 的詳細說明。在以 相處理步驟的製造 之製造管理裝置， 實現本發明之半導 電腦系統。 從 FD(Flexible Only Memory)118 F D驅動裝置1 0 6， 示器1 04等的輸出 裝置所構成。 L 置 106、 CD-ROM .接的 CPU(Central 固定磁碟124。FD l安裝有FD1 16及 裝置，係藉由電腦 式）來實現。如此之 12 200415495 軟體係儲存於F D 1 1 6及C D _ R 0 Μ 1 1 8等的記錄媒體内進 通，並藉由F D驅動裝置1 0 6、C D - R Ο Μ驅動裝置1 0 8從 記錄媒體進行讀取而暫時儲存於固定磁碟1 2 4。另外 固定磁碟1 2 4讀入記憶體1 2 2，藉由C P U 1 2 0來執行。 如上述的電腦1 0 2的硬體本身為一般者。因此，本 之特徵部分係藉由記錄於F D 1 1 6、C D - R Ο Μ 1 1 8、及固定 1 2 4等的記錄媒體的軟體來實現。 參照圖2，針對記憶於圖1之固定磁碟1 2 4的各種 進行說明。如圖2所示，在固定磁碟1 2 4記憶著製造 資訊表格1 2 0 0 ;處理流程定義表格1 2 0 2 ;光罩資訊定 格1 2 0 4 ;及批量資訊表格1 2 0 6。各個表格均形成如Ε 所示的關連。 參照圖3，針對圖2所示之製造基本資訊表格1 2 0 0 說明。如圖3所示，該製造基本資訊表格1 2 0 0係於每 導體晶片的製品名記憶著光罩設定名與製程流程名。 如，製品名為「C Η I Ρ 1 0 0」的情況，則記憶著光罩設定 「MASKSET100」及製程流程名為「FLOW100」。 參照圖4，針對圖2所示之處理流程定義表格1 2 0 2 說明。如圖4所示，處理流程定義表格1 2 0 2係記憶著 流程名及適用該製程流程名的半導體晶片的製品名。 製程流程名係記憶著處理順序的步驟碼；及在各個步 之光罩等級。但是，光罩等級僅限於藉由步驟碼所表 處理步驟為照相處理步驟的情況才予以記憶。例如， 4所示，製程流程名為「F L 0 W 1 0 0」的情況，適用該製 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 行流 此等 ，從 發明 磁碟 表格 基本 義表 Β 2 進行 一半 例 名為 進行 製程 作為 驟碼 示的 如圖 程流 13 200415495 程的製品名為「C Η I P 1 0 0」，則依處理順序，將步驟碼記憶 為「1 0 0」、「2 0 0」、「3 0 0」、「4 0 0」、…。另夕卜，因為步驟碼 「2 0 0」及步驟碼「3 0 0」為照相處理步驟，因此分別記憶 為光罩等級「1」、光罩等級「2」。根據該處理流程定義表 格，在製程流程名為「F L 0 W 1 0 0」的情況，現步驟為步驟碼 「2 0 0」的情況，則下一步驟成為步驟碼「3 0 0」。 參照圖5，針對圖2所示之光罩資訊定義表格1 2 0 4進行 說明。如圖5所示，光罩資訊定義表格1 2 0 4係於每一光罩 設定名，記憶著光罩等級及對應於該光罩等級的光罩名。 例如，在光罩設定名為「M A S K S Ε Τ 1 0 0」的情況，於每一光 罩等級「1」〜「1 1」，記憶著對應於各個光罩等級的光罩 名。例如，將對應於光罩等級「1」的光罩名記憶為 「MASK1001」。另外，在光罩設定名為「MASKSET200」的情 況，分別將對應於光罩等級「1」的光罩名記憶為 「M A S K 2 0 0 1」，將對應於光罩等級「2」的光罩名記憶為 r MASK 2 0 0 2」° 參照圖6，針對圖2所示之批量資訊表格1 2 0 6進行說 明。如圖6所示，批量資訊表格1 2 0 6係對應於批量關鍵名、 製程流程名及製品名，記憶著下一步驟碼及對應於下一步 驟碼的光罩等級；及光罩設定名。下一步驟碼係基於圖4 所示處理流程定義表格1 2 0 2與現步驟的步驟碼，讀出下一 步驟的步驟碼予以記憶。 光罩等級係在圖4所示處理流程定義表格1 2 0 2的下一 步驟的步驟碼為表示照相處理步驟的步驟碼的情況，將所 14 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 記憶的光罩等級記憶於批量資訊表格1 2 0 6。作為批量資訊 表格1 2 0 6的光罩設定名，記憶著對應於圖3所示製造基本 資訊表格1 2 0 0所記憶的製品名及製程流程名的光罩設定 名。如圖6所示，基於光罩等級與光罩設定名，參照圖5 所示光罩資訊定義表格1 2 0 4，即可將光罩名特定為單一語 意。 如此般，將圖3〜圖6所示複數個表格記憶於固定磁碟 124的半導體晶圓的製造管理裝置，具有藉由組合光罩等 級與光罩設定名來特定照相處理步驟的光罩名的特徵。 參照圖7，針對由實現半導體晶圓之製造管理裝置的電 腦系統1 0 0的CPU 1 2 0所執行的程式的控制構造進行說明。 在步驟（以下，將步驟簡稱為S ) 1 0 0，C P U 1 2 0係基於批 量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 )，讀入處理對象的批量的光罩 等級。在S 1 0 2，CPU 1 2 0判斷下一步驟是否為照相處理步 驟。該判斷係藉由是否記憶著對應於圖4所示處理流程定 義表格1 2 0 2的下一步驟的步驟碼的光罩等級來加以判 斷。若下一步驟為照相處理步驟時（在S 1 0 2為Y E S )，處理 移向S 1 0 4。若不是時（在S 1 0 2為N 0 )，則結束該處理。 在S 1 0 4，C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 )， 讀入處理對象的批量的光罩設定名。在S 1 0 6，C P U 1 2 0係基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名，從光罩資訊 定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名。 根據如上的構造及流程，說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 15 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 在固定磁碟1 2 4記憶著圖3所示製造基本資訊表格 1 2 0 0、圖4所示處理流程定義表格1 2 0 2及圖5所示光 訊定義表格1 2 0 4。另外，記憶著圖6所示批量資訊表格 的批量關鍵名及製品名。藉由圖6所示的批量關鍵名 定的製造批量的半導體晶圓，係依圖4所示處理流程 表格1 2 0 2的步驟碼所表示的步驟順序進行處理。 從執行半導體晶圓的處理的裝置，將在該裝置進行 的製造批量的批量關鍵名發信給電腦系統1 〇 〇。藉此 腦系統1 0 0於每一批量可把握該製造批量的現步驟的 碼。 電腦系統1 0 0係從現步驟的步驟碼，基於圖4所示 流程定義表格1 2 0 2，在下一步驟的編碼及下一步驟為 處理的情況，即讀出光罩等級，寫入圖6所示批量資 格1 2 0 6。因此，記憶於圖6所示批量資訊表格1 2 0 6 一步驟碼及光罩等級，隨著進入定義於圖4所示處理 定義表格1 2 0 2的處理流程的過程中被更新。另外，名 所示批量資訊表格1 2 0 6記憶著對應於製成流程名及彳 名的光罩設定名。 在如此之狀態下，當藉由管理者在電腦系統1 0 0指 行半導體晶圓的製造管理處理時，基於批量資訊表格 1 2 0 6 (參照圖6 )，讀入處理對象的批量的光罩等級 (S 1 0 0 )。此時，在下一步驟為照相處理步驟的情況將 等級記憶於圖6所示批量資訊表格1 2 0 6的光罩等級。 一步驟為照相處理步驟，亦即記憶著光罩等級時（在 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 罩資 1206 所特 定義 處理 ，電 步驟 處理 照相 訊表 的下 流程 圖6 I品 示執 光罩 若下 S1 02 16 200415495 為Y E S )，則基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 )，讀入處 對象的批量的光罩設定名（S 1 0 4 )。基於處理對象的批量 光罩等級與光罩設定名，從光罩資訊定義表袼1204(參 圖5 )抽出光罩名。 此時，例如，如圖6所示，光罩等級為「2」，在光罩 定名為「M A S K S E T 1 0 0」的情況，從圖5所示光罩資訊定 表格1204抽出「MASK1002」的光罩名。 如上述，根據本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝 置，當導入下一步驟時，首先，依該批量的批量關鍵名 證批量資訊表格，確認光罩等級。在下一步驟為照相處 步驟的情況，從批量資訊表格取得成為對象之光罩等級 光罩設定名，基於所得到的光罩等級及光罩設定名，在 罩資訊定義表格的該步驟的該處理對象批量的照相處理 驟對證必要的光罩名。為此，與習知比較，即使半導體 圓之製造線所要求的處理順序與處理步驟相同，仍可實 容易對應於照相處理步驟的光罩不同的處理的製造管理 置。因為是如此之製造管理裝置，可使製造管理者的作 效率發生飛躍性的提升，同時，可充分承受頻繁發生的 罩的變更。 (第2實施形態） 以下，說明本發明之第2實施形態之半導體晶圓之製 管理裝置。又，實現本實施形態之半導體晶圓之製造管 裝置的電腦系統，與實現上述第1實施形態之半導體晶 之製造管理裝置的電腦系統相同。因此，在此將不重複 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 理 的 昭 設 義 對 理 及 光 步 晶 現 裝 業 光 造 理 圓 此 17 200415495 等的詳細說明。 參照圖8，針對記憶於實現本實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置的電腦系統的固定磁碟1 2 4的各種表格進行 說明。又，圖8所示之表格中，對與上述圖2所示表格相 同的表格，則賦予相同的元件符號。此等的内部構造也相 同。因此，在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖8，在固定磁碟1 2 4記憶著與上述第1實施形態 之處理流程定義表格1 2 0 2不同的處理流程定義表格 1 3 0 2 ;及與批量資訊表格1 2 0 6不同的批量資訊表格1 3 0 6。 又，在固定磁碟1 2 4記憶著多批量資訊表格1 3 0 0。此等表 格均形成如圖8所示的關連。 參照圖9，針對圖8所示之處理流程定義表格1 3 0 2進行 說明。如圖9所示，該處理流程定義表格1 3 0 2係對應於複 數製品名，記憶著製程流程名及對應於此的製程流程名的 步驟碼與光罩等級。亦即，如圖9所示，製品名為 r CHIP100」J CHIP200」、r CHIP300」、「 CHIP400」及 「C Η I P 5 Ο Ο」的半導體晶圓，係藉由製程流程名均顯示為 「F L 0 W 1 0 0」的共同的處理流程來進行晶圓處理步驟。因 此，此等半導體晶圓可混載於1個運載器進行處理。但是， 若製品名各異，照相處理步驟（例如為步驟碼「2 0 0」）所使 用的光罩的種類將各異。 參照圖1 0，針對圖8所示之多批量資訊表格1 3 0 0進行 說明。如圖1 0所示，多批量資訊表格1 3 0 0係於每一運載 器關鍵名記憶著表示搭載於該運載器上的複數批量的批量 18 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 關鍵名。例如，如圖1 0所示，在表示為「C A 1 0 0 1」的運載 器，顯示有混載著作為第1批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο A」、第 2批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο Β」、第3批量關鍵名的「Κ Ε Υ 1 Ο Ο C」… 的半導體晶圓的製造批量。 參照圖1 1〜圖1 3，說明圖8所示之批量資訊表格1 3 0 6。 圖1 1顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 0 0 A」的批量資訊表格 1 3 0 6，圖1 2顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 Ο Ο B」的批量資 訊表格1 3 0 6，圖1 3顯示對應於批量關鍵名「Κ Ε Υ 1 0 0 C」的 批量資訊表格1 3 0 6。如圖1 1〜圖1 3所示，批量資訊表格 1 3 0 6係於分別表示製造批量的每一批量關鍵名、製程流程 名及製品名，在下一步驟碼、藉由下一步驟所表示的步驟 為照相處理步驟的情況，記憶著光罩等級及對應於製品名 的光罩設定名。對應於該製品名的光罩設定名係藉由圖3 所示基本資訊定義表格1 2 0 0所決定。如圖1 1〜圖1 3所 示，在任一的批量資訊表格1 3 0 6，均可藉由光罩等級及光 罩設定名將光罩名決定為單一語意。 參照圖1 4，針對由實現本實施例之半導體晶圓之製造管 理裝置的電腦系統1 0 0的C P U1 2 0所執行的程式的控制構造 進行說明。 在S 2 0 0，C P U 1 2 0係從固定磁碟1 2 4讀入多批量資訊表 格1 3 0 0 (參照圖1 0 )。此時，記憶於多批量資訊表格1 3 0 0 的批量為N個。在S 2 0 2，C P U 1 2 0係基於對應於多批量資訊 内所含的任一的批量關鍵名的批量資訊表格（參照圖1 1〜 圖1 3 )，讀入處理對象的多批量的光罩等級。 19 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 在S 2 0 4，C P U 1 2 0判斷下一步驟是否為照相處理步驟。 若下一步驟為照相處理步驟時（在S 2 0 4為Y E S )，處理移向 S 2 0 6。若不是時（在S 2 0 4為Ν 0 )，則結束該處理。 在 S 2 0 6, CPU120 將變數 I 初期化（1 = 1)。在 S 2 0 8, CPU120 係基於對應於第I號的批量關鍵名的批量資訊表格（參照 圖11〜圖13)，讀入第I號的批量的光罩設定名。在S210, C P U 1 2 0係基於光罩等級與第I號的批量的光罩設定名，從 光罩資訊定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名。藉此，在 下一步驟為照相處理步驟的情況，決定所使用的光罩名。 在 S212，CPU120 於變數 I 上加上 1° 在 S214，CPU120 判斷變數I是否較批量數Ν大。若變數I大於批量數Ν時（在 S214為YES)，則結束該處理。若不是時（在S214為Ν0)， 處理移向S 2 0 8，抽出對應於下一批量關鍵名的半導體晶圓 的照相處理步驟的光罩名。對於搭載於1個運器上的所有 的製造批量執行如此的處理。 根據如上的構造及流程，說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 在固定磁碟1 2 4記憶著圖3所示製造基本資訊表格 1 2 0 0、圖9所示處理流程定義表格1 3 0 2、圖5所示光罩資 訊定義表格1 2 0 4及圖1 1〜圖1 3所示批量資訊表格1 3 0 6。 另外，預先在固定磁碟1 2 4記憶著圖1 0所示多批量資訊表 格 1 3 0 0。 在如此之狀態下，當藉由管理者在電腦系統1 0 0指示執 行半導體晶圓的多批量的製造管理處理時，從固定磁碟 20 3U/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 1 2 4讀入多批量資訊表格1 3 0 0 (參照圖1 0 ) ( S 2 0 0 )。基於對 應多批量資訊内所含有的任一批量關鍵名的批量資訊表格 讀入處理對象的多批量的光罩等級（S 2 0 2 )，若記憶有光罩 等級則判斷下一步驟為照相處理步驟（在S 2 0 4為Y E S )。 在變數I被初期化後（S 2 0 6 )，基於對應於第1號的批量 關鍵名的批量資訊表格（參照圖1 1 )，讀入第1號的批量的 光罩設定名（S 2 0 8 )。基於光罩等級及第1號的批量的光罩 設定名，從光罩資訊定義表格1 2 0 4 (參照圖5 )抽出光罩名 (S 2 1 0 )。此時，如圖1 1所示，光罩等級為「2」，在光罩設 定名為「MASKSET100」的情況，抽出「MASK1002」的光罩 名。 於變數I上加上1，於是變數I成為2 (S 21 2)。因為變 數I較批量數小（在S 2 1 4為N 0 )，因此基於對應於第2號 的批量關鍵名的批量資訊表格1 3 0 6 (參照圖1 2 )，讀入第2 號的批量的光罩設定名（S 2 0 8 )，從光罩資訊定義表格 1 2 0 4 (參照圖5 )抽出第2號的批量的光罩名（S 2 1 0 )。如此 之動作係藉由搭載於1個運器上的所有的製造批量來執 行。藉由執行如此之處理，如圖1 1〜圖1 3所示，在每一 搭載於1個運器上的製造批量抽出依照相處理步驟所使用 的光罩名。 如上述，根據本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝 置，藉由追加光罩資訊定義表格與多批量資訊表格，使得 藉由管理者以人手執行的在多批量的照相處理步驟的光罩 對證成為可能，可使製造管理者的作業效率發生飛躍性的 21 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 提升，同時，可防止作業疏失，可期待作業時間的大幅縮 短。 (第3實施形態） 以下，說明本發明之第3實施形態之半導體晶圓之製造 管理裝置。又，實現本實施形態之半導體晶圓之製造管理 裝置的電腦系統，與上述第2實施形態相同，即與實現上 述第1實施形態之半導體晶圓之製造管理裝置的電腦系統 相同。因此，在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖1 5，針對記憶於實現本實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置的電腦系統的固定磁碟1 2 4的表格進行說 明。又，圖15所示之表格中，對與上述圖2及圖8所示表 格相同的表格，則賦予相同的元件符號。此等的内部構造 也相同。因此，在此將不重複此等的詳細說明。 參照圖1 5，實現本實施形態之半導體晶圓之製造管理系 統的電腦系統1 0 0的固定磁碟1 2 4，記憶著與上述第1實 施形態之光罩資訊定義表格1 2 0 4及第2實施形態之光罩資 訊定義表格1304不同的光罩資訊定義表格1404;及裝置 安裝光罩資訊表格1 4 0 0。 參照圖1 6，針對圖1 5所示之裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0進行說明。如圖1 5所示，該裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0係於每一光罩名，記憶著該光罩名的光罩現正著手安 裝中的照相處理步驟的裝置名。該圖1 5所示裝置安裝光罩 資訊表格1 4 0 0，因為在照相處理步驟的裝置僅記憶著現正 著手安裝中的光罩名，因此在該裝置的處理結束的情況， 22 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 該資訊即從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0消去。 例如，如圖1 5所示，顯示在由裝置名「Τ 0 0 L 1 0 0 2」所 特定的照相處理裝置，由光罩名為「M A S Κ 1 0 0 2」所特定的 光罩現正著手安裝中。因此，在由裝置名「TOOL1002」所 特定的照相處理裝置，接著，藉由投入使用由光罩名為 「M A S Κ 1 0 0 2」所特定的光罩的製造批量的半導體晶圓，使 得在照相處理裝置的光罩的變更變得沒有需要。 參照圖1 7，針對圖1 5所示之光罩資訊定義表格1 4 0 4進 行說明。如圖1 7所示，光罩資訊定義表格1 4 0 4相對於圖 5所示光罩資訊定義表格1 2 0 4僅記憶1種類的光罩名，其 可記憶複數個光罩名。也就是說，光罩設定名為 「MASKSET100」，在光罩等級為「1」的情況，作為光罩名 記憶著「MASK1001」、「MASK1002」、「MASK1003」、 「MASK1004」、r MASK1005」、r MASK1006」、”.r MASK1011」、··· 的複數個光罩名。也就是說，記憶著光罩設定名為 「MASKSET100」且光罩等級為「1」的製造批量的半導體晶 圓，使用圖1 7所示複數個光罩名的任一光罩的情況。 參照圖1 8，針對由實現半導體晶圓之製造管理裝置的電 腦系統1 0 0的C P U 1 2 0所執行的程式的控制構造進行說明。 又，在以下之說明中，雖未將多批量作為對象進行說 明，但是，本實施形態之半導體晶圓之製造管理裝置，也 可為管理多批量者。該情況係以第2實施形態之處理依序 執行處理。 在S 3 0 0，C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 )， 23 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 讀入處理對象之批量的光罩等級。在S 3 0 2，C P U 1 2 0判斷下 一步驟是否為照相處理步驟。若下一步驟為照相處理步驟 時（在S302為YES)，處理移向S304。若不是時（在S302 為N 0 )’則結束該處理。 在S 3 0 4，C P U 1 2 0係基於批量資訊表格1 2 0 6 (參照圖6 )， 讀入處理對象的批量的光罩設定名。在S 3 0 6，C P U 1 2 0係基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名，從光罩資訊 定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 )抽出最前面記錄的光罩名。 在S 3 0 8，C P U 1 2 0從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0 (參照 圖1 6 )抽出登錄有該記錄的光罩名的照相處理裝置。在 S 3 1 0，C P U 1 2 0判斷可否抽出照相處理裝置。若可抽出照相 處理裝置時（在S310為YES)，處理移向S312。若不是時（在 S 3 1 0為N 0 )，則處理移向S 3 1 4。 在S 3 1 2，C P U 1 2 0指示要搬送所處理對象的批量至抽出 的照相處理裝置。其後，結束處理。 在S 3 1 4，C Ρ ΙΠ 2 0判斷在下一記錄是否記錄著光罩名。 若在下一記錄記錄著光罩名時（在S314為YES)，處理移向 S 3 1 6。若不是時（在S 3 1 4為N 0 )，則處理移向S 3 1 8。 在S 3 1 6，C P U 1 2 0抽出光罩資訊定義表格1 4 0 4 (參照圖 1 7 )的光罩名。此時，抽出下一記錄的光罩名。其後，處理 移向S 3 0 8。 在S 3 1 8，C P U 1 2 0進入待處理狀態。在S 3 2 0，C P U 1 2 0判 斷是否要重試。若要重試時（在S320為YES)，處理返回 S 3 0 6。若不要時（在S 3 2 0為N 0 )，則處理結束。 24 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 根據如上的構造及流程，說明本實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的動作。 在固定磁碟1 2 4，複數個照相處理裝置正著手中的光罩 名被發信於電腦系統1 0 0，而記憶於裝置安裝光罩資訊表 格1 4 0 0 (參照圖1 6 )。當藉由管理者在電腦系統1 0 0指示 執行半導體晶圓的製造管理處理時，基於批量資訊表格 1 2 0 6 (參照圖6 )，讀入處理對象的批量的光罩等級 (S 3 0 0 )，若記憶著光罩等級時則判斷下一步驟為照相處理 步驟（在S 3 0 2為Y E S )。於是，基於批量資訊表格1 2 0 6 (參 照圖6 )，讀入處理對象的批量的光罩設定名（S 3 0 4 )，並基 於處理對象的批量的光罩等級與光罩設定名，從光罩資訊 定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 )抽出最前面記錄的光罩名。 從裝置安裝光罩資訊表格1 4 0 0 (參照圖1 6 )，抽出登錄 著該記錄的光罩名的照相處理裝置，若可抽出照相處理裝 置時（在S 3 1 0為Y E S )，即指示要搬送處理對象的批量至所 抽出的照相處理裝置（S 3 1 2 )。藉由該指示，使用現正著手 安裝中的光罩以執行照相處理的製造批量的半導體晶圓， 被搬送至該照相處理裝置。 相反，在不可抽出照相處理裝置的情況（在S 3 1 0為N 0)， 判斷是否記憶著下一記錄的光罩名（S 3 1 4 )，若下一記錄記 憶著光罩名時，即抽出光罩資訊定義表格1 4 0 4 (參照圖1 7 ) 的下一記錄的光罩名（S 3 1 6 )，從裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 0 (參照圖1 6 )抽出登錄著該記錄的光罩名的照相處理 裝置（S308)。 25 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 即 使 在 對 於 所 有 的 記 錄 均 執 行 如 此 的 處 理 仍 無 法 抽 出 昭 相 處 理 裝 置 的 情 況 1 暫 時 進 入 待 處 理 的 狀 態 (S31 8) 0 在 該 狀 態 下 因 為 圖 1 1 5所示之裝置安裝光罩資訊表格 1400 由 於 會 被 即 時 更 新 9 因 此 待 處 理 後 在 判 斷 為 要 重 試 的 情 況 (在丨 S3 ： 20 為 YES)， 再 度 重 複 判 斷 藉 由 圖 1 7 所 示 之 光 罩 資 訊 定 義 表 格 的 光 罩 名 所 特 定 的 光 罩 是 否 正 著 手 安 裝 於 照 相 處 理 裝 置 0 如 上 述 藉 由 在 固 定 磁 碟 記 憶 著 光 罩 資 訊 定 義 表 格 及 裝 置 安 裝 光 罩 資 訊 表 格 可 由 相 同 的 昭 4 相 處 理 步 驟 處 理 不 同 的 光 罩 名 ’ 因 此 可 有 效 利 用 昭 4 \\\ 相 處 理 裝 置 0 以 上 雖 詳 細 說 明 了 本 發 明 5 但 此 等 僅 為 例 示 而 已 並 非 限 定 毫 無 疑 問 發 明 的 精 神 及 範 圍 當 妙； 係 由 所 附 的 中 請 專 利 範 圍 所 限 定 〇 [ 圖 式 簡 單 說 明 ] 圖 1 為 實 現 本 發 明 之 第 1 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 製 造 管 理 裝 置 的 電 腦 系 統 的 控 制 方 塊 圖 0 圖 2 為 顯 示 記 憶 於 圖 1 之 固 定 磁 碟 的 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 3 為 顯 示 圖 2 之 製 造 基 本 資 訊 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 4 為 顯 示 圖 2 之 處 理 流 程 定 義 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 5 為 顯 示 圖 2 之 光 罩 資 訊 定 義 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 6 為 顯 示 圖 2 之 批 量 資 訊 表 格 的 示 意 圖 〇 圖 7 為 顯 示 由 本 發 明 之 第 1 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 製 造 管 理 裝 置 所 執 行 的 處 理 的 流 程 圖 〇 圖 8 為 顯 示 實 現 本 發 明 之 第 2 實 施 形 態 之 半 導 體 晶 圓 之 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 26 200415495 製造管理裝置的電腦系統的記憶於固定磁碟的表格的示意 圖。 圖9為顯示圖8之處理流程定義表格的示意圖。 圖1 0為顯示圖8之多批量資訊表格的示意圖。 圖1 1〜圖1 3為顯示圖8之批量資訊表格的示意圖。 圖1 4為顯示由本發明之第2實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置所執行的處理的流程圖。 圖1 5為顯示實現本發明之第3實施形態之半導體晶圓 之製造管理裝置的電腦系統的記憶於固定磁碟的表格的示 意圖。 圖1 6為顯示圖1 5之裝置安裝光罩資訊表格的示意圖。 圖17為顯示圖15之光罩資訊定義表格的示意圖。 圖1 8為顯示由本發明之第3實施形態之半導體晶圓之 製造管理裝置所執行的處理的流程圖。 (元件符號說明） 100 電腦系統 10 2 電腦 1 04 顯示器 10 6 F D驅動裝置 10 8 C D - R Ο Μ驅動裝置 110 鍵盤 112 滑鼠 116 FD(Flexible Disk) 118 CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory) 27 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 120 CPU(Central Processing Unit) 122 記憶體 1 24 固定磁碟 1 2 0 0 製造基本資訊表格 1 2 0 2 處理流程定義表格 1 2 0 4 光罩資訊定義表格 1 2 0 6 批量資訊表格 1 3 0 0 多批量資訊表格

1 3 0 2 處理流程定義表格 1 3 0 4 光罩資訊定義表格 1 3 0 6 批量資訊表格 1 4 0 0 裝置安裝光罩資訊表格 1 4 0 4 光罩資訊定義表格 I 變數

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Claims (1)

1. 200415495 拾、申請專利範圍： 1. 一種半導體晶圓之製程管理裝置，其包含有： 記憶部，記憶如下各表格， 此等表格包括： 第1表格，係於半導體晶圓的每一種類，記憶著上述半 導體晶圓的製造流程、及於上述製造流程的光罩使用步驟 中用以辨識光罩的第1光罩辨識碼； 第2表格，係於半導體晶圓的每一種類，記憶著辨識對 應於上述半導體晶圓的種類的光罩的第2光罩辨識碼， 第3表格，係於每一上述第2光罩辨識碼記憶著複數光 罩資訊項目；及 第4表格，係於半導體晶圓的每一製造批量，記憶著製 造流程及半導體晶圓的種類；其中 在上述第3表格中，複數光罩資訊項目係與可辨識此等 的第1光罩辨識碼關連進行記憶； 上述管理裝置還包括： 第1對證部，係從上述第2表格對證對應上述第4表格 中記憶於每一製造批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨 識碼； 檢測部，係於每一上述製造批量檢測上述製造流程中的 現在的處理步驟； 抽出部，基於上述第1表格與上述所檢測的現在處理步 驟，抽出下一步驟，在下一步驟為光罩使用步驟的情況抽 出上述光罩使用步驟的第1光罩辨識碼；及 29 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 200415495 第2對證部，基於由上述第1對證部所對證的第2光 辨識碼與上述所抽出的第1光罩辨識碼，從上述第3表 對證上述光罩使用步驟中的光罩資訊項目。 2 .如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之製程管理裝 置，其中，上述第1表格係為處理流程定義表格，上述 罩使用步驟係為照相處理步驟； 作為上述第1光罩辨識碼記憶著光罩等級； 上述第2表格係為製造基本資訊表格，作為上述第2 罩辨識碼記憶著光罩設定名； 上述第3表格係為光罩資訊定義表格，作為光罩資訊 目記憶著光罩名，複數的光罩名係與可辨識此等的光罩 級關連進行記憶； 上述第4表格係為批量資訊表格； 在上述第1對證部，從上述製造基本資訊表格對證對 上述批量資訊表格中記憶於每一上述製造批量的半導體 圓的種類的光罩設定名； 上述抽出部，係基於上述處理流程定義表格與上述所 測的現在處理步驟，抽出下一步驟，在下一步驟為照相 理步驟的情況抽出上述照相處理步驟的光罩等級；及 第2對證部，係基於由上述第1對證部所對證的光罩 定名與上述所抽出的光罩等級，從上述光罩資訊定義表 對證上述照相處理步驟中的光罩名。 3. —種半導體晶圓之製程管理裝置，其係於上述製造 驟中，將複數的製造批量的半導體晶圓搭載於1個運載 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 罩 格 光 光 項 等 應 晶 檢 處 設 格 步 器 30 200415495 上進行處理，其包括有： 記憶部，記憶如下各表格， 此等表格包括： 第1表格，係於半導體晶圓的每一種類，記憶 導體晶圓的製造流程、及含於上述製造流程的光 驟中用以辨識光罩的第1光罩辨識碼； 第2表格，係於半導體晶圓的每一種類，記憶 對應於上述半導體晶圓的種類的光罩的第2光罩 第3表格，係於每一上述第2光罩辨識碼記憶 罩資訊項目； 第4表格，係於半導體晶圓的每一製造批量， 造流程及半導體晶圓的種類；及 第5表格，記憶著搭載於上述運載器的半導體 造批量，其中 在上述第3表格中，複數光罩資訊項目係與可 的第1光罩辨識碼關連進行記憶； 上述管理裝置還包括： 讀出部，從第5表格讀出搭載於1個運載器上 半導體晶圓的製造批量； 第1對證部，係基於藉由上述讀出部讀出的製 從上述第2表格對證對應上述第4表格中記憶於 批量的半導體晶圓的種類的第2光罩辨識碼； 檢測部，係於每一上述製造批量檢測上述製造 現在的處理步驟； 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 著上述半 罩使用步 著可辨識 辨識碼； 著複數光 記憶著製 晶圓的製 辨識此等 的複數的 造批量， 每一製造 流程中的 31 200415495 抽出部，基於上述第1表格與上述所檢測的現在處 驟，抽出下一步驟，在下一步驟為光罩使用步驟的情 出上述光罩使用步驟的第1光罩辨識碼；及 第2對證部，基於由上述第1對證部所對證的第2 辨識碼與上述所抽出的第1光罩辨識碼，從上述第3 對證上述光罩使用步驟中的光罩資訊項目。 4.如申請專利範圍第3項之半導體晶圓之製程管理 置，其中，上述第1表格係為處理流程定義表格，上 罩使用步驟係為照相處理步驟； 作為上述第1光罩辨識碼記憶著光罩等級； 上述第2表格係為製造基本資訊表格，作為上述第 罩辨識碼記憶著光罩設定名； 上述第3表格係為光罩資訊定義表格，作為光罩資 目記憶著光罩名，複數的光罩名係與可辨識此等的光 級關連進行記憶； 上述第4表格係為批量資訊表格； 上述第5表格係為多批量資訊表格； 上述第1對證部，係從上述製造基本資訊表格對證 上述批量資訊表格中記憶於每一上述製造批量的半導 圓的種類的光罩設定名； 上述抽出部，係基於上述處理流程定義表格與上述 測的現在處理步驟，抽出下一步驟，在下一步驟為照 理步驟的情況抽出上述照相處理步驟的光罩等級；及 第2對證部，係基於藉由上述第1對證部所對證的 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 理步 況抽 光罩 表格 裝 述光 2光 訊項 罩等 對應 體晶 所檢 相處 光罩 32 200415495 設定名與上述所抽出的光罩等級，從上述光罩資訊定 格對證上述照相處理步驟中的光罩名。 5 .如申請專利範圍第2項之半導體晶圓之製程管理 置，其中，上述第3表格係作為上述光罩資訊項目記 複數的光罩名； 上述半導體晶圓之製程管理裝置還包含有記憶部， 著將現正著手安裝於上述光罩使用步驟中之光罩處理 中的光罩名，並記憶於裝置安裝光罩資訊表格； 上述第2對證部係基於藉由上述第1對證部所對證 罩設定名與上述所抽出的光罩等級，從上述光罩資訊 表格對證上述照相處理步驟的光罩名，對證正著手安 上述被對證的光罩名的光罩的光罩處理裝置。 6 .如申請專利範圍第4項之半導體晶圓之製程管理 置，其中，上述第3表格係作為上述光罩資訊項目記 複數的光罩名； 上述半導體晶圓之製程管理裝置還包含有記憶部， 著將現正著手安裝於上述光罩使用步驟中之光罩處理 中的光罩名，並記憶於裝置安裝光罩資訊表格； 上述第2對證部係基於藉由上述第1對證部所對證 罩設定名與上述所抽出的光罩等級，從上述光罩資訊 表格對證上述照相處理步驟的光罩名，對證正著手安 上述被對證的光罩名的光罩的光罩處理裝置。 312/發明說明書(補件)/92-12/92124851 義表 裝 憶著 記憶 裝置 的光 定義 裝著 裝 憶著 記憶 裝置 的光 定義 裝著 33