DE10351977A1

DE10351977A1 - Maskenmanagementvorrichtung in einem Halbleiter-Wafer-Herstellungsverfahren

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Publication number: DE10351977A1
Application number: DE10351977A
Authority: DE
Inventors: Takamasa Inobe; Masaki Ootani; Yasuhiro Sato; Yasuhiro Itami Marume; Watanabe Itami Toshiyuki
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2003-02-07
Filing date: 2003-11-07
Publication date: 2004-09-16
Also published as: DE10351977A8; JP2004241697A; US20040158344A1; TW200415495A

Abstract

Eine Waferproduktions-Managementvorrichtung (100) beinhaltet: eine Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), die für jeden Typ von Wafer einen Produktionsablauf und eine in einem Produktionsprozess verwendete Maskenebene speichert, eine grundlegende Produktionsinformationstabelle (1200), die einen Maskensatznamen für jeden Typ von Wafer speichert, eine Maskeninformationsdefinitionstabelle (1204), die für jeden Maskensatz eine Mehrzahl von Maskennamen, die mit einer Maskenebene korreliert sind, speichert, eine Losinformationstabelle (1206), die einen Produktionsablauf und einen Typ des Wafers für jedes Produktionslos speichert, einen Prozessierungsabschnitt, der aus der grundlegenden Produktionsinformationstabelle (1200) einen Maskensatznamen entsprechend einem Typ des Wafers, der in jedem Produktionslos gespeichert ist, auswählt, einen Prozessierungsabschnitt, der, basierend auf dem aktuellen Schritt und der Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), eine Maskenebene extrahiert, und einen Prozessierungsabschnitt, der durch den Maskensatznamen und die Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen aus der Maskeninformationsdefinitionatabelle (1204) auszuwählen.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf die Steuerungstechnologie in Halbleiter-Wafer-Produktionslinien und insbesondere auf die Maskensteuerungstechnologie in Waferherstellungsprozessen.

Es werden in bekannter Weise integrierte Schaltkreis(IC)-Chips hergestellt, die eine Schaltung mit einem Verbindungsmuster aufweisen, das verändert wurde um den von den Kunden geforderten Spezifikationen zu genügen. Ein derartiger IC-Chip wird in einem IC-Chip-Herstellungsprozess hergestellt, der ein Wafer- bzw. Scheiben-Herstellungsverfahren beinhaltet, das als Original eine Maske verwendet, die ein Schattenmuster bildet, das aus einem dünnen Metallfilm auf einem synthetischen Quarzsubstrat gebildet ist.

Ein derartiger IC-Chip wird in einem Herstellungsverfahren hergestellt, das unterschiedlich sein kann und ebenfalls einen Wafer-Herstellungsvorgang (insbesondere einen Lithographievorgang einschließlich der Resist-Aufbringung, Belichtung und Entwicklungsschritten) oder einen ähnlichen sich wiederholenden Vorgang aufweist. Unterschiedlich zu lediglich einen Schritten der Bearbeitung, die eine Komponente eines Mechanismus vollenden können, gibt es einige Hundert Posten für ein Verfahren und eine Verfahrensbedingung und der sich wiederholende Waferbearbeitungsvorgang verwendet eine Vorrichtung oder Maske, die bei jedem Schritt und jedem Produkt gewechselt wird, was in einer enormen Menge an Entwurfsdaten resultiert. Als ein Ergebnis benötigt eine Anzahl von Schritten des Eingebens von Daten nicht nur ein erhebliches Ausmaß an Zeit, sondern trägt ebenfalls zu Schreibfehlern bei, was in fehlerhaften Produkten resultiert.

Die Japanische Patentoffenlegungsschrift JP 7-169662 offenbart ein Produktionssystems-Managementverfahren, das in der Lage ist, Produktions-Anweisungsdaten mit einer verringerten Anzahl von Schritten des Eingebens von Daten zu erzeugen zum Verhindern von mit dem Eingeben der Daten verbundenen Schreibfehlern, die in Defekten resultieren. Dieses Verfahren weist die Schritte auf: Erzeugen einer Produktionsverfahrens-Datenbank, die Verfahrensabläufe, von denen jeder Produktionsverfahrens-Daten für ein Produkt bezeichnet, in eine Mehrzahl von Mustern für die Erfassung formatiert, eine Produktionszustands-Datenbank, die einen Namen eines Gerätes der Ausrüstung bzw. einen Produktionszustand der verwendet bzw. angewendet wird, in jedem Schritt der formatierten Prozessabläufe klassifiziert bzw. erzeugt bzw. registriert, wobei eine Vorrichtungszustands-Datenbank eine in einem in dem Prozessablauf wiederholten Schritt verwendete Vorrichtung registriert, und Extrahieren der Produktionszustands-Daten und der Vorrichtungszustands-Daten in sequentieller Weise von der Produktionszustands-Datenbank und der Vorrichtungszustands-Datenbank, die in der Produktionsverfahrens-Datenbank dem formatierten Prozessablauf der Halbleitervorrichtung entsprechen, immer wenn ein Produktcode einer herzustellenden Halbleitervorrichtung eingegeben wird, und Kombinieren der Daten zum Erzeugen von Produktionsanweisungs-Daten.

In diesem Produktionssystem-Managementverfahren wird eine Produktionsverfahrens-Datenbank erzeugt, welche Prozessabläufe, von denen jeder Produktionsverfahrens-Daten für ein Produkt bezeichnet, in eine Mehrzahl von Mustern formatiert und die selben als Schablonen registriert. Es wird eine Produktionszustands-Datenbasis erzeugt, die einen Namen eines Gerätes der Ausrüstung bzw. einen Zustand für die Produktion, der in identischen Schritten dieser Schablonen verwendet bzw. angewendet wird, klassifiziert und registriert. Es wird eine Vorrichtungszustands-Datenbasis erzeugt, die eine Maske welche in einem Lithographievorgang verwendet wird, der in der wiederholt durchgeführten Produktionsverfahrens-Schablone enthalten ist, registriert. Immer wenn ein Produkt-Code einer herzustellenden Halbleitervorrichtung eingegeben wird, wird von der Produktionsverfahrens-Datenbank, der Produktionszustands-Datenbank und der Vorrichtungszustands-Datenbank eine sequentielle Extraktion bewirkt und eine Produktionszustands-Schablone und eine Vorrichtungszustands-Schablone, die einer Schablone entsprechen, welche Produktionsverfahrens-Daten bezeichnet, werden zum Erzeugen von Produktionsanweisungs-Daten kombiniert. In der Vorrichtungszustands-Datenbank ist eine Vorrichtung, die schließlich gewählt wird, eine Maske, die in einem Lithographieprozess verwendet wird, der einer wiederholten Resist-Aufbringung, Belichtung und Entwicklung entspricht. Eine Vorrichtungszustands-Schablone ist eine Tabelle, die die Nummer einer in jedem Lithographievorgang zu verwendenden Maske bezeichnet. Die oben beschriebene Erfassung mit unterschiedlichen Datenbanken kann helfen, gewöhnlich ungelösten Problemen zu begegnen: Verhindern eines Fehlers beim Bezeichnen einer Maske, Aktualisieren einer Maske und Bereitstellen von Wartung und Management. Dies kann zu einer verringerten Anzahl von Schritten des manuellen Eingebens von Daten und ebenfalls zu verringerten damit verbundenen Schreibfehlern beitragen und ebenfalls mit den Schreibfehlern verbundene Defekte vollständig verhindern, die ansonsten eingeführt würden.

Die Japanische Patentoffenlegungsschrift JP 6-348718 offenbart ein System, in dem in Verbindung mit der Übertragung einer Kommunikations-Kennung von einer Technologieabteilung zu einer Produktionsabteilung ein Zustand für die Produktion für jeden Produktionsvorgang, seine Erzeugung und der Zustand für die Produktion gemeinsam ausgegeben werden, damit der Zustand auf einfache Weise gehandhabt werden kann, um häufigen Veränderungen in der Verwendung oder dem Entwurf zu begegnen. Dieses System beinhaltet: eine Kommunikations-Kennungs-Datenbank, welche eine Kommunikationskennungs-Nummer als ein Schlüsselwort verwendet zum Speichern eines Namens eines Zwischenproduktes jeder Produktionsstufe und anderer Bedingungen für die Produktion, ein Register das einen Eingabezustand für die Produktion mit der Kommunikationskennungs-Datenbank mit einem Schlüsselwort, das einer neuen Kommunikationskennungs-Nummer entspricht, welche dem Maximalwert einer existierenden Kommunikationskennungs-Nummer plus Eins entspricht, registriert, und eine Suchvorrichtung, die aus der Kommunikationskennungs-Datenbank einen Zustand für die Produktion für den eingegebenen Namen eines Zwischenprodukts gewinnt, das zu einer größten Kommunikationskennungs-Nummer zugehörig ist.

In diesem Produktionszustands-Managementsystem wird die Kommunikationskennungs-Datenbank gebildet durch: eine Kommunikationsstandardnummer oder ein Schlüsselwort, das auf eindeutige Weise den Inhalt einer Kommunikationskennung, wie zum Beispiel die Zustände für die Produktion, bestimmt, einschließlich eines Erzeugers der Kommunikationskennung, eines Namens der Erzeugung, eines Grundes bzw. der Gründe für die Erzeugung, eines Genehmigers, eines Namens eines Zwischenprodukts für jeden Produktionsschritt (z.B. eines Namens eines Wafers, eines Namens eines Einzelelementes, eines Namens eines IC-Produktes und dergleichen), und den Inhalt der Kommunikationskennung. Wenn in einem Diffusionsschritt ein Operateur eine Produktionsanweisung zum "Herstellen eines Wafers A" empfangen hat und über eine Datenendvorrichtung bzw. Terminal-Vorrichtung der Name des Wafers A eingegeben wird, wird beispielsweise für den Namen ein Maskenname "QR-1234" auf der Terminal-Vorrichtung angezeigt. Diese Maske wird in einem Belichtungsvorgang verwendet. Somit wird eine Kommunikationskennung in bekannter Weise zum Übertragen eines Produktionszustands bei jedem Produktionsschritt von einer Technologieabteilung zu einer Produktionsabteilung verwendet und eine Produktionszustandstabelle kann zur Beseitigung einer überlappenden Verwaltung der Produktionszustände vereinheitlicht werden. (1) Dies verringert auf effektive Weise die erhebliche Arbeit die für das Management der Produktionszustände erforderlich ist, (2) die Bezugnahme auf die Produktionszustände wird erleichtert, (3) fehlerhafte Übertragungen von Produktionszuständen werden verringert und (4) die zum Übertragen der Produktionszustände erforderliche Zeit wird verringert.

Die Japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2001-85317 offenbart ein Verfahren zum Herstellen einer integrierten Halbleiterschaltung, welches eine vorbestimmte Beeinträchtigung des Musters einer Halbleiterschaltung auf einer Maske, einem Retikel (Zwischenmaske) oder einem ähnlichen Original für die Belichtung einführt zum Sicherstellen der Übertragung und Ausbildung eines Resist-Musters auf einem Wafer. Dieses Verfahren ist ein Verfahren des Herstellens einer integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung, das eine Belichtungsvorrichtung verwendet zum Durchführen der Photolithographie zum Übertragen eines Musters eines Originals für die Belichtung auf einen Halbleiterwafer, einschließlich der Schritte: Messen der Größenbeeinträchtigung oder Positionsbeeinträchtigung des Musters entsprechend einer Koordinate eines Ortes des Originals für die Belichtung in Verbindung mit einer Beeinträchtigung die mit der Übertragung verbunden ist, welche eindeutig für eine individuelle Belichtungsvorrichtung ist, Vorsehen eines bestimmten Originals für die Belichtung mit einem Muster, das mit einer bestimmten Beeinträchtigung für die Korrektur versehen ist, zum Beseitigen einer mit der Übertragung verbundenen Beeinträchtigung, die ein eindeutig für eine bestimmte Belichtungsvorrichtung ist, und Zuteilen des bestimmten Originals zu der entsprechenden bestimmten Belichtungsvorrichtung und Bestätigen derselben und Übertragen des Musters auf den Halbleiterwafer.

Bei diesem Verfahren ist eine Maske oder ein Maskengehäuse mit einer Identifikationsmarke darauf versehen, die Belichtung mit einer bestimmten Verkleinerungs-Belichtungsvorrichtung und einer bestimmten Maske, die miteinander kombiniert werden, wird der praktischen Verwendung zugeführt und eine Beeinträchtigung eines übertragenen Musters einer integrierten Schaltung, die eindeutig für die Belichtungsvorrichtung ist, kann verringert werden. Erhöhte Ausbeuten von integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtungen und eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit derselben können erzielt werden. Wenn in dem obigen Fall eine Maskenproduktionslinie und eine Waferbelichtungslinie (oder eine Maskenentwurfs- und Verwaltungsabteilung) in der Linie verbunden werden bzw. online verbunden werden kann auf den auf einer Maske vorgesehenen Namen einer Maskenproduktionslinie und eine Maskenproduktionsnummer Bezug genommen werden zum Spezifizieren einer Kombination einer Belichtungsvorrichtung mit einer Maske.

Wie jedoch in der Japanischen Patentoffenlegungsschrift JP 7-169662 offenbart wird, ist die Vorrichtungszustands-Schablone einfach eine Tabelle, die die Nummer einer für jeden Lithographievorgang zu verwendenden Maske bezeichnet. Wenn in irgendeinem Lithographievorgang eine Maske gewechselt wird, müssen die Vorrichtungszustands-Datenbank und die Vorrichtungszustands-Schablone modifiziert werden. Wenn ein einzelner Träger mehrere Lose gebildet aus einer Mehrzahl von Losen trägt, ist es schwierig, auf einfache Weise eine Maske auszuwählen. Wenn der Lithographievorgang unter Verwendung einer Herstellungsvorrichtung durchgeführt wird, die von einem unterschiedlichen Hersteller hergestellt wurde, ist es schwierig, einen unterschiedlichen Maskennamen zu verwenden. Das in der Japanischen Patentoffenlegungsschrift JP 6-348718 offenbarte System und das in der Japanischen Patentoffenlegungsschrift JP 2001-85317 offenbarte Verfahren haben ebenfalls ähnliche Nachteile.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung, die in der Lage ist, auf einfache Weise das Wechseln einer Maske in einem Waferherstellungsprozess unterzubringen. Weiterhin soll eine Halbleiterwafer-Herstellungsmanagement-Vorrichtung bereitgestellt werden, die in der Lage ist, auf einfache Weise mehrere Lose in einem Waferprozess zu handhaben. Weiterhin soll eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung bereitgestellt werden, die in der Lage ist, auf einfache Weise Herstellungsvorrichtungen in einem Waferprozess unterzubringen, welche durch unterschiedliche Hersteller hergestellt wurden.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung nach Anspruch 1 und 3.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die vorliegende Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung weist auf: einen Speicherabschnitt einschließlich einer ersten Tabelle, die für jeden Typ von Halbleiterwafer einen Prozessablauf für den Halbleiterwafer und einen ersten Maskenidentifikations-Code, der eine Maske identifiziert, die in einem in dem Prozessablauf enthaltenen Maskenschritt verwendet wird, speichert, einer zweiten Tabelle, die für jeden Typ von Halbleiterwafer einen zweiten Maskenidentifikations-Code, der eine Maske entsprechend dem Typ des Halbleiterwafers identifiziert, speichert, einer dritten Tabelle, die für jeden zweiten Maskenidentifikations-Code eine Mehrzahl von Maskeninformationsposten speichert und einer vierten Tabelle, die einen Prozessablauf und einen Typ des Halbleiterwafers für jedes Halbleiterwafer-Produktionslos speichert. Die dritte Tabelle speichert die Mehrzahl von Maskeninformationsposten, die mit dem ersten Maskenidentifikations-Code korreliert sind, der in der Lage ist die Maskeninformationsposten zu identifizieren. Die vorliegende Managementvorrichtung weist weiterhin auf: einen ersten Auswahlabschnitt, der aus der zweiten Tabelle den zweiten Maskenidentifikations-Code auswählt, der einem Typ eines Halbleiterwafers entspricht, der in der vierten Tabelle für jedes Produktionslos gespeichert ist, einen Erfassungsabschnitt, der einen aktuellen Prozessschritt in dem Prozessablauf für jedes Produktionslos erfasst, einen Extraktionsabschnitt, der in der er sten Tabelle nachschaut und durch den erfassten aktuellen Prozessschritt veranlasst wird, einen nachfolgenden Schritt zu extrahieren und der den ersten Maskenidentifikations-Code für den Maskenschritt extrahiert, wenn der nachfolgende Schritt ein Maskenschritt ist, und einen zweiten Auswahlabschnitt, der durch den zweiten Maskenidentifikations-Code, der durch den ersten Auswahlabschnitt ausgewählt wurde, und den extrahierten ersten Maskenidentifikations-Code veranlasst wird, den Maskeninformations-Posten für den Maskenschritt von der dritten Tabelle auszuwählen.

Wenn ein Halbleiterwafer einem nachfolgenden Schritt zugeführt wird, wird auf das in der vierten Tabelle gespeicherte Produktionslos des Halbleiterwafers zugegriffen zum Auswählen des Typs des Halbleiterwafers und weiterhin wird aus der zweiten Tabelle ein zweiter Maskenidentifikations-Code, der dem Typ des Halbleiterwafers entspricht, ausgewählt. Der aktuelle Prozessschritt wird erfasst und ein darauf basierender nachfolgender Schritt wird aus der ersten Tabelle ausgewählt. Wenn der nachfolgende Schritt ein Maskenschritt ist, dann wird von der ersten Tabelle ein erster Maskenidentifikations-Code extrahiert. Eine den Maskenschritt betreffende Maskeninformation, die auf dem ausgewählten zweiten Maskenidentifikations-Code basiert, und der extrahierte erste Maskenidentifikations-Code werden aus der dritten Tabelle ausgewählt. Somit kann eine Produktionsmanagement-Vorrichtung verwirklicht werden, die auf einfachere Weise als bekannte Vorrichtungen Prozesse ansprechen kann, die die gleichen Prozessschritte in der gleichen Reihenfolge durchführen, wie es in einer Halbleiterwafer-Produktionslinie erforderlich ist, unter Verwendung von unterschiedlichen Maskentypen in einem Maskenschritt. Die wie oben beschrieben aufgebaute Produktionsmanagement-Vorrichtung kann einem Produktionsmanager helfen auf überaus effiziente Weise zu arbeiten und sie kann ebenfalls in ausreichender Weise häufige Maskenwechsel tolerieren.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. Von den Figuren zeigen:
1 ein Steuerblockdiagramm eines Computersystems, das eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in einer ersten Ausführungsform verwirklicht,
2 auf einer Festplatte von 1 gespeicherte Tabellen,
3 eine grundlegende Produktionsinformationstabelle von 2,
4 eine Prozessablaufdefinitionstabelle von 2,
5 eine Maskeninformationsdefinitionstabelle von 2,
6 eine Losinformationstabelle von 2,
7 ein Flussdiagramm, das einen Prozess veranschaulicht, der durch die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in der ersten Ausführungsform herbeigeführt wird,
8 Tabellen, die auf einer Festplatte eines Computersystems, das die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in einer zweiten Ausführungsform verwirklicht, gespeichert sind,
9 eine Prozessablaufdefinitionstabelle von 8,
10 eine Mehrfachlos-Informationstabelle von 8,
11 bis 13 eine Losinformationstabelle von 8,
14 ein Flussdiagramm, das einen Prozess veranschaulicht, der durch die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in der zweiten Ausführungsform herbeigeführt wird,
15 Tabellen, die auf einer Festplatte eines Computersystems gespeichert sind, das die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in einer dritten Ausführungsform verwirklicht,
16 eine Informationstabelle für Masken im Gebrauch von 15,
17 eine Maskeninformationsdefinitionstabelle von 15 und
18 ein Flussdiagramm, das einen Prozess veranschaulicht, der durch die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung in der dritten Ausführungsform herbeigeführt wird.
Im folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. In der nachfolgenden Beschreibung und in den Figuren sind gleiche Komponenten identisch bezeichnet. Sie sind ebenfalls in ihrem Namen und ihrer Funktion identisch: Obwohl im folgenden eine Produktionsmanagement-Vorrichtung in Verbindung mit einem Halbleiterwafer-Photolithographieprozess (photografischer Prozess) beschrieben wird, ist die vorliegende Erfindung nicht auf diesen Prozess eingeschränkt.
Erste Ausführungsform
Die vorliegende Erfindung stellt in einer ersten Ausführungsform eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung bereit, die beispielsweise durch einen Computer verwirklicht wird. Hier im folgenden wird ein Computersystem beschrieben, das einem speziellen Beispiel zum Verwirklichen der vorliegenden Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung entspricht.
Unter Bezugnahme auf 1 beinhaltet ein Computersystem 100 einen. Computer 102 einschließlich eines Laufwerkes (FD) für flexible Platten (FD) (Disketten) 106 und eines Laufwerks 108 für Kompakt Disc-Festwertspeicher (CD-ROM), die Daten, Programme und dergleichen von und nach einer FD 116, einer CD-ROM 118 und anderen ähnlichen Aufzeichnungsmedien lesen und schreiben, einen Bildschirmmonitor 104 oder eine ähnliche Ausgabevorrichtung und Tastatur 110, Maus 112 und andere ähnliche Eingabevorrichtungen.
Der oben beschriebene Computer 102 weist zusätzlich zu den FD- und CD-ROM-Laufwerken 106 und 108, wie oben beschrieben, eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) 120, einen Speicher 112 und eine Festplatte 124, die durch einen Bus verbunden sind, auf. Das FD- und das CD-ROM-Laufwerk 106 bzw. 108 nehmen die FD 116 bzw. CD-ROM 118 und dergleichen entgegen.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung durch Computer-Hardware und -Software (ein Programm), ausgeführt durch die CPU, verwirklicht. Eine derartige Software wird auf FDs 116, CD-ROMs 118 und anderen ähnlichen Aufzeichnungsmedien gespeichert und ver teilt, durch die FD- und CD-ROM-Laufwerke 106 und 108 gelesen und zunächst auf der Festplatte 124 gespeichert. Die Software wird weiterhin von der Festplatte 124 in den Speicher 122 gelesen und durch die CPU 120 ausgeführt.
Die Hardware des oben beschriebenen Computers 102 selbst ist eine typische Hardware und die charakteristischen Merkmale der vorliegenden Erfindung werden durch die auf der FD 116, der CD-ROM 118, der Festplatte 124 und anderen ähnlichen Aufzeichnungsmedien aufgezeichnete Software verwirklicht.
Es wird nachfolgend zum Beschreiben einer Mehrzahl von auf der Festplatte 124 von 1 gespeicherten Tabellen Bezug genommen auf 2. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Festplatte 124 eine grundlegende Produktionsinformationstabelle 1200, eine Tabelle 1202, eine Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 und eine Losinformationstabelle 1206, die wie in 2 gezeigt korreliert sind.
Unter Bezugnahme auf 3 wird die grundlegende Produktionsinformationstabelle 1200 von 2 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die grundlegende Produktionsinformationstabelle 1200 den Namen eines Maskensatzes und den Namen eines Ablaufs für jeden Namen eines Halbleiterchipproduktes. Beispielsweise sind für den Namen "CHIP100" eines Produktes ein Name "MASKSET100" eines Maskensatzes und ein Name "FLOW100" eines Ablaufs gespeichert.
Unter Bezugnahme auf 4 wird die Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 2 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Tabelle 1202 den Namen eines Ablaufs und einen Namen eines Halbleiterchip-Produktes, auf welches der Ablauf angewandt wird. Als Ablaufname sind Schrittcodes in einer Prozessreihenfolge und eine Maskenebene für jeden Schrittcode gespeichert, obwohl eine Maskenebene lediglich für einen Schrittcode abgespeichert ist, der einen photografischen Prozessschritt darstellt. wie in 4 gezeigt, wird ein Ablauf mit einem Namen "FLOW100" auf ein Produkt mit einem Namen "CHIP100" angewandt und Schrittcodes "100", "200", "300", "400",... sind in einer Prozessreihenfolge abgespeichert. Da die Schrittcodes "200" und "300" photographische Prozessschritte sind, sind entsprechend Maskenebenen "1" bzw. "2" abgespeichert. Wenn entsprechend dieser Prozessablauf-Definitionstabelle ein Ablauf den Namen "FLOW100" hat und der aktuelle Schritt einem Schrittcode "200" entspricht, wird der nachfolgende Schritt dem Schrittcode "300" entsprechen.
Unter Bezugnahme auf 5 wird die Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 2 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Tabelle 1204 für jeden Namen eines Maskensatzes eine Maskenebene und einen Namen einer Maske entsprechend der Maskenebene. Für einen Maskensatznamen "MASKSET100" speichert die Tabelle beispielsweise einen Namen einer Maske entsprechend jeder der Maskenebenen "1" bis "11". Beispielsweise speichert die Tabelle "MASK1001" als einen Namen einer Maske, die der Maskenebene "1" entspricht. Für einen Maskensatznamen "MASKSET200" speichert die Tabelle weiterhin "MASK2001" und "MASK2002" als Namen von Masken, die den Maskenebenen "1" und "2" entsprechen.
Unter Bezugnahme auf 6 wird die Losinformationstabelle 1206 von 2 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, setzt die Tabelle 1206 den Code eines nachfolgenden Schrittes, eine Maskenebene, die dem Code entspricht, und einen Maskensatznamen in Beziehung zu einem Losschlüssel, einem Ablaufnamen und einem Produktnamen und speichert sie. Der Code des nachfolgenden Schrittes wird gelesen und in Übereinstimmung mit der Tabelle 1202 von 4 und dem Code des aktuellen Schrittes gespeichert.
In Bezug auf die Maskenebene wird, wenn in der Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 4 der Code des nachfolgenden Schrittes einen photografischen Prozessschritt darstellt, eine abgespeicherte Maskenebene in der Losinformationstabelle 1206 abgespeichert. Als Name eines Maskensatzes der Losinformationstabelle 1206 wird ein Maskensatzname entsprechend einem Produktnamen und einem Ablaufnamen, die in der grundlegenden Produktionsinformationstabelle 1200 von 3 gespeichert sind, gespeichert. Wie in 6 gezeigt, kann basierend auf einer Maskenebene und einem Maskensatznamen aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 5 ein Maskenname eindeutig bestimmt werden.
Somit ist die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung mit den auf der Festplatte 124 gespeicherten Tabellen von 3 bis 6 dadurch gekennzeichnet, dass ein Name einer Maske, die in einem photografischen Prozess verwendet wird, durch die Kombination einer Maskenebene und eines Maskensatznamens festgelegt ist.
Nachfolgend wird zum Beschreiben eines Steuerungsaufbaus eines Programms, das durch die CPU 120 des Computersystems 100, welches die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung verwirklicht, ausgeführt wird, Bezug genommen auf 7.
Im Schritt (S)100 nimmt die CPU 120 zum Lesen einer Maskenebene für ein zu prozessierendes Los Bezug auf die Losinformationstabelle 1206 (6). Bei 5102 bestimmt die CPU 120, ob ein nachfolgender Schritt ein Photolithographieschritt ist. Diese Entscheidung wird getroffen anhand der Tatsache, ob eine Maskenebene entsprechend dem Code des nachfolgenden Schrittes in der Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 4 gespeichert ist. Wenn der nachfolgende Schritt ein Photolithographieschritt ist (JA bei S102), dann fährt die Steuerung mit 5104 fort. Andernfalls (NEIN bei S102) endet der Prozess.
Bei 5104 nimmt die CPU 120 Bezug auf die Losinformationstabelle 1206 (6) zum Lesen eines Maskensatznamens für das zu prozessierende Los. Bei S106 wird die CPU 120 durch die Maskenebene und den Maskensatznamen für das Los veranlasst, einen Maskennamen von der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 (5) zu extrahieren.
Entsprechend dem Aufbau und dem oben beschriebenen Flussdiagramm arbeitet die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform wie nachfolgend beschrieben.
Auf der Festplatte 124 sind die grundlegende Produktionsinformationstabelle 1200 von 3, die Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 4 und die Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 5 gespeichert. Weiterhin sind ein Losschlüssel, ein Ablaufname und ein Produktname in der Losinformationstabelle 1206 von 6 gespeichert. Der in 6 gezeigte Losschlüssel spezifiziert ein Produktionslos eines Halbleiterwafers, welches in einer durch die Schrittcodes der Tabelle 1202 von 4 dargestellten Reihenfolge der Schritte abgearbeitet wird.
von einer Halbleiterwafer-Prozessierungsvorrichtung wird ein Losschlüssel eines in der Vorrichtung prozessierten Produktionsloses zu dem Computersystem 100 übertragen. Dies ermöglicht dem Computersystem 100 für jeden Losschlüssel die Kenntnis des Codes des aktuellen Schrittes des entsprechenden Produktionsloses.
Wenn die Steuerung unter Bezugnahme auf die Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 4 aus dem Code des aktuellen Schrittes ermittelt, dass der Code des nachfolgenden Schrittes und der nachfolgende Schritt sich auf einen photografischen Prozessschritt beziehen, liest und schreibt das Computersystem 100 eine Maskenebene zu der Losinformationstabelle 1206 von 6. Ein Code eines nachfolgenden Schrittes und eine Maskenebene, die in der Losinformationstabelle 1206 gespeichert sind, werden immer dann aktualisiert, wenn ein in der Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 von 4 definierter Prozessablauf voranschreitet. Weiterhin speichert die Losinformationstabelle 1206 von 6 einen Maskensatznamen, der einem Ablaufnamen und einem Produktnamen entspricht.
Wenn in diesem Zustand ein Manager das Computersystem 100 anweist, einen Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Prozess auszuführen, wird zum Lesen einer Maskenebene für ein zu prozessierendes Los Bezug genommen auf die Losinformationstabelle 1206 (6) (S100). Die Losinformationstabelle 1206 von 6 speichert eine Maskenebene, wenn ein nachfolgender Schritt ein photografischer Prozessschritt ist. Wenn ein nachfolgender Schritt ein photografischer Schritt ist, d.h. wenn eine Maskenebene gespeichert ist (JA bei S102), dann wird auf die Losinformationstabelle 1206 (6) Bezug genommen zum Lesen eines Maskensatznamens für das zu prozessierende Los (5104). Basierend auf der Maskenebene des Loses und dem Maskensatznamen wird aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 ein Maskenname extrahiert (5).
Wenn bei dieser Vorgehensweise beispielsweise, wie in 6 gezeigt, die Maskenebene "2" ist und der Maskensatzname "MASKSET100" ist, dann wird aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 5 ein Maskenname "MASK1200" extrahiert.
Somit wird bei der Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung beim Einführen eines nachfolgenden Schrittes anfänglich auf einen Losschlüssel des interessierenden Loses Bezug genommen zum Auswählen einer Losinformationstabelle und eine Maskenebene wird bestätigt. Wenn der nachfolgende Schritt ein photolithografischer Prozessschritt ist, dann werden aus der Losinformationstabelle die Maskenebene und der interessierende Maskensatzname erhalten und auf die erhaltene Maskenebene und den Maskensatznamen wird Bezug genommen zum Auswählen eines Namens einer Maske, die in dem Prozess für das zu prozessierende Los bei dem photografischen Schritt erforderlich ist, aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle. Dies kann eine Produktionsmanagement-Vorrichtung auf einfachere Weise verwirklichen als bekannte Adressierungsvorgänge, die identische Prozessschritte in der gleichen Prozessreihenfolge aufweisen, wie es in einer Halbleiterwafer-Produktionslinie erforderlich ist, wobei unter schiedliche Masken für den photografischen Prozess verwendet werden. Die oben beschriebene Produktionsmanagementvorrichtung kann einem Produktionsmanager helfen, erheblich effizienter zu arbeiten und häufige Maskenwechsel können ebenfalls hinreichend toleriert werden.
Zweite Ausführungsform
Die vorliegende Erfindung stellt in einer zweiten Ausführungsform eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung bereit, die nachfolgend beschrieben wird. Die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird durch ein Computersystem verwirklicht, das identisch ist zu jenem, das die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der ersten Ausführungsform verwirklicht.
Unter Bezugnahme auf 8 stellt die vorliegende Erfindung eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung bereit, die durch ein Computersystem 100, das eine Festplatte 124 mit einer Mehrzahl von darin gespeicherten Tabellen aufweist, verwirklicht wird. Es ist zu beachten, dass die in 8 gezeigten Tabellen, die identisch zu jenen sind, die in 2 gezeigt sind, identisch bezeichnet sind. Ihre internen Aufbauten sind ebenfalls identisch.
Unter Bezugnahme auf 8 speichert die Festplatte 124 eine Prozessablauf-Definitionstabelle 1302, die unterschiedlich zu der Prozessablauf-Definitionstabelle 1202 der ersten Ausführungsform ist, und eine Losinformationstabelle 1306, die unterschiedlich zu der Losinformationstabelle 1206 ist. weiterhin speichert die Festplatte 124 eine Mehrfach-Losinformationstabelle 1300. Diese Tabellen sind wie in 8 gezeigt zueinander in Beziehung gesetzt.
Unter Bezugnahme auf 9 wird die Prozessablauf-Definitionstabelle 1302 von 8 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Tabelle 1302 einen Ablaufnahmen, der mit einer Mehrzahl von Namen von Produkten korreliert ist, und einen Schrittcode und eine Maskenebene, die dem Ablaufnamen entsprechen. Wie in 9 gezeigt, werden spezieller Halbleiterwafer mit den Produktnamen "CHIP100", "CHIP200", "CHIP300", "CHIP400" und "CHIP500" alle mit einem gemeinsamen Prozessablauf, der durch einen Namen "FLOW100" bezeichnet ist, prozessiert. Folglich können diese Halbleiterwafer durch einen einzigen Träger getragen werden und prozessiert werden. Es ist zu beachten, dass für einen unterschiedlichen Produktnamen ein photografischer Schritt (z.B. Schrittcode "200") einen unterschiedlichen Typ von Maske verwendet.
Unter Bezugnahme auf 10 wird die Mehrfach-Losinformationstabelle 1300 von 8 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Tabelle 1300 für jeden Trägerschlüssel Losschlüssel, die eine Mehrzahl von durch den Träger getragenen Losen darstellen. Wie in der Figur gezeigt, trägt beispielsweise ein durch einen Trägerschlüssel "CA1001" bezeichneter Träger Halbleiterwafer in Produktionslosen mit: "KEY100A" als einem ersten Losschlüssel, "KEY100B" als einem zweiten Losschlüssel, "KFY100C" als einem dritten Losschlüssel ... .
Unter Bezugnahme auf 11 bis 13 wird die Losinformationstabelle 1306 von 8 beschrieben. 11, 12 und 13 zeigen die Losinformationstabelle 1306 mit den Losschlüsseln "KEY100A", "KEY100B" bzw. "KEY100C". Wie in 11 bis 13 gezeigt, speichert die Losinformationstabelle 1306 für jeden Losschlüssel, der ein Produktionslos repräsentiert, jeden Ablaufnamen und jeden Produktnamen, einen Code eines nachfolgenden Schrittes, eine Maskenebene für den Code eines nachfolgenden Schrittes der einen photolithographischen Prozessschritt darstellt, und einen Maskensatznamen, der dem Produktnamen entspricht. Der dem Produktnamen entsprechende Maskensatzname wird durch die grundlegende Informationsdefinitionstabelle 1200 von 3 bestimmt: Wie in 11 bis 13 gezeigt, kann in jeder Losinformationstabelle 1306 auf eine Maskenebene und einen Maskensatznamen Bezug genommen werden zum eindeutigen Bestimmen eines Maskennamens.
Nachfolgend wird zum Beschreiben einer Steuerkonfiguration eines durch die CPU 120 des Computersystems 100, das die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform verwirklicht, ausgeführten Programms Bezug genommen auf 14.
Bei S200 liest die CPU 120 die Mehrfach-Losinformationstabelle 1300 (10) von der Festplatte 124. Die Tabelle 1300 speichert aus Gründen der Darstellung eine Losanzahl N. Bei S202 nimmt die CPU 120 Bezug auf eine Losinformationstabelle ( 11 bis 13), die irgendwelchen Losschlüsseln entspricht, die in der Mehrfach-Losinformation enthalten ist, zum Lesen einer Maskenebene für mehrere zu prozessierende Lose.
Bei S204 bestimmt die CPU 120, ob ein nachfolgender Schritt ein photografischer Prozessschritt ist. Wenn dem so ist (JA bei 204), schreitet die Steuerung mit S206 voran. Andernfalls (NEIN bei S204) endet der Prozess.
Bei S206 initialisiert die CPU 120 eine Variable I (auf 1). Bei S208 nimmt die CPU 120 Bezug auf eine Losinformationstabelle (11 bis 13) entsprechend einem I-ten Los zum Lesen eines Maskensatznamens für das I-te Los. Bei S210 wird die CPU 120 durch die Maskenebene und den Maskensatznamen für das I-te Los veranlasst, aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 (5) einen Maskennamen zu extrahieren. Wenn somit der nachfolgende Schritt ein photografischer Prozessschritt ist, wird ein Name einer zu verwendenden Maske festgelegt.
Bei S212 erhöht die CPU 120 die Variable I um 1. Bei S214 bestimmt die CPU 120 ob die Variable I größer als die Losanzahl N ist. Wenn dem so ist (JA bei S214), dann endet der Prozess. Andernfalls (NEIN bei S214) fährt die Steuerung mit S208 fort zum Extrahieren eines Namens einer Maske für einen photografischen Prozess für einen Halbleiterwafer entsprechend eines nachfolgenden Losschlüssels. Dieser Vorgang wird für alle durch einen einzigen Träger getragenen Produktionslose ausgeführt.
Entsprechend dem oben beschriebenen Aufbau und Flussdiagramm arbeitet die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform wie nachfolgend beschrieben.
Die Festplatte 124 speichert die grundlegende Produktionsinformationstabelle 1200 von 3, die Prozessablauf-Definitionstabelle 1302 von 9, die Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 5 und die Losinformationstabelle 1306 von 11 bis 13. Weiterhin wird die Mehrfach-Losinformationstabelle 1300 von 10 vorher auf der Festplatte 124 gespeichert.
Wenn ein Manager ein Computersystem 100 anweist einen Produktionsmanagementprozess für Halbleiterwafer in mehreren Losen auszuführen, wird die Mehrfach-Losinformationstabelle 1300 (10) von der Festplatte 124 (S200) gelesen. Es wird auf eine Losinformationstabelle Bezug genommen, die irgendwelchen Losschlüsseln entspricht, welche in der Mehrfach-Losinformation enthalten sind, zum Lesen einer Maskenebene für mehrere zu prozessierende Lose (S202). Wenn eine Maskenebene gespeichert ist, wird eine Entscheidung getroffen, dass ein nachfolgender Schritt ein photografischer Prozessschritt ist (JA bei S204).
Nach der Initialisierung der Variable I (S206) wird Bezug genommen auf eine Losinformationstabelle (11), die einem ersten Losschlüssel entspricht, zum Lesen eines Maskensatznamens für ein erstes Los (S208). Es wird auf die Maskenebene und den Maskensatznamen für das erste Los Bezug genommen zum Extrahieren eines Maskennamens aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 (5) (S210). Wenn bei dieser Vorgehensweise unter Bezugnahme auf 11 die Maskenebene gleich "2" ist und der Maskensatzname gleich "MASKSET100" ist, wird ein Maskenname "MASK1002" extrahiert.
Die Variable I wird um Eins auf Zwei erhöht (S212). Da die Variable I kleiner als die Losanzahl ist (NEIN bei S214) wird auf die Losinformationstabelle 1306 (12), die einem zweiten Losschlüssel entspricht, Bezug genommen, zum Lesen eines Maskensatznamens für ein zweites Los (S208) und aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 (5) wird ein Name einer Maske für das zweite Los extrahiert (S210). Ein derartiger Vorgang wird für alle durch einen einzelnen Träger getragenen Lose durchgeführt. Beim Durchführen eines derartigen Prozesses wird für jedes durch einen einzigen Träger getragene Produktionslos ein Name einer Maske, die in einem photografischen Prozess verwendet wird, extrahiert, wie in 11 bis 13 gezeigt.
Somit können bei der Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform eine Maskeninformationsdefinitionstabelle und eine Mehrfach-Losinformationstabelle zusammengefügt werden zum Ermöglichen der Auswahl einer Maske für einen Photolithographieprozess für Mehrfachlose, was in bekannter Weise manuell durch einen Manager durchgeführt wurde. Dies erlaubt einem Operateur erheblich effizient zu arbeiten und kann ebenfalls Arbeitsfehler verhindern, so dass eine beachtlich verringerte Arbeitszeit erwartet werden kann.
Dritte Ausführungsform
Die vorliegende Erfindung stellt in einer dritten Ausführungsform eine Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung bereit, wie nachfolgend beschrieben wird. Es ist zu beachten, dass die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform durch das gleiche Computersystem verwirklicht wird, das auch bei der Verwirklichung der ersten Ausführungsform verwendet wurde, wie in der zweiten Ausführungsform beschrieben wurde.
Zur Beschreibung von Tabellen, die auf der Festplatte 124 des Computersystems 100, das die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform verwirklicht, gespeichert sind, wird Bezug genommen auf 15. Es ist zu beachten, dass die Tabellen von 15, die identisch zu jenen sind, die in 2 und 8 gezeigt sind, identisch bezeichnet sind. Ihre internen Aufbauten sind ebenfalls identisch.
Unter Bezugnahme auf 15 wird das Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-System der vorliegenden Ausführungsform durch das Computersystem 100 verwirklicht, das eine Festplatte 124 beinhaltet, die eine Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404, welche unterschiedlich zu den Maskeninformationsdefinitionstabellen 1204 und 1304 der ersten und zweiten Ausführungsform ist, und eine Tabelle 1400 mit Information über eine Maske, die durch ein Gerät belegt wird, speichert.
Die Tabelle 1400 von 15 wird unter Bezugnahme auf 16 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, speichert die Tabelle 1400 für jeden Maskennamen ein an einem photografischen Prozess beteiligtes Gerät, das eine Maske, die dem Namen entspricht, benutzt. Da die Tabelle 1400 von 16 lediglich einen Namen einer Maske speichert, die aktuell durch ein an einem photografischen Prozess beteiligtes Gerät in Beschlag genommen wird, wird die Information aus der Tabelle 1400 gelöscht, wenn der das Gerät verwendende Prozess zum Abschluss kommt.
Wie in 16 gezeigt, wird beispielsweise eine durch einen Namen "MASK1002" spezifizierte Maske aktuell durch eine photolithografische Vorrichtung, die durch einen Namen "TOOL1002" bezeichnet ist, verwendet. Das Einbringen eines Halbleiterwafers eines Produktionsloses mit der durch "MASK1002" spezifizierten zugehörigen Maske in die photografische Vorrichtung, die durch "TOOL2" spezifiziert wird, kann das Erfordernis des Wechselns der Maske in der Vorrichtung beseitigen.
Unter Bezugnahme auf 17 wird die Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 von 15 beschrieben. Wie in der Figur gezeigt, kann die Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 im Gegensatz zu der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1204 von 15, die lediglich einen einzigen Maskennamen speichert, eine Mehrzahl von Maskennamen speichern. Spezieller werden für einen Maskensatznamen "MASKSET100" und eine Maskenebene "1" eine Mehrzahl von Maskennamen "MASK1001", "MASK1002", "MASK1003", "MASK1004", "MASK1005", "MASK1006",... "MASK1011",... gespeichert. Spezieller speichert die Tabelle, dass für einen Halbleiterwafer eines Produktionsloses entsprechend dem Maskensatznamen "MASKSET100" und der Maskenebene "1" eine Maske mit einem aus der Mehrzahl von Maskennamen, wie in 17 gezeigt, verwendet wird.
Zur Beschreibung eines Steueraufbaus eines durch die CPU 120 des Computersystems 100, welches die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform verwirklicht, ausgeführten Programms wird im folgenden Bezug genommen auf 18.
Es ist zu beachten, dass obwohl die nachfolgende Beschreibung nicht in Zusammenhang mit Mehrfachlosen gegeben wird, die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform Mehrfachlose handhaben kann. In diesem Fall wird ein dem in der zweiten Ausführungsform beschriebenen Prozess entsprechender Prozess durchgeführt.
Bei S300 nimmt die CPU 120 Bezug auf die Losinformationstabelle 1206 (6) zum Lesen einer Maskenebene für ein zu prozessierendes Los. Bei 5302 bestimmt die CPU 120, ob ein nachfolgender Schritt ein photografischer Prozessschritt ist. Wenn dem so ist (JA bei S302), dann fährt die Steuerung mit S304 fort. Andernfalls (NEIN bei S302) endet der Prozess.
Bei S304 nimmt die CPU 120 auf eine Losinformationstabelle 1206 (6) Bezug zum Lesen eines Maskensatznamens entsprechend dem zu prozessierenden Los. Bei s306 wird die CPU 120 durch die Maskenebene und den Maskensatznamen entsprechend dem Los veranlasst, einen Maskennamen eines oberen Datensatzes aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 (17) zu extrahieren.
Bei S308 extrahiert die CPU 120 von der Informationstabelle mit den belegten Masken 1400 (16) eine photografische Vorrichtung, für die der Maskenname dieses Datensatzes registriert ist. Bei S310 bestimmt die CPU 120, ob eine photografische Vorrichtung erfolgreich extrahiert wurde. Wenn dem so ist (JA bei S310), so fährt die Steuerung mit s312 fort. Andernfalls (NEIN bei 5310) fährt die Steuerung mit S314 fort.
Bei S312 gibt die CPU 120 eine Anweisung zum Transport des Loses zu der extrahierten photografischen Vorrichtung aus. Der Prozess endet dann.
Bei S314 bestimmt die CPU 120, ob in einem nachfolgenden Datensatz ein Maskenname gespeichert ist. Wenn dem so ist (JA bei S314), so fährt die Steuerung mit S316 fort. Andernfalls (NEIN bei S314) fährt die Steuerung mit S318 fort.
Bei S316 extrahiert die CPU 120 einen Maskennamen von der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 (17). Bei diesem Vorgehen wird der Maskenname des nachfolgenden Datensatzes extrahiert. Die Steuerung fährt dann mit S308 fort.
Bei S318 geht die CPU 120 in einen Wartezustand über. Bei S320 bestimmt die CPU 120, ob ein erneuter Versuch durchgeführt werden soll. Wenn dem so ist (JA bei S320), kehrt die Steuerung zu S306 zurück. Andernfalls (NEIN bei S320) endet der Prozess.
Entsprechend dem oben beschriebenen Aufbau und Flussdiagramm arbeitet die Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform wie nachfolgend beschrieben.
Ein Name einer Maske, die von einer Mehrzahl von photografischen Vorrichtungen belegt wird, wird dem Computersystem 100 übermittelt und in der Informationstabelle mit den belegten Masken 1400 auf der Festplatte 124 (16) gespeichert. Wenn ein Manager das Computersystem 100 anweist, einen Halbleiterwafer-Produktionsmanagement-Prozess durchzuführen, wird Bezug genommen auf die Losinformationstabelle 1206 (6) zum Lesen einer Maskenebene für ein zu prozessierendes Los (S300). Wenn eine Maskenebene gespeichert ist, wird eine Entscheidung dahingehend getroffen, das ein nachfolgender Schritt ein photografischer Prozessschritt ist (JA bei S302). Auf die Losinformationstabelle 1206 (6) wird Bezug genommen zum Lesen einer Maskenebene für ein zu prozessierendes Los (S300) und auf die Maskenebene und den Maskensatznamen für das Los wird Bezug genommen zum Extrahieren eines Maskennamens aus einem obersten Datensatz aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 (17) (S306).
Wenn aus der Tabelle 1400 (16) eine photografische Vorrichtung, für die der Maskenname dieses Datensatzes registriert ist, extrahiert werden kann (JA bei S310), wird eine Anweisung zum Transport des Loses zu der extrahierten photografischen Vorrichtung ausgegeben (S312). Durch diese Anweisung wird ein Halbleiterwafer eines Produktionsloses, der einem photografischen Prozess unterzogen wird, welcher die aktuell belegte Maske verwendet, zu der photografischen Vorrichtung transportiert.
Wenn nicht irgendeine photografische Vorrichtung extrahiert werden kann (NEIN bei S310), wird eine Entscheidung getroffen, ob ein Maskenname eines nachfolgenden Datensatzes gespeichert ist (S314). Wenn dem so ist, dann wird der Maskenname des nachfolgenden Datensatzes der Maskeninformationsdefinitionstabelle 1404 (17) extrahiert (5316) und von der Tabelle 1400 (16) wird eine photografische Vorrichtung, für die der Maskenname dieses Datensatzes registriert ist, extrahiert (S308).
Wenn die Extraktion einer photografischen Vorrichtung bei der Durchführung eines derartigen Prozesses für alle Datensätze fehlschlägt, dann geht die Steuerung zeitweise in einen Wartezustand über (S318). In diesem Zustand wird die Tabelle 1400 von 16 in Echtzeit aktualisiert. Wenn nach dem Wartezustand eine Entscheidung getroffen wird, einen wiederholten Versuch durchzuführen (JA bei S320), dann wird wieder eine Entscheidung getroffen, ob eine durch einen Maskennamen in der Maskeninformationsdefinitionstabelle von 17 spezifizierte Maske durch eine photografische Vorrichtung belegt ist.
Durch Speichern einer Maskeninformationsdefinitionstabelle und einer Informationstabelle für durch eine Vorrichtung belegte Masken können somit unterschiedliche Maskennamen in einem einzigen photografischen Prozess gehandhabt werden, so dass eine photografische Vorrichtung in effizienter Weise genutzt werden kann.

Claims

Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung (100) mit: einem Speicherabschnitt (124) mit einer ersten Tabelle (1202), die für jeden Typ von Halbleiterwafer einen Prozessablauf für den Halbleiterwafer und einen ersten Maskenidentifikations-Code, der eine Maske, die in einem in dem Prozessablauf enthaltenen Maskenschritt verwendet wird, identifiziert, speichert, einer zweiten Tabelle (1200), die für jeden Typ von Halbleiterwafer einen zweiten Maskenidentifikations-Code speichert, der eine Maske, die dem Typ des Halbleiterwafers entspricht, identifiziert, einer dritten Tabelle (1204), die eine Mehrzahl von Maskeninformationen für jeden der zweiten Maskenidentifikations-Codes speichert und einer vierten Tabelle (1206), die einen Prozessablauf und einen Typ des Halbleiterwafers für jedes Halbleiterwafer-Produktionslos speichert, wobei die dritte Tabelle (1204) die die Mehrzahl von Maskeninformationen korreliert mit dem ersten Maskenidentifikations-Code speichert, der in der Lage ist, die Maskeninformationen zu identifizieren, einem ersten Auswahlabschnitt (120) der aus der zweiten Tabelle (1200) den zweiten Maskenidentifikations-Code entsprechend einem Typ des Halbleiterwafers, der in der vierten Tabelle (1206) für jedes Produktionslos gespeichert ist, auswählt, einem Erfassungsabschnitt (120), der einen aktuellen Prozessschritt in dem Prozessablauf für jedes Produktionslos erfasst, einem Extraktionsabschnitt (120), der Bezug nimmt auf die erste Tabelle (1202) und durch den erfassten aktuellen Prozessschritt veranlasst wird, einen nachfolgenden Schritt zu extrahieren, und den ersten Maskenidentifikations-Code für den Maskenschritt extrahiert, wenn der nachfolgende Schritt ein Maskenschritt ist, und einem zweiten Auswahlabschnitt (120), der durch den zweiten Maskenidentifikations-Code, welcher durch den ersten Auswahlabschnitt (120) ausgewählt wird, und den extrahierten er sten Maskenidentifikations-Code veranlasst wird, die Maskeninformationen für den Maskenschritt aus der dritten Tabelle (1204) auszuwählen.
Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung (100) nach Anspruch 1, bei der: die erste Tabelle (1202) eine Prozessablauf-Definitionstabelle ist, der Maskenschritt ein photografischer Prozessschritt ist, als der erste Maskenidentifikations-Code eine Maskenebene gespeichert ist, die zweite Tabelle (1200) eine grundlegende Produktionsinformationstabelle ist, die einen Maskensatznamen als den zweiten Maskenidentifikations-Code speichert, die dritte Tabelle (1204) eine Maskeninformationsdefinitionstabelle ist, die einen Maskennamen als Maskeninformation speichert, wobei korreliert mit der Maskenebene es möglicht ist, mehr als einen Maskennamen zu identifizieren und mehr als ein Maskenname gespeichert ist, die vierte Tabelle (1206) eine Losinformationstabelle ist, der erste Auswahlabschnitt (120) aus der grundlegenden Produktionsinformationstabelle einen Maskensatznamen entsprechend einem Typ des Halbleiterwafers, der in der Losinformationstabelle für jedes Produktionslos gespeichert ist, auswählt, der Extraktionsabschnitt (120) auf die Prozessablauf-Definitionstabelle Bezug nimmt und ebenfalls durch den erfassten aktuellen Prozessschritt veranlasst wird, einen nachfolgenden Schritt zu extrahieren, und eine Maskenebene für den photografischen Prozessschritt extrahiert, wenn der nachfolgende Schritt der photografische Prozessschritt ist, und der zweite Auswahlabschnitt (120) durch einen Maskensatznamen, der durch den ersten Auswahlabschnitt (120) ausgewählt wurde, und die extrahierte Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen für den photografischen Prozessschritt aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle auszuwählen.
Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung, wobei in dem Produktionsprozess eine Mehrzahl von Produktionslosen durch einen einzigen Träger getragen wird, die aufweist: einen Speicherabschnitt (124) mit einer ersten Tabelle (1302), die für jeden Typ eines Halbleiterwafers einen Prozessablauf für den Halbleiterwafer und einen ersten Maskenidentifikations-Code, der eine in einem in dem Prozessablauf enthaltenen Maskenschritt verwendete Maske identifiziert, speichert, einer zweiten Tabelle (1200), die für jeden Typ von Halbleiterwafer einen zweiten Maskenidentifikations-Code, der eine Maske entsprechend dem Typ des Halbleiterwafers identifiziert, speichert, einer dritten Tabelle (1204), die eine Mehrzahl von Maskeninformationen für jeden zweiten Maskenidentifikationscode speichert, und einer vierten Tabelle (1306), die einen Prozessablauf und einen Typ von Halbleiterwafer für jedes Halbleiterwafer-Produktionslos speichert und einer fünften Tabelle (1300), die ein durch den Träger getragenes Halbleiterwafer-Produktionslos speichert, wobei die dritte Tabelle (1204) die die mit dem ersten Maskenidentifikations-Code korrelierte Mehrzahl von Maskeninformationen speichert, der in der Lage ist, die Maskeninformationen zu identifizieren, einem Leseabschnitt (120), der von der fünften Tabelle (1300) eine Mehrzahl von durch einen einzigen Träger getragenen Halbleiterwafer-Produktionslosen liest, einem ersten Auswahlabschnitt (120), der durch ein von dem Leseabschnitt (120) gelesenes Produktionslos veranlasst wird, aus der zweiten Tabelle den zweiten Maskenidentifikations-Code entsprechend einem Typ des Halbleiterwafers, der in der vier ten Tabelle (1306) für jedes Produktionslos gespeichert ist, auszuwählen, einem Erfassungsabschnitt (120) der einen aktuellen Prozessschritt in dem Prozessablauf für jeden Träger erfasst, einem Extraktionsabschnitt (120), der auf die erste Tabelle (1302) Bezug nimmt und durch den erfassten aktuellen Prozessschritt veranlasst wird, einen nachfolgenden Schritt zu extrahieren, und den ersten Maskenidentifikations-Code für den Maskenschritt extrahiert, wenn der nachfolgende Schritt ein Maskenschritt ist, und einen zweiten Auswahlabschnitt (120), der durch den zweiten Maskenidentifikations-Code, der durch den ersten Auswahlabschnitt (120) und den extrahierten ersten Maskenidentifikations-Code ausgewählt wurde, veranlasst wird, die Maskeninformation für den Maskenschritt aus der dritten Tabelle (1204) auszuwählen.
Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung (100) nach Anspruch 3, bei der die erste Tabelle (1302) eine Prozessablauf-Definitionstabelle ist, der Maskenschritt ein photografischer Prozessschritt ist, als der erste Maskenidentifikations-Code eine Maskenebene gespeichert ist, die zweite Tabelle (1200) eine grundlegende Produktionsinformationstabelle ist, die einen Maskensatznamen als zweiten Maskenidentifikationscode speichert, die dritte Tabelle (1204) eine Maskeninformationsdefinitionstabelle ist, die einen Maskennamen als die Maskeninformation speichert, wobei mehr als ein Maskenname gespeichert ist, und korreliert mit der Maskenebene es möglich ist, mehr als einen Maskennamen zu identifizieren, die vierte Tabelle (1206) eine Losinformationstabelle ist, die fünfte Tabelle (1300) eine Mehrfach-Losinformationstabelle ist, der erste Auswahlabschnitt (120) aus der grundlegenden Produktionsinformationstabelle einen Maskensatznamen entsprechend einem Typ von Halbleiterwafer, der in der Losinformationstabelle für jedes Produktionslos gespeichert ist, auswählt, der Extraktionsabschnitt (120) Bezug nimmt auf die Prozessablauf-Definitionstabelle und ebenfalls durch den erfassten aktuellen Prozessschritt veranlasst wird, einen nachfolgenden Schritt zu extrahieren und eine Maskenebene für den photografischen Prozessschritt extrahiert, wenn der nachfolgende Schritt der photografische Prozessschritt ist, und der zweite Auswahlabschnitt (120) durch einen Maskensatznamen, der durch den ersten Auswahlabschnitt ausgewählt wurde, und die extrahierte Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen für den photografischen Prozessschritt aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle auszuwählen.
Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung (100) nach Anspruch 2, wobei die dritte Tabelle (1204) eine Mehrzahl von Maskennamen als die Maskeninformation speichert, die Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung weiterhin einen Speicherabschnitt (124) aufweist, der eine Informationstabelle mit belegten Masken (1400) speichert, welche einen Namen einer Maske, die aktuell durch eine Maskenvorrichtung belegt ist, welche in dem Maskenschritt verwendet wird speichert, wobei der zweite Auswahlabschnitt (120) durch einen Maskensatznamen, der durch den ersten Auswahlabschnitt (120) ausgewählt wurde, und die extrahierte Maskenebene veranlasst wird, einen Markennamen für den photografischen Prozessschritt aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle auszuwählen, und eine Maskenvorrichtung, die aktuell eine Maske entsprechend dem ausgewählten Maskennamen belegt, auswählt.
Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung (100) nach Anspruch 4, wobei die dritte Tabelle (1204) eine Mehrzahl von Maskennamen als die Maskeninformation speichert, die Halbleiterwafer-Produktionsprozess-Managementvorrichtung weiterhin einen Speicherabschnitt (124) aufweist, der eine Informationstabelle mit den belegten Masken (1400) speichert, welche einen Namen einer Maske speichert, die aktuell durch eine Maskenvorrichtung, die in dem Maskenschritt verwendet wird, belegt wird, wobei der zweite Auswahlabschnitt (120) durch einen Maskensatznamen, welcher durch den ersten Auswahlabschnitt (120) ausgewählt wurde und die extrahierte Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen für den photografischen Prozessschritt aus der Maskeninformationsdefinitionstabelle auszuwählen, und eine Maskenvorrichtung, die aktuell eine Maske entsprechend dem ausgewählten Maskennamen belegt, auswählt.