TW200414000A - A scalable computer system having surface-mounted capacitive couplers for intercommunication - Google Patents

A scalable computer system having surface-mounted capacitive couplers for intercommunication Download PDF

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Description

200414000 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電腦系 ^ 糸、、先，更特定言之，係關於由子系統 、、且成的可調整電腦，各子 /、、 鄰子李#、s ^ 子系統的表面上都黏著有用於與相 Μ千乐、、先通^之電容性耦合器。 【先前技術】 4代二與通信系統通常包括數個子系統，各子系統可 «-或夕個計算或通信功能。範例包 際網路網頁伺服哭烛七 為、、周 σ 、儲存伺服器以及基於訊包的通信開 關。各子系統包括其獨特的電子與機械元件 刷電路線路板枣配株 .^ A r匕括印 配右μ、/ 線路與連接11等。各子系統都 插座，用於與其他子系統通信以及用於汲 2功率。子系統在機械結構中以產業標準尺寸的機架或訂 製尺寸的機箱相互鄰近黏著。 圖1說明了-代表性的當代計算中心，其具有兩個飼服写 10以及—個資料儲存器η。⑽㈣包括子系統12，其封 裝於產業標準19英时的機架中。儲存器11的子系統13封裝 於訂製尺寸的機箱内。飼服器ίο與儲存fiu通常處於一環 境㈣的資料中心或伺服器室。子系統12與13彼此互連， 亚藉由電規或光學境16連接至外側通信鏈路。亦必須向子 系統12與13供應AC或DC電源，且通常係經由地下缓線15 從一電源分配。 圖1中基於機架/機箱的架構具有數個優點：（1)子系統可 依據冷卻以及境線距離之限制’任意配置於房間内，以及
O:\88\88302.DOC 200414000 (2)子系統可具有不同形狀因數（f〇rm ―㈣。但此類型的 封裳亦具有數個運作缺點：⑴調整困難；⑺缓線管理、 ，接器不可靠；以及（4)導線與I㈣配件不可靠。該等問 題構成了現今高性能電腦以及通信系統的總體不可靠，並 V致所有權、維護以及系統升級之成本的增加。 現今電腦與通信系統的第—缺點係當需擴充系統容量或 功能時人們所遭遇的困難β即使係一設計以容納特定程卢 增長之系統亦會出現該問題。例如，當將一新的飼服心 接入一網路中時’需將額外的通信I線連接至-網路開 關。但若開關在容量上完全地配置以不充足之自由網路 璋，則升級會變得困難且昂貴，尤其係當實施擴充時 統還必須維持運作。 /' 當今電腦與itn統的第二個缺關互連料與導線之 ㈣:假設-電腦設備中有大量的導線與纔線，服務與支 板人員常常會錯誤地連接或斷開—I線。其他潛在錯誤， 諸如將一欖線插入一錯莩早会 錯為子糸統中，以及未將纜線連接亦 會出現’尤其是當必須快速恢復系統運作時。就光學欖而 言，/必須選取正確的速度、波長以及距離參數。 當今電腦與通信系統的第三個缺點係連接器的不可靠。 由於微動磨損(其可導致腐兹)，電子連接器會隨著時間而 降級。當金屬連接器腐姓時，其電阻會增加，盆合引起系 統中間歇性故障或硬故障。手指上的油脂或灰i會誤操 作、震動或污染光學連接器，從而引起系統中間歇性斷路。 此外’光學至電收發器會故障。該等危險與故障會引起系
O:\88\88302.DOC 200414000 統维護成本的增加 雷：：電：系統的第四個缺點係欖線的不可靠以及成本。 電光纜都會損壞、破裂、彎 曲反扁或其他錯誤操作| …在基於破璃的光學境上或若超過其最大的彎曲半 :’此玻璃光學境亦會損壞。儘管瘦線通常係設計以符合 特定的系統參數，但I線不會—直製造有該等公差。 ::亦可載送子系統(其在不同電位下具有機箱接地或 地)之間多餘的料或接地電流，尤其係當子系統係
文不同的AO刀支電路中獲得功率時。纜線亦會難以容忍地 加速外部的電磁干擾或靜電放電。㈣多餘的遮罩、接地 或信號電流會引起子系統之間通信中的間歇性錯誤或硬錯 誤，從而引起整個系統中的暫態故障或硬故障。 上述缺點構成了現有電腦與通信系統的不可靠、不靈活 =及所有權的高昂成本。因& ’存在—對具有可靠以及簡 單互連’並易於擴充及維護之模組電腦系統的需求。 【發明内容】
本發明的一目的係電腦系統的一可靠設計，其消除了用 於子系統通^的傳統連接器與纔線。本發明的另一目的係 電^系統，其功能與容量易於擴充，而對其運作造成的 破壞最小。 本發明的另一目的係一極其緊密之電腦系統的設計，其 可減少持續支援、維護、空間以及所有權之成本。 本發明的另一目的係實體地將子系統插入電腦系統或將 其從電腦系統中移除之能力，而其只需一直接的滑動動作。
O.\88\88302.DOC 200414000 為實現該等以及其他目的，本發明提供了 —由 「碑塊（brick)」）組成之電腦系'统，子系統配置在—起，: 2::郇子系統經由位於子系統表面上的表面黏著電容性耦 口杰、而相互通信。+备# 、 +系、-充可配置成-二維結構或三維結構 ^只把通用計异、資料儲存以及網路通信或該等功能之組 合。在本發明的一項較佳具體實施例令，使用立方體 統以實施電腦系統。 ” i 各電容性搞合器包括兩個半叙合器，其中各半搞合器係 位於子系統的外部表面上。各半耦合器包括一不導電基 ，’一或多個位於該基板上的導電襯墊，其上的概墊藉由 ‘電引線搞合於載运子系統的電路。為改進電信號的傳輸 並提供子系統之間的Dc絕緣，襯墊上覆蓋有低損耗的介電 ㈣’該材料的介電常數較高。此外，信號最好係一差動 “虎’其包括一正信號以及一負(補充)信號。來自各子系 統的兩個襯墊（位於一半輕合器上）係用於載送該等正信號 以及負信號。該等兩個襯墊可稱為一差動襯墊對。 差動發射與接收電路通㈣合於各子系統上的發射與接 收半搞合器，以支援子i统分別發射與接收的差動信號。 發射與接收電路進而叙合於子系統中的其餘電子元件。該 k 5虎可以係^ 雙向信號。 在本發明的-項較佳具體實施例中，該系統係一由立方 體子系統組成的三維電腦㈣。各子系統包括—8埠的、基 於訊包的開關晶片’其藉由網路介面晶片雙向連接至六個 半耦合器以及-内部處理器。此外，㈣關藉由一媒體存
O:\88\88302.DOC 10 - 200414000 取控制器（Media Access Controller ; MAC)以及—編碼器 / 解碼器（Encoder/D⑽der ; ENDEC)以及一串聯器/解串聯器 (Serializer/Deserializer ; SERDES)晶片連接至—外部網 路。子系統可提供一出入該子系統的20十億位元組/秒的總 頻寬。 為獲得兩個相鄰子系統之間的一有效電容性耦合，最好 提供一光壓，以使用彈簧機制將相對的半耦合器固定在一 起。此外，半耦合器通常黏著於不導電的載體上，該載體 具有可使導電概塾橫跨相對的半耗纟器有效地正 隆起與凹坑。 在下列說明中將闡述本發明的其他目的與優點，其中的 部分可從說明以及隨附之圖式中理解，或是可從本發明的 實踐習得。 【實施方式】 本發明係一用於電腦或通信系統之高度可調整且密集之 架m統由外表相同的子系統組成，亦稱為「碑塊」， 各:系統在其外部表面上都具有用於與周圍子系統通信之 電容性半耦合器。儘管使用電容性耦合器來說明本發明， 其他類型之耦合器亦適於本發明之系統，如光學耦合器。 圖2所不的係本發明之一可調整三維電腦系統之一較佳具 體實施例。該系統包括多個堆疊在—起的子系統2〇，以使 各子糸統的至少-個表面接近或接觸另一子系統的至少一 個表面列如，在圖2中，子系統2〇與子系統21至23接觸。 各子糸統表面包括一或多個電容性半輕合器25，以下將詳
O:\88\88302.DOC -1 1 - 200414000 細對其進行說明。各子 5E X 你 貝科處理單元（伺服 …-¾料儲存單元、_網路單 能亓杜 ..L _ 丁 一，、他冤月匈相關功 I:。精由電容性半耗合器25之對準，子系統2。可—起 連接器。“或通^力能，其間無需傳統的缓線與 ，本發明的-項較佳具體實施例中，子系統難於一支 上’以提供對子系統機械結構切，藉此，使用 统26將功率輪运至子系統。底座24亦可容納至其他 ^或:外部通信網路的連接27。通常，亦存在某些用於 移除子系統產生之熱量的機制（圖中未顯示）。 :本發明之子系統配置於一結構内，以使其實體上彼此 、、接近，從而在其間形成可操作之電容性福合器。此外， 為形成-有用的電腦或通信系統，將子系統磚塊配置入一 二維或三維結構中，以將與其他子系統之表面接觸的子系 統表面之數目最大化。儘管圖2中本發明之較佳具體實施例 係由各具有六個表面的立方體子系統2〇組成，但其他碑形 亦為可能。例如’子系統的形狀可以係一三棱鏡（五個表 :)、-六稜鏡(八個表面)或—十二面體(十二個表面)。圖3 况明了一立方體子系統的一二維結構之一範例，其中，子 系統31附著於一支撐壁3〇上。支撐壁3〇具有功率連接μ， 藉由該連接可將功率輸送至子系統。各子系統31可藉由耦 合為32與其相鄰子系統通信。為提供相對的半耦合器之間 的充足對準，可使用諸如螺絲35的機械構件將子系統Η固 定於支撐壁30上，並將子系統η固定在一起。此外，可使
O\88\88302.DOC 12 - 200414000 2諸如表面隆起與凹坑的聯鎖或對準構件，以確保相對的 半耦合器能正確地定位、對準並相互接觸。 圖4所示的係兩個相鄰子系統如糾（為清晰起見，將兩 者分開），其分別具有#合㈣與…㈣合㈣與做 於子糸統的表面上48與49，且分別與子系統電路電連接。 為清晰起見，本圖中省略了子系統電路。當子系統做的 固疋在-起並正確地對準時，半耗合器_43可形成一電 谷性搞合器以支援子系統之間的通信。 -電容性耗合器包括兩個部分：一半•合器仰一半輕 合益43。儘官各半福合器可包括發射器與接收器，但為清 晰起見，圖4只顯示了半耗合器42上的-發射器襯墊44以及 半耗合器43上的一接收器襯塾45。該發射半柄合器42位於 子系統40的表面48上。該接收半搞合器们位於子系統仰 表祕上。半輕合器42可將電信號傳送至半耗合器43。該 耗號係時變信號，用於對在子系統4〇與41之間通信的資
I 訊進行編碼。 、 為改進性能，子系統通常發射與接收不同差動形式的電 信號，即一對互補的正信號與負信號。因此，需要兩對襯 墊以在兩個子系統上的相對半轉合器之間傳送—差動信 號圖5呪明了一支援差動信號的一差動電容性耦合器。該 差動電容性轉合器包括半耗合器52與53。半輕合㈣包括 分別連接至子系統引線5〇與51的差動襯墊對54與55。半輕 合器53包括分別連接至子系統引線相對差動概墊 對56與57。概藝55與57傳送差動信號的正信號。襯塾54至
O:\88\88302.DOC 13 200414000 56傳送差動信號的負信號。 圖6所不的係用於支援一差動信號的一差動襯墊對（例如 圖5中的差動襯墊對54與55)之側視圖。其包括一不導電基 板60 ’具有金屬襯墊61與62沈積或黏附於基板6〇之上。金 屬襯墊61與62上覆蓋有一層極薄的絕緣介電材料65，其分 別藉由導電引線63與64連接至子系統電路（圖中未顯示）。 較佳的係，引線63與64係藉由基板内的小通道66連接至金 屬襯墊61與62。 在本發明的一項較佳具體實施例中，使用一標準的多層 厚薄膜的網版印刷程序陶瓷模組技術設計並製造了 一半耦 合器。圖6中的基板60係由氧化鋁製成，為i mm厚。金屬 襯墊61與62最好係由7微米厚的把銀製成。介電塗層μ最好 係一標準的可結晶的、網版印刷的、厚薄膜的介電材料， 其具有8至10的相對電容率或介電常數，厚度為7微米。較 佳的介電材料係杜邦電子公司的QM44。襯墊上的介電塗層 可提供每襯墊約500 V的靜電放電（electr〇static discharge ; ESD)fej離（或差動對襯墊之間v的靜電放電隔離），以 及1兆I姆的電阻。假設子系統電子元件可提供額外的 輸入串聯保護。 當兩個電容性半耦合器正確對準以形成一電容性耦合器 時，介電塗層65最好與相對的半耦合器的介電塗層處於輕 微的實體接觸中。差動金屬襯墊的鄰近部分與介電塗層， 以及任何多餘之介於其間的空氣間隙形成了 一平行板電容 器。由於電容器的位移電流，時變信號電磁性地在兩個相 O:\88\88302.DOC 14 200414000 對半耦合器之間傳送。 圖7描述了圖6的差動電容性半耗合器之俯視圖。金屬觀 墊71與72係置放於基板7〇上’並覆蓋有介電材料（圖中未顯 示）。電性引線74與75分別將襯墊71與72 元件。各側上的觀塾卿的外部尺寸通常=至9 mm。正襯塾71與負襯墊72之間的分離乃通常係在 mm之範圍内。 —圖8說明了兩個子系統A與B(並排顯示）之間多個差動電 容性輕合器的—較佳具體實施例。子系統A與B通常分別包 内。P電路86與84 ’其可用於提供如先前所說明的計算以 、 力此子糸統A的差動襯塾對8 2位於半搞合器8 〇 上。子系統B的差動襯墊對83位於半耦合器81上。子系統a 8的發射半搞合器藉由發射器電路㈣合於子系統電子元件 子系、.先A的接收差動襯墊對藉由接收器電路耦合於 子系統電子元件δ6。同樣地，子系統B的發射與接收差動襯 墊對分別藉由發射器電路85與接收器電路89轉合於電子元 件料。應注意子系統Α的接收襯墊對以與子系統β的發射襯 墊對83相對。 於有四個差動襯墊對與子系統A的發射器88相連，四 個差動襯塾對與子系統3的接收㈣相連，所以有四個信號 頻C可用’可將資料同時從子系統a傳送至子系統b。在相 反方向’四個頻道可用，可使用其餘差動襯墊對從子系統B 接收資料至子系統A。 子系、、先中，發射與接收耦合器的數目取決於子系統電
\88\ 8 8 3 0 2.DOC 15 200414000 T 2件所需的必需子系統互連通信頻寬。例如，若各襯墊 或=線對的頻寬為3 .! 25十億位元/秒，則四條單向差動線路 的每耦合器的總頻寬為12·5十億位元/秒。雙向而言，入子 =先寺頻寬為12.5十億位兀/秒，出子系統時頻寬為12·5十 億位元/秒。若各差動線路係8Β/10Β編碼，則具有該等四個 雙向頻道的一對子系統之間的總可用頻寬係2〇十億位元/ 私’或2 · 5十億位元組/秒。 半耦合器80可依據基於訊包通信資料鏈路實體層標準 (如乙太網路、光纖頻道或Infini Band(無限頻帶）），傳送一 或多個獨立的位元連續資料頻道至圖8的半耦合器8!。 在本發明的較佳具體實施例中，假設實體層係基於位元 序列、8B/10B資料編碼、不歸零以及差動電壓位準。欲獲 得8B/10B編碼之說明，可參見（例如）美國專利第4,486,739 號之「位元組導向的DC平衡（0,4)8B/1〇b分割區塊傳輸 碼」。接收時脈可從已接收的連續資料流中藉由子系統電子 兀件導出。亦可使用其他資料鏈路與實體層協定，儘管總 體上電容性耦合器需要一充足頻率頻寬以傳送資料鏈路編 碼最低頻率成分。 圖9說明了一顯示一典型立方體子系統磚塊的一較佳具 體實施例之主要功能之方塊圖。該子系統包括一 8璋的、短 潛伏期的基於訊包的開關晶片9〇，其藉由網路介面晶片 (Network Interface Chip ; NIC)98雙向連接至六個半耦合器 91至96以及一内部處理器97。此外，該開關9〇藉由一媒體 存取控制器（MediaAccessController; MAC)91以及一編碼器
O:\88\88 3 0 2.DOC 16 - 200414000 /解碼器（Enc〇der/Dec〇der; ENDEC)以及一串聯器/解串聯器 (Sedalizer/Deserializer ; SERDES)晶片 ％連接至一外部: 路。為易於存取，該連接通常位於系統中的外側子系統的 外部表面上。該立方體子系統將使用與上述糕合器的相同 範例參數，提供出入子系統的2〇十億位元組/秒（8χ2·5)的她 頻寬。 〜 在本發明的較佳具體實施例中，—低祕㈣動輕合哭 的特徵阻抗應接近於某固定值，例如i晴姆，其係藉由導 線對傳輸線路從子系統電子元件至差動半耗合器。傳輸線 路可以係兩個獨立的50歐姆的同轴纔線；1〇〇歐姆的差動對 同軸繞線；100歐姆扭曲導線對或—雙股同軸境線。最好係 =差動信號導線對，因其可在兩條導線上且經軸合器傳 达電磁信號，其係經由一傳播電磁波，而無需傳送任何重 要接地回流或其他常態模式電流（其有可能會引起多餘的 雜訊干擾）。差動信號電壓位準最好係通常在i 乂峰值至峰 值電壓下。 此外，設計一電容性耦合器，以使其頻道回應不會像在 所期望的操作狀態下可適當獲得的那樣受到削弱，通常係 一 100 MHZ至7 GHz的頻率通帶。高頻下降需求取決於接收 電子元件以及從信號中恢復編瑪資料之能力，假設在接收 電子兀件上接收「眼狀圖案」。該等信號處理電路可包括在 編碼k號上在傳輸之前或在接收之後實施逆轉變之能力， 以移除依罪頻率的、符號間干擾。低頻下降需求係由最低 頻率給出’該頻率需藉由輕合器傳輸（如實體層編碼與頻道
O:\88\88302.DOC 200414000 位元錯誤可靠性所規定）。隨著傳送的資料速度與頻率内容 、、 對最小電谷的需求會減少。例如，8B/1 0B編碼定 義了編碼，以使鏈路上同極性的連續位元不超過5個。例 如，3·125十億位元/秒的信號（位元單元寬度為320_ps)不具 有"（（S + WxO·32 nS) = 312 MHZ以下的重要低頻内容。 在本發明的較佳具體實施例中，在構建期間以及在襯墊 u積之别使用標準石夕晶圓研磨機將半搞合器氧化链基板 碎平t度公差為正或負3微米，或在必要的襯墊區域上 更好。該方法將相對電容性半偶合器之間所產生的的多餘 线間隙的大小最小化。因耦合器可模擬成兩個串聯之電 容器··第一個Cair，由於任何空氣的介電質， ^ ^coating 由於襯塾的介電塗層，因此電容性搞合器的總近似電容（可 以l/(l/Cair+2/CC()ating)計算）接近但不可超過c〜值，即使
Cc〇ating可無限增長。但最好係，介電薄膜的電容率越高， =ating亦越高，因其可導致—更接近於空氣間隙決定之電 容Ca』總電容。產生於相接觸的半福合器之間的典型電容 取決於半輕合器的大小以及陶竞基板的平坦度，其範圍在 2〇至100皮法拉（pic〇Farads)之間。 除了氧化链之外，用於轉合器基板的另_較佳材料係一 撓性聚醯亞胺（kapton)膜，以代替剛性陶究板。聚醯亞胺膜 基板的-個優點係其不必正好係平面，只需符合其相對的 撓性聚醯亞胺半耦合器。 就金屬襯塾上的介電塗層而言，除了杜邦QM44，亦可使 用其他高介電材料’如鈦酸鋇’其係基於氧化欽，並具有
O:\88\88302.DOC 18 - 200414000 一範圍在30至60之間的介電常數。 總體而言，電容性半耦合器係黏著於一子系統的外部表 面上，以使其只以輕微壓力與相對的半耦合器接觸，以將 任何介於其間的空氣最小化。可在耦合器載體的表面上提 t、對準隆起與凹坑，以使發射襯墊與接收襯墊直接對準。 圖10所示的係電谷性搞合器的一較佳具體實施例，具有一 對準機制以及用於在半耦合器之間提供一光壓之載體。襯 墊103黏著於氧化鋁基板100上，該基板黏著在一塑膠載體 101内。塑膠載體10丨進而黏著於子系統表面的一開口内（圖 中未顯示）。其具有一彈簧機制104，其可沿著從子系統中 心向外之方向輕輕推動附著於基板100的載體101。當兩個 子糸統滑過彼此時，可使用塑膠載體101將兩個半耦合器的 基板（當其滑過彼此時）彼此分開。塑膠載體101具有隆起 106,該隆起可在移動時將相對的塑膠載體1〇2推離，隨後， 當在適當之位置時，嵌入相對載體102中的凹坑(類似於載 體101上所示的凹坑108)中。㈣合器載體中的凹坑1〇8可 具有一錐形，以將其相對的隆起更準確地引入位置。塑膠 載體101與102需要橫向運動的-定自由度，以適應子系統 的偏移。 將搞合器的相對襯塾對準很重要，因為任何偏移會減少 搞合器的有效電容’並降低其性能。沿差動半輕合器的正 與負襯墊之方向的差動電容器的襯墊的偏移不應超過正與 負概塾之間的分離之某部分，否則屮 刀古貝]將出現一多餘的正襯墊 至負襯墊之耦合。沿與差動半耦合器之兩個襯墊相垂直之
O:\88\88302.DOC 19 - 200414000 方向的偏移不應超過至任何周圍襯墊或基板邊緣之距離的 某部分，若超過，則耦合器的電容會減少，且會降低信號 品質。 雖然本發明已經參考較佳具體實施例進行特別顯示及說 明，不過熟習本技術之人士應知道形式及細節的各種變 更，而不致脫離本發明之精神與範疇。因此，已揭示之本 每明只可視作說明，並只限於隨附申請專利範圍中指定之 範疇。 【圖式簡單說明】 圖1說明了先前技術電腦與通信系統的一典型配置。 圖2所示的係一依據本發明的可調整三維電腦系統。 圖3描述了本發明之黏著於壁上的可調整二維電腦或 通信系統之一項較佳具體實施例。 圖4所不的係依據本發明的兩個相鄰子系統磚塊（其具有 對準的、相對的電容性半耦合器）的一範例。 圖5說明了 —用於本發明之電容'_合器之導電襯塾的 —範例0 圖 圖 圖6描述了依撼·太 艨本毛明之一差動電容性半耦合 〇 圖描述了依據本發明之一差動電容性半耦合 器之側視 器之俯視 圖兒明了依據本發明 ^ ^ ^ ^ 守电左動襯墊與子系統電子元 件之間的代表電線。 圖9依據本發 明之一立方體子系統之 較佳具體實施例 之
O:\88\ 8 8 3 0 2.DOC -20 - 200414000 子系統電路功能之方塊圖。 圖1 0說明了用於本發明之半耦合器之對準與夾緊構件的 一範例。 【圖式代表符號說明】 10 伺服器 11 儲存器 15 地下電緵 16 電纜/光學纜 0 24 底座 30 支撐壁 32 搞合器 35 螺絲 44 發射器襯墊 45 接收器襯墊 65 介電塗層 66 通道 f 73 分離 88 發射器 89 接收器 90 開關晶片 91 媒體存取控制器 92 串聯器/解串聯器晶片 97 内部處理器 98 網路介面晶片 O:\88\ 8 8 3 0 2.DOC -21 200414000 104 106 108 101 12、 25、 26、 48、 50、 54、 60、 61、 84、 85、 87、 彈簧機制 隆起 凹坑 、102 載體 13、20、2卜 22、23、3 卜 40、41 、48、49子系統 42、43、52、53、80、8卜 91-96 半编合器 27、33 連接 49 表面 51、58、59、63、64、74、75 引線 55、56、57、82、83 差動襯墊對 70、100 基板 62、7卜 72、103 襯墊 86 電子元件 88 發射器電路 89 接收器電路
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Claims (1)

  1. 200414000 拾、申請專利範園·· 1· 一種電腦系統，其包括： 複數個三維子系統，各子系統具有一或多個外部表面 各子系統之至少一第一表面係與另一子系統之—第二表 面相鄰並與之符合，各表面包括： 一不導電基板； 置放於该基板上的複數個導電概墊；以及 一附著於各襯墊的電性引線； 其中，分別置放於該等第一與第二表面上的兩個該 等概塾可形成一電容性耗纟器，卩纟許一電信號在該等 個別子系統之間傳送。 2·如申請專利範圍第1項之系統，其中，該等襯墊上覆蓋有 一介電材料。 3·如申請專利範圍第2項之系統，其中，該介電材料具有低 損耗特徵以及一較大介電常數，可用於改進信號傳送。 4. 如申請專利範圍第丨項之系統，其中，該信號係時變信號。 5. 如申請專利範圍第1項之系統，其中·· 該信號係一差動信號，其具有一正信號以及一互補負 信號；以及 兩個子系統之間的一第一電容性耦合器可載送該正信 號而。亥荨兩個子系統之間的一第二電容性耗合器可載送 该負k號。 ' 6·如申請專利範圍第丨項之系統，其中該等表面通常係平坦 表面。 200414000 7.如申請專利範圍第1項之系統，其中·· 各子系統包括電路；以及 該子系統上的該等電容性耦合器之該 合於該等電路。 /^引線係耦 δ·如申請專利範圍第1項之系統，其中·· 各襯墊包括複數個通道；以及 9 線係藉由該等通道附著於該等襯塾上。 申§月專利範圍第1項之系統，其中，該等第-鱼第二表 Η).如申請專利範圍第丨項之系統，其 可滑過彼此。 $ 弟一表面 11 ·如申請專利範圍第丨〇 月I糸、、充，其中，該等第一與第二表 面包括用於對準該等電容性轉合器之構件。 12·如申請專利範圍第1〇 一 系、、先，其中，該等第一與第二表 面藉由一機械構件固定在一起。 13.如申請專利範圍第1 糸統，其中各子系統係一儲存裝 置，其可館存、接收以及發送資料。 14·如申請專利範圍第13 ★ 貝之系統，其中各子系統包括複數個 一貝料儲存碟片以及支援電路。 15. 如申請專利範圍第1項之系統，其中各子系統係-資料處 理子系統。 16. t申請專利範圍第1項之系統，其中各子系統係一資料通 信子系統。 17·如申請專利範圍第旧之系統，其巾各子系――具有六 0 ^8\ 8 8 3 〇2.D〇c -2 - 柳414000 個外部表面之立方體。 18. 一種資料儲存系統，其包括： 複數個資料儲存子系統，各子系統具有一或多個外部 面各子糸統的至少一第一表面與另一子系統的一第一 表面相鄰並與之符合，各表面包括： 一 一不導電基板； 一附著於各襯墊的電性引線；
    其中，分別置放於該等第一蛊 襯塾可形成一電容性轉合;、第-表面上的兩個該 別子系統之間傳送。π ^允卜電信號在該等
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