TW201820945A

TW201820945A - 使用模組化vpx技術的電子介面

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Publication number: TW201820945A
Application number: TW106140162A
Authority: TW
Inventors: 卡洛斯佩拉塔; 凱文M. 中野; 克里斯塔爾J. 薩姆納; 約翰P. 諾布特斯
Original assignee: 美商瑞西恩公司
Priority date: 2016-11-21
Filing date: 2017-11-20
Publication date: 2018-06-01
Also published as: GB201906839D0; WO2018094305A1; CA3043382A1; GB2570256A; KR20190085064A; JP2020513648A; US10236611B2; US20180145435A1

Abstract

本發明揭露一種印刷電路板總成及一種用於在一第一印刷電路板與一第二印刷電路板之間進行電性通訊之方法。該方法包含藉由一電性通訊纜線將該第一印刷電路板耦合至該第二印刷電路板。該電性通訊纜線包含一遵從維薩模組歐羅巴/周邊組件互連/交越（VPX）標準之電子介面、一扁平撓性介面及一撓性纜線，該撓性纜線將該遵從VPX標準之電子介面電性耦合至該扁平撓性介面；且該方法包含經由該電性通訊纜線進行電性通訊。

Description

使用模組化VPX技術的電子介面

本發明大體而言係關於一種在一電子底架（chassis）中之複數個模組化印刷電路板（printed circuit board；PCB）之間進行介接之方法，且更具體而言，係關於使用一種支援「維薩模組歐羅巴（Versa Module Europa；VME）國際貿易協會-46」（VME International Trade Association-46；VITA-46）標準之模組化阻抗受控（controlled-impedance）纜線來作為用於命令訊號、控制訊號及電力訊號之一互連纜線。

在各模組化印刷電路板之間使用維薩模組歐羅巴國際貿易協會-46標準（後來被命名為維薩模組歐羅巴/周邊組件互連/交越（VME/Peripheral Component Interconnect/Crossover；VPX）協定及遵從VPX標準之連接來進行互連在業內係普遍的。隨著處理器技術及記憶體之持續進步，模組化印刷電路板需要使用能夠支援增加的頻寬及資料流之更可靠互連線。VPX技術及標準可支援高資料速率（高達百億位元/秒（10 Gigabit per second；10 Gbps）及以上），但受底架基礎結構之限制，包括底板限制及互連限制。

根據本發明之一個實施例，一種電性通訊纜線包含：一遵從維薩模組歐羅巴/周邊組件互連/交越（Versa Module Europa/Peripheral Component Interconnect/Crossover；VPX）標準之電子介面，用以可拆卸地耦合至一第一印刷電路板；一扁平撓性介面（flat flex interface），用以可拆卸地耦合至一第二印刷電路板；以及一扁平撓性纜線，可固定地耦合至該遵從VPX標準之電子介面及該扁平撓性介面，以在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間提供電性通訊。

根據本發明之另一實施例，一種印刷電路板總成包含：一第一印刷電路板，設置於一底架中；一第二印刷電路板，設置於該底架中；以及一電性通訊纜線，用於將該第一電路板連接至該第二電路板，該電性通訊纜線包含：一遵從VPX標準之電子介面，用以可拆卸地耦合至該第一印刷電路板；一扁平撓性介面，用以可拆卸地耦合至該第二印刷電路板；以及一撓性纜線，可固定地耦合至該遵從VPX標準之電子介面及該扁平撓性介面，以在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間提供一連接。

根據本發明之另一實施例，一種用於在一第一印刷電路板與一第二印刷電路板之間進行電性通訊之方法包含：藉由一電性通訊纜線將設置於一底架中之該第一印刷電路板耦合至設置於該底架中之該第二印刷電路板，該電性通訊纜線包含一遵從VPX標準之電子介面、一扁平撓性介面及一撓性纜線，該撓性纜線將該遵從VPX標準之電子介面電性耦合至該扁平撓性介面；以及經由該電性通訊纜線進行電性通訊。

本發明闡述特定實施例，其中包括一種用於連接複數個電子電路板以在其之間進行電子通訊之設備及方法。本文中所使用之「電子電路板（electronic circuit board）」包含但不限於一印刷電路板（PCB）以及以與本文中以一種方式闡述之印刷電路板相似之一方式形成之其他電子產品。

本文中所使用之「組件（component）」包含但不限於可貼附至一印刷電路板或任意其他適合電子產品之裝置。此等組件包含電容器、電阻器、積體電路、處理器、邏輯晶片、其他晶片、或其他裝置。此等組件可藉由焊接而貼附並電性連接至電子電路板。在某些情形中，一組件可具有約½密耳（12.7微米）之一離板高度（standoff height），進而在組件與下伏板之間僅產生½密耳（12.7微米）間隙。

應注意，於以下說明中及圖式（其內容以引用方式包含於本發明中）中，在各元件之間陳述各種連接。應注意，一般而言且除非另有說明，否則此等連接可係為直接連接或間接連接，且就此而言，本說明書並非旨在進行限制。就此而言，各實體間之一耦合可係指一直接連接或一間接連接。應理解，在所有圖式中，對應之參考編號表示相同或對應之部件及特徵。本文中所使用之用語「模組（module）、單元（unit）及/或元件（element）」可被形成為一處理電路系統，該處理電路系統可包含一應用專用積體電路（application specific integrated circuit；ASIC）、一電子電路、執行一或多個軟體程式或韌體程式之一處理器（共用式、專用式或群組式）及記憶體、一組合邏輯電路、及/或提供所述功能之其他適合之組件。

維薩模組歐羅巴/周邊組件互連/交越（VPX）標準係為一種美國國家標準學會（American National Standards Institute；ANSI）標準（美國國家標準學會/維薩模組歐羅巴國際貿易協會46.0-2007），其使得基於維薩模組歐羅巴標準之系統能夠藉由一高速連接器來支援交換組構（switched fabrics）。在由維薩模組歐羅巴國際貿易協會-46工作組定義後，考量到防禦應用而對該標準進行了專門設計，進而得出一種增強型模組標準，以達成具有優越效能之應用及平台。VPX標準保留了維薩模組歐羅巴標準之現有6U及3U歐卡（Eurocard）外觀尺寸，進而支援現有之周邊組件互連夾層卡（PCI Mezzanine Card；PMC）及交越夾層卡（crossover Mezzanine Card；XMC）夾層（具有高速串列組構互連線之周邊組件互連夾層卡）且維持與維薩模組歐羅巴標準匯流排之最大可能相容性。

新的數代基於VPX標準之嵌入式系統反映出例如快速周邊組件互連（PCI Express）、迅速輸入/輸出（RapidIO）、無限頻寬（Infiniband）及百億位元乙太網路（10 Gigabit Ethernet）等高速串列交換組構互連線之日益重要性。此等技術因其提供顯著更大之能力而正在取代傳統之並列通訊匯流排架構來進行本端通訊。交換組構技術支援對要求在多個處理器之間具有最遠可能通訊之多處理系統之實施（例如，數位訊號處理應用）。VPX標準使得現有的大量維薩模組歐羅巴（VMEbus）標準使用者能夠存取此等交換組構。

本文參照相關圖式來闡述本發明之各種實施例。在不背離本發明之範圍之條件下，可設計出替代實施例。應注意，於以下說明中及圖式中，在各元件之間陳述各種連接及位置關係（例如，位於…之上（over）、位於…下面（below）、相鄰（adjacent）等）。除非另有說明，否則此等連接及/或位置關係可係為直接連接或間接連接，且就此而言，本發明之實施例並非旨在進行限制。因此，各實體之一耦合可係指一直接耦合或一直接耦合，且各實體間之一位置關係可係為一直接位置關係或一間接位置關係。作為一間接位置關係之一實例，在本說明中所提及的在層「B」之上形成層「A」包含其中在層「A」與層「B」之間存在一或多個中間層（例如，層「C」）之情形，只要層「A」及層「B」之相關特性及功能不被中間層實質上改變即可。

以下定義及縮寫將用於解釋申請專利範圍及說明書。本文中所使用之用語「包含（comprises、comprising、includes、including、）」、「具有（has、having）」、「含有（contains或containing）」或其任意其他變化形式旨在涵蓋非排他性包含關係。舉例而言，包含一系列要素之一組成物、一混合物、一過程、一方法、一物件、或一設備未必僅限於彼等要素，而是可包含未明確列示或此種組成物、混合物、過程、方法、物件或設備所固有之其他要素。

另外，用語「實例性（exemplary）」在本文中用於意指「用作一實例、一示例、或一例證」。本文中被闡述為「實例性」之任一實施例或設計未必被解釋為相對於其他實施例或設計而言為較佳或有利的。用語「一或多個（one or more）」及「一或多個」應理解為包含大於或等於1之任意整數，即，1、2、3、4等。用語「複數個（a plurality）」應理解為包含大於或等於2之任意整數，即，2、3、4、5等。用語「連接（connection）」可包含一間接「連接」及一直接「連接」。

在本說明書中所提及之「一個實施例」、「一實施例」、「一實例性實施例」等表明所述之實施例可包含一特定特徵、結構或特性，但每一實施例皆可包含該特定特徵、結構或特性。此外，此等片語未必係指同一實施例。此外，當結合一實施例闡述一特定特徵、結構或特性時，認為：在熟習此項技術者之知識範圍內，可結合其他實施例（無論是否明確闡述）來達成此種特徵、結構或特性。

在下文中為便於進行說明，用語「上部（upper）」「下部（lower）」、「右側（right）」、「左側（left）」、「垂直（vertical）」、「水平（horizontal）」、「頂部（top）」、「底部（bottom）」及其派生詞將如附圖中所定向而與所述結構及方法相關。用語「上覆（overlying）」、「在…頂部上（atop、on top）」、「位於…上（positioned on）」、或「位於…頂部上（positioned atop）」意指，一第一元件存在於一第二元件上，其中該第一元件與該第二元件之間可存在中間元件。用語「直接接觸（direct contact）」意指，一第一元件及一第二元件被連接且該二個元件之介面處不存在任何中間元件。

第1圖係為包含複數個印刷電路板（PCB）102a、102b、102c及102d之一印刷電路板總成100之側視圖。印刷電路板102a、102b、102c及102d以一堆疊陣列形式設置於一底架（圖中未顯示）或其他殼體結構中。一第一印刷電路板102a設置於底架之一底部或一端處，且第二印刷電路板102b設置於第一印刷電路板102a之頂部上或緊挨第一印刷電路板102a而設置。如底架中所配置，第二印刷電路板102b之底側105面向第一印刷電路板102a之頂側103。第三印刷電路板102c及第四印刷電路板102d相似地配置於底架中，俾使一個印刷電路板之底表面面向下部印刷電路板之頂表面。一所選印刷電路板可在其頂表面（例如第一印刷電路板102a之頂表面105）處包含複數個接腳，以提供與堆疊中位於該所選印刷電路板上方之一印刷電路板（例如第二印刷電路板102b）之電性連接或通訊。另外，一所選印刷電路板可在其底表面（例如第二印刷電路板102b之底表面103）處包含複數個接腳，以提供與堆疊中位於該所選印刷電路板下面之一印刷電路板（例如第一印刷電路板102a）之電性連接或通訊。在各種實施例中，印刷電路板102a、102b、102c及102d之接腳遵從VPX通訊標準。

各該印刷電路板102a至102d被顯示為具有一VPX標準底板連接器104a至104d，其可被貼附、緊固及/或可固定地附裝至其各自之印刷電路板102a至102d。VPX標準底板連接器104a至104d被設計成連接至其各自印刷電路板102a至102d 之頂表面處之接腳且在另一端處介接至一纜線或一底板。VPX標準底板連接器104a至104d在經連接之各印刷電路板之間為通訊訊號、控制訊號及電力訊號提供通訊通道。如第1圖中所例示，VPX標準底板連接器104a在第一印刷電路板102a與第二印刷電路板102b之間提供通訊通道，VPX標準底板連接器104b在第二印刷電路板102b與第三印刷電路板102c之間提供通訊通道，且VPX標準底板連接器104c在第三印刷電路板102c與第四印刷電路板102d之間提供通訊通道。在各種實施例中，一撓性纜線藉由介接至一個印刷電路板之VPX標準底板連接器且介接至另一印刷電路板之一背表面處之一連接器而將一印刷電路板電性耦合至另一印刷電路板。圖中顯示一實例性撓性VPX標準互連纜線120，其將第三印刷電路板102c連接至第四印刷電路板102d。VPX標準互連纜線120（本文中亦被稱為「電性通訊纜線」）在一個實施例中可係為一模組化纜線，且因此可用於將印刷電路板102a至102d其中之任一者連接至陣列中之一附近印刷電路板。

第2圖係為第1圖所示印刷電路板總成100之仰視圖。第2圖顯示在本發明一實施例中，附裝至一VPX標準互連纜線120之一例示性印刷電路板102。VPX標準互連纜線120包含三個組件：一扁平撓性纜線108、一扁平撓性介面106及一VPX標準介面110，VPX標準介面110可係為一遵從VPX標準之電子介面。扁平撓性纜線108包含一撓性段109，撓性段109具有位於撓性段109之一端處之一第一剛性段107及位於撓性段109之一相對端處之一第二剛性段111，其中複數個電導體使撓性段109自第一剛性段107穿越至第二剛性段111。在各種實施例中，該等電導體係為具有1盎司（ounce）銅厚度（即，約1/1000英吋之厚度）且被撓性段109之一撓性材料包繞之銅帶（copper ribbon）。扁平撓性介面106在第一剛性段107處被安裝至扁平撓性纜線108上，且VPX標準介面110在第二剛性段111處被安裝至扁平撓性纜線108上。一模組化VPX標準底板連接器104安裝於印刷電路板102之頂側上。複數個貫穿孔式通路（through-hole via）105突伸穿透印刷電路板102，以使得模組化VPX標準底板連接器104能夠連接至印刷電路板102。VPX標準互連纜線120藉由扁平撓性介面106附裝至印刷電路板102之底表面。

第3圖係為一印刷電路板102之側視圖，其中模組化VPX標準互連纜線120附裝至印刷電路板102。該VPX標準互連纜線被顯示為藉由將扁平撓性連接器106耦合至印刷電路板102之一底側而貼附至印刷電路板102。

第4圖係為具有多個印刷電路板102a至102c之一印刷電路板總成400之側視圖。該多個印刷電路板102a至102c設置於一底架402或其他剛性殼體中。印刷電路板102a至102c被排列成一陣列，俾使其相關聯之VPX標準底板連接器（例如，VPX標準底板連接器104c）能夠在底架402之外接近。VPX標準互連纜線120a及120b用於將印刷電路板102a至102c連接。VPX標準互連纜線120a之VPX標準介面110a連接至第一印刷電路板102a之VPX標準底板連接器，且VPX標準互連纜線120a之扁平撓性介面106a連接至第二印刷電路板102b之背表面。相似地，VPX標準互連纜線120b之VPX標準介面110b連接至第一印刷電路板102b之VPX標準底板連接器，且VPX標準互連纜線102b之扁平撓性介面106b連接至第二印刷電路板102c之背表面。可在將印刷電路板102b及102c設置於底架402中之前將扁平撓性介面106a及106b連接至其各自之印刷電路板102b及102c，以便於在各印刷電路板之間形成電性連接。如圖所示，扁平撓性纜線108及108b被彎折以將VPX標準介面110a及110b連接至其各自之VPX標準底板連接器。

第5圖係為顯示使用模組化VPX標準互連纜線120來代替一底板的具有多個印刷電路板102之一印刷電路板總成500之俯視圖。

在各種實施例中，印刷電路板102a至102d係為約4英吋×6英吋之3U外觀尺寸板。印刷電路板102a至102d被設計成在機械上與一標準之VPX標準板相同，但具有附加連接以接受前述撓性電路來達成連接。為將印刷電路板102a至102d連接，使用者可使用交錯式撓性電路，而不使用一底板或不需要使用一特定底架設計。另一選擇為，使用者可在一標準之底架設計中使用該模組作為一標準之3U VPX標準模組。

因此，本發明提供一種電纜線，其包含：一遵從VPX標準之電子介面，用以可拆卸地耦合至一第一印刷電路板；一扁平撓性介面，用以可拆卸地耦合至一第二印刷電路板；以及一扁平撓性纜線，可固定地耦合至該遵從VPX標準之電子介面及該扁平撓性介面，以在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間提供電性通訊。該撓性纜線可包含一阻抗受控纜線。該撓性纜線可包含複數個導電銅帶，且該等銅帶之厚度可係為約1盎司銅厚度。該撓性纜線在該第一印刷電路板與該第二電路板之間傳遞命令訊號、控制訊號及電力訊號至少其中之一。該撓性纜線能夠在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間傳送至少百億位元/秒之資料傳輸量。在一個實施例中，該第一印刷電路板包含一被貼附的VPX標準底板連接器，且該遵從VPX標準之電子介面用以可拆卸地耦合至該VPX標準底板連接器。當被設置於其中使該第一印刷電路板之一頂表面面向該第二印刷電路板之一背表面的一印刷電路板陣列中時，該VPX標準底板連接器貼附至該第一印刷電路板之該頂表面。

除非在本文中另有指示或明顯與上下文相矛盾，否則在用於闡述本發明之上下文中（尤其在以下申請專利範圍之上下文中）所使用之用語「一（a及an）」及「該（the）」以及相似指代詞應被解釋為涵蓋單數及複數二種形式。除非另有說明，否則用語「包含（comprising、including）」、「具有（having）」及「含有（containing）」應被解釋為開放式用語（即，意指「包含但不限於」）。除非本文中另有指示，否則本文中所述之值範圍僅旨在用作一種個別地提及落於該範圍內之每一單獨值之快捷方法，且每一單獨值皆被併入至本說明書中，就像其在本文中被個別地敍述一般。除非本文中另有指示或者明顯與上下文相矛盾，否則可以任意適合之次序來執行本文中所述之所有方法。除非另有主張，否則本文中所提供之任意及所有實例或實例性語言（例如，「諸如（such as）」）之使用僅旨在更好地闡明本發明，而並非對本發明之範圍施加限制。說明書中之語言不應被解釋為表示任何未主張之要素對於本發明之實踐係必不可少的。

本文中闡述了本發明之實例性實施例，包括發明人已知的用於實施本發明之最佳方式。在閱讀前述說明後，此項技術中具有通常知識者可明瞭彼等實施例之變化形式。發明人預期熟習此項技術者會視情況而採用此等變化形式，且發明人意欲使本發明藉由除本文中具體所述之方式以外之方式來加以實踐。因此，在適用法律允許之情況下，本發明包含本文隨附申請專利範圍中所述之標的物之所有潤飾及等效形式。此外，除非本文中另有指示或者明顯與上下文相矛盾，否則本發明囊括上述要素的呈其所有可能變化形式之任意組合。

100‧‧‧印刷電路板總成

102‧‧‧印刷電路板

102a‧‧‧第一印刷電路板

102b‧‧‧第二印刷電路板

102c‧‧‧第三印刷電路板

102d‧‧‧第四印刷電路板

103‧‧‧第一印刷電路板102a之頂側

104‧‧‧模組化VPX標準底板連接器

104a‧‧‧VPX標準底板連接器

104b‧‧‧VPX標準底板連接器

104c‧‧‧VPX標準底板連接器

104d‧‧‧VPX標準底板連接器

105‧‧‧第二印刷電路板102b之底側/貫穿孔式通路

106‧‧‧扁平撓性介面/扁平撓性連接器

106a‧‧‧扁平撓性介面

106b‧‧‧扁平撓性介面

107‧‧‧第一剛性段

108‧‧‧扁平撓性纜線

108a‧‧‧扁平撓性纜線

108b‧‧‧扁平撓性纜線

109‧‧‧撓性段

110‧‧‧VPX標準介面

110a‧‧‧VPX標準介面

110b‧‧‧VPX標準介面

111‧‧‧第二剛性段

120‧‧‧模組化VPX標準互連纜線

120a‧‧‧VPX標準互連纜線

120b‧‧‧VPX標準互連纜線

400‧‧‧印刷電路板總成

402‧‧‧底架

500‧‧‧印刷電路板總成

為更完整地理解本發明，現在結合附圖參照以下簡要說明並參照詳細說明，其中相同參考編號表示相同部件：第1圖係為具有使用一模組化VPX標準互連纜線之複數個印刷電路板之一印刷電路板總成之側視圖；第2圖係為顯示具有一印刷電路板之一印刷電路板總成之俯視圖，該印刷電路板附裝至本發明之一VPX標準互連纜線；第3圖係為具有模組化VPX標準互連纜線之一印刷電路板總成之側視圖，該模組化VPX標準互連纜線附裝至一印刷電路板；第4圖係為具有使用一模組化VPX標準互連纜線之多個印刷電路板之一印刷電路板總成之側視圖；以及第5圖係為顯示具有使用模組化VPX標準互連纜線之多個印刷電路板之一印刷電路板總成之俯視圖。

Claims

一種電性通訊纜線，包含：一遵從維薩模組歐羅巴/周邊組件互連/交越（Versa Module Europa/Peripheral Component Interconnect/Crossover；VPX）標準之電子介面，用以可拆卸地耦合至一第一印刷電路板；一扁平撓性介面（flat flex interface），用以可拆卸地耦合至一第二印刷電路板；以及一扁平撓性纜線，可固定地耦合至該遵從VPX標準之電子介面及該扁平撓性介面，以在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間提供電性通訊。
如請求項1所述之電性通訊纜線，其中該撓性纜線包含一阻抗受控纜線（controlled-impedance cable）。
如請求項1所述之電性通訊纜線，其中該撓性纜線更包含具有約1盎司（ounce）銅厚度之複數個導電銅帶（copper ribbon）。
如請求項1所述之電性通訊纜線，其中該撓性纜線在該第一印刷電路板與該第二電路板之間傳遞命令訊號、控制訊號及電力訊號至少其中之一。
如請求項1所述之電性通訊纜線，其中該第一印刷電路板包含一被貼附的VPX標準底板連接器，且該遵從VPX標準之電子介面用以可拆卸地耦合至該VPX標準底板連接器。
如請求項5所述之電性通訊纜線，其中該第一印刷電路板之一頂表面面向該第二印刷電路板之一背表面，且該VPX標準底板連接器貼附至該第一印刷電路板之該頂表面。
如請求項1所述之電性通訊纜線，其中該撓性纜線在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間傳送至少百億位元/秒（10 Gigabit per second；10 Gbps）之資料傳輸量。
一種印刷電路板總成，包含：一第一印刷電路板，設置於一底架中；一第二印刷電路板，設置於該底架中；以及一電性通訊纜線，用於將該第一電路板連接至該第二電路板，該電性通訊纜線包含：一遵從VPX標準之電子介面，用以可拆卸地耦合至該第一印刷電路板；一扁平撓性介面，用以可拆卸地耦合至該第二印刷電路板；以及一撓性纜線，可固定地耦合至該遵從VPX標準之電子介面及該扁平撓性介面，以在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間提供一連接。
如請求項8所述之印刷電路板總成，其中該撓性纜線包含一阻抗受控纜線。
如請求項8所述之印刷電路板總成，其中該撓性纜線更包含具有約1盎司銅厚度之複數個導電銅帶。
如請求項8所述之印刷電路板總成，其中該電性通訊纜線在該第一印刷電路板與該第二電路板之間傳遞命令訊號、控制訊號及電力訊號。
如請求項8所述之印刷電路板總成，其中一VPX標準底板連接器耦合至該第一電路板之一頂表面，且該遵從VPX標準之電子介面耦合至該VPX標準底板連接器。
如請求項8所述之印刷電路板總成，其中該電性通訊纜線在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間傳送至少百億位元/秒之資料傳輸量。
如請求項8所述之印刷電路板總成，更包含一第三印刷電路板，該第三印刷電路板設置於該底架中該第二印刷電路板上方之一位置處，其中該電性通訊纜線係為能夠將該第二印刷電路板耦合至該第三印刷電路板之一模組化纜線。
一種用於在一第一印刷電路板與一第二印刷電路板之間進行電性通訊之方法，包含：藉由一電性通訊纜線將設置於一底架中之該第一印刷電路板耦合至設置於該底架中之該第二印刷電路板，該電性通訊纜線包含一遵從VPX標準之電子介面、一扁平撓性介面及一撓性纜線，該撓性纜線將該遵從VPX標準之電子介面電性耦合至該扁平撓性介面；以及經由該電性通訊纜線進行電性通訊。
如請求項15所述之方法，其中一VPX標準底板連接器耦合至該第一印刷電路板，該方法更包含將該遵從VPX標準之電子介面耦合至該VPX標準底板連接器。
如請求項15所述之方法，其中在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間進行電性通訊更包含經由該電性通訊纜線傳送以下至少其中之一：（i）一命令訊號；（ii）一控制訊號；以及（iii）一電力訊號。
如請求項15所述之方法，更包含經由具有約1盎司銅厚度之該撓性纜線進行電性通訊。
如請求項8所述之印刷電路板總成，更包含使用該電性通訊纜線在該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間傳送至少百億位元/秒。