JP4332557B2 - モジュラープラットホーム応用のためのインタフェース拡張 - Google Patents

モジュラープラットホーム応用のためのインタフェース拡張 Download PDF

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Description

本発明の複数の実施形態は、広くモジュラーコンピュータシステムに関し、例えば、Advanced Telecom Computing Architecture(ATCA)仕様に合致又は準拠したシステムに関する。具体的には、開示された複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームボードのインタフェース機能の拡張に関する。なお、本出願に対応する米国又は欧州の出願の審査において、下記の文献が発見されている。
米国特許第6570770号明細書 米国特許第6185110号明細書 米国特許第6560106号明細書 米国特許出願公開第2003/0235042号明細書 米国特許第5032951号明細書 欧州特許出願公開第0800248号明細書 米国特許第5446621号明細書 米国特許第5396405号明細書
本発明は、一例によって説明され、添付の図面に形態に制限されない。図面において、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
モジュラープラットホームの斜視図を示す。
本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置のモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。
本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。
以下の詳細な説明において、説明の一部を形成する添付の図面を参照する。ここで、全体を通して、同様の数字は同様の部分を示す。そして、本発明が実施される具体的なの実施形態を説明するために図示される。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の複数の実施形態が利用され、構造的又は論理的な変形がなされることが理解される。したがって、下記の詳細な説明は、意義を制限することに用いられず、本発明の範囲は、添付の複数の請求項及びそれらの均等物によって規定される。
本発明の複数の実施形態は、複数のモジュラープラットホームのインタフェース能力を拡張することに関連する。複数のモジュラープラットホームボードは、これらに制限されないが、複数のエンタープライズサーバ、複数の遠隔通信サーバ、複数のフレキシブルサーバ、及びそれらと同等のものを含む、様々なモジュラープラットホームの用途で用いられる。複数のモジュラープラットホームボードが用いられる1つの特定の例は、Advanced Telecom Computing Architecture(ATCA)ソリューションである。ATCAの要件は、PCI Industrial Computer Manufacturers Group(PICMG)3.0 ATCA仕様(ATCA仕様)で説明される。ATCA仕様は、次世代のキャリアグレード通信装置を対象としている。
図1は、モジュラープラットホーム48の一例を示す。モジュラープラットホーム48は、例えばATCA仕様等の一部の仕様において、棚(shelf)とも称される。モジュラープラットホーム48は、筐体50と、水平アレイ内に垂直に配置された複数の高密度モジュラープラットホームボード52とを備える。モジュラープラットホームボード52は、必須の機能に順応すべく、多数の電子部品58で構成される。このような電子部品58は、これらに制限されないが、複数のマイクロプロセッサ、複数のメモリ、複数のバス、複数のコンデンサ、複数のトランジスタ、及びこれらと同類のものを含む。
また、モジュラープラットホームボード52は、インタフェースパネル60及び背面部のインタフェース(図示せず)を有する。インタフェースパネル60は、例えば、複数のアクティブ入出力インタフェース62及び複数のパッシブインタフェース64等の1つ以上のインタフェースパネルインタフェースを有する。複数のパッシブインタフェース64は、これらに制限されないが、聴覚的なインジケータ、及び例えば複数のLED等の視覚的なインジケータを含む。複数のアクティブインタフェース62は、様々な入出力コネクタを含む。入出力コネクタは、これらに制限されないが、例えば複数のメザニン等の複数のカードのための複数の拡張スロットに加えて、USB、電気電子技術者協会(IEEE)1394、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。複数のインタフェースパネルインタフェース62、64は、複数の部品58と電気的に通信する。複数のアクティブ入出力インタフェース62は、モジュラープラットホームボードに様々な周辺部品及びインフラとインタフェースをとることを可能にする。周辺部品及びインフラは、これらに制限されないが、複数のLAN、複数のWAN、インターネット、複数のスイッチ、複数のルータ、複数のブリッジ、複数のハブ、複数のPBX、複数のゲートウェイ、複数のファイアウォール、及びこれらと同類のものを含む。
複数のモジュラープラットホームボードが配置される密度のせいで、モジュラープラットホームボードのインタフェースパネルは、一般的に、幅及び高さが厳しく制限される。多数の仕様及び設計要件は、そのような幅及び高さの具体的なパラメータが決めている。インタフェースパネル60上に必要とされる様々な入出力インタフェース62及び複数のパッシブインタフェース64のために、高さ68及び幅66の制限は、限られた数だけのインタフェース62、64が許容される。例えば、ATCA仕様は、高さ68を350.93mmに、幅66を28.95mmに制限している。
さらに、ATCA仕様及び他の仕様は、寸法空間、又は複数のコネクタ、複数の拡張スロット、ケーブル経路、及びこれらと同類のもののためのインタフェースパネル60の前の突出距離を制限している。ATCT仕様は、この空間を95mmに制限している。しかしながら、この空間の多くは、インタフェースパネル上に配置される限られた数のインタフェースのせいで利用できなくなる。本発明に係る複数の実施形態は、必須の寸法制限を順守しつつ、複数のアクティブ及びパッシブインタフェースを拡張できるインタフェース拡張装置を提供する。
図2は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームボードの斜視図を示す。インタフェース拡張装置10は、モジュラープラットホームボード14のインタフェースパネル12に着脱可能に結合される。インタフェース拡張装置10は、インタフェースパネル12から離れる方向に垂直に延伸すべく構成され、規定の寸法要件30の範囲内でありながら、前側のインタフェースの数を最大化すべく複数の拡張インタフェース26を含む。
インタフェース拡張装置10は、インタフェースパネル12から延伸し、実質的に水平な水平部品18含む。水平部品18は、フレックス回路、又は例えばプリント回路基板(PC8)若しくは他のキャリア基板等の他の電力及び信号経路フォームファクタを含む。水平部品18は、例えば、カードエッジコネクタ又は他の適切なコネクタ等の電気通信インタフェースを介して、インタフェースパネル12に着脱可能に結合される。他の適切なコネクタは、これらに制限されないが、様々な種類のピン及びソケット型コネクタであってもよい。有線接続に加えて、例えば、赤外線、音響、光、又はRF等の様々なバリエーションの無線接続であってもよい。
垂直部品20は、水平部品18に結合され、インタフェースパネル12に略平行な方向に延伸する。垂直部品20は、キャリア基板、又は水平部品18のフレックス回路と電気的に通信する他の電源及び信号経路デバイスを含む。垂直部品20は、モジュラープラットホームボード14と電気的に通信する複数の拡張インタフェース22と、キャリア基板を通ってキャリア基板上に配置された複数の電気部品と、垂直部品20のフレックス回路及び水平部品18のフレックス回路とを有する。複数の拡張インタフェースは、インタフェースパネル12上に実装することに適するインタフェースと同類の複数の入出力インタフェースを含む。複数の拡張インタフェースは、これらに制限されないが、USB、IEEE1394、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他の複数のインタフェースポートを含む。様々なパッシブインタフェース26は、垂直部品20の反対側又は外側面端24に含まれる。そのような複数のパッシブインタフェース26は、モジュラープラットホームボード14に向かい合う位置から観察されうる。
垂直部品20は、モジュラープラットホームボード14と略平行に延伸し、モジュラープラットホームボード14と結合される。水平部品18及び垂直部品20のキャリア基板は、連続的であり、2つの部品は、別個の部品である必要はない。
隣接した複数のモジュラープラットホームボードが、本発明の複数の実施形態に係るインタフェース拡張装置を用いる場合、垂直部品20の幅は、インタフェース拡張装置を収容すべく、インタフェースパネル12の幅以下にされる。
インタフェース拡張装置10は、インタフェース拡張装置の突出距離が、仕様によって要求された最大距離以下にされる。ATCA仕様の場合、突出距離30は、95mm以下である。インタフェースパネル12と垂直部品20の内側面端28との間の空間は、複数のコネクタ及び複数のケーブル32の経路に対して用意される。
垂直部品20に付加的な構造上のサポートを提供するため、複数のサポートブラケット34は、垂直部品20をインタフェースパネル12に直接的に相互接続する。複数のブラケット34は、インタフェースパネル12に着脱可能に接続され、インタフェース拡張装置10が必要とされない場合、複数のブラケット34は、インタフェースパネル12に接続されない。複数のサポートブラケット34は、インタフェース拡張装置10が、他の環境危険と同様に、取り外し可能なインタフェースとの分離に耐えることを支援する。
複数の拡張インタフェースが垂直部品20の内側面端に配置される必要はなく、外側面端に配置されてもよいことが理解される。図3は、本発明の一実施形態に係るインタフェース拡張装置の斜視図を示す。水平部品40は、モジュラープラットホームボード41のインタフェースパネル42に着脱可能に結合され、モジュラープラットホームボード41上の複数の電気部品と電気的に通信するフレックス回路又は他の経路デバイスで構成される。
垂直部品46は、水平部品40に機械的及び電気的に結合される。複数の入出力インタフェース48及び複数のパッシブインタフェース50は、垂直部品44の外側面端46に配置される。複数の内部ケーブル56、水平部品40、垂直部品44、及び複数の外部ケーブル54の合計突出は、許容合計突出距離52以下である。付加的な複数のサポートブラケット58は、垂直部品44を構造的に指示するために用いられる。
1つの実施形態において、水平部品は、インタフェースパネル42内の拡張スロット55とのインタフェースをとるべく構成される。このような相互接続の一例は、ATCAモジュラープラットホームボードにおけるメザニンカードスロットを経由する。
本発明の一実施形態によれば、インタフェース拡張装置は、インタフェースパネル着脱可能に結合される。このような場合において、インタフェース拡張装置の様々な入出力インタフェースは、インタフェースパネルに連結される前に、適切なケーブル配線に結合される。この予備配線への能力は、複数のモジュラープラットホームボードとともにインタフェースの柔軟性を提供する。例えば、一般的に、モジュラープラットホームは、一定の数のモジュラープラットホームボード、及び同一の数の冗長なモジュラープラットホームボードを有する。プライマリモジュラープラットホームボードが故障した場合、冗長なモジュラープラットホームボードは、バックアップとして機能する。インタフェース拡張装置がプライマリモジュラープラットホームボードと結合され、そのボードに故障が発生した場合、複数の外部電源に完全に接続されたインタフェース拡張装置は、瞬時に、かつ、システムの電源を切ることなく、冗長なモジュラープラットホームボードに切り換えられる。同様に、モジュラープラットホームボードが異なるボードに交換される必要がある場合、そこで、インタフェース拡張装置は、交換されるモジュラープラットホームボードから切り離され、新しいモジュラープラットホームボードを再結合することだけが必要であり、複数の拡張入出力インタフェースが接続された複数のケーブルを切断及び再接続する必要がない。
ここで一例によってATCA仕様の複数の要件を参照して、多数の実施形態が説明されたが、本発明の複数の実施形態は、入出力及びインジケータのインタフェースを含む様々なインタフェースを許容する複数のモジュラープラットホームボードを有する他の複数のモジュラープラットホームに適用されることが意図される。さらに、本発明の複数の実施形態を用いて説明された複数のモジュラープラットホームボードは、様々な構成で配置されるように、それらに制限されないが、例えば、垂直アレイ内に水平に配置されてもよい。
また、本発明に係る複数の実施形態は、棚(shelf)の裏面から露出したインタフェースパネル上の、例えば、入出力及びオーディオビジュアルインタフェース等の一連のインタフェースを有する複数の背面部のモジュラープラットホームボードのインタフェース能力を拡張するために用いられる。1つのそのような例は、ATCAシェルフのリアトランスファモジュール(RTM)である。RTMは、棚の裏面から利用可能なモジュラープラットホームボードを含み、様々なインタフェースを用いて構成されたインタフェースパネルを有する。本発明に係るインタフェース拡張装置は、フェースプレートに結合されて、RTMのインタフェース能力を拡張する。
好ましい実施形態の説明を目的として、ここでは複数の個別の実施形態が説明されたが、同様の目的を達成するために予想される、幅広い様々な代替の及び/又は均等の実装が、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、図示又は記載された個別の実施形態に置き換えられることが、当業者にとって理解される。様々な幅広い複数の実施形態において本発明が実装され得ることを、当業者は容易に理解する。本明細書は、ここで議論された複数の実施形態の任意の適応又は変形を網羅することが意図される。したがって、本発明が複数の請求項及びそれらの均等物だけに制限されないことが明確に意図される。

Claims (28)

  1. モジュラープラットホームボードに1つ以上の第1のデバイスを接続するために配置された1つ以上の第1のインタフェースを有するインタフェースパネルに、着脱可能かつ実質的に垂直に、機械的に結合された第1部品と、
    前記第1部品に実質的に垂直に結合された第2部品と
    を備え、
    前記第1部品が前記インタフェースパネルに着脱可能かつ実質的に垂直に結合された場合に、前記第2部品は、前記インタフェースパネルに実質的に平行で、前記インタフェースパネルから離れており
    前記第2部品は、前記モジュラープラットホームボードに1つ以上の第2のデバイスを接続する1つ以上の第2の拡張インタフェースを有し、
    前記第2部品は、前記インタフェースパネルから見て外側を向く第1面、及び前記インタフェースパネルの方を向く第2面を有し、
    前記1つ以上の第2の拡張インタフェースは、前記第2部品の前記第2面に配置された1つ以上の入出力インタフェースを含み、
    前記第2部品は、前記第1のインタフェース及び前記第2の拡張インタフェースに前記第1のデバイス及び前記第2のデバイスをそれぞれ接続するためのケーブルを収容するための空間を、前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルとの間に画定するインタフェース拡張装置。
  2. 前記第1部品は、前記第2部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項1に記載のインタフェース拡張装置。
  3. 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項2に記載のインタフェース拡張装置。
  4. 前記第2部品は、前記第1部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項1に記載のインタフェース拡張装置。
  5. 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項4に記載のインタフェース拡張装置。
  6. 前記1つ以上の入出力インタフェースは、IEEE1394、イーサネット(登録商標)、USB、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項1乃至5のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  7. 前記1つ以上の第2の拡張インタフェースは、前記第1面に配置される1つ以上のパッシブインタフェースを含む請求項1乃至6のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  8. 前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、予め定められた標準規格の寸法要件の範囲内である請求項1乃至7のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  9. 前記予め定められた寸法要件は、95mmである請求項に記載のインタフェース拡張装置。
  10. 前記第1部品、前記第2部品、及び前記1つ以上の第2の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、95mm以下である請求項に記載のインタフェース拡張装置。
  11. 前記第1部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項1乃至10のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  12. 前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項11に記載のインタフェース拡張装置。
  13. 前記第2部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第2部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合れたサポートブラケットをさらに備える請求項1乃至12のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  14. 前記第1部品及び前記第2部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項1乃至13のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
  15. インタフェースパネルを有するモジュラープラットホームボードと、
    前記インタフェースパネルに取り付けられたインタフェース拡張装置と
    を備え、
    前記インタフェース拡張装置は、
    モジュラープラットホームボードに1つ以上の第1のデバイスを接続するために配置された1つ以上の第1のインタフェースを有する前記インタフェースパネルに、着脱可能かつ実質的に垂直に、機械的に結合された第1部品と、
    前記第1部品に実質的に垂直に結合された第2部品と
    を備え、
    前記第1部品が前記インタフェースパネルに着脱可能かつ実質的に垂直に結合された場合に、前記第2部品は、前記インタフェースパネルに実質的に平行で、前記インタフェースパネルから離れており
    前記第2部品は、前記モジュラープラットホームボードに1つ以上の第2のデバイスを接続する1つ以上の第2のインタフェースを有し、
    前記第2部品は、前記インタフェースパネルから見て外側を向く第1面、及び前記インタフェースパネルの方を向く第2面を有し、
    前記1つ以上の第2のインタフェースは、前記第2部品の前記第2面に配置され、
    前記第2部品は、前記第1のインタフェース及び前記第2のインタフェースに前記第1のデバイス及び前記第2のデバイスをそれぞれ接続するためのケーブルを収容するための空間を、前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルとの間に画定するシステム。
  16. 前記第1部品は、前記第2部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項15に記載のシステム。
  17. 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項16に記載のシステム。
  18. 前記第2部品は、前記第1部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項15に記載のシステム。
  19. 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項18に記載のシステム。
  20. 前記1つ以上の第2のインタフェースは、1つ以上の入出力インタフェースを含む請求項15乃至19のいずれかに記載のシステム。
  21. 前記1つ以上の入出力インタフェースは、IEEE1394、イーサネット(登録商標)、USB、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項20に記載のシステム。
  22. 前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項15乃至21のいずれかに記載のシステム。
  23. 前記標準規格は、PICMG 3.0 ATCTであり、前記寸法要件は、95mmである請求項22に記載のシステム。
  24. 前記第1部品、前記第2部品、及び前記1つ以上の第2のインタフェースの前記合計突出距離は、95mm以下である請求項22に記載のシステム。
  25. 前記第1部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項15乃至24のいずれかに記載のシステム。
  26. 前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項25に記載のシステム。
  27. 前記第2部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第2部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合れたサポートブラケットをさらに備える請求項15乃至26のいずれかに記載のシステム。
  28. 前記第1部品及び前記第2部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項15乃至27のいずれかに記載のシステム。
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