JP4332557B2 - モジュラープラットホーム応用のためのインタフェース拡張 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
- Toys (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Seats For Vehicles (AREA)
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Claims (28)
- モジュラープラットホームボードに1つ以上の第1のデバイスを接続するために配置された1つ以上の第1のインタフェースを有するインタフェースパネルに、着脱可能かつ実質的に垂直に、機械的に結合された第1部品と、
前記第1部品に実質的に垂直に結合された第2部品と
を備え、
前記第1部品が前記インタフェースパネルに着脱可能かつ実質的に垂直に結合された場合に、前記第2部品は、前記インタフェースパネルに実質的に平行で、前記インタフェースパネルから離れており、
前記第2部品は、前記モジュラープラットホームボードに1つ以上の第2のデバイスを接続する1つ以上の第2の拡張インタフェースを有し、
前記第2部品は、前記インタフェースパネルから見て外側を向く第1面、及び前記インタフェースパネルの方を向く第2面を有し、
前記1つ以上の第2の拡張インタフェースは、前記第2部品の前記第2面に配置された1つ以上の入出力インタフェースを含み、
前記第2部品は、前記第1のインタフェース及び前記第2の拡張インタフェースに前記第1のデバイス及び前記第2のデバイスをそれぞれ接続するためのケーブルを収容するための空間を、前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルとの間に画定するインタフェース拡張装置。 - 前記第1部品は、前記第2部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項1に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項2に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記第2部品は、前記第1部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項1に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項4に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記1つ以上の入出力インタフェースは、IEEE1394、イーサネット(登録商標)、USB、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項1乃至5のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- 前記1つ以上の第2の拡張インタフェースは、前記第1面に配置される1つ以上のパッシブインタフェースを含む請求項1乃至6のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- 前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、予め定められた標準規格の寸法要件の範囲内である請求項1乃至7のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- 前記予め定められた寸法要件は、95mmである請求項8に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記第1部品、前記第2部品、及び前記1つ以上の第2の拡張インタフェースの前記合計突出距離は、95mm以下である請求項8に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記第1部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項1乃至10のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- 前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項11に記載のインタフェース拡張装置。
- 前記第2部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第2部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合されたサポートブラケットをさらに備える請求項1乃至12のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- 前記第1部品及び前記第2部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項1乃至13のいずれかに記載のインタフェース拡張装置。
- インタフェースパネルを有するモジュラープラットホームボードと、
前記インタフェースパネルに取り付けられたインタフェース拡張装置と
を備え、
前記インタフェース拡張装置は、
モジュラープラットホームボードに1つ以上の第1のデバイスを接続するために配置された1つ以上の第1のインタフェースを有する前記インタフェースパネルに、着脱可能かつ実質的に垂直に、機械的に結合された第1部品と、
前記第1部品に実質的に垂直に結合された第2部品と
を備え、
前記第1部品が前記インタフェースパネルに着脱可能かつ実質的に垂直に結合された場合に、前記第2部品は、前記インタフェースパネルに実質的に平行で、前記インタフェースパネルから離れており、
前記第2部品は、前記モジュラープラットホームボードに1つ以上の第2のデバイスを接続する1つ以上の第2のインタフェースを有し、
前記第2部品は、前記インタフェースパネルから見て外側を向く第1面、及び前記インタフェースパネルの方を向く第2面を有し、
前記1つ以上の第2のインタフェースは、前記第2部品の前記第2面に配置され、
前記第2部品は、前記第1のインタフェース及び前記第2のインタフェースに前記第1のデバイス及び前記第2のデバイスをそれぞれ接続するためのケーブルを収容するための空間を、前記モジュラープラットホームボードの前記インタフェースパネルとの間に画定するシステム。 - 前記第1部品は、前記第2部品を前記モジュラープラットホームボードに電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項15に記載のシステム。
- 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数の光ファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項16に記載のシステム。
- 前記第2部品は、前記第1部品に電気的に相互接続すべく構成されたキャリア基板を有する請求項15に記載のシステム。
- 前記キャリア基板は、プリント回路基板、フレックス回路、複数のディスクリート金属線、複数のファイバケーブル、及び複数の無線接続のうちの1つを含む請求項18に記載のシステム。
- 前記1つ以上の第2のインタフェースは、1つ以上の入出力インタフェースを含む請求項15乃至19のいずれかに記載のシステム。
- 前記1つ以上の入出力インタフェースは、IEEE1394、イーサネット(登録商標)、USB、シリアル、ケーブル、及び光ファイバを含むコネクタ群から選択される請求項20に記載のシステム。
- 前記モジュラープラットホームボードは、少なくとも一部が標準規格に準拠し、前記インタフェースパネルからの合計突出距離は、前記標準規格の寸法要件の範囲内である請求項15乃至21のいずれかに記載のシステム。
- 前記標準規格は、PICMG 3.0 ATCTであり、前記寸法要件は、95mmである請求項22に記載のシステム。
- 前記第1部品、前記第2部品、及び前記1つ以上の第2のインタフェースの前記合計突出距離は、95mm以下である請求項22に記載のシステム。
- 前記第1部品は、前記インタフェースパネル内の拡張スロットを介して、前記モジュラープラットホームボードに着脱可能に結合される請求項15乃至24のいずれかに記載のシステム。
- 前記拡張スロットは、メザニンカードモジュールである請求項25に記載のシステム。
- 前記第2部品に対する付加的なサポートを提供すべく、前記第2部品と前記インタフェースパネルとの間に着脱可能に結合されたサポートブラケットをさらに備える請求項15乃至26のいずれかに記載のシステム。
- 前記第1部品及び前記第2部品は、単一のキャリア基板を有する単一ユニットである請求項15乃至27のいずれかに記載のシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/749,285 US7170753B2 (en) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | Interface enhancement for modular platform applications |
PCT/US2004/043735 WO2005066739A2 (en) | 2003-12-30 | 2004-12-24 | Interface enhancement for modular platform applications |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007511019A JP2007511019A (ja) | 2007-04-26 |
JP4332557B2 true JP4332557B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=34701039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006540052A Expired - Fee Related JP4332557B2 (ja) | 2003-12-30 | 2004-12-24 | モジュラープラットホーム応用のためのインタフェース拡張 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7170753B2 (ja) |
EP (1) | EP1707038B1 (ja) |
JP (1) | JP4332557B2 (ja) |
KR (1) | KR100910859B1 (ja) |
CN (1) | CN1902992B (ja) |
AT (1) | ATE506842T1 (ja) |
CA (1) | CA2544266A1 (ja) |
DE (1) | DE602004032388D1 (ja) |
WO (1) | WO2005066739A2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8189343B2 (en) * | 2004-12-28 | 2012-05-29 | Intel Corporation | Method and apparatus to provide power to a backplane |
US7685349B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-03-23 | Telect Inc. | Modules and backplanes |
US7554818B2 (en) * | 2005-06-03 | 2009-06-30 | Telect Inc. | Telecommunications module storage apparatus and method |
JP2007011931A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | 記憶制御装置 |
US8189599B2 (en) * | 2005-08-23 | 2012-05-29 | Rpx Corporation | Omni-protocol engine for reconfigurable bit-stream processing in high-speed networks |
US7827442B2 (en) | 2006-01-23 | 2010-11-02 | Slt Logic Llc | Shelf management controller with hardware/software implemented dual redundant configuration |
WO2007112109A2 (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Slt Logic Llc | Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for microtca and advanced tca boards |
US7715208B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-05-11 | Intel Corporation | Configurable multi-faceted input/output panel |
US20080120559A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Microsoft Corporation | Switchable user interfaces |
US20080192440A1 (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-14 | Asustek Computer Inc. | Connection assembly |
WO2008127672A2 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Slt Logic Llc | Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advanced tca boards |
US8670241B2 (en) * | 2007-06-13 | 2014-03-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Blade device enclosure |
US8506324B2 (en) * | 2011-12-14 | 2013-08-13 | Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. | USB receptacle with a riser at its end |
TWI600999B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-10-01 | 宏正自動科技股份有限公司 | 輸出輸入裝置及使用其之輸出輸入系統 |
FR3053564B1 (fr) * | 2016-07-04 | 2018-07-27 | Kerlink | Dispositif de communication modulaire |
US11392531B2 (en) * | 2018-11-29 | 2022-07-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Rotatable port units |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3813888A1 (de) * | 1988-04-20 | 1989-11-02 | Schleicher Elektronic Gmbh & C | Modul fuer eine aus mehreren auf einem traeger nebeneinander angeordneten modulen bestehenden steuerung |
US5396405A (en) | 1993-10-05 | 1995-03-07 | Thomas & Betts Corporation | Wiring cabinet having vertically aligned patch panels |
US5446621A (en) | 1994-04-28 | 1995-08-29 | Wandel & Goltermann Ate Systems Ltd. | Platform module system for a larger electronic system |
FR2719740B1 (fr) * | 1994-05-06 | 1996-06-21 | Schneider Electric Sa | Dispositif d'automatisation modulaire. |
FR2747243B1 (fr) | 1996-04-03 | 1998-05-15 | Gec Alsthom T & D Sa | Dispositif de commande d'appareillage haute tension comportant un agencement synoptique |
US5999990A (en) | 1998-05-18 | 1999-12-07 | Motorola, Inc. | Communicator having reconfigurable resources |
US6185110B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-02-06 | Jin Liu | Mounting frame for mounting input/output device to conpactPCI-based computer |
US6570770B1 (en) * | 2000-06-05 | 2003-05-27 | Power-One, Inc. | Handle integrating mechanical functions with electronic status indicators and adjustment feature |
US6560106B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-05-06 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Control panel assembly |
US20030235042A1 (en) * | 2002-06-24 | 2003-12-25 | Harris Jeffrey M. | Carrier card and method |
US7145774B2 (en) | 2003-12-29 | 2006-12-05 | Intel Corporation | Backside cooling apparatus for modular platforms |
US6935868B1 (en) | 2004-06-29 | 2005-08-30 | Intel Corporation | Adjustable-width, dual-connector card module |
-
2003
- 2003-12-30 US US10/749,285 patent/US7170753B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-24 WO PCT/US2004/043735 patent/WO2005066739A2/en active Application Filing
- 2004-12-24 KR KR1020067013034A patent/KR100910859B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-24 JP JP2006540052A patent/JP4332557B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-24 CA CA002544266A patent/CA2544266A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-24 EP EP04815746A patent/EP1707038B1/en not_active Not-in-force
- 2004-12-24 DE DE602004032388T patent/DE602004032388D1/de active Active
- 2004-12-24 CN CN2004800391669A patent/CN1902992B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-24 AT AT04815746T patent/ATE506842T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1902992B (zh) | 2011-03-09 |
US7170753B2 (en) | 2007-01-30 |
CN1902992A (zh) | 2007-01-24 |
EP1707038A2 (en) | 2006-10-04 |
KR100910859B1 (ko) | 2009-08-06 |
US20050141207A1 (en) | 2005-06-30 |
DE602004032388D1 (de) | 2011-06-01 |
EP1707038B1 (en) | 2011-04-20 |
CA2544266A1 (en) | 2005-07-21 |
JP2007511019A (ja) | 2007-04-26 |
ATE506842T1 (de) | 2011-05-15 |
WO2005066739A2 (en) | 2005-07-21 |
KR20060107565A (ko) | 2006-10-13 |
WO2005066739A3 (en) | 2005-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |