KR20060107565A - 인터페이스 강화 장치 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

인터페이스 강화 장치가 제공되어, 모듈형 플랫폼 보드의 인터페이스 패널상의 인터페이스의 잠재적인 수를 증가시킨다. 인터페이스 강화 장치는 모듈형 플랫폼 보드의 인터페이스 패널에 접속된 제 1 구성요소 및 제 1 구성요소에 접속된 제 2 구성요소를 포함할 수 있다. 제 2 구성요소는 제 1 구성요소가 인터페이스 패널과 결합되는 경우에 인터페이스 패널과 실질적으로 평행할 수 있으며, 제 2 구성요소는 모듈형 플랫폼 보드와의 전기적 통신을 위해 구성된 하나 이상의 강화된 인터페이스를 가질 수 있다.

Description

인터페이스 강화 장치 및 시스템{INTERFACE ENHANCEMENT FOR MODULAR PLATFORM APPLICATIONS}
전반적으로, 본 발명의 실시예는 ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)의 사양을 따르거나 또는 준수하는 시스템과 같은 모듈형 컴퓨팅 시스템(modular computing system)에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 개시된 실시예는 모듈형 플랫폼 보드(modular platform board)의 인터페이스 능력을 강화시키는 것에 관한 것이다.
본 발명은 첨부된 도면에서의 도면을 예로써 설명되지만, 그러한 것에 한정되지은 않으며, 유사한 참조 번호는 유사한 요소를 나타낸다.
도 1은 모듈형 플랫폼의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모듈형 플랫폼 보드의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 강화 장치의 사시도를 도시한다.
이하의 상세한 설명에서, 본 발명의 일부를 형성하는 첨부 도면을 참조하며, 도면에 있어서의 유사한 숫자는 도면 전체를 통해 유사한 부분을 나타내고, 본 발명이 실시될 수 있는 특정한 실시예에 의해 도시된다. 다른 실시예들을 이용할 수 있으며, 본 발명의 영역을 벗어나지 않고서 구조적 또는 논리적 변경이 가능함을 이해할 것이다. 따라서, 이하의 상세한 설명은 제한적인 의미를 갖는 것이 아니며, 본 발명의 영역은 첨부된 특허 청구 범위 및 그들의 등가물에 의해 정의된다.
본 발명에 따른 실시예는 모듈형 플랫폼의 인터페이스 능력을 강화하는 것에 관한 것이다. 모듈형 플랫폼 보드는, 제한적인 것은 아니지만, 엔터프라이즈 서버, 원격통신 서버, 플렉시-서버(flexi-server) 등을 포함하는 다양한 모듈형 플랫폼 응용에 이용된다. 모듈형 플랫폼 보드가 이용되는 한 가지의 특정한 예는, ATCA 솔루션에 대한 것이다. ATCA 요건에 대해서는 차세대의 캐리어 그레이드 통신 장치(carrier grade communication equipment)를 목표로 하는 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group) 3.0 ATCA 사양(ATCA 사양)에 개시되어 있다.
도 1은 ATCA 사양과 같은 몇몇 사양에서는 셸프(shelf)라고도 지칭되는 모듈형 플랫폼(48)의 예를 도시한다. 모듈형 플랫폼(48)은 체시스(chassis)(50) 및 수평 배열에서 수직으로 위치된 복수의 고밀도 모듈형 플랫폼 보드(52)를 포함할 수 있다. 모듈형 플랫폼 보드(52)는 임의의 수의 전자 구성요소(58)로 구성되어, 필요한 기능을 수용할 수 있다. 그러한 전자 구성요소(58)는, 제한적인 것은 아니지만, 마이크로프로세서, 메모리, 버스, 캐패시터, 트랜지스터 등을 포함할 수 있다.
또한, 모듈형 플랫폼 보드(52)는 인터페이스 패널(60) 및 후방(rear) 인터페이스(도시되지 않음)를 가질 수 있다. 인터페이스 패널(60)은 능동 I/O 인터페이스(62) 및 수동 인터페이스(64)와 같은 하나 이상의 인터페이스 패널 인터페이스를 가질 수 있다. 수동 인터페이스(64)는, 제한적인 것은 아니지만, LED 광과 같은 가청 및 가시 지시자를 포함할 수 있다. 능동 인터페이스(62)는, 제한적인 것은 아니지만, 메자닌 카드(mezzanine card)와 같은 카드를 위한 확장 슬롯 뿐만 아니라, USB, IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 1394, 시리얼(serial), 이더넷, 소넷(sonnet) 및 다른 인터페이스 포트를 포함하는 다양한 I/O 접속기를 포함할 수 있다. 인터페이스 패널 인터페이스(62, 64)는 구성요소(58)와 전기적으로 통신할 수 있다. 능동 I/O 인터페이스(62)는 모듈형 플랫폼 보드가, 제한적인 것은 아니지만, LAN, WAN, 인터넷, 스위치, 라우터, 브리지, 허브, PBX, 게이트웨이, 방화벽 등을 포함하는 다양한 주변 구성요소 및 기반구조물(infrastructure)과 인터페이스할 수 있도록 한다.
부분적으로는, 모듈형 플랫폼 보드가 위치될 수 있는 밀도로 인해, 전형적으로, 모듈형 플랫폼 보드의 인터페이스 패널은 폭 및 높이가 매우 제한된다. 많은 사양 및 설계 요건은, 그러한 폭 및 높이에 대한 특정 파라미터를 설정한다. 인터페이스 패널(60)상에서 요구될 수 있는 다양한 I/O 인터페이스(62) 및 수동 인터페이스(64) 때문에, 높이(68) 및 폭(66) 제한은 단지 제한된 수의 인터페이스(62, 64)만을 허용한다. 예를 들어, ATCA 사양은 높이(68)를 350.93 mm로, 폭(66)을 28.95 mm로 제한한다.
ATCA 사양 및 다른 것들은, 접속기, 확장 슬롯, 케이블 라우팅 등에 대한 인터페이스 패널(60)의 앞에, 치수 공간 또는 돌출 거리를 더 제한한다. ATCA 사양은 이러한 공간을 95 mm로 제한한다. 그러나, 부분적으로는, 인터페이스 패널상의 위치될 수 있는 제한된 수의 인터페이스로 인해, 이러한 공간의 상당 부분은 미사용된다. 본 발명에 따른 실시예는 필요한 치수 제한을 준수하면서, 능동 및 수동 인터페이스를 확장할 수 있는 인터페이스 강화 장치를 제공한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 모듈형 플랫폼 보드의 사시도를 도시한다. 인터페이스 강화 장치(10)는 모듈형 플랫폼 보드(14)의 인터페이스 패널(12)에 제거가능하게 접속될 수 있다. 인터페이스 강화 장치(10)는 인터페이스 패널(12)로부터 직각으로 확장되고, 복수의 강화된 인터페이스(26)를 포함하여, 지정된 치수 요건(30)을 유지하면서 전면 인터페이스의 수를 최대화하도록 구성될 수 있다.
인터페이스 강화 장치(10)는 인터페이스 패널(12)로부터 확장되는 실질적으로 수평인 구성요소(18)를 포함할 수 있다. 수평 구성요소(18)는 PCB(printed circuit board) 또는 다른 캐리어 기판과 같은 플렉스 회로(flex circuit) 또는 다른 전력 및 신호 라우팅 형태 요소를 포함할 수 있다. 수평 구성요소(18)는, 제한적인 것은 아니지만, 다양한 스타일의 핀 및 소켓 타입 접속기를 포함할 수 있는 카드 에지 접속기 또는 임의의 다른 적절한 접속기와 같은 전기적 통신 인터페이스를 통해 인터페이스 패널(12)에 제거가능하게 접속될 수 있다. 배선된 접속 이외에, 적외선, 음파(acoustic), 광(light) 또는 RF와 같은 비배선된 접속의 몇몇 변형이 존재할 수 있다.
수직 구성요소(20)는 수평 구성요소(18)에 접속되어, 인터페이스 패널(12)에 전반적으로 평행한 방식으로 확장될 수 있다. 수직 구성요소(20)는 수평 구성요소(18)의 플렉스 회로와 전기적으로 통신하는 캐리어 기판 또는 다른 전력 및 신호 라우팅 장치를 포함할 수 있다. 수직 구성요소(20)는 모듈형 플랫폼 보드(14)와 전기적 통신하는 복수의 강화 인터페이스(22) 및 수직 구성요소(20) 및 수평 구성요소(18) 각각의 플렉스 회로 및 캐리어 기판을 통해 그 위에 배치된 전자 구성요소를 가질 수 있다. 강화된 인터페이스는 인터페이스 패널(12)상에 탑재하기에 적합한 것들과 유사한 I/O 인터페이스를 포함할 수 있고, 제한적인 것은 아니지만, USB, IEEE 1394, 시리얼, 이더넷, 소넷 및 다른 인터페이스 포트를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 수동 인터페이스(26)는 수직 구성요소의 반대측 또는 외측 대향 에지(24)상에 포함되어, 그러한 수동 인터페이스(26)가 모듈형 플랫폼 보드(14)를 향하는 위치로부터 관측될 수 있도록 한다.
수직 구성요소(20)는 그것이 접속되는 모듈형 플랫폼 보드(14)에 전반적으로 평행하게 확장될 수 있다. 수평 구성요소(18) 및 수직 구성요소(20)에서의 캐리어 기판은, 2개의 구성요소가 분리된 구성요소일 필요가 없다는 점에서, 연속적일 수 있다.
인접한 모듈형 플랫폼 보드가 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 강화 장치를 이용할 수 있는 경우, 수직 구성요소(20)의 폭은 인터페이스 패널(12)의 폭 이하의 크기로 될 수 있어, 인접한 인터페이스 강화 장치를 수용하게 된다.
인터페이스 강화 장치(10)는, 인터페이스 강화 장치의 돌출 거리(30)가 사양에 의해 요구되는 최대 거리 이하가 되는 크기로 될 수 있다. ATCA 사양의 경우, 돌출 거리(30)는 95 mm 이하일 수 있다. 수직 구성요소(20)의 내측 대향 에지(28)와 인터페이스 패널(12) 사이의 공간은, 접속기 및 케이블(32)의 라우팅을 위해 마련될 수 있다.
수직 구성요소(20)에 대한 추가적인 구조적 지지를 제공하기 위해, 지지 브래킷(support bracket)(34)이 수직 구성요소(20)를 인터페이스 패널(12)과 직접 상호적속시킬 수 있다. 브래킷(34)은 인터페이스 강화 장치(10)가 요구되지 않는 경우, 브래킷(34)이 인터페이스 패널(12)에 접속되어 유지될 필요가 없도록, 인터페이스 패널(12)에 제거가능하게 접속될 수 있다. 지지 브래킷(34)은 인터페이스 강화 장치(10)를 도와서, 다른 환경적인 위험 뿐만 아니라 제거가능 인터페이스에서의 접속해제에 대처할 수 있다.
강화된 인터페이스는 수직 구성요소(20)의 내측 대향 에지상에 위치될 필요는 없지만, 외측 대향 에지 부근에 위치될 수 있음을 이해할 수 있다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인터페이스 강화 장치의 사시도를 도시한다. 수평 구성요소(40)는 모듈형 플랫폼 보드(41)의 인터페이스 패널(42)에 제거가능하게 접속될 수 있으며, 모듈형 플랫폼 보드(41)상의 전자 구성요소와 전기적 통신할 수 있는 플렉스 회로 또는 다른 라우팅 장치와 함께 구성된다.
수직 구성요소(44)는 수평 구성요소(40)와 기계적 및 전기적으로 접속될 수 있다. 복수의 I/O 인터페이스(48) 및 수동 인터페이스(50)가, 수직 구성요소(44)의 외측 대향 에지(46)상에 배치될 수 있다. 내부 케이블(56), 수평 구성요소(40), 수직 구성요소(44) 및 외측 케이블(54)의 전체 돌출은 허용가능한 전체 돌출 거리(52) 이하일 수 있다. 추가적인 지지 브패킷(58)을 이용하여 수직 구성요소(44)를 구조적으로 지지할 수 있다.
일실시예에서, 수평 구성요소는 인터페이스 패널(42)에서의 확장 슬롯(55)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 그러한 상호접속의 예는, ATCA 모듈형 플랫폼 보드에서의 메자닌 카드 슬롯을 통한 것일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 인터페이스 강화 장치는 인터페이스 패널에 제거가능하게 접속될 수 있다. 그러한 경우에, 인터페이스 강화 장치의 다양한 I/O 인터페이스가, 인터페이스 패널에 대한 접속 이전에, 적절한 케이블링에 접속될 수 있다. 사전 배선(pre-wire)하는 이러한 능력은 모듈형 플팻폼 보드와의 인터페이스 융통성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 전형적으로, 모듈형 플랫폼은 소정의 수의 기본 모듈형 플랫폼 보드 및 동일한 수의 중복 모듈형 플랫폼 보드를 가질 수 있다. 기본 모듈형 플랫폼 보드가 실패하는 경우, 중복 모듈형 플랫폼 보드가 백업으로서 기능할 수 있다. 인터페이스 강화 장치가 기본 모듈형 플랫폼 보드에 접속되는 경우, 그러한 보드에서 결함이 발생된다면, 외부 소스에 완전히 접속될 수 있는 인터페이스 강화 장치는 신속하게, 시스템 에너지를 저하시키지 않고서, 중복 모듈형 플랫폼 보드로 스위칭될 수 있다. 유사하게, 모듈형 플랫폼 보드가 상이한 보드를 위해 교체될 필요가 있는 경우, 인터페이스 강화 장치는 변경되는 모듈형 플랫폼 보드로부터 단지 접속해제되며, 강화 I/O 인터페이스에 접속된 케이블을 접속해제 및 재접속할 필요없이, 새로운 모듈형 플랫폼 보드에 재접속되면 된다.
본 명세서에서 기술된 많은 실시예들은 ATCA 사양의 요건을 예로써 언급하였지만, 본 발명에 따른 실시예는 I/O 및 지시자 인터페이스를 포함하는 다양한 인터페이스를 허용하는 모듈형 플랫폼 보드 및 패널을 가질 수 있는 다른 모듈형 플랫폼에 적용될 수 있는 것으로 고려된다. 더욱이, 본 발명에 따른 실시예와 함께 예시된 모듈형 플랫폼 보드가 수직 구성으로 위치되지만, 그렇게 제한되지는 않으며, 예를 들면, 수직 배열에서 수평적으로 위치될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시예는 셸프의 후면으로부터 노출된 인터페이스 패널상에, I/O 및 오디오-비디오 인터페이스와 같은 일련의 인터페이스를 갖는 후방 모듈형 플랫폼 보드의 인터페이스 능력을 강화하는데 이용될 수 있다. 한 가지의 그러한 예는 ATCA 셸프에서의 RTM(Rear Transfer Module)일 수 있다. RTM은 셸프의 후면으로부터 액세스가능한 모듈형 플랫폼 보드를 포함할 수 있고, 다양한 인터페이스와 함께 구성된 인터페이스 패널을 가질 수 있다. 본 발명에 따른 인터페이스 강화 장치는 그러한 면판(faceplate)에 접속되어, RTM의 인터페이스 능력을 강화시킬 수 있다.
본 명세서에서는 바람직한 실시예의 설명을 위한 목적으로 특정 실시예가 예시 및 기술되었지만, 당업자라면, 본 발명의 영역을 벗어나지 않고서도, 동일한 목적을 달성하도록 계산된 매우 다양한 대안 및/또는 등가의 구현이, 도시 및 기술된 특정 실시예를 위해 대체될 수 있음을 이해할 것이다. 당업자라면, 본 발명은 매우 다양한 실시예로 구현될 수 있음을 쉽게 이해할 것이다. 본 출원은 본 명세서에서 기술된 실시예에 대한 임의의 적응 또는 변화를 커버하도록 의도된다. 따라서, 본 발명은 특허 청구 범위 및 그것의 등가물에 의해서만 제한되는 것으로 명백하게 의도된다.

Claims (34)

  1. 인터페이스 강화 장치(interface enhancing apparatus)에 있어서,
    모듈형 플랫폼 보드의 인터페이스 패널과 기계적 및 전기적으로 접속되도록 구성된 제 1 구성요소와,
    상기 제 1 구성요소와 접속된 제 2 구성요소를 포함하되,
    상기 제 2 구성요소는 상기 제 1 구성요소가 상기 인터페이스 패널과 결합되는 경우, 상기 인터페이스 패널과 실질적으로 평행하며, 상기 모듈형 플랫폼 보드와의 전기적 통신을 위해 구성된 하나 이상의 강화된 인터페이스를 갖는
    인터페이스 강화 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소는 상기 제 2 구성요소를 상기 모듈형 플랫폼 보드와 전기적으로 상호접속하도록 구성된 캐리어 기판을 포함하는 인터페이스 강화 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 PCB(printed circuit board), 플렉스 회로(flex circuit), 이산 금속 배선(discrete metal wire), 광섬유 케이블(fiberoptic cable) 및 비배선된 접속(unwired connection) 중 하나일 수 있는 인터페이스 강화 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소는 상기 제 1 구성요소를 전기적으로 상호접속하도록 구성된 캐리어 기판을 포함하는 인터페이스 강화 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 PCB, 플렉스 회로, 이산 금속 배선, 광섬유 케이블 및 비배선된 접속 중 하나일 수 있는 인터페이스 강화 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소는 상기 인터페이스 패널과 반대측에서 대향하는 제 1 측면 및 반대의 제 2 측면을 갖는 인터페이스 강화 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 강화된 인터페이스는 하나 이상의 I/O 인터페이스를 포함하는 인터페이스 강화 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 I/O 인터페이스는 IEEE 1394, 이더넷, USB, 시리얼, 케이블 및 광섬유를 포함하는 접속기의 그룹으로부터 선택되는 인터페이스 강화 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인터페이스는 상기 제 1 측면상에 위치되는 인터페이스 강화 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인터페이스는 상기 제 2 측면상에 위치되는 인터페이스 강화 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼 보드는 적어도 부분적으로 소정의 표준을 준수하고, 상기 인터페이스 패널로부터의 전체 돌출 거리(aggregate protrusion distance)는 상기 표준의 치수 요건내에 있는 인터페이스 강화 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 표준은 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group) 3.0 ATCA이고, 상기 치수 요건은 95 mm인 인터페이스 강화 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소, 상기 제 2 구성요소 및 상기 하나 이상의 강화된 인터페이스의 상기 전체 돌출 거리는 95 mm 이하인 인터페이스 강화 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소는 상기 인터페이스 패널에서의 확장 슬롯을 통해 상기 모듈형 플랫폼 보드에 제거가능하게 접속되는 인터페이스 강화 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 확장 슬롯은 메자닌 카드 모듈(mezzanine card module)인 인터페이스 강화 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소와 상기 인터페이스 패널 사이에 제거가능하게 접속되어, 상기 제 2 구성요소에 대한 추가적인 지지를 제공하는 지지 브래킷(support bracket)을 더 포함하는 인터페이스 강화 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소 및 상기 제 2 구성요소는 하나의 캐리어 기판을 갖는 단일의 유닛인 인터페이스 강화 장치.
  18. 인터페이스 패널을 갖는 모듈형 플랫폼 보드와,
    상기 인터페이스 패널에 부착된 인터페이스 강화 장치를 포함하되,
    상기 인터페이스 강화 장치는,
    상기 모듈형 플랫폼 보드의 상기 인터페이스 패널과 기계적 및 전기적으로 접속된 제 1 구성요소와,
    상기 제 1 구성요소와 접속된 제 2 구성요소를 포함하며,
    상기 제 2 구성요소는 상기 인터페이스 패널과 실질적으로 평행하며, 상기 모듈형 플랫폼 보드와의 전기적 통신을 위해 구성된 하나 이상의 강화된 인터페이스를 갖는 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소는 상기 제 2 구성요소를 상기 모듈형 플랫폼 보드와 전기적으로 상호접속하도록 구성된 캐리어 기판을 포함하는 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 PCB, 플렉스 회로, 이산 금속 배선, 광섬유 케이블 및 비배선된 접속 중 하나일 수 있는 시스템.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소는 상기 제 1 구성요소를 전기적으로 상호접속하도록 구 성된 캐리어 기판을 포함하는 시스템.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 PCB, 플렉스 회로, 이산 금속 배선, 광섬유 케이블 및 비배선된 접속 중 하나일 수 있는 시스템.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소는 상기 인터페이스 패널과 반대측에서 대향하는 제 1 측면 및 반대의 제 2 측면을 갖는 시스템.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 강화된 인터페이스는 하나 이상의 I/O 인터페이스를 포함하는 시스템.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 I/O 인터페이스는 IEEE 1394, 이더넷, USB, 시리얼, 케이 블 및 광섬유를 포함하는 접속기의 그룹으로부터 선택되는 시스템.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인터페이스는 상기 제 1 측면상에 위치되는 시스템.
  27. 제 23 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인터페이스는 상기 제 2 측면상에 위치되는 시스템.
  28. 제 18 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼 보드는 적어도 부분적으로 소정의 표준을 준수하고, 상기 인터페이스 패널로부터의 전체 돌출 거리는 상기 표준의 치수 요건내에 있는 시스템.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 표준은 PICMG 3.0 ATCA이고, 상기 치수 요건은 95 mm인 시스템.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소, 상기 제 2 구성요소 및 상기 하나 이상의 강화된 인터페이스의 상기 전체 돌출 거리는 95 mm 이하인 시스템.
  31. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소는 상기 인터페이스 패널에서의 확장 슬롯을 통해 상기 모듈형 플랫폼 보드에 제거가능하게 접속되는 시스템.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 확장 슬롯은 메자닌 카드 모듈인 시스템.
  33. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 구성요소와 상기 인터페이스 패널 사이에 제거가능하게 접속되어, 상기 제 2 구성요소에 대한 추가적인 지지를 제공하는 지지 브래킷을 더 포함하는 시스템.
  34. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 구성요소 및 상기 제 2 구성요소는 하나의 캐리어 기판을 갖는 단일의 유닛인 시스템.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8189343B2 (en) * 2004-12-28 2012-05-29 Intel Corporation Method and apparatus to provide power to a backplane
US7685349B2 (en) 2005-06-03 2010-03-23 Telect Inc. Modules and backplanes
US7554818B2 (en) * 2005-06-03 2009-06-30 Telect Inc. Telecommunications module storage apparatus and method
JP2007011931A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Hitachi Ltd 記憶制御装置
US8189599B2 (en) * 2005-08-23 2012-05-29 Rpx Corporation Omni-protocol engine for reconfigurable bit-stream processing in high-speed networks
US7827442B2 (en) 2006-01-23 2010-11-02 Slt Logic Llc Shelf management controller with hardware/software implemented dual redundant configuration
US7821790B2 (en) * 2006-03-24 2010-10-26 Slt Logic, Llc Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for MicroTCA and Advanced TCA boards
US7715208B2 (en) * 2006-09-08 2010-05-11 Intel Corporation Configurable multi-faceted input/output panel
US20080120559A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Microsoft Corporation Switchable user interfaces
US20080192440A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-14 Asustek Computer Inc. Connection assembly
WO2008127672A2 (en) * 2007-04-11 2008-10-23 Slt Logic Llc Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advanced tca boards
US8670241B2 (en) * 2007-06-13 2014-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blade device enclosure
US8506324B2 (en) * 2011-12-14 2013-08-13 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. USB receptacle with a riser at its end
TWI600999B (zh) * 2013-12-27 2017-10-01 宏正自動科技股份有限公司 輸出輸入裝置及使用其之輸出輸入系統
FR3053564B1 (fr) * 2016-07-04 2018-07-27 Kerlink Dispositif de communication modulaire
US11392531B2 (en) * 2018-11-29 2022-07-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rotatable port units

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3813888A1 (de) * 1988-04-20 1989-11-02 Schleicher Elektronic Gmbh & C Modul fuer eine aus mehreren auf einem traeger nebeneinander angeordneten modulen bestehenden steuerung
US5396405A (en) 1993-10-05 1995-03-07 Thomas & Betts Corporation Wiring cabinet having vertically aligned patch panels
US5446621A (en) * 1994-04-28 1995-08-29 Wandel & Goltermann Ate Systems Ltd. Platform module system for a larger electronic system
FR2719740B1 (fr) * 1994-05-06 1996-06-21 Schneider Electric Sa Dispositif d'automatisation modulaire.
FR2747243B1 (fr) 1996-04-03 1998-05-15 Gec Alsthom T & D Sa Dispositif de commande d'appareillage haute tension comportant un agencement synoptique
US5999990A (en) * 1998-05-18 1999-12-07 Motorola, Inc. Communicator having reconfigurable resources
US6185110B1 (en) * 1999-01-29 2001-02-06 Jin Liu Mounting frame for mounting input/output device to conpactPCI-based computer
US6570770B1 (en) * 2000-06-05 2003-05-27 Power-One, Inc. Handle integrating mechanical functions with electronic status indicators and adjustment feature
US6560106B2 (en) * 2001-08-31 2003-05-06 Hewlett Packard Development Company, L.P. Control panel assembly
US20030235042A1 (en) * 2002-06-24 2003-12-25 Harris Jeffrey M. Carrier card and method
US7145774B2 (en) * 2003-12-29 2006-12-05 Intel Corporation Backside cooling apparatus for modular platforms
US6935868B1 (en) * 2004-06-29 2005-08-30 Intel Corporation Adjustable-width, dual-connector card module

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