TW200401704A - Carbon fiber composite transfer member with reflective surfaces - Google Patents
Carbon fiber composite transfer member with reflective surfaces Download PDFInfo
- Publication number
- TW200401704A TW200401704A TW91134930A TW91134930A TW200401704A TW 200401704 A TW200401704 A TW 200401704A TW 91134930 A TW91134930 A TW 91134930A TW 91134930 A TW91134930 A TW 91134930A TW 200401704 A TW200401704 A TW 200401704A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- carbon fiber
- transfer member
- layer
- glass
- metal film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0075—Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
- B25J9/0012—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases making use of synthetic construction materials, e.g. plastics, composites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
- B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B9/041—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/21—Anti-static
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/416—Reflective
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/56—Damping, energy absorption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/02—Noble metals
- B32B2311/04—Gold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/02—Noble metals
- B32B2311/08—Silver
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/16—Tin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/18—Titanium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/22—Nickel or cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/30—Iron, e.g. steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T74/00—Machine element or mechanism
- Y10T74/20—Control lever and linkage systems
- Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
- Y10T74/20305—Robotic arm
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Inorganic Fibers (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
Description
200401704 Ο) 故、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明) 括術領域 本發明係關於轉移構件。更特定言之,本發明係關於 反射性表面之碳纖維複合物轉移構件其適合於轉移平 焉板顯示器而無能量吸收。 下列内容可能與本發明之各種特點有關,可簡述如下· 美國專利案_6,194,〇81 B1號(頒予Kingst〇n)中記述製備主 要使用於飛行器結構之β鈦-複合物積層板之方法。 欠a物積層板包括第一層的對於彈性模數具有一定降伏 強度之β鈦合金並黏附第一層的對於彈性模數具有—a 強度之複合物至該層之P欽合金,藉以形成0鈦_複合物= 層板’於此情況’帛一層的β鈦合金之降伏強度:彈性二 數比匹配第一層的複合物之該強度:彈性模數比以致使: =相同總應變H層的_合金可達到其應力極限而 卑一層的複合物可達到其應力極限。 立美國專利案5,866,272號(頒予Westre等)中記述適合於 首速民用航空器之混合積層板及具有混合積層板結構^ 外殼面板。該混合積層板包括多層的鈦合金落和複:物: 又敷層,將彼等最適宜定向來抵制使用 " ^ ^ ^ 叮過到又力並連 U 土中央芯結構,例如鈦合金蜂窩結 I 5物層之強仆 、、哉、准選自碳和硼、且此等纖維是連續性 —、 ^ / 丁仃疋向在每層 乂内。然而,可將某些層與其他層以角 ㈢ η /又向疋向。儘管 泣,在本發明的較佳具體實施例中夺 T人植上大邵份或全 200401704 (2) 部的混合積層板之纖維以共同方向定向。層積板的外表面 包括一層的鈦箔來保護下面之含有複合物結構不受環境 影響及不受溶劑等侵蝕。 美國專利案第4,888,247號(頒予Zweben等)中揭示:熱傳 導之積層板及層積之導熱裝置,具有至少一層的金屬和至 少一層的聚合物基體複合物材料其具有經分佈遍歷並埋 置在其中之低熱膨脹強化材料。此等層積之導熱裝置的熱 膨脹係數和熱傳導係數係由金屬連同聚合物基體材料和 積層板中低熱膨脹強化材料予以界定。導熱裝置的熱膨脹 係數和熱傳導係數可經由連合至少一層的金屬至具有分 佈遍歷並埋置在其中之低熱膨脹強化材料之至少一層的 聚合物基體複合物材料予以控制。在一具體實施例中,該 層積之導熱裝置包括許多交替層之鋁和具有石墨纖維分 佈遍歷其中之環氧樹脂。 美國專利案第3,939,024號(頒予Hoggatt)中揭示:能以至 少兩個方向支持負載之結構上強化、熱塑性積層板並含有 約4 5體積%至約6 5體積%纖維加強物。此等積層板可連同 或無金屬護套而使用。 發明内容 本申請案主張2002年7月29曰申請之美國臨時專利申請 案第60/399,337號之權利。 在精密裝置,例如平面板顯示裝置和半導體之製造方法 中,使用用以轉移此等組件之轉移構件。可將此轉移構件 安裝在一種裝置中例如工業用之機器人以便移動精密裝 200401704
(3) 置。將組件放置或支持在轉移構件上並移動至所需要之位 置。舉例而言,在製造平面板顯示器時,將高溫顯示器經 由自動化機器人轉移在程序步騾間。此等機器人具有終端 格式控制符(例如支持臂),在其輸送期間,此支持臂升起 並提供停止位置給顯示器面板。由於其硬挺性和純度層 次,陶瓷和鋁歷史上使用作為終端格式控制符材料。最 近,因為其硬挺性、成本和振動制振等性質係所需要, CFRP(碳纖維強化塑膠)已被引入作為終端格式控制符。然 而,CFRP是黑、且在輸送期間自顯示器面板吸收輻射熱 能其對於平面板顯示器有害,因為太多的熱傳可能損壞平 面板顯示器或其他感熱性材料。此特徵限制CFRP終端格 式控制符在製造平面板顯示器方面之市場,因為不吸收輻 射熱能甚為重要。 需要提供一種轉移構件(例如支持臂或終端格式控制符) 其能防止經由CFRP之能量吸收,例如用於平面板顯示器 輸送時。 實施方式 簡言之,並依照本發明的一個特點,提供用以輸送裝置 (其具有吸收輻射熱能之表面)之方法,此方法包括使用轉 移構件的步騾,轉移構件包括: a) 具有碳纖維強化之複合物材料之一個本體,該本體具 有一個頂表面和一個底表面; b) 覆蓋複合物本體的頂表面和底表面之金屬薄膜,該薄 膜形成反射性表面;及 200401704
(4) c)形成玻璃纖維環氧樹脂一層在蓋覆本體的頂表面和 底表面之金屬薄膜上。 雖然本發明將與其較佳具體實施例相關而敘述,但是應 了解:並無意欲限制本發明為該具體實施例。反之,意欲 包括所有替代、修正和同義語如可能包括在經由附隨申請 專利範圍所界定之本發明要旨和範圍以内者。 本發明是能提供反射性表面之轉移構件其防止經由用 以輸送精密裝置(包括平面板顯示器和半導體)之終端格 式控制符或支、臂中所使用之碳纖維強化塑膠的能量吸 收。在高溫顯示器中,將精密裝置例如平面板顯示器和半 導體由自動化機器人轉移在各個處理步驟間。 該轉移構件本體的碳纖維強化之複合物材料包括至少 一層之單向預浸潰體其中將碳纖維排列基本上與本體之 縱方向平行。該本體的碳纖維強化之複合物材料包括至少 一層的含有碳纖維之布預浸漬體,附以將至少部份的預浸 潰體中碳纖維與導電之聚合物部份呈電連接。本發明中, 每層的複合物本體其厚度之較佳範圍自約0.02 mm至約 1 ·00 mm 〇 轉移構件的碳纖維強化之複合物材料包括:碳纖維強化 塑膠(CFRP)和碳纖維強化之碳複合物材料(C/C複合物材 料)。以CFRP材料最好。碳纖維強化之複合物材料的基體 材料包括:熱固性聚合物、熱塑性聚合物、碳、陶资、金 屬及其混合物。本發明中,熱固性聚合物、碳或其混合 物作為基體最好。熱固性聚合物包括:環氧、芳族聚醯 200401704 (5) 胺、雙馬來si亞胺、驗、吱喃、尿素、不飽和之聚酿、環 氧丙婦酸酿、s太酸二婦丙醋、乙晞基酉旨、熱固性聚酿亞胺、 三聚氰胺及其他此類物質。 本發明之熱塑性聚合物基體物質包括:聚醯亞胺樹脂、 尼龍、液體芳族聚醯胺、聚酯、液體芳族聚酯、聚丙晞、
聚醚颯聚合物、聚苯硫醚、PEEK(聚醚醚酮)、PEK(聚醚 酮)、PEKK(聚醚酮酮)、LCP (液晶聚合物)、聚颯、聚氯乙 晞、聚乙晞醇縮醛纖維、芳族聚醯胺、含氟聚合物及其他 此類物質。本發明之陶瓷基體物質包括:礬土、矽石、碳 化鈦、碳化矽、氮化硼、氮化矽及其他此類物質。本發明 之金屬基體物質包括:欽、銘、錫、秒、銅、鐵、鎂、鉻、 錄、鈿、鶴及含有一或數種此等金屬之合金。
經包括在上述碳纖維強化之複合物材料中之碳纖維包 括:石油瀝青型碳纖維、煤瀝青型碳纖維、聚丙晞腈(PAN) 碳纖維及其他此類纖維。碳纖維的電阻率通常是自1 - 3 0 μΩ.τη而較佳是1-20 μΩ.ιη。碳纖維強化之複合物材料可僅 包括一種碳纖維且亦可包括兩或多種此等碳纖維的混合 結構。 碳纖維強化之複合物材料中所使用之碳纖維形式包括 單向強化、二向強化、三向強化、隨機強化、而相似形式 依照轉移構件的所需要目的予以適當選擇和採用。舉例而 言,碳纖維視需要可能呈短纖維、織造支物、非織造織物、 單向物質、二向織造織物和三維織造織物等的形式。更明 確言之,可將碳纖維使用於具有毯、墊、編織物的結構之 -11 - 200401704 ⑹ 物質(即:非織造織物其包括以平行十字形所排列之碳纖 維或具有熱熔性聚合物之三角形形式),單向材料、假各 向同性之物質、平紋織物、緞、斜紋織物、假薄織物、纏 結之織物等中,予以層合,然後可安裝入上述碳纖維強化 之複合物材料中。
將導電之聚合物部份電連接至本體中至少部份的碳纖 維上。當將物件轉移時,使該本體與物件接觸。一部份的 導電聚合物部份與經放置在其上之被轉移物件接觸。將物 件與本體間之接觸點經由碳纖維電連接至導電之聚合物 部份。本發明另外提供接觸至接地之導體。
該導電之聚合物部份包括聚醯亞胺聚合物。本發明中, 該聚合物物質具有導電率。舉例而言,一種聚合物物質其 中將導電之填料加至熱固性或熱塑性聚合物中。作為上述 聚合物物質之其他物質包括:含氟聚合物、PAI (聚醯胺醯 亞胺)、PA(聚醯胺)、PEI(聚醚醯亞胺)、POM(聚甲醛)、 PEEK(聚醚醚酮)、PEKK(聚醚酮酮)、PEK(聚醚酮)、聚乙 酸酯、尼龍聚合物、芳族聚醯亞胺、聚醚颯(PES)、聚醯 亞胺、聚酸酿亞胺、聚酯、液晶聚合物(LCP)、聚苯并咪 嗤(PBI)、聚(對伸苯基benzobisaxazole)(PBO)、聚苯硫醚 (PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯、聚縮醛、或其兩或 多種之混合物。供使用於本發明中之其他導電填料包 括:金屬粉末、碳黑、碳纖維、氧化鋅、氧化鈦、鈦酸鉀。 最好:該聚合物物質含有具有優良抗磨蝕性、抗靜電性質 和耐化學劑性之聚醯亞胺;具有尺寸穩定性和機械加工性 -12- 200401704
⑺ 以便製造轉移構件;且當與彼等造成接觸時不容易損壞物 件例如破璃基板或晶圓,且不易產生粒子。 本發明中,導電之聚合物部份的體積電阻率通常之範 目10至1〇12Ω·ηι,較佳自1〇4至105Ω·ιη。另外,造成轉^ 構件之製造方法可包括製造含有碳纖維強化之複合物材 料之轉私構件本體。該程序顯露複合物材料的一部彳八 |切每纖 維’並將一個導電之聚合物部份安裝在該轉移構件本㉟上 以致使可將它電連接至顯露之碳纖維。導電之聚合物部彳八 φ 係由使用一種導電之黏合劑連合該轉移構件本體與導兩 之聚合物部份而安裝。用以安裝導電之聚合物部份之製造 方法包括將該導電之聚合物部份嵌入一個孔或凹形~ ^八 中。該孔和凹形部份係以顯露複合物材料的内部碳纖維之 一種方式予以形成。本發明的另外特點是製造具有導電性 之轉移構件的方法。可使用該項技藝中所熟知之製生 衣3^奴纖 維強化之複合物材料例如CFRP和C/C複合物材料之方 法。舉例而言,CFRP可經由使用一種熱固性聚合物产犬 φ 強化之碳纖維而形成預浸潰體,然後將彼等層签和固化j 以製備。然而,最好經由廣®單向強化之碳纖維的預浸I 體(即:單向之預浸潰體)而獲得具有規定彈性模數之CFRp 以便纖維之方向相對於轉移構件之縱方向是〇。和9〇。、 0。,±45。、和 90。或 〇°,士60°和 9〇。。 於浸潰強化之碳纖維入熱固性聚合物中時,較佳施加一 種熱熔方法,其通常加熱聚合物至⑼至9 〇 °c並浸潰它在強 化之纖維上。於預浸潰體製造時,熱固性聚合物之含量相 -13- 200401704 ⑻ 對於強化纖維的總重量通常是20-50重量%、較佳是25-45 重量%。
若須要,可將填料加至構成預浸潰體之聚合物中。填料 物質包括:雲母、礬土、滑石、細粉末形狀之矽石、矽灰 石、海泡石、驗性硫酸鎂、疲酸妈、聚四氟乙婦粉末、鋅 粉末、銘粉末和有機細粒子例如細丙晞系粒子、細環氧聚 合物粒子、細聚醯胺粒子、細聚胺甲酸酯粒子和其他此類 物質或兩或數種任何上述的組合。將預浸潰體層壓成適當 形狀在轉移零件上並在熱壓器中或利用壓熱加熱並在110 至1 50 °C下固化歷3 0分鐘至3小時,以便可獲得CFRP。使用 此方法,可獲得具有穩定品質和甚少空隙之CFRP。
C/C複合物材料亦可由所熟知之方法製造。舉例而言, 將碳纖維以相似於上述CFRP製造所使用之碳纖維形式而 使用。一種預製坯(即··在該程序的中間步騾時所形成之 形狀)經由浸潰該預製坯入基體混合物(例如熱塑性聚合 物和熱固性聚合物)中予以形成,然後經由熱等壓程序 (即:HIP)處理或相似方法予以碳化以便可將碳化之基體 形成在碳纖維上。碳化可經由在500 °C下(較佳在300 °C )在 一種惰性氣體中加熱如上述之預製述而進行。 C/C複合物包括瀝青物質例如使用煤瀝青、石油瀝青、 合成瀝青、各向同性瀝青和介相瀝青作為原料者。又,一 種熱塑性聚合物其可包括:聚醯亞胺樹脂、酚聚合物、環 氧聚合物、吱喃聚合物和尿素聚合物而熱固性聚合物包括 酚聚合物、環氧聚合物、呋喃聚合物、尿素聚合物及其他 -14- 200401704 (9) 此類物質。 亦可將瀝青、熱固性聚合物或熱塑性聚合物與一種填料 混合並提供至該程序以便形成基體。填料物質的實例包 括:碳粉末、石墨粉末、S i C粉末、珍石粉末、碳纖維鬚 晶、碳短纖維和碎碳短纖維。
用以製造C/C複合物材料之方法的另外實例是··經由使 用化學蒸氣沉積法(CVD)、化學蒸氣滲濾法(CVI)將熱可分 解之碳附著至碳纖維而形成一種基體或可製造造成該 C/C複合物材料之此類相似方法。可使以此方式所獲得之 C/C複合物材料另外歷經小型化處理。尤其、複合物材料 之密度可經由重複該形成基體之程序予以改良。 可將本發明的轉移構件之本體僅自碳纖維強化之複合 物材料或自碳纖維強化之複合物纖維和其他材料(例如玻 璃纖維強化塑膠(GFRP)的組合而形成。其他物質包括各種 構造例如蜂窩形、多孔本體或波形板。
該本體使含有使用上述方法所獲得之碳纖維強化複合 物材料之模製本體歷經一種程序例如切割本體成為所需 要形狀予以製備。使用此項處理,可獲得具有所需要形式 之本體而具有精確加工精密。再者,可容易獲得碳纖維與 導電聚合物部份(組件)的電連接如隨後將予敘述。又,若 須要,該本體可具有經施加之塗層劑以防止自工作表面產 生粒子。可使用熱固性聚合物例如環氧聚合物和聚矽氧蠟 作為塗層劑。 本發明的轉移構件本體的一個實例是一種橢圓板形狀 -15- 200401704 (ίο) 之構造具有經定位在姑 在板的兩表面上之表面層及經定户— :面層間之—個芯層。將該構造的頂表面和底表面使用二 成反射性表面之-個以環氧塗覆之金屬薄膜予_角用> 上所述,該轉移構件太触从 > 本& 疏復。如 千本組的母一表面層其厚度較佳 自約0.02 mm至約1 〇〇 L γ本 執園是 ·ϋ〇 mm。此寺表面層具有本右 第-碳纖維強化之複合物材料声,广有。“纖維之 縱万向負20。至正2〇0之 冓件< 用(丁以j疋向並具有5〇〇至
GPa之抗拉彈性模數。第-入 ,UUC 罘一層疋3有妷纖維之碳纖維強化 T複合物材料層,將其以相對於轉移構件之縱方向+75。 、0及/或負75至負9〇。之角定向並具有200至400 GPa <柷拉彈性模數。表面層具有第三碳纖維強化之複合物纖 、准將其以相對於轉移構件之縱方向+ 3 0。至+ 6 0。及/或負 30。至負6〇。之角定向並具有5〇〇至Moo GPa之抗拉彈性模 數二表面層厚度:表面層和芯層之總厚度的比是2 0至 8〇% ’較佳60至8 0%。可將接觸點經由表面層之碳纖維電
連接至聚合物導電部份。又,除去(或代替)碳纖維強化之 複合物材料的上述第三表面層以外,該芯層可包括具有一 種結構例如蜂窩形、多孔本體之另外材料層,及/或亦可 使用波形板(波紋)和空隙。可將由纖維狀物質例如碳纖維 所造成之織物層配置在本體的最外表面上而較如果該織 物層不存在時較易處理轉移構件。又,如果此等織物層係 由碳纖維所造成,則接觸點與導電聚合物部份間之電子連 接變得較易。 本發明的轉移構件之一個具體實施例包括一個本體其 -16- 200401704 ⑼ 具有被電連接至該本體中至少部份的碳纖維上之碳纖維 強化之複合物材料和導電之聚合物部份及具有一個部份 以便與被轉移之物件(經由放置此物件在本體上)接觸。轉 移構件與物件形成接觸之區域可能是該轉移構件的遠側 端之表面,及導電之聚合物部份。
導電之聚合物組件與至少部份的本體中碳纖維之電連 接可經由下列操件而實現:顯露一部份的經包含在該本體 中之碳纖維強化之複合物材料的碳纖維,並安裝該導電之 聚合物組件在本體上以便可將其與顯露之碳纖維形成電 連接。碳纖維可能經由形成轉移構件本體成為含有碳纖維 強化之複合物材料之模製體並經由切割其一部份而形成 一個孔或凹形部份予以顯露。(例如,通常,當製造含有 碳纖維強化之複合物材料之模製體時,將其表面塗覆以一 種基體,而碳纖維並未顯露。因此,如果切去一部份的本 體,則顯露碳纖維)。除去碳纖維層以外,如圖4中所示之 金屬和玻璃纖維環氧層可能亦必須相似切割和顯露。玻璃 纖維環氧層包括玻璃纖維物質與環氧樹脂材料的組合。玻 璃纖維物質包括S-玻璃、E-玻璃和D-玻璃而環氧樹脂物質 之實例包括環氧氯丙烷與雙酚-A之縮合產物。 經顯露之碳纖維與導電之聚合物組件之電連接可經由 使用導電之黏合劑黏合該本體與導電之聚合物組件在導 電之聚合物組件的不同部份上,然後使該部份與含有切割 表面之本體表面上之被轉移物件接觸或經由將導電之聚 合物組件嵌入該方法中所形成之孔或凹形部份中(以便顯 -17- 200401704
(12) 露本體的碳纖維),而產生電連接。然而,將本體和導電 之聚合物組件黏合之方法並不重要,可使用任何方法其中 可將導電之聚合物組件與至少部份的形成本體之碳纖維 及另外部份(其中可將被轉移之物件放置與此部份呈接觸) 予以電連接。
本發明之轉移構件可能具有僅一個導電之聚合物組件 或具有數個導電之聚合物組件。當使用數個導電之聚合物 組件時,可將其中之一或數個該組件電連接至碳纖維上。 本發明的轉移構件可另外具有至接地導體之一個接觸 點。上述接觸點係經由至少部份的碳纖維與導電之聚合物 組件電連接,以致可將與導電之聚合物組件形成接觸之物 件的靜電經由接地方法移除。上述之接觸點可能簡單是經 由切割本體所形成之碳纖維的顯露表面者或它亦可能是 一個所需要之金屬電極。
如上所述,本發明的轉移構件之形狀可能是橢圓形。然 而,亦可能採用各種形式包括板形、棒形、叉形、蜂窩形、 空心桿形、T形、I形、彎曲之表面形狀或組合之形狀供使 用於本發明中。一般,本發明之轉移構件可具有在其遠側 端與被轉移之物件接觸之一個區域或可能具有該項接觸 在其近側端。本發明的轉移構件可具有一種形狀其中僅使 導電之聚合物組件與被轉移之物件接觸並支持它,或係一 種形狀其中使導電之聚合物組件及本體兩者與被轉移之 物件接觸並支持它。將近側端固定至用以移動該轉移構件 之裝置例如工業用機器人。操作該裝置以致使可將被轉移 -18- (13) 200401704 之物件放置或支持在遠側端而能轉移該物件。 一現在參考各圖式以便詳述本發明。本發明的轉移構件之 貫例參照圖式予以紐經如 0 丁以解釋如下。現在參照各圖式以便詳述本 毛明。圖1顯示本發明的一具體實施例之局部圖其中“夂 端:式控制符或支持臂或本體10具有又形構造。該本體;〇 具有支持被轉移之物件(例如精密裝置)之轉移構件的一 邵份2〇。將手柄部份25附著至支持物件之部份2〇。本體ι〇
係自-種芯材料例如㈣維複合物材料’然後各附加層所 形成如圖2中所述。 本體10中’將部份或全部的碳纖維排列基本上與縱方向 平行,即:本體10之遠側位置_近側位置方向。將導電之 聚合物部份(或組件)22安裝在圖丨中所示之位置上,以便 將它經由碳纖維電逢指:^ 1 機孕兒逑接土接觸點26。將接地之導體24連接 至接觸點2 6來移除電流(即:將靜電放電)。
本發明的本體係由一部份本體的截面圖中所示之各層 所組成。本體1 〇(見圖丨)係由各層所組成其包括:碳纖維 複合物層50(其具有頂表面51和底表面52)。將金屬薄膜 61、62施加至碳纖維強化之塑膠材料5〇的各自之頂表面51 和底表面52上。金屬薄膜61、62包括至少一種的下列金 屬:鈦、銅、鋁、鋼、銀、鎳、錫及/或其組合。此金屬 薄膜61、62提供反射性表面其防止在本發明中之輸送期間 CFRP吸收能量。關於輸送精密裝置例如平面板顯示器和 其他此類裝置(其中經由輸送物質之能量吸收可能發 生),此金屬膜特別有用。此金屬薄膜61、62較佳是鈦。 -19. 200401704 (14) 將玻璃纖維環氧樹脂層7 1、7 2各自施加至金屬薄膜 6 1 (頂表面層)和6 2 (底表面層)上。(將玻璃纖維環氧樹脂芦 71、72施加至金屬薄膜61與62的相反面上,不是與碳纖維 強化之塑膠物質50接觸之那些面上)。半透明層的玻璃纖 維和環氧層提供金屬薄膜之内部可見和保護纖維。本發明 的圖2中所示之複合物層不會吸收熱能而可利用作為輸送 溫度敏感之平面板顯示器時之終端格式控制符。該本體的 碳纖維強化之複合物層包括少於3〇 ppm2不純度,較佳少 於15 PPm水及具有以每分鐘1〇t之猛升速率自25它至25〇 °C之溫度條件下在10_5卜之真空時所放出之少於5卩㈣較 佳少於1 ppm氫氣。 π议%釋秒稱仟的另外具體實放 例之頂視圖。本體3 1且;ir v7 11/ i|h , 1具有又形狀之構造,並將導電之聚名 物部份3 2安裝在其分去攸 刀支、、、%的母一者中。該本體31係由肩 壓織物預浸潰體薄片+ y成。知織物預浸潰體中之碳鑣 維交叉並以縱方向及韓 ^ π , 轉私構件本體31的寬度方向而延 件。因此,將導電之聚 方 。刀3 2、左由碳纖維予以電連接 土接觸點3 6 ’而Α赫於仏从 fp 轉和物#時,使物件與導電之聚合物部 伤3 2造成接觸以便 .、六(即.γ轉+ 机乂則頭万向33而流動,藉以移出電 .,Ί -,, 、接也 < 導體3 4以如圖1中所述之 相似万式連接至接觸點36。 α甲 圖4是一個截面尤申 ν、干轉私構件經由 包括其縱方向。本體"且^ π由垂直截面丁以切割 之#人妨r Μ 4丄 ,、有橢圓板形狀且係由碳纖維強化 <複合物材料所形成, 成並/、有一個凹形部份1 5在其遠側端 -20 - (15) (15)200401704 、表面上,4凹形邵份1 5係由形成由碳纖維強化之複合 物材料所組成之模製體並切割它成為所示之形狀而產 生。導電之聚合物部份1 2具有配合入凹形部份丨5中之一個 凸形邵份並經由導電性黏合劑安裝入本體丨丨中或經由將 匕壓按配合入凹形部份丨5中。在本體丨丨之近側端,安裝連 土接地導體14之接觸點16並連接至該接地之導體14。於實 π使用時,可將忒接觸點丨6直接連接至接地之導體1 4或亦 可經由一種裝置例如用以移動轉移構件之工業用機器人 予以接地。忒接觸點丨6亦可具有配合至每一種接地形狀之 構造。本體11係由層壓單向之預浸潰體薄片予以形成。本 體1 1中,將複合物層5 〇的部份或全部之碳纖維排列成大體 上與本體1 1之縱方向平行,即,在遠側位置至近側位置方 向。因此,將導電之聚合物部份丨2和接觸點丨6經由本體i i 之碳纖維予以電連接而在轉移物件時,使物件與導電之聚 合物部份1 2造成接觸,以便電流以箭頭丨3方向流動,藉以 移出電流。 本發明的轉移構件包括一個本體,其中包括碳纖維強化 之複合物材料及經電連接至該本體中至少部份的碳纖維 上之導電之聚合物部伤並具有一個邵份以便與被放置在 其上之轉移物件接觸’可經由轉移構件而改良被轉移物件 例如半導體之矽晶圓和液晶玻璃基板的可轉移性,抑制 (對於)經由轉移環境所造成之被轉移物件之損壞且係容 易製造’且由於含有纖維強化之複合物材料之本體及與本 體相關之導電之聚合物邵份而具有輕、高堅挺性及高耐熱 (16) 200401704
性,另外 .4!由接地方法向百效移除物件之靜電。因 此可將需要精密搡作之各組件例如大規模玻璃基板、平 面板顯示器和晶圓有利地轉移而不會降低其品質和產 奉。因此’該轉移構件以與實例”斤述之相似方式非常有 用。於轉移物件時,使物侔 觸以栖.…- 〈聚合物部份32造成接 便電流以箭頭方向3 3而流動。7 ^ Μ ^ ϋ力又,在製造本發明的轉 \ <方法中,可將上述之轉移構件以簡單方式製造。 因々此’顯然可見:依照本發明’提供具有反射性表面之 太义構件其儿王達到上文中所特舉出之目標和優點。雖炊 匕明係連同其特定具體實施例予以敘述,但是顯然可 苟此藝者顯然可知許多替代、修正和變更。因此, 範圍 弋仏正和變更屬於所附隨申請專利 扼圍的要旨和廣泛範圍以内。 ϋ·直是-¾:明 本發明自關於附臏> 全了解,其中· 圖式所產生之詳細細述將會更完 圖1頭示:传用士人; 持臂的頂視圖 明中輪送之終端格式控制符或支 圖2顯示:本發明中轉移 圖3顯示:轉移構件的另各層的截面圖; 圖4顯示:經由垂吉貫例之頂視圖; 式控制符、支掊 截面斤切取之轉移構件(即:終端格 本體)的截面圖,包括其縱方向。 10 , 支持臂或本體 -22. 200401704
20 支 持 物 件 之 部 份 11,31 本 體 12,22,32 導 電 聚 合 物 部 份(組件) 13,33 箭 頭 方 向 14,24,34 接 地 之 導 體 15 凹 形 部 份 16,26,36 接 觸 點 25 手 柄 部 份 50 碳 纖 維 複 合 物 層 5 1 頂 表 面 52 底 表 面 61,62 金 屬 薄 膜 7 1,72 玻 璃 纖 維 環 氧 樹脂層
-23-
Claims (1)
- 200401704 拾、申請專利範圍 1. 一種用於轉移裝置而防止由表面吸收輻射熱能之方 法,此方法包括使用轉移構件的步騾,該轉移構件包 括: a) 具有碳纖維強化複合材料之本體,該本體具有一 個頂表面和一個底表面; b) 蓋覆複合物本體的頂表面和底表面之金屬薄膜, 該薄膜形成反射性表面;及 c) 在蓋覆本體的頂表面和底表面之金屬薄膜上形成 一層之玻璃纖維環氧樹脂。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該玻璃纖維環氧樹 脂層提供保護性覆蓋層於本體的頂表面和底表面上之 金屬薄膜上。 3 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中反射性表面防止經 感熱性材料或裝置吸收熱能。 4.如申請專利範圍第3項之方法,其中該裝置是平面板顯 示器。 5 .如申請專利範圍第1或3項之方法,其中金屬薄膜包括 鈦、銅、鋁、鋼、金、銀、鎳、錫的至少一種,及其 組合。 6 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該本體之碳纖維強 化之複合物包括在每分鐘10 °C之猛升速率下自25 °C至 250 °C的溫度條件下在1 0至5 P a之真空時所放出之少於 3 0 ppm水及少於5 ppm氫氣的不純度。 2004017047 .如申請專利範圍第1項之方法,其中該玻璃纖維環氧樹 脂包括玻璃纖維材料與環氧材料的組合。 8 .如申請專利範圍第7項之方法,其中該玻璃纖維材料係 選自S -玻璃、E -玻璃和D -玻璃之群中。 9 ·如申請專利範圍第7項之方法,其中該環氧樹脂物質包 括環氧氯丙烷與雙酚-A的縮合產物。 10.如申請專利範圍第1項之方法,其中該轉移構件包括形 成複合物本體之三層而該複合物本體之每一層厚度較 佳其範圍自約0.02 mm至約1.00 mm。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39933702P | 2002-07-29 | 2002-07-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200401704A true TW200401704A (en) | 2004-02-01 |
Family
ID=31188571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW91134930A TW200401704A (en) | 2002-07-29 | 2002-12-02 | Carbon fiber composite transfer member with reflective surfaces |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7459215B2 (zh) |
EP (1) | EP1525088B1 (zh) |
JP (1) | JP4474601B2 (zh) |
KR (1) | KR100989012B1 (zh) |
CN (1) | CN100415505C (zh) |
AT (1) | ATE500057T1 (zh) |
AU (1) | AU2002361894A1 (zh) |
CA (1) | CA2493963C (zh) |
DE (1) | DE60239361D1 (zh) |
ES (1) | ES2361827T3 (zh) |
IL (1) | IL165937A0 (zh) |
TW (1) | TW200401704A (zh) |
WO (1) | WO2004011248A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI701213B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-08-11 | 態金材料科技股份有限公司 | 碳纖維芯材表面以合金膜層熔接成型製作複合材之方法及其製品。 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6929299B2 (en) * | 2002-08-20 | 2005-08-16 | Asm America, Inc. | Bonded structures for use in semiconductor processing environments |
JP2006091244A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 転写ベルト |
DE102006007428A1 (de) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Airbus Deutschland Gmbh | Verstärkungsmaterial zur lokalen Verstärkung eines mit einem Verbundmaterial gebildeten Bauteils sowie Verfahren |
WO2009051239A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Kyocera Corporation | 配線基板、実装構造体、並びに配線基板の製造方法 |
TWI372717B (en) * | 2007-12-14 | 2012-09-21 | Prime View Int Co Ltd | Apparatus for transferring substrate |
JP2009285823A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Meian Kokusai Gigyo Kofun Yugenkoshi | ロボットアーム、並びに、その保持手段の構成材及び該構成材の製造方法 |
NL2002888A1 (nl) * | 2008-06-12 | 2009-12-15 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, composite material and manufacturing method. |
JP5169696B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-03-27 | Nok株式会社 | 密封装置および密封構造 |
JP2011171591A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Disco Corp | ウエーハの搬出入装置 |
KR20130007548A (ko) * | 2010-03-04 | 2013-01-18 | 제이엑스 닛코닛세키에너지주식회사 | 로보트 핸드 |
KR20120050835A (ko) * | 2010-11-11 | 2012-05-21 | 삼성전기주식회사 | 금속박 적층판 및 그 제조방법, 방열기판 |
JP5597566B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-10-01 | パナソニック株式会社 | 筐体、および電子機器 |
US10549503B2 (en) * | 2011-07-28 | 2020-02-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Carbon fiber-reinforced carbon composite and method of manufacturing the same |
JP5447470B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2014-03-19 | 株式会社安川電機 | ハンドおよびロボット |
EP2764536A1 (de) * | 2011-10-06 | 2014-08-13 | Roth & Rau AG | Substratwendeeinrichtung |
CN102582146B (zh) * | 2011-12-31 | 2015-03-11 | 杭州超探新材料科技有限公司 | 以镁合金为基体的复合材料及其制造方法 |
US20190194404A1 (en) * | 2013-03-11 | 2019-06-27 | Aonix Advanced Materials Corp. | Compositions and methods for making thermoplastic composite materials |
US9884426B2 (en) | 2013-06-27 | 2018-02-06 | De-Sta-Co Europe Gmbh | Boom utilized in a geometric end effector system |
CN104512075B (zh) | 2013-10-04 | 2017-06-23 | 财团法人工业技术研究院 | 离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺 |
US20150290815A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Planar end effector and method of making a planar end effector |
KR101683511B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2016-12-07 | 현대자동차 주식회사 | 자동차용 범퍼 백 빔 |
WO2017025945A1 (en) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | Ozat 2000 (1999) Ltd. | Tools made of composite material structures instead of steel and methods thereof |
EP3352543B1 (en) * | 2015-09-18 | 2020-12-09 | Toray Industries, Inc. | Housing |
NL2018244B1 (en) * | 2017-01-27 | 2018-08-07 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Endeffektor |
KR20220081216A (ko) * | 2020-12-08 | 2022-06-15 | 주식회사 글린트머티리얼즈 | 내열성 및 전도성을 갖는 반도체 웨이퍼 이송용 미끄럼 방지 패드 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1562569A (en) * | 1975-12-04 | 1980-03-12 | United Glass Ltd | Materials for handling hot glassware and other hot articles |
AT384189B (de) * | 1983-10-10 | 1987-10-12 | Fischer Gmbh | Bauplatte |
US4888247A (en) * | 1986-08-27 | 1989-12-19 | General Electric Company | Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite |
US4961994A (en) * | 1987-12-16 | 1990-10-09 | General Electric Company | Protective coated composite material |
JPH01277665A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | エンジンヘッドカバー |
JPH06144223A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-24 | Railway Technical Res Inst | 鉄道車両用構造体 |
JPH11354607A (ja) * | 1998-06-10 | 1999-12-24 | Mitsubishi Chemical Corp | 搬送装置用ハンド |
JP4345188B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-10-14 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル金属箔積層体およびその製造方法 |
WO2002047899A1 (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Shri Diksha Corporation | Lightweight circuit board with conductive constraining cores |
-
2002
- 2002-12-02 DE DE60239361T patent/DE60239361D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-02 CA CA 2493963 patent/CA2493963C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-02 EP EP20020797524 patent/EP1525088B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-02 ES ES02797524T patent/ES2361827T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-02 JP JP2004524463A patent/JP4474601B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-02 AT AT02797524T patent/ATE500057T1/de active
- 2002-12-02 TW TW91134930A patent/TW200401704A/zh unknown
- 2002-12-02 CN CNB028294033A patent/CN100415505C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-02 IL IL16593702A patent/IL165937A0/xx unknown
- 2002-12-02 WO PCT/US2002/041652 patent/WO2004011248A1/en active Application Filing
- 2002-12-02 AU AU2002361894A patent/AU2002361894A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-02 KR KR1020057001568A patent/KR100989012B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-02 US US10/519,029 patent/US7459215B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-28 US US12/259,816 patent/US7871705B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI701213B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-08-11 | 態金材料科技股份有限公司 | 碳纖維芯材表面以合金膜層熔接成型製作複合材之方法及其製品。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100415505C (zh) | 2008-09-03 |
ES2361827T3 (es) | 2011-06-22 |
EP1525088B1 (en) | 2011-03-02 |
DE60239361D1 (de) | 2011-04-14 |
US7871705B2 (en) | 2011-01-18 |
JP4474601B2 (ja) | 2010-06-09 |
JP2005534587A (ja) | 2005-11-17 |
CN1652924A (zh) | 2005-08-10 |
CA2493963C (en) | 2011-07-05 |
US7459215B2 (en) | 2008-12-02 |
CA2493963A1 (en) | 2004-02-05 |
KR20050059048A (ko) | 2005-06-17 |
IL165937A0 (en) | 2006-01-15 |
US20060153669A1 (en) | 2006-07-13 |
AU2002361894A8 (en) | 2004-02-16 |
US20090061242A1 (en) | 2009-03-05 |
WO2004011248A1 (en) | 2004-02-05 |
ATE500057T1 (de) | 2011-03-15 |
AU2002361894A1 (en) | 2004-02-16 |
EP1525088A1 (en) | 2005-04-27 |
KR100989012B1 (ko) | 2010-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200401704A (en) | Carbon fiber composite transfer member with reflective surfaces | |
Chung | Processing-structure-property relationships of continuous carbon fiber polymer-matrix composites | |
EP2826809B1 (en) | Improved lightning strike protection | |
Sun et al. | Improvement of out-of-plane thermal conductivity of composite laminate by electrostatic flocking | |
WO2008124421A1 (en) | An end effector of a robot for transporting substrates | |
EP1451854B1 (en) | Wafer transfer member with electric conductivity and its manufacturing method | |
CN104118998A (zh) | 一种cvd石墨烯的玻璃纤维 | |
JP3565765B2 (ja) | 紫外線耐性を有する繊維強化複合材料製搬送用部材及びその製造方法 | |
JP3598787B2 (ja) | ドクターブレードホルダー | |
EP4223503A1 (en) | Molding base material, molded product using same, and production method therefor | |
JPH11354608A (ja) | 搬送装置用ハンド | |
JPH11354607A (ja) | 搬送装置用ハンド | |
JP2018535334A (ja) | 複合ナノファイバーシート | |
JP2008045010A (ja) | 耐衝撃性プリプレグ及びその製造方法 | |
JP2002309008A (ja) | 炭素繊維で組織された多重織物を基材とした炭素繊維強化プラスチック製要放熱用プレート | |
CN113195216A (zh) | 生产复合材料的方法 | |
JP2021098319A (ja) | 繊維強化樹脂成形体および複合成形体 | |
JP2020170828A (ja) | 基板および積層基板 | |
JP2000216215A (ja) | 産業用ロボットに使用される搬送用部材 |