TW200307173A - Fluorinated copolymers for microlithography - Google Patents
Fluorinated copolymers for microlithography Download PDFInfo
- Publication number
- TW200307173A TW200307173A TW092104226A TW92104226A TW200307173A TW 200307173 A TW200307173 A TW 200307173A TW 092104226 A TW092104226 A TW 092104226A TW 92104226 A TW92104226 A TW 92104226A TW 200307173 A TW200307173 A TW 200307173A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- item
- patent application
- scope
- copolymer according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F12/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F12/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F12/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F12/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by hetero atoms or groups containing heteroatoms
- C08F12/16—Halogens
- C08F12/20—Fluorine
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F214/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen
- C08F214/18—Monomers containing fluorine
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0395—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having a backbone with alicyclic moieties
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
200307173 玖、發明說明: 相關技藝參考 本案為一非臨時專利申請案,本案主張2002年6月19日申 請的美國臨時專利申請案第60/389,790號及2002年3月1日 申請的第60/361,124號之權利,二專利全文係以引用之方式 併入本文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於光成像組合物之共聚物。此等共聚物 由氟代醇或經保護氟代醇官能基以及衍生自含氟代燒其咬 經羥基取代烷基之丙烯酸酯單體之重複單位組成。已發現 此等基團促進共聚物和衍生自此等共聚物之光阻劑對用於 製造半導體裝置基材之接著。該共聚物尤其適用於具有高 UV透明度之光阻劑組合物(特別在短波長,例如,193奈米 和157奈米)。 【先前技術】 聚合物產物用作成像和感光系統之組分,特別用於光成 像系統。在此系統中,紫外(uv)光或其他電磁輻射撞擊在 含光活性組分之材料上,以在那種材料上謗導物理或化學 邊化。由此產生有用或潛在圖像,該圖像可被處理成用於 半導體裝置製造之有用圖像。 對於在半導體裝置中的亞微米水平成像特徵,需要在遠 或極遠紫外(UV)的電磁輻射。使用193奈米曝光的微影為用 0.18和0.13微米設計規則進行未來微電子學製造的領先候 選者,使用1 57奈米曝光的微影法可為〇· 100微米或更小設計 84003 200307173 /J斤而傳統近UV和遠uv有機光阻劑在193奈米或更短 波長的不透明度排除在157奈米用於單層方案。 含有具氟代醇官能基之共聚物之光阻劑已揭示於wo第 00/67072 號。 現,已報告氟化醇單體與其他共聚用單體之共聚物(美國 專利第3’444’148號及曰本專利第621869〇7八2號)。此等專利 指向薄膜或其他非感光薄膜或纖維,且未教示在感光層(例 如,阻劑)中使用氟化醇共聚用單體。 關鍵需要為在193奈米且更佳在或低於157奈米具有高透 明度並且具有其他性能(如優良抗電漿蝕刻及接著性能)之 其他新穎阻劑組合物。 【發明内容】 本發明係關於一種含氟之共聚物,其包括: a· —種衍生自乙烯性不飽和化合物之第一重複單位,該 化合物包含具有以下結構之官能基: -Xr(CH2)qC(Rf)(Rf,)〇Ra 其中
Rf和Rf’為相同或不同1至10個碳原子之氟代烷基,或一起 結合為(CF2)n ; η為2至10之整數; X係選自由S、Ο、Ν和Ρ所組成之群組; q = 0且r = 0,或卩=1且!* = 〇或1;且 Ra為Η或酸或鹼不穩定性保護基;及 b. —種衍生自CH2=CRC02CH2R"之第二重複單位, 84003 200307173 其中 R”為1至4個碳原子的氟代烷基或i至4個碳原子的羥烷 基;且 R為Η、F、1至5個碳原子的烷基或i至5個碳原子的氟 代烷基。 本發明之共聚物在光阻劑組合物中用作基礎樹脂,該組 合物包含本發明之共聚物、光活性組分及選擇性其他添加 劑。本發明亦揭示用此等光阻劑在基材上製備光阻劑圖像 之方法。 【實施方式】 醇共聚物 本發明<含氟共聚物包括衍生自至少一種乙烯性不飽和 :物之第重複單位,該化合物包含衍生自氟代醇或經 保護氟代醇官能基團之官能基。該官能基包含被指定為Rf 和以的氟聽基,减錢基可為部分或完全氟化的燒 基。Rf和以為相同或不同u10個碳原子之氣代㈣,或一 起結合為(CF2)n,其中n為2至10。,,一起結合,,表示 不分離、離散的氟化烷基,&它們-起形成如以下5_元環 情況所示之環結構:
經充分氟化’以給予對應氟代醇官能基之經 84003 200307173 基(-OH)酸性,使羥基質子在鹼性媒介物中實質上除去(例 如,水性氫氧化納或氫氧化四燒基铵溶液)。較佳在氟代醇 官能基中有足夠氟,使得羥基具有5<pKa<ll之pKa值。Rf 和IV較佳獨立為1至5個碳原子的全氟烷基,最佳為三氟甲 基(CF3)。對於已給組合物,氟代醇基團數目由使含水鹼性 顯影劑中極佳顯影所需量最佳化決定。
含氟共聚物更明確包括衍生自至少一種乙稀性不飽和化 合物之第一重複單位,該化合物包含具有以下結構之氟代 醇官能基或經保護氟代醇官能基: -Xr(CH2)qC(Rf)(Rf,)〇Ra 其中Rf和Rf’為相同或不同1至10個碳原子之氟代烷基,或一 起結合為(CF2)n ; η為2至10之整數;X係選自由S、Ο、N和P 所組成之群組;q = 〇且r = 0,或q=l且r = 0或1 ;且Ra為Η 或可由光子發生的酸或鹼裂開的酸或鹼不穩定性保護基 (見下)。X較佳為〇。
一些在本發明範圍内的含氟代醇官能基之代表性共聚用 單體之說明性(但非限制性)實例顯示如下:
CH2OCH2C<CF3)2OH ch2=choch2ch2och2c(cf3)2oh ch2=cho(ch2)4〇ch2c(cf3)2〇h 84003 200307173
含氟共聚物進一步包括一種衍生自丙烯酸單體 CH2=CRC〇2CH2R”之重複單位,其中R,,為i至4個碳原子的氣 代坑基或1至4個碳原子的羥烷基,且R為Η、F、1至5個碳 原子的烷基或1至5個碳原子的氟代烷基。 當R"為氟代烷基時,可經完全或部分氟化,且碳原子排 列可為直鏈或分支(對於3或4個碳原子的氟代燒基)。適合氟 代燒基R’’包括全氟甲基、全氟乙基和全氟異丙基,且全氣 甲基較佳。適合羥烷基R’’包括一級羥烷基_(CH2)m〇H,其中 m為 1、2、3或 4。 當R為氟代燒基時,可經完全或部分氟化,且碳原子排列 可為直鏈或分支(對於3至5個碳原子的氟代烷基)。r較佳為 Η或甲基,R最佳為Η。 以下給出適合丙烯酸酯及其對應重複單位的兩個代表性 實例:
F I F—c—F 1 HICIH 1 0 1 one I HIC - HICIH Η Η
C Η
ο •IIH2F3 c—όi 丨C—C 84003 200307173 Η Η Ο C=' Η Π f I1 C-C-O-C-C— OH Η Η
Ο Η^—Η Η— C一 Η
OH 。含氟共聚物亦可包括衍生自乙烯性不飽和化合物之重複 單位,該化合物包含至少一個結合到—乙缔性不飽和碳之 氟原子。該氟代烯烴包含2至2。财原^代表性氟代烯炉 包括(但不限於)四氟乙缔、六氟丙埽、一氯三氟乙缔、亞: 烯基二氟、氟乙烯、全氟·(2,2·二曱基],3_間二氧雜環戊 婦)、全說-(2-亞甲基-4-甲基-U_間二氧戊環)、其中…或〕 的CF2=CFO(CF2)tCF=CF2、其中Rf"為i至】〇個碳原子的氣代 烷基之Rfn〇CF=CF2 。較佳氟代缔基為四氟乙烯。 本發明共聚物的一或多個重複單位可為環系或多環系。 能夠初始給予交聯且隨後被裂解(例如,暴露於強酸)的雙 官能化合物亦用作本發明共聚物中的共聚用單體。由於暴 露於光線光化學產生分裂雙官能的強酸或鹼,結合包含此 等雙έ能單體之共聚物之光阻劑組合物可具有改良的顯影 及成像特性。這產生很有意義分子量降低,該降低能夠導 致極大改良顯影及成像特性(例如,改良的對比度)。 使本發明之含氟共聚物聚合之較佳方法為游離基加成聚 合,經發現,該聚合能夠避免用聚合催化劑干擾羥基官能 化丙烯酸酯的問題。可在適宜條件下使用任何適用聚合引 84003 -11 - 200307173 發劑,如二-(4-第三-丁基環己基)過氧-二碳酸酯。聚合壓力 可在約50至約10,000磅/平方英寸表壓之範圍内,較佳自約 200至約1,〇〇〇磅/平方英寸表壓。聚合溫度可在約3〇c?c至約 120°C之範圍内,較佳自約40°C至約80。(:。適用溶劑包括 1,1,2-三氯氟乙烷及非氯氟碳溶劑(如,五氟丁 燒)。聚合製程可進一步由半分批合成促進。在半分批合成 中’將一部分單體混合物放入反應容器,然後部分或連續 放入,其餘單體和引發劑遍及整個聚合製程加入容器。 本發明之各含氟共聚物在157奈米具有小於4〇微米-1之 吸收係數,較佳在157奈米小於3.5微米」,更佳在157奈米 小於3.0微米“,更佳在157奈米小於2 5微米]。 屋於由PAC除去的俣譆其 本發明之阻劑組合物之含氟共聚物可包含一種或多種具 有經保護酸性氟化醇基(例如,_C(RfXRf,)〇Ra,其中&不為 H)或其他可由與光活性化合物(PACs)光解產生的酸或鹼反 應生成親水性基團之酸基之組分。特定經保護氟化醇基包 含保護氟化醇基在受保護態不顯現其酸性的保護基。所給 受保護酸基(Ra)—般以其為酸不穩定性為基礎選擇,使得在 以成像方式曝光產生酸時,它將催化受保護酸性氟化醇基 去保護,並產生在水性條件下為顯影所需的親水性酸基。 此外,含氟共聚物亦可包含不受保護的酸官能(例如, -C(Rf)(Rff)〇Ra,其中 Ra = η)。 為保持在光阻劑组合物中的高透明度,烷氧基烷醚基 (即’ Ra = ORb’ Rb=CrCll燒基)為一種用於氣代醇基的較佳 84003 -12 - 200307173 保‘基。有政用作保護基的α _烷氧基烷醚基之說明性(但非 )貫例為甲氧基甲醚(mom)。可由氣甲基甲醚與氟代 醇反應獲得具有該特定保護基之經保護氟代醇。一種尤佳 經保護氟代醇基具有結構: -C(Rf)(Rf’)〇-CH2OCH2R5 其中Rf*Rf’為相同或不同!至1〇個碳原子之氟代烷基,或一 起結合為(CF2)n,其中!!為2至丨〇 ; &為Η、1至10個碳原子 的線性垸基或3至10個碳原子的分支烷基。 亦可將自氟化醇和第三脂系醇生成的碳酸酯用作經保護 酸性氟化醇基。 本發明之含氟共聚物亦可包含在暴露於酸產生酸性基團 的其他類型經保護酸性基團。此類型經保護酸性基團之實 例包括(但不限於):Α)能夠生成或重排成三級陽離子的酯; Β)内醋之醋;C)縮醛酯;D)石-環系酮酯;e)q; 環系醚酯; 及F)由於鄰位促進易水解的酯,如MEEMA (甲基丙烯酸甲 氧基乙氧基乙醋)。 A)類中的一些明確實例為第三丁酯、孓甲基_2_金剛烷酯 (adamantyl)及異冰片酯。 在本發明中,具有經保護基團之組分經常但不總為具有 已併入組合物基礎共聚物樹脂的經保護酸基團之重複單位 (如上討論)。經保護酸基團通常存在於聚合成本發明給定共 聚物基礎樹脂的一或多種共聚用單體中。或者,在本發明 中’可由與含酸共聚用單體共聚生成共聚性基礎樹脂,然 後可由適合方法使所得含酸共聚物中的酸官能部分或完全 84003 -13 - 200307173 轉化成具有經保護酸基之衍生物。 光活性組分(PAC)
可用本發明之聚合物製造光阻劑,為此,可混合該共聚 物與至少一種光活性組分(PAC),一種在暴露於光化學輻射 時提供酸或鹼之化合物。如果在暴露於光化學輻射時產生 酸,則將PAC稱為光酸發生劑(PAG)。如果在暴露於光化學 輻射時產生鹼,則將PAC稱為光鹼發生劑(PBG)。數種適合 光酸發生劑揭示於W〇第00/66575號。 溶解抑制劍(Dissolution Inhibitors)及添力口劑 可將各種溶解抑制劑加入衍生自本發明共聚物之光阻 劑。應設計或選擇用於遠和極遠UV阻劑(例如,19 3奈米阻 劑)之溶解抑制劑(DIs),以滿足多重材料需要,包括含所給 DI添加劑的阻劑組合物之溶解抑制、電漿抗蝕刻及接著性 能。一些溶解抑制化合物亦在阻劑組合物中用作增塑劑。 數種適用溶解抑制劑揭示於W0第00/66575號。
正作用及負作用光阻劑 自本發明共聚物衍生的光阻劑可依含氟聚合物中組分之 選擇、選擇性分解抑制劑和交聯劑的存在與否以及顯影所 用的溶劑選擇為正或負作用光阻劑。 其他組分 自本發明共聚物衍生的光阻劑可包含額外選擇性組分。 選擇性組分之實例包括(但不限於)解析度促進劑、接著促進 劑、殘餘物減少劑、塗覆助劑、增塑劑及Tg(玻璃轉移溫度) 改質劑。 84003 -14 - 200307173 分析/檢測 bs (5 g NMR lU NMR 13C NMR l9F NMR s sec. m mL mm Tg Mn Mw P = Mw/Mn 吸收係數 透射比 術語表 寬單線 在指定溶劑中檢測的NMR化學移動 克
核磁共振 質子NMR 碳-13 NMR 氟-19 NMR 單線 秒 多重線 毫升 毫米 玻璃轉移溫度 所給聚合物之數量平均分子量 所給聚合物之重量平均分子量 所給聚合物之多分散性 AC = A/b,其中,吸收度 A = log10(l/T) ,且b =薄膜厚度(微米),其中T =以 下定義的透射比 透射比,Τ =由樣品透射的福射功率對 入射在樣品的輻射功率之比,並對規 定波長λ測量(例如,奈米) 84003 -15 - 200307173
化學藥品/單體 DMF HFIBO 2HEtA NBE Perkadox⑧ 16 N 索爾燒(Solkane) 365 mfc t-BuAc TCB TFE TFEtA 二甲基甲醯胺 六氟環氧異丁烷 丙烯酸2-羥乙酯,威斯康辛州,密爾瓦 基,阿瑞化學公司 (Aldrich Chemical Co.5 Milwaukee, WI) 降冰片烯,威斯康辛州,密爾瓦基,阿 瑞化學公司 二-(4-第三-丁基環己基)過氧二碳酸酯, 紐約,波特,諾瑞化學公司(Noury Chemical Corp.,Burt,NY) 1,1,1,3,3-五氟丁烷, 德國,漢諾瓦,索維氣公司(Solvay Fluor, Hannover, Germany) 丙烯酸第三丁酯,威斯康辛州,密爾瓦 基,阿瑞化學公司 三氣苯,威斯康辛州,密爾瓦基,阿瑞 化學公司 四氟乙烯,德拉瓦州,維明頓,E.I.杜 邦耐默斯公司(E.I. du Pont de Nemours and Company, Wilmington, DE) 丙烯酸2,2,2_三氟乙酯,威斯康辛州,密 爾瓦基,阿瑞化學公司 84003 -16 - 200307173 THF 四氫呋喃,威斯康辛州,密爾瓦基,阿 瑞化學公司
Vaz〇®52 2,4-二甲基-2,2f-偶氮雙(戊腈), 德拉瓦州,維明頓,E. I.杜邦耐默斯公司 NB-F-OH X=〇CH2C(CF3)2〇H v
紫外線 極遠UV 在10奈米至200奈米範圍紫外線的電磁 譜區域 遠UV 在200奈米至300奈米範圍紫外線的電 磁譜區域 UV 在10奈米至390奈米範圍紫外線的電磁 譜區域 近UV 在300奈米至390奈米範圍紫外線的電 磁譜區域 實例 除非另外指明,所有溫度均為攝氏度,所有質量測量均 以克計,所有百分比均為重量百分比。 玻璃轉移溫度(Tg)用20°c /分鐘加熱速率由DSC(差示掃描 量熱法)測定,數據自第二加熱報告。所用DSC裝置為德拉 瓦州,維明頓,TA儀器公司(TA Instruments,Wilmington, DE) 製造的DSC2910型。 評估157奈米成像靈敏度使用為157奈米操作配置的λ -檢測器複合(Lambda-Physik Compex) 102激元雷射器進行。 84003 -17 - 200307173 真空紫外透射檢測用配有D2光源的McPherson光諸儀進 行。樣品以數個厚度旋塗於C a F 2基材上,基材對透射之基 值近似由光譜除法去除。 更確切而言,聚合物的所有吸收係數測量用下列步驟進 行: 1.首先將樣品在布魯沃-悉(Brewer Cee)(Rolla,M〇)旋塗 器/熱板型100CB旋塗於矽晶圓上。
a) 使2至4個碎晶圓以不同速度旋轉(例如,2000、 3000、4000、6000轉/分鐘),以得到不同厚度薄膜,隨後將 經塗覆晶圓在120°C烘焙30分鐘。隨後在格特納科學公司 (Gaertner Scientific)(Chicago,IL) L116A橢圓光度計(400至 1200埃(人)範圍)上測量經乾燥薄膜厚度。隨後自該數據選擇 兩個旋轉速度,以旋轉CaF2基材用於光譜儀檢測。
b) 選擇兩個CaF2基材(Γ’直徑Χ0·80π厚),在McPherson 光譜儀(Chemsford,ΜΑ) 234/302單色儀上用632氘源、658 光電倍增管及凱斯利(Keithley)485微微電流計進行各試 驗,作為參考數據檔案。 c) 自矽晶圓數據a)選擇兩個速度,以將樣品物質旋轉 於CaF2參考基材上(例如,2000和4000轉/分鐘),以取得所 需薄膜厚度。然後分別在120°C烘培30分鐘,並在McPherson 光譜儀上收集樣品光譜;隨後將樣品數據除以參考CaF2數 據。 d)然後對薄膜厚度調節所得吸收度數據(CaF2上樣品 薄膜除以CaF2空白),得到每微米的吸收度(吸收度/微米), 84003 -18 - 200307173 14 用 GRAMS386和 KALEIDAGRAPH軟體進行。 實例1 NB-F-OH之合成
將配有機械攪拌器、加料漏斗和氮氣入口管的乾燥圓底 燒瓶用氮氣吹掃,並用19 7克(0.78莫耳)95%氫化鈉和500 笔升典水DMF填充。將經攪拌混合物冷卻到5它,且滴加go. 1 克(0.728莫耳)外-5-降冰片烯_2_醇,如此使溫度保持低於15 C。將所得混合物攪拌0 5小時。在室溫滴加HFIb〇 (131克, 0.728莫耳)。將所得混合物在室溫攪拌過夜。加入甲醇(4〇 毫升)’在減壓下於旋轉式蒸發器上除去大部分DMF。用200 毫升水處理殘餘物,加入冰乙酸,直到pH約為8.0。用3χ
15 0毫升醚萃取該水性混合物。合併的醚萃取物用3 X 1 5 〇毫 升水和150毫升鹽水清洗,經無水硫酸鈉乾燥,在旋轉式蒸 發器上濃縮成油。在0.15-0.20托(1[〇1*〇和30-60它釜溫度進行 庫格勒(Kugelrohr)蒸餾得到190.1克(90%)產物。4 NMR ( 3 CD2C12) 1.10-1.30 (m,1H),1.50 (d,1H),1.55-1.65 (m,1H), 1 70 (s,1H),1.75 (d,1H),2·70 (s,1H),2.85 (s,1H),3.90 (d, 1H),5·95 (s,1H),6.25 (s,1H)。提交以同樣方式製備的另一 樣品用於元素分析。的計算值:C,45.53 ; Ή 4·17 ; F,39.28。實驗值:c,44.98 ; Η,4.22 ; F,38.25。 實例2 TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 2HEtA之聚合兮L 將約270毫升容量的金屬壓力容器用70.33克NB-F-OH、 0 64克丙烯酸第三丁酯、0.29克2HEtA及25毫升索爾燒365 84003 -19 - 200307173
填充。將容器封閉,冷卻至約-15°C,並用氮氣加壓到400 磅/平方英寸表壓及排氣數次。將反應器内容物加熱到50 °C。加TFE到340磅/平方英寸表壓之壓力,設定壓力調節 器,以在整個聚合由視需要加入TFE將壓力保持在340镑/ 平方英寸表壓之壓力。將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的 80 56克NB-F-〇H、6.22克丙烯酸第三丁酯及2.42克2HEtA之 溶液在0.10毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與 單體進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到75毫升的6.3 克Perkadox® 16N和45毫升乙酸甲酯之溶液在2.0毫升/分鐘 之速率經6分鐘及隨後在0.08毫升/分鐘之速率經8小時以泵 輸入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並 排氣到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢 加到過量己燒。將沈殿過滤、用己燒清洗及空氣乾燥。將 所得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物,緩慢加到過 量己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及在真空烘箱中過夜乾 燥,以得到56.1克白色聚合物。自其13C NMR譜發現該聚合 物組合物為 35% TFE、42% NB-F-OH、18% t-BuAc 及 5% 2HEtA。DSC : Tg = 134°C。GPC : Μη = 5400,Mw = 9 1 00 ; Mw/Mn = 1.67。分析發現:C,44.74 ; H,4.17 ; F,38.79。 實例3 TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 2HEtA之聚合物 遵循實例2之步驟,但初始將70.33克NB-F-OH、0.85克丙 烯酸第三丁酯、0.096克2HEtA及25毫升索爾烷365放入容 器。在聚合期間,將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的78.55 84003 -20 - 200307173
克NB-F-OH、8.71克丙烯酸第三丁酯及0.97克2HEtA之溶液 在0.10毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與單體 進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的7 3克 Per kadox® 1 6N和60毫升乙酸甲醋之溶液在2.0毫升/分鐘之 速率經6分鐘及隨後在0.1毫升/分鐘之速率經8小時以泵輸 入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並排 氣到1大氣壓。在揽拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢加 到過量庚烷。將沈澱過濾、用庚烷清洗及空氣乾燥。將所 得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物,並緩慢加到過 量庚烷。將沈澱過濾、用庚烷清洗及在真空烘箱中過夜乾 燥,以得到46.4克白色聚合物。自其13CNMR譜發現該聚合 物組合物為 33% TFE、46% NB-F-OH、16% t-BuAc及 5 % 2HEtA 〇 DSC : Tg = 145〇C 〇 GPC : Μη = 5300,Mw = 8400 ; Mw/Mn = 1·57。分析發現:C,45.51 ; Η,4·35 ; F,37.28。 實例4
TFE、NB-F_〇H、t_BuAc和 2HEtA之聚合物 遵循實例2之步騾,但初始將68.15克NB-F-OH、1.76克丙 烯酸第三丁酯、0.145克2HEtA及25毫升索爾烷365放入容 器。在聚合期間,將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的70.49 克NB-F-0H、12.13克丙烯酸第三丁酯及1.09克2HEtA之溶液 在0.10毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與單體 進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的7.3克 Perkadox® 16N和60毫升乙酸甲g旨之溶液在2.0毫升/分鐘之 速率經6分鐘及隨後在0.1毫升/分鐘之速率經8小時以系輸 84003 -21 - 200307173 入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並排 氣到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢加 到過量庚烷。將沈澱過濾、用庚烷清洗及空氣乾燥。將所 得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物,並緩慢加到過 量庚烷。將沈澱過濾、用庚烷清洗及在真空烘箱中過夜乾 燥,以得到49克白色聚合物。自其13CNMR譜發現該聚合物 組合物為 28% TFE、35% NB-F-OH、30% t-BuAc 及 6% 2HEtA〇DSC:Tg=150〇CoGPC:Mn = 6000,Mw= 11000; Mw/Mn = 1.82。分析發現:C,46.42 ; H,4.28 ; F,36.13。 實例5 TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 2HEtA之聚合物 將約1升容量的金屬壓力容器用 206.63克NB-F-OH、3.84 克丙烯酸第三丁酯、0.87克2HEtA及75毫升索爾烷365填 充。將容器封閉,冷卻至約-15°C,並用氮氣加壓到400磅/ 平方英寸表壓及排氣數次。將反應器内容物加熱到5(TC。 加TFE到320磅/平方英寸表壓之壓力,設定壓力調節器,以 在整個聚合由視需要加入TFE將壓力保持在320磅/平方英 寸表壓。將用索爾烷365 mfc稀釋到250毫升的202.28克 NB-F-〇H、23.81克丙烯酸第三丁酯及5.39克2HEtA之溶液在 0.28毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與單體進 料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到200毫升的18.45克 Perkadox® 16N和100毫升乙酸甲酯之溶液在6.0毫升/分鐘之 速率經6分鐘及隨後在0.24毫升/分鐘之速率經8小時以泵輸 入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並排 84003 -22 - 200307173 氣到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢加 到過量庚坑。將沈澱過濾、用庚烷清洗及空氣乾燥。將所 得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物,並緩慢加到過 里庚燒。將沈澱過濾、用庚烷清洗及在真空烘箱中過夜乾 燦’以得到156.2克白色聚合物。自其NMR譜發現該聚 合物組合物為 3 1〇/〇 Tfe、44% NB-F-OH、21% t-BuAc及 3% 2HEtA。DSC : Tg = 139°C。GPC : Μη = 4200,Mw = 8000 ;
Mw/Mn = 187。分析發現:C,45.92 ; H,4.23 ; F,36.83。 實例6 立互二、t-BuAc和 TFEtA之 f 厶舲 遵循實例2之步驟,但初始將7〇 33克NB-F_〇h、〇 64克丙 婦酸第三丁酯、0·39克TFEtA及25毫升索爾烷365放入容 态。在聚合期間’將用索爾燒365 mfc稀釋到1〇〇毫升的80.56 克NB-F-OH、6.22克丙烯酸第三丁酯及3 21克打£认之溶液 在0.10¾升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與單體 進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到75毫升的ό·3克 Perkadox⑧16Ν和45毫升乙酸甲酯之溶液在2 〇毫升/分鐘之 速率η 6刀鐘及卩过後在〇 〇 8毫升/分鐘之速率經8小時以泵輸 入反應时16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並排 乱到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢加 到過量己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及空氣乾燥。將所 得固把/合於THF和索爾烷365 mfc之混合物,並緩慢加到過 f己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及在真空烘箱中過夜乾 士 ’以)于到52.34克白色聚合物。自其NMR譜發現該聚 84003 200307173 合物組合物為 36% TFE、41% NB-F-OH、19% t-BuAc 及 4% TFEtA。DSC : Tg = 136〇C 0 GPC : Μη 二 5800,Mw 二 9300 ; Mw/Mn 二 1.59。分析發現:C,44.39 ; Η, 3·94 ; F,39.96 。 實例7
TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 TFEtA之聚合物 將約270毫升容量的金屬壓力容器用70.33克NB-F-OH、 0.85克丙烯酸第三丁酯、0.13克TFEtA及25毫升索爾烷365 填充。將容器封閉,冷卻至約-15°C,並用氮氣加壓到400 磅/平方英寸表壓及排氣數次。將反應器内容物加熱到50 °C。加TFE到340磅/平方英寸表壓之壓力,設定壓力調節 器,以在整個聚合由視需要加入TFE將壓力保持在340磅/ 平方英寸表壓。將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的78.54 克NB-F-OH、8.71克丙缔酸第三丁酯及1.28克TFEtA之溶液 以0.10毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入反應器。與單體 進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到100毫升的7.3克 Perkadox® 1 6N和60毫升乙酸甲g旨之溶液在2.0毫升/分鐘之 速率經6分鐘及隨後在0.1毫升/分鐘之速率經8小時以泵輸 入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻至室溫,並排 氣到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合物溶液緩慢加 到過量己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及空氣乾燥。將所 得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物,緩慢加到過量 己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及在真空烘箱中過夜乾燥, 以得到55.4克白色聚合物。自其13CNMR譜發現該聚合物組 合物為33%TFE、44%NB-F-OH、19%t-BuAc及3%TFEtA。 84003 -24 - 200307173 DSC : Tg = 138〇C 0 GPC : Μη 二 5300,Mw 二 8400 ; Mw/Mn 二 1 59。分析發現:C,44.98 ; H,4 21 ; F,38.80。 實例8 TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 TFEtA之聚合物 遵循實例7之步騾,但初始將68.88克NB-F-OH、1 15克丙 婦酸第三丁酯、0.55克TFEtA及25毫升索爾燒365放入容 器。加TFE到320磅/平方英寸表壓之壓力,設定壓力調節 器,以在整個聚合期間由視需要加入TFE將壓力保持在320 磅/平方英寸表壓。在聚合期間,將用索爾烷365 mfc稀釋到 100毫升的75.52克NB-F-OH、8.00克丙烯酸第三丁酯及3.74 克TFEtA之溶液以0.10毫升/分鐘之速率經12小時以泵輸入 反應器。與單體進料溶液同時,將用索爾烷365 mfc稀釋到 100毫升的7.3克Perkadox⑧16N和60毫升乙酸甲酯之溶液在 2.0毫升/分鐘之速率經6分鐘及隨後在0.1毫升/分鐘之速率 經8小時以泵輸入反應器。16小時反應時間後,將容器冷卻 至室溫,並排氣到1大氣壓。在攪拌的同時,將回收的聚合 物溶液緩慢加到過量己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及空 氣乾燥。將所得固體溶於THF和索爾烷365 mfc之混合物, 並緩慢加到過量己烷。將沈澱過濾、用己烷清洗及在真空 烘箱中過夜乾燥,以得到51.3克白色聚合物。自其nC NMR 譜發現該聚合物組合物為31% TFE、41% NB-F-OH、20% t-BuAc及 7% TFEtA。DSC : Tg = 140〇C 〇 GPC : Μη = 4300, Mw 二 8500 ; Mw/Mn = 1.98。分析發現:C,45.11 ; Η,4.05 ; F,38.30 〇 84003 -25 - 200307173 實例9 TFE、NB-F-OH、t-BuAc和 2HEtA之聚合物成像 製備以下溶液,將該溶液磁力攪拌過夜,並在使用前通 過0.45微米PTFE注射濾器程式過濾: 重量(克) 1.507 10.715 組分
自實例 5 的 TFE/NB-F-〇H/t-BuAc/2HEtA 聚合物 2-庚酮 溶於環己酮的阿弗雷酸三苯基硫鑌 (triphenylsulfonium nonaflate)之 6.82% (重量) 0.778 溶液,已通過0.45微米PTFE注射漉器程式過遽 將該阻劑調配物以19 9 2轉/分鐘之速度旋塗於8英寸S i晶 圓上,在150°C PAB 60秒後產生測量厚度2125埃之薄膜。 然後用相轉移罩在埃泰齊步階器(Exitech stepper)中暴露於 157奈米輻射,以得到潛像。曝光後,在105°C將薄膜進行 曝光後烘焙60秒,然後用四甲基氫氧化銨顯影劑中於室溫 攪煉顯影60秒。產生的圖像用JE0L 7550 SEM檢視。在13 毫焦/釐米2 (mJ/cm2)之曝光劑量,發現圖像在80奈米分辨的 特徵。 84⑻3 -26 -
Claims (1)
- 200307173 拾、申請專利範圍: 1. 一種含氣之共聚物’其包括· a. —衍生自乙烯性不飽和化合物之第一重複單位,該 化合物包含具有以下結構之官能基: -Xr(CH2)qC(Rf)(Rf,)〇Ra 其中 Rf—Rf’為相同或不同1至10個碳原子之氟代烷基,或/ 起結合為(CF2)n ; η為2至10之整數 X係選自由S、〇、Ν和Ρ所組成之群組; q = 0且r = 0,或q=l且Γ = 〇或1 ;且 Ra為Η或酸或鹼不穩定性保護基;及 b. —種衍生自CH2=CRC02CH2R,’之第二重複單位, 其中 Rn為1至4個碳原子的氟代烷基或1至4個碳原子的羥烷 基;且 R為H、F、1至5個碳原子的垸基或1至5個碳原子的氟代 烷基。 2. 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其進一步包括一 衍生自乙缔性不飽和化合物之第三重複單位,該乙晞性 不飽和化合物具有共價結合到一乙烯性不飽和碳原子之 至少一個氟原子。 3根據申請專利範圍第2項之含氟共聚物,其中該第三重複 單位係衍生自一選自由四氟乙烯、六氟丙缔、一氣三氟 84003 200307173 乙烯、亞乙烯基二氟、氟乙烯、全氟_(2,2-二甲基_丨,3一間 二氧雜環戊烯)、全氟-(2-亞甲基-4-甲基-1,3-間二氧戊 環)、其中t為1或2的CF2=CF〇(CF2)tCF=CF2以及其中,,為 1至10個碳原子的氟代烷基之Rf’’OCF=CF2所組成之群組 之乙烯性不飽和化合物。 4 根據申請專利範圍第3項之含氟共聚物,其中該第三重複 單位係衍生自四氟乙烯。 5.根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該反”為_CF3 或-ch2〇h。 6 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該Ra為Η, 且該含氟之共聚物進一步包括一衍生自乙烯性不飽和化 合物之重複早位’該乙細性不飽和化合物包含具有以下 結構之官能基: -C(Rf)(Rf,)〇Ra, 其中Rf和Rf’為相同或不同1至1 〇個碳原子之氟代烷基,或 一起結合為(CF2)n,其中n為2至10,且R」為酸或鹼不穩定 性保護基。 7·根據申請專利範圍第6項之含氟共聚物,其中該Ra’為 -CH2〇CH2R5,Rs為η、1至10個碳原子的線性烷基或3至10 個碳原子的分支烷基。 8·根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該第一重複 單位係衍生自環系或多環系乙缔性不飽和化合物。 9根據申請專利範圍第8項之含氟共聚物,其中該第一重複 單位係衍生自經氟化醇取代的降冰片烯。 84003 200307173 10根據申請專利範圍第9項之含氟共聚物,其中該氟化醇取 代基為六氟異丙醇基。 11. 根據申請專利範圍第10項之含氟共聚物,其中該R"為-CF3 或-ch2oh。 12. 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其進一步包括一 衍生自丙烯酸第三丁酯之重複單位。 13. 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其係由半分批合 成方法製造。 14. 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該r = 1且q = 1 〇 15. 根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該第一重複 單位係衍生自由下列化合物所組成之群組之乙烯性不飽 和化合物:0—CH2C(CF3)2〇H CH2=CH〇CH2CH2〇CH2C(CF3)2〇H 0 一 CH2C(CF3>2〇H ch2=cho(ch2)4och2c(cf3)2〇h 16根據申請專利範圍第1項之含氟共聚物,其中該共聚物具 有在157奈米小於3.5微米“之吸收係數。 84003 200307173 柒、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第( )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明: 捌、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: 84003
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US36112402P | 2002-03-01 | 2002-03-01 | |
US38979002P | 2002-06-19 | 2002-06-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200307173A true TW200307173A (en) | 2003-12-01 |
Family
ID=27791662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092104226A TW200307173A (en) | 2002-03-01 | 2003-02-27 | Fluorinated copolymers for microlithography |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7019092B2 (zh) |
EP (1) | EP1481285A1 (zh) |
JP (1) | JP2005519167A (zh) |
KR (1) | KR20040095243A (zh) |
CN (1) | CN1639640A (zh) |
AU (1) | AU2003213568A1 (zh) |
TW (1) | TW200307173A (zh) |
WO (1) | WO2003075094A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7696292B2 (en) * | 2003-09-22 | 2010-04-13 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Low-polydispersity photoimageable acrylic polymers, photoresists and processes for microlithography |
US20080233489A1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Graciela Beatriz Blanchet | Method to form a pattern of functional material on a substrate using a stamp having a surface modifying material |
KR101247830B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2013-03-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 보호막 형성용 재료 및 포토레지스트 패턴 형성 방법 |
ES2747428T3 (es) * | 2012-11-12 | 2020-03-10 | Siemens Healthcare Diagnostics Products Gmbh | Estación de reactivos para un aparato de análisis automático |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3179640A (en) * | 1962-09-28 | 1965-04-20 | Du Pont | Hydroxyfluoroalkyl-substituted styrenes, their polymers and their preparation |
US3444148A (en) * | 1964-10-05 | 1969-05-13 | Du Pont | Copolymers of selected polyfluoroper-haloketone adducts with other selected ethylenic compounds |
AU560480B2 (en) * | 1982-07-05 | 1987-04-09 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Plastic optical fibres |
KR100263906B1 (ko) * | 1998-06-02 | 2000-09-01 | 윤종용 | 백본이 환상구조를 가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
FR2779436B1 (fr) * | 1998-06-03 | 2000-07-07 | Atochem Elf Sa | Polymeres hydrophiles fluores |
IL141803A0 (en) | 1998-09-23 | 2002-03-10 | Du Pont | Photoresists, polymers and processes for microlithography |
US6303266B1 (en) * | 1998-09-24 | 2001-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin useful for resist, resist composition and pattern forming process using the same |
EP1177184B1 (en) | 1999-05-04 | 2004-08-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyfluorinated epoxides and associated polymers and processes |
WO2000067072A1 (en) * | 1999-05-04 | 2000-11-09 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers, photoresists and processes for microlithography |
AU1603101A (en) | 1999-11-17 | 2001-05-30 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Nitrile/fluoroalcohol-containing photoresists and associated processes for microlithography |
US7108953B2 (en) | 2000-10-13 | 2006-09-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dissolution inhibitors in photoresist compositions for microlithography |
CN1214054C (zh) | 2000-10-18 | 2005-08-10 | 纳幕尔杜邦公司 | 微刻用组合物 |
EP1478977A2 (en) | 2000-11-29 | 2004-11-24 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Polymers blends and their use in photoresist compositions for microlithography |
US6800416B2 (en) * | 2002-01-09 | 2004-10-05 | Clariant Finance (Bvi) Ltd. | Negative deep ultraviolet photoresist |
-
2003
- 2003-02-26 EP EP03711249A patent/EP1481285A1/en not_active Withdrawn
- 2003-02-26 WO PCT/US2003/005705 patent/WO2003075094A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-02-26 KR KR10-2004-7013542A patent/KR20040095243A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-02-26 US US10/502,839 patent/US7019092B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-26 CN CN03805007.2A patent/CN1639640A/zh active Pending
- 2003-02-26 JP JP2003573494A patent/JP2005519167A/ja not_active Withdrawn
- 2003-02-26 AU AU2003213568A patent/AU2003213568A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-27 TW TW092104226A patent/TW200307173A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050020793A1 (en) | 2005-01-27 |
CN1639640A (zh) | 2005-07-13 |
KR20040095243A (ko) | 2004-11-12 |
WO2003075094A1 (en) | 2003-09-12 |
AU2003213568A1 (en) | 2003-09-16 |
EP1481285A1 (en) | 2004-12-01 |
US7019092B2 (en) | 2006-03-28 |
JP2005519167A (ja) | 2005-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI227373B (en) | Fluorinated polymers, photoresists and processes for microlithography | |
JP4303202B2 (ja) | 弗素化ポリマー、フォトレジストおよびミクロ平版印刷のための方法 | |
EP1278786A2 (en) | Copolymers for photoresists and processes therefor | |
JP2004500596A (ja) | ニトリル/フルオロアルコールポリマー含有フォトレジストおよび関連するミクロリソグラフィのための方法 | |
JP2005532413A (ja) | エステル基を有するフッ素化ポリマー、およびマイクロリソグラフィー用フォトレジスト | |
JP4610335B2 (ja) | フォトレジストとして有用な縮合4員環状炭素を有する多環式基を有するフッ素化ポリマーおよび微細平版印刷のための方法 | |
US20040175644A1 (en) | Acrylic compounds for sub-200 nm photoresist compositions and methods for making and using same | |
JP2001350265A (ja) | レジスト組成物 | |
TW200307173A (en) | Fluorinated copolymers for microlithography | |
US7022457B2 (en) | Photoresists with hydroxylated, photoacid-cleavable groups | |
TW200415153A (en) | Fluorinated polymers having polycyclic groups with fused 4-membered heterocyclic rings, useful as photoresists, and processes for microlithography | |
US7507522B2 (en) | Photoresists comprising polymers derived from fluoroalcohol-substituted polycyclic monomers | |
US7408011B2 (en) | Photoresists, fluoropolymers and processes for 157 nm microlithography | |
US7312287B2 (en) | Fluorinated polymers useful as photoresists, and processes for microlithography | |
JP4395997B2 (ja) | レジスト組成物 |