TW200305963A - Single axis manipulator with controlled compliance - Google Patents

Description

200305963 玫、發明說明： 相關之申請案資訊 r 案主張吴國臨時申請案第60/373,065號之優先 柘，其係申請於2〇〇2年4月16曰。 發明所屬之技術領域 :發：一般而言係有關於半導體元件之製造，而更特 於機械系、统’其將測試器定位在相對於自動 測试糸統中的材料處理單元之位置。 先前技術 導趙造：二製造操作過程中通常會树 裝置之處理程序。測η動：式之結果’再進-步地從事該 及不能適當操作之可用來區分適當操作之裝置以 :、、、'而’測试動作同樣也能夠 將資料回授給予製造操 ”玄也㈣用末 ,^ ^ ’、 /、他的载物台，藉以從事會增 加適當操作裝置產量 Θ曰 旲用……、， 在其他的例子中，該測試結 果用來將表置分類点也 貝成為效能之種類。例如，一個裝置可以 操作在200MHz的資钮、由、玄./、 丨衣夏Γ以 玄 卻不此操作在400MHz的資料 g _ ., 更可以將哀置區分為200MHz的裝置 而且可以買比4_Hz裝置更低的價格。 置 測试載物台同樣也 變。許多具有記憶體的半導體2 裝置之實際改 果在測試過程中發現有心/係包含多餘的元件。如 h現有缺陷的情微留— j ‘ U餸早兀，則可以將該半 200305963 導體裝置运至維修站，諸如一種雷射維修站，其中會重新 安排凌置上的連接點，藉以分解故障的單元，並且於該位 置上連接多餘之元件。 _通常藉由自動測試設備（ATE)來執行測試動作。一個測 j ^包含有產生並且測試用以判斷其裝置是否適當作用所 而的電氣仏號之電路。分離的材料處理裝置會將該半導體 裝置移至測試器。#已經包裝之後在測試該半導體裝置時 材料處理裝置一般稱為一種，，處理機，，。材料處理裝置可 ，代^稱為—種，’探針”，其乃是於半導體裝置測試同時尚 留在晶片之上時使用。-般而言，係將職H以及材料處 理f置組合成為一種工作單元，《同時具有基於所要測試 ' 之型式而遥擇的測試器以及材料處理裝置特定之特 在：造丰導體上，係期望裝配流暢之設備在服務維修 =可能地多#。接受無維修服務的設備，即使從事 備的例行調整，仍能夠降低整個製造操作之成本效益。 的半it* A多數的測試^會設計用以測試許多不同形式 +導^置。由於不同的半導體裝置 =二數目，因…常係包含—介面單元:::: :二:Γ;⑽)’此乃是配置，^ yn ’為了配i ATE以為特定型式的 而將不同的介面單元安裝於ATE之中。 用 通常’介面單元係置於測試器以及材料處理單 。’、、、了改變介面單& ’需將測試器與材料處理單元分開。曰 200305963 因此’ ATE —般已經包含 、目j气σ 輯用之”操作器，，或者” 題為”用於自叙^例顯示於美國專利5931048號，標 ’、、、 動測试設備測試頭之操作器，，。结a复中的、目丨 試器具有兩個分離罝^ 口，、中的測 來說明該專利之择你 、 貝忒糸統 φ ’、 σ 。不淪測試器是否處於兩個單元之 中或者包含於單一徊 ）似平凡之 分放置倚靠著㈣之内，一般係將測試器之某些部 广地理單元，致使所要 現於測試器之電子裝置。 w置牝夠呈 許多不同形式的材料處裝 沾甘* 士 衣直乃疋取所周知的。不同

的某些處理裝置係以 小f J 你口 h Π的方向來呈現所要測試的裝置。 以水平面來呈現之。就此理二4置另外的-些則係 建立择作… 就此一理由而言，-般而言，係已經 運立細作裔以允許測試器以 論好輕走w — 夕目由度移動。以此方法，不 器皆能夠定位於介面鄰近之£域：：：向為何，該測試 呈現於該區域中。t料處理機則係將裝置 由声計你 利5,931，048號為具有多樣自 田度的刼作器之範例。 然而，提供多樣自由度卻合# 理機餅進^Θ使之難以將測試器以及處 用 1’以為測試器與材料處理單元的適當結合之 將測試器附著於材料處理單 人，，,^ 平兀ι羼理私序有時稱為，，接 ° 。為了辅助接合動作，則必須使用在、、目，丨 ^ , ΛΑ ^ 貝便用在測4态以及處理單 上的疋位單元。定位單元一 5 〇〇9 10〇 乾例顯不於美國專利 ，982, 182號中，標題為，，用於且 備之八：壯，，^ 一有疋位拉組的自動測試設 w面旋置”，其在此合併參考之。 200305963 定位】I:’9:，182號之定位模組乃是設計成當測試器係 以及材料产於处理裝置時的嚙合之用。此嚙合提供測試器 从汉材枓處理單元一 料處理機推進在一起…校整。隨著將測試器以及材 該組件準禮1 &位輪組的外型便會彼此相關地將 含一種=在該專利的較佳實施例中，定位模組包 理單元-起推出。H，便會將測試H以及材料處 處理2所要1由定位單元外型準確界定的測試器以及材料 π相關之位置而言’係需要操作器不施加過度的力 里方；其测試器之上。因此， 式，允件測H古、 乂的刼作器包含一種順應模 使、，卜：一刀的移動。然而，該移動並不必大到致 吏:…可控地移動。說明於上…國專利 ，’182 7虎中之操作器乃是針對如此之順應性所設計的 t有順應性的操作器之另一個範例為美國專利 5，9 4 9，0 〇 2號所提供。 發明内容 留意之前的先前技術，本發 、 4 S明之目的為提供一種用於 測試器之操作器，其能夠以所 N氏制的自由度移動，以便提 供進程之校整，然而就接合動作 乍而吕，能夠以更多自由度 來移動，以便提供順應性之移動。 以一種具有基座部件以及永哉 抑 載’則试的載物台之操作 器來提供如此之測試器。該基座 土从以及載物台能夠彼此相對 地移動，而一引導構件則會侷限荽 4曰η 1艮者移動的自由度於順應性 200305963 區之外的區域。 實施方式 在較佳實施例中，本發明乃是用來連接材料處理單元 ’以為已封裝的元件測試之用。因此，所採用的較佳實施 例之說明使用已封裝元件處理機來作為範例。 圖1A顯示如此之處理機100。處理機1〇〇包含一介面 區域110,其中在測試器（150,目1B)上之互補介面區_ 是介面於該處理機。一般而言，處理機包含-裝置介面板 (DIB)112。在其中一#丨 μ nTD ^ ^ J上，DIB 106包含數個連接點，此

實施對所要測試的^置之電氣連接。連接點連接至DIB 1顯露的側邊上之傳導性接腳。在測試器介面區域中 的弹育官腳(並無顯示)使之連接到這些接腳，而產生從测 :器150到所要測試的裝置之信號路徑。然而，對用以確 貝工作之糸統而言，測試器以及處理機必需要校整之。 介面區域110包含複數個介面模组ιΐ4。就更為準確 的校整而言，三個的模組乃是較佳的。在較佳實施例中， 介面模組m &動力的介面模組，如上述的美國專利 5, 982, 182號中所說明的，其於此合併參考之。 配對"面杈組152係架置於測試器150之上。這些模 =含一些端子’其嚙合著模組114中的洞孔，以為進程 乂之用。在模組m内部的閃鎖器會唾 ⑽㈣至處理機100。較佳的是，模組114同 樣也包含有將模組152拉向模組114之直線促動器。以如 200305963 此之方式’模、组U4與152之動力配對表面便會哺合，以 便界定測試器相對於處理機之最終位置。 就介面模組可靠地決定測試器以及處理機之相對位置 而言，需要用於測試器150之操作器在配對最後階段的過 程中提供順應性。然而’較佳的A，當不是順應性模式時 ’操作器便會侷限於自由度之數目。降低自由度數目之動 作會致使測試器更為簡易地操作。更為簡易的㈣則允許 測試器更為快速地接合或者分解，藉此增加卫作單元作用 於測試半導體裝置之次數。 圖2顯示-種推車式樣的操作器，其設計用以更為快 速地嚙合於處理機。此同樣也是設計用以允許操作者快速 地將測試器以及處理機分離，諸如當需要改變βΐΒ之時。 如此的操作器相當妥善地適合與快速改變DIB之改變器使 用，該操作器說明於我們臨時美國專利申請案第 60/372,997號，標題為，，具有簡易改變的介面單元之半導 體測試系統”，於相同於本申請案之日期申請，並且在此合 併參考之。在該申請案中，如果能夠以垂直於配對介面之 方向，快速地將測試器與處理機分離幾英吋，則會有明顯 的優點。 圖2顯示接合於處理機100的測試器15〇之側視圖。 在所闡述的實施例中，測試器15〇依靠著推車21〇，其推 車則是扮演著操作器之角色。推車21〇係設計成用以允許 具有多樣自由度之順應性移動，同時測試器丨5〇係相當地 罪近處理機10 0。然而，較佳的是，順應性之此一範圍僅 200305963 提供在介面模組114與152相對於處理機而將測試器定位 於其間的順應性區中。在順應性區的外部，如果僅允許測 試器15 0之移動於受限數目的方向上，此乃是較佳的。在 較佳實施例中，於順應性區的外部，僅允許主要的移動垂 直於配對介面，此稱為Z-方向。 推車210包含允許推車210行進至處理機1〇〇之輪子 212。處理機1〇〇以及推車212所包含之特徵為將推車212 閂鎖於處理機100，並且以Χ、γ與z方向，將測試器之進

程校整提供給予處理機。 如同圖4中所更為清楚看到的，基座部件具有一 附著特徵物216’此藉由與處理機1〇〇中互補的特徵物$ :合’提供X-方向之進程定位。在所闡述的實施例中，汽 著特徵物包含一些嚙合著端子（116，圖丨）之掛勾216。> 許掛勾喃合端子的附著特徵物於習知技術中乃是眾所周矣 的。而且’已知如此的附著特徵物會隨著兩主體同時至"

=目嗜合。因此’隨著推車21G推進至處理機刚，掛勾 216便能夠與附著特徵物116相嚙合。 -端==X「方向以及Z_方向之進程定位，然而掛勾唾 ;=Γ 允許推，21°以相對於處理請之 樣也在推4 210的每一邊緣上使用兩個掛勾，同 定位仙，以為與[軸有關的轉動之用。 ”、、美供γ—方向的進程定位，處理機10() 機21δ。起重機218可以是一種眾所周二0包含-起重 裝置，哎者曰4 °的托盤起重機，， 者疋相類似的架構。起重物將推421。的前 12 200305963 端舉起，直到掛勾2i6達到校整特徵物 這些進程校整之# ^ 之頂端為止。 面區域來徵物會以卜方向相對於處理機〗〇〇之介 由Li次“細硎試器】5〇介面部分 ’丨 樣也會補償與軸有關的處理機〗。=些特徵物同 之任何-種轉動。例如 ，測“ 150 品日丨人+ 果測4早兀搁置於不平扫的絀 面，:向著如此轉動之補償動作乃是重要的。-勺地 1Rn Γ旦在x'平面得到測試11150的進程校整，則測試写 ⑽便能夠以ζ-方向移動 制“

^ 便之更為罪近處理機100 猎進—步地將之移離處理機，諸如可能是在需要 =Ιβ之時。在所聞述的實施例中，測試器15"=

上:載：台广上。上方載物台226連接著直線的軌道 θ 4此允&午ζ-方向之移動。以如此之方法，測試 器⑽便能夠以Ζ—方向移動。因此，即使將推車21〇閃鎖 乂便提U Χ-Υ平面之進程校整’然該測試器以及處理機 仍能夠以Ζ-方向分離，藉以提供快速並且簡易之接近途徑 ，以為調整、DIB更換、或者相類似的保養功能之用。 較佳的是’侷限其自由度，致使一旦將推車21〇附著 於處理機100日夺，測試器15〇的主要移動便會受限於卜方 向之移動 '然而’推車21()乃是設計用以提供，，漏斗狀之順 應性”，致使在接合過程中適當的校整能夠發生。漏斗狀之 順應性意味著該順應性會隨著測試器接近處理機而明顯地 增加，致使順應性有效用於最終的接合動作，而當測試器 移開之時，則有明顯降低之順應性。 圖 闡述此漏斗狀順應性是如何實現之原理。圖3以 13 200305963 直線軌道412 —般是以 形成於基座上，以Ζ-方 示意方式顯示基座2 2 0之俯視圖。 ζ-方向行進。一精密的引導器316

向行進。嚙合特徵⑯314係延伸出上方載物台226，並且 沿著引導器316引導之。塑造引導器316係塑形成用以允 許之喃合著特徵物3U，而以實質超過其在所偈限的區域 342中的長度許多之方向移動。在所闡述的實施例中，移 動侷限於所侷限的區域342中之ζ_方向。因此，會阻止上 方載物台226(以及附著於其上的測試器15〇)於χ_方向之 移動或者於Χ-Ζ平面之轉動。以如此之方法，所有的進程 移動皆受限於ζ-方向’同時測試器15〇會處於所侷限的區 域中m程移動限制於單_方向之動作會致使測試系統 之簡易操作。

然而，引導斋316具有兩個區域3丨〇與3丨2，其中所 引導特徵物314之移動並不侷限於單一方向之移動。當測 試器150逐漸靠近處理機1〇〇並且進入順應性區域34〇時 ，所引導的特徵物314便會進入區域31〇與312。所引導 的特徵物314將不再侷限於引導器316，而僅於z—方向移 動。一旦到達區域310與312，所引導的特徵物314便能 夠移動，超過順應性移動之某些範圍，而隨意於平面中 移動。順應性移動的範圍由區域31〇與312之尺寸所決定 在所闡述的圖3之實施例中，區域310係大於區域 312。此相對的尺寸提供較大的順應性，以為與γ—軸有關 的轉動之用’而不使X-方向之順應性移動範圍大到不合理 14 200305963 在較佳實施例中，區域310與312定位於推車21 〇前 端相關之位置，致使所引導的特徵物314不會進入所延展 的區域，直到測試器150足夠靠近處理機1 〇〇而校整特徵 物152嚙合著校整特徵物114為止。以如此之方法，測試 器150便能夠在測試器進入順應性區域之前，閃鎖於處理 機 100 〇 也許，即使是當引導器316不是侷限移動之時，直線 軸承412仍然會侷限測試器以除了 Ζ-方向之任何其他方向 移動，而且也許不允許X-方向充分之順應性或者在ζ—軸附 近的轉動。因此，在實現方式上，較佳實施例包含更為自 由地允許順應性區域中上方載物台226順應性移動之架構 在圖4之實施例中，將中間載物台42〇插入於上方 物〇 226以及基座220之間。中間載物台42〇包含嚙么

線執道412之特徵物424。以如此之方法，允許中㈣ 台420於ζ-方向之移動。 上方載物台226依靠著中間載物台42〇。中間載物 允：上方載物'226之間的介面為低摩擦力的，以 凡5千載物台226能相對於巾門#仏y 在較佳實… 台420而簡易地滑動 ::例中，錯由在中間載物台42〇上方表面之多 限2來提供低摩擦力的介面。將球形轴承426 物他傳統之機構中。以如此之方法，上方 226便能夠以X-方向移動或者於順應性區域Η一軸 15 200305963 近轉動。 藉由延伸出上方載物台226下方表面之端子414來提 i、所引導的特徵物。中間載物台包含一洞孔，其 允子414穿過上方載物台226而至溝槽416。 溝槽416用來充當一種導引器。將之塑造用以容納端 :，而將其過大之長度製成具有緊密匹配端子416直 =之見度卩如此之方》去，端+ 4 j 6之移動便會偈限於沿 著z-軸之並進運動，超過上方載物纟226移動的大部分範 圍。然而，溝槽416包含加大的區域48〇 子416進入這些加大區域時，其便會在Η平面中自2 動或者轉動，藉以允許順應性移動。以如此之方法，便會 ^限上方載物台226僅於Ζ—方向移動，直到其達到順應 區域以及提供所需要的，，漏斗狀順應性，，為止。 ^圖2,能夠看出在樞軸點况上，測試器15〇架 置於支木2 5 0。僅有一福f 5 ^ H 孝…占頌不於圖2，然而將會察知的 疋，測試器150架置於每一個皆且 白，、有樞軸點的兩支架之 曰。樞軸點252附近的轉動量會受 旦 7里印又到侷限。然而，該轉動 里仍疋充h提供對X-軸方向之順應性轉動的。 再者，經由彈簧254將樞軸點252加 =剔用允許每一個…2二，=向 下移動，因而提供γ一方向之 飞n 獨立加署66 m . 、〜性0而且，由於樞軸點為 葬厂’ 能夠以不同的量或者不同的方向移動， 糟以允許對Z-軸之順應性轉動。 因此，一旦推車21 ο # Η雜从占 系阿鎖於處理機100，則測試器 16 200305963 主要的進程移動便會沿著其中一軸作用一在所闡述的實施 例中之z-方向。然而’ ATE系統配有一旦測試器進入：： 性區域則會增加之漏斗狀順應性。在順應性區域中，測試 器能夠具有大至六個的自由度，以為順應性移動之用。… 已經說明了其中之一實施例，然可實施數種可替代 施例或者變體。例如，說明各種移動乃是藉由人類操作者 推進該測試系統所導致的。各種移動能夠是馬達所驅動的 ㈣的是，可以針對在此所顯示的實施例實施各種之 之地面：如，軌道可以包含在處理機或者接近處理機⑽ 位置。’以便引導著推車210進入與處理機100之問鎖 上L者，其他可調整的特徵物同樣也可以包含於操作哭 例可以將支架250擴張，藉以增 範圍。 稽^曰加Z-方向之移動 闡述在垂直平面中且右公 ,,,,山 /、有；丨面區域之處理機作為較佳f 細例。此乃是稱為-種DUT垂直處理機 ：貝 的是’可以實現其他配對的安 …、、’應5亥察知 對介面朝上，則漏斗# 如果測試器的配 ，藉以允便可以置於支架250之中 猎允4 γ 一方向所侷限的移動。 同樣地，應該察知的 416並不只有所需的引導構件可部^ 220的凹槽 放置一架構於基座之頂端表面來建構^:法。能夠藉由 則具有合成凹槽416内壁之障壁。 胃’其中的基座 17 200305963 之機=者之管腳並不僅為用來實現漏斗狀順應性 :機構。…14可以具有υ形狀之末端。υ形狀之末端 可以嚙合基座構件220上方表面上之軌 ，脸益^ 、以如此之配置 將猎由降錢道厚度或者完全消除執道來實現順應性。 同樣也能夠藉由形成端子414作為抓牢基座⑽上方 =面軌道之卡鉗來實現漏斗狀順應性。為了防止順應性， 鉗會閉合。為了增加順應性，其卡鉗則會打㈤，而產生 卡鉗與軌道之間更大的空間。藉由打開順隸區域中之卡

鉗’便能夠實現漏斗狀之順應性。卡鉗能以馬達或者凸輪 裝置來打開中的凸輪裝置則會隨著測試器進入順應： 區域而使卡钳產生較大之伸展。 再者，應該察知的是，配對部分可以在方向上交換。 例如’㈣216可以在處理機⑽之上，而端子ιΐ6則名 推車210之上。或者凹槽可以刻在上方载物台挪之上， 而端子則可以延伸出基座220。

再者，應該察知的是，較佳實施例的直線軌道提供— 種簡單之方法藉以實現所侷限的直線移動，超過相對為大 的距離。纟-些應用中，並不需要使用直線執道。其中的 直線軌道並非所需的，中間載物纟彻也並不需要，而且 能夠直接藉由上方載物纟226以及基座22()之間的低摩與 力介面，來實現上方載物自226 α及基座22〇之間的可^ 動介面。 θ 因此，本發明應該僅受限於所附的申請專利範圍之精 神以及範疇。 θ 18 200305963 圖式簡單說明 藉由參照本案之更為詳細之說明以及附圖，將更能了 解本發明，其中 圖1A為闡述材料處理單元之示意圖； 圖1B為闡述具有與材料處理單元分離的測試器之工作 早兀不意圖， 圖2為測試器接合於處理機之側視圖； 圖3為闡述漏斗狀順應性之示意圖；以及 圖4為操作器的基座構件之分解圖。 元件符號說明 100 處理機 110 介面區域 112 裝置介面板（DIB) 114 介面模組 116 附著特徵物（端子） 150 測試器 152 配對介面 210 推車 212 輪子 216 附著特徵物（掛勾） 218 起重機 220 基座部件 226 上方載物台 19 200305963 250 支架 252 樞軸點 254 彈簧 310 引導之區域 312 引導器之區域 314 所引導的特徵物 316 精密引導器 340 順應性區域 342 所侷限的區域 412 直線軌道 414 下方表面之端子 416 溝槽 420 中間載物台 422 中間載物台之洞孔 424 直線執道之特徵物 426 球形軸承 480 溝槽加大的區域 482 溝槽加大的區域

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Claims (1)

1. 200305963 拾、申請專利範圍： 1 · 一種自動測試系統，其之形式係具有—材料處理單 元以及一測試器，該自動測試系統包含一測試器之定位器 ，包含： a) —基座部件； b) —可滑動地連接到基座部件之載物台； c) 一連接於基座部件與載物台之間的引導構件，該引 導部件具有侷限的區域與順應性區域，引導部件藉此相較 於順應性區域提供於所侷限的區域之更多維自由度之限制 2·如申請專利範圍第丨項之自動測試系統，其中該引 導構件包含： ~ a) —具有主軸與垂直於主軸寬度之溝槽··以及 b) 至少一個延伸於其溝槽之中的端子； c) 其中該溝槽具有侷限的區域與順應性區域，其中在 順應性區域中的溝槽寬度係較大。 3. 如申請專利範圍帛2項之自動測試系統，其中溝槽 的寬度實質地等於所侷限的區域中之端子直徑。 曰 4. 如申請專利範圍第"員之自動測試系：，其中基座 部件包含H貞機構，以用於將基座部件閃鎖於處理機。 5. 如申請專利範圍第4項之自動測試系統，其中該基 座部件具有-前面部分，面對著材料處理單元，並且額外 地包含-位於基座下方之起重機，用以舉起前面部分而與 處理機上之參考點校整。 21 200305963 6.如申請專利範圍帛5項之自動測試系統，其中該處 理機包含至少一個的端而該閃鎖機構則包含一以充分 的間隙包圍著端子之掛 死 精以兄口千其掛勾滑動，直到基 座的別面部分與參考點校整為止。 7人如申請專利範圍…之自動測試系 步包含： a)組设置於基座部件上的直線軌道； 截二)一具有第一表面與第二表面之中間载物台，該中間 =在低摩擦力的第一與第二表面上具有可滑㈣合直 綠執道之特徵物；且 。〇其中該載物台與中間載物台的低摩擦力表面相配對 8.如申請專利範圍第7項之自動測試系統，其中該中 ，而引導構件的一部份係突出 間載物台具有一貫穿之開 通過其開口。 9·如申請專利範圍第〗項之自動測試系 含 統，額外地包 架；a) 一對以相反於基座部件的方向延伸出基座部件之支 一 b)附著於支架的枢軸裝備，其中該測試器係、附著於 支架上之樞軸裝備。 ϊ〇·如申請專利範圍第9項之自動 輪奘德 只心目勁劂忒系統，其中該輸 展備乃是架置用以提供順應性移動之彈簧。 動測試系統，其用於 Π.如申請專利範圍第〗項之自 22 個製造半導體裝置之方法’包含： :)將測二器向該製材料處理單元滑動，· 將涮試器閂鎖於材料處理單元. C)將測試器移動而更為’ 試器接合於村料處理單元，^處理單元，並且將測 域中； W導構件則處於順應性區 d) 以材料處理單元，將半導體農置呈… e) 以測試器來測試半導體裝置； D為， f) 基於測試社果 12 , . 、、σ果1^—步地處理半導體裝置。 U·如申請專利範圍 以及材料處理單元上、動測試系統，在測試器 特徵物包含嚙：= 含校整之特徵物，該校整 L各齒3而將測試器支承於 構，以及將M h 、柯枓處理早兀之閂鎖架 面。*將/収益定位在相對於材料處理單元的位置之表 元以1 m動測試系統’其之形式係具有一材料處理單 器，其包含…“動測試系統係包含-測試器之定位 a) —基座部件； b) 一承載著測試器之載物台； c) 一連接於基座與載物台之機件，用來侷限載物台之 移動成為所侷限的區域中之其中一種自由度，並且允許順 應性區域中平面之移動。 & 14·如申請專利範圍第13項之自動測試系統，其中該 機件允許在順隸區域巾之順應性錢運動以及轉動。 23 200305963 15.如申請專利範圍第13項之自動測試系統，額外地 包含一可移動地將基座部件牢固於材料處理單元之閂鎖 !6.如申請專利範圍第ί3項之自動測試系統，額地 包含複數個附著於基座部件之輪子。 17. -種操作自動測試系統之方法，其之系統 且 有嚙合在配對介面上之一測試器以及一材料處理單，二 方法包含： ’或 a) 將測試器置於裝有輪子可滾動之車，· b) 將該車以輪子滾動至材料處理單元； c )將该車附著於材料處理單元； _ d)將測試器之主要移動侷限於垂直配對介 同時將測試器向前移動至材料處理單元； ° e) 將測試器附著於材料處理單元； f) 允許測試器之順應性移 至材料處理單元，、, 子將測式益向前移動 特徵物所決定的位置。 抖處理早兀上的校整 18.如申请專利範圍第丨7項之 移動之作用係包含允 、’中允許順應性 移動。 允5 午垂直於配對介面的平面中之順應性 1 9 ·如申晴專利 於材料處理單元之'之方法，其中將該車附著 與材料處理| 〇 3該車之一部分舉起，藉以使之 处理早70上的參考點校整。 •如申凊專利範圍第丨7 a)以測μ $ + 、之方法，進一步地包含： 則^來測試半導體叢置； 24 200305963 b)基於測試結果，進一步地處理半導體裝置。 拾壹、圖式： 如次頁

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