TR2021012850T - Printed circuit board and electronic device. - Google Patents
Printed circuit board and electronic device.Info
- Publication number
- TR2021012850T TR2021012850T TR2021/012850 TR2021012850T TR 2021012850 T TR2021012850 T TR 2021012850T TR 2021/012850 TR2021/012850 TR 2021/012850 TR 2021012850 T TR2021012850 T TR 2021012850T
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- electrode pad
- printed circuit
- barrier conductor
- electrode
- circuit board
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 112
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 111
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 62
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102220556385 V-set and transmembrane domain-containing protein 1_M13A_mutation Human genes 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000001028 anti-proliverative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Abstract
Bir baskılı devre levhası (1X) bir elektronik komponentin (5) bir elektrotuna (51A) lehimlenecek bir elektrot pedi (2A), bir elektronik komponentin (5) bir elektrotuna (51B) lehimlenecek bir ikinci elektrot pedi (2B), birinci elektrot pediyle (2A) süreklilik gösteren bir birinci bariyer iletkeni (3A), ve ikinci elektrot pediyle (2B) süreklilik gösteren bir ikinci bariyer iletkeni (3B) içerir, birinci bariyer iletkeni (3A) ve ikinci bariyer iletkeni (3B), aralarında bir boşluk alanı (15) olacak şekilde, birbirine bakan pozisyonlara yerleştirilir, bariyer iletkenleri (3A, 3B) ve elektrot pedleri (2A, 2B), elektrot pedi (2A) boşluk alanına (15) aralarında bariyer iletkeni (3A) olmak üzere bakacak şekilde ve elektrot pedi (2B) boşluk alanına (15) aralarında bariyer iletkeni (3B) olmak üzere bakacak şekilde konumlandırılır, ve boşluk alanı (15), elektronik komponent (5) yapıştırıldığında içerisine yapıştırıcının (4) yerleştirildiği bir alandır.A printed circuit board (1X) with an electrode pad (2A) to be soldered to an electrode (51A) of an electronic component (5), a second electrode pad (2B) to be soldered to an electrode (51B) of an electronic component (5), a first electrode pad ( 2A) a first barrier conductor 3A in continuity, and a second barrier conductor 3B in continuity with the second electrode pad 2B, the first barrier conductor 3A and the second barrier conductor 3B, with a gap area 15 between them. ), with the barrier conductors (3A, 3B) and electrode pads (2A, 2B) facing the gap area (15) with the barrier conductor (3A) between them, and the electrode pad (2B) ) are positioned facing the gap area (15) with the barrier conductor (3B) between them, and the gap area (15) is an area into which the adhesive (4) is placed when the electronic component (5) is attached.
Description
TARIFNAME BASKILI DEVRE LEVHASI VE ELEKTRONIK CIHAZ Mevcut bulus, bir elektronik komponentin bir elektrotunun lehimlendigi bir baskili devre levhasiyla ve bir elektronik cihazla Teknigin Bilinen Durumu Bir elektronik komponentin bir baskili devre levhasi üzerine lehimlenmesi için yöntemlerden biri, karisik montaj olarak adlandirilan bir lehiinleine yöntemidir. Bu yöntemde, bir baskili devre levhasinin bir tarafina bir yapistirici uygulanir ve geçici olarak sabitlenecek yapistirici üzerine bir yüzey montaj komponenti yerlestirilir. DESCRIPTION PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE The present invention is that an electrode of an electronic component with a printed circuit board to which it is soldered and an electronic device State of the Art On a printed circuit board of an electronic component One method of soldering is called mixed assembly. It is a lehiinleine method. In this method, a printed circuit board An adhesive is applied to one side and will be temporarily fixed. A surface mount component is placed on the adhesive.
Ardindan, baskili devre levhasinin arkasi çevrilir, bir elektronik komponent ucu (geçme komponent), baskili devre levhasinin diger tarafindan bir geçis deligi içerisine sokulur, ve yüzey montaj komponenti ve geçme komponent birlikte dalga lehimleme islemine tabi tutulur. Dolayisiyla, karisik montajda, bas asagi ters durumda olan yüzey montaj komponentinin püskürtme lehimle temas haline getirilmesi gerektigi için, yapistiricinin uygulanmasi ve elektronik komponentin geçici olarak sabitlenmesi gereklidir. Then, the printed circuit board is turned over, an electronic component end (plug-in component), the other end of the printed circuit board It is inserted into a through hole by the component and plug-in component to the wave soldering process is subjected. So, in mixed assembly, upside down in reverse contact of the surface mount component with the spray solder. application of the adhesive and electronic Temporary fixation of the component is required.
Bu karisik montajda, yüzey montaj komponenti yapistirici üzerine yerlestirildiginde, yüzey montaj komponentinin yapistiriciyi bastirmasi ve yaymasi sonucunda, yapistirici ekstrüde edilebilir ve baskili devre levhasi üzerinde elektrot pedinin üzerine yayilabilir. Bu durumda, yapistirici, yüzey montaj koinponentinin elektrotlari ile baskili devre levhasimn elektrot pedleri arasina girer, bu da lehimlemenin (metal jonksiyonunun) engellenmesine yol açar ve dolayisiyla baskili devre levhasinin lehimlenine kalitesini düsürür. In this mixed assembly, the surface mount component is attached to the adhesive. when in place, the surface mount component depresses the adhesive and as a result of spreading, the adhesive can be extruded and printed circuit It can be spread over the electrode pad on the plate. In this situation, adhesive, printed circuit with electrodes of surface mount component inserts between the electrode pads of the plate, which makes the soldering (metal junction) and therefore the printed circuit It reduces the soldered quality of the plate.
Patent Literatürü l içerisinde tarif edilen bir baskili devre levhasi, bir yapistiricinin yayilmasini engellemek üzere elektrot pedleri arasinda çerçeve benzeri bir bakir folyo içerir. A printed circuit board described in Patent Literature 1 between the electrode pads to prevent the adhesive from spreading. Contains a frame-like virgin foil.
Alinti Listesi Patent Literatürü Patent Literatürü 1: Japon Faydali Model Basvurusu Yayinlanma No. 858-175 668. Citation List Patent Literature Patent Literature 1: Japanese Utility Model Application Publication No. 858-175 668.
Kisa Açiklama Teknik Problem Ancak, Patent Literatürü 1 ”in teknolojisiyle, çerçeve benzeri bakir folyo elektrot pedleri arasinda olusturuldugu için, lehimleme sirasinda çerçeve benzeri bakir folyo yüzünden elektrot pedleri arasinda bir kisa devrenin olusabilmesi problemi ortaya çikar. Short Description Technical Problem However, with the technology of Patent Literature 1”, the frame-like virgin foil during soldering, as it is formed between the electrode pads. a short between the electrode pads because of the frame-like copper foil The problem of circuit formation arises.
Mevcut bulus yukaridaki hususlar dikkate alinarak yapildi, ve mevcut bulusun bir amaci, elektrot pedleri arasinda bir kisa devrenin olusmasini engellerken, bir yapistiricinin yayilmasini durdurabilen bir baskili devre levhasinin temin edilmesidir. The present invention has been made taking into account the above, and the present It is an object of the invention to establish a short circuit between the electrode pads. a printed sheet that can stop an adhesive from spreading, while preventing circuit board is provided.
Problemin Çözümü Yukaridaki problemleri çözmek ve amaca erismek için, mevcut bulusa göre bir baskili devre levhasi asagidakileri içerir: bir elektronik komponentin bir birinci elektrotuna lehimlenecek bir birinci elektrot pedi; elektronik komponentin bir ikinci elektrotuna lehimlenecek bir ikinci elektrot pedi; birinci elektrot pediyle süreklilik gösteren bir birinci bariyer iletkeni; ve ikinci elektrot pediyle süreklilik gösteren bir ikinci bariyer iletkeni, burada birinci bariyer iletkeni ve ikinci bariyer iletkeni, aralarinda bir yapistirici alani olacak sekilde, birbirine bakan pozisyonlara yerlestirilir, ve birinci elektrot pedi ve ikinci elektrot pedi, birinci elektrot pedi yapistirici alanina bakacak, bu sirada birinci bariyer iletkeni aralarinda olacak sekilde ve ikinci elektrot pedi yapistirici alanina bakacak, bu sirada ikinci bariyer iletkeni aralarinda olacak sekilde konumlandirilir, yapistirici alani, elektronik komponentin yapismasi için yerlestirilecek bir yapistirici için olan bir alandir. Solution of the problem In order to solve the above problems and achieve the purpose, the present invention A printed circuit board contains: an electronic a first electrode to be soldered to a first electrode of the component pedi; to be soldered to a second electrode of the electronic component. second electrode pad; a continuum with the first electrode pad. first barrier conductor; and a continuum with the second electrode pad. the second barrier conductor, where the first barrier conductor and the second barrier conductor facing each other, with an adhesive area between them. are placed in the positions, and the first electrode pad and the second electrode pad, the first electrode pad will face the adhesive area, while the first barrier with the conductor between them and the second electrode pad adhesive. will face the area, while the second barrier conductor will be between them positioned in such a way that the adhesive area is it is a space for an adhesive to be placed to stick.
Bulusun Avantajli Etkileri Mevcut bulusa göre bir baskili devre levhasi, elektrot pedleri arasinda bir kisa devreyi engellerken, bir yapistiricinin yayilmasini durdurabiline etkisini olusturur. Çizimlerin Kisa Tarifi SEKIL 1, bir birinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin bir konfigürasyonunu gösteren bir üstten görünüst'ûr. Advantageous Effects of the Invention A printed circuit board according to the present invention is placed between electrode pads. propagation of an adhesive while preventing a short circuit. creates a stopping effect. Short Description of Drawings FIG. 1 is a printed circuit according to a first embodiment. A top view showing a configuration of the plate.
SEKIL 2, SEKIL l”in baskili devre levhasina bir yapistiricinin uygulandigi bir durumu gösteren bir diyagramdir. FIG.2, affix an adhesive to the printed-circuit board of FIGURE 1 It is a diagram showing a situation in which it is applied.
SEKIL 3, SEKIL 2lnin baskili devre levhasi üzerine bir elektronik komponentin tesis edildigi bir duruinu gösteren bir diyagramdir. FIG. 3 is on the printed circuit board of FIG. 2l. a state showing a state in which the electronic component has been installed. is the diagram.
SEKIL 4, elektronik komponent SEKIL 3,teki baskili devre levhasindan uzaklastirildiginda, yapistiricinin bir durumunu açiklamak için bir diyagramdir. FIGURE 4, electronic component Printed circuit in FIGURE 3 to describe a state of the adhesive when removed from its plate for a diagram.
SEKIL 5, SEKIL 3”teki baskili devre levhasi üzerinde lehimlemenin bir durumunu gösteren bir diyagramdir. FIG. 5 is on the printed circuit board in FIG. 3 is a diagram showing a state of soldering.
SEKIL 6, SEKIL 3”teki baskili devre levhasi 'uzerinde lehimleme gerçeklestirildikten sonra baskili devre levhasinin bir yapisini gösteren bir diyagramdir. Soldering on the 'printed circuit board' in FIG. 6, FIG. 3 showing a structure of the printed circuit board after it has been implemented is a diagram.
SEKIL 7, birinci uygulama sekline göre baskili devre levhasini içeren bir elektronik cihazin bir konfigürasyonunu gösteren bir diyagramdir. FIG. 7 shows the printed circuit board according to the first embodiment. showing a configuration of an electronic device containing is the diagram.
SEKIL 8, bir ikinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin bir konfigürasyonunu gösteren bir üstten görünüstür. FIG. 8 is a printed circuit according to a second embodiment. A top view showing a configuration of the plate.
Uygulama Sekillerinin Tarifi Mevcut bulusuii uygulama sekillerine göre bir baskili devre levhasi ve bir elektronik cihaz asagida çizimlere atfetme yoluyla detayli olarak tarif edilecektir. Mevcut bulusun uygulama sekilleriyle sinirli olmadigi dikkate alinmalidir.Description of Application Patterns A printed circuit board and an electronic device is described in detail by attribution to the drawings below will be described. Limited to the forms of application of the present invention should not be taken into account.
Birinci Uygulama Sekli SEKIL 1, bir birinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin bir konfigürasyonunu gösteren bir üstten görünüstür.First Application Type FIG. 1 is a printed circuit according to a first embodiment. A top view showing a configuration of the plate.
SEKIL 2, SEKIL 1”ir1 baskili devre levhasina bir yapistiricinin uygulandigi bir durumu gösteren bir diyagramdir. Daha sonra tarif edilecek olan SEKILLER 1 ve 2”den, ve SEKILLER 3, 4”ten ve 8”den her birinde, çizim sayfasi üzerinde saga dogru olan yöne bir baskili devre levhasinin (lX) konfigürasyonunun tarifinde bir X ekseni yönü olarak atfedilecektir, çizim sayfasi üzerinde dikey yöne Y ekseni yönü olarak atfedilecektir, ve çizim sayfasina dik olan yöne bir Z ekseni yönü olarak atfedilecektir. FIG. 2, FIG. 1”ir1 printed circuit board of an adhesive It is a diagram showing a situation in which it is applied. describe later from FIGS 1 and 2, and FIGURES 3, 4 and 8 each one printed in the right direction on the drawing page an X-axis direction in the description of the configuration of the wafer lX will be referred to as the Y-axis direction to the vertical direction on the drawing page. will be referred to as, and a Z-axis direction to the direction perpendicular to the drawing page will be cited.
Daha sonra tarif edilecek olan, bir elektronik komponentin(5) baglanmasi için elektrot pedleri (2A ve 2B), baskili devre levhasinin (IX) üst yüzü üzerine yerlestirilir. Elektrot pedlerinden (2A ve 2B) her biri, iki tarafi X ekseni yönünde uzanan ve iki tarafi Y ekseni yönünde uzanan bir dikdörtgen üst yüze sahiptir. Elektrot pedleri (2A ve 2B), elektrot pedinin (2A) Y ekseni yönünde uzanan bir tarafi ve elektrot pedinin (2B) Y ekseni yönünde uzanan bir tarafi, aralarinda bir bosluk alani (15) olmak üzere birbirine bakacak sekilde, baskili devre levhasi (IX) üzerinde düzenlenir. Elektronik komponentin (5) yapistirilmasi için bir yapistirici (4), bosluk alaninin (15) bir inerkezi alanina yerlestirilir. Elektronik komponentin (5) baskili devre levhasi (lX) üzerine baglanmasi için, elektrot pedi (2A) ve elektrot pedi (2B) elektronik komponent (5) vasitasiyla köprülenir, ve elektronik komponent (5) yapistirici (4) üzerine bastirilir, böylece elektronik komponent (5)yapistir1ciya (4) yapisir. An electronic component(5), which will be described later electrode pads (2A and 2B) for connecting the printed circuit board (IX) is placed on its upper face. From the electrode pads (2A and 2B) each with two sides extending in the X-axis direction and two sides extending in the Y-axis direction It has a rectangular upper face extending in the direction of electrode pads (2A and 2B), one side of the electrode pad (2A) extending in the Y-axis direction, and one side of the electrode pad (2B) extending in the Y-axis direction printed circuit board facing each other, with the blank area (15) It is arranged on the plate (IX). Electronic component (5) adhesive (4), a center of the gap area (15) placed in the field. Printed circuit board of the electronic component (5) (lX), electrode pad (2A) and electrode pad (2B) bridged via the electronic component (5), and the electronic component (5) is pressed onto the adhesive (4) so that the electronic component (5) is glued to (4).
Elektronik komponeiit (5) tarafindan bastirilan ve yayilan yapistiriciya (4) karsi bariyerler olan bariyer iletkenleri (3A ve 3B) sirasiyla elektrot pedlerine (2A ve 28) bitisik olarak olusturulur. Bariyer iletkeni (3A) yapistiricinin (4) elektrot pedi (2A) üzerine yayilinasini engeller ve lehimin bir elektrotun (51A) bir ucu (daha sonra tarif edilecek olan bir elektrot ucu (57A)) üzerine yayilmasini engeller. Bariyer iletkeni (3B) yapistiricinin (4) elektrot pedi (2B) üzerine yayilmasini engeller ve lehimin bir elektrotun (51B) bir ucu (daha sonra tarif edilecek olan bir elektrot ucu (578)) üzerine yayilmasini engeller. To the adhesive pressed and spread by the electronic component (5) (4) barrier conductors (3A and 3B), which are counter-barriers, respectively, to the electrode are formed adjacent to the pads 2A and 28. Barrier conductor (3A) prevents the adhesive (4) from spreading on the electrode pad (2A) and solder to one end of an electrode 51A (a electrode tip (57A)) from spreading on it. barrier conductor (3B) prevents the adhesive (4) from spreading on the electrode pad (2B) and solder one end of an electrode 51B (which will be described later) an electrode tip (578)).
Bariyer iletkeni (3A) elektrot pediyle (2A) süreklilik gösterir ve bariyer iletkeni (SB) elektrot pediyle (2B) süreklilik gösterir. Bariyer iletkeni (3A), bosluk alani (15) ile elektrot pedi (2A) arasina yerlestirilir ve bariyer iletkeni (3B), bosluk alani (15) ile elektrot pedi (2B) arasina yerlestirilir. Ornegin, bariyer iletkeni (3A), elektrot pediyle (2A) ayni iletkenden ve elektrot pedine entegre olarak olusturulur ve bariyer iletkeni (3B), elektrot pediyle (2B) ayni iletkenden ve elektrot pedine entegre olarak olusturulur. The barrier conductor (3A) is in continuity with the electrode pad (2A) and the barrier The conductor (SB) is in continuity with the electrode pad (2B). barrier conductor (3A) is placed between the cavity area (15) and the electrode pad (2A) and barrier conductor (3B) between the gap area (15) and the electrode pad (2B) is placed. For example, barrier conductor (3A) with electrode pad (2A) It is formed from the same conductor and integrated with the electrode pad and the barrier conductor (3B) from the same conductor as the electrode pad (2B) and to the electrode pad. is built integrally.
Alternatif olarak, bariyer iletkeni (3A) ve elektrot pedi (2A) birbirinden ayri olarak olusturulabilir. Bariyer iletkeni (3B) ve elektrot pedi (2B) birbirinden ayri olarak olusturulabilir. Ilaveten, bariyer iletkeni (3A) ve elektrot pedi (2A) birbirinden farkli türde iletkenler olabilir.Alternatively, the barrier conductor (3A) and electrode pad (2A) can be separated from each other. can be created separately. Barrier conductor (3B) and electrode pad (2B) can be created separately from each other. In addition, the barrier conductor (3A) and the electrode pad 2A may be different kinds of conductors.
Ilaveten, bariyer iletkeni (3 B) ve elektrot pedi (2B) birbirinden farkli türde iletkenler olabilir. In addition, the barrier conductor (3B) and electrode pad (2B) are different from each other. types of conductors.
Bariyer iletkenleri (3A ve 3B), bosluk alanini (15) kismen çevrelemek üzere düzenlenir. Bariyer iletkenlerinden (3A ve 3B) her birinin bir dogrusal sekle sahip bir ucu ve bir kavisli sekle sahip bir diger ucu vardir. Bir baska deyisle, bariyer iletkeni (3A), X ekseni yönünde bir uçta bir dogrusal tarafa ve bir diger uçta bir kavisli sekle sahip bir taraf olan bir kavisli tarafa (31A) sahiptir. Ilaveten, bariyer iletkeni (3B), X ekseni yönünde bir uçta bir dogrusal tarafa ve bir diger uçta bir kavisli sekle sahip bir taraf olan bir kavisli tarafa (31B) sahiptir. Bariyer iletkeninin (3A) dogrusal tarafi, elektrot pedinin (2A) Y ekseni yönünde uzanan bir tarafina baglidir, ve bariyer iletkeninin (3B) dogrusal tarafi, elektrot pedinin (2B) Y ekseni yönünde uzanan bir tarafina baglidir.Barrier conductors (3A and 3B) partially surround the gap area (15). arranged to. One of each of the barrier conductors (3A and 3B) one end with a linear shape and the other end with a curved shape has. In other words, the barrier conductor (3A) is one in the X-axis direction. a side with a linear side at one end and a curved shape at the other end It has a curved side 31A which is In addition, the barrier conductor (3B), A linear side at one end and a curved side at the other end in the X-axis direction a curved side 31B, which is a shaped side. Barrier the linear side of the lead (3A) in the Y-axis direction of the electrode pad (2A). connected to one extending side, and the linear side of the barrier conductor (3B), it is attached to one side of the electrode pad 2B extending in the Y-axis direction.
Ilaveten, bariyer iletkeninin (3A) kavisli tarafi (31A) ve bariyer iletkeninin (3B) kavisli tarafi (31B), aralarinda bosluk alani (15) olacak sekilde birbirine bakarlar. Örnegin, bariyer iletkeninin (3A) kavisli tarafi (31A), bosluk alaninin (15) merkezinden esit mesafede olan bir dairesel arktir, ve bariyer iletkeninin (3 B) kavisli tarafi (3 1 B), bosluk alaninin (15) merkezinden esit mesafede olan bir dairesel arktir. Bu durumda, kavisli taraflar (31A ve 31B) paralel olmadiklari için, kavisli taraflar (31A ve 31B) arasindaki mesafe, kavisli taraflar (31A ve 31B) üzerindeki pozisyonlara bagli olarak farklilik gösterir. In addition, the curved side (31A) of the barrier conductor (3A) and the barrier The curved side (31B) of the conductor (3B) will have space (15) between them they look at each other. For example, the curved side (31A) of the barrier conductor (3A) (15) is a circular arc equidistant from its center, and the barrier the curved side (3 1 B) of the conductor (3 B) from the center of the gap area (15) is an equidistant circular arc. In this case, the curved sides Since 31A and 31B are not parallel, the curved sides 31A and 31B on the curved sides (31A and 31B) It differs depending on the positions.
X ekseni yönünde kavisli taraflar (31A ve 31B) arasindaki mesafe, kavisli tarafin (31A) merkezi ile kavisli tarafin (31B) merkezi arasinda en uzundur (en uzun mesafedir (L2)). X ekseni yönünde kavisli taraflar (31A ve 31B) arasindaki mesafe, kavisli taraf (31A) üzerinde en küçük Y koordinatinin bir pozisyonu ile kavisli taraf (31B) üzerinde en küçük Y koordinatinin bir pozisyonu arasinda en kisadir (en kisa mesafedir (Ll)). Benzer sekilde, X ekseni yönünde kavisli taraflar (31A ve 31B) arasindaki mesafe, kavisli taraf (31A) üzerinde en büyük Y koordinatinin bir pozisyonu ile kavisli taraf (31B) üzerinde en büyük Y koordinatinin bir pozisyonu arasinda en kisadir (en kisa mesafedir (Ll)). Dolayisiyla, X ekseni yönünde kavisli taraflar (31A ve 31B) arasindaki mesafe, kavisli tarafin (31A) merkezi ile kavisli tarafin (31B) merkezi arasinda en uzundur ve kavisli taraflar (31A ve 31B) üzerindeki pozisyonlar merkezlerden uzaklastikça kisalir. The distance between the curved sides (31A and 31B) in the X-axis direction, between the center of the curved side (31A) and the center of the curved side (31B) is the longest (longest distance (L2)). Curved in the X-axis direction distance between sides 31A and 31B over curved side 31A on the curved side (31B) with a position of the smallest Y coordinate is the shortest (shortest) between a position of the smallest Y coordinate is the distance (Ll)). Similarly, the sides curved in the X-axis direction Distance between 31A and 31B is greatest on curved side 31A Largest on the curved side (31B) with a position of the Y coordinate The shortest (shortest distance) between a position of the Y coordinate (Ll)). Thus, the sides (31A and 31B) curved in the X-axis direction the distance between the center of the curved side (31A) and the curved side (31B) is longest between the center and curved sides (31A and 31B) The positions on it get shorter as they move away from the centers.
Bariyer iletkeni (3A), yukaridan bakildiginda, en kisa mesafedeki (Ll) pozisyonlarda çikinti yapar. Bariyer iletkeni (3B), yukaridan bakildiginda, en kisa mesafedeki (Ll) pozisyonlarda çikinti yapar.Barrier conductor (3A), when viewed from above, at the shortest distance (Ll) protrudes in positions. Barrier conductor (3B), from above When viewed, it protrudes at the shortest distance (L1) positions.
Yukarida tarif edildigi gibi, kavisli taraflar (31A ve 31B) tarafindan çevrelenen bosluk alani (15), bosluk alaninin (15) merkezinden bir spesifik mesafeye sahip olacak sekilde temin edilir. Yapistirici (4), verilmis bir yöntemle, bir dairesel alan olan bosluk alaninin (15) merkezine uygulanir. Bosluk alaninin (15) merkezi, içerisine elektronik komponentin (5) tesis edildigi bir alanin inerkezine karsilik Kavisli taraflarin (31A ve 31B) dairesel arklarla sinirli olmadigi ve eliptik arklar gibi kavisler olabilecegi dikkate alinmalidir. Alternatif olarak, birçok dogrusal tarafi baglayan çok tarafli sekiller de, kavisli taraflarin (31A ve 31B) yerine kullanilabilir. Bu durumda, taraflar kavisler boyunca düzenlenir. By the curved sides 31A and 31B, as described above the enclosed void area (15) is one from the center of the void area (15) It is supplied with a specific distance. Adhesive (4), by a given method, the space area (15) which is a circular area applied to the centre. The center of the void area (15) corresponds to the center of an area where the electronic component (5) is installed The curved sides (31A and 31B) are not limited to circular arcs, and It should be taken into account that there may be curves such as elliptical arcs. Alternative In addition, multilateral shapes connecting many linear sides are also curved. may be used in place of the parties (31A and 31B). In this case, the parties arranged along curves.
SEKIL 3, SEKIL 2”nin baskili devre levhasi üzerine bir elektronik koinponentin tesis edildigi bir durumu gösteren bir diyagramdir.FIG. 3 is an electronic piece on the printed circuit board of FIG. 2 is a diagram showing a situation where the coin component is installed.
Elektronik komponent (5), baskili devre levhasinin (IX) yüzeyi üzerine monte edilen bir yüzey montaj komponentidir. Bir çip seklinde olan elektronik komponent (5), iki tarafi X ekseni yönünde uzanan ve iki tarafi Y ekseni yönünde uzanan bir dikdörtgen üst yüze sahiptir.The electronic component (5) is placed on the surface of the printed circuit board (IX). It is a surface mount component. in the form of a chip The electronic component (5) consists of two sides extending in the X-axis direction and It has a rectangular top face with one side extending in the Y-axis direction.
Elektronik komponent (5) baskili devre levhasinin (lX) elektrot pedine (2A) lehimlenen elektrotu (51A) ve baskili devre levhasinin (lX) elektrot pedine (2B) lehimlenen elektrotu (51B) içerir. Elektronik komponent (5) içerisinde, elektrot (51A) bir uca yerlestirilir, ve elektrot (51B) diger uca yerlestirilir. Elektrot (51A) ve elektrot (51B) arasindaki bir merkezi kisiin (55), bir yalitim elemanindan olusturulmus bir yüzeye sahiptir. Elektronik komponent (5), dolayisiyla, bir yalitim elemanindan olusturulmus bir yüzeye sahip merkezi kisimla (55) ve aralarinda inerkezi kisiin (55) olacak sekilde birbirine bakan pozisyonlara yerlestirilmis elektrotlarla (51A ve 51B) olusturulur. Elektrotlar (51A ve 51B) arasindaki mesafe olan bir elektrotlar arasi mesafe bir elektrotlar arasi mesafedir (Ml).Electronic component (5) on the electrode pad of the printed circuit board (lX) (2A) soldered electrode (51A) and printed circuit board (1X) includes the electrode 51B soldered to the electrode pad 2B. Electronic Inside the component (5), the electrode 51A is placed at one end, and the electrode (51B) is placed at the other end. Electrode (51A) and electrode (51B) a central person (55) between It has a formed surface. Electronic component (5), therefore, it has a surface formed from an insulating element. with the central part (55) and the central part (55) between them with electrodes placed in facing positions (51A and 51B) is created. A distance between electrodes 51A and 51B. the inter-electrode distance is an inter-electrode distance (Ml).
Dolayisiyla, SEKIL 3”te X ekseni yönünde merkezi kismin (55) mesafesi (boyutu), elektrotlar arasi mesafedir (M 1). Therefore, the central portion (55) in the X-axis direction in FIG. distance (size) is the distance between the electrodes (M 1).
Elektronik koinponent (5), elektrotun (51A) en azindan bir kismi elektrot pediyle (2A) üst üste binecek, elektrotun (5 1 B) en azindan bir kismi elektrot pediyle (2B) üst üste binecek, elektrotun (51A) en azindan bir kismi yapistiriciyla (4) üstüste binecek ve elektrotun (51B) en azindan bir kismi yapistiriciyla (4) üst üste binecek sekilde, baskili devre levhasinin (IX) üzerine yerlestirilir. Electronic coin component (5), at least part of electrode 51A overlap the electrode pad (2A), at least one of the electrode (5 1B) partially overlap the electrode pad (2B), At least some of it will overlap the adhesive (4) and the electrode (51B) printed, at least partially overlapping the adhesive (4) placed on the circuit board (IX).
Bariyer iletkenleri (3A ve 3B) arasindaki en uzun mesafe (L2), elektrotlar arasi mesafeye (Ml) esittir veya bundan daha uzundur.The longest distance (L2) between the barrier conductors (3A and 3B), is equal to or longer than the distance between the electrodes (M1).
Yapistirici (4), elektronik komponent(5) tarafindan bastirilir ve yayilir.The adhesive (4) is pressed and spread by the electronic component (5).
Bariyer iletkenlerinin (3A ve 3B) kavisli taraflarin (3lA ve 31B) elektronik komponent (5) tarafindan 'Örtülmesini saglayan boyutlara ve sekillere sahip oldugu dikkate alinmalidir. Elektronik komponent (5), o zaman, kavisli taraflar (31A ve 31 B) elektronik komponent (5) tarafindan 'örtülecek sekilde bariyer iletkenleri (3A ve 3B) üzerinde konumlandirilir. Spesifik olarak, elektronik komponeiit (5), en kisa mesafedeki (L1) ve en uzun mesafedeki (L2) bariyer iletkenlerinin (3A ve 3B) pozisyonlari elektronik komponentinin (5) ana hatti içerisinde bulunacak sekilde konumlandirilir. Barrier conductors (3A and 3B) curved sides (3lA and 31B) dimensions that allow it to be 'covered' by the electronic component (5) and It should be taken into account that it has shapes. Electronic component (5), then, the curved sides (31A and 31B) electronic component (5) on barrier conductors (3A and 3B) to be 'covered' by is positioned. Specifically, the electronic component (5), the shortest distance (L1) and longest distance (L2) barrier conductors (3A) and 3B) within the main line of the electronic component (5) is positioned to be found.
Baskili devre levhasi (IX), içerisine baskili devre levhasinin (IX) arka tarafindan (gösterilmeyen) bir geçme komponentin sokuldugu bir geçis deligine sahiptir. Geçme komponent daha sonra tarif edilecektir.The printed circuit board (IX) is inserted into the back of the printed circuit board (IX). a transition into which an insert member (not shown) is inserted by It has a hole. The insertion component will be described later.
Yukarida tarif edildigi gibi, baskili devre levhasi (IX), elektronik komponentin (5) elektrotuna (51A) (birinci elektrotuna) lehimlenecek elektrot pedini (2A) (birinci elektrot pedini), elektronik komponentin (5) elektrotuna (51B) (ikinci elektrotuna) lehimlenecek elektrot pedini (2B) (ikinci elektrot pedini), elektrot pediyle (2A) süreklilik gösteren bariyer iletkenini (3A) (birinci bariyer iletkenini) ve elektrot pediyle (ZB) süreklilik gösteren bariyer iletkenini (3B) (ikinci bariyer iletkenini) içerir. Ilaveten, bariyer iletkeni (3A) ve bariyer iletkeni (3B), elektronik komponent (5) yapistirildiginda içerisine yapistiricinin (4) yerlestirildigi bosluk alani (15) (yapistirici alan) aralarinda olacak sekilde birbirine bakan pozisyonlara yerlestirilir, ve elektrotlar (51A ve 51B), elektrot pedi (2A) bariyer iletkeni (3A) aralarinda olmak üzere bosluk alanina (15) bakacak ve elektrot pedi (2B) bariyer iletkeni (3B) aralarinda olmak üzere bosluk alanina (15) bakacak sekilde konumlandirilir. As described above, the printed circuit board (IX) to be soldered to the electrode (51A) (first electrode) of the component (5) electrode pad (2A) (first electrode pad), electronic component (5) electrode (51B) (second electrode) of the electrode pad to be soldered. (2B) (second electrode pad), continuous with electrode pad (2A) barrier conductor (3A) (first barrier conductor) and electrode pad. (ZB) the continuous barrier conductor (3B) (second barrier) includes the conductor). In addition, the barrier conductor (3A) and the barrier conductor (3B), when the electronic component (5) is glued, inside the adhesive (4) the gap area (15) (glue area) where it is placed will be between are placed in facing positions in the figure, and the electrodes (51A and 51B), electrode pad (2A) and barrier conductor (3A) between them facing the gap area (15) and the electrode pad (2B) facing the barrier conductor (3B) facing the space (15) between them. is positioned.
SEKIL 4, elektronik koniponent SEKIL 3”teki baskili devre levhasindan uzaklastirildigmda, yapistiricinin bir durumunu açiklamak için bir diyagramdir. Yapistirici (4) elektronik komponent (5) tarafindan bastirildiginda ve yayildiginda, yapistirici (4) bosluk alani (15) içerisinde yayilir. Bariyer iletkenleri (3A ve SB) bosluk alaninin (15) disinda olusturulduklari için, yapistiricinin (4) yayilmasi, bariyer iletkenleri (3A ve 3B) tarafindan durdurulur ve elektrot pedlerine (2A ve 2B) erismez. Elektronik komponent (5) tarafindan bastirilan ve yayilan ve bariyer iletkenleri (3A ve 3B) tarafindan durdurulan yapistiriciya (4) bir sikilinis yapistirici (40) olarak atfedilecektir.FIG. 4, electronic component printed circuit in FIG. 3 to describe a state of the adhesive when removed from its plate for a diagram. Glue (4) electronic component (5) When pressed and spread by the adhesive (4), the gap area (15) spreads in. Barrier conductors (3A and SB) Since they are formed outside (15), the spread of the adhesive (4), the barrier are stopped by the conductors (3A and 3B) and are attached to the electrode pads (2A). and 2B) do not reach. pressed by the electronic component (5) and emitted and stopped by barrier conductors (3A and 3B) a jam will be referred to the adhesive (4) as the adhesive (40).
Dalga lehimleme (akisli lehimleme), üzerinde elektronik komponentin (5) ve geçme komponentin konumlandirildigi baskili devre levhasi (lX) üzerinde gerçeklestirilir. Wave soldering (flux soldering) (5) and the printed circuit board on which the plug-in component is located (lX) is performed on.
SEKIL 5, SEKIL 3 ”teki baskili devre levhasi üzerinde lehimlemenin bir durumunu gösteren bir diyagramdir. SEKIL 5, baskili devre levhasinin (lX) bir yandan görünüsünü gösterir. Geçis deligine sokulan geçme komponentin SEKIL 5 ”te ve SEKIL 6”da gösterilmedigi dikkate alinmalidir, bu komponent daha sonra tarif edilecektir.FIG. 5 is a part of soldering on the printed circuit board in FIG. 3”. It is a diagram showing the status. FIG. 5, printed circuit shows a side view of the plate (1X). to the through hole the inserted insert is not shown in FIG. 5 and FIG. 6 should be taken into account, this component will be described later.
Yapistirici (4) baskili devre levhasina ( lX) uygulandiktan ve elektronik komponent (5) yapistirici (4) üzerine yerlestirildikten sonra, geçme komponent sokulur. Baskili devre levhasi (IX), dalga lehimlemeyi gerçeklestiren dalga lehimleme ekipmani (6) içerisine konulur. Dalga lehimleme ekipmani (6), erimis lehim (7) bir püskürtme nozülü içerisinden püskürtülerek baskili devre levhasi (IX) üzerinde dalga lehimlemeyi gerçeklestirir. Bu sekilde, dalga lehimleme ekipmani (6), geçici olarak yapistirici (4) vasitasiyla sabitlenmis elektronik komponenti (5) erimis lehim (7) içerisine daldirarak lehimlemeyi gerçeklestirir. After the adhesive (4) is applied to the printed circuit board (lX) and the electronic After the component (5) is placed on the adhesive (4), component is inserted. Printed circuit board (IX), wave soldering It is put into the wave soldering equipment (6) that performs the Wave soldering equipment (6), molten solder (7) a spray nozzle wave on the printed circuit board (IX) by spraying through performs the soldering. In this way, the wave soldering equipment (6), electronic temporarily fixed with adhesive (4) soldering by immersing the component (5) in molten solder (7). performs.
SEKIL 6, SEKIL 3'teki baskili devre levhasi üzerinde lehiinleme gerçeklestirildikten sonra baskili devre levhasinin bir yapisini gösteren bir diyagramdir. SEKIL 6, SEKIL 3”te gösterilen baskili devre levhasinin (IX) A-A boyunca bir enine kesitsel görünüsünü gösterir.Soldering on the printed circuit board in FIG. 6, FIG. 3 showing a structure of the printed circuit board after it has been implemented is a diagram. Printed circuit shown in FIG. 6, FIG. 3 shows a cross-sectional view of plate (IX) along A-A.
Baskili devre levhasi (IX) üzerinde dalga lehmlemenin bir sonucu olarak, elektronik komponentin (5) elektrotu (51A) ve baskili devre levhasiniii (lX) elektrot pedi (2A), lehim (8A) vasitasiyla birbirine baglanir. Ilaveten, elektronik komponentin (5) elektrotu (51B) ve baskili devre levhasinin (1 X) elektrot pedi (2B), lehim (SB) vasitasiyla birbirine baglanir. A result of wave soldering on the printed circuit board (IX) Finally, the electrode (51A) of the electronic component (5) and the printed circuit plate (lX) electrode pad (2A) to each other by means of solder (8A). it connects. In addition, the electrode 51B of the electronic component (5) and the electrode pad (2B) of the printed circuit board (1 X) through the solder (SB) are tied together.
Sikilmis yapistirici (40) bariyer iletkenlerine (3A ve 3B) yayildigi için, elektronik komponentin (5) baskili devre levhasiyla (lX) temas eden bir yüzünün (alt yüzünün) elektrot uçlari (57A ve 57B) lehimlenmez.As the squeezed adhesive (40) spreads over the barrier conductors (3A and 3B), contacting the printed circuit board (lX) of the electronic component (5) electrode tips 57A and 57B of one side (bottom side) are not soldered.
Elektrot ucu (57A), bariyer iletkeninin (3A) bir merkezi pozisyonu ile merkezi kisim (55) arasinda bir sinirdir, ve elektrot ucu (57B), bariyer iletkeninin (3B) bir merkezi pozisyonu ile merkezi kisim (55) arasinda bir sinirdir. The electrode tip 57A is with a central position of the barrier conductor 3A. between the central portion 55, and the electrode tip 57B, the barrier between a central position of the conductor (3B) and the central part (55) is a nerve.
Yukarida tarif edildigi gibi, birinci uygulama seklinde, elektrot pedleri (2A ve 2B) ve elektrot pedleriyle (2A ve 2B) süreklilik gösteren bariyer iletkenleri (3A ve 38) sirasiyla baskili devre levhasinin (IX) yüzeyinin üzerinde olusturulur. Ilaveten, bariyer iletkeiileri (3A ve 3B) arasindaki en uzun mesafe (L2), tesis edilecek elektronik komponentin (5) elektrotlar arasi mesafesine (M 1) esittir veya bundan daha uzundur.In the first embodiment, as described above, the electrode pads Barrier in continuity with (2A and 2B) and electrode pads (2A and 2B) the conductors (3A and 38) respectively of the surface of the printed circuit board (IX). is created on it. In addition, barrier conductors (3A and 3B) The longest distance (L2) between (5) is equal to or longer than the inter-electrode distance (M 1).
Yapistirici (4), elektrot pedleri (2A ve 2B) arasinda baskili devre levhasinin (lX) merkezine uygulanir ve elektronik komponent (5) dogrudan yapistirici (4) üzerine yerlestirilir. Bunun bir sonucu olarak, yapistirici (4) bastirilir ve yayilir ve dolayisiyla sikilinis yapistirici (40) olur. Sikilmis yapistiricinin (40) elektrot pedleri (2A ve 2B) üzerine akmasi bariyer iletkenleri (3A ve 3B) tarafindan engellendigi için, sikilmis yapistirici (40) ardil lehimlemeyi önlemez.Adhesive (4), printed circuit between electrode pads (2A and 2B) It is applied to the center of the plate (lX) and the electronic component (5) it is placed directly on the adhesive (4). A consequence of this As a result, the adhesive (4) is pressed and spreads and thus jams. becomes the adhesive (40). Electrode pads (2A) of squeezed glue (40) and 2B) by the barrier conductors (3A and 3B) The squeezed glue (40) does not prevent post-soldering because it is blocked.
Spesifik olarak, sikilmis yapistirici (40), lehim (8A) vasitasiyla bariyer iletkeninin (3A) ve elektrot pedinin (2A) baglantisini engellemez ve lehim (SB) vasitasiyla bariyer iletkeninin (38) ve elektrot pedinin (ZB) baglantisini engellemez. Bariyer iletkenleri (3A ve 3B) yukarida tarif edildigi gibi lehimlemenin (metal jonksiyonunun) engellenmesini Önlemedikleri için, baskili devre levhasinm (lX) lehimlenme kalitesinin düsmesi önlenebilir. ilaveten, en uzun mesafe (L2) elektrotlar arasi mesafeye (Ml) esit veya bundan daha uzun oldugu için, yapistirici (4), elektronik komponentin (5) alt yüzü üzerinde elektrot uçlarina (57A ve 57B) yapisir.Specifically, the barrier by means of extruded adhesive (40), solder (8A) does not interfere with the connection of the conductor (3A) and the electrode pad (2A), and of the barrier conductor (38) and the electrode pad (ZB) through the solder (SB) does not block the connection. Barrier conductors (3A and 3B) above prevent soldering (metal junction) as described Soldering the printed circuit board (1X) as they do not prevent degradation of quality can be avoided. In addition, the longest distance (L2) is equal to or equal to the distance between the electrodes (Ml). longer than that, the adhesive (4) (5) adheres to the electrode tips 57A and 57B on its underside.
Dolayisiyla, SEKIL 6sda gösterildigi gibi, lehim (8A ve SB), elektrot uçlarina (57A ve 57B) yapismaz. Bunun bir sonucu olarak, baskili devre levhasi (lX) lehimleme sonrasinda deforme edilir, elektrot uçlarindan (57A ve 57B) elektronik komponentin (5) alt yüzü üzerinde elektronik komponent (5) içerisine bir çatlama önlenebilir. Therefore, as shown in FIG. 6, the solder (8A and SB) ends (57A and 57B). As a result of this, printed the circuit board (1X) is deformed after soldering, the electrode ends (57A and 57B) on the underside of the electronic component (5). A crack in the electronic component (5) can be prevented.
Ilaveten, bariyer iletkenleri (3A ve 3B), en kisa mesafedeki (Ll) pozisyonlar (bariyer iletkeni (3A) üzerindeki bir birinci pozisyon ve bariyer iletkeni (3B) üzerindeki bir ikinci pozisyon) elektronik komponentin (5) (alt yüzünün alani içerisinde) ana hatti içerisinde bulunacak sekilde konumlandirilir. Bariyer iletkenine (3A) yukaridan bakildiginda, bariyer iletkeni (3A) üzerindeki birinci pozisyon, çikinti yapan bölgeye karsilik gelir, ve bariyer iletkenine (3B) yukaridan bakildiginda, bariyer iletkeni (3B) 'uzerindeki ikinci pozisyon, çikinti yapan bölgeye karsilik gelir. Bu yapi, X ekseni yönünde elektronik komponentin (5) tesis edilme pozisyonu degisse dahi, en kisa mesafede (Ll) çikinti yapan bölgelerin ve elektronik komponentin (5) elektrotlarinin (51A ve 51B) kolaylikla 'üst üste binmesini saglar. En kisa mesafede (Ll) bariyer iletkenlerinin (3A ve 3B) çikinti yapan bölgeleri, elektrotlara (SlA ve 51B) siki sikiya bagli olan bölgelerdir.In addition, the barrier conductors (3A and 3B), at the shortest distance (Ll) positions (a first position on the barrier conductor (3A) and a second position on the barrier conductor (3B) electronic within the outline of the component (5) (within the area of its underside) is positioned to be found. To barrier conductor (3A) viewed from above, the first on the barrier conductor (3A) position corresponds to the protruding region, and to the barrier conductor (3B) viewed from above, the second position on the barrier conductor (3B)', corresponds to the protruding area. This structure is in the X-axis direction. Even if the installation position of the electronic component (5) changes, the shortest distance (L1) and the electronic component (5) It allows the electrodes 51A and 51B to easily 'overlap'. Most protruding short distance (L1) of barrier conductors (3A and 3B) regions are those that are tightly connected to the electrodes (SlA and 51B).
Dolayisiyla, en kisa mesafede (Ll) çikinti yapan bölgelerin elektronik komponentin (5) ana hatlari içerisinde bulundugu yapi, elektrot (51A) ile bariyer iletkeni (3A) arasinda siki sikiya baglanti ve elektrot (51B) ile bariyer iletkeni (3B) arasinda siki sikiya baglanti elde eder.Therefore, the electronic zones of the protruding regions at the shortest distance (Ll) The structure in which the component (5) is located, the electrode (51A) tight connection between the barrier conductor (3A) and the electrode (51B) It achieves a tight connection between the barrier conductor (3B) and the barrier conductor (3B).
Elektronik komponentin tesis edilme pozisyonu yer degistirdiginde baskili devre levhasi üzerinde elektrot pedleri arasindaki boslugun sadece genisletildigi bir durumda, elektronik komponeiitin elektrotlarinin baskili devre levhasinin elektrot pedlerinden disari çiktigi ve lehimlenemedigi dikkate alinmalidir. When the installation position of the electronic component is displaced the gap between the electrode pads on the printed circuit board. in a case where it is only extended, the electronic component electrodes out of the electrode pads of the printed circuit board. It should be taken into account that it comes off and cannot be soldered.
Baskili devre levhasi üzerinde elektrot pedleri arasindaki boslugun sadece darlastirildigi bir durumda, baskili devre levhasinin lehimleme sonrasinda gerçeklesen deformasyonu, bir elektrot ucundan elektronik komponentin alt yüzü üzerinde elektronik komponent içerisine bir çatlamaya neden olabilir. The gap between the electrode pads on the printed circuit board soldering of the printed circuit board in a narrowed-only situation The deformation that occurs after on the underside of the component into the electronic component. may cause cracking.
Ayrica, yapistiricinin yayilmasini durdurmak için, elektrot pedlerinden bagimsiz bir bariyer deseninin veya benzerinin baskili devre levhasi üzerinde elektrot pedleri arasinda kullanildigi bir durumda, baskili devre levhasi üzerinde iletkenler ile yalitkanlar arasindaki ininimuin araligin (hattin ve boslugun) kisitlanmasina tahammül etmek zordur. Also, to stop the adhesive from spreading, the electrode pads printed circuit board of an individual barrier pattern or similar printed between electrode pads on the inhibition between conductors and insulators on the circuit board it is difficult to tolerate the restriction of range (line and space).
Ilaveten, lehimleme sirasinda bariyer deseni vasitasiyla elektrot pedleri arasinda bir kisa devrenin olusma egilimi de vardir. Bir sonuç olarak, lehimleme kalitesi düser ve yalitim güvenligi azalir.In addition, electrode pads through the barrier pattern during soldering There is also a tendency for a short circuit to occur between As a result, soldering quality decreases and insulation safety decreases.
SEKIL 7, birinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasini içeren bir elektronik cihazin bir konfigürasyonunu gösteren bir diyagramdir. SEKIL 6”da gösterilen baskili devre levhasi (IX), elektronik cihaz (100) üzerine tesis edilir. Elektronik cihaz (100) içerisine dahil edilen baskili devre levhasi (lX) üzerinde elektronik komponent (5) ve geçme komponent yukarida tarif edildigi gibi lehimleme vasitasiyla baglanir.FIG. 7 illustrates a printed circuit board according to the first embodiment. showing a configuration of an electronic device containing is the diagram. Printed circuit board (IX) shown in FIG. is installed on the electronic device (100). Electronic device (100) electronics on the printed circuit board (lX) included component (5) and plug-in component as described above connected by soldering.
Yukarida tarif edildigi gibi, birinci uygulama seklinde, elektrot pedi (2A), elektrot pediyle (2A) süreklilik gösteren bariyer iletkeni (3A), elektrot pedi (2B), ve elektrot pediyle (2B) süreklilik gösteren bariyer iletkeni (3B), baskili devre levhasi (IX) üzerinde elektrot pedleri (2A ve 2B) arasinda olusturulur. Bir sonuç olarak, elektrot pedleri (2A ve 2B), yapistiricinin (4) yayilmasini durdurabilir. Ilaveten, büyük bir bosluk alani (15) temin edilebildigi için, elektrot pedleri (2A ve 2B) arasinda bir kisa devre Önlenebilir. Bu yüzden, elektrot pedleri (2A ve 2B) arasinda bir kisa devre önlenirken, yapistiricinin (4) yayilmasini durdurmak mümkündür.As described above, in the first embodiment, the electrode pad (2A), barrier conductor (3A) in continuity with the electrode pad (2A), the electrode pad (2B), and the barrier in continuity with the electrode pad (2B) lead (3B), electrode pads (2A) on the printed circuit board (IX) and 2B). As a result, electrode pads (2A and 2B) can stop the adhesive (4) from spreading. Additionally, a large Since the gap area (15) can be provided, the electrode pads (2A and 2B) A short circuit between can be avoided. Therefore, electrode pads (2A and 2B), while preventing the spread of the adhesive (4). possible to stop.
Ikinci Uygulama Sekli Bir sonraki adim olarak, mevcut bulusun bir ikinci uygulama sekli, Sekil 8'e atfetme yoluyla tarif edilecektir. Ikinci uygulama seklinde, yapistiricinin (4) ekstrüde edilmesini ve yayilmasini 'Önlemek için bariyerlerin yüksekliklerini arttirmak ainaciyla, bariyer iletkenlerinin (3A ve 38) üst yüzleri üzerinde reçineler olusturulur.Second Application Type As a next step, a second application of the present invention will be described by reference to Figure 8. second application 'Preventing the adhesive (4) from extruding and spreading In order to increase the heights of the barriers for Resins are formed on the upper faces of the conductors (3A and 38).
SEKIL 8, ikinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin bir konfigürasyonunu gösteren bir üstten görünüstür. SEKIL l”de gösterilen baskili devre levhasinin (IX) komponentleriyle ayni fonksiyonlara sahip olan komponentler, SEKIL 8”deki komponentler arasinda ayni referans nuinaralariyla temsil edilecektir ve bunlarin gereksiz tarifi tekrarlanmayacaktir. FIG. 8 is an example of a printed circuit board according to the second embodiment. A top view showing its configuration. in FIG. 1 same as the components of the printed circuit board (IX) shown components with functions, components in FIG. 8 will be represented by the same reference numbers between unnecessary recipe will not be repeated.
Baskili devre levhasiyla (IX) kiyaslandiginda, ikinci uygulama seklinin bir baskili devre levhasi (IY), bariyer iletkeni (3A) üzerinde olusturulmus bir reçineyi (9A) ve bariyer iletkeni (3B) üzerinde olusturulmus bir reçineyi (9B) içerir. Reçine (9A), bariyer iletkeninin (3A) üst yüzünün merkezi üzerine sürülür ve reçine (9B), bariyer iletkeninin (3B) üst yüzünün merkezi üzerine sürülür. Dolayisiyla, reçineler (9A ve 98), en uzun mesafede (L2) bariyer iletkenlerinin (3A ve 3B) üst yüzlerinin üzerindeki pozisyonlara yerlestirilir. Reçinenin (9A) bariyer iletkeninin (3A) tüm üst yüzü veya tüm üst yüzünün bir kisini üzerine sürülebilecegi dikkate alimnalidir. Reçinenin (9B) bariyer iletkeninin (3B) tüm üst yüzü veya tüm üst yüzünün bir kisini üzerine sürülebilecegi dikkate alinmalidir. Compared to the printed circuit board (IX), the second form of implementation on a printed circuit board (IY), barrier conductor (3A) on a formed resin (9A) and barrier conductor (3B) It contains a formed resin (9B). Resin (9A), barrier conductor (3A) is applied over the center of the top face and resin (9B) is applied to the barrier. on the center of the upper face of the conductor (3B). Therefore, resins (9A and 98), the longest distance (L2) barrier conductors (3A) and 3B) are placed in positions above their top faces. of the resin (9A) the entire top face of the barrier conductor (3A) or one part of the entire top face It should be taken into account that it can be driven on a person. of the resin (9B) the entire top face or a part of the entire top face of the barrier conductor (3B) may be applied should be taken into account.
Reçineler (9A ve 9B), baskili devre levhasinin (IY) imalatinda kullanilan bir ek malzemedir. Reçinelerin (9A ve 9B) örneklerine lehim dirençleri ve sembol baski mürekkebi dahildir. Reçineler (9A ve 98) sadece tek bir tabakadan veya çok sayida tabakadan olusturulabilir. Resins (9A and 9B) are used in the manufacture of printed circuit board (IY) It is an additional material used. Examples of resins (9A and 9B) soldering resistors and symbol printing ink included. Resins (9A and 98) from only a single layer or multiple layers can be created.
Yukarida tarif edildigi gibi, reçineler (9A ve 9B) baskili devre levhasi (IY) üzerinde en uzun mesafede (L2) bariyer iletkenleri (3A ve 3B) üzerindeki pozisyonlara yerlestirildigi için, bariyerlerin yükseklikleri artar. Sikilmis yapistiricinin (40) elektrot pedleri (2A ve 2B) üzerine yayilmasinin önlenmesi etkisi, bu yüzden, baskili devre levhasiyla (IX) kiyaslandiginda iyilestirilir. As described above, resins (9A and 9B) Barrier conductors (3A and 3B) at longest distance (L2) on (IY) The heights of the barriers, as they are placed in the positions above increases. onto the electrode pads (2A and 2B) of the extruded adhesive (40). anti-proliferation effect, therefore, with the printed circuit board (IX) is improved by comparison.
Ilaveten, birinci ve ikinci uygulaina sekillerinde yapistiricimn (4) uygulanmasi için yöntemlerin örneklerine lehim macunu baskisina benzer bir sekilde bir basici vasitasiyla bir metal maske kullanilarak yapistiricinin (4) aktarildigi bir yöntem, bir yapistirici dagitici vasitasiyla bir nozül kullanilarak yapistiricinin (4) aktarildigi bir yöntem, ve bir püskürtmeli dagitici vasitasiyla baskili devre levhasina (IX veya lY) yapistiricinin (4) bosaltildigi ve uygulandigi bir yöntem dahildir. In addition, the first and second application forms of the adhesive (4) solder paste printing to examples of methods for applying similarly using a metal mask through a basic a method by which the adhesive (4) is transferred, an adhesive dispenser through which the adhesive (4) is transferred using a nozzle. method, and to the printed circuit board by means of a spray dispenser A method in which the adhesive (4) (IX or ly) is emptied and applied are included.
Ilaveten, birinci ve ikinci uygulama seklinde kullanilan baskili devre levhalari (1)( ve IY) için, bir yalitim malzemesi, `Örnegin epoksi reçineyle, poliimid reçineyle, fenol reçineyle veya benzerleriyle emprenye edilmis bir cam elyaftan dokuma kumas, bir cam elyaftan dokumasiz kumas veya bir kagit altlik kullanilir. In addition, the printed circuit used in the first and second application form boards (1)( and IY), an insulating material, `Epoxy for example resin, polyimide resin, phenol resin or the like woven fabric from an impregnated glass fiber, from a glass fiber non-woven fabric or a paper base is used.
Ayrica, birinci ve ikinci uygulama seklinde kullanilan erimis lehiin (7) malzemesi için, örnegin, 3 kütle %”si Ag (gümüs), 0.5 kütle %”si Cu (bakir) içeren, geriye kalanin kaçinilmaz kirliliklerle birlikte Sn (kalay) oldugu bir lehim alasimi (Sn-3Ag-0.5Cu) kullanilabilir. Erimis lehim (7) malzemesinin bununla sinirli olmadigi ve Sn-Cu esasli lehim, Sn- Bi (bizmut) esasli lehim, Sn-In (indiyum) esasli lehim, Sn-Sb (antimon) esasli lehim ve Sn-Pb (kursun) esasli lehimden herhangi birinin kullanilabilecegi dikkate alinmalidir. In addition, molten solder used in the first and second application (7) material, for example, 3 mass% Ag (silver), 0.5 mass% Cu (copper) containing the remainder with inevitable impurities Sn (tin) A solder alloy (Sn-3Ag-0.5Cu) can be used. molten solder (7) material is not limited to this and Sn-Cu based solder, Sn- Bi (bismuth) based solder, Sn-In (indium) based solder, Sn-Sb (antimony) based solder and any of Sn-Pb (lead) based solder use should be taken into account.
Ikinci uygulama seklinde, bariyer iletkenlerinin (3A ve 3B) üst yüzleri üzerinde reçineler (9A ve 9B) olusturuldugu için, yapistiricinin (4) ekstrüde edilmesini ve yayilmasini önlemek için bariyerlerin yükseklikleri arttirilir. Bir sonuç olarak, yapistiricinin (4) elektrot pedleri (2A ve 2B) üzerine yayilmasini 'Önleme etkisi iyilestirilebilir.In the second embodiment, the upper faces of the barrier conductors (3A and 3B) Since the resins (9A and 9B) are formed on it, the adhesive (4) barriers to prevent extruding and spreading. height is increased. As a result, the electrode of the adhesive (4) The effect of preventing 'spreading' on the pads (2A and 2B) can be improved.
Ilaveten, lehimlerin (8A ve 88) elektrot uçlari (57A ve 57B) üzerine yayilmasinin önlenmesi etkisi de iyilestirilebilir. In addition, solders 8A and 88 onto the electrode tips 57A and 57B. The effect of preventing the spread can also be improved.
Yukarida uygulama sekillerinde sunulan konfigürasyonlar, mevcut bulusun örnekleridir ve diger bilinen teknolojilerle kombine edilebilir veya mevcut bulusun kapsamindan sapmaksizin kismen atlanabilir veya modifiye edilebilir. The configurations presented in the above application figures are are examples of the invention and can be combined with other known technologies or may be omitted in part without deviating from the scope of the present invention or can be modified.
Referans Isaretleri Listesi 9B31A 3lB51A 51B57A Baskili devre levhasi Baskili devre levhasi (Birinci) elektrot pedi (Ikinci) elektrot pedi (Birinci) bariyer iletkeni (Ikinci) bariyer iletkeni Yapistirici Elektronik komponent Dalga lehimleme ekipmani Erimis lehim Kavisli taraf Kavisli taraf Sikilmis yapistirici (Birinci) elektrot (Ikinci) elektrot Merkezi kisim Elektrot ucu Elektrot ucu Elektronik Cihaz En kisa mesafe En uzun mesafe Elektrotlar arasi mesafe 28 SB '-2 3A 2A 318 H 31A 38 M13A 2A 518 4 51A 575 57A 51B&55 51A 5 35 40 3A 2A 28 SE L2 3A 2A 315 31A Reference Marks List 9B31A 3lB51A 51B57A printed circuit board printed circuit board (First) electrode pad (second) electrode pad (first) barrier conductor (second) barrier conductor Glue electronic component Wave soldering equipment molten solder curved side curved side Bored glue (first) electrode (second) electrode central part electrode tip electrode tip Electronic Device shortest distance longest distance Distance between electrodes 28 SB '-2 3A 2A 318H 31A 38 M13A 2A 518 4 51A 575 57A 51B&55 51A 5 35 40 3A 2A 28 SE L2 3A 2A 315 31A
Claims (7)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TR2021012850T true TR2021012850T (en) | 2022-11-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101488996B1 (en) | Connection structure between printed circuit board and electronic component | |
| TR2021012850T (en) | Printed circuit board and electronic device. | |
| JPH08195548A (en) | Electronic component mounting method | |
| AU2019436797B2 (en) | Printed wiring board and electronic device | |
| CN108781515B (en) | Electronic device and method for manufacturing the same | |
| JP2004235232A (en) | Mounting structure of electronic component | |
| JP6540398B2 (en) | Circuit structure | |
| JP3696921B2 (en) | Soldering jig and electronic component mounting substrate manufacturing method | |
| WO2023162578A1 (en) | Circuit substrate and method for mounting electronic component | |
| JP2006066811A (en) | Mask for solder printing, method for mounting component | |
| JP2566627B2 (en) | Electronic components for planar mounting | |
| JP2002374060A (en) | Electronic circuit board | |
| JPH0435917B2 (en) | ||
| JP2528436B2 (en) | Manufacturing method of circuit board device | |
| JP2023180825A (en) | Board device | |
| JP3800958B2 (en) | Printed wiring board connection method and connection structure | |
| JPH0611531Y2 (en) | Circuit board device | |
| US20170367195A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP3643399B2 (en) | Manufacturing method of electronic component mounting board | |
| JP2527326Y2 (en) | Circuit board device | |
| JPH04196191A (en) | Printed board | |
| CN113647203A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0529797A (en) | Mounting of electronic part | |
| JPS6231838B2 (en) | ||
| JP2003318332A (en) | Part for surface-mounting module and electronic component device using the same |