TH85401A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต

Info

Publication number
TH85401A
TH85401A TH601002433A TH0601002433A TH85401A TH 85401 A TH85401 A TH 85401A TH 601002433 A TH601002433 A TH 601002433A TH 0601002433 A TH0601002433 A TH 0601002433A TH 85401 A TH85401 A TH 85401A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
container
substrate
conductive material
coil
under
Prior art date
Application number
TH601002433A
Other languages
English (en)
Other versions
TH85401B (th
Inventor
ไกลจ์ม์ นายเกอราร์ดัส
อัลฟอนซูส ฟรานซิสคุส มาเรีย เชด แวน เวสทรัม นายโจฮันเนส
คริสตอฟ เบอร์นาร์ด บัพทิสต์ นายลอเรนท์
Original Assignee
ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
Publication of TH85401B publication Critical patent/TH85401B/th
Publication of TH85401A publication Critical patent/TH85401A/th

Links

Abstract

DC60 (24/08/49) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟ ฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดัง กล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของ ภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำ วัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดังกล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำวัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย

Claims (13)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยการใช้การเกาะจับไอทางกายภาพ ซึ่ง ประกอบด้วยห้องสุญญากาศที่ซึ่งขดลวด (1) ได้รับการใส่สำหรับการคงปริมาณวัสดุนำไฟฟ้าที่ ลอยอยู่และสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นระเหยเป็นไอ โดยที่ใช้กระแสไฟฟ้าแปรผันใน ขดลวด (1) ที่ซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวด (1) จากวัสดุลอย และที่ซึ่งวิถีทาง แยกโดดนั้นเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะบรรจุ (2) ที่ทำจากวัสดุไม่นำไฟฟ้าภาชนะบรรจุ (2) นั้นมีช่อง เปิด (5) อย่างน้อยหนึ่งช่องสำหรับการนำทางวัสดุนำไฟฟ้าที่ระเหยเป็นไอไปยังซับสเตรตที่จะถูก เคลือบ โดยมีลักษณะเฉพาะคือ ภาชนะบรรจุ (2) ถูกจัดให้มีวิถีทางทำความร้อน (8) เพื่อให้ความร้อน แก่ภาชนะบรรจุ (2)
2. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งภาชนะบรรจุมีรูปแบบเป็นท่อนำ ซึ่งผนึกปลาย ทั้งสองด้าน ช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องมีอยู่ในผนึก
3. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งภาชนะบรรจุมีรูปแบบเป็นท่อนำพร้อมผนึกที่ด้าน หนึ่งและส่วนนูนรูปกล่องที่ปลายอีกด้าน ส่วนนูนดังกล่าวมีช่องเปิดจำนวนหนึ่ง
4. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งส่วนนูนอย่างน้อยที่สุดกว้างเท่ากับซับสเตรตที่จะ ได้รับการเคลือบ
5. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งช่องเปิดมีรูปแบบของรูหรือ รอยผ่า
6. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการจัด เตรียมไว้พร้อมด้วยวิถีทางทำความร้อนเพื่อทำความร้อนภาชนะบรรจุดังกล่าว
7. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการจัดเตรียมไว้พร้อมด้วย ส่วนประกอบทำความร้อนที่ทำมาจากวัสดุนำไฟฟ้า เช่น ลวดต้านทานที่เป็นมอลิบดีนั่มหรือ ทังสเตน
8. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการผลิต จากวัสดุเซรามิค เช่น โบรอนไนไตรด์หรือซิลิคอนไนไตรด์
9. วิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้เกาะจับด้วยไอทางกายภาพ โดยใช้ สุญญากาศสำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้าปริมาณหนึ่งไว้ให้ลอย และสำหรับทำความร้อนและทำให้ วัสดุดังกล่าวกลายเป็นไอ ซึ่งมีกระแสไฟฟ้าแปรผันอยู่ในขดลวด และซึ่งวิถีทางกั้นแยกได้รับการ ใส่ไว้ระหว่างขดลวดและวัสดุลอยดังกล่าว วิถีทางกั้นแยกเป็นส่วนของภาชนะบรรจุที่ทำมาจาก วัสดุไม่นำไฟฟ้าที่ได้รับการทำความร้อน ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำ วัสดุนำไฟฟ้าที่กลายเป็นไอไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ ซึ่งวัสดุที่กลายเป็นไอก่อรูป เป็นพลาสม่าภายในภาชนะบรรจุ ซึ่งพลาสม่าได้รับการปล่อยออกผ่านช่องเปิดในภาชนะบรรจุเพื่อ เคลือบซับสเตรตดังกล่าว
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการทำความร้อนถึงอุณหภูมิเท่า กับหรือมากกว่าอุณหภูมิของวัสดุลอย
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 หรือ 10 ซึ่งพลาสม่าในภาชนะบรรจุมีความดัน ระหว่าง 10-1 และ 10-5 mbar อย่างที่ควรเลือกใช้แล้วระหว่าง 10-2 และ 10-4 mbar
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9-11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งซับสเตรตที่ได้รับการเคลือบ เป็นแถบหนึ่งที่ได้รับการขนส่งแบบต่อเนื่องเทียบกับภาชนะบรรจุ
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9-12 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งเกรเดียนท์ศักย์ได้รับการคงไว้ ระหว่างซับสเตรตและภาชนะบรรจุ ในลักษณะที่ว่าไอออนได้รับการเร่งไปทางซับสเตรต
TH601002433A 2006-05-29 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต TH85401A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH85401B TH85401B (th) 2007-07-05
TH85401A true TH85401A (th) 2007-07-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2605147A1 (en) Apparatus and method for coating a substrate
CN102165090B (zh) 有机材料的蒸发器及蒸发有机材料的方法
JP4966028B2 (ja) 真空蒸着装置
EP2746423A1 (en) Evaporator, deposition arrangement, deposition apparatus and methods of operation thereof
US8628617B2 (en) System and method for top-down material deposition
JP2001291589A (ja) 熱物理蒸着源
CN105874095A (zh) 沉积装置、沉积设备及其操作方法
JP2008231573A (ja) 気化るつぼ、および気化特徴を適合した気化装置
KR20080082490A (ko) 적응된 증발 특성을 갖는 증발 튜브 및 증발 장치
US20190228953A1 (en) Substrate-placing stage and manufacturing method thereof
CN102421930B (zh) 用于通过高压蒸发进行高速率涂覆的方法和设备
KR101087685B1 (ko) 진공증착장치
MX2020006058A (es) Instalacion de deposicion en vacio y metodo para recubrir un sustrato.
KR101861895B1 (ko) 캐소드 어셈블리, 물리적 기상 증착 시스템, 및 물리적 기상 증착을 위한 방법
TH85401B (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต
KR20110137331A (ko) 고온의 회전가능한 타겟을 가진 증착 장치와 그 작동 방법
US20160099135A1 (en) Rectangular Hollow Sputter Source and Method of use Thereof
KR101103369B1 (ko) 진공증착방법
Rahi Challenges in PVD technique (Thin film formation by thermal evaporation)
US20170327938A1 (en) Device for depositing a layer on a substrate
JP2006219755A (ja) 蒸着装置