TH85401A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรตInfo
- Publication number
- TH85401A TH85401A TH601002433A TH0601002433A TH85401A TH 85401 A TH85401 A TH 85401A TH 601002433 A TH601002433 A TH 601002433A TH 0601002433 A TH0601002433 A TH 0601002433A TH 85401 A TH85401 A TH 85401A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- container
- substrate
- conductive material
- coil
- under
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (24/08/49) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟ ฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดัง กล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของ ภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำ วัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้อง กับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดังกล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำวัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย
Claims (13)
1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยการใช้การเกาะจับไอทางกายภาพ ซึ่ง ประกอบด้วยห้องสุญญากาศที่ซึ่งขดลวด (1) ได้รับการใส่สำหรับการคงปริมาณวัสดุนำไฟฟ้าที่ ลอยอยู่และสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นระเหยเป็นไอ โดยที่ใช้กระแสไฟฟ้าแปรผันใน ขดลวด (1) ที่ซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวด (1) จากวัสดุลอย และที่ซึ่งวิถีทาง แยกโดดนั้นเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะบรรจุ (2) ที่ทำจากวัสดุไม่นำไฟฟ้าภาชนะบรรจุ (2) นั้นมีช่อง เปิด (5) อย่างน้อยหนึ่งช่องสำหรับการนำทางวัสดุนำไฟฟ้าที่ระเหยเป็นไอไปยังซับสเตรตที่จะถูก เคลือบ โดยมีลักษณะเฉพาะคือ ภาชนะบรรจุ (2) ถูกจัดให้มีวิถีทางทำความร้อน (8) เพื่อให้ความร้อน แก่ภาชนะบรรจุ (2)
2. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งภาชนะบรรจุมีรูปแบบเป็นท่อนำ ซึ่งผนึกปลาย ทั้งสองด้าน ช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องมีอยู่ในผนึก
3. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งภาชนะบรรจุมีรูปแบบเป็นท่อนำพร้อมผนึกที่ด้าน หนึ่งและส่วนนูนรูปกล่องที่ปลายอีกด้าน ส่วนนูนดังกล่าวมีช่องเปิดจำนวนหนึ่ง
4. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งส่วนนูนอย่างน้อยที่สุดกว้างเท่ากับซับสเตรตที่จะ ได้รับการเคลือบ
5. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งช่องเปิดมีรูปแบบของรูหรือ รอยผ่า
6. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการจัด เตรียมไว้พร้อมด้วยวิถีทางทำความร้อนเพื่อทำความร้อนภาชนะบรรจุดังกล่าว
7. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการจัดเตรียมไว้พร้อมด้วย ส่วนประกอบทำความร้อนที่ทำมาจากวัสดุนำไฟฟ้า เช่น ลวดต้านทานที่เป็นมอลิบดีนั่มหรือ ทังสเตน
8. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการผลิต จากวัสดุเซรามิค เช่น โบรอนไนไตรด์หรือซิลิคอนไนไตรด์
9. วิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้เกาะจับด้วยไอทางกายภาพ โดยใช้ สุญญากาศสำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้าปริมาณหนึ่งไว้ให้ลอย และสำหรับทำความร้อนและทำให้ วัสดุดังกล่าวกลายเป็นไอ ซึ่งมีกระแสไฟฟ้าแปรผันอยู่ในขดลวด และซึ่งวิถีทางกั้นแยกได้รับการ ใส่ไว้ระหว่างขดลวดและวัสดุลอยดังกล่าว วิถีทางกั้นแยกเป็นส่วนของภาชนะบรรจุที่ทำมาจาก วัสดุไม่นำไฟฟ้าที่ได้รับการทำความร้อน ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำ วัสดุนำไฟฟ้าที่กลายเป็นไอไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ ซึ่งวัสดุที่กลายเป็นไอก่อรูป เป็นพลาสม่าภายในภาชนะบรรจุ ซึ่งพลาสม่าได้รับการปล่อยออกผ่านช่องเปิดในภาชนะบรรจุเพื่อ เคลือบซับสเตรตดังกล่าว
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งภาชนะบรรจุได้รับการทำความร้อนถึงอุณหภูมิเท่า กับหรือมากกว่าอุณหภูมิของวัสดุลอย
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 หรือ 10 ซึ่งพลาสม่าในภาชนะบรรจุมีความดัน ระหว่าง 10-1 และ 10-5 mbar อย่างที่ควรเลือกใช้แล้วระหว่าง 10-2 และ 10-4 mbar
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9-11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งซับสเตรตที่ได้รับการเคลือบ เป็นแถบหนึ่งที่ได้รับการขนส่งแบบต่อเนื่องเทียบกับภาชนะบรรจุ
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9-12 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งเกรเดียนท์ศักย์ได้รับการคงไว้ ระหว่างซับสเตรตและภาชนะบรรจุ ในลักษณะที่ว่าไอออนได้รับการเร่งไปทางซับสเตรต
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH85401B TH85401B (th) | 2007-07-05 |
| TH85401A true TH85401A (th) | 2007-07-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2605147A1 (en) | Apparatus and method for coating a substrate | |
| CN102165090B (zh) | 有机材料的蒸发器及蒸发有机材料的方法 | |
| JP4966028B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
| EP2746423A1 (en) | Evaporator, deposition arrangement, deposition apparatus and methods of operation thereof | |
| US8628617B2 (en) | System and method for top-down material deposition | |
| JP2001291589A (ja) | 熱物理蒸着源 | |
| CN105874095A (zh) | 沉积装置、沉积设备及其操作方法 | |
| JP2008231573A (ja) | 気化るつぼ、および気化特徴を適合した気化装置 | |
| KR20080082490A (ko) | 적응된 증발 특성을 갖는 증발 튜브 및 증발 장치 | |
| US20190228953A1 (en) | Substrate-placing stage and manufacturing method thereof | |
| CN102421930B (zh) | 用于通过高压蒸发进行高速率涂覆的方法和设备 | |
| KR101087685B1 (ko) | 진공증착장치 | |
| MX2020006058A (es) | Instalacion de deposicion en vacio y metodo para recubrir un sustrato. | |
| KR101861895B1 (ko) | 캐소드 어셈블리, 물리적 기상 증착 시스템, 및 물리적 기상 증착을 위한 방법 | |
| TH85401B (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต | |
| KR20110137331A (ko) | 고온의 회전가능한 타겟을 가진 증착 장치와 그 작동 방법 | |
| US20160099135A1 (en) | Rectangular Hollow Sputter Source and Method of use Thereof | |
| KR101103369B1 (ko) | 진공증착방법 | |
| Rahi | Challenges in PVD technique (Thin film formation by thermal evaporation) | |
| US20170327938A1 (en) | Device for depositing a layer on a substrate | |
| JP2006219755A (ja) | 蒸着装置 |