TH85401B - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต

Info

Publication number
TH85401B
TH85401B TH601002433A TH0601002433A TH85401B TH 85401 B TH85401 B TH 85401B TH 601002433 A TH601002433 A TH 601002433A TH 0601002433 A TH0601002433 A TH 0601002433A TH 85401 B TH85401 B TH 85401B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
coil
substrate
coating
physical vapor
equipment
Prior art date
Application number
TH601002433A
Other languages
English (en)
Other versions
TH85401A (th
Inventor
มาเรีย เชด แวน เวสทรัม นายลอเรนท์ คริสตอฟ เบอร์นาร์ด บัพทิสต์ นายเกอราร์ดัส ไกลจ์ม์ นายโจฮันเนส อัลฟอนซูส ฟรานซิสคุส
Original Assignee
ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
Filing date
Publication date
Application filed by ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี filed Critical ทาทา สตีล เนเดอร์แลนด์ เทคโนโลยี บีวี
Publication of TH85401A publication Critical patent/TH85401A/th
Publication of TH85401B publication Critical patent/TH85401B/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทาง กายภาพ ซึ่งประกอบด้วยช่องสุญญากาศซึ่งขดลวดได้รับการใส่ไว้สำหรับการคงวัสดุนำไฟฟ้า ปริมาณหนึ่งไว้ในการลอยและสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นกลายเป็นไอ โดยใช้กระแส ไฟฟ้าแปรผันในขดลวด และซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวดจากวัสดุลอย ดังกล่าว ตามการประดิษฐ์นี้ อุปกรณ์มีลักษณะเฉพาะซึ่งวิถีทางการกั้นแยกเป็นส่วนหนึ่งของภาชนะ บรรจุที่ทำมาจากวัสดุไม่นำไฟฟ้า ภาชนะบรรจุมีช่องเปิดหนึ่งหรือหลายช่องสำหรับการนำวัสดุนำ ไฟฟ้าที่กลายเป็นไอแล้วไปยังซับสเตรตที่จะได้รับการเคลือบ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการ สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยใช้การเกาะจับไอทางกายภาพอีกด้วย

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบซับสเตรตโดยการใช้การเกาะจับไอทางกายภาพ ซึ่ง ประกอบด้วยห้องสุญญากาศที่ซึ่งขดลวด (1) ได้รับการใส่สำหรับการคงปริมาณวัสดุนำไฟฟ้าที่ ลอยอยู่และสำหรับทำความร้อนและทำให้วัสดุนั้นระเหยเป็นไอ โดยที่ใช้กระแสไฟฟ้าแปรผันใน ขดลวด (1) ที่ซึ่งวิถีทางได้รับการใส่ไว้ในขดลวดเพื่อกั้นแยกขดลวด (1) จากวัสดุลอย และที่ซึ่งวิถี
TH601002433A 2006-05-29 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต TH85401B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH85401A TH85401A (th) 2007-07-05
TH85401B true TH85401B (th) 2007-07-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA87916C2 (ru) Устройств и способ для нанесения покрытия
CN107620051A (zh) 覆铜板及其制造方法
WO2006125086A3 (en) Multi-layer coating system and method
TW200801228A (en) Method and apparatus for photo-excitation of chemicals for atomic layer deposition of dielectric film
PL1952183T3 (pl) Sposób powlekania artykułu optycznego antyzabrudzeniową wierzchnią powłoką przez próżniowe naparowanie
GB2450950B (en) A method for the manufacture of a hard material coating on a substrate
TW200602512A (en) High thickness uniformity vaporization source
JP2010517224A (ja) 封入されたグラファイト加熱器および方法
TW200606268A (en) Evaporation source for organic material and organic vapor deposition system
MX350165B (es) Componentes eléctricos y métodos y sistemas de fabricación de componentes eléctricos.
KR20160097326A (ko) 표면 코팅
EP4130332A3 (en) Spallation resistant thermal barrier coating
BR0307800B1 (pt) método e dispositivo para o revestimento de um substrato.
ATE347735T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten im vakuum
TH85401B (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต
TH85401A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบซับสเตรต
CN109072425A (zh) 等离子体沉积方法
KR101087685B1 (ko) 진공증착장치
RU2009141711A (ru) Детектирование отпечатка пальца
US10804083B2 (en) Cathode assembly, physical vapor deposition system, and method for physical vapor deposition
MX2020006058A (es) Instalacion de deposicion en vacio y metodo para recubrir un sustrato.
Tsuji et al. Surface modification of silica glass by CHF3 plasma treatment and carbon negative-ion implantation for cell pattern adhesion
JP2019089311A (ja) ガスバリア膜、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子及び電子ペーパー並びにガスバリアフィルムの製造方法
KR101103369B1 (ko) 진공증착방법
CN102828159A (zh) 一种镀膜方法及镀膜器件