CN102828159A - 一种镀膜方法及镀膜器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀膜方法及镀膜器件,包括:在已形成用于实现表面效果的效果层的底材上,形成一层用于防止效果层与空气接触的保护层;在形成的保护层之上,依次生长至少一层印刷层,形成镀膜处理后的底材。采用上述技术方案,通过形成的保护层,将效果层保护起来,使得形成的镀膜器件在温度较高的环境下,不容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色等问题,提高镀膜器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜工艺技术领域,尤其是涉及一种镀膜方法及镀膜器件。
背景技术
为保证生产的电子器件的耐磨性、导电性、反光性以及增进美观等性能,通常对电子器件的进行镀膜处理。常用的镀膜方式一般有电镀、蒸镀及溅镀等等。其中,在器件比较精密,要求镀的膜层是纳米级数的时候,一般采用蒸镀或溅镀的方式来实现。
具体地,蒸镀是将待镀膜层的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在待进行镀膜的工件或基材表面析出的过程。溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法,同样需要在真空环境中进行,在真空环境中充入惰性气体,并在进行镀膜的工件或者基材(位于阳极)和金属靶材(位于阴极)之间加上高压直流电,由于辉光放电产生的电子激发惰性气体,产生等离子体,等离子体将金属靶材的原子轰出,沉积在基材上,形成膜层。现有技术中,对待进行蒸镀或者溅镀的工件进行镀膜时,具体流程如下,这里将待进行镀膜的工件作为基材为例:
将基材和待镀膜层的材质置于真空环境下,通过加热或者通电,依次在基材上形成效果层和印刷层。其中,效果层是用于体现表面效果的,即镀膜完成后的器件表面看到的效果与效果层相关。在效果层上通过油墨形成印刷层,印刷层可以根据需要印制多层,与效果层相互结合,形成丰富的表面效果。
现有技术中的镀膜方法,形成的镀膜器件在温度较高的环境下,容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色等问题,使得镀膜器件的使用寿命降低。
发明内容
本发明实施例提供了一种镀膜方法及镀膜器件,用以解决镀膜器件容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色的问题,提高镀膜器件的使用寿命。
一种镀膜方法,包括:在已形成用于实现表面效果的效果层的底材上,形成一层用于防止效果层与空气接触的保护层;在形成的保护层之上,依次生长至少一层印刷层,形成镀膜处理后的底材。
一种镀膜器件,包括通过上述镀膜方法形成的镀膜器件。
采用上述技术方案,通过已经形成效果层的底材上,形成一层保护层,在保护层之上再继续生长印刷层,通过形成的保护层,能够防止效果层与空气接触,能够有效解决镀膜器件容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色的问题,提高镀膜器件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例中,提出的镀膜方法流程图;
图2a为本发明实施例中,提出的在底材上形成效果层的俯视图;
图2b为本发明实施例中,提出的在底材上形成效果层的剖面图;
图3a为本发明实施例中,提出的在效果层上形成保护层的俯视图;
图3b为本发明实施例中,提出的在效果层上形成保护层的剖面图;
图4a为本发明实施例中,提出的的形成印刷层的俯视图;
图4b为本发明实施例中,提出的的形成印刷层的剖面图;
图5a为本发明实施例中,提出的的形成防水层的俯视图;
图5b为本发明实施例中,提出的的形成防水层的剖面图;
图6为本发明实施例中,提出的镀膜工艺视窗显示示意图。
具体实施方式
针对现有技术中存在的镀膜器件在温度较高的环境下,容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色等问题,使得镀膜器件的使用寿命降低的问题,本发明实施例这里提出的技术方案,通过在形成的效果层上增加一层保护层,防止效果层与空气和水汽接触,能够较好地避免镀膜器件容易发生镀层脱落、腐蚀、开裂以及变色等问题,提高镀膜器件的使用寿命。
下面将结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。
本发明实施例这里提出一种镀膜方法,如图1所示,具体工艺流程如下:
步骤11,将待进行镀膜的器件作为底材201。
其中,对底材进行镀膜时,镀膜的方式可以采取蒸镀或者溅镀中的任一一种。例如,采用蒸镀的方式,对镜片进行镀膜。当然,也可以采用溅镀的方式对镜片进行镀膜。所述镜片是可以是任何电子设备上的组成器件。
具体地,蒸镀是将底材和待进行镀膜的膜层物质共同放置于蒸镀装置中,通过加热或蒸发的方式,在底材上形成相应的膜层。采用蒸镀的方式进行镀膜,主要优点如下:可以在金属、半导体、绝缘体甚至塑料、纸张、织物表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有基聚合物等的薄膜,其适用范围比较广。可以不同的沉积速率、不同的基板温度和不同的蒸气分子入射角蒸镀成膜,因而可得到不同显微结构。便于在线检测和控制形成的膜层的厚度与成分。其中,膜层厚度控制精度最高可达单分子层量级。采用蒸镀的方式进行镀膜,比较环保,.排出污染物很少且基本上没有。
具体地,溅镀是在真空环境下,通过离子碰撞而获得膜层的一种工艺,主要分为两类,阴极溅镀(Cathode sputtering)和射频溅镀(RF sputtering)。阴极溅镀一般用于溅镀导体,射频溅镀一般用于溅镀非导体。
步骤12,在待进行镀膜的底材201上形成效果层202。
其中,如图2a和2b所示,采用蒸镀或者溅镀的方式,在待进行镀膜的底材201上形成效果层的俯视图和剖面图。具体地,效果层202是用于实现表面效果的膜层。在一个器件镀膜完成之后,从表面看到的图形、文字等效果,主要是通过效果层来体现。例如,在效果层上可以形成相应的字样、花纹等。
具体地,形成效果层的膜层材料可以但不限于是氧化物、金属或者金属氧化物等,膜层的厚度可以根据需要表现的效果的不同而作相应的调整,例如,形成的效果层的膜层厚度一般在0.3~400nm之间。
较佳地,在形成效果层202之前,还可以包括步骤12’:
步骤12’,在待进行镀膜处理的底材上,形成用于增加膜层附着力的打底层。
需要说明的是,本发明实施例这里,步骤12’是一种较佳的实现方式,即在镀膜工艺流程中,步骤12’形成打底层,在具体实施时,也可以不对待进行镀膜处理的底材进行镀打底层的处理。
其中,形成的打底层的膜层厚度为3~50nm。形成打底层的膜层材料可以但不限于是非金属或者非金属氧化物,例如硅、氧化硅等。
在待进行镀膜处理的底材上,镀一层打底层,可以较好地提高后续要镀的效果层的膜层材料与底材之间的附着力。
步骤13,在已形成用于实现表面效果的效果层202的底材201上,形成一层用于防止效果层202与空气接触的保护层203。
如图3a和3b所示,为镀保护层的底材的俯视图和剖面图。其中,在形成效果层202的底材上,通过蒸镀或者溅镀的方式,在效果层202上形成保护层203,用于防止效果层的膜层材料与空气接触,防止氧化。具体地,形成保护层的膜层材料可以但不限于是氧化物,包括金属氧化物和非金属氧化物,保护层的膜层厚度可以为0.3~300nm。
需要说明的是,当需要实现丰富多彩的图形、文字及色彩效果时,保护层的膜层可以是透明的膜层,当需要实现丰富多彩的图形、文字及色彩效果时,保护层的膜层可以是不透明或者半透明的膜层。较佳地,本发明实施例这里,保护层的膜层是透明的膜层。
步骤14,在形成的保护层203之上,依次生长至少一层印刷层204,形成镀膜处理后的底材。
如图4a和4b所示,为生长了三层印刷层204的底材俯视图和剖面图。其中,形成的印刷层204与效果层203相结合,可以实现较为丰富的表面效果。例如,实现多种颜色的效果,如锖色、银色、金色、彩度以及渐变色等效果。印刷层可以是一层,也可以是多层,具体可以根据设计的需要,来选择印刷层的层数。印刷层的材质可以选择油墨。
较佳地,在生长印刷层之后,还可以包括下述步骤15:
步骤15,在最后生长的印刷层之上,形成用于隔绝水汽的防水层205,得到镀膜处理后的底材。
需要说明的是,本发明实施例这里,步骤15是一种较佳的实现方式,即在镀膜工艺流程中,步骤15形成防水层,在具体实施时,也可以不对待进行镀膜处理的底材进行镀防水层的处理。
如图5a和5b所示,为生长了防水层的底材俯视图和剖面图。其中,防水层的功能主要用于隔绝水汽,尤其在高温高湿或者高低温的存储环境下,容易形成水汽,此时,形成的防水层可以有效地隔绝水蒸气,从而防止水蒸气侵入印刷层内部,使得形成印刷层的材质脱落、开裂等问题。较佳地,形成防水层的膜层材质可以是有机硅塑料,形成的膜层厚度可以为3~400nm。
相应地,本发明实施例这里,通过上述镀膜方法形成镀膜器件。
一种较佳的实现方式,形成镀膜器件,具体如图6所示,将该要进行镀膜的器件作为底材,在对待进行镀膜处理的底材进行镀膜时,通过蒸镀或者溅镀的方式依次在底材上镀打底层、效果层、保护层、印刷层、以及防水层,从而形成镀膜处理后的底材,即镀膜器件。采用本发明实施例这里提出的技术方案,将待进行镀膜处理的器件作为底材,对底材进行镀膜处理时,在形成效果层之后,形成保护层,从而将效果层的膜层与空气隔绝,进一步地,本发明实施例这里还增加了防水层,防水层和保护层结合起来,可以有效解决镀膜时,形成的膜层在高温、高湿环境下膜层容易脱落、腐蚀、变色以及开裂等问题。提升了镀膜器件的使用寿命。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种镀膜方法,其特征在于,包括:
在已形成用于实现表面效果的效果层的底材上,形成一层用于防止效果层与空气接触的保护层;
在形成的保护层之上,依次生长至少一层印刷层,形成镀膜处理后的底材。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在形成用于实现表面效果的效果层之前,还包括:
在待进行镀膜处理的底材上,形成用于增加膜层附着力的打底层。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述打底层的膜层厚度为3~50nm。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在生长印刷层之后,还包括:
在最后生长的印刷层之上,形成用于隔绝水汽的防水层。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述防水层的膜层材质为有机硅塑料,膜层厚度为3~400nm。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述保护层的膜层材质为氧化物,膜层厚度为0.3~300nm。
7.一种镀膜器件,其特征在于,采用如权利要求1~6任一所述的方法形成的镀膜器件。
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