TH81173B - วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก - Google Patents
วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุกInfo
- Publication number
- TH81173B TH81173B TH501003984A TH0501003984A TH81173B TH 81173 B TH81173 B TH 81173B TH 501003984 A TH501003984 A TH 501003984A TH 0501003984 A TH0501003984 A TH 0501003984A TH 81173 B TH81173 B TH 81173B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tin
- antimony compounds
- layer
- containing antimony
- chopping
- Prior art date
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 6
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 title claims abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการพอกฉาบชั้นดีบุกหรือ ชั้นโลหะผสมดีบุกบน สับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีในรูปของตัวกลางที่ทนต่อเปลวไฟหรือเพื่อปรับปรุง ความสามารถในการปั๊ม โดยที่สารประกอบแอนติโมนีจะถูกกำจัดออกจากผิวหน้าวัสดุที่ เป็นสับสเตรตโดยใช้สารละลายกรดก่อนที่จะมีการสร้างสภาพโลหะ สารละลาย สำหรับปรับสภาพล่วงหน้าที่มีกรดไฮโดรคลอริกที่เป็นที่เลือกใช้กันโดยเฉพาะจะถูก นำมาใช้เพื่อวัตถุประสงค์นี้ วิธีการนี้เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งที่จะนำมาใช้กับการผลิต ชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายที่เชื่อมต่อได้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีสารประกอบแอนติ โมนี ซึ่งชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายจะถูกป้อนลงบนส่วนที่เป็นทองแดงของแพทเทิร์นของ ตัวนำที่ไม่ได้ถูกคลุมด้วยหน้ากากอุดบัดกรี
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับสร้างภาพโลหะวัสดุที่เป็นสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีด้วย ดีบุกหรือโลหะผสมดีบุกโดยไม่ใช้กระแสไฟฟ้า ซึ่งประกอบด้วยการกัดขึ้นรูป, การสร้าง สภาพโลหะโดยใช้สารละลายเกลือดีบุก และการล้างวัสดุที่เป็นสับสเตรตด้วยน้ำ ซึ่งถูก ทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าวิธีการจะยังประกอบด้วยขั้นตอนการปรับสภาพล่วงหน้า โดย ที่วัสดุที่เป็นสับสเตรตจะสัมผัสกับสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าก่อนที่จะมีการ สร้างสภาพโลหะ ซึ่งสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าจะประกอบด้วยสารละลาย กรดแก่ที่ไม่มีสารที่ทำให้เ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH81173B true TH81173B (th) | 2006-11-16 |
| TH81173A TH81173A (th) | 2006-11-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1354982B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| CN1071806C (zh) | 印制电路板的制造 | |
| CN1117512C (zh) | 多层印刷电路板及其制造方法 | |
| CN1276994C (zh) | 在金属表面上无电电镀银的浴及方法 | |
| WO2010050266A1 (ja) | 銅の表面処理方法及び銅 | |
| WO2009091012A1 (ja) | 銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法 | |
| TWI658135B (zh) | 於其他金屬存在下選擇性處理銅的方法 | |
| KR20140033700A (ko) | 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| US6874675B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
| KR101384227B1 (ko) | 가요성 배선판용 니켈-크롬 합금 스트리퍼 | |
| JP2011503897A (ja) | プリント回路基板におけるガルバニック腐食を制御するための組成物及び方法 | |
| CN114833491B (zh) | 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法 | |
| US7393461B2 (en) | Microetching solution | |
| EP1973670B1 (en) | Method of using ultrasonics to plate silver | |
| EP2411559B1 (en) | Organic polymer coatings for protection against creep corrosion | |
| TH81173B (th) | วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก | |
| JP5020312B2 (ja) | 銅表面のはんだ付け性を向上する方法 | |
| MY143782A (en) | Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys | |
| JP5740727B2 (ja) | 封孔処理剤および封孔処理方法 | |
| TH81173A (th) | วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก | |
| CA2035578A1 (en) | Pretreatment composition and process for tin/lead plating | |
| EP1917340A1 (en) | Aqueous solution and method for removing ionic contaminants from the surface of a workpiece | |
| JP4944507B2 (ja) | エッチング液 | |
| TH63569A (th) | การชุบเงินแบบแช่ |