TH63569A

TH63569A - การชุบเงินแบบแช่

Info

Publication number: TH63569A
Application number: TH201003486A
Authority: TH
Inventors: เจอร์เกน ชไรเออร์ ดรฮันส์; มาห์ลโคว์ นายฮาร์ทมุท
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; อาโตเท็ค ด๊อยท์ชแลนด์ จีเอ็มบีเอช
Filing date: 2002-09-17
Publication date: 2004-08-27

Abstract

DC60 (16/10/45) ปัญหาในการก่อรูปชั้นที่สามารถบัดกรีและที่สามารถยึดเหนี่ยวบนแผงวงจรพิมพ์คือพื้นผิว หมองหลังจากการเก็บแผงก่อน การดำเนินการต่อไปอีก (การติดของส่วนประกอบเชิงไฟฟ้า) ดัง นั้น จึงมีผลกระทบต่อสภาพบัดกรีและสภาพยึดเหนี่ยว เพื่อที่ จะแก้ไขปัญหานี้ในขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนแรกได้มีการแนะ นำให้พอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงแก่ แผงวงจรพิมพ์ และชุบเงินในขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่าโลหะชนิดที่หนึ่งได้ รับการพอกพูนที่อัตรา ซึ่งเป็นอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการชุบเงินใน ขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนที่สองเมื่อโลหะชนิดที่หนึ่งเป็น เงิน ปัญหาในการก่อรูปชั้นที่สามารถบัดกรีและที่สามารถยึดเหนี่ยวบนแผงวงจรพิมพ์คือพื้นผิว หมองหลังจากการเก็บแผงก่อน การดำเนินการต่อไปอีก (การติดของส่วนประกอบเชิงไฟฟ้า) ดัง นั้น จึงมีผลกระทบต่อสภาพบัดกรีและสภาพยึดเหนี่ยว เพื่อที่ จะแก้ไขปัญหานี้ในขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนแรกได้มีการแนะ นำให้พอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงแก่ แผงวงจรพิมพ์ และชุบเงินในขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่าโลหะชนิดที่หนึ่งได้ รับการพอกพูนที่อัตรา ซึ่งเป็นอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการชุบเงินใน ขั้นตอนของวิธีการ ขั้นตอนที่สองเมื่อโลหะชนิดที่หนึ่งเป็น เงิน

Claims

1. วิธีการของการชุบเงินบนซับสเทรทโดยปฏิกิริยาการชุบแบบดิสเพลสเมนท์ที่ได้รับการ จัดเตรียมพร้อมด้วยมีพื้นผิว ทองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย a) การพอกพูนโลหะชนิดที่หนึ่งซึ่งมีตระกูลมากกว่าทองแดงบน ซับสเทรทในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนแรก และ b) การชุบเงินบนซับสเทรทดังกล่าวในขั้นตอนของวิธีการขั้น ตอนที่สอง โดยมีเงื่อนไขว่า โลหะชนิดที่หนึ่งได้รับการพอก พูนที่อัตราซึ่งมีอย่างมากที่สุดครึ่งหนึ่งของอัตราของการ ชุบเงินใน ขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนที่สองเมื่อโลหะชนิดที่ หนึ่งเป็นเงิน

2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งโลหะชนิดที่หนึ่ง เป็นแพลเลเดียม หรือทอง

3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งแพลเลเดียมได้รับการ ชุบจากสารละลายที่เป็นกรด

4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 2 และข้อ 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งแพลเลเดียมได้รับการชุบจาก สารละลายที่มีกรดซัลฟิวริก

5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งโลหะชนิดหนึ่งเป็น เงินและอัตราของการพอกพูนเงินจาก อ่างสำหรับการพอกพูนเงินใน ขั้นตอนของวิธีการตอนแรกได้รับการคุมค่าโดยการปรับพารา มิเตอร์ สำหรับการพอกพูนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพารามิเตอร์ และ/หรือโดยการปรับสารผสมของอ่างเงิน

6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งอัตราของการพอกพูน เงินในขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนแรก ได้รับการคุมค่าโดยการ ปรับอุณหภูมิของการดำเนินการ

7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 และข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งอัตราของการพอกพูนเงินในขั้นตอน ของวิธีการขั้นตอนแรก ได้รับการคุมค่าโดยการใช้ตัวกระทำให้เป็นเชิงซ้อนกับ Cu (I) ในอ่างเงิน

8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งเงินได้รับการชุบในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สองด้วย อ่างเพื่อการชุบที่มีสารเชิงซ้อนของซิลเวอร์แฮไลด์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิด

9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งสารเชิงซ้อนของซิล เวอร์แฮไลด์เป็นสารเชิงซ้อนของ ซิลเวอร์โบรไมด์

10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งเงินได้รับการชุบในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สองด้วย อ่างที่มีพีเอชในช่วงพิสัยจาก 4 ถึง 6

11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งเงินได้รับการชุบในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สองด้วย อ่างเพื่อการชุบซึ่งอย่างเพิ่มเติมมามีตัวกระทำให้เป็นเชิง ซ้อนกับ Cu(I) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด

12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็น เชิงซ้อนกับ Cu(I) อย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดได้รับการคัด เลือกจากหมู่ที่ประกอบรวมด้วย

13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้,อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งเงินได้รับการชุบในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สองด้วย อ่างเพื่อการชุบซึ่งอย่างเพิ่มเติมมามีตัวกระทำให้เป็นเชิง ซ้อนกับ Cu(II) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด

14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็น เชิงซ้อนกับ Cu(II) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดได้รับการคัด เลือกจากหมู่ที่ประกอบรวมด้วยเอธิลีนไดแอมีน กรดอะ ลานีนไดอะซีทิก กรดอะมิโนไตรเมธิลีนฟอสโฟนิก กรดไดเอธิลีน ไตรแอมีนเพนทาเมธิลีนฟอสโฟนิก และ กรด 1-ไฮดรอกซีเอธิ ลีน-1,1-ไดฟอสโฟนิก

15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งเงินได้รับการชุบในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สองด้วย อ่างเพื่อการชุบซึ่งอย่างเพิ่มเติมมามีตัวกระทำให้ว่องไว ที่พื้นผิวอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิด

16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งซับสเทรทได้รับการทำความสะอาด และ/หรือได้รับการกัดขึ้น รอยก่อนการดำเนินการขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนแรก

17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งสำหรับการทำความ สะอาดและ/หรือการกัดขึ้นรอย ซับสเทรทได้รับการทำให้สัมผัส กับสารละลายที่เป็นกรดซึ่งมีสารประกอบเพอร์ออกโซอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดที่ได้รับการคัดเลือกจากหมู่ซึ่งประกอบรวม ด้วยแอลคาไลเพอร์ออกโซไดซัลเฟท แอลคาไลคาโรเอท และไฮโดรเจน เพอร์ออกไซด์ ก่อนการดำเนินการขั้นตอนของวิธีการขั้นตอนแรก

18. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งวิธีการได้รับการดำเนินการดังที่เป็น วิธีการที่ทำให้ ได้รับการลำเลียงในแนวระดับ

19. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งซับสเทรทเป็นวัสดุแผงวงจรพิมพ์ และที่ซึ่งในขั้นตอนของ วิธีการขั้นตอนที่สอง เงินได้รับการชุบสำหรับการดำเนินการ ที่ตามมา ภายหลังของกระบวนการของการบัดกรี กระบวนการของการ ยึดเหนี่ยว สำหรับเทคโนโลยี การประกอบเข้าพอดีแบบอัด และ/หรือสำหรับการทำหน้าที่สัมผัสทางไฟฟ้า