TH7562A - ระบบการชุบ - Google Patents
ระบบการชุบInfo
- Publication number
- TH7562A TH7562A TH8901000939A TH8901000939A TH7562A TH 7562 A TH7562 A TH 7562A TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 7562 A TH7562 A TH 7562A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- pair
- cathode
- anode
- strip
- plating
- Prior art date
Links
Abstract
เครื่องสำเร็จสำหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออีเล็กโทรนิกประกอบด้วยห้องชุบ (2) สำหรับรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแส ไฟฟ้า จะต้องผ่านโดยทางคู่แอโนด (10) และแคโทด (13) อันดับแรก อุปกรณ์ที่ถูกเตรียมไว้เพื่อจัดวางแถบชิ้นส่วน (12) ที่จะ ชุบ เป็นแคโทดของคู่อันดับแรกดังกล่าว อุปกรณ์สำหรับป้อนห้อง ชุบ ด้วยสารละลายไฟฟ้าที่เต็มด้วยสารเคลือบ อุปกรณ์ป้อนที่รวม ถัง เก็บ (4) สำหรับรองรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแสไฟฟ้าผ่านโดย ผ่าน ทางคู่แอโนดกับแคโทด (21 22) คู่ที่สอง อุปกรณ์ที่ถูก เตรียมไว้ เพื่อจัดวางตัววัสดุเคลือบ (17) เป็นแอโนดของคู่อันดับสอง ดัง กล่าว โดยเหตุนี้ในการใช้งานสารเคลือบที่ละลายจากแอโนดของ คู่ อันดับสองจะเพิ่มบำรุงละลายไฟฟ้าที่ถูกป้อนไปยังห้องชุบ (2) และไปเกาะอยู่กับแคโทดของคู่อันดับแรก แถบชิ้นส่วน (12) อาจเป็นแผงแถบวงจรอินทิเกรตหรือสิ่งคล้ายคลึงและอาจถูก บรรทุก ในระหว่างการชุบด้วยโครง (11) ซึ่งประกอบด้วยแท่งรองบนและ ล่างสำหรับเข้ารับกับขอบตามยาวของแถบชิ้นส่วนตามความยาวของ มัน ตามลำดับ
Claims (1)
1.เครื่องสำเร็จสำหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออีเล็คทรอนิกที่ประกอบด้วยห้องชุบสำหรับรอรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแส ไฟฟ้า จะต้องไหลผ่านโดยทางคู่แอโนดและแคโทดอันดับแรก อุปกรณ์ที่ ถูก เตรียมไว้สำหรับจัดวางชิ้นส่วนที่จะชุบเป็นแคโทดของคู่อัน ดับ แรกดังกล่าวอุปกรณ์สำหรับป้อนห้องชุบด้วยสารละลายไฟฟ้าที่ เต็มด้วยสารเคลือบอุปกรณ์การป้อนที่รวมถึงเก็บสำหรับรอรับ สาร ละลายไฟฟ้าซึ่งกระแสไฟฟ้าจะต้องไหลผ่านโดยทางคู่แอโนดและแค โทด อันดับสอง อุปกรณ์ที่ถูกเตรียมไว้สำหรับจัดวางตัวสารเคลือบ เป็น แอโนดของคู่อันดับสองดังกลแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH7562EX TH7562EX (th) | 1990-04-02 |
| TH7562A true TH7562A (th) | 1990-04-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2275214A1 (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
| MY129999A (en) | Method of copper plating. | |
| ATE141655T1 (de) | Plattierungsverfahren | |
| CA2124082A1 (en) | Device for the Electrolytic Coating of Small Parts | |
| GB1000721A (en) | Improvements in or relating to the electrolytic deposition on a workpiece | |
| TH7562A (th) | ระบบการชุบ | |
| TH7562EX (th) | ระบบการชุบ | |
| JP3062911B2 (ja) | メッキ装置 | |
| US3888755A (en) | Cylinder plating rack | |
| JPS5741363A (en) | Electroless plating device | |
| JPH04284691A (ja) | プリント配線板の電気めっき方法 | |
| JPS56119792A (en) | Electroplating method | |
| GR3003356T3 (en) | Process and apparatus for electroplating zinc on a steel strip | |
| GB1005719A (en) | Improvements in or relating to electro-plating | |
| JPS5669397A (en) | Holding apparatus for electroplating | |
| CN116397291A (zh) | 半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备 | |
| Borkowska et al. | Electrolytic Deposition of Tin--Lead Alloy Coatings | |
| JPS6423542A (en) | Wiring structure | |
| JPS61227197A (ja) | めつき方法 | |
| JPS556499A (en) | Forming method of highly adhesive silver thin film | |
| Leroy | Method and Apparatus for Electroless Plating | |
| Nagai et al. | Electroplating of Aluminium From AlBr sub 3--KBr Molten Salt Bath.(Retroactive Coverage) | |
| Popov et al. | Sulfate cadmium plating electrolyte with additive DKhTI-203. | |
| JPS6254880B2 (th) | ||
| JPS54141346A (en) | Silver-copper alloy plating method |