TH70277A - แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents

แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน

Info

Publication number
TH70277A
TH70277A TH401003639A TH0401003639A TH70277A TH 70277 A TH70277 A TH 70277A TH 401003639 A TH401003639 A TH 401003639A TH 0401003639 A TH0401003639 A TH 0401003639A TH 70277 A TH70277 A TH 70277A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
opening
created
layer
panel
metal film
Prior art date
Application number
TH401003639A
Other languages
English (en)
Inventor
โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ
อาโอนูมะ นายฮิเดโนริ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH70277A publication Critical patent/TH70277A/th

Links

Abstract

DC60 (11/09/52) วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานฉนวน 3 ถูกสร้าง ขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะชนิด บาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน ฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบแขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเผยให้เห็นจาก ชั้นฐานฉนวน 3 ในขั้นต่อมา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูกสร้างขึ้นในชั้น ครอบฉนวน 10 และต่อมาส่วนบุรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผง แบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิด ที่สอง 12 วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ถูก สร้างขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะ ชนิดบาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน คั่นฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบ แขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเปิดให้เห็นจาก ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ในขั้นต่อ มา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบคั่นฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูก สร้างขึ้นในชั้นครอบคั่นฉนวน 10 และต่อมา ส่วนที่เป็นแผ่นรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็น ส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผงแบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิดที่สอง 12

Claims (3)

1. แผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับที่เป็นโลหะ, ชั้นคั่นฉนวนที่ถูกสร้างขึ้น บนชั้นรองรับที่เป็น โลหะ, ฟิล์มโลหะชนิดบางที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน และ ชั้นตัวนำที่ถูกสร้าง ขึ้นบนฟิล์มโลหะชนิดบาง โดยที่ช่องเปิดที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นในชั้นรองรับที่เป็น โลหะและช่องเปิดที่สองจะถูกสร้างขึ้น ในชั้นคั่นฉนวนเพื่อ ที่จะครอบคลุมด้วยช่องเปิดที่หนึ่งโดยไม่สัมผัสกับขอบรอบ ของช่องเปิดที่หนึ่ง และ โดยที่ฟิล์มโลหะชนิดบางจะถูกเปิดให้เห็นในช่องเปิดที่สอง
2. แผงแบบแขวนที่มีวงจรตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฟิล์มโลหะ ชนิดบางที่ถูกเปิดให้เห็นในช่อง เปิดที่สองจะถูกสร้างขึ้น เพื่อให้ผิวหน้าของมันเรียบเสมอกันกับผิวหน้าของชั้นคั่น ฉนวนที่ถูกเปิดให้ เห็นในช่องเปิดที่หนึ่ง
3. วิธีการสร้างแผงแบบแขวนที่มีวงจรซึ่งประกอบ กระบวนการ สร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่สองบนชั้นรองรับที่เป็น โลหะ, กระบวนการสร้างฟิล์มโลหะชนิดบางบนชั้นคั่นฉนวนและบนชั้นรอง รับที่เป็นโลหะที่ถูก เปิดให้เห็นในช่องเปิดที่สอง, กระบวนการสร้างชั้นตัวนำบนฟิล์มโลหะชนิดบางในรูปของ แพทเทิร์นของวงจรแบบ เดินสาย, กระบวนการสร้างส่วนขั้วต่อบนชั้นตัวนำโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยใช้ชั้น รองรับที่เป็นโลหะเป็นส่วนนำร่องของ การชุบโดยการแยกสลายทางไฟฟ้าและ กระบวนการสร้างช่องเปิดที่หนึ่งในชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่ ส่วนที่สอดคล้องกับช่องเปิดที่ สองเพื่อให้มันสามารถล้อมรอบ ช่องเปิดที่สองโดยไม่สัมผัสกับขอบรอบของช่องเปิดที่สอง
TH401003639A 2004-09-20 แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน TH70277A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH70277A true TH70277A (th) 2005-08-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200726353A (en) Structure of circuit board and method for fabricating the same
TWI256723B (en) Process for manufacturing multiple layer wiring substrate onto which thin film capacitor is incorporated
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
TW200507353A (en) Electrically conductive structure formed between neighboring layers of circuit board and method for fabricating the same
TW200704304A (en) Printed wiring board manufacturing method
EP1713312A3 (en) Method of manufacturing printed writing board
TW200638829A (en) Wired circuit board and producing method thereof
CN109287072A (zh) 电路迹线的封装
TW200603707A (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
TW200616519A (en) Method for fabricating electrical connections of circuit board
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
TW200623997A (en) Method for fabricating a multi-layer packaging substrate
TW200721929A (en) Method for manufacturing circuit substrate
TW200640316A (en) Solder ball structure of circuit board and method for fabricating same
TW200742514A (en) Process for producing wiring circuit board
KR20140137628A (ko) 연성회로기판의 구조
CN203761679U (zh) 一种多层印刷电路板
TW200612522A (en) Carried structure of integrated electronic element and method for fabricating the same
CN1378415A (zh) 具有空间结构的印制电路板及其制造方法
TH96395B (th) วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร
TH89576A (th) แผงวงจรเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TW200611040A (en) High aperture panel and method of making the same
TH66422A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย
TH31577B (th) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสาย
KR20060014642A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법