TH70277A

TH70277A - A hanging panel with a circuit and its manufacturing methods.

Info

Publication number: TH70277A
Application number: TH401003639A
Authority: TH
Inventors: โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ; อาโอนูมะ นายฮิเดโนริ
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2004-09-20
Publication date: 2005-08-24

Abstract

DC60 (11/09/52) วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานฉนวน 3 ถูกสร้าง ขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะชนิด บาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน ฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบแขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเผยให้เห็นจาก ชั้นฐานฉนวน 3 ในขั้นต่อมา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูกสร้างขึ้นในชั้น ครอบฉนวน 10 และต่อมาส่วนบุรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผง แบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิด ที่สอง 12 วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ทำให้สามารถสร้างส่วนขั้วต่อโดยการชุบโดยการแยก สลายทางไฟฟ้าโดยไม่เปิดชั้นตัว สู่ภายนอกและยังสามารถลด จำนวนขั้นตอนกระบวนการ และวิธี การ ผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจรที่ถูกผลิตโดยวิธีการผลิตเดียวกัน หลังจากที่ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ถูก สร้างขึ้นบนแผงแบบแขวน 2 ในแพทเทิร์นเฉพาะซึ่งช่องเปิดที่สอง 12 ถูกสร้างขึ้นในนั้น ฟิล์มโลหะ ชนิดบาง 13 จะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าของชั้นฐาน คั่นฉนวน 3 ทั้งหมด และบนผิวหน้าของแผงแบบ แขวน 2 ซึ่งรวม ถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สอง 12 ซึ่งถูกเปิดให้เห็นจาก ชั้นฐานคั่นฉนวน 3 ในขั้นต่อ มา ชั้นตัวนำ 4 จะถูกสร้างขึ้น ในรูปของแพทเทิร์นของวงจรแบบเดินสายบนฟิล์มโลหะชนิดบาง 13 หลังจากนั้น ชั้นครอบคั่นฉนวน 10 จะถูกสร้างขึ้นในลักษณะที่ว่าช่องเปิดที่เป็นส่วนบุรอง 11 จะถูก สร้างขึ้นในชั้นครอบคั่นฉนวน 10 และต่อมา ส่วนที่เป็นแผ่นรอง 16 จะถูกสร้างขึ้นในช่องเปิดที่เป็น ส่วนบุรอง 11 โดยใช้แผงแบบแขวน 2 เป็นส่วนนำร่องของการชุบโดยการแยกสลาย ทางไฟฟ้า หลังจากนั้น ช่องเปิดที่หนึ่ง 25 ซึ่งใหญ่กว่าช่อง เปิดที่สอง 12 จะถูกสร้างขึ้นในแผงแบบแขวน 2 ในที่ ส่วนที่ สอดคล้องกับช่องเปิดที่สอง 12DC60 (11/09/52) A method for manufacturing suspended panels with circuits that allows for the creation of connector sections by plating through electrical isolation without exposing the conductive layer to the outside, while also reducing the number of process steps and manufacturing methods for suspended panels with circuits produced using the same manufacturing method. After the insulating base layer 3 is created on the suspended panel 2 in a specific pattern in which a second opening 12 is created, a thin metallic film 13 is created on the entire surface of the insulating base layer 3 and on the surface of the suspended panel 2, including the second opening 12 exposed from the insulating base layer 3. In the next step, the conductive layer 4 is created. In the form of a wired circuit pattern on a thin metal film 13, an insulating layer 10 is then created in such a way that a secondary opening 11 is created in the insulating layer 10, and subsequently a secondary opening 16 is created in the secondary opening 11, using a suspension panel 2 as a pilot for electrical isolation plating. Afterwards, a larger first opening 25, than the second opening 12, is created in suspension panel 2 in the area corresponding to the second opening 12. This method of manufacturing circuit-mounted suspension panels allows for the creation of terminals by electrical isolation plating without exposing the outer layer, and also reduces the number of process steps and manufacturing methods for circuit-mounted suspension panels produced using the same manufacturing method. After the insulating base layer 3 is created on suspension panel 2 in a specific pattern in which the second opening 12 is created, a thin metal film 13 is created on the entire surface of the insulating base layer 3 and on the surface of suspension panel 2, including the exposed second opening 12. In the next step, the conductive layer 4 is created in the form of a thin metal film wiring pattern 13. After that, the insulating cover 10 is created in such a way that a padding opening 11 is created in the insulating cover 10, and subsequently, a backing layer 16 is created in the padding opening 11 using the suspension panel 2 as a guide for electrical decomposition plating. Then, a larger opening 25 (larger than the second opening 12) is created in the suspension panel 2 in the section corresponding to the second opening 12.

Claims

1. A suspended circuit board consisting of a metal support layer, an insulating layer formed on the metal support layer, a thin metal film formed on the insulating layer, and a conductive layer formed on the thin metal film, where the first opening is created in the metal support layer and a second opening is created in the insulating layer to cover the first opening without touching the edges of the first opening, and the thin metal film is exposed in the second opening.

2. A suspended panel containing the circuit according to claim 1, where a thin metal film exposed in the second opening is created so that its surface is flush with the surface of the insulating layer exposed in the first opening.

3. Method for fabricating a suspended panel with a circuit, which involves the following processes: creating an insulating layer with a second opening on the metal support layer; creating a thin metal film on the insulating layer and on the metal support layer, exposed in the second opening; creating a conductive layer on the thin metal film in the form of a wiring circuit pattern; creating terminal sections on the conductive layer by electrically dissipative plating using the metal support layer as a pilot for the electrically dissipative plating; and creating a first opening in the metal support layer corresponding to the second opening so that it can surround the second opening without touching its perimeter.