TH69277A - แผงชนิดหลายชั้นและวิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้น - Google Patents

Abstract

DC60 (31/08/60) วัสดุฐาน (20) ได้รับการจัดวางไว้ด้านบนสุดของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง (10) เป็น อย่างน้อยหนึ่งส่วน และวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สอง (30) จะได้รับการจัดวางไว้ไว้ใต้ชั้นฐาน (10) และหลังจากนั้น ฟอยล์ตัวนำที่เป็นวงจรชั้นพื้นผิว (40) จะได้รับการจัดวางไว้ใต้วัสดุฐาน (30) และ ในลำดับต่อมา วัสดุเหล่านี้จะได้รับการลามิเนทร่วมเพื่อการก่อรูปเป็นวัตถุชนิดลามิเนทร่วม (80) ในขณะดำเนินการลามิเนทร่วมนี้ ส่วนตัวนำซึ่งจะได้รับการก่อรูปในวัสดุฐาน 10, 30 จะได้รับการ จัดให้อยู่ในแนวเดียวกันเพื่อจะมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้าด้วยกันเพื่อการก่อรูปเป็นวงจรภายใน และหลังจากนี้แล้ว ส่วนตัวนำระหว่างชั้น (51) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายในจะได้รับ การก่อรูปขึ้นมา และวงจรขนาดจิ๋วจะได้รับการก่อรูปขึ้นบนพื้นผิวบนสุดของวัสดุฐาน (20) และฟอยล์ตัวนำ (40) ตามลำดับ

Claims (18)

------31/01/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นที่ประกอบรวมด้วย: การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวที่รวมถึงชันฉนวนลำดับที่หนึ่งที่มีวงจรที่เป็นตัวนำลำดับ ที่หนึ่งซึ่งถูกจัดให้มีอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งนั้น, วงจรขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูป ขึ้นบนอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งนั้น, และชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้นที่ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งและวงจรขนาดจิ๋ว; การก่อรูปวัสดุฐานชั้นภายในที่รวมถึงชั้นฉนวนลำดับที่สองที่มีวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่สอง ที่ถูกจัดให้มีอยู่บนพื้นผิวหนึ่งของชันฉนวนลำดับที่สอง, และส่วนตัวนำระหว่างชั้นสำหรับการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่สองและอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่สอง; การจัดแนวและการลามิเนทร่วมวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวและวัสดุฐานชั้นภายในเพื่อที่ว่า วงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งและส่วนตัวนำระหว่างชั้นจะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าในขณะที่วงจร ขนาดจิ๋วจะได้รับการจัดตำแหน่งเป็นชั้นพื้นผิว; และ การยึดตรึงและการรวมเป็นชิ้นเดียวของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวและวัสดุฐานชั้นภายใน ซึ่งได้รับการลามิเนทร่วม; ที่ซึ่งการก่อรูปของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวนั้นรวมถึง: การก่อรูปของวงจรที่เป็นตัวนำลำดับ ที่หนึ่งโดยมีระยะพิทช์ซึ่งหยาบกว่าระยะพิทช์ของวงจรขนาดจิ๋วภายในค่าความคลาดเคลื่อนยินยอม ที่จำเป็นสำหรับการจัดแนว; และการก่อรูปวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งพร้อมด้วยแลนด์ที่ใหญ่กว่า แลนด์ของวงจรขนาดจิ๋วภายในค่าความคลาดเคลื่อนยินยอมที่จำเป็นสำหรับการจัดแนว 2. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1,.ที่ซึ่ง การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปวงจรที่เป็นตัวนำลำดับที่หนึ่งที่มีแลนด์ ของส่วนนั้นใหญ่กว่าส่วนตัวนำระหว่างชั้น 3. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ที่ซึ่ง การก่อรูปวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปอย่างเป็นชิ้นเดียวกันของวงจรขนาดจิ๋ว และชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้น 4. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1,ที่ซึ่ง การก่อรูปของวัสดุฐานวงจรชั้นพื้นผิวรวมถึงการก่อรูปอย่างเป็นชิ้นเดียวกันของวงจรที่เป็น ตัวนำลำดับที่หนึ่งและชั้นพื้นผิวของส่วนตัวนำระหว่างชั้น หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า 5. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากวัสดุแบบเดียวกัน 6. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง อย่างน้อยที่สุดชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากวัสดุสาร ยึดติด, มิฉะนั้นแล้วพื้นผิวอีกพื้นผิวหนึ่งของชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง มีชั้นสารยึดติด 7. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนลำดับที่หนึ่งและชั้นฉนวนลำดับที่สองได้รับการทำขึ้นจากชนิดหนึ่งใน พอลิอิมีด, เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด, เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด, เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดที่ได้รับการจัดให้มี เทอร์มอเซตติงเรซิน, หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลว 8. แผงชนิดหลายชั้นที่ได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง 9. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 8, ที่ซึ่งแลนด์ของวงจรขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการ ก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าแลนด์ของวงจรชั้นภายใน ------------ แก้ไขใหม่ 31/8/2560 1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อย ซึ่งมีวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่าง ชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน, วัสดุฐาน ชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน, และวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน, ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วย: การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง; การจัดวางวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งอยู่ใต้ชั้นฉนวนของวัสดุฐาน ลำดับที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง และวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่หนึ่งในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งได้รับการเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้าวงจรที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งกับวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่สองในวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งได้รับการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าวงจรที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สอง; และ การก่อรูปวงจรขนาดจิ๋วอย่างน้อยที่สุดที่พื้นผิวด้านหนึ่งของพื้นผิวของวัสดุฐานที่เป็นฉนวน ซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับ ที่สอง --------------------------------------------------------------------- (เดิม)

1. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และ วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการจะประกอบรวมด้วย การลามิเนทร่วมกันของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวัสดุฐานของชั้นภายใน ลำดับที่สอง เพื่อที่ว่าจะมีการการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างกันของส่วนตัวนำระหว่างชั้นของวัสดุ ฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชิ้นลำดับที่สองที่ชั้นฉนวนของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่ สองเพื่อที่จะทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูป ขึ้นที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของ ชั้นภายในลำดับที่สอง; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วที่พื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง

2. วิธีการผลิตตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ การดำเนินการในการก่อรูปวงจร อิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วจะได้รับการปฏิบัติตามการดำเนินการเพื่อการดำเนินกรรมวิธีกับฟอยล์ตัวนำ ซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นก่อนหน้าแล้วบนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สอง โดยการลามิเนทร่วม

3. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปไว้บนพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมี ส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีก ด้านหนึ่งของชั้นฉนวน วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่สองซึ่งมีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีการก่อรูปไว้บน พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการประกอบด้วย การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานของชั้นภายใน ลำดับที่หนึ่ง; การจัดวางวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งอยู่ใต้ชั้นฉนวน ของวัสดุฐานภายในลำดับที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและลำดับที่สอง และวัสดุฐานที่เป็น ฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่หนึ่งในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีการเชื่อมต่อทางไฟ ฟ้าของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่งไปยังวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นลำดับที่สองในวัสดุฐานภายในลำดับที่สองซึ่งได้รับการทำ ให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นที่พื้นผิวด้าน หนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่สองและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับ ที่สอง; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วเป็นอย่างน้อยที่พื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุฐานที่เป็น ฉนวน ซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานของชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานของ ชั้นภายในลำดับที่สอง

4. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ การดำเนินการ ก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วยังรวมถึงขั้นตอนในการดำเนินกรรมวิธีกับฟอยล์ตัวนำซึ่งได้รับ การก่อรูปไว้ล่วงหน้าแล้วโดยการลามิเนทร่วมพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวของพื้นผิววัสดุฐานที่ เป็นฉนวนซึ่งอยู่ตรงข้ามกับวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและอีกด้านหนึ่งของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับที่สอง

5. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งเป็นอย่างน้อยซึ่งมี วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวนำระหว่างชั้นเพื่อการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และวัสดุ ฐานที่เป็นฉนวนซึ่งมีชั้นฉนวน ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วย : การใส่วัสดุฐานที่เป็นฉนวนบนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายใน ลำดับ ที่หนึ่ง; การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่ง และวัสดุฐานที่เป็นฉนวน; การก่อรูปส่วนตัวนำระหว่างชั้นในวัสดุฐานที่เป็นฉนวนซึ่งได้รับการเชื่อมต่อวงจร อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งและวัสดุฐานที่เป็นฉนวนเข้าด้วยกัน ทางไฟฟ้า; และ การก่อรูปวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋ว ที่พื้นผิวหนึ่งของพื้นผิวที่หันหน้าเข้าหาวัสดุฐานชั้น ภายในลำดับที่หนึ่งของวัสดุฐานที่เป็นวงจรชั้นพื้นผิว

6. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งในวิธีการนี้ การดำเนินการก่อรูป วงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดจิ๋วยังรวมถึงการดำเนินกรรมวิธีการกับฟอยล์ตัวนำซึ่งจะได้รับการก่อรูป ไว้ล่วงหน้าโดยการลามิเนทร่วมที่ชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวน

7. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในวิธีการนี้ ชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวนและชั้นฉนวนของวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งจะทำขึ้น จากวัสดุแบบเดียวกัน

8. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งในการผลิตนี้ อย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของชั้นฉนวนของวัสดุฐานที่เป็นฉนวนและวัสดุฐานชั้นภายในลำดับที่หนึ่งจะได้รับการทำขึ้น จากวัสดุสารยึดติด

9. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งในการผลิตนี้ ชั้นฉนวนได้รับการทำ ขึ้นจากพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดซึ่ง เป็นเรซินที่ทำให้เกิดผลบังเกิดทางความร้อน หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลวชนิดใดชนิดหนึ่ง

10. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 9 ยังรวมถึงขั้นตอนในการ กำหนดตำแหน่งซึ่งจะกำหนดตำแหน่งส่วนตัวนำระหว่างชั้นและส่วนวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำ อีกส่วนหนึ่งโดยรังสีเอกซ์

11. แผงชนิดหลายชั้นจะได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง

12. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งในแผงชนิดนี้ พื้นที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าพื้นที่ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชั้นภายใน

13. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นด้วยการใช้วัสดุฐานชั้นภายในเป็นอย่างน้อยซึ่งมีวงจร อิเล็กทรอนิกส์ที่พื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและมีส่วนตัวระหว่างชั้นเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นตัวนำและพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวนของแบบหลายชั้น และวัสดุฐานซึ่งจะรวมถึงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งบนด้านหนึ่งของชั้นฉนวนและวงจร อิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สองซึ่งทำขึ้นให้มีความละเอียดมากกว่าวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งเป็นอยู่ และได้รับการก่อรูปขึ้นบนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของชั้นฉนวน และส่วนตัวนำระหว่างชั้นซึ่งจะเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้าให้กับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่งและวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สอง ซึ่งวิธีการ ประกอบรวมด้วย : การลามิเนทร่วมวัสดุฐานชั้นภายในและวัสดุฐานเพื่อที่ว่าวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่หนึ่ง และวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลำดับที่สองของวัสดุฐานชั้นภายในจะได้รับการทำให้มีการนำไฟฟ้าซึ่งกัน และกัน

14. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ ชั้นฉนวนของ วัสดุฐานและชั้นฉนวนของวัสดุฐานชั้นภายในจะได้รับการทำขึ้นจากวัสดุแบบเดียวกัน

15. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ อย่างน้อยที่สุด หนึ่งส่วนของชั้นฉนวนของวัสดุฐานและวัสดุฐานชั้นภายในจะทำขึ้นจากวัสดุสารยึดติด

16. วิธีการผลิตแผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 15 ซึ่งในวิธีการผลิตนี้ ชั้นฉนวนจะทำ ขึ้นจากพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีด เทอร์มอเซตติงพอลิอิมีด เทอร์มอพลาสติกพอลิอิมีดซึ่ง เป็นเรซินที่ทำให้เกิดผลบังเกิดทางความร้อน หรือพอลิเมอร์ผลึกเหลวชนิดใดชนิดหนึ่ง

17. แผงชนิดหลายชั้นจะได้รับการผลิตโดยวิธีการผลิตแผชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ถึงข้อ 16 ข้อใดข้อหนึ่ง

18. แผงชนิดหลายชั้นตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งในแผงชนิดนี้ พื้นที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ขนาดจิ๋วซึ่งได้รับการก่อรูปที่ด้านนอกจะเล็กกว่าพื้นที่ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ชั้นภายใน