TH65162A - วิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนทองแดง - Google Patents
วิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนทองแดงInfo
- Publication number
- TH65162A TH65162A TH301000714A TH0301000714A TH65162A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A TH 301000714 A TH301000714 A TH 301000714A TH 0301000714 A TH0301000714 A TH 0301000714A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolyte
- copper
- primary
- mixtures
- substrates
- Prior art date
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract 4
- -1 for example Substances 0.000 abstract 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 abstract 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 abstract 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N oxidanimine Chemical compound [O-][NH3+] GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรท ทองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติด ที่ปรับปรุงของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของ แผงวงจรพิมพ์ สารผสมที่ผลิตออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยากับไอออนทองแดง; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ไอออน,ที่ควรใช้ คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิด้วย; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ในบางครั้ง สารผสมที่ผลิตออกไซด์ที่เป็นกรด ประกอบรวมด้วย กรดแก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ อิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิของสารผสมที่ผลิตแอมโมเนียคัลออกไซด์นั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลายได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมที่ผลิต ออกไซด์เพียงเพื่อที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรททองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือ ซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติดที่ปรับปรุง ของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ สารผสมการผลิต ออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียมคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพ ริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยา กับไอออนทองแดง ; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ ไอออน,ที่ควรใช้คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็ก โทรไลต์ทุติยภูมิ; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ ในบางครั้งสารผสมการผลิตออกไซด์ที่เปนกรดประกอบรวมด้วยกรด แก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิอิเล็กโทรไลด์ปฐมภูมิของสารผสม การผลิตออกไซด์แอมโมเนียคัลนั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลาย ได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมการผลิต ออกไซด์เพียงพอที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการผลิตซับเสทรททองแดง ซึ่งวิธีการนั้น ประกอบรวมด้วย ; การสัมผัสผิวของซับสเทรททองแดงสารผสมการผลิตออกไซด์ ซึ่ง ประกอบรวมด้วย ; a) แหล่งของไอออน CU++ (คิวพริค); b) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยากับ คิวพรัสไอออนหรือกับคิวพริคไอออน; และ c) แหล่งของคิวพรัสลิแกนด์ ; ซึ่งการสัมผัสที่กล่าวแล้วนั้นอยู่ภายใต้ภาวะและนานเวลา ที่เพียงพอสำหรับการผลิตออกไซด์บนผิวของซับสเทรททองแดง; ซึ่งการผลิตของออกไซด์บนซับสเทรททองแดงนั้นผลิตผิวทองแดง ที่จัดการแล้วที่ว่า เมื่อยึดกับซัแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65162A true TH65162A (th) | 2004-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4785137A (en) | Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices | |
| DE59801021D1 (de) | Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten | |
| BR0213421A (pt) | método para formar uma camada de metal condutor em uma superfìcie não condutora | |
| DE60336145D1 (de) | Pyrophosphorsäurebad zur verwendung bei der galvanisierung mit kupfer-zinn-legierung | |
| ATE348204T1 (de) | Verfahren zur gewinnung von lithium | |
| HU208715B (en) | Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition | |
| EP1054080A3 (en) | Electrolytic copper plating solutions | |
| DE59904390D1 (de) | Wässriges alkalisches cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von zink- oder zinklegierungsüberzügen | |
| DE60209124D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung und mit dieser gedruckten schaltung hergestellte planarantenne | |
| IL174703A (en) | Method for forming a polymer film on a surface that conducts or semiconducts electricty by means of electrografting, surfaces obtained and applications thereof | |
| DE602004015748D1 (de) | Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen | |
| JP2006012821A5 (th) | ||
| ATE417492T1 (de) | Galvanischer prozess zur füllung von durchgangslöchern mit metallen, insbesondere von leiterplatten mit kupfer | |
| JP2002294483A5 (th) | ||
| SE8701035L (sv) | Sett for elektroutfellning av en zink/nickellegering pa ett ledande substrat samt vattenhaltig sur elektrolyt for utforande av settet | |
| ATE381965T1 (de) | Chromfreie kupfermetall-katalysator mit wenigstens einem weiteren metall | |
| BR0101530A (pt) | Processo para a produção de peroxodissulfato deamÈnio e de metal alcalino | |
| DE60031479D1 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrolytisch abgeschiedener Kupferfolie, elektrolytisch abgeschiedene Kupfer-Folie, kupferkaschiertes Laminat und Leiterplatte | |
| TW200603707A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
| TH65162A (th) | วิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนทองแดง | |
| EP1335643A3 (en) | Method for manufacturing double-sided circuit board | |
| CA1044636A (en) | Method of nodularizing a metal surface | |
| DE60325573D1 (de) | Verwendung von metallgluconatsalzen bei der herstellung von antimikrobiell wirksamen substraten | |
| JPH11152593A (ja) | 銀を含む電解銅箔 | |
| JP3677617B2 (ja) | 無電解金めっき液 |