TH65162A - Methods and mixtures for producing oxides on copper - Google Patents

Methods and mixtures for producing oxides on copper

Info

Publication number
TH65162A
TH65162A TH301000714A TH0301000714A TH65162A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A TH 301000714 A TH301000714 A TH 301000714A TH 0301000714 A TH0301000714 A TH 0301000714A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electrolyte
copper
primary
mixtures
substrates
Prior art date
Application number
TH301000714A
Other languages
Thai (th)
Inventor
โคล นายโจเซฟ
พี. เซดแล็ค นายรูดอล์ฟ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH65162A publication Critical patent/TH65162A/en

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรท ทองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติด ที่ปรับปรุงของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของ แผงวงจรพิมพ์ สารผสมที่ผลิตออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยากับไอออนทองแดง; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ไอออน,ที่ควรใช้ คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิด้วย; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ในบางครั้ง สารผสมที่ผลิตออกไซด์ที่เป็นกรด ประกอบรวมด้วย กรดแก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ อิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิของสารผสมที่ผลิตแอมโมเนียคัลออกไซด์นั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลายได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมที่ผลิต ออกไซด์เพียงเพื่อที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรททองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือ ซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติดที่ปรับปรุง ของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ สารผสมการผลิต ออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียมคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพ ริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยา กับไอออนทองแดง ; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ ไอออน,ที่ควรใช้คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็ก โทรไลต์ทุติยภูมิ; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ ในบางครั้งสารผสมการผลิตออกไซด์ที่เปนกรดประกอบรวมด้วยกรด แก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิอิเล็กโทรไลด์ปฐมภูมิของสารผสม การผลิตออกไซด์แอมโมเนียคัลนั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลาย ได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมการผลิต ออกไซด์เพียงพอที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ DC60 This invention provides characteristics and methods and mixtures for the production of oxides on copper substrates, for example, copper substrates. Or substrates copper alloy To allow for fixation For example, as used in the manufacture of printed circuit boards, the oxide-producing compound of this invention, possibly if not acidic, is ammonia. Included 1) Cu ++ ion source (cupric); 2) electrolyte source Primary that does not interact with copper ions; 3) cuprasligands, for example, halide ions, preferably chloride, which also acts as a secondary electrolyte; And 4) organic substances that are sometimes used Mixtures that produce acidic oxides Included Strong acids are the primary electrolytes. Electrolyte The primary ammonium caloxide-producing mixture is the ammonium acid salt. No interaction Which gives highly soluble cupric ammonium salt Select the secondary electrolyte of the produced mixture. Oxide only in order to be compatible with the primary electrolyte. The invention provides characteristics and methods and mixtures for producing oxides on copper substrates, for example, copper substrates or copper alloy substrates. To allow for improved adhesion Of a copper substrate with a polymer material, for example, used in the manufacture of printed circuit boards. Production mixtures The oxide of this invention, which may be if not acidic, is Ammonium cal Included 1) Cu ++ ion source (cupric); 2) non-action primary electrolyte source With copper ions; 3) cuprasligands, for example halide ions, preferably chloride, which also acts as an electrolyte. Secondary trolites; And 4) organic substances used Sometimes acidic oxide production mixtures are made with acids. Old is the primary electrolyte, the primary electrolyte of a mixture. The production of ammonium oxide is an acid ammonium salt. No interaction Which yields highly soluble cupric ammonium salt.Selects the secondary electrolyte of the production mixtures. Oxides are sufficient to be compatible with the primary electrolyte.

Claims (1)

1. วิธีการสำหรับการผลิตซับเสทรททองแดง ซึ่งวิธีการนั้น ประกอบรวมด้วย ; การสัมผัสผิวของซับสเทรททองแดงสารผสมการผลิตออกไซด์ ซึ่ง ประกอบรวมด้วย ; a) แหล่งของไอออน CU++ (คิวพริค); b) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยากับ คิวพรัสไอออนหรือกับคิวพริคไอออน; และ c) แหล่งของคิวพรัสลิแกนด์ ; ซึ่งการสัมผัสที่กล่าวแล้วนั้นอยู่ภายใต้ภาวะและนานเวลา ที่เพียงพอสำหรับการผลิตออกไซด์บนผิวของซับสเทรททองแดง; ซึ่งการผลิตของออกไซด์บนซับสเทรททองแดงนั้นผลิตผิวทองแดง ที่จัดการแล้วที่ว่า เมื่อยึดกับซัแท็ก :1.Method for producing copper substrate Which method Included; Surface contact of copper substrates, oxide production mixtures including; a) source of CU ++ ions (cupric); b) Primary electrolyte sources that do not interact with Cuprase ion or with cupric ion; And c) the source of the cuprasligand; Which the said exposure is subject to and prolonged Sufficient for the production of oxides on the surface of the copper substrate; The production of oxides on the copper substrate produces the copper surface. Managed to say When attached to a tag:
TH301000714A 2003-03-03 Methods and mixtures for producing oxides on copper TH65162A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH65162A true TH65162A (en) 2004-11-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4785137A (en) Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices
DE59801021D1 (en) AQUEOUS BATH AND METHOD FOR ELECTROLYTICALLY DEPOSITING COPPER LAYERS
BR0213421A (en) method of forming a conductive metal layer on a nonconductive surface
DE60336145D1 (en) PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR USE IN GALVANIZATION WITH COPPER TIN ALLOY
ATE348204T1 (en) METHOD FOR OBTAINING LITHIUM
HU208715B (en) Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition
EP1054080A3 (en) Electrolytic copper plating solutions
DE59904390D1 (en) AQUEOUS ALKALINE CYANIDE-FREE BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF ZINC OR ZINC ALLOY COATINGS
DE60209124D1 (en) METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT AND PLANAR ANTENNA PRODUCED BY THIS PRINTED CIRCUIT
IL174703A (en) Method for forming a polymer film on a surface that conducts or semiconducts electricty by means of electrografting, surfaces obtained and applications thereof
DE602004015748D1 (en) SOLUTION FOR COATING COPPER SURFACES AND METHOD FOR DECOMPOSING ON COPPER SURFACES
JP2006012821A5 (en)
ATE417492T1 (en) GALVANIC PROCESS FOR FILLING THROUGH HOLES WITH METALS, ESPECIALLY CIRCUIT BOARDS WITH COPPER
JP2002294483A5 (en)
SE8701035L (en) KIT FOR ELECTRIC EXPOSURE OF A ZINC / NICKEL ALLOY ON A LEADING SUBSTRATE AND Aqueous ACID ELECTROLYT FOR PREPARING THE KIT
ATE381965T1 (en) CHROME-FREE COPPER METAL CATALYST WITH AT LEAST ONE OTHER METAL
BR0101530A (en) Process for the production of diamine peroxodisulfate and alkali metal
DE60031479D1 (en) Process for producing electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed circuit board
TW200603707A (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
TH65162A (en) Methods and mixtures for producing oxides on copper
EP1335643A3 (en) Method for manufacturing double-sided circuit board
CA1044636A (en) Method of nodularizing a metal surface
DE60325573D1 (en) USE OF METAL GLUCONATE SALTS IN THE MANUFACTURE OF ANTIMICROBIAL EFFECTIVE SUBSTRATES
JPH11152593A (en) Electrolytic copper foil containing silver
JP3677617B2 (en) Electroless gold plating solution