TH65162A - Methods and mixtures for producing oxides on copper - Google Patents
Methods and mixtures for producing oxides on copperInfo
- Publication number
- TH65162A TH65162A TH301000714A TH0301000714A TH65162A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A TH 301000714 A TH301000714 A TH 301000714A TH 0301000714 A TH0301000714 A TH 0301000714A TH 65162 A TH65162 A TH 65162A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolyte
- copper
- primary
- mixtures
- substrates
- Prior art date
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract 4
- -1 for example Substances 0.000 abstract 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 abstract 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 abstract 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N oxidanimine Chemical compound [O-][NH3+] GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรท ทองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติด ที่ปรับปรุงของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของ แผงวงจรพิมพ์ สารผสมที่ผลิตออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยากับไอออนทองแดง; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ไอออน,ที่ควรใช้ คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิด้วย; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ในบางครั้ง สารผสมที่ผลิตออกไซด์ที่เป็นกรด ประกอบรวมด้วย กรดแก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ อิเล็กโทรไลต์ ปฐมภูมิของสารผสมที่ผลิตแอมโมเนียคัลออกไซด์นั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลายได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมที่ผลิต ออกไซด์เพียงเพื่อที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ การประดิษฐ์นี้ให้ลักษณะและวิธีการและสารผสมสำหรับการผลิตออกไซด์บนซับสเทรททองแดง ตัวอย่างเช่น ซับสเทรททองแดง หรือ ซับสเทรททองแดงอัลลอย เพื่อให้สำหรับการยึดติดที่ปรับปรุง ของซับสเทรททองแดงกับวัสดุที่เป็นพอลิเมอร์ ตัวอย่างเช่น ดังเช่นที่ใช้ในการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ สารผสมการผลิต ออกไซด์ของการประดิษฐ์นี้ ซึ่งอาจเป็น ถ้าไม่เป็นกรดก็เป็น แอมโมเนียมคัล ประกอบรวมด้วย 1)แหล่งของไออน Cu++ (คิวพ ริค);2) แหล่งของอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิที่ไม่มีอันตรกิริยา กับไอออนทองแดง ; 3) คิวพรัสลิแกนด์ ตัวอย่างเช่น เฮไลด์ ไอออน,ที่ควรใช้คือ คลอไรด์ ซึ่งยังทำหน้าที่เป็นอิเล็ก โทรไลต์ทุติยภูมิ; และ 4) สารอินทรีย์ที่ใช้ ในบางครั้งสารผสมการผลิตออกไซด์ที่เปนกรดประกอบรวมด้วยกรด แก่เป็นอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิอิเล็กโทรไลด์ปฐมภูมิของสารผสม การผลิตออกไซด์แอมโมเนียคัลนั้นเป็นเกลือแอมโมเนียมของกรด ไม่มีอันตรกิริยา ซึ่งให้เกลือคิวพริคแอมโมเนียมที่ละลาย ได้อย่างสูง เลือกอิเล็กโทรไลต์ทุติยภูมิของสารผสมการผลิต ออกไซด์เพียงพอที่จะให้เข้ากันได้กับอิเล็กโทรไลต์ปฐมภูมิ DC60 This invention provides characteristics and methods and mixtures for the production of oxides on copper substrates, for example, copper substrates. Or substrates copper alloy To allow for fixation For example, as used in the manufacture of printed circuit boards, the oxide-producing compound of this invention, possibly if not acidic, is ammonia. Included 1) Cu ++ ion source (cupric); 2) electrolyte source Primary that does not interact with copper ions; 3) cuprasligands, for example, halide ions, preferably chloride, which also acts as a secondary electrolyte; And 4) organic substances that are sometimes used Mixtures that produce acidic oxides Included Strong acids are the primary electrolytes. Electrolyte The primary ammonium caloxide-producing mixture is the ammonium acid salt. No interaction Which gives highly soluble cupric ammonium salt Select the secondary electrolyte of the produced mixture. Oxide only in order to be compatible with the primary electrolyte. The invention provides characteristics and methods and mixtures for producing oxides on copper substrates, for example, copper substrates or copper alloy substrates. To allow for improved adhesion Of a copper substrate with a polymer material, for example, used in the manufacture of printed circuit boards. Production mixtures The oxide of this invention, which may be if not acidic, is Ammonium cal Included 1) Cu ++ ion source (cupric); 2) non-action primary electrolyte source With copper ions; 3) cuprasligands, for example halide ions, preferably chloride, which also acts as an electrolyte. Secondary trolites; And 4) organic substances used Sometimes acidic oxide production mixtures are made with acids. Old is the primary electrolyte, the primary electrolyte of a mixture. The production of ammonium oxide is an acid ammonium salt. No interaction Which yields highly soluble cupric ammonium salt.Selects the secondary electrolyte of the production mixtures. Oxides are sufficient to be compatible with the primary electrolyte.
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65162A true TH65162A (en) | 2004-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4785137A (en) | Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices | |
| DE59801021D1 (en) | AQUEOUS BATH AND METHOD FOR ELECTROLYTICALLY DEPOSITING COPPER LAYERS | |
| BR0213421A (en) | method of forming a conductive metal layer on a nonconductive surface | |
| DE60336145D1 (en) | PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR USE IN GALVANIZATION WITH COPPER TIN ALLOY | |
| ATE348204T1 (en) | METHOD FOR OBTAINING LITHIUM | |
| HU208715B (en) | Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition | |
| EP1054080A3 (en) | Electrolytic copper plating solutions | |
| DE59904390D1 (en) | AQUEOUS ALKALINE CYANIDE-FREE BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF ZINC OR ZINC ALLOY COATINGS | |
| DE60209124D1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT AND PLANAR ANTENNA PRODUCED BY THIS PRINTED CIRCUIT | |
| IL174703A (en) | Method for forming a polymer film on a surface that conducts or semiconducts electricty by means of electrografting, surfaces obtained and applications thereof | |
| DE602004015748D1 (en) | SOLUTION FOR COATING COPPER SURFACES AND METHOD FOR DECOMPOSING ON COPPER SURFACES | |
| JP2006012821A5 (en) | ||
| ATE417492T1 (en) | GALVANIC PROCESS FOR FILLING THROUGH HOLES WITH METALS, ESPECIALLY CIRCUIT BOARDS WITH COPPER | |
| JP2002294483A5 (en) | ||
| SE8701035L (en) | KIT FOR ELECTRIC EXPOSURE OF A ZINC / NICKEL ALLOY ON A LEADING SUBSTRATE AND Aqueous ACID ELECTROLYT FOR PREPARING THE KIT | |
| ATE381965T1 (en) | CHROME-FREE COPPER METAL CATALYST WITH AT LEAST ONE OTHER METAL | |
| BR0101530A (en) | Process for the production of diamine peroxodisulfate and alkali metal | |
| DE60031479D1 (en) | Process for producing electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed circuit board | |
| TW200603707A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board | |
| TH65162A (en) | Methods and mixtures for producing oxides on copper | |
| EP1335643A3 (en) | Method for manufacturing double-sided circuit board | |
| CA1044636A (en) | Method of nodularizing a metal surface | |
| DE60325573D1 (en) | USE OF METAL GLUCONATE SALTS IN THE MANUFACTURE OF ANTIMICROBIAL EFFECTIVE SUBSTRATES | |
| JPH11152593A (en) | Electrolytic copper foil containing silver | |
| JP3677617B2 (en) | Electroless gold plating solution |