TH55906B - สารประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำแบบหุ้มด้วยเรซิน - Google Patents
สารประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำแบบหุ้มด้วยเรซินInfo
- Publication number
- TH55906B TH55906B TH101002814A TH0101002814A TH55906B TH 55906 B TH55906 B TH 55906B TH 101002814 A TH101002814 A TH 101002814A TH 0101002814 A TH0101002814 A TH 0101002814A TH 55906 B TH55906 B TH 55906B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- semiconductor devices
- covered semiconductor
- carbon atoms
- Prior art date
Links
Abstract
ส่วนที่ถูกจัดให้มีจะเป็นสารประกอบอีพอกซีเรซินที่มีการดูดกลืนความชื้นต่ำ และมีความ ต้านทานการแตกร้าวของสารบัด กรีที่ดีเยี่ยมสำหรับการหุ้มสารกึ่ง ตัวนำที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินถูกแสดงโดย สูตร (1) (สูตรเคมี) (1) (B) สารบ่มที่มีกลุ่มฟีนอลลิค ไฮดรอกซิล, และ (C) สารเติมแบบอนินทรีย์ใน ปริมาณ 60 ถึง 98% โดยน้ำ หนักเทียบกับสารประกอบทั้ง หมด และสารประกอบอีพอก ซีเรซินจะถูกใช้ตามต้องการ สำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ แบบหุ้มด้วย เรซิน:
Claims (1)
1. สารประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำ ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มีสอง กลุ่มอีพอกซี หรือมากกว่าใน โมเลกุลที่ถูกแสดงโดย (1) (สูตรเคมี) (1) ในสูตรดังกล่าว n เป็นจำนวน เฉลี่ยของหน่วยทำซ้ำ และแสดง ถึงค่าตัวเลข 1 ถึง 20; R1 = R2 = R3 และ R4 แสดงอย่าง อิสระถึงอะตอม ไฮโดรเจน, กลุ่มอัลคิล ที่มี 1-80 อะตอม คาร์บอน, กลุ่มไซโคอัลคิมที่มี 5-12 อะตอมคาร์บอน, กลุ่ม อะริลที่มี 6-12 อะตอมคาร์บอน หรือกลุ่มอะรัล คิลที่มี 7-20 อะต:
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH55906B true TH55906B (th) | 2003-03-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI266147B (en) | Novel photosensitive resin compositions | |
| MY144113A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| MY142243A (en) | Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device | |
| DE60129216D1 (de) | Flammhemmende epoxyharzzusammensetzung, daraus geformter gegenstand sowie elektrisches teil | |
| WO2008133228A1 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
| TW200626660A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| MY139328A (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same | |
| ATE247326T1 (de) | Epoxidharzgiessmasse | |
| ATE275170T1 (de) | Härtbare harzzusammensetzung und ihre verwendung | |
| WO2008123238A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| TH55906B (th) | สารประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำแบบหุ้มด้วยเรซิน | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| KR970042721A (ko) | 만니히 염기 경화제 | |
| DE60204844D1 (de) | Epoxyharzzusammensetzung zur einkapselung von halbleitern | |
| KR900001783A (ko) | 저점도 에폭시수지 조성물 | |
| ATE428704T1 (de) | Fluorhaltige dioxolanverbindungen und fluorhaltige polymere | |
| JPS5681333A (en) | Epoxy resin composition | |
| KR930007996A (ko) | 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물 | |
| KR930006070A (ko) | 신규한 이미드-에폭시수지와 그 제조방법 | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| KR900018283A (ko) | 열경화성 수지 조성물 | |
| TH33771A (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| TH25127B (th) | ส่วนประกอบเรซินอีพอกซี และชิ้นส่วนกึ่งตัวนำที่มีเรซินหุ้มอยู่ |