TH74745A - สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH74745A TH74745A TH501003385A TH0501003385A TH74745A TH 74745 A TH74745 A TH 74745A TH 501003385 A TH501003385 A TH 501003385A TH 0501003385 A TH0501003385 A TH 0501003385A TH 74745 A TH74745 A TH 74745A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor
- formula
- capsules
- epoxy resin
- resin composition
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมากกว่า ในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74745A true TH74745A (th) | 2006-01-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TW505680B (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| US7338993B2 (en) | Flame-retardant molding compositions | |
| RU2008102366A (ru) | Катализатор отверждения, композиция, электронное устройство и сопутствующий способ | |
| MY143183A (en) | Composition of epoxy resin, polyphenolic compound and trisubstituted phosphonionphenolate salt | |
| TW200740870A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| MY153770A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same | |
| TW200602374A (en) | Encapsulation epoxy resin material and electronic component | |
| EP2000510A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PAINT, RESIN FOIL AND SEMICONDUCTOR WITH RESIN FOIL | |
| TW200704664A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same | |
| TW200801110A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| TWI557183B (zh) | 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置 | |
| TW200626660A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200605374A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| TWI455990B (zh) | 環氧樹脂組成物及半導體裝置 | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| JPS62201923A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| TW200634432A (en) | Photosensitive resin composition for interplayer insulating film | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| TW200631979A (en) | Curing accelerator, curable resin composition, and electronic part/device | |
| CN104194703A (zh) | 一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法 | |
| JP5159684B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| CN108794981A (zh) | 阻燃型环氧树脂及其制备方法 |