TH74745A

TH74745A - Resin compound for encapsulation of semiconductor capsules and semiconductor devices.

Info

Publication number: TH74745A
Application number: TH501003385A
Authority: TH
Inventors: คูโรดะ นายฮิโรฟูมิ
Original assignee: ซูมิโตโมะ เบคไลท์ คัมปะนี; นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นายธเนศ เปเรร่า; นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date: 2005-07-20
Publication date: 2006-01-19

Abstract

DC60 วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือ เพื่อให้สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูล สารกึ่งตัวนำที่ทำให้มีความต้านทานการบัดกรีและความต้านทานการติดไฟดีเยี่ยม และที่มีคุณสมบัติ ความสามารถไหลได้และการบ่มดีเยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ การประดิษฐ์แก้ปัญหาวัตถุประสงค์ โดยสารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย ( A) อีพอกซีเรซินที่มี (a) อีพอกซีเรซินที่ถูกแทนด้วยสูตร (1), (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟีโนลิกไฮดรอกซิลสองหมู่หรือ มากกว่าในโมเลกุลของมัน, (C) สารเติมอนินทรีย์ และ (D) สารเร่งการบ่ม (สูตรเคมี) (1) ที่แต่ละ R1 และ R2 แทนอะตอมไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอนที่มี 4 อะตอมคาร์บอนหรือ น้อยกว่า และอาจเหมือนหรือแตกต่างกัน และ 'n' แทนค่ากลาง นั่งคือจำนวนบวกจาก 0 ถึง 5 ในสูตร (1)DC60 The object of the present invention is to provide a resin composition for encapsulating semiconductor capsules that exhibits excellent solder resistance and flame retardancy, and has excellent flowability and cure properties, and a semiconductor device. The invention addresses the objective problem. The resin composition for encapsulating semiconductor capsules comprises (A) an epoxy resin having (a) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a compound containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule, (C) an inorganic filler, and (D) a curing agent (chemical formula) (1), where R1 and R2 each represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group with four or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' is an intermediate value, and n is a positive number from 0 to 5 in formula (1). The object of the present invention is to provide a resin composition for encapsulating semiconductor capsules that exhibits excellent solder resistance and flame retardancy, and has excellent flowability and cure properties, and a semiconductor device. The invention addresses the objective problem. A resin mixture for semiconductor encapsulation consists of (A) an epoxy resin having (a) the epoxy resin represented by formula (1), (B) a compound containing two or more phenolic hydroxyl groups in its molecule, (C) an inorganic filler, and (D) a curing agent (chemical formula) (1), where each R1 and R2 represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group with four or fewer carbon atoms and may be the same or different, and 'n' represents a neutral value, sit is a positive number from 0 to 5 in formula (1).

Claims

1. Resin composition for encapsulating semiconductor capsules containing (A) epoxy resins with (a) epoxy resins represented by formulas (1), (B) compounds with high phenolic groups. Two or more groups of droxyls In its molecules, (C) inorganic additives and (D) curing accelerators.