TH5531A - ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก - Google Patents
ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอกInfo
- Publication number
- TH5531A TH5531A TH8701000533A TH8701000533A TH5531A TH 5531 A TH5531 A TH 5531A TH 8701000533 A TH8701000533 A TH 8701000533A TH 8701000533 A TH8701000533 A TH 8701000533A TH 5531 A TH5531 A TH 5531A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- outside
- tape
- lead
- support ring
- support
- Prior art date
Links
Abstract
กรรมวิธีอย่างหนึ่งสำหรับการจัดวางแนวและการเชื่อมต่อตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกของแนวที่เป็นสื่อทั้งหลายของการ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรกึ่งตัวนำ เข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อได้ถูกเปิดเผยขึ้น แต่ละส่วนของ แผ่นเทปจะถูกทำให้มีวงแหวนพยุงทางด้านในหนึ่งวง และมีวง แหวนพยุงทางด้านนอกอีกหนึ่งวงเอาไว้ วงแหวนพยุงทางด้านนอก นี้จะถูกเว้นระยะห่างออกมาจากวงแหวนพยุงทางด้านในเพื่อให้ เป็นส่วนทั้งหลายที่ถูกปล่อยว่างไว้ของตะกั่วทั้งหลายทาง ด้านนอกของแผ่นเทปซึ่งอยู่ระหว่างวงแหวนทั้งสองนั้น การ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรจะถูกวางลง เหนือชั้นรองรับของหีบห่อ โดยที่ตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกนั้นอยู่ตรงกันกับตะกั่วื้ง หลายของชั้นรองรับของหีบห่อที่เหมาะสมกัน การสะสมตัวของสาร ผสมจะถูกทำไว้ตรงตำแหน่งหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ระหว่างชั้น รองรับกับแหวนพยุงทางด้านนอก เพื่อเชื่อมต่อการประกอบเป็น ชิ้นส่วนแบบย่อยเข้ากับชั้นรองรับนั้น วงแหวนพยุงทางด้าน นอกที่ถูกเชื่อมต่อนั้นจะป้องกันการประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบ ย่อยไม่ให้เกิดการเคลื่อนที่ เพื่อให้ตะกั่วทั้งหลายไม่ออก ไปจากตำแหน่งที่ตรงกันกับชั้นรองรับแต่เดิมและในขณะที่ขบวน การของการเชื่อมต่อตะกั่วกำลังดำเนินอยู่ด้วย
Claims (1)
1. กรรมวิธีของการเชื่อมต่อการประกอบเป็นชิ้นส่วนย่อยของ แผ่นเทปตะกั่วและแผ่นวงจรเข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อ โดย แผ่นเทปตะกั่วจะมีแนวที่เป็นสื่ออยู่จำนวนหนึ่ง ซึ่งถูก เชื่อมต่อแบบกระแสไฟฟ้าเข้ากับแผ่นวงจร แต่ละแนวที่เป็น สื่อนี้จะมีตะกั่วทางด้านนอดที่ถูกทำไว้ตอนกลางมาจากแผ่นวง จรและต้องถูกเชื่อมต่อเข้ากับตะกั่วของชั้นรองรับโดยเฉพาะ เจาะจงซึ่งจะอยู่บนชั้นรองรับของหีบห่อ กรรมวิธีนี้จะ ประกอบไปด้วยแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH5531A true TH5531A (th) | 1989-01-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4413308A (en) | Printed wiring board construction | |
| US5626278A (en) | Solder delivery and array apparatus | |
| HK32486A (en) | Cast solder leads for leadless semiconductor circuits | |
| IT8520284A0 (it) | Processo per la fabbricazione dipiastre a circuiti stampati, e prodotti relativi. | |
| IT8420170A0 (it) | Poliesteri nutritivi adatti per la somministrazione parenterale. | |
| US4984062A (en) | Packaged semiconductor device | |
| IT8519790A0 (it) | Procedimento per effettuare la saldatura di componenti elettronici su un supporto. | |
| TW340256B (en) | Vertical package mounted on both sides of a printed circuit board | |
| TH5531A (th) | ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก | |
| IT8467676A1 (it) | Blocco funzionale per il montaggio di almeno una piastra di circuito stampato su un sopporto, e suoi elementi costitutivi. | |
| DE3672627D1 (de) | Integrierte halbleiterschaltung mit zwei epitaxieschichten aus verschiedenen leitungstypen. | |
| GB2208569B (en) | Method for connecting leadless chip packages and articles | |
| EP0293970A3 (en) | Pad for supporting a chip of an integrated-circuit electronic component | |
| IT8423377A0 (it) | Procedimento per separare i baccelli dai semi di soia. | |
| US5579987A (en) | Semiconductor package vertical mounting device and mounting method | |
| EP0136568A3 (en) | Electrical apparatus | |
| JPH01152636A (ja) | 半導体装置用組立部品の搬送方法 | |
| KR910008817A (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
| JPS607118A (ja) | コンデンサ | |
| KR850005360A (ko) | 트랜스퍼머시인(Transfer machine) | |
| JPH0575638B2 (th) | ||
| JPH03163893A (ja) | Smd追加用フットプリント基板 | |
| KR850003859A (ko) | 복수의 로보트에 의한 조립반송방법 | |
| KR870000436Y1 (ko) | 로타리 트랜스의 결선장치 | |
| JPH034032Y2 (th) |