TH5531A - ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก - Google Patents

ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก

Info

Publication number
TH5531A
TH5531A TH8701000533A TH8701000533A TH5531A TH 5531 A TH5531 A TH 5531A TH 8701000533 A TH8701000533 A TH 8701000533A TH 8701000533 A TH8701000533 A TH 8701000533A TH 5531 A TH5531 A TH 5531A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
outside
tape
lead
support ring
support
Prior art date
Application number
TH8701000533A
Other languages
English (en)
Inventor
แอล. ฮัลโลเวล นายเดวิด
ดับบลิว. โซเฟีย นายจอห์น
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์ filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH5531A publication Critical patent/TH5531A/th

Links

Abstract

กรรมวิธีอย่างหนึ่งสำหรับการจัดวางแนวและการเชื่อมต่อตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกของแนวที่เป็นสื่อทั้งหลายของการ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรกึ่งตัวนำ เข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อได้ถูกเปิดเผยขึ้น แต่ละส่วนของ แผ่นเทปจะถูกทำให้มีวงแหวนพยุงทางด้านในหนึ่งวง และมีวง แหวนพยุงทางด้านนอกอีกหนึ่งวงเอาไว้ วงแหวนพยุงทางด้านนอก นี้จะถูกเว้นระยะห่างออกมาจากวงแหวนพยุงทางด้านในเพื่อให้ เป็นส่วนทั้งหลายที่ถูกปล่อยว่างไว้ของตะกั่วทั้งหลายทาง ด้านนอกของแผ่นเทปซึ่งอยู่ระหว่างวงแหวนทั้งสองนั้น การ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรจะถูกวางลง เหนือชั้นรองรับของหีบห่อ โดยที่ตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกนั้นอยู่ตรงกันกับตะกั่วื้ง หลายของชั้นรองรับของหีบห่อที่เหมาะสมกัน การสะสมตัวของสาร ผสมจะถูกทำไว้ตรงตำแหน่งหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ระหว่างชั้น รองรับกับแหวนพยุงทางด้านนอก เพื่อเชื่อมต่อการประกอบเป็น ชิ้นส่วนแบบย่อยเข้ากับชั้นรองรับนั้น วงแหวนพยุงทางด้าน นอกที่ถูกเชื่อมต่อนั้นจะป้องกันการประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบ ย่อยไม่ให้เกิดการเคลื่อนที่ เพื่อให้ตะกั่วทั้งหลายไม่ออก ไปจากตำแหน่งที่ตรงกันกับชั้นรองรับแต่เดิมและในขณะที่ขบวน การของการเชื่อมต่อตะกั่วกำลังดำเนินอยู่ด้วย

Claims (1)

: กรรมวิธีอย่างหนึ่งสำหรับการจัดวางแนวและการเชื่อมต่อตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกของแนวที่เป็นสื่อทั้งหลายของการ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรกึ่งตัวนำ เข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อได้ถูกเปิดเผยขึ้น แต่ละส่วนของ แผ่นเทปจะถูกทำให้มีวงแหวนพยุงทางด้านในหนึ่งวง และมีวง แหวนพยุงทางด้านนอกอีกหนึ่งวงเอาไว้ วงแหวนพยุงทางด้านนอก นี้จะถูกเว้นระยะห่างออกมาจากวงแหวนพยุงทางด้านในเพื่อให้ เป็นส่วนทั้งหลายที่ถูกปล่อยว่างไว้ของตะกั่วทั้งหลายทาง ด้านนอกของแผ่นเทปซึ่งอยู่ระหว่างวงแหวนทั้งสองนั้น การ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรจะถูกวางลง เหนือชั้นรองรับของหีบห่อ โดยที่ตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกนั้นอยู่ตรงกันกับตะกั่วื้ง หลายของชั้นรองรับของหีบห่อที่เหมาะสมกัน การสะสมตัวของสาร ผสมจะถูกทำไว้ตรงตำแหน่งหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ระหว่างชั้น รองรับกับแหวนพยุงทางด้านนอก เพื่อเชื่อมต่อการประกอบเป็น ชิ้นส่วนแบบย่อยเข้ากับชั้นรองรับนั้น วงแหวนพยุงทางด้าน นอกที่ถูกเชื่อมต่อนั้นจะป้องกันการประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบ ย่อยไม่ให้เกิดการเคลื่อนที่ เพื่อให้ตะกั่วทั้งหลายไม่ออก ไปจากตำแหน่งที่ตรงกันกับชั้นรองรับแต่เดิมและในขณะที่ขบวน การของการเชื่อมต่อตะกั่วกำลังดำเนินอยู่ด้วย ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : สิ่งที่เป็นข้อถือสิทธิใหม่และต้องการให้เกิดความคงตามสิทธิบัตรที่เป็นตัวอักษรของประเทศสหรัฐอเมริกา ได้แก่
1. กรรมวิธีของการเชื่อมต่อการประกอบเป็นชิ้นส่วนย่อยของ แผ่นเทปตะกั่วและแผ่นวงจรเข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อ โดย แผ่นเทปตะกั่วจะมีแนวที่เป็นสื่ออยู่จำนวนหนึ่ง ซึ่งถูก เชื่อมต่อแบบกระแสไฟฟ้าเข้ากับแผ่นวงจร แต่ละแนวที่เป็น สื่อนี้จะมีตะกั่วทางด้านนอดที่ถูกทำไว้ตอนกลางมาจากแผ่นวง จรและต้องถูกเชื่อมต่อเข้ากับตะกั่วของชั้นรองรับโดยเฉพาะ เจาะจงซึ่งจะอยู่บนชั้นรองรับของหีบห่อ กรรมวิธีนี้จะ ประกอบไปด้วยแท็ก :
TH8701000533A 1987-08-27 ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก TH5531A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH5531A true TH5531A (th) 1989-01-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4413308A (en) Printed wiring board construction
US5626278A (en) Solder delivery and array apparatus
HK32486A (en) Cast solder leads for leadless semiconductor circuits
IT8520284A0 (it) Processo per la fabbricazione dipiastre a circuiti stampati, e prodotti relativi.
IT8420170A0 (it) Poliesteri nutritivi adatti per la somministrazione parenterale.
US4984062A (en) Packaged semiconductor device
IT8519790A0 (it) Procedimento per effettuare la saldatura di componenti elettronici su un supporto.
TW340256B (en) Vertical package mounted on both sides of a printed circuit board
TH5531A (th) ระบบการเชื่อมต่อแบบอัตโนมัติด้วยแผ่นเทปที่มีตะกั่วอยู่ทางด้านนอก
IT8467676A1 (it) Blocco funzionale per il montaggio di almeno una piastra di circuito stampato su un sopporto, e suoi elementi costitutivi.
DE3672627D1 (de) Integrierte halbleiterschaltung mit zwei epitaxieschichten aus verschiedenen leitungstypen.
GB2208569B (en) Method for connecting leadless chip packages and articles
EP0293970A3 (en) Pad for supporting a chip of an integrated-circuit electronic component
IT8423377A0 (it) Procedimento per separare i baccelli dai semi di soia.
US5579987A (en) Semiconductor package vertical mounting device and mounting method
EP0136568A3 (en) Electrical apparatus
JPH01152636A (ja) 半導体装置用組立部品の搬送方法
KR910008817A (ko) 이너리이드 본딩장치
JPS607118A (ja) コンデンサ
KR850005360A (ko) 트랜스퍼머시인(Transfer machine)
JPH0575638B2 (th)
JPH03163893A (ja) Smd追加用フットプリント基板
KR850003859A (ko) 복수의 로보트에 의한 조립반송방법
KR870000436Y1 (ko) 로타리 트랜스의 결선장치
JPH034032Y2 (th)