TH5531A

TH5531A - Automatic connection system with lead tape on the outside

Info

Publication number: TH5531A
Application number: TH8701000533A
Authority: TH
Inventors: แอล. ฮัลโลเวล นายเดวิด; ดับบลิว. โซเฟีย นายจอห์น
Original assignee: นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date: 1987-08-27
Publication date: 1989-01-03

Abstract

กรรมวิธีอย่างหนึ่งสำหรับการจัดวางแนวและการเชื่อมต่อตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกของแนวที่เป็นสื่อทั้งหลายของการ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรกึ่งตัวนำ เข้ากับชั้นรองรับของหีบห่อได้ถูกเปิดเผยขึ้น แต่ละส่วนของ แผ่นเทปจะถูกทำให้มีวงแหวนพยุงทางด้านในหนึ่งวง และมีวง แหวนพยุงทางด้านนอกอีกหนึ่งวงเอาไว้ วงแหวนพยุงทางด้านนอก นี้จะถูกเว้นระยะห่างออกมาจากวงแหวนพยุงทางด้านในเพื่อให้ เป็นส่วนทั้งหลายที่ถูกปล่อยว่างไว้ของตะกั่วทั้งหลายทาง ด้านนอกของแผ่นเทปซึ่งอยู่ระหว่างวงแหวนทั้งสองนั้น การ ประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบย่อยของแผ่นเทปและแผ่นวงจรจะถูกวางลง เหนือชั้นรองรับของหีบห่อ โดยที่ตะกั่วทั้งหลายทางด้านนอกนั้นอยู่ตรงกันกับตะกั่วื้ง หลายของชั้นรองรับของหีบห่อที่เหมาะสมกัน การสะสมตัวของสาร ผสมจะถูกทำไว้ตรงตำแหน่งหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ระหว่างชั้น รองรับกับแหวนพยุงทางด้านนอก เพื่อเชื่อมต่อการประกอบเป็น ชิ้นส่วนแบบย่อยเข้ากับชั้นรองรับนั้น วงแหวนพยุงทางด้าน นอกที่ถูกเชื่อมต่อนั้นจะป้องกันการประกอบเป็นชิ้นส่วนแบบ ย่อยไม่ให้เกิดการเคลื่อนที่ เพื่อให้ตะกั่วทั้งหลายไม่ออก ไปจากตำแหน่งที่ตรงกันกับชั้นรองรับแต่เดิมและในขณะที่ขบวน การของการเชื่อมต่อตะกั่วกำลังดำเนินอยู่ด้วย A method for aligning and connecting leads outside of the various media lines of It consists of sub-assemblies of tape and semiconductor boards. Each part of the tape is made with one inner support ring and one outer support ring. Support ring outside This will be spaced out from the inner support ring so that It is the empty parts of the lead. Outside of the tape, located between the two rings, a sub-assembly of the tape and the circuit board is placed. Above the support layer of the package Where the lead outside is synonymous with the hook Multiple supporting layers of suitable packages Accumulation of substances The mixture is placed in one position at least between the layers. Support with outer support ring To connect to assembly as Sub-parts to that support rack Support ring on the side The outside of the connection is prevented from assembling into a Digest not to cause movement So that all leads will not be released Went from the position corresponding to the original support class and while the formation The work of lead connections is also underway.

Claims

: A method for aligning and connecting leads on the outside of the media line of It consists of sub-assemblies of tape and semiconductor boards. Each part of the tape is made with one inner support ring and one outer support ring. Support ring outside This will be spaced out from the inner support ring so that It is the empty parts of the lead. Outside of the tape, which is between the two rings, a sub-assembly of the tape and the circuit board is placed. Above the support layer of the package Where all the lead outside is in sync with the hook Several supporting layers of appropriate packages Accumulation of substances The mixture is placed in one position at least between the layers. Support with outer support ring To connect to assembly as Sub-parts to that support rack Support ring on the side The outside that is being connected will prevent assembly into a type Digest not to cause movement So that all leads will not be released Go from the position corresponding to the original support class and while the convoy The work of the Lead Link is ongoing with a claim (number one), which will appear on the advertisement page: what is a new claim and requires the constancy of the US letter patent, including

1. The process of connecting parts of the assembly. The lead tape and the circuit board are attached to the support layer of the package. The lead tape has a number of conductive lines that are electrically connected to the circuit board. Each line is This medium has a lead on the bottom made in the middle of the band. And must be connected to a dedicated rack lead Specifically, which will be on the support layer of the package. This process will Includes tags: