TH53973B - ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก - Google Patents
ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุกInfo
- Publication number
- TH53973B TH53973B TH9601004353A TH9601004353A TH53973B TH 53973 B TH53973 B TH 53973B TH 9601004353 A TH9601004353 A TH 9601004353A TH 9601004353 A TH9601004353 A TH 9601004353A TH 53973 B TH53973 B TH 53973B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- copper
- tin
- electrical connectors
- substrate
- Prior art date
Links
Abstract
ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้า (10) มีวัสดุฐานรองที่มีทองแดงเป็นหลัก (12) ที่เคลือบด้วยชั้น สำหรับเคลือบผิวที่มีดีบุกเป็นหลัก (14) เพื่อขัดขวางการแพร่ซึม ของทองแดงจากวัสดุฐานรอง (12) เข้าไปในชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) และการก่อตัวซึ่งตามมาของโลหะ ซึ่งเป็นการประกอบ กันระหว่างดีบุก/ทองแดง ซึ่งเปราะ ทำการวางแทรกชั้นขวางกั้น (16) ไว้ระหว่างวัสดุฐานรอง (12) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) ชั้นขวางกั้น (16) นี้ประกอบด้วยนิเกิล ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ น้ำหนัก และอย่างที่เลือกใช้ประกอบขึ้นอย่างเด่นชัดด้วยทองแดง ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ ส่วนซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างโลหะ (38) ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม (Cu-Ni)3Sn, (Cu -Ni)6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5 จะจัดวางไว้ระหว่างชั้นขวางกั้น (16) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว ที่มีดีบุกเป็นหลัก (14)
Claims (1)
1. วัสดุประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุฐานรองที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นหลัก ชั้นสำหรับเคลือบผิวซึ่งประกอบด้วยดีบุกหรือโลหะผสมที่มีดีบุกเป็นหลักซึ่งปิดทับส่วนหนึ่ง ของวัสดุฐานรองดังกล่าว และ ชั้นขวางกั้นที่ชุบผิวด้วยไฟฟ้าที่วางแทรกไว้ระหว่างวัสดุฐานรองดังกล่าวกับชั้นสำหรับเคลือบผิว ดังกล่าวซึ่งสัมผัสชั้นสำหรับเคลือบผิวดังกล่าวอย่างโดยตรง ชั้นขวางกั้นดังกล่าวเป็นทองแดงอย่างเด่นชัด และประกอบด้วยนิกเกิล 25% ถึง 40% โดยน้ำหนัก และมีความหนาจาก 0.2
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53973B true TH53973B (th) | 2002-11-22 |
| TH53973A TH53973A (th) | 2002-11-22 |
| TH17898B TH17898B (th) | 2004-12-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1218201A (en) | Copper alloys with improved solderability shelf life | |
| WO2004029316A3 (en) | Corrosion-resistant coated copper and method for making the same | |
| TW369689B (en) | Multi-layer plated lead frame | |
| MXPA05012737A (es) | Electrodomestico revestido con transparencia. | |
| US5650661A (en) | Protective coating combination for lead frames | |
| CA2367506A1 (en) | Tin-plating or aluminum-plating surface treated steel material with excellent corrosion resistance | |
| EP0443291A3 (en) | Electrical contact pair | |
| US5728285A (en) | Protective coating combination for lead frames | |
| US6495001B2 (en) | Method for manufacturing a metallic composite strip | |
| WO1996034412A9 (en) | Protective coating combination for lead frames | |
| CA2283004A1 (en) | Fuel cell and separator for fuel cell | |
| HK1054576A1 (en) | Electroplating solutions for the preparation of ternary tin zinc cobalt alloy layers | |
| TH53973B (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
| US5051317A (en) | Multilayered electroplating process utilizing fine gold | |
| JP2005199699A (ja) | 電子機械的構成要素用の複合材を製造するための連続層、その複合材及び製造方法と使用方法 | |
| AU1597501A (en) | Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys | |
| MY112350A (en) | Tin coated electrical connector | |
| TH53973A (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
| JPS5656745A (en) | Composite lead wire and its production | |
| TH17898B (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
| JP2857776B2 (ja) | 金属表面耐酸化性付与処理方法 | |
| JPS5760097A (en) | Heat resistant silver coated conductor | |
| Yoshihara et al. | Characteristics of Thermal Diffused Zn/Sn/Ni Triple Coated Steel Sheets | |
| JPS5757885A (en) | Heat resistant silver coated conductor | |
| JPS5716197A (en) | Platinum group metal plated body |