ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้า (10) มีวัสดุฐานรองที่มีทองแดงเป็นหลัก (12) ที่เคลือบด้วยชั้น สำหรับเคลือบผิวที่มีดีบุกเป็นหลัก (14) เพื่อขัดขวางการแพร่ซึม ของทองแดงจากวัสดุฐานรอง (12) เข้าไปในชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) และการก่อตัวซึ่งตามมาของโลหะ ซึ่งเป็นการประกอบ กันระหว่างดีบุก/ทองแดง ซึ่งเปราะ ทำการวางแทรกชั้นขวางกั้น (16) ไว้ระหว่างวัสดุฐานรอง (12) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) ชั้นขวางกั้น (16) นี้ประกอบด้วยนิเกิล ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ น้ำหนัก และอย่างที่เลือกใช้ประกอบขึ้นอย่างเด่นชัดด้วยทองแดง ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ ส่วนซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างโลหะ (38) ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม (Cu-Ni)3Sn, (Cu -Ni)6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5 จะจัดวางไว้ระหว่างชั้นขวางกั้น (16) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว ที่มีดีบุกเป็นหลัก (14) The electrical connectors (10) have a copper-based base material (12) coated with a layer. For tin-based coatings (14) to prevent diffusion. Of copper from the substrate (12) into the coating layer (14) and the subsequent formation of the metal Which constitutes Between the brittle tin / copper, a barrier layer (16) is inserted between the substrate (12) and the coating layer (14). In its shape, one layer of weight and the one selected for use, is prominently assembled with copper. In the one-layer shape of the section, which is a combination of metals (38) selected from the (Cu-Ni) 3Sn, (Cu -Ni) group 6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5, is placed between the barrier layer (16) and Layer for coating Tin-based (14)
Claims (1)
1. วัสดุประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุฐานรองที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นหลัก ชั้นสำหรับเคลือบผิวซึ่งประกอบด้วยดีบุกหรือโลหะผสมที่มีดีบุกเป็นหลักซึ่งปิดทับส่วนหนึ่ง ของวัสดุฐานรองดังกล่าว และ ชั้นขวางกั้นที่ชุบผิวด้วยไฟฟ้าที่วางแทรกไว้ระหว่างวัสดุฐานรองดังกล่าวกับชั้นสำหรับเคลือบผิว ดังกล่าวซึ่งสัมผัสชั้นสำหรับเคลือบผิวดังกล่าวอย่างโดยตรง ชั้นขวางกั้นดังกล่าวเป็นทองแดงอย่างเด่นชัด และประกอบด้วยนิกเกิล 25% ถึง 40% โดยน้ำหนัก และมีความหนาจาก 0.21. Composition materials including Copper base material or copper-based alloys A coating layer consisting primarily of tin or a tin-based alloy covering part of it. Of the substrate and the electro-plated barrier layer inserted between the substrate and the coating layer. Which directly touches the coating layer This barrier layer is prominently copper. And contains 25% to 40% nickel by weight and has a thickness of 0.2
TH9601004353A1996-12-17
Tin plated electrical connectors
TH17898B
(en)