TH17898B - ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก - Google Patents
ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุกInfo
- Publication number
- TH17898B TH17898B TH9601004353A TH9601004353A TH17898B TH 17898 B TH17898 B TH 17898B TH 9601004353 A TH9601004353 A TH 9601004353A TH 9601004353 A TH9601004353 A TH 9601004353A TH 17898 B TH17898 B TH 17898B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- copper
- component
- barrier
- coating
- Prior art date
Links
Abstract
ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้า (10) มีวัสดุฐานรองที่มีทองแดงเป็นหลัก (12) ที่เคลือบด้วยชั้น สำหรับเคลือบผิวที่มีดีบุกเป็นหลัก (14) เพื่อขัดขวางการแพร่ซึม ของทองแดงจากวัสดุฐานรอง (12) เข้าไปในชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) และการก่อตัวซึ่งตามมาของโลหะ ซึ่งเป็นการประกอบ กันระหว่างดีบุก/ทองแดง ซึ่งเปราะ ทำการวางแทรกชั้นขวางกั้น (16) ไว้ระหว่างวัสดุฐานรอง (12) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว (14) ชั้นขวางกั้น (16) นี้ประกอบด้วยนิเกิล ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ น้ำหนัก และอย่างที่เลือกใช้ประกอบขึ้นอย่างเด่นชัดด้วยทองแดง ในลักษณะรูปร่างหนึ่ง ชั้นของ ส่วนซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างโลหะ (38) ที่คัดเลือกมาจากกลุ่ม (Cu-Ni)3Sn, (Cu -Ni)6Sn5, Cu3Sn, Cu6Sn5 จะจัดวางไว้ระหว่างชั้นขวางกั้น (16) กับชั้นสำหรับเคลือบผิว ที่มีดีบุกเป็นหลัก (14)
Claims (3)
1. วัสดุประกอบของข้อถือสิทธิข้อที่ 20 โดยที่ชั้นสำหรับเคลือบผิวดังกล่าวจะรวมถึงอนุภาคที่ คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยซิลิคอน คาร์ไบด์ อะลูมินัมออกไซด์ ทังสเตนคาร์ไบด์ มอลิบดีนัมได ซัลไฟด์ ซิลิกา คาร์บอนแบล็ก แกรไฟต์ และพอลิเททราฟลูออโรเอธิลิน 2
2. วัสดุประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุฐานรองที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นหลัก ชั้นสำหรับเคลือบผิวซึ่งประกอบด้วยดีบุกหรือโลหะผสมที่มีดีบุกเป็นหลักซึ่งปิดทับส่วนหนึ่ง ของวัสดุฐานรองดังกล่าว ชั้นขวางกั้นที่ชุบผิวด้วยไฟฟ้าที่วางแทรกไว้ระหว่างวัสดุฐานรองดังกล่าวกับชั้นสำหรับเคลือบผิว ดังกล่าวซึ่งสัมผัสอย่างโดยตรงกับชั้นสำหรับเคลือบผิวดังกล่าว ชั้นขวางกั้นดังกล่าวมีนิกเกิลจาก 20% ถึง 40% โดยน้ำหนัก และมีความหนาอยู่ระหว่าง 0.2 และ 5 ไมครอน และ โลหะซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างทองแดง-ดีบุก ที่ทำให้กระจายอยู่ในชั้นสำหรับเคลือบผิว ดังกล่าว ส่วนซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างโลหะดังกล่าวมีรูปทรงเป็นเสาแหลมที่มียอดเป็นแผ่นแบน 2
3. วัสดุประกอบของข้อถือสิทธิข้อที่ 22 โดยที่ส่วนซึ่งเป็นการประกอบกันระหว่างโลหะดัง กล่าวมีอัตราส่วนของความยาวต่อความกว้างมากกว่า 5 : 1
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH53973B TH53973B (th) | 2002-11-22 |
TH53973A TH53973A (th) | 2002-11-22 |
TH17898B true TH17898B (th) | 2004-12-07 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2240239A1 (en) | Tin coated electrical connector | |
CN101401178B (zh) | 电触点材料及其制造方法 | |
DE69418886T2 (de) | Kathode für Plasma-Sputtering | |
CA2584355A1 (en) | Fuel cell component | |
US6495001B2 (en) | Method for manufacturing a metallic composite strip | |
CA2283004A1 (en) | Fuel cell and separator for fuel cell | |
WO1996034412A9 (en) | Protective coating combination for lead frames | |
US5766776A (en) | Strip shaped or wire-shaped compound material | |
WO2003015217A2 (de) | Elektrischer kontakt | |
TH17898B (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
TH53973A (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
EP0018432B1 (de) | Mit einer verschleiss- und korrosionsfesten Wolframkarbid-Schutzschicht versehener Metallteil | |
GB2069005A (en) | Intermetallic connector contact finishes | |
US7189630B2 (en) | Layer sequence for producing a composite material for electromechanical components | |
CN205576281U (zh) | 高可焊性的镀层结构 | |
CA2508030A1 (en) | Brazing sheet product and method of its manufacture | |
TH53973B (th) | ตัวเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เคลือบดีบุก | |
ATE393844T1 (de) | Verbundwerkstoff aus einer metallmatrix und talk | |
Sinnon | ALTERNATIVES TO) NICKEL, IN ELECTROPLATING PROCESSES | |
Long et al. | XPS study of passivated Zn-Fe alloy electrodeposit | |
EP1535730A1 (de) | Schichtenfolge zur Herstellung eines Verbundmaterials für elektromechanische Bauelemente | |
Paatsch et al. | Cost Effective Corrosion Protection by Plating New Zinc Alloys | |
JPH0639716B2 (ja) | 耐蝕性、加工性に優れた多層合金めつき鋼板 | |
JPS54130436A (en) | Composite contact point | |
Khanzada | Preparation of Electrolytic Solution of Fe--Mn Alloy and Comparative Study of Electrodeposits Obtained by Both Selective/Brush Plating and Conventional Bath Plating |