TH52568A - แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า วิธีการตรวจสอบคุณสมบัติทางกายภาพต่าง ๆ ของแผ่นทองแดงดังกล่าว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า - Google Patents

แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า วิธีการตรวจสอบคุณสมบัติทางกายภาพต่าง ๆ ของแผ่นทองแดงดังกล่าว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า

Info

Publication number
TH52568A
TH52568A TH101000029A TH0101000029A TH52568A TH 52568 A TH52568 A TH 52568A TH 101000029 A TH101000029 A TH 101000029A TH 0101000029 A TH0101000029 A TH 0101000029A TH 52568 A TH52568 A TH 52568A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
tensile strength
copper
electro
metal sheets
plated copper
Prior art date
Application number
TH101000029A
Other languages
English (en)
Inventor
ทากาฮาชิ นาโอโตมิ
ฮิราชาว่า ยูทากะ
Original Assignee
นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์ filed Critical นายเดชอุดม ไกรฤทธิ์
Publication of TH52568A publication Critical patent/TH52568A/th

Links

Abstract

DC60 (01/02/44) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆ ของแผ่นโลหะหุ้ม ทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งมีการประกอบ แผ่นโลหะบางเข้าด้วย เช่น การโก่งงอ การบิดและความคงที่ด้าน ขนาด ที่ไม่ดี และจัดให้มีวิธีการตรวจสอบแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า เพื่อทำให้แผ่นโลหะบางมีคุณภาพ ในการ ประดิษฐ์นี้ มีการใช้ แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งตกผลึกใหม่ได้จากการให้ความร้อนที่ อุณหภูมิต่ำในขณะทำ การผลิตแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทอง แดงชุบไฟฟ้า และมีการยืดตัวสูงที่ 18% หรือมากกว่านั้นใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 180 องศาเซลเซียส ที่ซึ่งอัตราสูงสุดของการลด ลงของความทนทานแรงดึงสูงสุดอยู่ภายในเวลา เพิ่มอายุที่อยู่ ในช่วงจาก 5 ถึง 10 นาที ในกรรมวิธีที่ความทนทาน แรงดึงลดลงไปตามเวลาที่ผ่านไปในช่วง การเพิ่มอายุในบรรยากาศ ที่มีอุณหภูมิ 170 องศาเซลเซียส และการเปลี่ยนแปลงของความทนทานแรงดึง ในส่วนลาดที่ แสดงอยู่ในเส้นโค้ง {ความทนทานแรงดึง}กับ{เวลาการเพิ่มอายุ} ซึ่งถูกลากในระนาบ x-y และมีส่วนลาด ที่ 3 กก./ตารางมิลลิเมตร.หรือมากกว่านั้น แกน x เวลาเพิ่มอายุและแกน y แทนความทนทานแรงดึง การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆ ของแผ่นโลหะหุ้ม ทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งมีการประกอบ แผ่นโลหะบางเข้าด้วย เช่น การโก่งงอ การบิดและความคงที่ด้าน ขนาด ที่ไม่ดี และจัดให้มีวิธีการตรวจสอบแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า เพื่อทำให้แผ่นโลหะบางมีคุณภาพ ในการ ประดิษฐ์นี้ มีการใช้ แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งตกผลึกใหม่ได้จากการให้ความร้อนที่ อุณหภูมิต่ำในขณะทำ การผลิตแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทอง แดงชุบไฟฟ้า และมีการยึดตัวสูงที่ 18% หรือมากกว่านั้นใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 180 ํซ. ที่ซึ่งอัตราสูงสุดของการลด ลงของความทนทานแรงดึงสูงสุดอยู่ภายในเวลา เพิ่มอายุที่อยู่ ในช่วงจาก 5 ถึง 10 นาที ในกรรมวิธีที่ความทนทาน แรงดึงลดลงไปตามเวลาที่ผ่านไปในช่วง การเพิ่มอายุในบรรยากาศ ที่มีอุณหภูมิ 170 ํซ. และการเปลี่ยนแปลงของความทนทานแรงดึง ในส่วนลาดที่ แสดงอยู่ในเส้นโค้ง {ความทนทานแรงดึง} กับ {เวลาการเพิ่มอายุ} ซึ่งถูกลากในระนาบ x-y และมีส่วนลาด ที่ 3 กก./มม.2 หรือมากกว่านั้น แกน x เวลาเพิ่มอายุและแกน y แทนความทนทานแรงดึง

Claims (1)

1. แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งตกตะกอนใหม่ด้วยการให้ความร้อนที่อุณหภูมิต่ำในขณะทำ การผลิตแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่น ทองแดงชุบไฟฟ้า และมีการยืดตัวสูงที่ 18% หรือมากกว่าใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 180 ํซ. ที่ซึ่ง อัตราสูงสุดของการลดลงของความทนทานแรงดึงสูงสุดอยู่ภายใน เวลาเพิ่มอายุที่อยู่ใน ช่วงจาก 5 ถึง 10 นาที ในกรรมวิธี ที่ความทนทานแรงดึงลดลงไปตามเวลาที่ผ่านไปในช่วงการเพิ่ม อายุใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 170 ํซ. และ การเปลี่ยนแปลงของความทนทานแรงดึงในส่วนลาแท็ก :
TH101000029A 2001-01-04 แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า วิธีการตรวจสอบคุณสมบัติทางกายภาพต่าง ๆ ของแผ่นทองแดงดังกล่าว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า TH52568A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH52568A true TH52568A (th) 2002-08-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5570078B2 (ja) Niめっき鋼板及びそのNiめっき鋼板を用いた電池缶の製造方法
TWI546420B (zh) Electrolytic copper foil, a circuit board using the electrolytic copper foil, and a flexible circuit board
JP4522972B2 (ja) 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔
JP5323677B2 (ja) 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板
US10829862B2 (en) Tin-plated product and method for producing same
JP4583149B2 (ja) 電解銅箔及びその製造方法
JP2007294923A (ja) 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法、銅条又は銅箔、並びにそれを用いた電子部品
EP1167581A4 (en) ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND METHOD FOR CHECKING THE PHYSICAL PROPERTIES AND COPPER-COATED LAMINATE WHERE THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL WAS USED
JP4477665B2 (ja) 電解銅箔および配線板
JP2009242945A (ja) プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置
TH52568A (th) แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า วิธีการตรวจสอบคุณสมบัติทางกายภาพต่าง ๆ ของแผ่นทองแดงดังกล่าว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า
KR101126969B1 (ko) 고굴곡성의 전해 동박 및 그 제조 방법
JP2010236072A (ja) 積層銅箔及びその製造方法
KR101460931B1 (ko) 압연 동박
CN113891949B (zh) 铜合金板材及其制造方法
JP4964795B2 (ja) 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条
CN110545930B (zh) 硬质轧制铜箔及其制造方法以及印刷电路板
JPH1068097A (ja) 電子部品
JP6793618B2 (ja) Snめっき材およびその製造方法
JP4430020B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板
JP3092930B2 (ja) Ni,Cu被覆冷延鋼板およびその製造方法
JP7027602B1 (ja) 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JPH05306485A (ja) 銅電解用ステンレス製母板
JP2016169428A (ja) チタン板及びその製造方法
CN102573287A (zh) 轧制铜箔